JP2008211017A - 台座付母基板および電子部品実装母基板の製造方法、ならびに電子装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】母基板上に電子部品の実装する際等において、母基板にひびが発生することを抑制することができる台座付き母基板を提供する。また、台座付き母基板に電子部品が実装された電子部品実装母基板の製造方法、ならびにこれらから製作される信頼性に優れた電子装置を提供する。
【解決手段】台座付母基板は、基板上面に第1領域3、及び第1領域3に隣接する第2領域4、並びにこれら領域間に設けられる分割溝2を備え、分割溝2の一方側の端部が基板の一方側の縁部まで到達しており、且つ分割溝2の他方側の端部が基板の他方側の縁部まで到達していない母基板1と、平坦面上に母基板1を載置した場合に、母基板1の一方側の縁部が浮き、且つ母基板1の他方側の縁部が平坦面に接するように、母基板1の下面に取着された台座5とを備えている。
【選択図】図2
【解決手段】台座付母基板は、基板上面に第1領域3、及び第1領域3に隣接する第2領域4、並びにこれら領域間に設けられる分割溝2を備え、分割溝2の一方側の端部が基板の一方側の縁部まで到達しており、且つ分割溝2の他方側の端部が基板の他方側の縁部まで到達していない母基板1と、平坦面上に母基板1を載置した場合に、母基板1の一方側の縁部が浮き、且つ母基板1の他方側の縁部が平坦面に接するように、母基板1の下面に取着された台座5とを備えている。
【選択図】図2
Description
従来、半導体素子や水晶振動子等の電子部品を搭載するための電子部品収納用パッケージは、例えば、酸化アルミニウム質焼結体等の電気絶縁材料からなる絶縁基体の表面に、タングステンやモリブデン等の金属粉末メタライズから成る配線導体を配設することにより構成されている。
そして、このような電子部品収納用パッケージ上に電子部品を搭載するするとともに、電子部品の各電極を半田やボンディングワイヤ等の電気的接続手段を介して対応する各配線導体に電気的に接続することにより電子装置が形成される。また、電子部品収納用パッケージ上に搭載された電子部品は、必要に応じて、金属やセラミックス、ガラス等からなる蓋体、あるいはポッティング樹脂で覆われて封止される。
また、このような電子部品収納用パッケージは、近年の電子装置の薄型化および小型化の要求に伴い、大きさが数mm角以下の極めて小さなものとなってきている。そして、薄く小さな電子部品収納用パッケージは、その取り扱いを容易なものとするために、また電子部品収納用パッケージやこれを使用した電子装置の製作の効率を向上させるために、電子部品収納用パッケージとなる多数の電子部品収納用パッケージ領域が広面積の母基板の中央部に縦横に配列形成されたいわゆる複数個取り基板の形態で製作されている。
このような複数個取り配線基板は、母基板用のセラミックグリーンシートを準備し、そのセラミックグリーンシートに配線導体用のメタライズペーストを所定の位置に印刷し、必要に応じて複数枚のセラミックグリーンシートを積層した後、高温で焼成することにより製作されている。
そして、電子部品が、複数個取り基板の各電子部品収納用パッケージ領域に搭載された後に、母基板を電子部品収納用パッケージ領域毎に分割することにより、多数の電子装置が同時集約的に製造される。なお、母基板上への電子部品の搭載や電子部品と配線導体とのボンディングワイヤ等による接続は、通常、母基板をヒーターブロックの平坦面に搭載し、母基板を加熱させて行われる。また、母基板を個々の電子部品収納用パッケージ領域に分割する方法としては、複数個取り配線基板の各電子部品収納用パッケージ領域の境界に分割溝を形成しておき、この分割溝に沿って撓折して分割する方法が用いられている。
このような分割溝は、母基板用のセラミックグリーンシート上の所定の位置に、予め分割溝用の切込みを入れておくことにより形成することができる。また、このような複数個取り配線基板においては、母基板の厚みや材質等の状態等を考慮して、分割溝の端部を母基板の縁部まで到達させたり、逆に母基板の縁部まで到達させなかったりする。
特開2005−101231号公報
特開2005−50935号公報
特開2004−221514号公報
