JP2014045012A - 多数個取り配線基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 本発明の多数個取り配線基板は、平面視において縦または横に配置された複数の配線基板領域1aを含んでいる母基板1と、複数の配線基板領域1aのそれぞれに埋設されており、複数の配線基板領域1aのそれぞれにおいて縦方向または横方向に偏って設けられている金属部材2とを備えており、互いに隣接する配線基板領域1aに設けられている金属部材2同士が、隣接する配線基板領域1a同士の境界1cを対称軸として線対称に設けられている。
【選択図】 図1
Description
本発明の第1の実施形態における多数個取り配線基板は、図1〜図3に示された例のように、複数の配線基板領域1aを含んでいる母基板1と複数の配線基板領域1aのそれぞれに設けられた金属部材2とを有している。
金型を用いて、トランスファーモールド法またはインジェクションモールド法等によって母基板1が製作される。また、例えば、母基板1がガラスエポキシ樹脂である場合は、ガラス繊維から成る基材にエポキシ樹脂の前駆体を含浸させ、このエポキシ樹脂前駆体を所定の温度で熱硬化させることによって母基板1が製作される。
とが順次被着される。
じるバリまたはクラックをより良好に低減できる。
次に、本発明の第2の実施形態による多数個取り配線基板について、図4〜図6を参照しつつ説明する。
1a・・・配線基板領域
1b・・・周囲領域
1c・・・境界
1d・・・中間領域
2・・・・金属部材
3・・・・金属導体
4・・・・第2の金属部材
5・・・・分割溝
Claims (5)
- 平面視において縦または横に配置された複数の配線基板領域を含んでいる母基板と、
前記複数の配線基板領域のそれぞれに埋設されており、前記複数の配線基板領域のそれぞれにおいて縦方向または横方向に偏って設けられている金属部材とを備えており、
互いに隣接する配線基板領域に設けられている前記金属部材同士が、前記隣接する配線基板領域同士の境界を対称軸として線対称に設けられていることを特徴とする多数個取り配線基板。 - 前記複数の配線基板領域が、前記縦方向または前記横方向のうち前記金属部材の偏っている方向に偶数個設けられていることを特徴とする請求項1に記載の多数個取り配線基板。
- 前記母基板は、平面視において前記複数の配線基板領域の周りに周囲領域をさらに有しており、前記縦方向または前記横方向のうち前記金属部材の偏っている方向における、前記複数の配線基板領域の端部に設けられた前記配線基板領域において、前記金属部材が前記配線基板領域同士の境界よりも前記周囲領域と前記配線基板領域との境界の近くに設けられていることを特徴とする請求項1に記載の多数個取り配線基板。
- 前記母基板は、平面視において前記複数の配線基板領域の周りに周囲領域をさらに有しており、前記周囲領域と前記複数の配線基板領域との境界を対称軸として、前記複数の配線基板領域の端部の配線基板領域に設けられた金属部材と線対称に設けられた第2の金属部材をさらに有していることを特徴とする請求項1に記載の多数個取り配線基板。
- 前記第2の金属部材が、前記縦方向または前記横方向のうち前記金属部材の偏っている方向において、前記母基板の端部に位置する前記周囲領域に設けられていることを特徴とする請求項4に記載の多数個取り配線基板。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2017228581A (ja) * | 2016-06-20 | 2017-12-28 | 大日本印刷株式会社 | 配線基板およびその製造方法、ならびに半導体装置の製造方法 |
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2012
- 2012-08-24 JP JP2012185447A patent/JP2014045012A/ja active Pending
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