JP2001210742A - 電子部品搭載用基板およびその多数個取り配列基板 - Google Patents
電子部品搭載用基板およびその多数個取り配列基板Info
- Publication number
- JP2001210742A JP2001210742A JP2000023295A JP2000023295A JP2001210742A JP 2001210742 A JP2001210742 A JP 2001210742A JP 2000023295 A JP2000023295 A JP 2000023295A JP 2000023295 A JP2000023295 A JP 2000023295A JP 2001210742 A JP2001210742 A JP 2001210742A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- component mounting
- substrate
- external connection
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/93—Batch processes
- H01L24/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
- H01L24/97—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 外部接続端子２同士の電気的絶縁信頼性が低
い。また、外部接続端子２を外部電気回路基板の配線導
体に半田を介して強固に接続することができない。 【解決手段】 略長方形平板状の絶縁基板１の側面の各
角部に設けられた切欠き１ａ内に、メタライズ導体から
成る外部接続端子２を設けて成る電子部品搭載用基板で
あって、切欠き１ａは、絶縁基板１の長辺に沿って長い
電子部品搭載用基板である。外部接続端子２間の電気的
絶縁信頼性が高いものとなるとともに、外部接続端子と
外部電気回路基板の配線導体との接続を極めて強固なも
のとできる。
い。また、外部接続端子２を外部電気回路基板の配線導
体に半田を介して強固に接続することができない。 【解決手段】 略長方形平板状の絶縁基板１の側面の各
角部に設けられた切欠き１ａ内に、メタライズ導体から
成る外部接続端子２を設けて成る電子部品搭載用基板で
あって、切欠き１ａは、絶縁基板１の長辺に沿って長い
電子部品搭載用基板である。外部接続端子２間の電気的
絶縁信頼性が高いものとなるとともに、外部接続端子と
外部電気回路基板の配線導体との接続を極めて強固なも
のとできる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体素子や圧電
振動子等の電子部品を搭載するための電子部品搭載用基
板およびこの電子部品搭載用基板となる領域を広面積の
母基板中に縦横に多数個一体的に配列形成して成る電子
部品搭載用基板の多数個取り配列基板に関するものであ
る。
振動子等の電子部品を搭載するための電子部品搭載用基
板およびこの電子部品搭載用基板となる領域を広面積の
母基板中に縦横に多数個一体的に配列形成して成る電子
部品搭載用基板の多数個取り配列基板に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体素子や圧電振動子等の電子
部品を搭載するための電子部品搭載用基板は、例えば図
５に斜視図で示すように、略長方形平板状のセラミック
から成る絶縁基板21の側面の各角部に上面視で円周の略
４分の１の円弧状切欠き21ａを形成して成るとともに、
この切欠き21ａ内にメタライズ導体から成る外部接続端
子22を充填して成る。
部品を搭載するための電子部品搭載用基板は、例えば図
５に斜視図で示すように、略長方形平板状のセラミック
から成る絶縁基板21の側面の各角部に上面視で円周の略
４分の１の円弧状切欠き21ａを形成して成るとともに、
この切欠き21ａ内にメタライズ導体から成る外部接続端
子22を充填して成る。
【０００３】そして、この従来の電子部品搭載用基板に
おいては、絶縁基板21の上面に電子部品23を接着剤を介
して搭載固定するとともに、電子部品23の各電極と外部
接続端子22とを例えばボンディングワイヤ24を介して電
気的に接続し、しかる後、絶縁基板21の上面に電子部品
23およびボンディングワイヤ24を封止するようにして図
示しない樹脂製封止材を固着させることによって電子装
置となり、この電子装置における外部接続端子22を外部
電気回路基板の配線導体に半田を介して接続することに
よって搭載する電子部品23が外部電気回路に電気的に接
続されることとなる。
おいては、絶縁基板21の上面に電子部品23を接着剤を介
して搭載固定するとともに、電子部品23の各電極と外部
接続端子22とを例えばボンディングワイヤ24を介して電
気的に接続し、しかる後、絶縁基板21の上面に電子部品
23およびボンディングワイヤ24を封止するようにして図
示しない樹脂製封止材を固着させることによって電子装
置となり、この電子装置における外部接続端子22を外部
電気回路基板の配線導体に半田を介して接続することに
よって搭載する電子部品23が外部電気回路に電気的に接
続されることとなる。
【０００４】ところで、このような従来の電子部品搭載
用基板は、一般的には、図６に斜視図で示すように、略
平板状の広面積の母基板31中に、上述の電子部品搭載用
基板となる多数個の電子部品搭載用基板領域32を縦横に
一体的に配列形成してなる多数個取り配列基板の形態で
製作されている。この電子部品搭載用基板の多数個取り
