JP2010080567A - 多数個取り配線基板および配線基板ならびに電子装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 蓋体を接合するための溝を有する多数個取り配線基板を分割する際に配線基板に発生するバリや欠けを低減する。
【解決手段】 中央部に凹部３を有する複数の配線基板領域１ａが縦横の並びに配置された母基板１の一方主面に、配線基板領域１ａの境界に分割溝２が形成された多数個取り配線基板において、母基板１の一方主面の凹部３と分割溝２との間に、この間の幅より狭く、凹部３の深さｄ１および分割溝２の深さｄ２よりも浅い溝４を備えている多数個取り配線基板である。母基板１を分割溝２に沿って良好に分割することができるので、分割して得られる配線基板にバリや欠けが発生する可能性を低減することができる。
【選択図】 図３

Description

本発明は、母基板の中央部に、各々が電子部品を搭載するための配線基板となる複数の配線基板領域が縦横に配列形成され、配線基板領域の境界に分割溝が形成された多数個取り配線基板、およびその多数個取り配線基板を分割して得られる配線基板、ならびにこの配線基板に電子部品が搭載され、蓋体が接合された電子装置に関するものである。

従来、半導体素子や水晶振動子等の電子部品を搭載するための配線基板は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体等の電気絶縁材料から成る絶縁基体の表面に、タングステンやモリブデン等の金属粉末メタライズから成る配線導体が配設されることにより形成されている。

このような配線基板には、通常、電子部品を収容するための凹部が形成されている。そして、このような配線基板の凹部内に電子部品を収容するとともに、電子部品の各電極を半田やボンディングワイヤ等の電気的接続手段を介して対応する各配線導体に電気的に接続し、金属やセラミックス，ガラス，樹脂等からなる蓋体で凹部を塞ぐように接合して電子部品を封止することにより電子装置が作製される。

蓋体は、例えば、樹脂等の封止材により配線基板に接合される。そして、配線基板と蓋体との接合強度を高めるため、凹部の周囲の配線基板の上面に、封止材が充填される溝を形成してなる配線基板が知られている。このような溝は、例えば、配線基板の上面の凹部を取り囲む枠状の部位（側壁部）に、外周端から内周端にかけて全幅にわたり（開口幅が側壁部の幅と同程度）、かつ断面形状がＶ字形に形成されている（例えば、特許文献１を参照。）。

また、配線基板は、近年の電子装置の小型化の要求に伴い、その大きさが小さくなってきている。複数の配線基板を効率良く製作するために、多数個取り配線基板を分割することにより製作するということが行なわれている。多数個取り配線基板は、広面積の母基板の中央部に配線基板となる複数の配線基板領域が縦横に配列形成され、各配線基板領域を区分する分割溝が縦横に形成されたものである。そして、母基板を撓ませ、分割溝に沿って分割することにより、複数の配線基板が得られる。
特開2006−41456号公報

しかしながら、従来の配線基板の溝は、開口幅が側壁部の幅と同程度であり、側壁部の上面を全周にわたって厚さ方向に切削加工を施して溝を形成するものであり、多数個取り基板を作製した後に小さい各配線基板領域に溝を形成することは容易ではなかった。

また、各配線基板領域に凹部と溝を有する多数個取り配線基板を作製しても、これを分割溝に沿って分割しようとすると、配線基板にバリや欠けが発生しやすいという問題を有していた。これは例えば、分割溝が形成された主面と同じ主面に、溝が分割溝の深さよりも深く形成されている場合は、分割する際の応力が溝の底部に集中しやすく、溝の底部を起点として母基板が分割されてしまいやすいからであった。また、分割溝の底部を起点として亀裂を発生させたとしても、その亀裂が、分割溝の底部から対向する主面へ進行する途中で溝の方向に向かって進行しいやすいものであった。さらに、溝の開口幅が側壁部の幅と同程度であることから、分割後の配線基板の外辺と溝との間は鋭角になり、配線基板同士の衝突等によりこの部分が欠けやすいものであった。

このように、配線基板にバリや欠けがあると、溝内に封止材を充填させて配線基板と蓋体とを強固に接合することができなくなる、あるいは、配線基板の外縁を基準にして配線基板に電子部品を搭載したり、配線基板に電子部品を搭載した電子装置の外縁を基準にして外部電気回路基板に電子装置を搭載したりする際に、その搭載を精度良く行なうことができないという問題点があった。