しかしながら、母基板を分割する際の効率や方向性等を考慮して、分割溝の一方側の端部が、母基板の一方側の縁部まで到達しており、分割溝の他方側の端部が、母基板の他方側の縁部まで到達していない複数個取り配線基板においては、母基板をヒーターブロック上に搭載すると、母基板全体がヒーターブロックに接することから、急激な熱の伝達が起こり、これにより、一方側の端部が母基板の一方側の縁部まで到達している分割溝に熱応力が集中して、この分割溝を起点に母基板にひびが入ることが懸念される。
本発明は、上記懸念に鑑み案出されたもので、その目的は、母基板が加熱された際、母基板にひびが発生することを抑制することができる台座付き母基板を提供することにある。また、台座付き母基板に電子部品が搭載された電子部品実装母基板の製造方法、ならびにこれらから製作される信頼性に優れた電子装置を提供することにある。
本発明の台座付母基板は、基板上面に、第1領域、及び該第1領域に隣接する第2領域、並びにこれら領域間に設けられる分割溝を備え、前記分割溝の一方側の端部が前記基板の一方側の縁部まで到達しており、且つ前記分割溝の他方側の端部が前記基板の他方側の縁部まで到達していない母基板と、前記母基板の下面の前記一方側の縁部に取着された台座とを備えている。
また、好ましくは、前記第1領域は配線基板領域であり、前記第2領域は非配線基板領域であり、前記台座は、平面視で前記第2領域の下面に配置されている。
また、好ましくは、前記台座は、前記母基板よりも熱伝導率が低い。
本発明の電子部品実装母基板の製造方法は、本発明の台座付母基板の前記第1領域上に電子部品が搭載される第1の工程と、前記電子部品が搭載された前記台座付母基板を、前記台座と前記母基板の他方側の縁部とが前記平坦面に接するように、該平坦面上に載置する第2の工程と、該平坦面を加熱することにより、前記電子部品が前記台座付母基板の前記第1領域に実装される第3の工程と、を経る。
本発明の電子装置は、本発明の電子部品実装母基板の製造方法により得られた電子部品実装母基板の第1領域と第2領域とを、前記分割溝に沿って分割することにより得られる。
本発明の台座付母基板は、基板上面に、第1領域、及び第1領域に隣接する第2領域、並びにこれら領域間に設けられる分割溝を備え、分割溝の一方側の端部が基板の一方側の縁部まで到達しており、且つ分割溝の他方側の端部が基板の他方側の縁部まで到達していない母基板と、母基板の下面の一方側の縁部に取着された台座とを備えている。そしてヒーターブロックの平坦面上に母基板を載置して加熱した際、この台座により母基板の一方側の縁部が、ヒーターブロックの平坦面から離間し、且つ母基板の他方側の縁部が平坦面に接しているので、母基板の急激な温度上昇が抑制されるとともに、台座が形成されていない母基板の他方側の縁部はヒーターブロックに接しているために加熱されやすく、母基板の他方側から母基板の一方側に向かって母基板内を熱が徐々に伝達しやすくなる。従って加熱によって一方側の端部を母基板の一方側の縁部まで到達させている分割溝に大きな歪みが発生することが緩和される。これにより、一方側の端部を母基板の一方側の縁部まで到達させている分割溝に熱応力が大きく集中することが抑制され、母基板にひびが発生することを抑制することができる。従って、母基板上に良好に電子部品を搭載することができるようになる。
また、好ましくは、第1領域は配線基板領域であり、第2領域は非配線基板領域であり、台座は、平面視で第2領域の下面に配置されている。これにより、母基板を分割溝に沿って分割した際、台座は配線基板領域内には形成されていないこととなり、台座が配線基板から分離され、配線基板の平坦度を高めることができる。
また、好ましくは、台座は、母基板よりも熱伝導率が低い。これにより、台座側から母基板への熱の伝達が抑制され、台座側において母基板の急激な温度上昇が抑制されるので、母基板にひびが発生することをより良好に抑制することができる。