配列基板は、各電子部品搭載用基板領域32が仮想線であ
る分割線33で区切られているとともに、分割線33の各交
点上に切欠き21ａ用の円形の貫通孔34が形成されてお
り、この貫通孔34内に外部接続端子22用のメタライズ導
体35が充填されている。そして、図７に斜視図で示すよ
うに、各電子部品搭載用基板領域32の上面に電子部品23
を搭載固定するとともに、電子部品23の電極とメタライ
ズ導体35とを各電子部品搭載用基板領域32内でボンディ
ングワイヤ24を介して電気的に接続した後、母基板31の
上面に電子部品23およびボンディングワイヤ24を封止す
るようにして図示しない樹脂製封止材を固着させ、しか
る後、母基板31をダイヤモンドカッタやレーザカッタ等
の切断装置により分割線33に沿って各電子部品搭載用基
板領域32毎に分割することによって図５に示すような電
子部品搭載用基板が多数個同時集約的に製造される。
用基板は、一般的には、図６に斜視図で示すように、略
平板状の広面積の母基板31中に、上述の電子部品搭載用
基板となる多数個の電子部品搭載用基板領域32を縦横に
一体的に配列形成してなる多数個取り配列基板の形態で
製作されている。この電子部品搭載用基板の多数個取り
配列基板は、各電子部品搭載用基板領域32が仮想線であ
る分割線33で区切られているとともに、分割線33の各交
点上に切欠き21ａ用の円形の貫通孔34が形成されてお
り、この貫通孔34内に外部接続端子22用のメタライズ導
体35が充填されている。そして、図７に斜視図で示すよ
うに、各電子部品搭載用基板領域32の上面に電子部品23
を搭載固定するとともに、電子部品23の電極とメタライ
ズ導体35とを各電子部品搭載用基板領域32内でボンディ
ングワイヤ24を介して電気的に接続した後、母基板31の
上面に電子部品23およびボンディングワイヤ24を封止す
るようにして図示しない樹脂製封止材を固着させ、しか
る後、母基板31をダイヤモンドカッタやレーザカッタ等
の切断装置により分割線33に沿って各電子部品搭載用基
板領域32毎に分割することによって図５に示すような電
子部品搭載用基板が多数個同時集約的に製造される。
【０００５】なお、このような従来の電子部品搭載用基
板の多数個取り配列基板を製造するには、母基板31用の
広面積のセラミックグリーンシートを準備するととも
に、このセラミックグリーンシートに貫通孔34となる円
形の貫通孔を分割線33の各交点上に打ち抜き金型により
打ち抜き、しかる後、この貫通孔内にメタライズ導体35
用の金属ペーストを圧入法や吸引法等の充填法により充
填するとともにこれを高温で焼成することによって製作
される。
板の多数個取り配列基板を製造するには、母基板31用の
広面積のセラミックグリーンシートを準備するととも
に、このセラミックグリーンシートに貫通孔34となる円
形の貫通孔を分割線33の各交点上に打ち抜き金型により
打ち抜き、しかる後、この貫通孔内にメタライズ導体35
用の金属ペーストを圧入法や吸引法等の充填法により充
填するとともにこれを高温で焼成することによって製作
される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな電子部品搭載用基板は、近時その小型化が急激に進
んでおり、例えば絶縁基板21の長辺が１ｍｍ程度、短辺
が0.6ｍｍ程度の極めて小さなものとなってきている。
このため、電子部品搭載用基板の多数個取り配列基板に
おいて各分割線33の交点に形成される貫通孔34の直径を
例えば0.4ｍｍ以上とすると、貫通孔34間の間隔が各電
子部品搭載用基板領域32の短辺側で0.2ｍｍ以下の狭い
ものとなり、そのため、この多数個取り配列基板を分割
して得られる各電子部品搭載用基板の短辺側において、
外部接続端子22間の電気的な絶縁信頼性が低下してしま
うという問題点を有していた。そこで、このような問題
点を解決するために、多数個取り配列基板における貫通
孔34の直径を例えば0.4ｍｍ未満の小さいものとするこ
とによって、貫通孔34間の距離を各電子部品搭載用基板
領域32の短辺側で0.2ｍｍを超える広いものとし、それ
によって、多数個取り配列基板を分割して得られる各電
子部品搭載用基板の短辺側における外部接続端子22間の
電気的絶縁信頼性を高いものとすることが考えられる。
しかしながら、このように、多数個取り配列基板におけ
る貫通孔34の直径を例えば0.4ｍｍ未満の小さいものと
した場合には、多数個取り配列基板を分割して得られる
各電子部品搭載用基板における外部接続端子22の幅が絶
縁基板21の短辺側および長辺側でそれぞれ0.2ｍｍ未満
の狭いものとなってしまい、その結果、この外部接続端
子22を外部電気回路基板の配線導体に半田を介して接続
すると、外部接続端子22の側面と外部電気回路基板の配
線導体との間に大きな半田の溜まりが形成されず、その
ため、この電子部品搭載用基板を使用した電子装置を外
部電気回路基板に強固に接続することができなくなって
しまうという問題点を誘発する。
うな電子部品搭載用基板は、近時その小型化が急激に進
んでおり、例えば絶縁基板21の長辺が１ｍｍ程度、短辺
が0.6ｍｍ程度の極めて小さなものとなってきている。
このため、電子部品搭載用基板の多数個取り配列基板に
おいて各分割線33の交点に形成される貫通孔34の直径を
例えば0.4ｍｍ以上とすると、貫通孔34間の間隔が各電
子部品搭載用基板領域32の短辺側で0.2ｍｍ以下の狭い
ものとなり、そのため、この多数個取り配列基板を分割
して得られる各電子部品搭載用基板の短辺側において、
外部接続端子22間の電気的な絶縁信頼性が低下してしま
