JP2004047821A - 多数個取り配線基板 - Google Patents
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Abstract
【課題】得られる小型の配線基板にバリや欠けが発生しにくい多数個取り配線基板を提供すること。
【解決手段】セラミック母基板１の中央部に各々が上面に配線導体４ａ、４ｂを有する多数の配線基板領域２を、セラミック母基板１の上面に設けた分割溝５で区切って縦横の並びに配列形成するとともに、セラミック母基板１の上面外周部に配線導体４ａ、４ｂに電気的に接続された枠状の共通導体枠７を配設して成る多数個取り配線基板であって、前記分割溝５は、前記共通導体枠７を横切って該共通導体枠７の外側まで延設されており、かつ前記捨て代領域３は、前記共通導体枠７上における前記分割溝５が横切る位置に、前記共通導体枠７に電気的に接続された貫通導体を内壁の全面に被着させた貫通孔９が形成されている。
【選択図】 図１
【解決手段】セラミック母基板１の中央部に各々が上面に配線導体４ａ、４ｂを有する多数の配線基板領域２を、セラミック母基板１の上面に設けた分割溝５で区切って縦横の並びに配列形成するとともに、セラミック母基板１の上面外周部に配線導体４ａ、４ｂに電気的に接続された枠状の共通導体枠７を配設して成る多数個取り配線基板であって、前記分割溝５は、前記共通導体枠７を横切って該共通導体枠７の外側まで延設されており、かつ前記捨て代領域３は、前記共通導体枠７上における前記分割溝５が横切る位置に、前記共通導体枠７に電気的に接続された貫通導体を内壁の全面に被着させた貫通孔９が形成されている。
【選択図】 図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、広面積のセラミック母基板中に各々が半導体素子や水晶振動子等の電子部品を搭載するための小型の配線基板となる多数の配線基板領域を縦横の並びに配列形成して成る多数個取り配線基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、半導体素子や水晶振動子等の電子部品を搭載するための配線基板は、例えば酸化アルミニウム質焼結体等の電気絶縁材料から成る絶縁基体の表面に、タングステンやモリブデン等の金属粉末メタライズから成る配線導体を配設することにより形成されている。
【０００３】
そして、この配線基板は、その上面に電子部品を搭載するとともに、その電子部品の各電極を半田やボンディングワイヤ等の電気的接続手段を介して配線導体に電気的に接続し、しかる後、この配線基板上に金属やセラミックスから成る蓋体あるいはポッティング樹脂を電子部品を覆うようにして接合することによって電子部品を気密に封止し、それにより製品としての電子装置が製作される。
【０００４】
なお、かかる配線基板においては、配線導体が酸化腐食するのを防止するとともに、配線導体と電子部品の各電極との電気的接続性を良好なものとするために、配線導体の露出する表面にニッケルや金等から成るめっき金属層が例えば電解めっき法により被着されている。
【０００５】
ところで、このような配線基板は、近時の電子装置の小型化の要求に伴い、その大きさが数ｍｍ角程度の極めて小さなものとなってきている。
【０００６】
そして、このような小型の配線基板は、その取り扱いを容易なものとするために、また配線基板やこれを使用した電子装置の製作を効率良いものとするために、小型の配線基板となる多数の配線基板領域を広面積のセラミック母基板中に縦横の並びに配列形成した、いわゆる多数個取り配線基板の形態で製作されている。
【０００７】
ここで、そのような多数個取り配線基板の従来の例を図２に上面図で示す。この従来の多数個取り配線基板は、例えば略四角平板状のセラミック母基板１１の中央部に各々が小型の配線基板となる四角形状の多数の配線基板領域１２が縦横の並びに一体的に配列形成されているとともに、外周部に四角枠状の捨て代領域１３を備えている。
【０００８】
各配線基板領域１２は、それぞれが例えばその上面から外周縁を介して下面にかけて導出する一対の配線導体１４ａおよび１４ｂを有しているとともに、セラミック母基板１１の上面に形成された分割溝１５により区切られている。また、各配線基板領域１２の境界には配線導体１４ａおよび１４ｂが上面から下面にかけて導出する位置に対応して複数の貫通孔１６が形成されており、これらの貫通孔１６の内壁を介して各配線導体１４ａ、１４ｂが各配線基板領域１２の上面から下面に導出している。また、各配線基板領域１２の配線導体１４ａ同士および１４ｂ同士は、それぞれ複数の列に並んでおり、かつ各配線基板領域１２の境界に設けた貫通孔１６の内壁を介して各列毎に互いに電気的に接続されている。