本発明は、上記従来技術の問題点に鑑み案出されたもので、その目的は、一方主面に蓋体を接合するための溝を有する多数個取り配線基板を分割する際、配線基板に発生するバリや欠けを低減することができる多数個取り配線基板を提供することにある。また、多数個取り配線基板により得られる配線基板およびこれを用いた電子装置を提供することにある。

本発明の多数個取り配線基板は、中央部に凹部を有する複数の配線基板領域が縦横の並びに配置された母基板の一方主面に、前記配線基板領域の境界に分割溝が形成された多数個取り配線基板において、前記母基板の一方主面の前記凹部と前記分割溝との間に、この間の幅より狭く、前記凹部の深さおよび前記分割溝の深さよりも浅い溝を備えていることを特徴とするものである。

また、本発明の多数個取り基板は、上記構成において、前記溝は、前記分割溝よりも前記凹部寄りに設けられていることを特徴とするものである。

また、本発明の多数個取り基板は、上記各構成において、前記溝は、隣接する前記配線基板領域の間で前記分割溝に沿って連続していることを特徴とするものである。

本発明の配線基板は、上記構成の多数個取り配線基板が分割溝に沿って分割されたものであることを特徴とするものである。

本発明の配線基板は、上記構成の多数個取り配線基板が分割溝に沿って分割されたものであって、一方主面に、前記凹部と、該凹部と外辺との間に、両端が対向する側面に至る前記溝とを有することを特徴とするものである。

本発明の電子装置は、上記構成の配線基板の凹部の底面に電子部品が搭載され、前記凹部を覆うように蓋体が接合されていることを特徴とするものである。

本発明の多数個取り配線基板によれば、母基板の一方主面の凹部と分割溝との間に、この間の幅より狭く、凹部の深さおよび分割溝の深さよりも浅い溝を備えていることから、母基板を撓ませて分割する際の応力が溝の底部よりも分割溝の底部に集中しやすくなるので、母基板が溝の底部を起点として分割されることを抑制することができる。また、分割溝の底部は溝の底部よりも深い位置にあることから、分割溝の底部と他方主面との間に溝の底部は位置しないので、分割溝の底部を起点として発生した亀裂が、他方主面側に向かって進行する途中で溝側に向かって進行することが抑制される。従って、母基板を分割溝に沿って良好に分割することができるので、分割して得られる配線基板にバリや欠けが発生する可能性を低減することができる。

また、本発明の多数個取り配線基板によれば、上記構成において、溝が分割溝よりも凹部寄りに設けられているときには、母基板を分割する工程において、分割溝に対する支点の位置ずれが発生していたとしても、溝は、分割溝から離間した凹部寄りの位置に設けられているので、溝の底部を起点とした分割が抑制され、配線基板にバリや欠けが発生する可能性を低減することができる。

また、本発明の多数個取り配線基板によれば、上記各構成において、溝が隣接する配線基板領域の間で分割溝に沿って連続しているときには、溝が複数の配線基板領域にわたる一直線状となるのでカッター刃等を用いて容易に溝を形成することができるとともに、分割後の配線基板の側壁部上面の角部における溝の面積を増やすことができる。

本発明の配線基板によれば、上記構成の多数個取り配線基板が分割溝に沿って分割されたものであることから、配線基板の外縁部にバリや欠けの発生が低減されているので、また、溝の開口幅が側壁部の幅より狭いことから、分割後の配線基板の外辺と溝との間に厚みがあり、配線基板同士の衝突等によりこの部分が欠け難いものとなるので、配線基板の外縁を画像認識装置等により良好に認識でき、配線基板の外縁を基準とした配線基板への電子部品の搭載を、良好な位置精度で行なうことができる配線基板となる。

また、本発明の配線基板によれば、上記構成の多数個取り配線基板が分割溝に沿って分割されたものであって、一方主面に、凹部と、凹部と外辺との間に、両端が対向する側面に至る溝とを有することから、上面視で配線基板の角部における溝の面積が大きくなり、角部における封止材の量を増やすことができるので、角部における配線基板と蓋体との接合強度を向上させることができる。

本発明の電子装置は、上記構成の配線基板の凹部の底面に電子部品が搭載され、凹部を覆うように蓋体が接合されていることから、電子装置の外縁部にはバリや欠けの発生が低減されているので、溝内に封止材を良好に充填させて配線基板と蓋体とを強固に接合することができるとともに、電子装置の外縁を画像認識装置等により良好に認識でき、電子装置の外縁を基準とした外部電気回路基板への電子装置の搭載を、良好な位置精度で行なうことができる電子装置となる。

