JP2003258391A - 多数個取り配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 母基板に配列された配線基板領域の配線導体
同士の間隔が狭いものであっても、各配線導体に電解め
っき法によりめっき金属層を良好に被着させることが可
能な多数個取り配線基板を提供すること。 【解決手段】 略四角平板状の絶縁基板から成る母基板
中１に、略四角形状の多数の配線基板領域２を各々が分
割線３で区切られた縦横の並びに配列形成するととも
に、前記各配線基板領域２に、その中央部からその外周
辺の一つに導出する複数の配線導体５を形成して成る多
数個取り配線基板であって、前記各配線基板領域２の前
記各配線導体５から前記一つの外周辺に隣接する外周辺
に導出する複数の引き出し配線６を設けるとともに、互
いに隣接する前記引き出し配線６間に、該引き出し配線
６同士を前記隣接する外周辺側の前記分割線３を横切っ
て互いに電気的に接続する接続導体７を形成して成る。

Description

【発明の詳細な説明】 【０００１】 【発明の属する技術分野】本発明は、一つの母基板から
多数個の配線基板を分割して作製するための多数個取り
配線基板に関するものである。 【０００２】 【従来の技術】半導体素子等の電子部品を搭載するため
の小型の配線基板は、例えば、その上面中央部に電子部
品が搭載される搭載部を有する略四角平板状の絶縁基体
と、この絶縁基体の上面から相対向する一対の側面を介
して下面に導出する複数の配線導体とから構成されてい
る。そして、この配線基板は、絶縁基体の搭載部に電子
部品を搭載するとともに、この電子部品の各電極を絶縁
基体の上面の配線導体に電気的に接続し、しかる後、絶
縁基体および電子部品の上に、例えばエポキシ樹脂等の
熱硬化性樹脂から成る封止樹脂を電子部品を封止するよ
うに固着させることによって製品としての電子装置とな
り、この電子装置は絶縁基体の下面に導出した配線導体
を外部電気回路基板の配線導体に半田等の導電性接合材
を介して接合することにより搭載する電子部品が外部電
気回路に電気的に接続されることとなる。 【０００３】ところで、このような配線基板は、近時に
おける電子装置の小型化の要求に伴い、その大きさが
０.５〜１０ｍｍ角程度、厚みが０．２〜５ｍｍ程度の
極めて小さく薄いものとなってきている。そして、この
ような小型化・薄型化した配線基板は、その取り扱いを
容易とするために、また配線基板および電子装置の製作
を効率よくするために、多数個の配線基板を１枚の広面
積の母基板から同時集約的に得るようになした、いわゆ
る多数個取り配線基板の形態で製作されている。 【０００４】このような多数個取り配線基板は、略平板
状の広面積の母基板の中央部に、それぞれが配線基板と
なる略四角形状の多数の配線基板領域を分割線で区切ら
れた縦横の並びに一体的に配列形成して成る。そして、
各配線基板領域の相対向する一対の分割線上には配線導
体を各配線基板領域の上面から下面に導出させるための
複数の貫通孔が一定間隔で配列形成されており、この貫
通孔が形成された分割線を挟んだ両側の配線基板領域の
上面からこの貫通孔の内壁を介して下面にかけて配線導
体が被着されている。そして、各配線基板領域の上面に
電子部品を搭載するとともに、その電子部品の電極を各
配線基板領域の上面の配線導体に電気的に接続し、しか
る後、母基板上に各電子部品を封止するように封止樹脂
を固着させ、最後に、この母基板を各配線基板領域に分
割線に沿って分割することによって多数の電子装置が同
時集約的に製造されている。 【０００５】なお、各配線基板領域の配線導体の露出部
には配線導体が酸化腐食するのを防止するとともに配線
導体と電子部品や外部電気回路基板の配線導体との接続
を良好とするために電解めっき法により、１〜１０μｍ
程度の厚みのニッケルめっき層と０．１〜３μｍ程度の
厚みの金めっき層とから成るめっき金属層が順次被着さ
