JP3894810B2 - 多数個取り配線基板 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、一つの母基板から多数個の配線基板を分割して作製するための多数個取り配線基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
半導体素子等の電子部品を搭載するための小型の配線基板は、例えば、その上面中央部に電子部品が搭載される搭載部を有する略四角平板状の絶縁基体と、この絶縁基体の上面から相対向する一対の側面を介して下面に導出する複数の配線導体とから構成されている。そして、この配線基板は、絶縁基体の搭載部に電子部品を搭載するとともに、この電子部品の各電極を絶縁基体の上面の配線導体に電気的に接続し、しかる後、絶縁基体および電子部品の上に、例えばエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂から成る封止樹脂を電子部品を封止するように固着させることによって製品としての電子装置となり、この電子装置は絶縁基体の下面に導出した配線導体を外部電気回路基板の配線導体に半田等の導電性接合材を介して接合することにより搭載する電子部品が外部電気回路に電気的に接続されることとなる。
【０００３】
ところで、このような配線基板は、近時における電子装置の小型化の要求に伴い、その大きさが０.５〜１０ｍｍ角程度、厚みが０．２〜５ｍｍ程度の極めて小さく薄いものとなってきている。そして、このような小型化・薄型化した配線基板は、その取り扱いを容易とするために、また配線基板および電子装置の製作を効率よくするために、多数個の配線基板を１枚の広面積の母基板から同時集約的に得るようになした、いわゆる多数個取り配線基板の形態で製作されている。
【０００４】
このような多数個取り配線基板は、略平板状の広面積の母基板の中央部に、それぞれが配線基板となる略四角形状の多数の配線基板領域を分割線で区切られた縦横の並びに一体的に配列形成して成る。そして、各配線基板領域の相対向する一対の分割線上には配線導体を各配線基板領域の上面から下面に導出させるための複数の貫通孔が一定間隔で配列形成されており、この貫通孔が形成された分割線を挟んだ両側の配線基板領域の上面からこの貫通孔の内壁を介して下面にかけて配線導体が被着されている。そして、各配線基板領域の上面に電子部品を搭載するとともに、その電子部品の電極を各配線基板領域の上面の配線導体に電気的に接続し、しかる後、母基板上に各電子部品を封止するように封止樹脂を固着させ、最後に、この母基板を各配線基板領域に分割線に沿って分割することによって多数の電子装置が同時集約的に製造されている。
【０００５】
なお、各配線基板領域の配線導体の露出部には配線導体が酸化腐食するのを防止するとともに配線導体と電子部品や外部電気回路基板の配線導体との接続を良好とするために電解めっき法により、１〜１０μｍ程度の厚みのニッケルめっき層と０．１〜３μｍ程度の厚みの金めっき層とから成るめっき金属層が順次被着されている。
【０００６】
従来、このような多数個取り配線基板において各配線導体に電解めっき法によりニッケルめっき層や金めっき層等のめっき金属層を被着させるには、母基板の表面または内部に、互いに隣接する配線導体同士を該配線導体同士の間の分割線を横断して電気的に接続するめっき導通用の複数の接続導体を設けることにより全ての配線導体を電気的に共通に接続しておくとともに、この接続用導体を介して電解めっきのための電荷を各配線導体に供給することによって全ての配線導体の露出表面に電解めっきを行なう方法が採用されていた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、近時の配線基板は小型化、高密度化が進んでおり、そのため、相対向する一対の側面を介して下面に導出する配線導体同士の間隔が狭いものとなってきている。そして、そのような配線基板を得るための多数個取り配線基板においても、互いに隣接する配線導体同士を、これらの配線導体同士の間の分割線を横断して電気的に接続するめっき導通用の接続導体を設けることが極めて困難となってきている。したがって、そのような接続導体により各配線導体同士を電気的に共通に接続して各配線導体に電解めっきによりめっき金属層を被着させることが困難となってきた。
【０００８】
