JP5361537B2 - 配線母基板 - Google Patents

Description

本発明は、中央部に電子部品を搭載するための配線基板領域が配置された配線母基板に関する。

従来、半導体素子や水晶振動子等の電子部品を搭載するための配線基板は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体等の電気絶縁材料から成る絶縁基板に、タングステンやモリブデン等の金属粉末メタライズから成る配線用の導体が配設されることにより形成されている。そして、このような配線基板上に電子部品を搭載するとともに、電子部品の各電極をはんだやボンディングワイヤ等の電気的接続手段を介して対応する配線用の導体に電気的に接続することにより電子装置が作製される。

このような配線基板は、近年の電子装置の薄型化および小型化の要求に伴い、その大きさが小さくなってきており、複数の配線基板を効率よく製作するために、中央部に複数の配線基板領域が縦横に配列された、いわゆる多数個取り配線基板の構成の配線母基板とし、これを各配線基板領域の境界に沿って分割することにより作製するということが行なわれている。

また、このような配線母基板においては、配線基板領域に上記の配線用の導体等の導体が形成されており、複数の配線基板領域を取り囲むように外周部にダミー領域が設けられている。このダミー領域には、各配線基板領域の導体に電気的に接続された、枠状のめっき用導体が形成されている。この配線母基板をめっき浴に浸漬して、めっき用導体を介して各導体に電流を供給することで、電解めっき法によって導体の露出した表面にめっき層を被着させる。

そして、配線基板領域には、異なる厚みまたは異なる材質のめっき層を被着させる複数の導体が設けられる場合がある。このような場合には、めっき用導体として、複数の導体にそれぞれ接続された、互いに電気的に独立した複数のめっき用導体を形成することが行なわれている。これにより、これらのめっき用導体を介してそれに接続されたそれぞれの導体に独立して電流を供給することができるので、導体毎に異なる厚みまたは異なる材質のめっき層を被着させることができる。

例えば、絶縁基板の一方主面に発光素子の搭載部を有する発光素子搭載用の配線基板の場合であれば、発光素子から放射される光を反射する反射層となる導体と、発光素子を外部回路基板の端子電極に電気的に接続するための外部端子となる導体とが設けられている。この場合には、外部端子となる一方の導体の露出した表面には、一方のめっき用導体を介して供給される電流により、はんだやボンディングワイヤ等の接合材の接合性に優れた金めっき層を被着させ、反射層となる他方の導体の露出した表面には、他方のめっき用導体を介して供給される電流により、発光素子から放射される光の反射率が高い銀めっき層を被着させることができる。このような複数の枠状のめっき用導体は、母基板のダミー領域の内部において、それぞれ異なる高さに、母基板の主面側から見て互いに重なるように配置されている（例えば、特許文献１を参照。）。

特開2005−72510号公報

しかしながら、配線基板の薄型化に伴い、母基板の主面側から見て、互いに重なる複数のめっき用導体（例えば上記の一方および他方のめっき用導体）同士の間の距離が短くなってきている。そのため、配線母基板をめっき液に浸漬して、一方の導体の露出する表面にめっき層を被着させるために一方のめっき用導体に電流を供給した瞬間に、この電流の大きさの変化（０アンペアから所定のアンペア値の電流までの変化）に伴い、一方のめっき用導体と重なるように配置されている他方のめっき用導体に電磁誘導による起電力が発生して電流が流れ、これによって他方のめっき用導体に電気的に接続されている他方の導体の露出する表面に、不要なめっき層がわずかながら被着されるという問題が発生するようになってきた。この問題は、めっき層の被着を終了する際（所定のアンペア値から０アンペアまでの変化の場合）も同様に発生するものである。そのため、例えば、一方の導体に金めっき層を被着させ、他方の導体に銀めっき層を被着させる際に、一方の導体の表面に銀めっき層が被着されると、発光素子との接合信頼性や外部回路基板の配線導体との接続信頼性が低下してしまうということが懸念される。また、他方の導体の最表面に金めっき層が被着されると、発光素子から放射される光の反射率が低下して、発光装置の輝度が低下してしまうことが懸念される。

本発明は上記の従来技術の問題点に鑑み案出されたものであり、その目的は、配線基板領域内の複数の導体の露出している表面に、厚みまたは材質の異なるめっき層をそれぞれ良好に被着させることができる配線母基板を提供することにある。

本発明の配線母基板は、複数の絶縁層が積層されて成る母基板に、該母基板の中央部に縦横の配列で配置された複数の配線基板領域と、該複数の配線基板領域の周囲に設けられたダミー領域と、前記複数の配線基板領域に設けられた、それぞれ一部が前記複数の配線基板領域の表面に露出した第１の導体および前記複数の配線基板領域のそれぞれにおいて前記第１の導体よりも配線基板領域の中央側に露出した第２の導体と、１つの前記絶縁層の前記ダミー領域上に配置された、前記第１の導体に電気的に接続された枠状の第１のめっき用導体と、該第１のめっき用導体が配置された前記絶縁層とは異なる前記絶縁層の前記ダミー領域上に配置された、前記第２の導体に電気的に接続された枠状の第２のめっき用導体とを備えている配線母基板であって、前記第１のめっき用導体と前記第２のめっき用導体とが、前記母基板の主面側から見て重ならないように配置されており、前記第１のめっき用導体が前記第２のめっき用導体よりも前記母基板の外周側に配置されていることを特徴とするものである。