れている。 【０００６】従来、このような多数個取り配線基板にお
いて各配線導体に電解めっき法によりニッケルめっき層
や金めっき層等のめっき金属層を被着させるには、母基
板の表面または内部に、互いに隣接する配線導体同士を
該配線導体同士の間の分割線を横断して電気的に接続す
るめっき導通用の複数の接続導体を設けることにより全
ての配線導体を電気的に共通に接続しておくとともに、
この接続用導体を介して電解めっきのための電荷を各配
線導体に供給することによって全ての配線導体の露出表
面に電解めっきを行なう方法が採用されていた。 【０００７】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近時の
配線基板は小型化、高密度化が進んでおり、そのため、
相対向する一対の側面を介して下面に導出する配線導体
同士の間隔が狭いものとなってきている。そして、その
ような配線基板を得るための多数個取り配線基板におい
ても、互いに隣接する配線導体同士を、これらの配線導
体同士の間の分割線を横断して電気的に接続するめっき
導通用の接続導体を設けることが極めて困難となってき
ている。したがって、そのような接続導体により各配線
導体同士を電気的に共通に接続して各配線導体に電解め
っきによりめっき金属層を被着させることが困難となっ
てきた。 【０００８】本発明は、かかる従来の問題点に鑑み案出
されたものであり、その目的は、母基板に配列された配
線基板領域の配線導体同士の間隔が狭いものであって
も、各配線導体に電解めっき法によりめっき金属層を良
好に被着させることが可能な多数個取り配線基板を提供
することにある。 【０００９】 【課題を解決するための手段】本発明の多数個取り配線
基板は、略四角平板状の絶縁基板から成る母基板中に、
略四角形状の多数の配線基板領域を、各々が分割線で区
切られた縦横の並びに配列形成するとともに、前記各配
線基板領域に、その中央部からその外周辺の一つに導出
する複数の配線導体を形成して成る多数個取り配線基板
であって、前記各配線基板領域の前記各配線導体から前
記一つの外周辺に隣接する外周辺に導出する複数の引き
出し配線を設けるとともに、互いに隣接する前記引き出
し配線間に、該引き出し配線同士を前記隣接する外周辺
側の前記分割線を横切って互いに電気的に接続する接続
導体を形成して成ることを特徴とするものである。 【００１０】本発明の多数個取り配線基板によれば、各
配線基板領域の外周辺の一つに導出する複数の配線導体
から前記一つの外周辺に隣接する外周辺に導出する複数
の引き出し配線を設けるとともに、互いに隣接する前記
引き出し配線間に、該引き出し配線同士を前記隣接する
外周辺側の分割線を横切って互いに電気的に接続する接
続導体を形成して成ることから、各配線導体をそれに接
続された引き出し配線および接続導体により電気的に共
通に接続して、各配線導体にめっき金属層を電解めっき
により良好に被着させることができる。 【００１１】 【発明の実施の形態】次に、本発明を添付の図面を基に
説明する。図１および図２は、それぞれ本発明の多数個
取り配線基板の実施の形態の一例を示す上面図および断
面図であり、１は母基板、２は配線基板領域、３は分割
線、４は貫通孔、５は配線導体、６は引き出し配線、７
は接続導体である。 【００１２】母基板１は、例えば酸化アルミニウム質焼
結体や窒化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、
窒化珪素質焼結体、炭化珪素質焼結体、ガラス−セラミ
ックス等のセラミックス材料から成る一辺の長さが２０
〜２００ｍｍで厚みが０．２〜５ｍｍ程度の略四角平板
状の絶縁基板であり、小型の配線基板を多数個同時集約
的に製作するための母材として機能する。そして、母基
板１の中央部には各々が配線基板となる一辺の長さが
０．５〜１０ｍｍ程度の略四角形状の多数の配線基板領
域２が分割線３で区切られた縦横の並びに一体的に形成