【０００９】
また、セラミック母基板１１の外周部に形成された捨て代領域１３は、セラミック母基板１１の製造や搬送等を容易とするための領域であり、その上面には、枠状の共通導体枠１７が配設されている。
【００１０】
捨て代領域１３に設けられた共通導体枠１７は、配線導体１４ａおよび１４ｂの各列を電気的に共通に接続するためのものであり、それぞれ各列の両端の配線導体１４ａ、１４ｂから延びる接続用導体１８を共通導体枠１７の相対向する２辺に接続するようにして設けることにより、配線導体１４ａおよび１４ｂの各列が電気的に共通に接続されている。
【００１１】
さらに、共通導体枠１７には、その相対向する二辺に電解めっき装置のめっき用電源に接続される端子部１７ａが形成されており、セラミック母基板１１をニッケルめっきや金めっきのための電解めっき浴中に浸漬するとともに端子部１７ａをめっき用電源に接続することによって、全ての配線導体１４ａおよび１４ｂに電解めっきによるめっき金属層が被着される。
【００１２】
そして、この従来の多数個取り配線基板では、各配線基板領域１２に電子部品を搭載して封止した後、セラミック母基板１１を分割溝１５に沿って撓折して各配線基板領域１２に分割することにより、多数の電子装置が同時集約的に製造されるのである。
【００１３】
なお、従来の多数個取り配線基板では、分割溝１５は共通導体枠１７を切断することがないように、共通導体枠１７の内側のみに形成されていた。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、この従来の多数個取り配線基板によると、分割溝１５が共通導体枠１７の内側にのみ形成されていることから、セラミック母基板１１を分割溝１５に沿って撓折する際に、セラミック母基板１１が分割溝１５に沿って正確に割れにくく、そのため、得られる小型の配線基板にバリや欠けが発生しやすいという問題点を有していた。
【００１５】
本発明は、かかる従来の問題点に鑑み案出されたものであり、その目的は、セラミック母基板を分割溝に沿って撓折する際に、セラミック母基板が分割溝に沿って正確に割れやすく、得られる小型の配線基板にバリや欠けが発生しにくい多数個取り配線基板を提供することにある。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
本発明の多数個取り配線基板は、セラミック母基板の中央部に各々が上面に配線導体を有する多数の配線基板領域を、前記セラミック母基板の上面に設けた分割溝で区切って縦横の並びに配列形成するとともに、前記セラミック母基板の上面外周部に前記配線導体に電気的に接続さたれ枠状の共通導体枠を配設して成る多数個取り配線基板であって、前記分割溝は、前記共通導体枠の外側まで延設されており、かつ前記捨て代領域は、前記共通導体枠上における前記分割溝が横切る位置に、前記共通導体枠に電気的に接続された貫通導体を内壁の全面に被着させた貫通孔が形成されていることを特徴とするものである。
【００１７】
本発明の多数個取り配線基板によれば、セラミック母基板の上面に形成された分割溝は、捨て代領域に設けた共通導体枠を横切って共通導体枠の外側まで延設されていることから、セラミック母基板を分割する際に、この分割溝に沿って正確に分割することができる。また、捨て代領域には、共通導体枠上における分割溝が横切る位置に、共通導体枠に電気的に接続された貫通導体を内壁の全面に被着させた貫通孔が形成されていることから、分割溝が共通導体枠を横切って共通導体枠の外側まで延設されていても、共通導体枠はその分割溝を挟んだ両側が貫通孔内に被着させた貫通導体により電気的に接続されるので断線することはない。
【００１８】
【発明の実施の形態】
つぎに、本発明を添付の図面に基づいて詳細に説明する。
図１は、本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の一例を示す上面図であり、同図において、１はセラミック母基板、２は配線基板領域、３は捨て代領域である。
【００１９】
セラミック母基板１は、酸化アルミニウム質焼結体や窒化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、窒化珪素質焼結体、炭化珪素質焼結体、ガラスセラミックス等の電気絶縁材料から成る略四角形状の平板であり、その中央部には四角形状の多数の配線基板領域２が分割溝５で区切られて縦横の並びに一体的に配列形成されており、その外周部には四角枠状の捨て代領域３が形成されている。