本発明の多数個取り配線基板について、添付の図面を参照しつつ説明する。
図１（ａ）は、本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の一例を示す平面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ線断面を示す断面図である。また、図２（ａ）は、図１（ａ）のＡ部を拡大して示す平面図であり、図２（ｂ）は、図１（ｂ）のＡ部を拡大して示す断面図である。図３（ａ）は、本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の一例を示す平面図であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）のＡ−Ａ線断面を示す断面図である。また、図４（ａ）は、図３（ａ）のＡ部を拡大して示す平面図であり、図４（ｂ）は、図３（ｂ）のＡ部を拡大して示す断面図である。図５は、図２（ｂ）および図４（ｂ）と同様の、本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の他の例の要部を拡大して示す断面図である。図１〜図５において、１は母基板、１ａは配線基板領域、２（２ｘ，２ｙ）は分割溝、２ａ（２ｙａ）は第２の分割溝、３は凹部、４（４ｘ，４ｙ）は溝である。また、これらの図面では省略しているが、各配線基板領域１ａの表面および内部には配線導体が形成されている。なお、図２（ａ）および図４（ａ）は平面図であるが、分割溝２（２ｘ，２ｙ）および溝４（４ｘ，４ｙ）には、認識しやすいようにハッチングを設けている。

図１（ａ）および図３（ａ）に示す例においては、母基板１に縦横に４個ずつ計16個の配線基板領域１ａが配列され、各配線基板領域１ａの境界には、縦方向の分割溝２ｙと横方向の分割溝２ｘとからなる分割溝２が形成されている。また、16個の配線基板領域１ａが縦横に配列された中央部の外周部にはダミー領域が設けられ、ダミー領域と配線基板領域１ａとの境界にも分割溝２が形成されている。

本発明の多数個取り配線基板は、図１〜図４に示す例のように、中央部に凹部３を有する複数の配線基板領域１ａが縦横の並びに配置された母基板１の一方主面に、配線基板領域１ａの境界に分割溝２が形成された多数個取り配線基板において、母基板１の一方主面の凹部３と分割溝２との間に、この間の幅より狭く、凹部３の深さｄ１および分割溝２の深さｄ２よりも浅い溝４を備えていることを特徴とするものである。

溝４の深さｄ３は凹部３の深さｄ１および分割溝２の深さｄ２よりも浅いことから、母基板１を撓ませて分割する際の応力が、溝４の底部よりも分割溝２の底部に集中しやすくなるので、分割溝２の底部を起点として母基板を分割しやすくなる。また、分割溝２の底部は溝４の底部よりも深い位置にあることから、分割溝２の底部と他方主面との間に溝４の底部は位置しないので、分割割溝２の底部を起点として発生した亀裂が、他方主面側に向かって進行する途中で溝４に向かって進行することが抑制される。従って、母基板１を分割溝２に沿って良好に分割することができるので、分割して得られる配線基板にバリや欠けが発生する可能性を低減することができる。

また、本発明の多数個取り配線基板は、上記構成において、溝４が分割溝２よりも凹部３寄りに設けられていることが好ましい。すなわち、分割溝２と溝４との距離（図５に示すＷ１）が、凹部３と溝４との距離（図５に示すＷ２）よりも大きい（Ｗ１＞Ｗ２）ことが好ましい。母基板１を撓ませて分割する工程において、母基板１を撓ませる支点の位置が分割溝２に対して数十〜数百μｍ程度ずれることがある。このような分割溝２に対する支点の位置ずれが発生していたとしても、溝４は分割溝２から離間した凹部３寄りの位置に設けられているので、溝４の底部を起点とした分割が抑制され、配線基板にバリや欠けが発生する可能性を低減することができる。

また、本発明の多数個取り配線基板は、図３および図４に示す例のように、上記構成において、溝４が隣接する配線基板領域１ａ・１ａの間で分割溝２に沿って連続していることが好ましい。このような構成とすると溝４は複数の配線基板領域１ａにわたる直線状となるので、カッター刃やダイシング加工等を用いて容易に溝４を形成することができるとともに、分割後の配線基板の側壁部上面の角部における溝４の面積を増やすことができる。

