JP2005340542A - 多数個取り配線基板 - Google Patents

Abstract

【課題】 基板領域の第１および第２の導体に被着される厚みや種類の異なるめっき層を容易かつ効率的に被着することができる多数個取り配線基板を提供すること。
【解決手段】 絶縁母基板１と、めっき導通用配線４と、めっき用端子部７とを具備し、導体５は第１の導体５ａと第２の導体５ｂとを有しており、めっき導通用配線４は第１のめっき導通用配線４ａと第２のめっき導通用配線４ｂとから成り、めっき用端子部７は第１のめっき用端子部７ａおよび第２のめっき用端子部７ｂから成り、第１のめっき用端子部７ａは、絶縁母基板１の第１のめっき用端子部７ａおよび第２のめっき用端子部７ｂが形成された一対の側面とは異なる側面のうちの一方の側面側の端部に第１の切欠き部８ａが形成されており、第２のめっき用端子部７ｂは、一方の側面と対向する他方の側面側の端部に第２の切欠き部８ｂが形成されている。
【選択図】 図１

Description

本発明は、広面積の母基板中に各々が半導体素子や水晶振動子等の電子部品を搭載するための配線基板となる配線基板領域を多数個配列形成して成る多数個取り配線基板に関するものである。

従来、半導体素子や水晶振動子等の電子部品を搭載するための配線基板は、例えば酸化アルミニウム質焼結体等の電気絶縁材料から成る絶縁基体の表面に、タングステンやモリブデン等の高融点金属粉末メタライズから成る第１および第２の導体を配設することにより形成されている。

そして、配線基板上に電子部品を搭載するとともに、この電子部品の各電極を半田やボンディングワイヤ等の電気的接続手段を介して第１および第２の導体に電気的に接続し、しかる後、この配線基板上に金属やセラミックスから成る蓋体あるいはポッティング樹脂を電子部品を覆うようにして接合することによって電子部品を気密に封止し、製品としての電子装置が製作される。

ところで、このような配線基板は、近時の電子装置の小型化の要求に伴いその大きさが数ｍｍ角程度の極めて小さなものとなってきている。

そこで、このような小型の配線基板は、その取り扱いを容易なものとするために、また配線基板やこれを使用した電子装置の製作を効率良いものとするために、いわゆる多数個取り配線基板の形態で製作される。

このような多数個取り配線基板は、各々が第１および第２の導体を有する多数の配線基板領域を１枚の広面積の母基板中に縦横に一体に配列形成して成り、各配線基板領域に電子部品を搭載して封止した後、母基板を各配線基板領域毎に分割することにより、多数の電子装置を同時集約的に得るようにしたものである。

なお、かかる多数個取り配線基板の各配線基板領域に形成された第１および第２の導体には、第１および第２の導体が酸化腐食するのを防止するとともに、第１および第２の導体と電子部品の各電極との電気的接続性を良好なものとするために、その露出する表面にニッケルや金等から成るめっき金属層が例えば電解めっき法により被着されている。

ここで、このような多数個取り配線基板の例を図４に平面図で示す。図４に示すように、多数個取り配線基板は、例えば長方形状の母基板１１の中央部に各々が配線基板となる多数の配線基板領域１２が縦横に一体に配列形成されており、母基板１１の外周部には縦横に配列形成された配線基板領域１２を取り囲むように捨て代領域１３が形成されている。

そして、各配線基板領域１２には、例えば配線導体１５ａ，１５ｂが形成されている。各配線基板領域１２の配線導体１５ａ同士および配線導体１５ｂ同士は、それぞれ複数の列に並んでおり、かつ各列毎にめっき導通用のパターン１４を介して電気的に接続されている。このパターン１４は、母基板１１の対向する２辺に導出しており、母基板１１の２辺に端子部１４ａを形成し、端子部１４ａをめっき用電源に接続することにより、めっき導通用のパターン１４を介して各列の配線導体１５ａ，１５ｂの全てに電解めっきのための電圧が印加される。

そして、この多数個取り配線基板では、母基板１１をニッケルめっきや金めっきのための電解めっき浴中に浸漬するとともに、めっき導通用のパターン１４をめっき用電源に接続することによって、全ての配線導体１５ａ，１５ｂに電解めっきによってめっき金属層が被着される。