うという問題点を有していた。そこで、このような問題
点を解決するために、多数個取り配列基板における貫通
孔34の直径を例えば0.4ｍｍ未満の小さいものとするこ
とによって、貫通孔34間の距離を各電子部品搭載用基板
領域32の短辺側で0.2ｍｍを超える広いものとし、それ
によって、多数個取り配列基板を分割して得られる各電
子部品搭載用基板の短辺側における外部接続端子22間の
電気的絶縁信頼性を高いものとすることが考えられる。
しかしながら、このように、多数個取り配列基板におけ
る貫通孔34の直径を例えば0.4ｍｍ未満の小さいものと
した場合には、多数個取り配列基板を分割して得られる
各電子部品搭載用基板における外部接続端子22の幅が絶
縁基板21の短辺側および長辺側でそれぞれ0.2ｍｍ未満
の狭いものとなってしまい、その結果、この外部接続端
子22を外部電気回路基板の配線導体に半田を介して接続
すると、外部接続端子22の側面と外部電気回路基板の配
線導体との間に大きな半田の溜まりが形成されず、その
ため、この電子部品搭載用基板を使用した電子装置を外
部電気回路基板に強固に接続することができなくなって
しまうという問題点を誘発する。
【０００７】本発明は、かかる従来の欠点に鑑み案出さ
れたものであり、その目的は、隣接する外部接続端子間
の電気的絶縁信頼性が高いとともに、外部接続端子を外
部電気回路基板の配線導体に半田を介して強固に接続す
ることが可能な電子部品搭載用基板およびそれを得るた
めの多数個取り配列基板を提供することにある。
れたものであり、その目的は、隣接する外部接続端子間
の電気的絶縁信頼性が高いとともに、外部接続端子を外
部電気回路基板の配線導体に半田を介して強固に接続す
ることが可能な電子部品搭載用基板およびそれを得るた
めの多数個取り配列基板を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品搭載用
基板は、略長方形平板状の絶縁基板の側面の各角部を上
下方向に切り欠いて長辺方向の幅を短辺方向の幅より長
くした切欠きを設け、切欠き内にメタライズ導体を充填
して成る外部接続端子を具備することを特徴とするもの
である。
基板は、略長方形平板状の絶縁基板の側面の各角部を上
下方向に切り欠いて長辺方向の幅を短辺方向の幅より長
くした切欠きを設け、切欠き内にメタライズ導体を充填
して成る外部接続端子を具備することを特徴とするもの
である。
【０００９】また、本発明の電子部品搭載用基板の配列
基板は、平板状の母基板に各々が分割線で区切られた略
長方形の多数の電子部品搭載用基板領域を縦横に一体的
に配列形成するとともに、分割線の交点上に外部接続端
子用のメタライズ導体が充填された切欠き用の貫通孔を
設けて成る電子部品搭載用基板の多数個取り配列基板で
あって、前記貫通孔は、電子部品搭載用基板領域の長辺
方向の長さが短辺方向の長さより長いことを特徴とする
ものである。
基板は、平板状の母基板に各々が分割線で区切られた略
長方形の多数の電子部品搭載用基板領域を縦横に一体的
に配列形成するとともに、分割線の交点上に外部接続端
子用のメタライズ導体が充填された切欠き用の貫通孔を
設けて成る電子部品搭載用基板の多数個取り配列基板で
あって、前記貫通孔は、電子部品搭載用基板領域の長辺
方向の長さが短辺方向の長さより長いことを特徴とする
ものである。
【００１０】本発明の電子部品搭載用基板によれば、絶
縁基板の側面の各角部に設けられた切欠きは、絶縁基板
の長辺方向の幅が短辺方向の幅よりも長いことから、絶
縁基板の短辺側における外部接続端子同士の間隔を広い
ものとすることができるとともに、絶縁基板の長辺側に
おいて外部接続端子の幅を広いものとすることができ
る。
縁基板の側面の各角部に設けられた切欠きは、絶縁基板
の長辺方向の幅が短辺方向の幅よりも長いことから、絶
縁基板の短辺側における外部接続端子同士の間隔を広い
ものとすることができるとともに、絶縁基板の長辺側に
おいて外部接続端子の幅を広いものとすることができ
る。
【００１１】また、本発明の電子部品搭載用基板の多数
個取り配列基板によれば、各電子部品搭載用基板領域を
区切る分割線の交点上に形成された切欠き用の貫通孔
は、電子部品搭載用基板領域の長辺方向の長さが短辺方
向の長さより長いことから、この配列基板を分割線に沿
って分割すると、長辺側において幅が広くかつ短辺側に
おいて隣接間隔が広い外部接続端子を有する電子部品搭
載用基板を得ることができる。
個取り配列基板によれば、各電子部品搭載用基板領域を
区切る分割線の交点上に形成された切欠き用の貫通孔
は、電子部品搭載用基板領域の長辺方向の長さが短辺方
向の長さより長いことから、この配列基板を分割線に沿
って分割すると、長辺側において幅が広くかつ短辺側に
おいて隣接間隔が広い外部接続端子を有する電子部品搭
載用基板を得ることができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】次に、本発明を添付の図面を基に
説明する。
説明する。
【００１３】図１は、本発明の電子部品搭載用基板の実
施の形態の一例を示す斜視図であり、１は絶縁基板、２
は外部接続端子である。
施の形態の一例を示す斜視図であり、１は絶縁基板、２
は外部接続端子である。
【００１４】絶縁基板１は、例えば酸化アルミニウム質
焼結体や窒化アルミニウム質焼結体・ムライト質焼結体
・窒化珪素質焼結体・炭化珪素質焼結体・ガラス−セラ
ミックス等のセラミックス材料から成る略長方形の平板
であり、その上面中央部には半導体素子等の電子部品３
が搭載される。
焼結体や窒化アルミニウム質焼結体・ムライト質焼結体