本発明は、かかる従来の問題点に鑑み案出されたものであり、その目的は、母基板に配列された配線基板領域の配線導体同士の間隔が狭いものであっても、各配線導体に電解めっき法によりめっき金属層を良好に被着させることが可能な多数個取り配線基板を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明は、絶縁基板から成る母基板に、隣接する第１及び第２の配線基板領域が分割線で区切られるように配列形成されるとともに、前記各配線基板領域に、複数の配線導体と、前記各配線導体から前記分割線に向かって導出される複数の引き出し配線と、前記第１及び第２の配線基板領域の一方から他方へと前記分割線を横切って延在され、且つ前記引き出し配線に電気的に接続される接続導体とが形成された多数個取り配線基板であって、前記第１の配線基板領域に形成された前記複数の引き出し配線のうち、一の引き出し配線を、前記第１の配線基板領域内で前記接続導体に接続し、前記第１の配線基板領域に形成された前記複数の引き出し配線のうち、他の引き出し配線を、前記第２の配線基板領域内で前記接続導体に接続したことを特徴とする。
また、本発明は、前記第１の配線基板領域は、前記第２の配線基板領域とは逆側で、第３の配線基板領域に隣接しており、前記接続導体は、前記第１及び第２の配線基板領域間を横切る第１の接続導体と、前記第１及び第３の配線基板領域間を横切る第２の接続導体とを備え、前記第１の接続導体は、前記第２の配線基板領域内に位置する第１部と、該第１部から延在されて前記第１の配線基板領域内に位置する第２部と、該第２部から延在されて前記第２の配線基板領域内に位置する第３部とを備え、前記第２の接続導体は、前記第１の配線基板領域内に位置する第４部と、該第４部から延在されて前記第３の配線基板領域内に位置する第５部と、該第５部から延在されて前記第１の配線基板領域内に位置する第６部とを備え、前記第１の配線基板領域に形成された前記複数の引き出し配線のうち、第１の引き出し配線を前記第１部に、第２の引き出し配線を前記第２部に、第３の引き出し配線を前記第４部に、第４の引き出し配線を前記第６部に接続したことを特徴とする。
また、本発明は、上述の多数個取り配線基板の製造方法であって、前記母基板及び前記他の引き出し配線並びに前記接続導体が、母基板用のセラミックグリーンシートと、前記他の引き出し配線用のメタライズペーストと、前記接続導体用のメタライズペーストとを同時に焼成することにより、形成されたことを特徴とする。
また、本発明は、上述の多数個取り配線基板の前記各配線導体に、前記接続導体及び引き出し配線を介して電解めっきを施したことを特徴とする。
また、本発明は、上述のめっき金属層被着多数個取り配線基板を、前記分割線に沿って分割することにより得られた配線基板と、該配線基板上に搭載された電子部品とを備えたことを特徴とする。
【００１０】
本発明の多数個取り配線基板によれば、各配線基板領域の外周辺の一つに導出する複数の配線導体から前記一つの外周辺に隣接する外周辺に導出する複数の引き出し配線を設けるとともに、互いに隣接する前記引き出し配線間に、該引き出し配線同士を前記隣接する外周辺側の分割線を横切って互いに電気的に接続する接続導体を形成して成ることから、各配線導体をそれに接続された引き出し配線および接続導体により電気的に共通に接続して、各配線導体にめっき金属層を電解めっきにより良好に被着させることができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
次に、本発明を添付の図面を基に説明する。図１および図２は、それぞれ本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の一例を示す上面図および断面図であり、１は母基板、２は配線基板領域、３は分割線、４は貫通孔、５は配線導体、６は引き出し配線、７は接続導体である。
【００１２】
母基板１は、例えば酸化アルミニウム質焼結体や窒化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、窒化珪素質焼結体、炭化珪素質焼結体、ガラス−セラミックス等のセラミックス材料から成る一辺の長さが２０〜２００ｍｍで厚みが０．２〜５ｍｍ程度の略四角平板状の絶縁基板であり、小型の配線基板を多数個同時集約的に製作するための母材として機能する。そして、母基板１の中央部には各々が配線基板となる一辺の長さが０．５〜１０ｍｍ程度の略四角形状の多数の配線基板領域２が分割線３で区切られた縦横の並びに一体的に形成されており、さらに各配線基板領域２を区切る相対向する一対の分割線３上には直径が０．１〜０．３５ｍｍ程度の複数の貫通孔４が形成されている。