本発明の電子部品実装母基板の製造方法は、本発明の台座付母基板の第1領域上に電子部品が搭載される第1の工程と、電子部品が搭載された台座付母基板を、台座と母基板の他方側の縁部とが平坦面に接するように、平坦面上に載置する第2の工程と、平坦面を加熱することにより、電子部品が台座付母基板の第1領域に実装される第3の工程とを経る。そして、ヒーターブロックの平坦面上に母基板を載置して加熱した際、この台座により母基板の下面が、ヒーターブロックの平坦面から離間するので、母基板の急激な温度上昇が抑制されるとともに、台座が形成されていない側はヒーターブロックに接しているために加熱されやすく、母基板の他方側から母基板の一方側に向かって母基板内を熱が徐々に伝達させやすくなる。従って、加熱によって母基板の一方側の端部を母基板の一方側の縁部まで到達させている分割溝に大きな歪みが発生することが緩和される。これにより、一方側の端部を母基板の一方側の縁部まで到達させている分割溝に熱応力が大きく集中することが抑制され、母基板にひびが発生することを抑制することができる。従って、母基板上に良好に電子部品を搭載することができるようになる。
本発明の電子装置は、本発明の電子部品実装母基板の製造方法により得られた電子部品実装母基板の第1領域と第2領域とを、分割溝に沿って分割することにより得られる。このことにより、電子部品が良好に搭載された電子装置とすることができる。
以下に、添付の図面を参照して、本発明の複数個取り電子部品収納用パッケージの実施の形態について説明する。図1(a)は、本発明の台座付母基板の実施の形態の一例を示す平面図、図1(b)は、図1(a)の下面図である。図2(a)は、図1(a)のA−A’線における断面図、図2(b)は、図1(a)のB−B’線における断面図である。これらの図において、1は母基板、2は分割溝、3は第1領域、4は第2領域、5は台座、6は配線導体である。
本発明の台座付母基板は、基板上面に形成された第1領域3、及び第1領域3に隣接する第2領域4、並びにこれら領域間に設けられる分割溝2を備え、分割溝2の一方側の端部が基板の一方側の縁部まで到達しており、且つ分割溝2の他方側の端部が基板の他方側の縁部まで到達していない母基板1と、平坦面上に母基板1を載置した場合に、母基板の一方側の縁部が浮き、且つ母基板1の他方側の縁部が平坦面に接するように、母基板の下面に取着された台座5とを備えている。
本発明の基板は、酸化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、炭化珪素質焼結体等の電気絶縁材料から成り、例えば、酸化アルミニウム質焼結体から成る場合には、アルミナ(Al2O3)、シリカ(SiO2)、カルシア(CaO)、マグネシア(MgO)等の原料粉末に適当な有機溶剤、溶媒を添加混合して泥漿状となすとともにこれを従来周知のドクターブレード法やカレンダーロール法等を採用し、シート状に成形することによってセラミックグリーンシートを得、次にセラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施すとともに必要に応じて複数枚積層し、高温(約1500〜1800℃)で焼成することによって製作される。
そして、第1領域3が基板の中央部に形成されており、この第1領域3に隣接する第2領域4が基板の外周部に形成されている。また、この第1領域3には、1つあるいは複数の配線基板領域8が配設されている。なお、図1、図2においては、第1領域3に複数の配線基板領域8が配設されている場合を示している。また、第2領域4は、例えば、非配線基板領域として形成され、基板の製造や搬送を容易にするための領域として用いることができ、基板を加工もしくは搬送する際の位置決め用および固定用として用いることができる。また、この第2領域4には、必要に応じて、後述する配線導体6にめっき層を被着するためのめっき導通パターンや、配線基板の側面に外部回路基板に接続するための配線導体6を形成するための貫通穴が形成される。
なお、第1領域3に複数の配線基板領域8が形成されている場合においては、必要に応じて、各配線基板領域8間に非配線基板領域を配設しても構わない。この配線基板領域8間に配設された非配線基板領域は、配線導体6にめっき層を被着するためのめっき導通パターンや、配線基板の側面に外部回路基板に接続するための配線導体6を形成するための貫通穴が形成される。
