JP2018032704A - 電子素子実装用基板、電子装置および電子モジュール - Google Patents
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Abstract
Description
以下、本発明のいくつかの例示的な実施形態について図面を参照して説明する。なお、以下の説明では、電子素子実装用基板に電子素子が実装され、電子素子実装用基板の上面に蓋体が接合された構成を電子装置とする。また、電子素子実装用基板の上面側に設けられた筐体を有する構成を電子モジュールとする。電子素子実装用基板、電子装置および電子モジュールは、いずれの方向が上方若しくは下方とされてもよいが、便宜的に、直交座標系xyzを定義するとともに、z方向の正側を上方とする。
図1〜図6を参照して本発明の第1の実施形態における電子装置21、および電子素子実装用基板1について説明する。なお、ビア導体6は、上面図においては点線で示している。また、本実施形態における電子装置21は、電子素子実装用基板1と電子素子10とを備えている。なお、本実施形態では図1〜図2では電子装置21を示しているいる。図3では電子モジュール31を示している。図4〜図6では電子素子実装用基板1を示しているが、電子素子実装用パッド3等の詳細な部品については省略している。
面に第1領域4aと、第1領域4aを取り囲んで設けられた、電子素子10が実装される第2領域4bとを有する。ビア導体6は、基板2の第2領域4bと重なる位置において、基板2の上面から基板2の厚み方向に設けられている。断面視において、第2領域4bのビア導体6と重なる位置は凸形状であるとともに、第1領域4aの上端は、第2領域4bの上端よりも下方に位置している。
板2が矩形状あるとき、正方形であってもよいし長方形であってもよい。また例えば、基板2の厚みは0.2mm以上である。
路接続用電極、内部配線および貫通導体は、基板2が樹脂から成る場合には、銅(Cu)、金(Au)、アルミニウム(Al)、ニッケル(Ni)、モリブデン(Mo)若しくはチタン(Ti)またはこれらから選ばれる少なくとも1種以上の金属材料を含有する合金等から成る。
のほうが、弾性が大きい。そのため、ビア導体6の表面に電極パッドを設けていることで、電子素子10と電子素子実装用基板1との接触部にかかるストレスを低減させることができる。また、電子装置21の外部からかかる応力を電極パッド8で吸収し、電子素子10へ伝わることを低減させることが可能となる。また、電極パッド8が金属材料から成るとき、電子素子10の作動時の熱をより多く放熱することが可能となる。
図1〜図2に電子装置21の例を示す。電子装置21は、電子素子実装用基板1と、電子素子実装用基板1の第1領域4aと間を空けて設けられるとともに、第2領域4bに実装された電子素子10と、電子素子実装用基板1の上面に設けられた、電子素子10を取り囲んだ枠体18と、枠体18の上端に接合された、電子素子10を覆った蓋体12とを備えている。
(Charge Coupled Device)等の撮像素子、又はLED(Light Emitting Diode)などの
発光素子、またはLSI(Large Scale Integrated)等の集積回路等である。
等であるとき、金属製材料または有機材料が用いられていてもよい。
図3に、電子素子実装用基板1を用いた電子モジュール31を示す。電子モジュール31は、電子装置21と電子装置21の基板2の上面に設けられた筐体19とを有している。なお、以下図3に示す例では説明のため撮像モジュールを例に説明する。
次に、本実施形態の電子素子実装用基板1および電子装置21の製造方法の一例について説明する。なお、下記で示す製造方法の一例は、基板2を多数個取り配線基板を用いた製造方法である。
ルミニウム(Al2O3)質焼結体である基板2を得る場合には、Al2O3の粉末に焼結助材としてシリカ(SiO2)、マグネシア(MgO)またはカルシア(CaO)等の粉末を添加し、さらに適当なバインダー、溶剤および可塑剤を添加し、次にこれらの混合物を混錬してスラリー状となす。その後、ドクターブレード法またはカレンダーロール法等の成形方法によって多数個取り用のセラミックグリーンシートを得る。
ッター刃を押し当てたり、スライシング装置によりセラミックグリーンシート積層体の厚みより小さく切り込んだりすることによって形成してもよい。
次に、本発明の第2の実施形態による電子素子実装用基板1について、図7を参照しつつ説明する。本実施形態における電子素子実装用基板1において、第1の実施形態の電子素子実装用基板1と異なる点は、第1領域4aに複数のサーマルビアを設けている点である。