されており、さらに各配線基板領域２を区切る相対向す
る一対の分割線３上には直径が０．１〜０．３５ｍｍ程
度の複数の貫通孔４が形成されている。 【００１３】このような母基板１は、母基板１用の一枚
のセラミックグリーンシートを準備するとともにこれに
貫通孔３用の孔を打ち抜き、それを高温で焼成すること
によって製作される。なお、母基板１用のセラミックグ
リーンシートは、母基板１が例えば酸化アルミニウム質
焼結体から成る場合であれば、酸化アルミニウム、酸化
珪素、酸化マグネシウム、酸化カルシウム等のセラミッ
ク原料粉末に適当な有機バインダーおよび溶剤、可塑
剤、分散剤等を添加混合して得たセラミックスラリーを
従来周知のドクターブレード法を採用してシート状に成
形することにより形成される。 【００１４】また、母基板１の中央部に縦横の並びに配
列形成された各配線基板領域２は、各々が小型の配線基
板となる領域であり、その上面には電子部品を搭載する
ための搭載部を有しており、この搭載部には電子部品が
搭載される。 【００１５】さらに、各配線基板領域２には、その上面
から各配線基板領域２を区切る分割線３上に形成された
貫通孔４の内壁を介して下面に導出する厚みが１０〜２
０μｍ程度のタングステンやモリブデン、銀、銅等の金
属粉末メタライズから成る複数の配線導体５が被着形成
されている。 【００１６】この配線導体５は、各配線基板領域２に搭
載される電子部品の電極を外部電気回路に接続するため
の導電路として機能し、その各配線基板領域２の上面部
位には電子部品の電極がボンディングワイヤー等の電気
的接続手段を介して電気的に接続され、その各配線基板
領域２の下面に導出した部位は外部電気回路基板の配線
導体に半田等の導電性接合材を介して電気的に接続され
る。 【００１７】このような配線導体５は、例えばタングス
テンメタライズから成る場合であれば、タングステン粉
末に適当な有機バインダー、溶剤、可塑剤、分散剤等を
添加混合して得たメタライズペーストを母基板１用のセ
ラミックグリーンシートに従来周知のスクリーン印刷法
を採用して所定のパターンに印刷塗布し、これを母基板
１用のセラミックグリーンシートとともに焼成すること
によって、母基板１の各配線基板領域２の上面から貫通
孔４を介して下面にかけて導出するように被着される。 【００１８】さらに、各配線基板領域２の上面には、各
配線基板領域２の外周辺の一つに導出する配線導体５か
ら、この配線導体５が導出する外周辺に隣接する外周辺
に導出する複数の引き出し配線６が被着形成されてお
り、この引き出し配線６同士の間には、この引き出し配
線６が導出する側の分割線３を横切って、隣接する引き
出し配線６同士を互いに電気的に接続する接続導体７が
被着形成されている。 【００１９】このように、本発明の多数個取り配線基板
においては、各配線基板領域２の外周辺の一つに導出す
る配線導体５から、この配線導体５が導出する外周辺に
隣接する外周辺に導出する複数の引き出し配線６を設け
るとともに、この引き出し配線６同士の間に、この引き
出し配線６が導出する側の分割線３を横切って、隣接す
る引き出し配線６同士を、互いに電気的に接続する接続
導体７が設けられていることから、各配線基板領域２の
各配線導体５がそれに接続された引き出し配線６および
接続導体７により電気的に共通に接続され、その結果、
これらの接続導体７および引き出し配線６を介して各配
線導体５に電解めっきのための電荷を供給して電解めっ
きを施すことにより、全ての配線導体５の表面に電解め
っき法によりめっき金属層を容易に被着させることがで
きる。 【００２０】なお、この場合、引き出し配線６が導出す
る側には貫通孔４は形成されておらず、そのため引き出
し配線６同士の間に接続導体７を容易に形成することが
できる。また、引き出し配線６を各配線基板領域２の両
側に振り分けて導出させることにより、引き出し配線６
の間隔を極めて広いものとすることができ、それによっ