母基板１は、例えば酸化アルミニウム質焼結体やムライト質焼結体，窒化アルミニウム質焼結体，炭化珪素質焼結体，窒化珪素質焼結体，ガラスセラミックス等のセラミック材料から成る電気絶縁性の絶縁基体の中央部に、タングステンやモリブデン，銅，銀等の金属粉末メタライズから成る配線導体が形成された、複数の配線基板領域１ａが縦横に配列形成されたものである。

絶縁基体は、例えば酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、酸化アルミニウム，酸化珪素，酸化マグネシウム，酸化カルシウム等のセラミック原料粉末に適当な有機バインダーおよび溶剤，可塑剤，分散剤等を添加混合して得たセラミックスラリーを従来周知のドクターブレード法等のシート成形方法を採用してシート状に成形してセラミックグリーンシートを得、しかる後、セラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施すとともに必要に応じてこれを複数枚積層して、母基板１となる生成形体を作製して、約1500〜1800℃の温度で焼成することで、単数あるいは複数の絶縁層からなるものが製作される。

配線導体は、絶縁基体の表面や絶縁層間に配置される配線導体層と、絶縁層を貫通して上下に位置する配線導体層同士を電気的に接続する貫通導体とがある。配線導体層は、母基板１用のセラミックグリーンシートにスクリーン印刷法等の印刷手段により配線導体層用のメタライズペーストを印刷塗布し、母基板１用の生成形体とともに焼成することによって形成する。貫通導体は、配線導体を形成するためのメタライズペーストの印刷塗布に先立って母基板１用のセラミックグリーンシートに金型やパンチングによる打ち抜き方法またはレーザ加工等の加工方法により貫通導体用の貫通孔を形成し、この貫通孔に貫通導体用のメタライズペーストをスクリーン印刷法等の印刷手段により充填しておき、母基板１となる生成形体とともに焼成することによって形成する。メタライズペーストは、主成分の金属粉末に有機バインダー，有機溶剤，必要に応じて分散剤等を加えてボールミル，三本ロールミル，プラネタリーミキサー等の混練手段により混合および混練することで作製する。また、セラミックグリーンシートの焼結挙動に合わせたり、焼成後の母基板との接合強度を高めたりするためにガラスやセラミックスの粉末を添加してもよい。貫通導体用のメタライズペーストは、有機バインダーや有機溶剤の種類や添加量により、充填に適した、一般的に配線導体層用のメタライズペーストよりも高い粘度に調整される。

なお、配線導体の露出する表面には、必要に応じて、ニッケル，金等の耐蝕性に優れる金属が被着される。これにより、配線導体が腐食することを効果的に抑制することができるとともに、配線導体と電子部品との固着、配線導体とボンディングワイヤとの接合、および配線導体と外部電気回路基板の配線導体との接合を強固にすることができる。また、例えば、配線導体の露出する表面には、厚さ１〜10μｍ程度のニッケルめっき層と厚さ0.1〜３μｍ程度の金めっき層とが、電解めっき法もしくは無電解めっき法により順次被着される。

分割溝２は、母基板１の一方主面の各配線基板領域１ａの境界に形成されている。分割溝２の縦断面形状は、Ｖ字型やＵ字型あるいは四角形であってもよいが、図１〜図５に示す例のように、Ｖ字型にすると、母基板１を撓ませて分割溝２に沿って破断する際に、分割溝２の底部が応力の集中しやすい形状であるので、その破断が容易かつ正確となり好ましい。

また、図５に示す例のように、母基板１の他方主面にも、配線基板領域１ａの境界に第２の分割溝２ａ（図５では、縦方向の２ｙａ）を形成しておくことが好ましい。他方主面側の第２の分割溝２ａの底部を起点とした亀裂が発生するので、母基板１を両主面においてより精度よく配線基板領域１ａの境界に沿って分割することができる。

このように他方主面に第２の分割溝２ａを設けた場合には、一方主面側の分割溝２の底部は溝４の底部よりも深く、他方主面側の第２の分割溝２ａの底部の近くに位置するので、他方主面側の第２の分割溝２ａの底部から一方主面側の分割溝２の底部に向かって亀裂が進行しやすくなる。また、多層配線基板の製造工程において、一方主面側の分割溝２と他方主面側の第２の分割溝２ａとの間に、数十〜数百μｍ程度の位置ずれが発生することがあるが、上述したように溝４が一方主面側の分割溝２から離間させた凹部３寄りの位置に設けられていると、第２の分割溝２ａと溝４との距離が離れるので第２の分割溝２ａから溝４側への亀裂の進行が抑制され、配線基板にバリや欠けが発生する可能性を低減することができる。