【００２０】
セラミック母基板１は、例えば酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、酸化アルミニウム、酸化珪素、酸化カルシウム、酸化マグネシウム等の原料粉末に適当な有機バインダおよび溶剤を添加混合して泥漿状となすとともに、これを従来周知のドクターブレード法を採用してシート状に形成して複数枚のセラミックグリーンシートを得、しかる後、これらのセラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施すとともに上下に積層し、最後に、この積層体を還元雰囲気中、約１６００℃の温度で焼成することによって製作される。
【００２１】
また、セラミック母基板１の中央部に配列形成された各配線基板領域２は、それぞれが小型の配線基板となる領域であり、その上面から外周縁を介して下面かけて導出する一対の配線導体４ａ、４ｂが被着形成されており、これら一対の配線導体４ａ、４ｂには図示しない電子部品の電極が接続される。なお、各配線基板領域２の境界には各配線導体４ａ、４ｂが上面から下面にかけて導出する位置に対応して貫通孔６が形成されており、この貫通孔６の内壁を介して各配線導体４ａ、４ｂが上面から下面に導出している。また、配線導体４ａ、４ｂは、配線導体４ａ同士および４ｂ同士が複数の列に並んでおり、各列毎に配線導体４ａ同士および４ｂ同士が貫通孔６の内壁を介して互いに電気的に接続されている。さらに、配線導体４ａ、４ｂの露出表面には電解ニッケルめっき層および電解金めっき層から成るめっき金属層が被着されている。
【００２２】
他方、セラミック母基板１の外周部に形成された捨て代領域３は、セラミック母基板１の製造や搬送等を容易とするための領域であり、その上面にはセラミック母基板１の中央部に配列形成された多数の配線基板領域２を取り囲むようにして、４角枠状の共通導体枠７が被着形成されている。
【００２３】
この共通導体枠７は、配線導体４ａ、４ｂの各列を電気的に共通に接続する作用をなし、それぞれ各列の両端の配線導体４ａ、４ｂから延びる接続導体８を共通導体枠７の相対向する二辺に接続するようにして設けることにより、配線導体４ａ、４ｂの各列が電気的に共通に接続されており、その相対向する二辺には電解めっき装置のめっき用電源に接続される端子部７ａが形成されている。そして、セラミック母基板１をニッケルめっきや金めっきのための電解めっき浴中に浸漬するとともに端子部７ａをめっき用電源に接続することによって、全ての配線導体４ａおよび４ｂに電解めっきによるめっき金属層が被着される。
【００２４】
このような配線導体４ａ、４ｂならびに共通導体枠７および接続用導体８は、タングステンやモリブデン、銅、銀等の金属粉末メタライズから形成されており、例えばこれらがタングステンメタライズから成る場合であれば、タングステン粉末に適当な有機バインダ、溶剤を添加混合して得た金属ペーストをセラミック母基板１用のセラミックグリーンシートにスクリーン印刷法を採用して所定のパターンに印刷塗布しておき、これをセラミック母基板１用のセラミックグリーンシート積層体とともに焼成することによって、セラミック母基板１の所定位置に所定のパターンに形成される。
【００２５】
さらに、セラミック母基板１には、その上面に各配線基板領域２を区切る分割溝５が共通導体枠７を横切って共通導体枠７の外側まで延設されるようにして縦横に形成されている。分割溝５は、セラミック母基板１を各配線基板領域２に容易かつ正確に分割することを可能とするためのものであり、この分割溝５に沿ってセラミック母基板１を撓折することによりセラミック母基板１を各配線基板領域２に分割することができる。そして、本発明の多数個取り配線基板によれば、分割溝５は共通導体枠７を横切って共通導体枠７の外側まで延設されていることから、この分割溝５に沿ってセラミック母基板１を撓折することにより各配線基板領域２に正確に分割することができる。したがって、得られる小型の配線基板にバリや欠けが発生することを有効に防止することができる。なお、このような分割溝５の断面形状は例えば略Ｖ字状であり、セラミック母基板１の厚みや材質等により異なるが、その深さが０．０５〜１．５ｍｍ程度、その開口幅が０．０１〜０．３ｍｍ程度である。また、分割溝５は、セラミック母基板１用のセラミックグリーンシート積層体の上面にカッター刃や金型等を押し付けて切り込みを入れておくことによって形成される。