本発明の配線母基板によれば、それぞれが枠状の第１のめっき用導体（例えば上記の一方のめっき用導体）と第２のめっき用導体（例えば上記の他方のめっき用導体）とが、母基板の主面側から見て重ならないように配置されていることから、重なるように配置されている場合に比べて第１のめっき用導体と第２のめっき用導体との間の距離が長くなる。そのため、第１の導体（例えば上記の一方の導体）の露出している表面にめっき層を被着するための電流を供給する際に、一方のめっき用導体に流れる電流値が変化したとしても、第２のめっき用導体に電磁誘導により起電力が発生することを抑制できるので、第２の導体（例えば上記の他方の導体）の露出している表面に不要なめっき層が被着されることを低減することができる。また、第２の導体にめっき層を被着させる際や、めっき層の被着を終了する際も同様に、第１の導体の露出する表面への不要なめっき層の被着を低減することができる。

従って、第１のめっき用導体および第２のめっき用導体にそれぞれ電流を供給して、それぞれのめっき用導体に電気的に接続された第１の導体および第２の導体の露出している表面に、所定の厚みおよび材質のめっき層を良好に被着させることができる。

また、本発明の配線母基板によれば、それぞれが枠状の第１のめっき用導体と第２のめっき用導体とが、母基板の主面側から見て四角形状に形成されており、一方のめっき用導体の縦方向に伸びる部分と他方のめっき用導体の横方向に伸びる部分とが交差して、縦方向に伸びる部分同士および横方向に伸びる部分同士が重ならないように配置されていることから、縦方向に伸びる部分同士および横方向に伸びる部分同士が重なるように配置されている場合に比べて、第１のめっき用導体と第２のめっき用導体との間の距離が長くなる。また、一方のめっき用導体の縦方向に伸びる部分と他方のめっき用導体の横方向に伸びる部分とが交差している部分では、互いの間の電磁誘導作用が小さい。そのため、第１の導体（例えば上記の一方の導体）の露出している表面にめっき層を被着するための電流を供給する際に、一方のめっき用導体に流れる電流値が変化したとしても、第２のめっき用導体に電磁誘導により起電力が発生することを抑制できるので、第２の導体（例えば上記の他方の導体）の露出している表面に不要なめっき層が被着されることを低減することができる。また、第２の導体にめっき層を被着させる際や、めっき層の被着を終了する際も同様に、第１の導体の露出する表面へ不要なめっき層の被着を低減することができる。

従って、第１のめっき用導体および第２のめっき用導体にそれぞれ電流を供給して、それぞれのめっき用導体に電気的に接続された第１の導体および第２の導体の露出している表面に、所定の厚みおよび材質のめっき層を良好に被着させることができる。

また、本発明の配線母基板によれば、上記構成において、母基板の中央部に、複数の配線基板領域が縦横の配列で配置され、ダミー領域が複数の前記配線基板領域の周囲に設けられているときには、厚みや材質の異なる導体を有する複数の配線基板を効率よく作製することのできる配線母基板となる。

（ａ）は本発明の配線母基板の実施の形態の一例を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線における断面図であり、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図である。 （ａ）は図１に示す配線母基板における、第１の導体および第１のめっき用導体が形成された絶縁層の内部平面図であり、（ｂ）は図１に示す配線母基板における、第２の導体および第２のめっき用導体が形成された絶縁層の内部平面図である。 図１の配線母基板の第１の導体上に第１のめっき層を、第２の導体上に第２のめっき層をそれぞれ被着させた状態の実施の形態の一例を示す平面図である。 （ａ）は本発明の配線母基板の実施の形態の他の例を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線における断面図であり、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図である。 （ａ）は図４に示す配線母基板における、第１の導体および第１のめっき用導体が形成された絶縁層の内部平面図であり、（ｂ）は図４に示す配線母基板における、第２の導体および第２のめっき用導体が形成された絶縁層の内部平面図である。 （ａ）は本発明の配線母基板の実施の形態の他の例を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線における断面図であり、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図である。 （ａ）は図６に示す配線母基板における、第１の導体および第１のめっき用導体が形成された絶縁層の内部平面図であり、（ｂ）は図６に示す配線母基板における、第２の導体および第２のめっき用導体が形成された絶縁層の内部平面図である。