【００１３】
このような母基板１は、母基板１用の一枚のセラミックグリーンシートを準備するとともにこれに貫通孔３用の孔を打ち抜き、それを高温で焼成することによって製作される。なお、母基板１用のセラミックグリーンシートは、母基板１が例えば酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、酸化アルミニウム、酸化珪素、酸化マグネシウム、酸化カルシウム等のセラミック原料粉末に適当な有機バインダーおよび溶剤、可塑剤、分散剤等を添加混合して得たセラミックスラリーを従来周知のドクターブレード法を採用してシート状に成形することにより形成される。
【００１４】
また、母基板１の中央部に縦横の並びに配列形成された各配線基板領域２は、各々が小型の配線基板となる領域であり、その上面には電子部品を搭載するための搭載部を有しており、この搭載部には電子部品が搭載される。
【００１５】
さらに、各配線基板領域２には、その上面から各配線基板領域２を区切る分割線３上に形成された貫通孔４の内壁を介して下面に導出する厚みが１０〜２０μｍ程度のタングステンやモリブデン、銀、銅等の金属粉末メタライズから成る複数の配線導体５が被着形成されている。
【００１６】
この配線導体５は、各配線基板領域２に搭載される電子部品の電極を外部電気回路に接続するための導電路として機能し、その各配線基板領域２の上面部位には電子部品の電極がボンディングワイヤー等の電気的接続手段を介して電気的に接続され、その各配線基板領域２の下面に導出した部位は外部電気回路基板の配線導体に半田等の導電性接合材を介して電気的に接続される。
【００１７】
このような配線導体５は、例えばタングステンメタライズから成る場合であれば、タングステン粉末に適当な有機バインダー、溶剤、可塑剤、分散剤等を添加混合して得たメタライズペーストを母基板１用のセラミックグリーンシートに従来周知のスクリーン印刷法を採用して所定のパターンに印刷塗布し、これを母基板１用のセラミックグリーンシートとともに焼成することによって、母基板１の各配線基板領域２の上面から貫通孔４を介して下面にかけて導出するように被着される。
【００１８】
さらに、各配線基板領域２の上面には、各配線基板領域２の外周辺の一つに導出する配線導体５から、この配線導体５が導出する外周辺に隣接する外周辺に導出する複数の引き出し配線６が被着形成されており、この引き出し配線６同士の間には、この引き出し配線６が導出する側の分割線３を横切って、隣接する引き出し配線６同士を互いに電気的に接続する接続導体７が被着形成されている。
【００１９】
このように、本発明の多数個取り配線基板においては、各配線基板領域２の外周辺の一つに導出する配線導体５から、この配線導体５が導出する外周辺に隣接する外周辺に導出する複数の引き出し配線６を設けるとともに、この引き出し配線６同士の間に、この引き出し配線６が導出する側の分割線３を横切って、隣接する引き出し配線６同士を、互いに電気的に接続する接続導体７が設けられていることから、各配線基板領域２の各配線導体５がそれに接続された引き出し配線６および接続導体７により電気的に共通に接続され、その結果、これらの接続導体７および引き出し配線６を介して各配線導体５に電解めっきのための電荷を供給して電解めっきを施すことにより、全ての配線導体５の表面に電解めっき法によりめっき金属層を容易に被着させることができる。
【００２０】
なお、この場合、引き出し配線６が導出する側には貫通孔４は形成されておらず、そのため引き出し配線６同士の間に接続導体７を容易に形成することができる。また、引き出し配線６を各配線基板領域２の両側に振り分けて導出させることにより、引き出し配線６の間隔を極めて広いものとすることができ、それによっても引き出し配線６同士の間に接続導体７を容易に形成することができる。
【００２１】
なお、引き出し配線６はおよび接続導体７は、配線導体５と同じく厚みが１０〜２０μｍ程度のタングステンやモリブデン、銀、銅等の金属粉末メタライズから成り、例えばタングステンメタライズから成る場合であれば、タングステン粉末に適当な有機バインダー、溶剤、可塑剤、分散剤等を添加混合して得たメタライズペーストを母基板１用のセラミックグリーンシートに従来周知のスクリーン印刷法を採用して配線導体５用のメタライズペーストと同時に所定のパターンに印刷塗布し、これを母基板１用のセラミックグリーンシートとともに焼成することによって被着される。