・窒化珪素質焼結体・炭化珪素質焼結体・ガラス−セラ
ミックス等のセラミックス材料から成る略長方形の平板
であり、その上面中央部には半導体素子等の電子部品３
が搭載される。
【００１５】また、絶縁基板１の側面の各角部には切欠
き１ａが形成されており、この切欠き１ａ内には例えば
タングステンやモリブデン・銅・銀等のメタライズ導体
から成る外部接続端子２が充填されている。
き１ａが形成されており、この切欠き１ａ内には例えば
タングステンやモリブデン・銅・銀等のメタライズ導体
から成る外部接続端子２が充填されている。
【００１６】外部接続端子２は、絶縁基板１に搭載され
る電子部品３を図示しない外部電気回路基板に電気的に
接続する導体路として機能し、その上面部位には電子部
品３の各電極がボンディングワイヤ４を介して電気的に
接続され、その下面部位および側面部位は外部電気回路
基板の配線導体に半田を介して電気的に接続される。
る電子部品３を図示しない外部電気回路基板に電気的に
接続する導体路として機能し、その上面部位には電子部
品３の各電極がボンディングワイヤ４を介して電気的に
接続され、その下面部位および側面部位は外部電気回路
基板の配線導体に半田を介して電気的に接続される。
【００１７】そして、本発明の電子部品搭載用基板にお
いては、切欠き１ａは絶縁基板１の長辺に沿って細長い
形状となっている。本発明の電子部品搭載用基板におい
ては、切欠き１ａが絶縁基体１の長辺に沿って細長い形
状となっていることから、絶縁基板１の短辺側において
隣接する外部接続端子２同士の間隔を広いものとするこ
とができる。したがって、絶縁基体１の幅が狭い短辺側
においても各外部接続端子２間の電気的絶縁の信頼性を
高く保つことができる。また、切欠き１ａが絶縁基体１
の長辺に沿って細長い形状となっていることから、外部
接続端子２の幅を絶縁基板１の長辺側で広いものとする
ことができる。したがって、この電子部品搭載用基板に
電子部品３を搭載して電子装置となした後、外部接続端
子２を外部電気回路基板の配線導体に半田を介して接続
すると、外部接続端子２の長辺側面と外部電気回路基板
の配線導体との間に大きな半田の溜まりが形成されて、
この電子部品搭載用基板を使用した電子装置を外部電気
回路基板に極めて強固に接続することができる。
いては、切欠き１ａは絶縁基板１の長辺に沿って細長い
形状となっている。本発明の電子部品搭載用基板におい
ては、切欠き１ａが絶縁基体１の長辺に沿って細長い形
状となっていることから、絶縁基板１の短辺側において
隣接する外部接続端子２同士の間隔を広いものとするこ
とができる。したがって、絶縁基体１の幅が狭い短辺側
においても各外部接続端子２間の電気的絶縁の信頼性を
高く保つことができる。また、切欠き１ａが絶縁基体１
の長辺に沿って細長い形状となっていることから、外部
接続端子２の幅を絶縁基板１の長辺側で広いものとする
ことができる。したがって、この電子部品搭載用基板に
電子部品３を搭載して電子装置となした後、外部接続端
子２を外部電気回路基板の配線導体に半田を介して接続
すると、外部接続端子２の長辺側面と外部電気回路基板
の配線導体との間に大きな半田の溜まりが形成されて、
この電子部品搭載用基板を使用した電子装置を外部電気
回路基板に極めて強固に接続することができる。
【００１８】なお、切欠き１ａ同士の隣接間隔が0.2ｍ
ｍ未満となると、隣接する外部接続端子２間の電気的絶
縁信頼性が低いものとなる危険性が大きくなる傾向にあ
る。したがって、切欠き１ａ同士の隣接間隔は、0.2ｍ
ｍ以上であることが好ましい。また、切欠き１ａの短辺
側の幅が0.05ｍｍ未満であると、切欠き１ａ内に充填さ
れた外部接続端子２の上面にボンディングワイヤ４等を
電気的に良好に接続することが困難となる傾向にある。
したがって、切欠き１ａの短辺側の幅は0.05ｍｍ以上で
あることが好ましい。更に、切欠き１ａの長辺側の幅が
0.2ｍｍ未満であると、切欠き１ａ内に充填された外部
接続端子２を外部電気回路基板の配線導体に半田を介し
て強固に接続させることが困難となる傾向にある。した
がって、切欠き１ａの長辺側の幅は、0.2ｍｍ以上であ
ることが好ましい。
ｍ未満となると、隣接する外部接続端子２間の電気的絶
縁信頼性が低いものとなる危険性が大きくなる傾向にあ
る。したがって、切欠き１ａ同士の隣接間隔は、0.2ｍ
ｍ以上であることが好ましい。また、切欠き１ａの短辺
側の幅が0.05ｍｍ未満であると、切欠き１ａ内に充填さ
れた外部接続端子２の上面にボンディングワイヤ４等を
電気的に良好に接続することが困難となる傾向にある。
したがって、切欠き１ａの短辺側の幅は0.05ｍｍ以上で
あることが好ましい。更に、切欠き１ａの長辺側の幅が
0.2ｍｍ未満であると、切欠き１ａ内に充填された外部
接続端子２を外部電気回路基板の配線導体に半田を介し
て強固に接続させることが困難となる傾向にある。した
がって、切欠き１ａの長辺側の幅は、0.2ｍｍ以上であ
ることが好ましい。
【００１９】かくして、本発明の電子部品搭載用基板に
よれば、外部接続端子２間の電気的絶縁信頼性に優れ、
かつ外部接続端子２を外部電気回路基板の配線導体に半
田を介して強固に接続することが可能な電子部品搭載用
基板を提供することができる。
よれば、外部接続端子２間の電気的絶縁信頼性に優れ、
かつ外部接続端子２を外部電気回路基板の配線導体に半
田を介して強固に接続することが可能な電子部品搭載用
基板を提供することができる。
【００２０】次に、本発明の多数個取り配列基板につい
て説明する。図２は、図１に示した電子部品搭載用基板
を製作するための本発明の多数個取り配列基板の実施の
形態例を示す斜視図であり、11は母基板、12は電子部品