そして、多数個取り配線基板を各配線基板領域１２毎に分割することにより、個々の配線基板を得ることができる。個々の配線基板領域１２の分割方法としては、多数個取り配線基板の各配線基板領域１２毎に分割溝を形成しておき、これに沿って分割する方法、またはスライシング法等により各配線基板領域１２毎に切断する方法等があり、これらの方法により、個々の配線基板を得ることができる。
特開２０００−１６５００３号公報

しかしながら、従来の多数個取り配線基板においては、配線導体１５ａ，１５ｂは、全て一つのめっき導通用のパターン１４に電気的に接続されているために、電解めっき法により配線導体１５ａ，１５ｂにめっき層を被着させる場合、めっき層が被着される部位に同じ厚みおよび同じ種類のめっき層しか被着することができなかった。このため、配線導体１５ａ，１５ｂに被着するめっき層の厚みを異ならせたり、種類の異なるめっき層を被着させる場合には、配線導体１５ａ，１５ｂ上にフィルム等によりマスキングを行ったりして、配線導体１５ａ，１５ｂにめっき層が被着しないようにするなどの必要があり、非常に手間がかかるものであった。また、配線基板が非常に小型なものであったり、配線基板の表面に凹凸を有するようなものであれば、マスキング等を正確かつ迅速に行うのが困難であるという問題点を有していた。

本発明は、かかる上記従来の問題点に鑑み完成されたものであり、その目的は、配線基板の配線導体に被着される厚みや種類の異なるめっき層を容易かつ効率的に被着することができる多数個取り配線基板を提供することにある。

本発明の多数個取り配線基板は、複数の基板領域が縦横に配列形成された四角形状の絶縁母基板と、該絶縁母基板の内部または主面に形成されるとともに、前記各基板領域に形成された導体に電解めっき法によりめっき層を被着させるためのめっき導通用配線と、前記絶縁母基板の対向する一対の側面にそれぞれ形成されるとともに前記めっき導通用配線に電気的に接続された、内面に導体層が被着された切欠きから成るめっき用端子部とを具備している多数個取り配線基板であって、前記基板領域の前記導体は互いに電気的に独立した第１の導体と第２の導体とを有しており、前記めっき導通用配線は、前記第１の導体の全てに連結された第１のめっき導通用配線と、前記第２の導体の全てに連結された第２のめっき導通用配線とから成り、前記めっき用端子部は、前記絶縁母基板の一側面およびそれに対向する他側面にそれぞれ形成された、前記第１のめっき導通用配線に電気的に接続された第１のめっき用端子部および前記第２のめっき導通用配線に電気的に接続された第２のめっき用端子部から成り、前記第１のめっき用端子部は、前記絶縁母基板の前記一対の側面とは異なる側面のうちの一方の側面側の端部に第１の切欠き部が形成されており、前記第２のめっき用端子部は、前記一方の側面と対向する他方の側面側の端部に第２の切欠き部が形成されていることを特徴とする。

本発明の多数個取り配線基板は、四角形状の絶縁母基板と、めっき導通用配線と、内面に導体層が被着された切欠きから成るめっき用端子部とを具備して成り、基板領域の導体は互いに電気的に独立した第１の導体と第２の導体とを有しており、めっき導通用配線は、第１の導体の全てに連結された第１のめっき導通用配線と、第２の導体の全てに連結された第２のめっき導通用配線とから成り、めっき用端子部は、絶縁母基板の一側面およびそれに対向する他側面にそれぞれ形成された、第１のめっき導通用配線に電気的に接続された第１のめっき用端子部および第２のめっき導通用配線に電気的に接続された第２のめっき用端子部から成り、第１のめっき用端子部は、絶縁母基板の第１および第２のめっき端子部が形成された一対の側面とは異なる側面のうちの一方の側面側の端部に第１の切欠き部が形成されており、第２のめっき用端子部は、一方の側面と対向する他方の側面側の端部に第２の切欠き部が形成されていることから、第１の導体に電解めっきによりめっきを被着させる場合、めっき用電源に接続された電源端子を絶縁母基板の一対の側面にそれぞれ形成された第１のめっき用端子部に接触させるとともに、めっき用電源に接続された他の電源端子を絶縁母基板の一対の側面にそれぞれ形成された第２の切欠き部に接触させることにより、一対の第１のめっき用端子部および一対の第２の切欠き部の４点にそれぞれ接続された電源端子によって確実かつ安定に絶縁母基板を支持固定することができ、安定にめっき処理を行なうことができるので厚みばらつきが非常に少ないめっき層を形成することができる。また、第２の切欠き部は第２のめっき用端子部とは電気的に絶縁されているため、第１のめっき用端子部のみをめっき用電源に電気的に接続することができ、第１の導体のみにめっきを選択的に均一に被着することができる。