【００２２】
かくして本発明の多数個取り配線基板によれば、母基板１の各配線基板領域２の各配線導体５に電解めっき法によりめっき金属層を被着させた後、各配線基板領域２に電子部品を搭載するとともにその電子部品の各電極を配線導体５に電気的に接続した後、母基板１の上面に各電子部品を封止するよ封止樹脂を固着させ、最後に、母基板１を各配線基板領域２毎に分割することによって多数個の電子装置を同時集約的に得ることができる。
【００２３】
尚、本発明は上述の実施の形態例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更は可能であり、例えば、上述の実施の形態例では、母基板１は、１枚のセラミックグリーンシートを焼成することによって形成されていたが、母基板１は、２枚以上のセラミックグリーンシートを積層するとともにそれを焼成することによって形成されていてもよい。さらに、上述の実施の形態の一例では、引き出し配線６および接続導体７は母基板１の表面に形成されていたが、引き出し配線６および接続導体７は母基板１の内部に形成されていてもよい。
【００２４】
【発明の効果】
本発明の多数個取り配線基板によれば、各配線基板領域の外周辺の一つに導出する複数の配線導体から前記一つの外周辺に隣接する外周辺に導出する複数の引き出し配線を設けるとともに、互いに隣接する前記引き出し配線間に、該引き出し配線同士を前記隣接する外周辺側の分割線を横切って互いに電気的に接続する接続導体を形成して成ることから、前記引き出し配線の間隔を前記隣接する外周辺において広く取ることができ、その間を接続導体により容易に電気的に接続することができる。したがって、各配線導体をそれに接続された引き出し配線および接続導体により電気的に共通に接続して、各配線導体にめっき金属層を電解めっき法により良好に被着させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の一例を示す上面図である。
【図２】 図１に示す多数個取り配線基板のＡ−Ａにおける断面図である。
【符号の説明】
１・・・母基板
２・・・配線基板領域
３・・・分割溝
５・・・配線導体
６・・・引き出し配線
７・・・接続導体
【発明の属する技術分野】
本発明は、一つの母基板から多数個の配線基板を分割して作製するための多数個取り配線基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
半導体素子等の電子部品を搭載するための小型の配線基板は、例えば、その上面中央部に電子部品が搭載される搭載部を有する略四角平板状の絶縁基体と、この絶縁基体の上面から相対向する一対の側面を介して下面に導出する複数の配線導体とから構成されている。そして、この配線基板は、絶縁基体の搭載部に電子部品を搭載するとともに、この電子部品の各電極を絶縁基体の上面の配線導体に電気的に接続し、しかる後、絶縁基体および電子部品の上に、例えばエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂から成る封止樹脂を電子部品を封止するように固着させることによって製品としての電子装置となり、この電子装置は絶縁基体の下面に導出した配線導体を外部電気回路基板の配線導体に半田等の導電性接合材を介して接合することにより搭載する電子部品が外部電気回路に電気的に接続されることとなる。
【０００３】
ところで、このような配線基板は、近時における電子装置の小型化の要求に伴い、その大きさが０.５〜１０ｍｍ角程度、厚みが０．２〜５ｍｍ程度の極めて小さく薄いものとなってきている。そして、このような小型化・薄型化した配線基板は、その取り扱いを容易とするために、また配線基板および電子装置の製作を効率よくするために、多数個の配線基板を１枚の広面積の母基板から同時集約的に得るようになした、いわゆる多数個取り配線基板の形態で製作されている。
【０００４】
このような多数個取り配線基板は、略平板状の広面積の母基板の中央部に、それぞれが配線基板となる略四角形状の多数の配線基板領域を分割線で区切られた縦横の並びに一体的に配列形成して成る。そして、各配線基板領域の相対向する一対の分割線上には配線導体を各配線基板領域の上面から下面に導出させるための複数の貫通孔が一定間隔で配列形成されており、この貫通孔が形成された分割線を挟んだ両側の配線基板領域の上面からこの貫通孔の内壁を介して下面にかけて配線導体が被着されている。そして、各配線基板領域の上面に電子部品を搭載するとともに、その電子部品の電極を各配線基板領域の上面の配線導体に電気的に接続し、しかる後、母基板上に各電子部品を封止するように封止樹脂を固着させ、最後に、この母基板を各配線基板領域に分割線に沿って分割することによって多数の電子装置が同時集約的に製造されている。