【００２６】
さらにまた、セラミック母基板１には、捨て代領域３の共通導体枠７上における分割溝５が横切る位置に、共通導体枠７に電気的に接続された貫通導体が内壁の全面に被着された貫通孔９が形成されている。このように、捨て代領域３の共通導体枠７上における分割溝５が横切る位置に、共通導体枠７に電気的に接続された貫通導体が内壁の全面に被着された貫通孔９が形成されていることから、共通導体枠７を横切って分割溝５を設けたとしても、共通導体枠７はその分割溝５を挟んだ両側が貫通孔９の内壁に被着させた貫通導体により互いに電気的に接続されるので断線することはない。したがって、本発明の多数個取り配線基板によれば、共通導体枠７をめっき用電源に接続して電解めっきを施すことにより全ての配線導体４ａ、４ｂに電解めっきによるめっき金属層を良好に被着させることができる。なお、このような貫通孔９は、セラミック母基板１用のセラミックグリーンシートに貫通孔９用の貫通孔を打ち抜き加工しておくことによって形成される。また、貫通孔９の内壁に被着された貫通導体はタングステンやモリブデン、銅、銀等の金属粉末メタライズから成り、セラミック母基板１用のセラミックグリーンシートに打ち抜かれた貫通孔９用の貫通孔の内壁に貫通導体用の金属ペーストを印刷塗布しておき、これをセラミック母基板１用のセラミックグリーンシートとともに焼成することによって貫通孔９の内壁に被着される。
【００２７】
かくして、本発明の多数個取り配線基板によれば、セラミック母基板１をニッケルめっきや金めっきのための電解めっき浴中に浸漬するとともに、端子部７ａをめっき用電源に接続することによって各配線導体４ａ、４ｂに電解めっきによるめっき金属層を被着させ、しかる後、各配線基板領域２に電子部品を搭載するとともに、この電子部品の電極と配線導体４ａ、４ｂとを半田やボンディングワイヤ等の電気的接続手段を介して接続し、最後に、各配線基板領域２の上に金属やセラミックスから成る蓋体やポッティング樹脂を接合するとともに、セラミック母基板１を分割溝５に沿って撓折して各配線基板領域２に分割することにより、小型の配線基板に電子部品が搭載された多数個の電子装置が同時集約的に製作される。
【００２８】
なお、本発明は上述の実施の形態例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば、種々の変更は可能である。
【００２９】
【発明の効果】
本発明の多数個取り配線基板によれば、セラミック母基板の上面に形成された分割溝は、捨て代領域に設けた共通導体枠を横切って共通導体枠の外側まで延設されていることから、セラミック母基板を分割する際に、この分割溝に沿って正確に分割することができる。したがって、得られる小型の配線基板にバリや欠けが発生しにくい多数個取り配線基板を提供することができる。また、捨て代領域には、共通導体枠上における分割溝が横切る位置に、共通導体枠に電気的に接続された貫通導体を内壁の全面に被着させた貫通孔が形成されていることから、分割溝が共通導体枠を横切って共通導体枠の外側まで延設されていても、共通導体枠はその分割溝を挟んだ両側が貫通孔内に被着させた貫通導体により電気的に接続されるので断線することはない。したがって、全ての配線導体に電解めっきによるめっき金属層を良好に被着させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の一例を示す上面図である。
【図２】従来の多数個取り配線基板の上面図である。
【符号の説明】
１・・・・・・・セラミック母基板
２・・・・・・・配線基板領域
３・・・・・・・捨て代領域
４ａ、４ｂ・・・配線導体
５・・・・・・・分割溝
７・・・・・・・共通導体枠
９・・・・・・・貫通孔
【発明の属する技術分野】
本発明は、広面積のセラミック母基板中に各々が半導体素子や水晶振動子等の電子部品を搭載するための小型の配線基板となる多数の配線基板領域を縦横の並びに配列形成して成る多数個取り配線基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、半導体素子や水晶振動子等の電子部品を搭載するための配線基板は、例えば酸化アルミニウム質焼結体等の電気絶縁材料から成る絶縁基体の表面に、タングステンやモリブデン等の金属粉末メタライズから成る配線導体を配設することにより形成されている。
【０００３】