搭載用基板領域である。
て説明する。図２は、図１に示した電子部品搭載用基板
を製作するための本発明の多数個取り配列基板の実施の
形態例を示す斜視図であり、11は母基板、12は電子部品
搭載用基板領域である。
【００２１】母基板11は、主として酸化アルミニウム質
焼結体や窒化アルミニウム質焼結体・ムライト質焼結体
・窒化珪素質焼結体・炭化珪素質焼結体・ガラス−セラ
ミックス等のセラミックス材料から成る広面積の略平板
であり、その中央部に上述の電子部品搭載用基板となる
多数の長方形の電子部品搭載用基板領域12が仮想線であ
る分割線13で区切られて縦横に一体的に配列形成されて
いる。そして、この母基板11を各分割線13に沿って各電
子部品搭載用基板領域12毎に分割することによって図１
に示す電子部品搭載用基板が多数個同時集約的に製作さ
れる。
焼結体や窒化アルミニウム質焼結体・ムライト質焼結体
・窒化珪素質焼結体・炭化珪素質焼結体・ガラス−セラ
ミックス等のセラミックス材料から成る広面積の略平板
であり、その中央部に上述の電子部品搭載用基板となる
多数の長方形の電子部品搭載用基板領域12が仮想線であ
る分割線13で区切られて縦横に一体的に配列形成されて
いる。そして、この母基板11を各分割線13に沿って各電
子部品搭載用基板領域12毎に分割することによって図１
に示す電子部品搭載用基板が多数個同時集約的に製作さ
れる。
【００２２】このような母基板11は、母基板11用のセラ
ミックグリーンシートに後述する貫通孔14用の貫通孔を
打ち抜くとともに、この貫通孔内に後述するメタライズ
導体15用の金属ペーストを充填し、これを高温で焼成す
ることによって製作される。なお、母基板11用のセラミ
ックグリーンシートは、絶縁基板１が酸化アルミニウム
質焼結体から成る場合であれば、酸化アルミニウム・酸
化珪素・酸化カルシウム・酸化マグネシウム等の原料粉
末に適当な有機バインダおよび溶剤を添加混合して泥漿
状となすとともにこれを従来周知のドクタブレード法を
採用してシート状に形成することによって得られる。
ミックグリーンシートに後述する貫通孔14用の貫通孔を
打ち抜くとともに、この貫通孔内に後述するメタライズ
導体15用の金属ペーストを充填し、これを高温で焼成す
ることによって製作される。なお、母基板11用のセラミ
ックグリーンシートは、絶縁基板１が酸化アルミニウム
質焼結体から成る場合であれば、酸化アルミニウム・酸
化珪素・酸化カルシウム・酸化マグネシウム等の原料粉
末に適当な有機バインダおよび溶剤を添加混合して泥漿
状となすとともにこれを従来周知のドクタブレード法を
採用してシート状に形成することによって得られる。
【００２３】また、母基板11には、各電子部品搭載用基
板領域12を区切る分割線13の各交点に切欠き１ａ用の貫
通孔14が形成されており、この貫通孔14内には外部接続
端子２用のメタライズ導体15が充填されている。貫通孔
14は、各電子部品搭載用基板領域12の長辺に沿って長い
長円形状であり、分割線13に沿って分割されることによ
り絶縁基板１の切欠き１ａを形成する。また、貫通孔14
内に充填されたメタライズ導体15は、分割線13に沿って
分割されることにより外部接続端子２を形成する。そし
てこの場合、貫通孔14は、各基板領域12の長辺に沿って
長いことから、貫通孔14同士の隣接間隔を各電子部品搭
載用基板領域12の短辺側において広いものとすることが
できる。したがって、母基板11を分割線13に沿って分割
することによって得られる各電子部品搭載用基板におい
ても各外部接続端子２同士の隣接間隔を絶縁基板１の短
辺側において広いものとすることができるとともに、各
外部接続端子２の長辺側における幅を広いものとするこ
とができる。したがって、本発明の多数個取り配列基板
によれば、外部接続端子２間の電気的絶縁信頼性が優
れ、かつ外部接続端子２を外部電気回路基板の配線導体
に半田を介して強固に接続することが可能な電子部品搭
載用基板を提供することができる。
板領域12を区切る分割線13の各交点に切欠き１ａ用の貫
通孔14が形成されており、この貫通孔14内には外部接続
端子２用のメタライズ導体15が充填されている。貫通孔
14は、各電子部品搭載用基板領域12の長辺に沿って長い
長円形状であり、分割線13に沿って分割されることによ
り絶縁基板１の切欠き１ａを形成する。また、貫通孔14
内に充填されたメタライズ導体15は、分割線13に沿って
分割されることにより外部接続端子２を形成する。そし
てこの場合、貫通孔14は、各基板領域12の長辺に沿って
長いことから、貫通孔14同士の隣接間隔を各電子部品搭
載用基板領域12の短辺側において広いものとすることが
できる。したがって、母基板11を分割線13に沿って分割
することによって得られる各電子部品搭載用基板におい
ても各外部接続端子２同士の隣接間隔を絶縁基板１の短
辺側において広いものとすることができるとともに、各
外部接続端子２の長辺側における幅を広いものとするこ
とができる。したがって、本発明の多数個取り配列基板
によれば、外部接続端子２間の電気的絶縁信頼性が優
れ、かつ外部接続端子２を外部電気回路基板の配線導体
に半田を介して強固に接続することが可能な電子部品搭
載用基板を提供することができる。
【００２４】なお、貫通孔14同士の隣接間隔は0.2ｍｍ
未満であると、得られる電子部品搭載用基板において、
外部接続端子２同士の隣接間隔が絶縁基板１の短辺側で
狭いものとなり、外部接続端子２同士の電気的絶縁信頼
性が低下する危険性が大きくなる傾向にあるとともに、
貫通孔14同士の間の母基板11にクラックが発生しやすく