また、第２の導体にめっきを被着させる場合、めっき用電源に接続された電源端子を絶縁母基板の一対の側面にそれぞれ形成された第２のめっき用端子部に接触させるとともに、めっき用電源に接続された他の電源端子を絶縁母基板の一対の側面にそれぞれ形成された第１の切欠き部に接触させることにより、一対の第２のめっき用端子部および一対の第１の切欠き部の４点にそれぞれ接続された電源端子によって確実かつ安定に絶縁母基板を支持固定することができ、安定にめっき処理を行なうことができるので厚みばらつきが非常に少ないめっき層を形成することができる。また、第１の切欠き部は第１のめっき用端子部とは電気的に絶縁されているため、第２のめっき用端子部のみをめっき用電源に電気的に接続することができ、第２の導体のみにめっきを選択的に均一に被着することができる。

さらに、第１のめっき用端子部は、絶縁母基板の第１および第２のめっき用端子部が形成された一対の側面とは異なる側面のうちの一方の側面側の端部に第１の切欠き部が形成されており、第２のめっき用端子部は、この一方の側面と対向する他方の側面側の端部に第２の切欠き部が形成されていることから、第１のめっき用端子部に電源端子を接続して第１の導体にめっきを被着させた後に第２のめっき用端子部に電源端子を切り替える際、電源端子を第１のめっき用端子部から取りはずし、絶縁母基板の向きを変え、電源端子を第２のめっき用端子部に接続するといった工程を経ることなく、絶縁母基板をスライドするだけでよい。すなわち、第１のめっき用端子部に接続されていた電源端子を第１の切欠き部にスライドして移動させ、同時に第２の切欠き部に接触していた電源端子を第２のめっき用端子部にスライドして移動させることで電源端子の切り替えを容易に行なうことができ、製造工程の簡略化が可能となる。

以上の結果、第１の導体および第２の導体のそれぞれに厚みや種類の異なるめっき層を容易かつ効率的に被着させることが可能となる。

本発明の多数個取り配線基板を以下に詳細に説明する。図１（ａ）は本発明の多数個取り配線基板の平面図、（ｂ）は（ａ）の多数個取り配線基板における第１のめっき導通用配線が形成された絶縁層を示す内部平面図、（ｃ）は（ａ）の多数個取り配線基板における第２のめっき導通用配線が形成された絶縁層を示す内部平面図、（ｄ）は（ａ）の多数個取り配線基板の第１および第２の導体にめっき層を被着した後の平面図であり、図２は図１の多数個取り配線基板の断面図である。これらの図において、１は絶縁母基板、２は基板領域、３は捨て代領域を示している。

本発明の多数個取り配線基板は、複数の基板領域２が縦横に配列形成された四角形状の絶縁母基板１と、この絶縁母基板１の内部または主面に形成されるとともに、各基板領域２に形成された導体５に電解めっき法によりめっき層を被着させるためのめっき導通用配線４と、絶縁母基板１の対向する一対の側面にそれぞれ形成されるとともにめっき導通用配線４に電気的に接続された、内面に導体層が被着された切欠き６から成るめっき用端子部７とを具備しており、基板領域２の導体５は互いに電気的に独立した第１の導体５ａと第２の導体５ｂ，５ｃとを有しており、めっき導通用配線４は、第１の導体５ａの全てに連結された第１のめっき導通用配線４ａと、第２の導体５ｂ，５ｃの全てに連結された第２のめっき導通用配線４ｂとから成り、めっき用端子部７は、絶縁母基板１の一側面およびそれに対向する他側面にそれぞれ形成された、第１のめっき導通用配線４ａに電気的に接続された第１のめっき用端子部７ａおよび第２のめっき導通用配線４ｂに電気的に接続された第２のめっき用端子部７ｂから成り、第１のめっき用端子部７ａは、絶縁母基板１の一対の側面とは異なる側面のうちの一方の側面側の端部に第１の切欠き部８が形成されており、第２のめっき用端子部７ｂは、一方の側面と対向する他方の側面側の端部に第２の切欠き部８が形成されている。