分割溝２の深さは、絶縁基体の材料等により適宜設定され、母基板１の厚みの50〜70％程度に形成される。このようにすることで、良好に分割されるとともに、母基板１が不用意に割れることのない多数個取り配線基板となる。なお、母基板１の他方主面に第２の分割溝２ａを形成している場合は、分割溝２の深さと第２の分割溝２ａの深さとの合計が、上述の母基板１の厚みに対する割合となるように形成される。

母基板１の一方主面における分割溝２の開口幅は、0.05〜1.0ｍｍ程度であると、良好に分割することができ、各配線基板領域１ａが小さくならず、分割溝２の形成時に配線基板領域１ａが大きく変形することがないので好ましい。

溝４は、母基板１の一方主面の分割溝２と凹部３との間に形成されている。図１および図２に示す例では凹部３を囲むような形状であり、図３および図４に示す例では分割溝２に沿った形状であり、隣接する配線基板領域１ａ・１ａの間で連続している。溝４の深さｄ３は、凹部３の深さｄ１および分割溝２の深さｄ２よりも浅くなるように設定され、母基板１の厚みの10〜40％程度に形成される。溝４の断面形状は、図３および図４に示す例のような形状で、カッター刃を用いて形成する場合は、底部の縦断面形状がＶ字型のものとなるが、Ｕ字型や四角形であってもよい。母基板１を分割する際に、溝４の底部に亀裂が発生し難くするには、底部に応力が集中しにくいようなＵ字型や角部の丸まった四角形が好ましい。このような形状は、溝４をレーザにより形成することによって得ることができる。

また、溝４の断面形状がＶ字型の場合の底部の角度は、分割溝２の底部の角度よりも大きいことが好ましい。溝４の底部を起点として母基板１が割れることを抑制しやすくなるとともに、配線基板に蓋体を接合する際、封止材を溝４内に充填させやすくすることができるようにするには、例えば、20度〜90度程度の角度に形成される。

また、母基板１は、複数の配線基板領域１ａが縦横に配列された中央部の外周部に、ダミー領域を有することが好ましい。ダミー領域は、多数個取り配線基板の製造や搬送を容易とするための領域であり、このダミー領域を用いて母基板１となる生成形体や多数個取り配線基板の加工時や搬送時の位置決め、固定等を行なうことができる。また、分割溝２の両端部が、最外周に配列される配線基板領域１ａと母基板１となる生成形体の外周部との間のダミー領域に位置するように形成しておくと、母基板１の搬送時等に外部から加わる力により母基板１が不用意に割れてしまうことを防止することができるので好ましい。なお、複数の配線基板領域１ａ間にもダミー領域を設けても構わない。この場合は、配線基板領域１ａとダミー領域との間に、上記構造の分割溝２が形成される。

また、溝４は、凹部３が配線基板領域１ａの中央からずれた位置に設けられている場合であっても、分割溝２を挟んで対称に、すなわち、図５に示す例のように、分割溝２を挟んで対向する一対の溝４・４のそれぞれと分割溝２との距離Ｗ１が同じであることが好ましい。このようにすると、分割溝２から溝４までの距離が略均等となり、母基板１を分割溝２に沿って分割する際に、応力が分割溝２を挟んだ両側に略均等に印加され、配線基板にバリや欠けが発生する可能性をより低減することができる。なお、配線基板領域１ａの周囲にダミー領域を形成している場合は、ダミー領域においても溝４を形成し、配線基板領域１ａに形成された溝４とダミー領域に形成された溝４とが、分割溝２を挟んで対称に設けられていることが好ましい。

分割溝２および溝４は、母基板１となる生成形体にカッター刃や金型を押し当てることにより、あるいは、母基板１となる生成形体または焼成後の母基板１にレーザ加工やダイシング加工を施すことにより形成することができる。

図６〜図９は、それぞれ本発明の多数個取り配線基板を製造する工程の一例を拡大して示す断面図である。図６〜図９において、１’は母基板１となる生成形体であり、２ｙ’は分割溝２ｙとなる、生成形体１’に形成された切り込みであり、３’は凹部３となる、生成形体１’に形成された凹部であり、４ｙ’は溝４ｙとなる、生成形体１’に形成された切り込みであり、５は切り込み２ｙ’を形成するためのカッター刃であり、６は切り込み４ｙ’を形成するためのカッター刃である。図６〜図９は、図３に示す例のような本発明の多数個取り配線基板を製造する工程のうち、生成形体１’に分割溝２ｙとなる切り込み２ｙ’および溝４ｙとなる切り込み４ｙ’をカッター刃で形成する工程を示すものである。

