JP5679827B2 - 配線基板および多数個取り配線基板 - Google Patents
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Description
のみが絶縁基板1の下面の中央側に向かって傾斜していてもよい。
必要に応じて分散剤等を加えてボールミル,三本ロールミルまたはプラネタリーミキサー等の混練手段によって混合および混練することで作製する。また、セラミックグリーンシートの焼結挙動に合わせたり、焼成後の絶縁基板1との接合強度を高めたりするために、ガラスやセラミックスの粉末を添加してもよい。貫通導体用のメタライズペーストは、有機バインダーや有機溶剤の種類や添加量によって、充填に適した、一般的に配線導体層用のメタライズペーストよりも高い粘度に調整される。
3μm程度の金めっき層とが、あるいは厚さ1〜10μm程度のニッケルめっき層と0.1〜
1μm程度の銀めっき層とが、順次被着される。これによって、配線導体2が腐食することを効果的に抑制できるとともに、電子部品と配線導体2との固着や配線導体2とボンディングワイヤ等の接続部材との接合や、配線導体2とリードピン3との接合を強固にできる。
程度の金めっき層とが、電解めっき法もしくは無電解めっき法により順次被着される。
n(融点約180℃)等の、融点が180℃〜260℃程度のものが用いられる。
形成される。反射層用メタライズ層は、配線導体2と同様の用法によって、凹部5の内壁面に被着形成される。これによって、凹部5の内壁面に平坦な反射膜を形成できる。反射層用メタライズ層用の導体ペーストは上記の導体ペーストと同じものでもよいし、印刷性を考慮して有機バインダーや溶媒の種類や量を変更したものでもよい。また、反射層用メタライズ層の表面に被着される反射層用めっき層は、例えば、配線導体2の露出する表面に被着されるめっき層と同様のものを用いることができる。
面積の影響で小さくならず、分割溝12および分割溝13の形成時に配線基板領域11aが大きく変形することがないので好ましい。これは、分割溝12および分割溝13の開口幅が0.01mmよりも小さいと、母基板11を撓ませた際に、分割溝12および分割溝13の底部にかかる力が弱くなり、分割溝12および分割溝13の開口幅が1.0mmよりも大きいと、配線基板の一
方主面または他方主面の面積が小さくなってしまうからである。また、開口幅が0.01mmよりも小さいと、母基板11となる生成形体にカッター刃や金型を押し当てることによって分割溝12および分割溝13を形成し、母基板11となる生成形体を焼成した際に、分割溝が閉じてしまったり、分割溝12および分割溝13の深さが浅くなってしまったりしやすくなる。
に、一方主面の分割溝12の底部と他方主面の分割溝13の底部との間に形成される側面1aの傾斜面1bにバリが発生したとしても、上記したように母基板11が酸化アルミニウム質焼結体から成り、バリの横方向の長さが20〜30μmである場合には、配線基板に分割したときの2つの辺において、他方主面の分割溝13の底部であった部分よりも外側に突出することを抑制できる。
上記仮想線に沿って分割した配線基板の側面1aと治具14の傾斜面14aとを当接して、治具14に配線基板を傾くことなく載置できる。また、配線基板の側面1aの分割溝12の内面であった部分と治具14の傾斜面14aとを当接しても、配線基板を治具14に載置できる。なお、一方主面の分割溝12の内面の延長面および上記仮想線の延長線と重ならないように、
リードピン3を配置しておくと、母基板11を分割するときにリードピン3同士がぶつかることを抑制できるので、リードピン3が曲がることを抑制するのに有効である。
1a・・・側面
1b・・・傾斜面
1c・・・切欠き
1d・・・傾斜面の延長面
2・・・・配線導体
3・・・・リードピン
4・・・・接合材
5・・・・凹部
6・・・・反射層
7・・・・放熱体
11・・・・母基板
11a・・・配線基板領域
11b・・・ダミー領域
14・・・治具
12・・・・一方主面の分割溝
13・・・・他方主面の分割溝
Claims (2)
- 配線導体が形成された絶縁基板と、該絶縁基板の下面に取り付けられて、前記配線導体に電気的に接続されたリードピンとを有する配線基板において、前記絶縁基板の少なくとも一組の対向する側面は、下側が前記絶縁基板の中央側に向かって傾斜しており、断面視で、前記側面の傾斜面の延長面と前記リードピンとが交わっていないことを特徴とする配線基板。
- 配線導体が形成された複数の配線基板領域が縦および横の少なくとも一方の並びに複数配置されているとともに、前記配線基板領域のそれぞれの周囲にダミー領域が配置されている母基板と、該母基板の両主面の、前記配線基板領域と前記ダミー領域との境界に形成された分割溝と、前記配線基板領域の一方主面に取り付けられて、前記配線導体に電気的に接続されたリードピンとを備えた多数個取り配線基板において、前記一方主面の前記分割溝のうち、縦および横の少なくとも一方の並びの前記分割溝は、平面視で他方主面の分割溝よりも前記配線基板領域の中央側に配置されており、前記一方主面の前記分割溝の底部と前記他方主面の前記分割溝の底部とを結ぶ仮想線の延長線と、前記リードピンとが交わっていないことを特徴とする多数個取り配線基板。
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JP2011002181A JP5679827B2 (ja) | 2011-01-07 | 2011-01-07 | 配線基板および多数個取り配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2011002181A JP5679827B2 (ja) | 2011-01-07 | 2011-01-07 | 配線基板および多数個取り配線基板 |
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JP2012146739A JP2012146739A (ja) | 2012-08-02 |
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- 2011-01-07 JP JP2011002181A patent/JP5679827B2/ja active Active
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