本発明の配線母基板について、添付の図面を参照しつつ説明する。図１（ａ）は本発明の配線母基板の実施の形態の一例を示す平面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ線における断面図であり、図１（ｃ）は図１（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図である。図２（ａ）は、図１に示す配線母基板における、第１の導体および枠状の第１のめっき用導体が形成された絶縁層の内部平面図であり、図２（ｂ）は、図１に示す配線母基板における、第２の導体および枠状の第２のめっき用導体が形成された絶縁層の内部平面図である。図３は、図１に示す配線母基板の第１の導体上に第１のめっき層を、第２の導体上に第２のめっき層をそれぞれ被着させた状態の実施の形態の一例を示す平面図である。図４（ａ）は本発明の配線母基板の実施の形態の他の例を示す平面図であり、図４（ｂ）は図４（ａ）のＡ−Ａ線における断面図であり、図４（ｃ）は図４（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図である。図５（ａ）は図４に示す配線母基板における、第１の導体および枠状の第１のめっき用導体が形成された絶縁層の内部平面図であり、図５（ｂ）は図４に示す配線母基板における、第２の導体および枠状の第２のめっき用導体が形成された絶縁層の内部平面図である。図６（ａ）は本発明の配線母基板の実施の形態の他の例を示す平面図であり、図６（ｂ）は図６（ａ）のＡ−Ａ線における断面図であり、図６（ｃ）は図６（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図である。図７（ａ）は図６に示す配線母基板における、第１の導体および枠状の第１のめっき用導体が形成された絶縁層の内部平面図であり、図７（ｂ）は図６に示す配線母基板における、第２の導体および枠状の第２のめっき用導体が形成された絶縁層の内部平面図である。

これらの図において、１は母基板、１ａは配線基板領域、１ｂはダミー領域、１ｃ〜１ｅは絶縁層、２ａは第１の導体、２ｂは第２の導体、３ａは第１のめっき用導体、３ｂは第２のめっき用導体、４ａは第１のめっき用端子部、４ｂは第２のめっき用端子部、５ａは第１のめっき層、５ｂは第２のめっき層、６は凹部である。

図１〜図７に示す例の配線母基板は、母基板１の中央部に複数の配線基板領域１ａが縦横の並びに配列されており、それら複数の配線基板領域１ａの周囲（母基板１の外周部）にダミー領域１ｂが設けられている。中央部に配線基板領域１ａが複数配列された配線母基板は、配線基板領域１ａを個々に分割することによって複数の小型の配線基板（図示せず）を良好に作製することが可能な多数個取り配線基板となる。なお、図１〜図７に示す例においては、母基板１の中央部に、縦方向に５列および横方向に４列の計20個の配線基板領域１ａが配列されている。ダミー領域１ｂの内部の異なる絶縁層間には、枠状の第１のめっき用導体３ａと第２のめっき用導体３ｂとが形成されており、それぞれめっき電源と接続するための第１のめっき用端子部４ａおよび第２のめっき用端子部４ｂに接続されている。

本発明の配線母基板（第１の構成）は、図１〜図３の例に示すように、複数の絶縁層１ａ〜１ｅが積層されて成る母基板１に、母基板１の中央部に配置された配線基板領域１ａと、配線基板領域１ａの周囲に設けられたダミー領域１ｂと、配線基板領域１ａに設けられた、それぞれ一部が配線基板領域１ａの表面に露出した第１の導体２ａおよび第２の導体２ｂと、１つの絶縁層１ｄのダミー領域１ｂ上に配置された、第１の導体２ａに電気的に接続された四角枠状の第１のめっき用導体３ａと、第１のめっき用導体３ａが配置された絶縁層１ｄとは異なる絶縁層１ｅのダミー領域１ｂ上に配置された、第２の導体２ｂに電気的に接続された四角枠状の第２のめっき用導体３ｂとを備えており、第１のめっき用導体３ａと第２のめっき用導体３ｂとが、母基板１の主面側から見て重ならないように配置されている。

また、本発明の配線母基板（第２の構成）は、図４〜図７に示す例では、第１のめっき用導体３ａと第２のめっき用導体３ｂとは、母基板１の主面側から見て四角枠状に形成されており、一方のめっき用導体の縦方向に伸びる部分と他方のめっき用導体の横方向に伸びる部分とが交差して、縦方向に伸びる部分同士および横方向に伸びる部分同士が重ならないように配置されており、それ以外の構成は図１〜図３に示す例と同様である。図４〜図７において、図１〜図３と同様の部分には同様の符号を付している。

本発明の配線母基板によれば、上記第１の構成としたことにより、互いに重なるように配置した場合に比べて第１のめっき用導体３ａと第２のめっき用導体３ｂとの近接する導体同士の間の距離を長くでき、一方の導体の露出している表面にめっき層を被着するための電流を一方のめっき用導体に供給したとしても、他方のめっき用導体に電磁誘導により起電力が発生して電流が流れることを抑制できるので、他方の導体の露出している表面に不要なめっき層が被着されることを低減することができる。従って、第１のめっき用導体３ａおよび第２のめっき用導体３ｂに所定の電流を供給して、それぞれのめっき用導体に電気的に接続される第１の導体２ａおよび第２の導体２ｂの露出している表面に、所定の厚みまたは材質のめっき層を良好に被着させることができる。