そして、この配線基板は、その上面に電子部品を搭載するとともに、その電子部品の各電極を半田やボンディングワイヤ等の電気的接続手段を介して配線導体に電気的に接続し、しかる後、この配線基板上に金属やセラミックスから成る蓋体あるいはポッティング樹脂を電子部品を覆うようにして接合することによって電子部品を気密に封止し、それにより製品としての電子装置が製作される。
【０００４】
なお、かかる配線基板においては、配線導体が酸化腐食するのを防止するとともに、配線導体と電子部品の各電極との電気的接続性を良好なものとするために、配線導体の露出する表面にニッケルや金等から成るめっき金属層が例えば電解めっき法により被着されている。
【０００５】
ところで、このような配線基板は、近時の電子装置の小型化の要求に伴い、その大きさが数ｍｍ角程度の極めて小さなものとなってきている。
【０００６】
そして、このような小型の配線基板は、その取り扱いを容易なものとするために、また配線基板やこれを使用した電子装置の製作を効率良いものとするために、小型の配線基板となる多数の配線基板領域を広面積のセラミック母基板中に縦横の並びに配列形成した、いわゆる多数個取り配線基板の形態で製作されている。
【０００７】
ここで、そのような多数個取り配線基板の従来の例を図２に上面図で示す。この従来の多数個取り配線基板は、例えば略四角平板状のセラミック母基板１１の中央部に各々が小型の配線基板となる四角形状の多数の配線基板領域１２が縦横の並びに一体的に配列形成されているとともに、外周部に四角枠状の捨て代領域１３を備えている。
【０００８】
各配線基板領域１２は、それぞれが例えばその上面から外周縁を介して下面にかけて導出する一対の配線導体１４ａおよび１４ｂを有しているとともに、セラミック母基板１１の上面に形成された分割溝１５により区切られている。また、各配線基板領域１２の境界には配線導体１４ａおよび１４ｂが上面から下面にかけて導出する位置に対応して複数の貫通孔１６が形成されており、これらの貫通孔１６の内壁を介して各配線導体１４ａ、１４ｂが各配線基板領域１２の上面から下面に導出している。また、各配線基板領域１２の配線導体１４ａ同士および１４ｂ同士は、それぞれ複数の列に並んでおり、かつ各配線基板領域１２の境界に設けた貫通孔１６の内壁を介して各列毎に互いに電気的に接続されている。
【０００９】
また、セラミック母基板１１の外周部に形成された捨て代領域１３は、セラミック母基板１１の製造や搬送等を容易とするための領域であり、その上面には、枠状の共通導体枠１７が配設されている。
【００１０】
捨て代領域１３に設けられた共通導体枠１７は、配線導体１４ａおよび１４ｂの各列を電気的に共通に接続するためのものであり、それぞれ各列の両端の配線導体１４ａ、１４ｂから延びる接続用導体１８を共通導体枠１７の相対向する２辺に接続するようにして設けることにより、配線導体１４ａおよび１４ｂの各列が電気的に共通に接続されている。
【００１１】
さらに、共通導体枠１７には、その相対向する二辺に電解めっき装置のめっき用電源に接続される端子部１７ａが形成されており、セラミック母基板１１をニッケルめっきや金めっきのための電解めっき浴中に浸漬するとともに端子部１７ａをめっき用電源に接続することによって、全ての配線導体１４ａおよび１４ｂに電解めっきによるめっき金属層が被着される。
【００１２】
そして、この従来の多数個取り配線基板では、各配線基板領域１２に電子部品を搭載して封止した後、セラミック母基板１１を分割溝１５に沿って撓折して各配線基板領域１２に分割することにより、多数の電子装置が同時集約的に製造されるのである。
【００１３】
なお、従来の多数個取り配線基板では、分割溝１５は共通導体枠１７を切断することがないように、共通導体枠１７の内側のみに形成されていた。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、この従来の多数個取り配線基板によると、分割溝１５が共通導体枠１７の内側にのみ形成されていることから、セラミック母基板１１を分割溝１５に沿って撓折する際に、セラミック母基板１１が分割溝１５に沿って正確に割れにくく、そのため、得られる小型の配線基板にバリや欠けが発生しやすいという問題点を有していた。
【００１５】
本発明は、かかる従来の問題点に鑑み案出されたものであり、その目的は、セラミック母基板を分割溝に沿って撓折する際に、セラミック母基板が分割溝に沿って正確に割れやすく、得られる小型の配線基板にバリや欠けが発生しにくい多数個取り配線基板を提供することにある。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