分割溝2は、第1領域3と第2領域4との間を両者の境界に沿って延在して形成されている。また、分割溝2は、その一方側の端部が基板の一方側の縁部まで到達しており、且つ他方側の端部が基板の他方側の縁部まで到達しないように形成されている。また、図1のように、第1領域3に複数の配線基板領域8が配設されている場合においては、分割溝2は、各配線基板領域8の外縁に沿ってそれぞれ形成されている。そして、分割溝2は、母基板1を撓折して、第1領域3と第2領域4とを分割する際、或いは複数の配線基板領域8同士を分割する際、その撓折を容易かつ正確なものとする作用を為す。この母基板1の表面に現れる分割溝2の開口部分の幅は0.05〜1mm程度であり、その深さは0.05〜2mm程度である。なお、図1において、分割溝2は、上面側に配設しており、図1(b)において、分割溝2により分割される分割予定線7を点線により示している。 なお、このような分割溝2は、断面がV字状の刃先を有するカッター刃や金型を基板用のセラミックグリーンシートに押し付けて切込みを入れておくことによって基板用のセラミックグリーンシートの主面に格子状に形成される。なお、基板がセラミックグリーンシートを複数枚積層して作製される場合は、切込みはセラミックグリーンシートを複数枚積層した積層体を作製した後に入れられる。そして、母基板1の配線基板領域8に電子部品を実装した後に、母基板1を分割溝2に沿って撓折することにより、1つ或いは複数の配線基板が分割されて形成される。
また、配線導体6は、配線基板領域8に実装される電子部品を外部電気回路基板に電気的に接続するための導電路として機能する。配線導体6は、タングステンやモリブデン、銅、銀等の金属粉末メタライズから成り、基板用のセラミックグリーンシートにスクリーン印刷法等により配線導体6用のメタライズペーストを印刷塗布し、そのメタライズペーストを基板用のセラミックグリーンシートとともに焼成することによって所定の領域に被着形成される。或いは、例えばCVD装置やスパッタリング装置等を用いて、所定のパターンに金属薄膜から成る配線導体を形成しても良い。
配線導体6用のメタライズペーストは、主成分の金属粉末に有機バインダー、有機溶剤、必要に応じて分散剤等を加えてボールミル、三本ロールミル、プラネタリーミキサー等の混練手段により混合および混練することで製作される。セラミックグリーンシートの焼結挙動に合わせたり、焼結後の母基板1との接合強度を高めたりするためにガラスやセラミックスの粉末を添加しても良い。
また、母基板1の表面および内部に形成された配線導体6は、必要に応じて母基板1を貫通する貫通導体により電気的に接続されている。このような貫通導体は、配線導体6を形成するためのメタライズペーストの印刷塗布に先立って基板用のセラミックグリーンシートに金型やパンチングによる打ち抜き方法またはレーザ加工等の加工方法により貫通導体用の貫通孔を形成し、この貫通孔に貫通導体用のメタライズペーストをスクリーン印刷法等の印刷手段により充填しておき、これを基板用のセラミックグリーンシートとともに焼成することによって各領域に形成される。貫通導体用のメタライズペーストは配線導体6用のメタライズペーストと同様にして作製されるが、有機バインダーや有機溶剤の量により充填に適した粘度に調製される。
また、配線導体6の表面が露出する部分は、ニッケル(Ni)、金(Au)等の耐蝕性に優れる金属を被着させておくと、配線導体6が酸化腐食するのを有効に防止できるとともに、配線導体6と電子部品との接合、および配線導体6とAuワイヤや半田バンプ等の電気的接続、および配線導体6と外部の回路基板との接合を強固なものとすることができる。従って、配線導体6の表面が露出する部分には、厚み1〜10μm程度のNiめっき層と厚み0.1〜3μm程度の金(Au)めっき層とが電解めっき法や無電解めっき法により順次被着されている。
そして、本発明において、平坦面上に母基板1を載置した場合に、母基板1の一方側の縁部が浮き、且つ母基板1の他方側の縁部が平坦面に接するように、台座5が母基板1の下面に配設されている。そして、ヒーターブロックの平坦面上に母基板1を載置して加熱した際、この台座5により母基板1の一方側の縁部が平坦面から離間するので、母基板1の急激な温度上昇が抑制されるとともに、台座5が形成されていない母基板1の他方側の縁部はヒーターブロックに接しているために加熱されやすくなる。従って、母基板1の他方側から母基板1の一方側に向かって母基板1内を熱が徐々に伝達させやすくなり、加熱によって一方側の端部を母基板1の一方側の縁部まで到達させている分割溝2に大きな歪みが発生することが緩和される。これにより、一方側を母基板1の縁部まで到達させている分割溝2に熱応力が大きく集中することが抑制され、母基板1にひびが発生することを抑制することができる。従って、母基板1上に良好に電子部品を実装することができるようになる。