また、本発明の配線母基板によれば、上記第２の構成としたことにより、第１の構成の場合と同様に、第１のめっき用導体３ａと第２のめっき用導体３ｂとの近接する導体同士の間の距離を長くでき、一方のめっき用導体に電流を供給した際に、他方のめっき用導体に電磁誘導により起電力が発生することを抑制できるので、他方の導体の露出している表面に不要なめっき層が被着されることを低減することができる。従って、第１のめっき用導体３ａおよび第２のめっき用導体３ｂに所定の電流を供給して、それぞれのめっき用導体に電気的に接続される第１の導体２ａおよび第２の導体２ｂの露出している表面に、所定の厚みまたは材質のめっき層を良好に被着させることができる。

ここで、第１のめっき用導体３ａと第２のめっき用導体３ｂとが母基板１の主面側から見て重ならない配置とは、母基板１の主面側から見て第１のめっき用導体３ａおよび第２のめっき用導体３ｂの縦方向に伸びる導体のうち、互いに近接する導体同士が横方向にずれており、かつ第１のめっき用導体３ａおよび第２のめっき用導体３ｂの横方向に伸びる導体のうち、互いに近接する導体同士が縦方向にずれているような配置である。なお、製作工程でのばらつきや多数個取りの配線母基板中の配線基板の取数による生産性を考慮して、互いに近接する第１および第２のめっき用導体３ａ，３ｂ間の距離は、平面視で0.5ｍｍ〜5.0ｍｍとなるようにしておくことが好ましい。

例えば、図１および図２に示す例では、第１のめっき用導体３ａと第２のめっき用導体３ｂとには、母基板１の主面側から見て、交差して重なる部分がないので、電流を一方のめっき用導体に供給したときに、他方のめっき用導体に電磁誘導により起電力が発生することを効果的に抑制することができる。

第１のめっき用導体３ａと第１の導体２ａとは、長方形状の接続部（符号なし）を介して電気的に接続されており、第２のめっき用導体３ｂと第２のめっき用端子部４ｂとも、長方形状の接続部（符号なし）を介して電気的に接続されている。なお、第１のめっき用導体３ａと第１のめっき用端子部４ａとの間、および第２のめっき用導体３ｂと第２の導体２ｂとの間は、それぞれ直接に接続されている。これらの接続部は、それぞれ母基板１の主面側から見て第１のめっき用導体２ａあるいは第２のめっき用導体２ｂと交差しているものであれば、第１あるいは第２のめっき用導体２ａ，２ｂと重なっていてもよい。

すなわち、２つの線状導体（例えば上記の第２のめっき用導体３ａと第２のめっき用端子部４ｂとの接続部、および第１のめっき用導体２ａ）が交差している場合には、それぞれに流れる電流の方向が平行ではなく、また重なり合う距離も短いので、線状導体間の電磁誘導は、平行である場合に比べて小さくなる。また、この作用は、両方の線状導体が直交しているときに最小になる。そのため、第１および第２のめっき用導体２ａ，２ｂと接続部とは直交していることがより好ましい。

また、第１および第２のめっき用導体２ａ，２ｂは、上記第２の構成における配置のように、第１のめっき用導体３ａの縦方向に伸びる部分と第２のめっき用導体３ｂの横方向に伸びる部分とが交差して重なっていても構わないし、あるいは第１のめっき用導体３ａの横方向に伸びる部分と第２のめっき用導体３ｂの縦方向に伸びる部分とが交差して重なっていても構わない。

例えば、図４および図５に示す例では、第１のめっき用導体３ａと第２のめっき用導体３ｂとが母基板１の主面側から見て、母基板１の対角方向のうち図４および図５の左上−右下方向に沿ってずれているように配置されており、第１のめっき用導体３ａと第２のめっき用導体３ｂとが図４および図５における互いの右上部分と左下部分との２箇所で交差し、交差部以外では重ならないように配置されている。また、図６および図７に示す例では、第１のめっき用導体３ａの縦方向に伸びる導体は第２のめっき用導体３ｂの縦方向に伸びる導体の内側に配置され、第１のめっき用導体３ａの横方向に伸びる導体は第２のめっき用導体３ｂの横方向に伸びる導体の外側に配置されており、第１のめっき用導体３ａと第２のめっき用導体３ｂとは図６および図７における互いの４隅の部分の４箇所で交差し、交差部以外では重ならないように配置されている。このように、第１のめっき用導体３ａと第２のめっき用導体３ｂとが交差して配置されている場合にも、交差している部分では重なっていても電磁誘導の作用が小さいので、一方のめっき用導体に電流を供給したときに、他方のめっき用導体に電磁誘導により起電力が発生することを効果的に抑制することができる。

母基板１は、例えば酸化アルミニウム質焼結体やムライト質焼結体，窒化アルミニウム質焼結体，炭化珪素質焼結体，窒化珪素質焼結体，ガラスセラミックス等のセラミック材料から成る電気絶縁性の複数の絶縁層１ｃ〜１ｅが積層されて成るものである。この母基板１の中央部に、タングステンやモリブデン，銅，銀等の金属粉末メタライズから成る第１の導体２ａおよび第２の導体２ｂが形成された、図１〜図７に示す配線基板領域１ａ（破線で囲まれた領域）が縦横の並びに配置されている。母基板１の破線で囲まれた領域のそれぞれが配線基板の絶縁基板に相当する。また、母基板１の外周部にダミー領域１ｂが設けられている。ダミー領域１ｂは、第１のめっき用導体３ａおよび第２のめっき用導体３ｂが形成される領域であり、また、母基板１となる後述の生成形体や多数個取り配線基板の加工時や搬送時の位置決めあるいは固定等を行なうための領域としても用いられる。