【０００５】
なお、各配線基板領域の配線導体の露出部には配線導体が酸化腐食するのを防止するとともに配線導体と電子部品や外部電気回路基板の配線導体との接続を良好とするために電解めっき法により、１〜１０μｍ程度の厚みのニッケルめっき層と０．１〜３μｍ程度の厚みの金めっき層とから成るめっき金属層が順次被着されている。
【０００６】
従来、このような多数個取り配線基板において各配線導体に電解めっき法によりニッケルめっき層や金めっき層等のめっき金属層を被着させるには、母基板の表面または内部に、互いに隣接する配線導体同士を該配線導体同士の間の分割線を横断して電気的に接続するめっき導通用の複数の接続導体を設けることにより全ての配線導体を電気的に共通に接続しておくとともに、この接続用導体を介して電解めっきのための電荷を各配線導体に供給することによって全ての配線導体の露出表面に電解めっきを行なう方法が採用されていた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、近時の配線基板は小型化、高密度化が進んでおり、そのため、相対向する一対の側面を介して下面に導出する配線導体同士の間隔が狭いものとなってきている。そして、そのような配線基板を得るための多数個取り配線基板においても、互いに隣接する配線導体同士を、これらの配線導体同士の間の分割線を横断して電気的に接続するめっき導通用の接続導体を設けることが極めて困難となってきている。したがって、そのような接続導体により各配線導体同士を電気的に共通に接続して各配線導体に電解めっきによりめっき金属層を被着させることが困難となってきた。
【０００８】
本発明は、かかる従来の問題点に鑑み案出されたものであり、その目的は、母基板に配列された配線基板領域の配線導体同士の間隔が狭いものであっても、各配線導体に電解めっき法によりめっき金属層を良好に被着させることが可能な多数個取り配線基板を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明は、絶縁基板から成る母基板に、隣接する第１及び第２の配線基板領域が分割線で区切られるように配列形成されるとともに、前記各配線基板領域に、複数の配線導体と、前記各配線導体から前記分割線に向かって導出される複数の引き出し配線と、前記第１及び第２の配線基板領域の一方から他方へと前記分割線を横切って延在され、且つ前記引き出し配線に電気的に接続される接続導体とが形成された多数個取り配線基板であって、前記第１の配線基板領域に形成された前記複数の引き出し配線のうち、一の引き出し配線を、前記第１の配線基板領域内で前記接続導体に接続し、前記第１の配線基板領域に形成された前記複数の引き出し配線のうち、他の引き出し配線を、前記第２の配線基板領域内で前記接続導体に接続したことを特徴とする。
また、本発明は、前記第１の配線基板領域は、前記第２の配線基板領域とは逆側で、第３の配線基板領域に隣接しており、前記接続導体は、前記第１及び第２の配線基板領域間を横切る第１の接続導体と、前記第１及び第３の配線基板領域間を横切る第２の接続導体とを備え、前記第１の接続導体は、前記第２の配線基板領域内に位置する第１部と、該第１部から延在されて前記第１の配線基板領域内に位置する第２部と、該第２部から延在されて前記第２の配線基板領域内に位置する第３部とを備え、前記第２の接続導体は、前記第１の配線基板領域内に位置する第４部と、該第４部から延在されて前記第３の配線基板領域内に位置する第５部と、該第５部から延在されて前記第１の配線基板領域内に位置する第６部とを備え、前記第１の配線基板領域に形成された前記複数の引き出し配線のうち、第１の引き出し配線を前記第１部に、第２の引き出し配線を前記第２部に、第３の引き出し配線を前記第４部に、第４の引き出し配線を前記第６部に接続したことを特徴とする。
また、本発明は、上述の多数個取り配線基板の製造方法であって、前記母基板及び前記他の引き出し配線並びに前記接続導体が、母基板用のセラミックグリーンシートと、前記他の引き出し配線用のメタライズペーストと、前記接続導体用のメタライズペーストとを同時に焼成することにより、形成されたことを特徴とする。