なお、このような台座5は、セラミックスや樹脂、ガラス等からなる。台座5がセラミックスからなる場合は、基板用のセラミックグリーンシートにスクリーン印刷法等により台座5用のセラミックペーストを印刷塗布し、そのセラミックペーストを基板用のセラミックグリーンシートとともに焼成することによって所定の領域に被着形成される。
台座5用のセラミックペーストは、主成分のセラミック粉末に有機バインダー、有機溶剤、必要に応じて分散剤等を加えてボールミル、三本ロールミル、プラネタリーミキサー等の混練手段により混合および混練することで製作される。セラミックグリーンシートの焼結挙動に合わせたり、焼結後の母基板との接合強度を高めたりするためにガラスやセラミックスの粉末を添加しても良い。
また、台座5用のセラミックグリーンシートを、基板用のセラミックグリーンシートに積層し、基板用のセラミックグリーンシートとともに焼成することによって形成しても構わない。
また、台座5が樹脂やガラスからなる場合は、母基板1にスクリーン印刷法等により台座5用の樹脂ペーストやガラスペーストを印刷塗布し、これらのペーストを硬化或いは固着することによって所定の領域に被着形成される。また、台座5用の樹脂フィルム等を母基板1に貼付したものであっても構わない。
また、台座5は、母基板1の大きさやその厚み、材料等によって適宜決定されるが、その厚みは、母基板1の表面より突出した配線導体6の厚みよりも厚くなるように形成される。また、母基板1を平坦面に載置した際、台座5側と台座5が形成されていない側とにおける母基板1の傾きが1度以下になることが好ましい。母基板1の傾きを1度以下になすことで、母基板1に電子部品を実装する際やボンディングワイヤを配線導体6に接続する際に、作業が良好に行える。例えば、母基板1が60mm×60mmの矩形状である場合、台座5の厚みは0.17mm以下程度にすれば良い。なお、母基板1の傾きとは、母基板1を平坦面上に載置した際、平坦面と、母基板1の下面との成す角をいう。
また、例えば第1領域3は配線基板領域であり、第2領域4は非配線基板領域であり、台座5は、平面視で第2領域4の下面に配置されている。これにより、母基板1を分割溝2に沿って分割した際、台座1は配線基板領域8内には形成されていないこととなり、台座5が配線基板から分離され、平坦度を高めることができる。
また、複数の配線基板領域8が形成されており、これらの配線基板領域8の外縁に沿って分割溝2がそれぞれ形成されている場合、母基板1には、一方側の端部が基板の一方側の縁部まで到達しており、且つ他方側の端部が基板の他方側の縁部まで到達していない分割溝2が複数形成されることとなる。この際、台座5は、第2領域4に沿って帯状に形成されていることが好ましい。これにより、各分割溝2における熱伝導のばらつきを低減し、実装時に母基板1を加熱したとしても、母基板1にひびが発生することを抑制することができる。
また、台座5は、母基板1よりも熱伝導率が低いことが好ましい。これにより、台座5側から母基板1への熱の伝達が抑制され、台座5側において母基板1の急激な温度上昇が抑制されるので、母基板1にひびが発生することをより良好に抑制することができる。例えば、台座5が母基板1よりも空孔率が大きくなるようにしておくことにより、台座5の熱伝導率が母基板1よりも熱伝導率を低くなるようにすることができる。このような母基板1よりも空孔率が大きい台座5は、例えば、台座5がセラミックスからなる場合、基板用のセラミックグリーンシートよりも有機溶剤等や有機バインダー等の含有率を高くしたセラミックグリーンシートやセラミックペーストを台座5に用いればよい。基板用のセラミックグリーンシートよりも焼結助剤(酸化アルミニウム質焼結体から成る場合のSiO2、CaO、MgO等)の含有率を低くしたり、セラミック粉末(酸化アルミニウム質焼結体から成る場合のAl2O3粉末)の粒径を大きくしたりしたセラミックグリーンシートやセラミックペーストを用いてもよい。