母基板１は、絶縁層１ｃ〜１ｅが例えば酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、酸化アルミニウム，酸化珪素，酸化マグネシウム，酸化カルシウム等のセラミック原料粉末に適当な有機バインダーおよび溶剤，可塑剤，分散剤等を添加混合して得たセラミックスラリーを、ドクターブレード法等のシート成形方法を採用してシート状に成形してセラミックグリーンシートを得て、しかる後、セラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施すとともに必要に応じてこれを複数枚積層して、母基板１となる生成形体を作製して、約1500〜1800℃の温度で焼成することで、複数の絶縁層１ｃ〜１ｅからなるものが製作される。

また、配線基板領域１ａには、必要に応じて、電子部品（図示せず）が搭載される凹部６を形成しておいてもよい。凹部６は、母基板１用の複数のセラミックグリーンシートのいくつかに、凹部６用の貫通孔を金型やパンチングによる打ち抜き方法あるいはレーザ加工方法等により形成しておくことによって形成することができる。

第１の導体２ａおよび第２の導体２ｂには、母基板１の一方主面に形成され、電子部品の電極に接続される接続電極となるもの、母基板１の他方主面に形成され、外部回路基板の配線導体に接続するための外部端子電極となるもの、あるいは母基板１の内部に形成され、接続電極または外部端子電極を互いに接続する内部配線導体となるものがある。また、これら以外としては、発光素子の光を反射する反射層となるもの、あるいはシールリングやヒートシンク等の金属体をろう材等により母基板１に接合するための接合層となるもの等がある。

図１〜図７に示す例では、第１の導体２ａは反射層となるものであり、第２の導体２ｂは接続電極となるものである。

第１の導体２ａおよび第２の導体２ｂが、絶縁基板や凹部６の表面や絶縁層１ｃ〜１ｅ間に配置される場合は、母基板１（絶縁層１ｃ〜１ｅ）用のセラミックグリーンシートの表面にスクリーン印刷法等の印刷手段によりメタライズペーストを印刷塗布し、母基板１用の生成形体とともに焼成することによって形成する。また、第１の導体２ａおよび第２の導体２ｂが、絶縁層（１ｃ〜１ｅ）を貫通して上下に位置する第１の導体２ａ同士や第２の導体２ｂ同士を電気的に接続する貫通導体（符号なし）を含む場合は、貫通導体となる部分を形成するためのメタライズペーストの印刷塗布に先立って、母基板１用のセラミックグリーンシートに金型やパンチングによる打ち抜き方法またはレーザ加工等の加工方法によって貫通孔を形成し、この貫通孔にメタライズペーストをスクリーン印刷法等の印刷手段により充填しておき、母基板１となる生成形体とともに焼成することによって形成する。メタライズペーストは、主成分の金属粉末に有機バインダー，有機溶剤，必要に応じて分散剤等を加えて、ボールミル，三本ロールミル，プラネタリーミキサー等の混練手段によって混合および混練することで作製する。また、セラミックグリーンシートの焼結挙動に合わせたり焼成後の母基板との接合強度を高めたりするために、ガラスやセラミックスの粉末を添加してもよい。貫通孔に充填するメタライズペーストは、有機バインダーや有機溶剤の種類や添加量により、充填に適するように、セラミックグリーンシートの表面に印刷するメタライズペーストよりも高い粘度に調整する。

第１のめっき用導体３ａは、１つの絶縁層１ｄのダミー領域１ｂ上に配置され、第１の導体２ａに電気的に接続されている。また、第２のめっき用導体３ｂは、第１のめっき用導体３ａが配置された絶縁層とは異なる絶縁層１ｅのダミー領域１ｂ上に配置され、第１のめっき用導体３ａには電気的に接続されず、第２の導体２ｂに電気的に接続されている。

第１のめっき用導体３ａおよび第２のめっき用導体３ｂは、上述の第１の導体２ａおよび第２の導体２ｂと同様に、母基板１用のセラミックグリーンシートにスクリーン印刷法等の印刷手段によって、第１の導体２ａおよび第２の導体２ｂ用のタングステンやモリブデン，銅，銀等の金属粉末を用いたメタライズペーストと同じものを印刷塗布し、母基板１用の生成形体とともに焼成することによって形成する。なお、これらのメタライズペーストは、上述の第１の導体２ａ，第２の導体２ｂ用のメタライズペーストと同様にして製作することができる。

第１のめっき用導体３ａおよび第２のめっき用導体３ｂは、第１のめっき用導体３ａから第１の導体２ａまでの配線長および第２のめっき用導体３ｂから第２の導体２ｂまでの配線長をできるだけ短くし、各配線基板領域１ａの第１の導体２ａに被着されるめっき層の厚みばらつきおよび第２の導体２ｂに被着されるめっき層の厚みばらつきを小さくするために、それぞれが電気的に接続される第１の導体２ａおよび第２の導体２ｂが設けられる絶縁層１ｃ〜１ｅに近い絶縁層１ｃ〜１ｅ上に設けておくことが好ましい。