次に、本発明の第3の実施形態による電子素子実装用基板1について、図8を参照しつつ説明する。本実施形態における電子素子実装用基板1において、第1の実施形態の電子素子実装用基板1と異なる点は、第2領域4bに設けられ、第2領域4bの外周に沿って
設けられた複数のビア導体6を設けられている点である。
次に、本発明の第4の実施形態による電子素子実装用基板1について、図9を参照しつつ説明する。本実施形態における電子素子実装用基板1において、第1の実施形態の電子素子実装用基板1と異なる点は、第1領域4aと第2領域4bとの表面に導体層9を設けている点である。
体6と導体層9とがグランド電位と接続していることで、導体層9がシールドの役割を果たすことが可能となり、電子素子10が作動した時のノイズ(電磁場)が電子素子実装用基板1の内層へ到達することを低減させることが可能となる。よって、電子装置21の誤動作をより低減させることが可能となる。
次に、本発明の第5の実施形態による電子素子実装用基板1について、図10を参照しつつ説明する。本実施形態における電子素子実装用基板1において、第2の実施形態の電子素子実装用基板1と異なる点は、複数のビア導体6が一部分に固まって設けられている点、サーマルビア7とビア導体6の外形が同じである点である。
次に、本発明の第6の実施形態による電子素子実装用基板1および電子装置21について、図11を参照しつつ説明する。なお、図11に示す例は電子装置21の例であるが、蓋体12およびそれに連なる部材は省略している。本実施形態における電子素子実装用基板1および電子装置21において、第1の実施形態の電子素子実装用基板1および電子装置21と異なる点は、複数のビア導体6が複数列に設けられている点、電子素子10が発熱部10aを有しており、ビア導体6と平面視で重なっている点である。
きな1つのビア導体6を用いて電子素子10の発熱部10aを上面視で重なるように設けることで、発熱部10aで発生した熱の放熱性をより向上させることが可能となる。
2・・・・基板
3・・・・電子素子接続用パッド
4a・・・第1領域
4b・・・第2領域
6・・・・ビア導体
6a・・・凸部
6b・・・ビア導体群
7・・・・サーマルビア
8・・・・電極パッド
9・・・・導体層
10・・・電子素子
10a・・発熱部
12・・・蓋体
13・・・接続部材
14・・・接着材
18・・・枠体
19・・・筐体
21・・・電子装置
31・・・電子モジュール
Claims (8)
- 上面に第1領域と、前記第1領域を取り囲んで設けられた、電子素子が実装される第2領域とを有する基板と、
前記基板の前記第2領域と重なる位置において、前記基板の上面から前記基板の厚み方向に設けられた、複数のビア導体とを備えており、
断面視において、前記第2領域の前記ビア導体と重なる位置は凸形状であるとともに、前記第1領域の上端は、前記第2領域の上端よりも下方に位置することを特徴とする電子素子実装用基板。 - 平面視において、前記第2領域の外縁は矩形状であるとともに、平面視において前記複数のビア導体は、平面視において前記第2領域の角部の周囲に設けられていることを特徴とする請求項1に記載の電子素子実装用基板。
- 前記ビア導体は、前記基板の上面から前記基板の厚み方向に前記基板の下面まで貫通して設けられていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の電子素子実装用基板。
- 平面視において、前記第1領域と重なる位置に設けられた、前記ビア導体よりも外径の小さいサーマルビアをさらに備えていることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1つに記載の電子素子実装用基板。
- 前記ビア導体の上面に設けられた、前記ビア導体と電気的に接続される電極パッドをさらに備えていることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1つに記載の電子素子実装用基板。
- 前記第2領域から前記第1領域の全面にかけて設けられた、導体層をさらに備えていることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1つに記載の電子素子実装用基板。
- 請求項1〜6のいずれか1つに記載の電子素子実装用基板と、
前記電子素子実装用基板の前記第1領域と間を空けて設けられるともに、前記第2領域に実装された電子素子と、
前記電子素子実装用基板の上面に設けられた、前記電子素子を取り囲んだ枠体と、
前記枠体の上端に接合された、前記電子素子を覆った蓋体とを備えていることを特徴とする電子装置。 - 請求項7に記載の電子装置と、
前記電子装置の前記枠体の上面に設けられた筐体とを備えていることを特徴とする電子モジュール。
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