本発明の絶縁母基板１は、セラミックスや樹脂等から成り、セラミックスからなる場合は、酸化アルミニウム質焼結体や窒化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体，窒化珪素質焼結体，炭化珪素質焼結体，ガラスセラミックス等の電気絶縁材料から成る四角形状の平板であり、その中央部には多数の基板領域２が縦横に一体に配列形成されており、その外周部には四角枠状の捨て代領域３が形成されている。

このような絶縁母基板１は、例えば酸化アルミニウム質焼結体からなる場合であれば、酸化アルミニウム，酸化珪素，酸化カルシウム，酸化マグネシウム等の原料粉末に適当な有機バインダおよび溶剤を添加混合して泥漿状となすとともに、これを従来周知のドクターブレード法を採用してシート状に形成して複数枚のセラミックグリーンシートを得、しかる後、これらのセラミックグリーンシートに電子部品を収容するための貫通孔１ａ，めっき用電源に絶縁母基板１を支持固定するためのめっき用端子部７の切欠き６や切欠き部８等の打ち抜き加工を施すとともに上下に複数枚積層し、最後に、この積層体を還元雰囲気中、約１６００℃の温度で焼成することによって製作される。

絶縁母基板１の中央部に形成された各基板領域２には、第１の導体５ａおよび第２の導体５ｂが被着形成されており、第１および第２の導体５ａ，５ｂは、タングステン（Ｗ）やモリブデン（Ｍｏ），銅（Ｃｕ），銀（Ａｇ）等の金属から成る。第１および第２の導体５ａ，５ｂは、基板上に搭載される図示しない電子部品の各電極が半田バンプ等の電気的接続手段を介して接続される配線導体として用いられたり、基板に形成される凹部の側壁に形成されて、例えば光反射層として用いられたり、または、基板上に金属部材等をろう付け等によって接合するための接合部用として用いられる。

そして、本発明の多数個取り配線基板によれば、それぞれ異なる絶縁層に形成された第１および第２のめっき導通用配線４ａ，４ｂを有しており、第１および第２のめっき導通用配線４ａ，４ｂは、絶縁母基板１の四角形状の対向する一対の辺の各辺の異なる端部にそれぞれ導出されている。また、絶縁母基板１内で、第１のめっき導通用配線４ａは第１の導体５ａに電気的に接続されており、第２のめっき導通用配線４ｂは第２の導体５ｂに電気的に接続されている。

そして、絶縁母基板１の対向する２辺に導出された、第１および第２のめっき導通用配線４ａ，４ｂは、めっき用電源に電気的に接続するための、内面に導体層が被着された切欠き６から成る第１および第２のめっき用端子部７ａ，７ｂにそれぞれ接続されている。

なお、第１および第２のめっき用端子部７ａ，７ｂは、切欠き６の内面に導体層が被着されており、この導体層の内側にめっき用電源に接続された電源端子が接触されることにより、めっき用電源と第１および第２のめっき用端子部７ａ，７ｂとが電気的に接続される。このとき、第１および第２のめっき用端子部７ａ，７ｂの切欠き６の形状を電源端子の接触部と同じ形状（例えば、電源端子の接触部が円柱状であれば、第１および第２のめっき用端子部７ａ，７ｂの切欠きを円弧状とする）にしておくと、電源端子と第１および第２のめっき用端子部７ａ，７ｂの内側の導体層との接触面積が大きくなりこの接触部の電気抵抗を小さくすることができるとともに、第１および第２のめっき用端子部７ａ，７ｂに電源端子を安定して接触固定することができ、めっき形成をより安定かつ省電力で行なうことができる。