第１のめっき用端子部４ａおよび第２のめっき用端子部４ｂは、第１のめっき用導体３ａおよび第２のめっき用導体３ｂがめっき電源の端子電極あるいは端子電極に接続された治具と接続しやすくするために、図１〜図７に示す例では、母基板１の外辺に設けた切欠きの内面に形成されている。これらの第１のめっき用端子部４ａおよび第２のめっき用端子部４ｂは、セラミックグリーンシートを金型等で打ち抜いて切欠きとなる貫通孔を形成した後、その貫通孔の内面に、第１のめっき用端子部４ａおよび第２のめっき用端子部４ｂ用のメタライズペーストと同様のメタライズペーストを印刷塗布し、母基板１用の生成形体とともに焼成することによって形成することができる。

また、図１〜図５に示すように、第１のめっき用端子部４ａ同士または第２のめっき用端子部４ｂ同士の接続は、それら第１のめっき用端子部４ａまたは第２のめっき用端子部４ｂをそれぞれ四角枠状である第１のめっき用導体３ａおよび第２のめっき用導体の４つの角部それぞれの近傍に設けていると、その接続によって複数の配線基板領域１ａのそれぞれに供給される電流のばらつきを低減して、配線基板領域１ａ毎の第１の導体２ａおよび第２の導体２ｂの露出される表面に被着されるめっき層の厚みばらつきを低減させることができる。

また、図１および図２に示すように、第１のめっき用端子部４ａおよび第２のめっき用端子部４ｂそれぞれの隣に、これらと同様の形状の切欠き部（符号なし）を設けておくと、第１のめっき用端子部４ａおよび第２のめっき用端子部４ｂに加えて、これらの切欠き部でも配線母基板をめっき電源の治具等に固定させることができる。そのため、めっき液に浸漬した際や母基板１の運搬中に、第１のめっき用端子部４ａまたは第２のめっき用端子部４ｂとめっき電源の治具との接触不良が起こることを抑制して、所定の厚みのめっき層が被着されなくなることをより確実に抑制することができる。

また、図６および図７に示すように、第１のめっき用端子部４ａおよび第２のめっき用端子部４ｂをそれぞれ母基板１の異なる辺にそれぞれ対向させて設けていると、第１のめっき用端子部４ａまたは第２のめっき用端子部４ｂとめっき電源との接続領域を図１〜図５に示した例のような場合に比べて多くすることができて、配線基板領域１ａ毎の第１の導体２ａおよび第２の導体２ｂの露出される表面に被着されるめっき層の厚みばらつきをより効果的に低減させることができる。また、それぞれ対向し合う辺の間で対にしていると、例えば母基板１を上下から治具の端子（金属ピン等）で挟んで保持するときに、第１のめっき用端子部４ａまたは第２のめっき用端子部４ｂを間違ってめっき電源に接続するような接続ミス等を防止することができる。

第１の導体２ａの露出する表面にめっき層を被着させる際には、母基板１を電解めっき浴に浸漬するとともに、第１のめっき用端子部４ａをめっき電源に接続して第１のめっき用導体３ａに電流を供給させる。また、第２の導体２ｂの露出する表面にめっき層を被着させる際には、母基板１を電解めっき浴に浸漬するとともに、第２のめっき用端子部４ｂをめっき電源に接続して第２のめっき用導体３ｂに電流を供給させる。これにより、第１のめっき層５ａおよび第２のめっき層５ｂの異なるめっき層がそれぞれ被着された配線母基板が形成される。

また、第１の導体２ａおよび第２の導体２ｂの露出する表面に同一の材質および厚みのめっき層５ａ，５ｂを被着させる際には、第１のめっき用導体３ａおよび第２のめっき用導体３ｂの両方に同時に電流を供給すればよい。これにより、第１の導体２ａおよび第２の導体２ｂに複数層からなるめっき層を被着させ、部分的に同一のめっき層を被着させる必要がある場合にも、効率よくめっき層の形成を行なうことができる。例えば、第１のめっき用導体３ａおよび第２のめっき用導体３ｂの露出する表面に金めっき層や銀めっき層等を被着形成する際に、これらのめっき層を別々に被着させる前に、その下地層としてのニッケルめっき層を効率よく被着させることができる。