また、本発明は、上述の多数個取り配線基板の前記各配線導体に、前記接続導体及び引き出し配線を介して電解めっきを施したことを特徴とする。
また、本発明は、上述のめっき金属層被着多数個取り配線基板を、前記分割線に沿って分割することにより得られた配線基板と、該配線基板上に搭載された電子部品とを備えたことを特徴とする。
【００１０】
本発明の多数個取り配線基板によれば、各配線基板領域の外周辺の一つに導出する複数の配線導体から前記一つの外周辺に隣接する外周辺に導出する複数の引き出し配線を設けるとともに、互いに隣接する前記引き出し配線間に、該引き出し配線同士を前記隣接する外周辺側の分割線を横切って互いに電気的に接続する接続導体を形成して成ることから、各配線導体をそれに接続された引き出し配線および接続導体により電気的に共通に接続して、各配線導体にめっき金属層を電解めっきにより良好に被着させることができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
次に、本発明を添付の図面を基に説明する。図１および図２は、それぞれ本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の一例を示す上面図および断面図であり、１は母基板、２は配線基板領域、３は分割線、４は貫通孔、５は配線導体、６は引き出し配線、７は接続導体である。
【００１２】
母基板１は、例えば酸化アルミニウム質焼結体や窒化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、窒化珪素質焼結体、炭化珪素質焼結体、ガラス−セラミックス等のセラミックス材料から成る一辺の長さが２０〜２００ｍｍで厚みが０．２〜５ｍｍ程度の略四角平板状の絶縁基板であり、小型の配線基板を多数個同時集約的に製作するための母材として機能する。そして、母基板１の中央部には各々が配線基板となる一辺の長さが０．５〜１０ｍｍ程度の略四角形状の多数の配線基板領域２が分割線３で区切られた縦横の並びに一体的に形成されており、さらに各配線基板領域２を区切る相対向する一対の分割線３上には直径が０．１〜０．３５ｍｍ程度の複数の貫通孔４が形成されている。
【００１３】
このような母基板１は、母基板１用の一枚のセラミックグリーンシートを準備するとともにこれに貫通孔３用の孔を打ち抜き、それを高温で焼成することによって製作される。なお、母基板１用のセラミックグリーンシートは、母基板１が例えば酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、酸化アルミニウム、酸化珪素、酸化マグネシウム、酸化カルシウム等のセラミック原料粉末に適当な有機バインダーおよび溶剤、可塑剤、分散剤等を添加混合して得たセラミックスラリーを従来周知のドクターブレード法を採用してシート状に成形することにより形成される。
【００１４】
また、母基板１の中央部に縦横の並びに配列形成された各配線基板領域２は、各々が小型の配線基板となる領域であり、その上面には電子部品を搭載するための搭載部を有しており、この搭載部には電子部品が搭載される。
【００１５】
さらに、各配線基板領域２には、その上面から各配線基板領域２を区切る分割線３上に形成された貫通孔４の内壁を介して下面に導出する厚みが１０〜２０μｍ程度のタングステンやモリブデン、銀、銅等の金属粉末メタライズから成る複数の配線導体５が被着形成されている。
【００１６】
この配線導体５は、各配線基板領域２に搭載される電子部品の電極を外部電気回路に接続するための導電路として機能し、その各配線基板領域２の上面部位には電子部品の電極がボンディングワイヤー等の電気的接続手段を介して電気的に接続され、その各配線基板領域２の下面に導出した部位は外部電気回路基板の配線導体に半田等の導電性接合材を介して電気的に接続される。
【００１７】
このような配線導体５は、例えばタングステンメタライズから成る場合であれば、タングステン粉末に適当な有機バインダー、溶剤、可塑剤、分散剤等を添加混合して得たメタライズペーストを母基板１用のセラミックグリーンシートに従来周知のスクリーン印刷法を採用して所定のパターンに印刷塗布し、これを母基板１用のセラミックグリーンシートとともに焼成することによって、母基板１の各配線基板領域２の上面から貫通孔４を介して下面にかけて導出するように被着される。
【００１８】