また、第１のめっき導通用配線４ａおよび第２のめっき導通用配線４ｂは、図１（ｂ），（ｃ）に示すように、捨て代領域３となる絶縁母基板１の外周部に、各基板領域２を取り囲むように枠状に形成されていても構わない。

これらの第１および第２のめっき導通用配線４ａ，４ｂは、例えば、絶縁母基板１となるセラミックグリーンシートにＷペースト等により第１および第２の導体５ａ，５ｂにそれぞれ接続するように所定のパターンに印刷塗布し、絶縁母基板１となるセラミックグリーンシート積層体とともに焼成することによって、絶縁母基板１の所定の位置に被着形成される。

そして、絶縁母基板１を電解めっき浴中に浸漬するとともに、第１のめっき導通用配線４ａが接続された第１のめっき用端子部７ａおよび第２のめっき導通用配線４ｂが接続された第２のめっき用端子部７ｂをそれぞれめっき用電源に接続することによって、第１および第２の導体５ａ，５ｂの露出する表面にそれぞれ第１のめっき層９および第２のめっき層１０が被着される。例えば、第１の導体５ａの露出する表面に銀めっき層を被着し、第２の導体５ｂの露出する表面に金めっき層を被着する場合であれば、絶縁母基板１を電解銀めっき浴中に浸漬し、第１のめっき導通用配線４の第１のめっき用端子部７ａをめっき用電源に接続させた後、絶縁母基板１を電解金めっき浴中に浸漬し、第２のめっき導通用配線４ｂの第２のめっき用端子部７ｂをめっき用電源に接続させる。これにより、第１の導体５ａの露出する表面に第１のめっき層９である銀めっき層を被着するとともに、第２の導体５ｂの露出する表面に第２のめっき層１０である金めっき層を被着することができる。

なお、銀めっき層および金めっき層は一例であり、他の異なるめっき層であっても良いし、厚みの異なる同じ材料のめっき層であっても構わない。

また、第１および第２の導体５ａ，５ｂの露出する表面に同一のめっき層を被着したい場合には、絶縁母基板１を電解めっき浴中に浸漬するとともに、第１のめっき導通用配線４ａが接続された第１のめっき用端子部７ａおよび第２のめっき導通用配線４ｂが接続された第２のめっき用端子部７ｂをめっき用電源に接続させることによって、第１および第２の導体５ａ，５ｂの露出する領域にめっき層を被着させることができる。例えば、２層以上のめっき層を有する場合において、１層めのめっき層の厚みや種類が同じで、２層めのめっき層の厚みや種類が異なる場合等に用いることができる。また、単層および複数層の層数の異なるめっき層にも用いることもできる。その結果、多数個取り配線基板内の第１および第２の導体５ａ，５ｂに、それぞれ良好に所望のめっき層を被着させることができる。

また、図１（ｂ），（ｃ）に示すように、第１および第２のめっき導通用配線４ａ，４ｂは、隣接する基板領域２に配設された、第１の導体５ａ同士および第２の導体５ｂ同士を連結する方向が、互いに直交するように形成されているのがよい。これにより、第１および第２のめっき導通用配線４ａ，４ｂが一方向に偏って形成されていないので、配線基板に反りや変形が発生するのを抑制することができる。

第１のめっき用端子部７ａは絶縁母基板１の四角形状の対向する一対の辺のそれぞれに少なくとも１つずつ存在する。また、第２のめっき用端子部７ｂも絶縁母基板１の四角形状の対向する一対の辺のそれぞれに少なくとも１つずつ存在する。これにより、第１および第２の導体５ａ，５ｂが位置によって第１および第２のめっき用端子部７ａ，７ｂからの距離が大きく異なるのを有効に防止することができる。すなわち、第１および第２の導体５ａ，５ｂのうち第１および第２のめっき用端子部７ａ，７ｂに近いものと遠いものとがある場合、第１および第２のめっき用端子部７ａ，７ｂからの配線長が異なるために電位差が生じやすく、そのような配線長差が大きいと電位差も大きくなってめっき厚みにばらつきが生じるが、絶縁母基板１の対向する一対の辺のそれぞれに少なくとも１つずつ第１および第２のめっき用端子部７ａ，７ｂを形成することにより、第１および第２のめっき用端子部７ａ，７ｂからの距離差を第１および第２の導体５ａ，５ｂの全体で小さくすることができる。その結果、めっき厚みのばらつきを抑制できる。