また、台座5の熱伝導率が母基板1よりも熱伝導率を低くなるようにするため、台座5は、母基板1よりも熱伝導率の低い材質により形成されても良い。母基板1よりも熱伝導率の低い材質は、基板用セラミックグリーンシートの原料粉末に用いられるセラミックスよりも熱伝導率の低いセラミックスやガラスの粉末を加えたり、基板よりも焼結助剤(酸化アルミニウム質焼結体から成る場合のSiO2、CaO、MgO等)の含有率を多くしたりすることで得られる。このような材料を用いて熱伝導率の低い材質のセラミックグリーンシートを形成し、熱伝導率の低い材質が所定の位置に配設されるように、基板用のセラミックグリーンシートとともに積層し、焼成すればよい。
本発明の電子部品実装母基板の製造方法は、本発明の台座付母基板の第1領域上に電子部品が搭載される第1の工程と、電子部品が搭載された台座付母基板を、台座5と母基板1の他方側の縁部とが平坦面に接するように、平坦面上に載置する第2の工程と、平坦面を加熱することにより、電子部品9が台座付母基板の第1領域3に実装される第3の工程とを経る。そして、ヒーターブロックの平坦面上に母基板1を載置して加熱した際、この台座5により母基板1の一方側の縁部が、ヒーターブロックの平坦面から離間するので、母基板1の急激な温度上昇が抑制されるとともに、台座5が形成されていない母基板1の他方側の縁部はヒーターブロックに接しているために加熱されやすく、母基板1の他方側から母基板1の一方側に向かって母基板1内を、熱が徐々に伝達するようになすことができ、加熱によって母基板1に大きな歪みが発生することが緩和される。これにより、一方側の端部を基板の一方側の縁部まで到達させている分割溝2に熱応力が大きく集中することが抑制され、母基板1にひびが発生することを抑制することができる。従って、母基板1上に良好に電子部品を搭載することができるようになる。
なお、上述の台座付母基板の配線基板領域8上に、ICチップやLSIチップ等の半導体素子、水晶振動子や圧電振動子等の圧電素子、各種センサ等の電子部品を実装することにより電子部品実装母基板となる。また図3、図4は、台座付母基板に電子部品9を実装した電子部品実装母基板を示す一例であり、第1領域3に複数の配線基板領域8が配設され、これらの配線基板領域8毎に電子部品9が実装された場合を示している。なお、図3は、(a)は、本発明の電子部品実装母基板の実施の形態の一例を示す平面図であり、(b)は、(a)における台座付母基板の下面図である。また、図4は、図3(a)のC−C’線における断面図である。そして、この電子部品実装母基板を分割溝2に沿って分割することによって、複数の電子装置を効率良く形成することができる。
電子部品の実装は、電子部品がフリップチップ型の半導体素子である場合には、はんだバンプや金バンプ、または導電性樹脂(異方性導電樹脂等)を介して、半導体素子の電極と配線導体6とを電気的に接続することにより行なわれ、また、電子部品がワイヤボンディング型の半導体素子である場合には、ガラス、樹脂、ろう材等の接合材により固定した後、ボンディングワイヤを介して半導体素子の電極と配線導体6とを電気的に接続することにより行なわれる。また、電子部品が水晶振動子等の圧電素子である場合には、導電性樹脂により圧電素子の固定と圧電素子の電極と配線導体6の電気的な接続を行なう。
そして、電子部品は、エポキシ樹脂等の封止樹脂により電子部品を覆うことにより封止されたり、電子部品を覆うようにして載置した樹脂や金属、セラミックス等からなる蓋体をガラス、樹脂、ろう材等の接着剤により電子部品収納用パッケージに取着することにより封止されたりする。
なお、本発明は上述の実施の形態に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変更を施すことは何ら差し支えない。例えば、母基板1の両主面に分割溝2を形成したものであっても構わない。また、図5、図6に示すように、母基板1の配線基板領域8に電子部品が収容される凹部10を形成したものであっても構わない。このような凹部10は、基板用のセラミックグリーンシートのいくつかに金型やパンチングによる打ち抜き方法またはレーザ加工等の加工方法により凹部10用の貫通穴を形成し、他のセラミックグリーンシートと積層することにより形成することができる。また、母基板1の両主面に電子部品をそれぞれ実装するような場合においては、母基板1の両主面に台座5を設けておいても構わない。