分割溝２および溝４は、例えば、以下のようにして形成する。まず、図６（ａ）に示すように、凹部３’が形成された生成形体１’を準備した後、カッター刃５を母基板１となる生成形体１’に押し付けて分割溝２ｙとなる切り込み２ｙ’を形成する。その後、図６（ｂ）および図６（ｃ）に示す例のように、カッター刃６を母基板１となる生成形体１’に押し付けて溝４ｙとなる切り込み４ｙ’を形成する。そして、生成形体１’を焼成することにより、分割溝２ｙおよび溝４ｙが形成された母基板１が形成される。なお、横方向の分割溝２ｘおよび溝４ｘは、縦方向の分割溝２ｙおよび溝４ｙと同様な方法により形成される。

また、図６においては、切り込み４ｙ’を形成するのに、切り込み２ｙ’を挟んで形成される切り込み４ｙ’を２回に分けて形成しているが、図７に示す例のように、切り込み２ｙ’を挟んで同時に切り込み４ｙ’を形成しても構わない。切り込み４ｙ’を同時に形成することにより、切り込み４ｙ’の形成工程を簡略化することができるとともに、生成形体１’の変形や切り込み４ｙ’の変形等を小さくすることができ、溝４ｙを精度良く形成することができる。この場合は、２つのカッター刃６が一体となったカッター刃を用いても構わない。このようにすると厚みの厚いカッター刃となるので、厚みの薄い１枚のカッター刃６により切り込み４ｙ’を形成する場合と比較して、切り込み４ｙ’を形成する際の応力によりカッター刃６が変形して切り込み４ｙ’の深さや傾き等が変化することを低減することができる。このようなカッター刃６は、例えば、２枚のカッター刃を貼り合せることにより容易に製作することができる。

また、図６および図７においては、生成形体１’に切り込み２’を形成した後に切り込み４’を形成しているが、図８に示す例のように、生成形体１’に切り込み４’を形成した後に切り込み２’を形成しても構わない。また、図９の例に示すように、切り込み２’と切り込み４’とを同時に形成しても構わない。例えば、上述のように、切り込み２’を形成するためのカッター刃５と切り込み４’を形成するためのカッター刃６とが一体となったカッター刃を用いて、切り込み２’および切り込み４’を同時に形成しても構わない。切り込み２’と切り込み４’とを同時に形成することにより、切り込み２’および切り込み４’の形成工程を簡略化することができるとともに、分割溝２と溝４との距離を精度良く制御して形成することができる。

なお、図６および図７の例に示すように、生成形体１’に切り込み２ｙ’を形成した後に切り込み４ｙ’を形成する場合には、切り込み２’を形成した際の応力により生成形体１’が変形して切り込み４’の幅や深さが小さくなることを抑制することができ、溝４ｙの幅や深さを精度良く形成しやすくなる。なお、切り込み４ｙ’は切り込み２ｙ’よりも浅く形成することから、切り込み４ｙ’を形成する際の生成形体１’の変形は切り込み２ｙ’を形成する際のそれと比較して小さいので、生成形体１’の変形により切り込み２’の深さが浅くなることは抑制される。また、溝４ｙとなる切り込み４ｙ’を形成した際の応力は、凹部３’側と分割溝２ｙとなる切り込み２ｙ’側に分散されるので、溝４ｙとなる切り込み４ｙ’の形成により生成形体１が変形して凹部３’の形状が小さくなることを抑制することができる。

また、縦方向の分割溝２ｙとなる切り込み２ｙ’および横方向の分割溝２ｘとなる切り込み２ｘ’を形成した後、溝４（４ｘおよび４ｙ）となる切り込み４’（４ｘ’および４ｙ’）を縦方向および横方向にそれぞれ形成しても構わない。

図10（ａ）は、本発明の配線基板の実施の形態の一例を示す斜視図であり、図10（ｂ）は、本発明の電子装置の実施の形態の一例を示す断面図である。図10において、７は電子部品、８は蓋体、９は封止材、10は配線導体、11は接合材である。図10（ａ）に示す例は、図３および図４に示す多数個取り配線基板を分割することにより得られる配線基板１ｂの例を示している。