本発明の多数個取り配線基板は、セラミック母基板の中央部に各々が上面に配線導体を有する多数の配線基板領域を、前記セラミック母基板の上面に設けた分割溝で区切って縦横の並びに配列形成するとともに、前記セラミック母基板の上面外周部に前記配線導体に電気的に接続さたれ枠状の共通導体枠を配設して成る多数個取り配線基板であって、前記分割溝は、前記共通導体枠の外側まで延設されており、かつ前記捨て代領域は、前記共通導体枠上における前記分割溝が横切る位置に、前記共通導体枠に電気的に接続された貫通導体を内壁の全面に被着させた貫通孔が形成されていることを特徴とするものである。
【００１７】
本発明の多数個取り配線基板によれば、セラミック母基板の上面に形成された分割溝は、捨て代領域に設けた共通導体枠を横切って共通導体枠の外側まで延設されていることから、セラミック母基板を分割する際に、この分割溝に沿って正確に分割することができる。また、捨て代領域には、共通導体枠上における分割溝が横切る位置に、共通導体枠に電気的に接続された貫通導体を内壁の全面に被着させた貫通孔が形成されていることから、分割溝が共通導体枠を横切って共通導体枠の外側まで延設されていても、共通導体枠はその分割溝を挟んだ両側が貫通孔内に被着させた貫通導体により電気的に接続されるので断線することはない。
【００１８】
【発明の実施の形態】
つぎに、本発明を添付の図面に基づいて詳細に説明する。
図１は、本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の一例を示す上面図であり、同図において、１はセラミック母基板、２は配線基板領域、３は捨て代領域である。
【００１９】
セラミック母基板１は、酸化アルミニウム質焼結体や窒化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、窒化珪素質焼結体、炭化珪素質焼結体、ガラスセラミックス等の電気絶縁材料から成る略四角形状の平板であり、その中央部には四角形状の多数の配線基板領域２が分割溝５で区切られて縦横の並びに一体的に配列形成されており、その外周部には四角枠状の捨て代領域３が形成されている。
【００２０】
セラミック母基板１は、例えば酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、酸化アルミニウム、酸化珪素、酸化カルシウム、酸化マグネシウム等の原料粉末に適当な有機バインダおよび溶剤を添加混合して泥漿状となすとともに、これを従来周知のドクターブレード法を採用してシート状に形成して複数枚のセラミックグリーンシートを得、しかる後、これらのセラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施すとともに上下に積層し、最後に、この積層体を還元雰囲気中、約１６００℃の温度で焼成することによって製作される。
【００２１】
また、セラミック母基板１の中央部に配列形成された各配線基板領域２は、それぞれが小型の配線基板となる領域であり、その上面から外周縁を介して下面かけて導出する一対の配線導体４ａ、４ｂが被着形成されており、これら一対の配線導体４ａ、４ｂには図示しない電子部品の電極が接続される。なお、各配線基板領域２の境界には各配線導体４ａ、４ｂが上面から下面にかけて導出する位置に対応して貫通孔６が形成されており、この貫通孔６の内壁を介して各配線導体４ａ、４ｂが上面から下面に導出している。また、配線導体４ａ、４ｂは、配線導体４ａ同士および４ｂ同士が複数の列に並んでおり、各列毎に配線導体４ａ同士および４ｂ同士が貫通孔６の内壁を介して互いに電気的に接続されている。さらに、配線導体４ａ、４ｂの露出表面には電解ニッケルめっき層および電解金めっき層から成るめっき金属層が被着されている。
【００２２】
他方、セラミック母基板１の外周部に形成された捨て代領域３は、セラミック母基板１の製造や搬送等を容易とするための領域であり、その上面にはセラミック母基板１の中央部に配列形成された多数の配線基板領域２を取り囲むようにして、４角枠状の共通導体枠７が被着形成されている。
【００２３】