さらに、各配線基板領域２の上面には、各配線基板領域２の外周辺の一つに導出する配線導体５から、この配線導体５が導出する外周辺に隣接する外周辺に導出する複数の引き出し配線６が被着形成されており、この引き出し配線６同士の間には、この引き出し配線６が導出する側の分割線３を横切って、隣接する引き出し配線６同士を互いに電気的に接続する接続導体７が被着形成されている。
【００１９】
このように、本発明の多数個取り配線基板においては、各配線基板領域２の外周辺の一つに導出する配線導体５から、この配線導体５が導出する外周辺に隣接する外周辺に導出する複数の引き出し配線６を設けるとともに、この引き出し配線６同士の間に、この引き出し配線６が導出する側の分割線３を横切って、隣接する引き出し配線６同士を、互いに電気的に接続する接続導体７が設けられていることから、各配線基板領域２の各配線導体５がそれに接続された引き出し配線６および接続導体７により電気的に共通に接続され、その結果、これらの接続導体７および引き出し配線６を介して各配線導体５に電解めっきのための電荷を供給して電解めっきを施すことにより、全ての配線導体５の表面に電解めっき法によりめっき金属層を容易に被着させることができる。
【００２０】
なお、この場合、引き出し配線６が導出する側には貫通孔４は形成されておらず、そのため引き出し配線６同士の間に接続導体７を容易に形成することができる。また、引き出し配線６を各配線基板領域２の両側に振り分けて導出させることにより、引き出し配線６の間隔を極めて広いものとすることができ、それによっても引き出し配線６同士の間に接続導体７を容易に形成することができる。
【００２１】
なお、引き出し配線６はおよび接続導体７は、配線導体５と同じく厚みが１０〜２０μｍ程度のタングステンやモリブデン、銀、銅等の金属粉末メタライズから成り、例えばタングステンメタライズから成る場合であれば、タングステン粉末に適当な有機バインダー、溶剤、可塑剤、分散剤等を添加混合して得たメタライズペーストを母基板１用のセラミックグリーンシートに従来周知のスクリーン印刷法を採用して配線導体５用のメタライズペーストと同時に所定のパターンに印刷塗布し、これを母基板１用のセラミックグリーンシートとともに焼成することによって被着される。
【００２２】
かくして本発明の多数個取り配線基板によれば、母基板１の各配線基板領域２の各配線導体５に電解めっき法によりめっき金属層を被着させた後、各配線基板領域２に電子部品を搭載するとともにその電子部品の各電極を配線導体５に電気的に接続した後、母基板１の上面に各電子部品を封止するよ封止樹脂を固着させ、最後に、母基板１を各配線基板領域２毎に分割することによって多数個の電子装置を同時集約的に得ることができる。
【００２３】
尚、本発明は上述の実施の形態例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更は可能であり、例えば、上述の実施の形態例では、母基板１は、１枚のセラミックグリーンシートを焼成することによって形成されていたが、母基板１は、２枚以上のセラミックグリーンシートを積層するとともにそれを焼成することによって形成されていてもよい。さらに、上述の実施の形態の一例では、引き出し配線６および接続導体７は母基板１の表面に形成されていたが、引き出し配線６および接続導体７は母基板１の内部に形成されていてもよい。
【００２４】
【発明の効果】
本発明の多数個取り配線基板によれば、各配線基板領域の外周辺の一つに導出する複数の配線導体から前記一つの外周辺に隣接する外周辺に導出する複数の引き出し配線を設けるとともに、互いに隣接する前記引き出し配線間に、該引き出し配線同士を前記隣接する外周辺側の分割線を横切って互いに電気的に接続する接続導体を形成して成ることから、前記引き出し配線の間隔を前記隣接する外周辺において広く取ることができ、その間を接続導体により容易に電気的に接続することができる。したがって、各配線導体をそれに接続された引き出し配線および接続導体により電気的に共通に接続して、各配線導体にめっき金属層を電解めっき法により良好に被着させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の一例を示す上面図である。
【図２】 図１に示す多数個取り配線基板のＡ−Ａにおける断面図である。
【符号の説明】
１・・・母基板
２・・・配線基板領域
３・・・分割溝
５・・・配線導体
６・・・引き出し配線
７・・・接続導体
Claims (5)
- 絶縁基板から成る母基板に、隣接する第１及び第２の配線基板領域が分割線で区切られるように配列形成されるとともに、