なる傾向にある。したがって、貫通孔14同士の隣接間隔
は、0.2ｍｍ以上であることが好ましい。また、貫通孔1
4は、その短辺側の幅が0.1 ｍｍ未満であると、これに
充填されたメタライズ導体15を分割して得られる外部接
続端子２の短辺側の幅が0.05ｍｍ未満の狭いものとなっ
て、外部接続端子２上面にボンディングワイヤ４等を電
気的に良好に接続することが困難となる傾向にある。し
たがって、貫通孔14の短辺側の幅は0.1ｍｍ以上である
ことが好ましい。さらに、貫通孔14は、その長辺側の幅
が0.4ｍｍ未満であると、これに充填されたメタライズ
導体15を分割して得られる外部接続端子２の長辺側の幅
が0.2ｍｍ未満の狭いものとなって、外部接続端子２を
外部電気回路基板の配線導体に半田を介して強固に接続
させることが困難となる傾向にある。したがって、貫通
孔14の長辺側の幅は0.4ｍｍ以上であることが好まし
い。なお、このような貫通孔14は、母基板11用のセラミ
ックグリーンシートに従来周知の打ち抜き金型を用いて
長円状の貫通孔を打ち抜くことによって形成され、ま
た、メタライズ導体15は、母基板11用のセラミックグリ
ーンシートに設けた前記貫通孔内に圧入法や吸引法等に
よりメタライズ導体15用の金属ペーストを充填しておく
ことによって形成される。メタライズ導体15用の金属ペ
ーストは、メタライズ導体15がタングステンメタライズ
から成る場合であれば、タングステン粉末に適当な有機
バインダ・溶剤を添加混合して適当な粘度のペースト状
となすことによって製作すればよい。
未満であると、得られる電子部品搭載用基板において、
外部接続端子２同士の隣接間隔が絶縁基板１の短辺側で
狭いものとなり、外部接続端子２同士の電気的絶縁信頼
性が低下する危険性が大きくなる傾向にあるとともに、
貫通孔14同士の間の母基板11にクラックが発生しやすく
なる傾向にある。したがって、貫通孔14同士の隣接間隔
は、0.2ｍｍ以上であることが好ましい。また、貫通孔1
4は、その短辺側の幅が0.1 ｍｍ未満であると、これに
充填されたメタライズ導体15を分割して得られる外部接
続端子２の短辺側の幅が0.05ｍｍ未満の狭いものとなっ
て、外部接続端子２上面にボンディングワイヤ４等を電
気的に良好に接続することが困難となる傾向にある。し
たがって、貫通孔14の短辺側の幅は0.1ｍｍ以上である
ことが好ましい。さらに、貫通孔14は、その長辺側の幅
が0.4ｍｍ未満であると、これに充填されたメタライズ
導体15を分割して得られる外部接続端子２の長辺側の幅
が0.2ｍｍ未満の狭いものとなって、外部接続端子２を
外部電気回路基板の配線導体に半田を介して強固に接続
させることが困難となる傾向にある。したがって、貫通
孔14の長辺側の幅は0.4ｍｍ以上であることが好まし
い。なお、このような貫通孔14は、母基板11用のセラミ
ックグリーンシートに従来周知の打ち抜き金型を用いて
長円状の貫通孔を打ち抜くことによって形成され、ま
た、メタライズ導体15は、母基板11用のセラミックグリ
ーンシートに設けた前記貫通孔内に圧入法や吸引法等に
よりメタライズ導体15用の金属ペーストを充填しておく
ことによって形成される。メタライズ導体15用の金属ペ
ーストは、メタライズ導体15がタングステンメタライズ
から成る場合であれば、タングステン粉末に適当な有機
バインダ・溶剤を添加混合して適当な粘度のペースト状
となすことによって製作すればよい。
【００２５】そして、本発明の電子部品搭載用基板の多
数個取り集合基板によれば、図３に斜視図で示すよう
に、各電子部品搭載用基板領域12の上面に電子部品３を
接着剤を介して搭載固定するとともに、各電子部品搭載
用基板領域12において電子部品３の電極とメタライズ導
体15とをボンディングワイヤ４を介して電気的に接続し
た後、母基板11の上面に各電子部品３およびボンディン
グワイヤ４を封止するようにして図示しない樹脂製封止
材を固着させ、最後に母基板11を例えばダイヤモンドカ
ッタやレーザカッタ等の切断装置を用いて分割線13に沿
って各電子部品搭載用基板領域12毎に分割することによ
って図１に示すような電子部品搭載用基板が多数個集約
的に製造される。
数個取り集合基板によれば、図３に斜視図で示すよう
に、各電子部品搭載用基板領域12の上面に電子部品３を
接着剤を介して搭載固定するとともに、各電子部品搭載
用基板領域12において電子部品３の電極とメタライズ導
体15とをボンディングワイヤ４を介して電気的に接続し
た後、母基板11の上面に各電子部品３およびボンディン
グワイヤ４を封止するようにして図示しない樹脂製封止
材を固着させ、最後に母基板11を例えばダイヤモンドカ
ッタやレーザカッタ等の切断装置を用いて分割線13に沿
って各電子部品搭載用基板領域12毎に分割することによ
って図１に示すような電子部品搭載用基板が多数個集約
的に製造される。
【００２６】なお、本発明は上述の実施の形態例に限定
されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で
あれば種々の変更は可能である。例えば上述の実施の形
態例では、外部接続端子２は、その上下面が露出してい
たが、外部接続端子２は、図４に斜視図で示すように、
その上下面がメタライズ導体から成る接続用パッド５で
覆われていてもよい。また、上述の実施の形態例におい
ては、絶縁基板１および母基板11は単層構造であった
が、絶縁基板１および母基板11は複数のセラミック層が
積層された多層構造であっても構わない。さらに、上述
の実施の形態例では、電子部品３の電極と外部接続端子
２とはボンディングワイヤ４を介して接続されていた