この共通導体枠７は、配線導体４ａ、４ｂの各列を電気的に共通に接続する作用をなし、それぞれ各列の両端の配線導体４ａ、４ｂから延びる接続導体８を共通導体枠７の相対向する二辺に接続するようにして設けることにより、配線導体４ａ、４ｂの各列が電気的に共通に接続されており、その相対向する二辺には電解めっき装置のめっき用電源に接続される端子部７ａが形成されている。そして、セラミック母基板１をニッケルめっきや金めっきのための電解めっき浴中に浸漬するとともに端子部７ａをめっき用電源に接続することによって、全ての配線導体４ａおよび４ｂに電解めっきによるめっき金属層が被着される。
【００２４】
このような配線導体４ａ、４ｂならびに共通導体枠７および接続用導体８は、タングステンやモリブデン、銅、銀等の金属粉末メタライズから形成されており、例えばこれらがタングステンメタライズから成る場合であれば、タングステン粉末に適当な有機バインダ、溶剤を添加混合して得た金属ペーストをセラミック母基板１用のセラミックグリーンシートにスクリーン印刷法を採用して所定のパターンに印刷塗布しておき、これをセラミック母基板１用のセラミックグリーンシート積層体とともに焼成することによって、セラミック母基板１の所定位置に所定のパターンに形成される。
【００２５】
さらに、セラミック母基板１には、その上面に各配線基板領域２を区切る分割溝５が共通導体枠７を横切って共通導体枠７の外側まで延設されるようにして縦横に形成されている。分割溝５は、セラミック母基板１を各配線基板領域２に容易かつ正確に分割することを可能とするためのものであり、この分割溝５に沿ってセラミック母基板１を撓折することによりセラミック母基板１を各配線基板領域２に分割することができる。そして、本発明の多数個取り配線基板によれば、分割溝５は共通導体枠７を横切って共通導体枠７の外側まで延設されていることから、この分割溝５に沿ってセラミック母基板１を撓折することにより各配線基板領域２に正確に分割することができる。したがって、得られる小型の配線基板にバリや欠けが発生することを有効に防止することができる。なお、このような分割溝５の断面形状は例えば略Ｖ字状であり、セラミック母基板１の厚みや材質等により異なるが、その深さが０．０５〜１．５ｍｍ程度、その開口幅が０．０１〜０．３ｍｍ程度である。また、分割溝５は、セラミック母基板１用のセラミックグリーンシート積層体の上面にカッター刃や金型等を押し付けて切り込みを入れておくことによって形成される。
【００２６】
さらにまた、セラミック母基板１には、捨て代領域３の共通導体枠７上における分割溝５が横切る位置に、共通導体枠７に電気的に接続された貫通導体が内壁の全面に被着された貫通孔９が形成されている。このように、捨て代領域３の共通導体枠７上における分割溝５が横切る位置に、共通導体枠７に電気的に接続された貫通導体が内壁の全面に被着された貫通孔９が形成されていることから、共通導体枠７を横切って分割溝５を設けたとしても、共通導体枠７はその分割溝５を挟んだ両側が貫通孔９の内壁に被着させた貫通導体により互いに電気的に接続されるので断線することはない。したがって、本発明の多数個取り配線基板によれば、共通導体枠７をめっき用電源に接続して電解めっきを施すことにより全ての配線導体４ａ、４ｂに電解めっきによるめっき金属層を良好に被着させることができる。なお、このような貫通孔９は、セラミック母基板１用のセラミックグリーンシートに貫通孔９用の貫通孔を打ち抜き加工しておくことによって形成される。また、貫通孔９の内壁に被着された貫通導体はタングステンやモリブデン、銅、銀等の金属粉末メタライズから成り、セラミック母基板１用のセラミックグリーンシートに打ち抜かれた貫通孔９用の貫通孔の内壁に貫通導体用の金属ペーストを印刷塗布しておき、これをセラミック母基板１用のセラミックグリーンシートとともに焼成することによって貫通孔９の内壁に被着される。
【００２７】
かくして、本発明の多数個取り配線基板によれば、セラミック母基板１をニッケルめっきや金めっきのための電解めっき浴中に浸漬するとともに、端子部７ａをめっき用電源に接続することによって各配線導体４ａ、４ｂに電解めっきによるめっき金属層を被着させ、しかる後、各配線基板領域２に電子部品を搭載するとともに、この電子部品の電極と配線導体４ａ、４ｂとを半田やボンディングワイヤ等の電気的接続手段を介して接続し、最後に、各配線基板領域２の上に金属やセラミックスから成る蓋体やポッティング樹脂を接合するとともに、セラミック母基板１を分割溝５に沿って撓折して各配線基板領域２に分割することにより、小型の配線基板に電子部品が搭載された多数個の電子装置が同時集約的に製作される。
【００２８】
なお、本発明は上述の実施の形態例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば、種々の変更は可能である。