前記各配線基板領域に、複数の配線導体と、前記各配線導体から前記分割線に向かって導出される複数の引き出し配線と、前記第１及び第２の配線基板領域の一方から他方へと前記分割線を横切って延在され、且つ前記引き出し配線に電気的に接続される接続導体とが形成された多数個取り配線基板であって、
前記第１の配線基板領域に形成された前記複数の引き出し配線のうち、一の引き出し配線を、前記第１の配線基板領域内で前記接続導体に接続し、
前記第１の配線基板領域に形成された前記複数の引き出し配線のうち、他の引き出し配線を、前記第２の配線基板領域内で前記接続導体に接続したことを特徴とする多数個取り配線基板。 - 前記第１の配線基板領域は、前記第２の配線基板領域とは逆側で、第３の配線基板領域に隣接しており、
前記接続導体は、前記第１及び第２の配線基板領域間を横切る第１の接続導体と、前記第１及び第３の配線基板領域間を横切る第２の接続導体とを備え、
前記第１の接続導体は、前記第２の配線基板領域内に位置する第１部と、該第１部から延在されて前記第１の配線基板領域内に位置する第２部と、該第２部から延在されて前記第２の配線基板領域内に位置する第３部とを備え、
前記第２の接続導体は、前記第１の配線基板領域内に位置する第４部と、該第４部から延在されて前記第３の配線基板領域内に位置する第５部と、該第５部から延在されて前記第１の配線基板領域内に位置する第６部とを備え、
前記第１の配線基板領域に形成された前記複数の引き出し配線のうち、第１の引き出し配線を前記第１部に、第２の引き出し配線を前記第２部に、第３の引き出し配線を前記第４部に、第４の引き出し配線を前記第６部に接続したことを特徴とする請求項 1 に記載の多数個取り配線基板。 - 請求項 1 または２に記載の多数個取り配線基板の製造方法であって、
前記母基板及び前記他の引き出し配線並びに前記接続導体が、母基板用のセラミックグリーンシートと、前記他の引き出し配線用のメタライズペーストと、前記接続導体用のメタライズペーストとを同時に焼成することにより、形成されたことを特徴とする多数個取り配線基板の製造方法。 - 請求項 1 または請求項２に記載の多数個取り配線基板の前記各配線導体に、前記接続導体及び引き出し配線を介して電解めっきを施したことを特徴とするめっき金属層被着多数個取り配線基板。
- 請求項４に記載のめっき金属層被着多数個取り配線基板を、前記分割線に沿って分割することにより得られた配線基板と、該配線基板上に搭載された電子部品とを備えたことを特徴とする電子装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002052244A JP3894810B2 (ja) | 2002-02-27 | 2002-02-27 | 多数個取り配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002052244A JP3894810B2 (ja) | 2002-02-27 | 2002-02-27 | 多数個取り配線基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003258391A JP2003258391A (ja) | 2003-09-12 |
| JP3894810B2 true JP3894810B2 (ja) | 2007-03-22 |
Family
ID=28663994
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002052244A Expired - Fee Related JP3894810B2 (ja) | 2002-02-27 | 2002-02-27 | 多数個取り配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3894810B2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4775160B2 (ja) * | 2006-07-31 | 2011-09-21 | エプソントヨコム株式会社 | シート状基板母材及び電子デバイス |
-
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2003258391A (ja) | 2003-09-12 |
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