上記のような本発明の多数個取り配線基板を分割溝２に沿って分割することにより、複数の本発明の配線基板１ｂが作製される。そして、この配線基板１ｂの凹部３の底面に電子部品７を搭載し、凹部３を覆うように蓋体６を接合することにより本発明の電子装置が作製される。

本発明の配線基板１ｂは、上記構成の多数個取り配線基板が分割溝２に沿って分割されたものである。これにより、配線基板１ｂの外縁部にはバリや欠けの発生が低減されているので、また、溝４の開口幅が側壁部の幅より狭いことから、分割後の配線基板１ｂの外辺と溝４との間に厚みがあり、搬送時の配線基板１ｂ同士の衝突等によりこの部分が欠け難いものとなるので、配線基板１ｂの外縁を画像認識装置等により良好に認識でき、配線基板１ｂの外縁を基準とした配線基板１ｂへの電子部品７の搭載を、良好な位置精度で行なうことができる。

また、本発明の配線基板１ｂは、図３および図４に示す例のような上記構成の多数個取り配線基板が分割溝２に沿って分割されたものであって、図10（ａ）に示す例のように、一方主面に、凹部３と、この凹部３と外辺との間に、両端が対向する側面に至る溝４とを有することを特徴とするものである。このときには、上面視で配線基板１ｂの角部における溝４の面積が大きくなり、角部における封止材９の量を増やすことができるので、角部における配線基板１ｂと蓋体８との接合強度を向上させることができる。すなわち、例えば、配線基板１ｂと蓋体８とを熱硬化性の樹脂製の封止材９で接合する際に、封止材９を硬化させるための加熱により、密閉された凹部３内の内圧が上昇して配線基板１ｂの角部における封止材９に空隙が発生することで配線基板１ｂの角部における封止材９の厚みが薄くなり、配線基板１ｂと蓋体８との接合強度が低下してしまうことを抑制することができる。また、配線基板１ｂと蓋体８との熱膨張差に起因する熱応力が大きくなる角部においては、溝４が十字型になっており、封止材９の接合面積が増加するとともに溝４に入り込んだ封止材９が横方向の力に対する抵抗となりやすいので、蓋体８と配線基板１ｂとの接合信頼性が向上する。

本発明の電子装置は、上記構成の配線基板１ｂの凹部３の底面に電子部品７が搭載され、凹部３を覆うように蓋体８が接合されていることから、溝４内に封止材９を充填させて配線基板１ｂと蓋体とを強固に接合することができるとともに、電子装置の外縁部にはバリや欠けの発生が低減されているので、電子装置の外縁を画像認識装置等により良好に認識でき、電子装置の外縁を基準とした外部電気回路基板への電子装置の搭載を、良好な位置精度で行なうことができる電子装置となる。

電子部品７は、ＩＣチップやＬＳＩチップ等の半導体素子，水晶振動子や圧電振動子等の圧電素子，各種センサ等である。

電子部品７の搭載は、例えば、電子部品７がフリップチップ型の半導体素子である場合には、はんだバンプや金バンプ、または導電性樹脂（異方性導電樹脂等）等の接合材11を介して、半導体素子の電極と配線導体10とを電気的および機械的に接続することにより行なわれる。バンプにより接合した後に電子部品７と配線基板１ｂとの間にアンダーフィルを注入してもよい。あるいは、例えば、電子部品７がワイヤボンディング型の半導体素子である場合には、ガラス，樹脂，ろう材等の接合材11により固定した後、ボンディングワイヤを介して半導体素子の電極と配線導体10とを電気的に接続することにより行なわれる。また、例えば、電子部品７が水晶振動子等の圧電素子である場合には、導電性樹脂等の接合材11により圧電素子の固定と圧電素子の電極と配線導体との電気的な接続を行なう。また、必要に応じて、電子部品の周囲に抵抗素子や容量素子等の小型の電子部品を搭載してもよい。

蓋体８は、金属やセラミックス，ガラス，樹脂等からなる平板状のものである。配線基板１ｂの絶縁基体の熱膨張係数に近い熱膨張係数を有するものが好ましく、例えば絶縁基体が酸化アルミニウム質焼結体から成り、金属から成る蓋体８を用いる場合であれば、Ｆｅ−Ｎｉ（鉄−ニッケル）合金やＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ（鉄−ニッケル−コバルト）合金等から成るものを用いればよい。電子部品７が固体撮像素子や発光素子である場合には、ガラスや樹脂等からなる透光性の板材だけでなく、ガラスや樹脂等からなる透光性のレンズ、あるいはレンズが取り付けられた蓋体を蓋体８としてもよい。