この場合、上述と同様な方法により、母基板1の両主面に台座5を形成しておき、これらの台座5をそれぞれ用いて母基板1のそれぞれの主面に電子部品を実装すればよい。また、図7、図8に示すように、上述のような台座付母基板が連結された大型の連結台座付母基板としても構わない。図7、図8に示すように、長鎖線により示される分割線11を跨いで分割線2が形成されている場合、この分割線11に沿って台座5を形成しておくことにより、この連結台座付母基板を分割線11に沿って分割した際、複数の台座付母基板を形成することができる。なお、複数の台座付母基板への分割を容易とするために、この分割線11上に分割溝を形成しておいても構わない。
1・・・母基板
2・・・分割溝
3・・・第1領域
4・・・第2領域
5・・・台座
6・・・配線導体
7・・・分割予定線
8・・・配線基板領域
9・・・電子部品
10・・・凹部
2・・・分割溝
3・・・第1領域
4・・・第2領域
5・・・台座
6・・・配線導体
7・・・分割予定線
8・・・配線基板領域
9・・・電子部品
10・・・凹部
Claims (5)
- 基板上面に、第1領域、及び該第1領域に隣接する第2領域、並びにこれら領域間に設けられる分割溝を備え、
前記分割溝の一方側の端部が前記基板の一方側の縁部まで到達しており、且つ前記分割溝の他方側の端部が前記基板の他方側の縁部まで到達していない母基板と、
前記母基板の下面の前記一方側の縁部に取着された台座と、を備えた台座付母基板。 - 前記第1領域は配線基板領域であり、前記第2領域は非配線基板領域であり、
前記台座は、平面視で前記第2領域の下面に配置されている請求項1に記載の台座付母基板。 - 前記台座は、前記母基板よりも熱伝導率が低い請求項1または請求項2に記載の台座付母基板。
- 請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の台座付母基板の前記第1領域上に電子部品が搭載される第1の工程と、
前記電子部品が搭載された前記台座付母基板を、前記台座と前記母基板の他方側の縁部とが前記平坦面に接するように、該平坦面上に載置する第2の工程と、
該平坦面を加熱することにより、前記電子部品が前記台座付母基板の前記第1領域に実装される第3の工程と、を経る電子部品実装母基板の製造方法。 - 請求項4の電子部品実装母基板の製造方法により得られた電子部品実装母基板の第1領域と第2領域とを、前記分割溝に沿って分割することにより得られた電子装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007046853A JP2008211017A (ja) | 2007-02-27 | 2007-02-27 | 台座付母基板および電子部品実装母基板の製造方法、ならびに電子装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2007046853A JP2008211017A (ja) | 2007-02-27 | 2007-02-27 | 台座付母基板および電子部品実装母基板の製造方法、ならびに電子装置 |
Publications (1)
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JP2008211017A true JP2008211017A (ja) | 2008-09-11 |
Family
ID=39787062
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2007046853A Pending JP2008211017A (ja) | 2007-02-27 | 2007-02-27 | 台座付母基板および電子部品実装母基板の製造方法、ならびに電子装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2008211017A (ja) |
-
2007
- 2007-02-27 JP JP2007046853A patent/JP2008211017A/ja active Pending
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