めっき層５ａ，５ｂは、ニッケル，金，銀等の、耐蝕性に優れる金属，接続部材の接続性に優れる金属または光の反射率の高い金属からなるものであり、例えば、第１の導体２ａおよび第２の導体２ｂのそれぞれに直接被着された厚さ１〜10μｍ程度のニッケルめっき層（図示せず）と、そのニッケルめっき層の上に被着された厚さ0.1〜３μｍ程度の金めっき層または0.1〜５μｍ程度の銀めっき層（図示せず）とから成る。これにより、第１の導体２ａおよび第２の導体２ｂが腐食することを効果的に抑制することができる。また、金メッキ層を最表層として被着させた場合は、電子部品（図示せず）と第１の導体２ａまたは第２の導体２ｂとの固着、第１の導体２ａまたは第２の導体２ｂとボンディングワイヤ等の接続部材５との接合、および第１の導体２ａまたは第２の導体２ｂと外部電気回路基板の配線導体との接続を強固にすることができる。また、銀メッキ層を最表層として被着させた場合は、光の反射率が高く、発光素子より放射された光を良好に反射することができる。また、第１の導体２ａまたは第２の導体２ｂがシールリングやヒートシンク等の金属体との接続層となる場合には、シールリングやヒートシンク等の金属体をろう材等により接合した後、これらの金属体および第１の導体２ａまたは第２の導体２ｂの表面に下地層としてニッケルを被着し、その上に金または銀等のめっき層を被着してもよい。

また、図１および図２に示すように、枠状の第１のめっき用導体３ａを枠状の第２のめっき用導体３ｂの外側を囲むように配置している場合には、第１のめっき用導体３ａおよび第２のめっき用導体３ｂを異なる金属材料で形成して抵抗率を互いに異ならせることもできる。この場合には、第１の導体２ａ，第２の導体２ｂの長さや幅等による電流の流れる方向と直交する方向における断面積の違いを、この抵抗率の差で打ち消して抵抗値のばらつきを抑制し、めっき層の厚みばらつき等を低減することができる。

また、めっき層の下地層としてのニッケルめっき層を被着させる場合のように、第１の導体２ａおよび第２の導体２ｂの露出する表面に同一のめっき層を同一厚みに被着させる際にも、良好に被着させることができる。

また、第１のめっき用導体３ａと第２のめっき用導体３ｂとの部分的な重なりも少なくして、その製作工程における母基板１の変形等を抑制することができる。また、第１のめっき用導体３ａおよび第２のめっき用導体３ｂの幅をそれぞれ異なるものとしても構わない。

なお、上記のような配線母基板を配線基板領域１ａの外縁に沿って分割することにより、配線基板が作製される。また、配線母基板の配線基板領域１ａ上に電子部品を搭載した後に、配線基板領域１ａの外縁に沿って分割する場合もある。配線母基板を配線基板に分割する方法としては、配線母基板の配線基板領域１ａの外縁に沿って分割溝を形成しておき、この分割溝に沿って破断させて分割する方法、またはスライシング法等により配線基板領域１ａの外縁に沿って切断する方法等を用いることができる。分割溝は、母基板１用の生成形体にカッター刃を押し当てたり、スライシング装置により生成形体の厚みより小さく切り込んだりすることによって形成するか、焼成後にスライシング装置により母基板１の厚みより小さく切り込むことによって形成することができる。

なお、本発明は上述の実施の形態の例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更は可能である。

例えば、配線母基板は、母基板１の中央部に、１つの配線基板領域１ａが配置されていても構わない。

また、母基板１は、配線基板領域１ａに凹部６を備えていない、平板形状等であっても構わない。

また、配線基板領域１ａは縦または横の一方向に連続して配置されていても良いし、配線基板領域１ａ同士の間にダミー領域（図示せず）が形成されていても構わない。この場合には、配線基板領域１ａ同士の間のダミー領域は、母基板１となる生成形体や多数個取り配線基板の加工時や搬送時の位置決め、または固定等を行なうための領域として用いることができる。

また、それぞれの配線基板領域１ａ同士の間のダミー領域に第１のめっき用導体３ａおよび第２のめっき用導体３ｂを形成しておけば、配線基板領域１ａ毎の第１の導体２ａおよび第２の導体２ｂの露出する表面に被着されるめっき層の厚みばらつきを低減することもできる。

また、第１のめっき用導体３ａおよび第２のめっき用導体３ｂのうち、一方のみをそれぞれの配線基板領域１ａ同士の間のダミー領域に形成しておき、一方の第１の導体２ａまたは第２の導体２ｂに厚いめっき層を形成しやすくしてもよい。

また、第１の導体２ａまたは第２の導体２ｂは、配線基板領域１ａの境界に形成した切欠き部の内面に形成したり、切欠き部を導体で充填したりした、いわゆるキャスタレーション導体としても構わない。