また、必要に応じて、凹部３内にエポキシ樹脂やシリコーン樹脂等の樹脂を封入しても構わない。例えば、電子部品７が発光素子から成る場合には、蛍光体を含有した樹脂を用いて、発光素子から発光される光を蛍光体によって波長変換させるようにしてもよい。

封止材９は、熱硬化性や光硬化性等のアクリル系樹脂，エポキシ系樹脂，フェノール系樹脂，クレゾール系樹脂，シリコーン系樹脂，ポリエーテルアミド系樹脂等の樹脂材料，低融点ガラスを用いることができる。また、封止材９は、必要に応じて、黒色，茶褐色，暗褐色，暗緑色，濃青色等の暗色系の顔料や染料を混入させていても構わない。これにより、外部あるいは内部の光が封止材９の領域を介して透過するのを遮断することができる。

なお、多数個取り配線基板の各配線基板領域１ａの凹部３の底面に電子部品を搭載して蓋体を接合した後に、分割溝２に沿って分割することで電子装置を作製してもよい。

なお、本発明は、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更は可能である。例えば、上記多数個取り配線基板においては、凹部３および溝４は一方主面のみに形成されているが、他方主面にも分割溝２，凹部３，溝４が形成されていても構わない。この場合の他方主面に形成された溝４の深さは、他方主面に形成された分割溝２および凹部３の深さよりも浅く形成される。

（ａ）は本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の一例を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線断面を示す断面図である。 （ａ）は図１（ａ）のＡ部を拡大して示す平面図であり、（ｂ）は図１（ｂ）のＡ部を拡大して示す断面図である。 （ａ）は本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の一例を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線断面を示す断面図である。 （ａ）は図３（ａ）のＡ部を拡大して示す平面図であり、（ｂ）は図３（ｂ）のＡ部を拡大して示す断面図である。 本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の他の例の要部を拡大して示す断面図である。 （ａ）〜（ｃ）は、それぞれ本発明の多数個取り配線基板を製造する工程の一例を示す断面図である。 （ａ）および（ｂ）は、それぞれ本発明の多数個取り配線基板を製造する工程の他の例を示す断面図である。 （ａ）および（ｂ）は、それぞれ本発明の多数個取り配線基板を製造する工程の他の例を示す断面図である。 本発明の多数個取り配線基板を製造する工程の他の例を示す断面図である。 （ａ）は本発明の配線基板の実施の形態の一例を示す斜視図であり、（ｂ）は本発明の電子装置の実施の形態の一例を示す断面図である。

符号の説明

１・・・・母基板
１ａ・・・配線基板領域
１ｂ・・・配線基板
２・・・・分割溝
３・・・・凹部
４・・・・溝
５、６・・・カッター刃
７・・・・電子部品
８・・・・蓋体
９・・・・封止材
10・・・・配線導体
11・・・・接合材

Claims (6)

1. 中央部に凹部を有する複数の配線基板領域が縦横の並びに配置された母基板の一方主面に、前記配線基板領域の境界に分割溝が形成された多数個取り配線基板において、前記母基板の一方主面の前記凹部と前記分割溝との間に、この間の幅より狭く、前記凹部の深さおよび前記分割溝の深さよりも浅い溝を備えていることを特徴とする多数個取り配線基板。
2. 前記溝は、前記分割溝よりも前記凹部寄りに設けられていることを特徴とする請求項１記載の多数個取り配線基板。
3. 前記溝は、隣接する前記配線基板領域の間で前記分割溝に沿って連続していることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の多数個取り配線基板。
4. 請求項１または請求項２に記載の多数個取り配線基板が分割溝に沿って分割されたものであることを特徴とする配線基板。
5. 請求項３に記載の多数個取り配線基板が分割溝に沿って分割されたものであって、一方主面に、前記凹部と、該凹部と外辺との間に、両端が対向する側面に至る前記溝とを有することを特徴とする配線基板。
6. 請求項４または請求項５に記載の配線基板の凹部の底面に電子部品が搭載され、前記凹部を覆うように蓋体が接合されていることを特徴とする電子装置。

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