ても引き出し配線６同士の間に接続導体７を容易に形成
することができる。 【００２１】なお、引き出し配線６はおよび接続導体７
は、配線導体５と同じく厚みが１０〜２０μｍ程度のタ
ングステンやモリブデン、銀、銅等の金属粉末メタライ
ズから成り、例えばタングステンメタライズから成る場
合であれば、タングステン粉末に適当な有機バインダ
ー、溶剤、可塑剤、分散剤等を添加混合して得たメタラ
イズペーストを母基板１用のセラミックグリーンシート
に従来周知のスクリーン印刷法を採用して配線導体５用
のメタライズペーストと同時に所定のパターンに印刷塗
布し、これを母基板１用のセラミックグリーンシートと
ともに焼成することによって被着される。 【００２２】かくして本発明の多数個取り配線基板によ
れば、母基板１の各配線基板領域２の各配線導体５に電
解めっき法によりめっき金属層を被着させた後、各配線
基板領域２に電子部品を搭載するとともにその電子部品
の各電極を配線導体５に電気的に接続した後、母基板１
の上面に各電子部品を封止するよ封止樹脂を固着させ、
最後に、母基板１を各配線基板領域２毎に分割すること
によって多数個の電子装置を同時集約的に得ることがで
きる。 【００２３】尚、本発明は上述の実施の形態例に限定さ
れるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であ
れば種々の変更は可能であり、例えば、上述の実施の形
態例では、母基板１は、１枚のセラミックグリーンシー
トを焼成することによって形成されていたが、母基板１
は、２枚以上のセラミックグリーンシートを積層すると
ともにそれを焼成することによって形成されていてもよ
い。さらに、上述の実施の形態の一例では、引き出し配
線６および接続導体７は母基板１の表面に形成されてい
たが、引き出し配線６および接続導体７は母基板１の内
部に形成されていてもよい。 【００２４】 【発明の効果】本発明の多数個取り配線基板によれば、
各配線基板領域の外周辺の一つに導出する複数の配線導
体から前記一つの外周辺に隣接する外周辺に導出する複
数の引き出し配線を設けるとともに、互いに隣接する前
記引き出し配線間に、該引き出し配線同士を前記隣接す
る外周辺側の分割線を横切って互いに電気的に接続する
接続導体を形成して成ることから、前記引き出し配線の
間隔を前記隣接する外周辺において広く取ることがで
き、その間を接続導体により容易に電気的に接続するこ
とができる。したがって、各配線導体をそれに接続され
た引き出し配線および接続導体により電気的に共通に接
続して、各配線導体にめっき金属層を電解めっき法によ
り良好に被着させることができる。

【図面の簡単な説明】 【図１】 本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の
一例を示す上面図である。 【図２】 図１に示す多数個取り配線基板のＡ−Ａにお
ける断面図である。 【符号の説明】 １・・・母基板 ２・・・配線基板領域 ３・・・分割溝 ５・・・配線導体 ６・・・引き出し配線 ７・・・接続導体

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 【請求項１】 略四角平板状の絶縁基板から成る母基板
   中に、略四角形状の多数の配線基板領域を、各々が分割
   線で区切られた縦横の並びに配列形成するとともに、前
   記各配線基板領域に、その中央部からその外周辺の一つ
   に導出する複数の配線導体を形成して成る多数個取り配
   線基板であって、前記各配線基板領域の前記各配線導体
   から前記一つの外周辺に隣接する外周辺に導出する複数
   の引き出し配線を設けるとともに、互いに隣接する前記
   引き出し配線間に、該引き出し配線同士を前記隣接する
   外周辺側の前記分割線を横切って互いに電気的に接続す
   る接続導体を形成して成ることを特徴とする多数個取り
   配線基板。