さらに、好ましくは、図１に示すように、対向する一対の辺のそれぞれに位置する第１のめっき用端子部７ａ同士は互いに対角位置にあるのがよい。また、第２のめっき導通用配線４ｂについても同様に、対向する一対の辺のそれぞれに位置する第２のめっき用端子部７ｂ同士は互いに対角位置にあるのがよい。これにより、第１および第２のめっき用端子部７ａ，７ｂからの距離差を第１および第２の導体５ａ，５ｂの全体でより小さくすることができ、めっき厚みのばらつきをより抑制できる。

そして、本発明においては、第１のめっき用端子部７ａは、絶縁母基板１の第１および第２のめっき端子部７ａ，７ｂが形成された一対の側面とは異なる側面のうちの一方の側面側の端部に第１の切欠き部８ａが形成されており、第２のめっき用端子部は、一方の側面と対向する他方の側面側の端部に第２の切欠き部８ｂが形成されている。

なお、第１の切欠き部８ａは第１のめっき用端子部７ａを構成する切欠き６と連続して形成されており、第１の切欠き部８ａの内面には導体層は形成されていない。また、第２の切欠き部８ｂも同様に、第２のめっき用端子部７ｂを構成する切欠き６と連続して形成されており、第２の切欠き部８ｂの内面には導体層は形成されていない。

これにより、第１の導体５ａに電解めっきによりめっきを被着させる場合、めっき用電源に接続された電源端子を絶縁母基板１の一対の側面にそれぞれ形成された第１のめっき用端子部７ａに接触させるとともに、めっき用電源に接続された他の電源端子を絶縁母基板１の一対の側面にそれぞれ形成された第２の切欠き部８ｂに接触させることにより、一対の第１のめっき用端子部７ａおよび一対の第２の切欠き部８ｂの４点にそれぞれ接続された電源端子によって確実かつ安定に絶縁母基板１を支持固定することができ、安定にめっき処理を行なうことができるので厚みばらつきが非常に少ないめっき層を形成することができる。また、第２の切欠き部８ｂは第２のめっき用端子部７ｂとは電気的に絶縁されているため、第１のめっき用端子部７ａのみをめっき用電源に電気的に接続することができ、第１の導体５ａのみにめっきを選択的に均一に被着することができる。

また、第２の導体５ｂにめっきを被着させる場合、めっき用電源に接続された電源端子を絶縁母基板１の一対の側面にそれぞれ形成された第２のめっき用端子部７ｂに接触させるとともに、めっき用電源に接続された他の電源端子を絶縁母基板１の一対の側面にそれぞれ形成された第１の切欠き部８ａに接触させることにより、一対の第２のめっき用端子部７ｂおよび一対の第１の切欠き部８ａの４点にそれぞれ接続された電源端子によって確実かつ安定に絶縁母基板１を支持固定することができ、安定にめっき処理を行なうことができるので厚みばらつきが非常に少ないめっき層を形成することができる。また、第１の切欠き部８ａは第１のめっき用端子部７ａとは電気的に絶縁されているため、第２のめっき用端子部７ｂのみをめっき用電源に電気的に接続することができ、第２の導体５ｂのみにめっきを選択的に均一に被着することができる。

さらに、第１のめっき用端子部７ａは、絶縁母基板の第１および第２のめっき用端子部７ａ，７ｂが形成された一対の側面とは異なる側面のうちの一方の側面側の端部に第１の切欠き部８ａが形成されており、第２のめっき用端子部７ｂは、この一方の側面と対向する他方の側面側の端部に第２の切欠き部８ｂが形成されていることから、第１のめっき用端子部７ａに電源端子を接続して第１の導体５ａにめっきを被着させた後に第２のめっき用端子部７ｂに電源端子を切り替える際、電源端子を第１のめっき用端子部７ａから取りはずし、絶縁母基板１の向きを変え、電源端子を第２のめっき用端子部７ｂに接続するといった工程を経ることなく、絶縁母基板１をスライドするだけでよい。すなわち、第１のめっき用端子部７ａに接続されていた電源端子を第１の切欠き部８ａにスライドして移動させ、第２の切欠き部８ｂに接触していた電源端子を第２のめっき用端子部７ｂにスライドして移動させることで電源端子の切り替えを容易に行なうことができ、製造工程の簡略化が可能となる。

