JP2006185978A - 複数個取り配線基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 中央部に複数の配線基板領域2が縦横に配列形成されているとともに外周部に捨代領域3が形成されたセラミック製の母基板1と、
母基板1の一主面に、捨代領域3を被覆するように形成された絶縁層4と、を具備してなる複数個取り配線基板9であって、
絶縁層4は、母基板1を形成するセラミック成分と同一組成のセラミック成分を主成分として含み、且つ、母基板1を形成するセラミックとは異なる色調を呈するとともに母基板1の表面を露出させる開口パターン4aを有している。
【選択図】図1
Description
2・・・・配線基板領域
3・・・・捨代領域
4・・・・絶縁層
4a・・・・開口パターン
5・・・・搭載部
6・・・・配線導体
9・・・・複数個取り配線基板
Claims (2)
- 中央部に複数の配線基板領域が縦横に配列形成されているとともに外周部に捨代領域が形成されたセラミック製の母基板と、
該母基板の一主面に、前記捨代領域を被覆するように形成された絶縁層と、を具備してなる複数個取り配線基板であって、
前記絶縁層は、前記母基板を形成するセラミック成分と同一組成のセラミック成分を主成分として含み、且つ、前記母基板を形成するセラミックとは異なる色調を呈するとともに前記母基板の表面を露出させる開口パターンを有していることを特徴とする複数個取り配線基板。 - 前記絶縁層が、前記一主面上で、且つ前記開口パターンの形成部位を除く捨代領域全域にわたり形成されていることを特徴とする請求項1に記載の複数個取り配線基板。
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JP2011204951A (ja) * | 2010-03-26 | 2011-10-13 | Kyocera Corp | 配線基板 |
CN111095479A (zh) * | 2017-09-20 | 2020-05-01 | 三菱电机株式会社 | 半导体装置、半导体装置的制造方法 |
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