また、図１，図４および図６に示す例では、母基板１の絶縁基板は、絶縁層１ｃ〜１ｅの３層から製作されているが、より多くの絶縁層からなるものであっても構わない。

次に、本発明の配線母基板の具体例について説明する。

まず、縦85ｍｍ×横70ｍｍ×厚み0.75ｍｍの酸化アルミニウム質焼結体からなる母基板１に、第１の導体２ａおよび第２の導体２ｂが形成された２ｍｍ×３ｍｍの配線基板領域１ａを、縦方向に36列および横方向に19列の684個配列して、最外周の配線基板領域１ａの外側（母基板１の外周部）には（上下にそれぞれ幅6.5ｍｍの、左右にそれぞれ幅6.5ｍｍの）幅6.5ｍｍの四角枠状のダミー領域１ｂを設けた配線母基板を準備した。ここで、母基板１は３層の絶縁層１ｃ〜１ｅ（第１の絶縁層１ｃの厚み：0.40ｍｍ，第２の絶縁層１ｄの厚み：0.15ｍｍ，第３の絶縁層１ｅの厚み：0.20ｍｍ）からなり、各配線基板領域１ａの中央部には、縦1.4ｍｍ×横2.4ｍｍ×深さ0.55ｍｍの長円形状の凹部６が形成されているものを用いた。また、第１の導体２ａが第１の絶縁層１ｃの凹部６の内壁面に形成され、第２の導体２ｂが、凹部６の底面と絶縁基板の下面に形成された導体層と、この導体層同士を接続する第３の絶縁層１ｅ内に形成された貫通導体とからなるものを用いた。

ここで、本発明の実施例の配線母基板は、第２の絶縁層１ｄのダミー領域１ｂ上に、幅が2.0ｍｍで、外周が縦83ｍｍ×横68ｍｍで、内周が縦79ｍｍ×横64ｍｍの枠状の第１のめっき用導体３ａと、第３の絶縁層１ｅのダミー領域１ｅ上に、幅が2.0ｍｍで、外周が縦78ｍｍ×横63ｍｍで、内周が縦74ｍｍ×横59ｍｍの枠状の第２のめっき用導体３ｂとを備えている。

また、比較例として、第２の絶縁層のダミー領域上に、幅が2.0ｍｍで、外周が縦80ｍｍ×横65ｍｍで、内周が縦76ｍｍ×横61ｍｍの第１のめっき用導体および第２のめっき用導体とが主面側から見て互いに重なっている以外は、上記と同じ配線母基板も準備した。

また、実施例および比較例の配線母基板ともに、第１のめっき用端子部４ａと第２のめっき用端子部４ｂとを上述の方法によって形成している。

最初に、実施例および比較例の配線母基板の第１の導体２ａおよび第２の導体２ｂの露出する表面に、電解めっき法により４μｍのニッケルめっき層を下地層として被着させた。

次に、実施例および比較例の配線母基板を銀めっき浴中に浸漬させ、第１のめっき用導体３ａに１Ａの電流を420秒間通電させ、第１の導体２ａの露出する表面に、銀めっき層を被着させた。そして、実施例および比較例の配線母基板を金めっき浴中に浸漬させ、第２のめっき用導体３ｂに0.25Ａの電流を200秒間通電させ、第２の導体２ｂの露出する表面に、金めっき層を被着させた。

その後、まず、実施例の配線母基板のめっき層と比較例の配線母基板のめっき層の表面について実体顕微鏡（20倍）による確認を行なった。この実体顕微鏡による外観観察により、比較例の配線母基板の第１の導体に被着された銀めっき層の表面が、実施例の配線母基板の第１の導体２ａに被着された銀めっき層の表面と比較して、変色していることが確認された。そして、変色が確認された比較例の配線母基板のめっき層の表面に対して、蛍光Ｘ線膜厚計（エスアイアイ・ナノテクノロジー株式会社製ＳＦＴ3300、Ｘ線管球：Ｗ）を用いて、Ｘ線出力：45ｋＶ−１ｍＡ、測定時間：10秒の測定条件で測定して比較したところ、第１の導体２ａに被着された銀めっき層表面に金成分の被着が観測された。なお、本発明の配線母基板においては、第１の導体２ａに被着されためっき層表面への金めっき層の被着が観測されなかった。

１・・・母基板
１ａ・・・配線基板領域
１ｂ・・・ダミー領域
１ｃ・・・第１の絶縁層
１ｄ・・・第２の絶縁層
１ｅ・・・第３の絶縁層
２ａ・・・第１の導体
２ｂ・・・第２の導体
３ａ・・・第１のめっき用導体
３ｂ・・・第２のめっき用導体
４ａ・・・第１のめっき用端子部
４ｂ・・・第２のめっき用端子部
５ａ・・・第１のめっき層
５ｂ・・・第２のめっき層
６・・・凹部

Claims (1)

1. 複数の絶縁層が積層されて成る母基板に、該母基板の中央部に縦横の配列で配置された複数の配線基板領域と、該複数の配線基板領域の周囲に設けられたダミー領域と、前記複数の配線基板領域に設けられた、それぞれ一部が前記複数の配線基板領域の表面に露出した第１の導体および前記複数の配線基板領域のそれぞれにおいて前記第１の導体よりも配線基板領域の中央側に露出した第２の導体と、１つの前記絶縁層の前記ダミー領域上に配置された、前記第１の導体に電気的に接続された枠状の第１のめっき用導体と、該第１のめっき用導体が配置された前記絶縁層とは異なる前記絶縁層の前記ダミー領域上に配置された、前記第２の導体に電気的に接続された枠状の第２のめっき用導体とを備えている配線母基板であって、前記第１のめっき用導体と前記第２のめっき用導体とが、前記母基板の主面側から見て重ならないように配置されており、前記第１のめっき用導体が前記第２のめっき用導体よりも前記母基板の外周側に配置されていることを特徴とする配線母基板。

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