以上の結果、第１の導体５ａおよび第２の導体５ｂのそれぞれに厚みや種類の異なるめっき層を容易かつ効率的に被着させることが可能となる。

なお、切欠き６と切欠き部８の連結部位は凸側に弧形状とするなどのなだらかな曲面形状が好ましい。これにより、支持固定されている切欠き６と切欠き部８間を横方向にスライドさせやすくなる。

なお、本発明は上述の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内であれば種々の変更は可能である。例えば、図１において、第１および第２のめっき導通用配線４ａ，４ｂは多数個取り基板内に直線的に形成されているが、厳密な直線でなくとも良く、例えば、図３にめっき導通用のめっき導通用配線４が形成された絶縁層の要部拡大内部平面図に示すように、基板領域２に複数の導体５が形成され、めっき導通用配線４に複数の異なる導体５を接続するような場合、基板領域２に形成される複数の導体５を電気的に接続してめっき層を被着するために、各基板領域２を跨るように、直線部およびその両端部に鉤状に形成された反対側に延びる直交部や、Ｓ字状等の部分を形成していても構わない。また、めっき導通用配線４を多数個取り配線基板の主面に形成することもできる。

（ａ）は本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の一例を示す平面図、（ｂ）は（ａ）の多数個取り配線基板における第１のめっき導通用配線が形成された絶縁層を示す内部平面図、（ｃ）は（ａ）の多数個取り配線基板における第２のめっき導通用配線が形成された絶縁層を示す内部平面図、（ｄ）は（ａ）の多数個取り配線基板の第１および第２の導体にめっき層を被着した後の平面図である。 図１の多数個取り配線基板の断面図である。 本発明の多数個取り配線基板におけるめっき導通用配線の実施の形態の他の例を示す要部拡大平面図である。 従来の多数個取り配線基板の平面図である。

符号の説明

１：絶縁母基板
２：基板領域
４：めっき導通用配線
４ａ：第１のめっき導通用配線
４ｂ：第２のめっき導通用配線
５：導体
５ａ：第１の導体
５ｂ：第２の導体
６：切欠き
７：めっき用端子部
７ａ：第１のめっき用端子部
７ｂ：第２のめっき用端子部
８：切欠き部
８ａ：第１の切欠き部
８ｂ：第２の切欠き部

Claims (1)

1. 複数の基板領域が縦横に配列形成された四角形状の絶縁母基板と、該絶縁母基板の内部または主面に形成されるとともに、前記各基板領域に形成された導体に電解めっき法によりめっき層を被着させるためのめっき導通用配線と、前記絶縁母基板の対向する一対の側面にそれぞれ形成されるとともに前記めっき導通用配線に電気的に接続された、内面に導体層が被着された切欠きから成るめっき用端子部とを具備している多数個取り配線基板であって、前記基板領域の前記導体は互いに電気的に独立した第１の導体と第２の導体とを有しており、前記めっき導通用配線は、前記第１の導体の全てに連結された第１のめっき導通用配線と、前記第２の導体の全てに連結された第２のめっき導通用配線とから成り、前記めっき用端子部は、前記絶縁母基板の一側面およびそれに対向する他側面にそれぞれ形成された、前記第１のめっき導通用配線に電気的に接続された第１のめっき用端子部および前記第２のめっき導通用配線に電気的に接続された第２のめっき用端子部から成り、前記第１のめっき用端子部は、前記絶縁母基板の前記一対の側面とは異なる側面のうちの一方の側面側の端部に第１の切欠き部が形成されており、前記第２のめっき用端子部は、前記一方の側面と対向する他方の側面側の端部に第２の切欠き部が形成されていることを特徴とする多数個取り配線基板。

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