が、電子部品３の電極と外部接続端子２とは、半田や金
等の金属バンプを介して接続されてもよい。
されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で
あれば種々の変更は可能である。例えば上述の実施の形
態例では、外部接続端子２は、その上下面が露出してい
たが、外部接続端子２は、図４に斜視図で示すように、
その上下面がメタライズ導体から成る接続用パッド５で
覆われていてもよい。また、上述の実施の形態例におい
ては、絶縁基板１および母基板11は単層構造であった
が、絶縁基板１および母基板11は複数のセラミック層が
積層された多層構造であっても構わない。さらに、上述
の実施の形態例では、電子部品３の電極と外部接続端子
２とはボンディングワイヤ４を介して接続されていた
が、電子部品３の電極と外部接続端子２とは、半田や金
等の金属バンプを介して接続されてもよい。
【００２７】
【発明の効果】本発明の電子部品搭載用基板によれば、
絶縁基板の側面の各角部に設けられた切欠きは、絶縁基
板の長辺方向の幅が短辺方向の幅よりも長いことから、
絶縁基板の短辺側における外部接続端子同士の隣接間隔
を広いものとすることができるとともに、絶縁基板の長
辺側において外部接続端子の幅を広いものとすることが
できる。したがって、外部接続端子間の電気的絶縁信頼
性を高いものとすることが可能であるとともに、外部接
続端子と外部電気回路基板の配線導体との半田を介した
接続を極めて強固なものとすることが可能である。
絶縁基板の側面の各角部に設けられた切欠きは、絶縁基
板の長辺方向の幅が短辺方向の幅よりも長いことから、
絶縁基板の短辺側における外部接続端子同士の隣接間隔
を広いものとすることができるとともに、絶縁基板の長
辺側において外部接続端子の幅を広いものとすることが
できる。したがって、外部接続端子間の電気的絶縁信頼
性を高いものとすることが可能であるとともに、外部接
続端子と外部電気回路基板の配線導体との半田を介した
接続を極めて強固なものとすることが可能である。
【００２８】また、本発明の電子部品搭載用基板の多数
個取り配列基板によれば、各電子部品搭載用基板領域を
区切る分割線の交点上に形成された切欠き用の貫通孔
は、基板領域の長辺方向の長さが短辺方向の長さより長
いことから、この配列基板を分割線に沿って分割するこ
とによって、長辺側において幅が広くかつ短辺側におい
て隣接間隔が広い外部接続端子を有する本発明の電子部
品搭載用基板を効率よく得ることができる。
個取り配列基板によれば、各電子部品搭載用基板領域を
区切る分割線の交点上に形成された切欠き用の貫通孔
は、基板領域の長辺方向の長さが短辺方向の長さより長
いことから、この配列基板を分割線に沿って分割するこ
とによって、長辺側において幅が広くかつ短辺側におい
て隣接間隔が広い外部接続端子を有する本発明の電子部
品搭載用基板を効率よく得ることができる。
【図１】本発明の電子部品搭載用基板の実施の形態の一
例を示す斜視図である。
例を示す斜視図である。
【図２】図１に示す電子部品搭載用基板の多数個取り配
列基板の実施形態例を示す斜視図である。
列基板の実施形態例を示す斜視図である。
【図３】図２に示す多数個取り配列基板から図１に示す
電子部品搭載用基板を製作する方法を説明するための斜
視図である。
電子部品搭載用基板を製作する方法を説明するための斜
視図である。
【図４】本発明の電子部品搭載用基板の実施形態の他の
例を示す斜視図である。
例を示す斜視図である。
【図５】従来の電子部品搭載用基板を示す斜視図であ
る。
る。
【図６】図５に示す電子部品搭載用基板の多数個取り配
列基板を示す斜視図である。
列基板を示す斜視図である。
【図７】図６に示す電子部品搭載用基板の多数個取り配
列基板から図５に示す電子部品搭載用基板を製作する方
法を説明するための斜視図である。
列基板から図５に示す電子部品搭載用基板を製作する方
法を説明するための斜視図である。
１・・・・絶縁基板 １ａ・・・・切欠き ２・・・・外部接続端子 ３・・・・電子部品 11・・・・母基板 12・・・・電子部品搭載用基板領域 13・・・・分割線 14・・・・切欠き用の貫通孔 15・・・・外部接続端子用のメタライズ導体
Claims (2)
- 【請求項１】 略長方形平板状の絶縁基板の側面の各角
部を上下方向に切り欠いて長辺方向の幅を短辺方向の幅
より長くした切欠きを設け、該切欠き内にメタライズ導
体を充填して成る外部接続端子を具備することを特徴と
する電子部品搭載用基板。 - 【請求項２】 平板状の母基板に各々が分割線で区切ら
れた略長方形の多数の電子部品搭載用基板領域を縦横に
一体的に配列形成するとともに、前記分割線の交点上に
外部接続端子用のメタライズ導体が充填された切欠き用
の貫通孔を設けて成る電子部品搭載用基板の多数個取り
配列基板であって、前記貫通孔は、前記電子部品搭載用
基板領域の長辺方向の長さが短辺方向の長さより長いこ
とを特徴とする電子部品搭載用基板の多数個取り配列基
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000023295A JP4206184B2 (ja) | 2000-01-27 | 2000-01-27 | 電子部品搭載用基板およびその多数個取り配列基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000023295A JP4206184B2 (ja) | 2000-01-27 | 2000-01-27 | 電子部品搭載用基板およびその多数個取り配列基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001210742A true JP2001210742A (ja) | 2001-08-03 |