【００２９】
【発明の効果】
本発明の多数個取り配線基板によれば、セラミック母基板の上面に形成された分割溝は、捨て代領域に設けた共通導体枠を横切って共通導体枠の外側まで延設されていることから、セラミック母基板を分割する際に、この分割溝に沿って正確に分割することができる。したがって、得られる小型の配線基板にバリや欠けが発生しにくい多数個取り配線基板を提供することができる。また、捨て代領域には、共通導体枠上における分割溝が横切る位置に、共通導体枠に電気的に接続された貫通導体を内壁の全面に被着させた貫通孔が形成されていることから、分割溝が共通導体枠を横切って共通導体枠の外側まで延設されていても、共通導体枠はその分割溝を挟んだ両側が貫通孔内に被着させた貫通導体により電気的に接続されるので断線することはない。したがって、全ての配線導体に電解めっきによるめっき金属層を良好に被着させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の一例を示す上面図である。
【図２】従来の多数個取り配線基板の上面図である。
【符号の説明】
１・・・・・・・セラミック母基板
２・・・・・・・配線基板領域
３・・・・・・・捨て代領域
４ａ、４ｂ・・・配線導体
５・・・・・・・分割溝
７・・・・・・・共通導体枠
９・・・・・・・貫通孔
Claims (1)
- セラミック母基板の中央部に各々が上面に配線導体を有する多数の配線基板領域を、前記セラミック母基板の上面に設けた分割溝で区切って縦横の並びに配列形成するとともに、前記セラミック母基板の外周部に前記配線導体に電気的に接続された共通導体枠を上面に有する枠状の捨て代領域を形成して成る多数個取り配線基板であって、前記分割溝は、前記共通導体枠を横切って該共通導体枠の外側まで延設されており、かつ前記捨て代領域は、前記共通導体枠上における前記分割溝が横切る位置に、前記共通導体枠に電気的に接続された貫通導体を内壁の全面に被着させた貫通孔が形成されていることを特徴とする多数個取り配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002204681A JP2004047821A (ja) | 2002-07-12 | 2002-07-12 | 多数個取り配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002204681A JP2004047821A (ja) | 2002-07-12 | 2002-07-12 | 多数個取り配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004047821A true JP2004047821A (ja) | 2004-02-12 |
Family
ID=31710218
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP2002204681A Withdrawn JP2004047821A (ja) | 2002-07-12 | 2002-07-12 | 多数個取り配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2004047821A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006093566A (ja) * | 2004-09-27 | 2006-04-06 | Kyocera Corp | 多数個取り配線基板、電子部品収納用パッケージおよび電子装置 |
| JP2009010103A (ja) * | 2007-06-27 | 2009-01-15 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 多数個取りセラミック基板 |
-
2002
- 2002-07-12 JP JP2002204681A patent/JP2004047821A/ja not_active Withdrawn
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|
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|
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