| JP4206184B2 JP4206184B2 (ja) | 2009-01-07 |
Family
ID=18549469
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000023295A Expired - Fee Related JP4206184B2 (ja) | 2000-01-27 | 2000-01-27 | 電子部品搭載用基板およびその多数個取り配列基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4206184B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006294976A (ja) * | 2005-04-13 | 2006-10-26 | Nec Electronics Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
-
2000
- 2000-01-27 JP JP2000023295A patent/JP4206184B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006294976A (ja) * | 2005-04-13 | 2006-10-26 | Nec Electronics Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4206184B2 (ja) | 2009-01-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4981696B2 (ja) | パッケージ | |
| JP6767204B2 (ja) | 電子部品搭載用基板、電子装置および電子モジュール | |
| CN109075133B (zh) | 电子部件搭载用基板、电子装置以及电子模块 | |
| CN108028232B (zh) | 布线基板、电子装置以及电子模块 | |
| US10174914B2 (en) | Light-emitting-element mounting substrate, light emitting device, and light emitting module | |
| JP2000307200A (ja) | 多数個取りセラミック配線基板 | |
| JP2017152433A (ja) | 電子部品搭載用基板、電子装置および電子モジュール | |
| JP5855822B2 (ja) | 多数個取り配線基板 | |
| JP3838935B2 (ja) | 多数個取り配線基板 | |
| JP6698301B2 (ja) | 配線基板、電子装置および電子モジュール | |
| JP2004288660A (ja) | 配線基板 | |
| CN110832773B (zh) | 电子部件收纳用封装、电子装置以及电子模块 | |
| JP2001274280A (ja) | 多数個取りセラミック配線基板 | |
| CN110326101B (zh) | 布线基板、电子装置及电子模块 | |
| CN110291628B (zh) | 布线基板、电子装置及电子模块 | |
| JP4206184B2 (ja) | 電子部品搭載用基板およびその多数個取り配列基板 | |
| JP3842683B2 (ja) | 多数個取り配線基板 | |
| JP2004281470A (ja) | 配線基板 | |
| JP2004055985A (ja) | セラミックパッケージ及び電子装置 | |
| JP7433766B2 (ja) | 回路基板、電子部品および電子モジュール | |
| JP2012049522A (ja) | 多数個取り配線基板および電子装置 | |
| JP5574848B2 (ja) | 多数個取り配線基板 | |
| JP2004288661A (ja) | 配線基板 | |
| JP2003198310A (ja) | 圧電振動子収納用パッケージ | |
| JP6001464B2 (ja) | 配線基板および電子装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070119 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080917 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080924 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20081020 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111024 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111024 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121024 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131024 Year of fee payment: 5 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |