JP4601151B2 - 多数個取り配線基板の製造方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体素子や圧電振動子等の電子部品を搭載するための小型の配線基板を製作するための多数個取り配線基板および配線基板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、半導体素子や圧電振動子等の電子部品を搭載するための小型の配線基板は、略四角平板状の絶縁基体の上面に電子部品の電極が電気的に接続される複数の配線導体を設けるとともに絶縁基体の側面に各配線導体がそれぞれ電気的に接続された複数の側面導体を設けて成る。そして、絶縁基体の上面に電子部品を搭載するとともに電子部品の各電極を配線導体に半田やボンディングワイヤ等の電気的接続手段を介して電気的に接続し、しかる後、配線基板の上面に電子部品を覆うようにして例えば樹脂製封止材を固着させ、この樹脂製封止材で電子部品を封止することにより電子装置となる。そして、この電子装置はその側面導体を外部電気回路基板の配線導体に半田等の導電性接合材を介して接合することにより外部電気回路基板に実装されるとともに搭載する電子部品が外部電気回路に電気的に接続されることとなる。
【０００３】
ところで、このような小型の配線基板は近時の電子装置の小型化の要求に伴い、その大きさが数ｍｍ角程度の極めて小さなものとなってきており、多数個の配線基板の取り扱いを容易とするとともに配線基板および電子装置の製作を効率よくするために１枚の広面積の母基板中から多数個の配線基板を同時集約的に得るようになした、いわゆる多数個取り配線基板の形態で製作されている。
【０００４】
この多数個取り配線基板は、セラミックス等の電気絶縁材料から成る略平板状の母基板中に各々が小型の配線基板となる多数の配線基板領域を縦横の並びに配列形成して成り、各配線基板領域の上面には複数の配線導体が被着形成されているとともに各配線基板領域の境界線上には各配線導体がそれぞれ電気的に接続された側面導体用の複数の柱状導体が母基板を上下に貫通するように埋設されている。
【０００５】
そして、各配線基板領域の上面に電子部品を搭載するとともに電子部品の電極と各配線基板領域の配線導体とを電気的に接続し、次に電子部品を樹脂製封止材で封止した後、母基板を各配線基板領域の境界線上で分割すれば、柱状導体が分断されることにより形成された側面導体を配線基板の側面に露出して成る多数の電子装置が同時集約的に製作される。
【０００６】
なお、このような多数個取り配線基板においては、電子部品の電極と配線導体との電気的な接続を良好なものとするために、通常であれば厚みが１〜10μｍ程度のニッケルめっき層および厚みが0.1〜３μｍ程度の金めっき層が電子部品の搭載前に配線導体の表面に被着されている。また、母基板を分割して電子装置となした後には、柱状導体が分断されることにより露出した側面導体と外部電気回路基板の配線導体との接続を良好なものとするために、通常であれば厚みが１〜10μｍ程度のニッケルめっき層と厚みが0.1〜３μｍ程度の金めっき層とが側面導体の表面に被着される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来の多数個取り配線基板は、母基板を各配線基板領域の境界線上で分割することによって各配線基板の側面に柱状導体が分断されて形成された側面導体が露出することから、各配線基板の側面導体の表面には、母基板を分割した後でなければ、ニッケルめっき層や金めっき層等のめっき金属層を被着させることができず、そのため各配線基板の側面導体にニッケルめっき層や金めっき層等のめっき金属層を被着させる作業性が極めて煩雑になるという問題点を有していた。
【０００８】
本発明は、かかる従来の問題点に鑑み案出されたものであり、その目的は、多数個取り配線基板を分割して得られる配線基板の側面導体にめっき金属層を効率良く被着させることが可能な多数個取り配線基板および配線基板の製造方法を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明の多数個取り配線基板の製造方法は、平板状のセラミックグリーンシート中に多数の配線基板領域を複数列の並びに設けるとともに配線基板領域の各列を区切る境界線上に前記セラミックグリーンシートを上下に貫通する複数の貫通孔を各配線基板領域に対応して設け、前記貫通孔に金属ペーストを充填する工程と、次に前記セラミックグリーンシートおよび前記金属ペーストを焼成して母基板および柱状導体を形成する工程と、その後に前記母基板の各配線基板領域の各列を区切る境界線上に前記柱状導体を縦に分断する切り込みを前記母基板の一端側が繋がった状態となるように前記母基板の他端側から形成し、前記切り込み内の各配線基板領域側面に柱状導体が分断されて形成された側面導体を露出させる工程と、次に前記母基板中の前記側面導体の露出表面にめっき金属層を被着させる工程とを具備することを特徴とするものである。
【００１２】
本発明の配線基板の製造方法によれば、母基板に設けられた配線基板領域の各列を区切る境界線上に柱状導体を設けるとともにこの柱状導体を縦に分断する切り込みを母基板が一つに繋がった状態となるように形成することにより切り込み中の各配線基板領域側面に柱状導体が分断されて形成された側面導体を露出させ、次にこの母基板中の側面導体の露出表面にめっき金属層を被着させることから、多数の配線基板領域の側面導体にめっき金属層を同時に効率良く被着させることができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
次に、本発明を添付の図面を基に説明する。
【００１４】
図１は本発明の多数個取り配線基板および本発明の配線基板の製造方法により製作される配線基板の一例を示す斜視図であり、１は絶縁基体、２は配線導体、３は側面導体である。
【００１５】
本発明により製作される配線基板は、図１に示すように、例えば酸化アルミニウム質焼結体や窒化アルミニウム質焼結体・ムライト質焼結体・ガラス−セラミックス等のセラミックス材料から成る略四角平板状の絶縁基体１の上面中央部から上面外周縁にかけて複数の配線導体２を有している。また、絶縁基体１の側面には、破線で示すような半円形状の切り欠き１ａが形成されており、この切り欠き１ａ内には配線導体２が接続された半円柱状の側面導体３が埋設されている。なお、配線導体２および側面導体３は、タングステンやモリブデン・銅・銀等の金属粉末メタライズから形成されており、その露出表面には通常であれば、厚みが１〜10μｍのニッケルめっき層と厚みが0.1〜３μｍ程度の金めっき層とが順次被着されている。そして、絶縁基体１の上面に電子部品を搭載するとともにこの電子部品の電極を配線導体２に半田やボンディングワイヤ等の電気的接続手段を介して電気的に接続し、しかる後、この絶縁基体１上に電子部品を覆うようにしてエポキシ樹脂等の樹脂から成る樹脂製封止材を固着させて電子部品を封止することにより電子装置となる。このような電子装置は、配線基板の側面導体３を外部電気回路基板の配線導体に半田等の導電性接合材を介して接合することにより外部電気回路基板に実装されるとともに搭載する電子部品の各電極が外部電気回路基板に電気的に接続される。
【００１６】
次に、上述の配線基板を製作するための本発明の多数個取り配線基板を図２を基に説明する。
【００１７】
図２は、本発明の多数個取り配線基板の実施形態の一例を示す斜視図であり、10は母基板、11は配線基板領域、12は切り込みである。
【００１８】
母基板10は、例えば酸化アルミニウム質焼結体や窒化アルミニウム質焼結体・ムライト質焼結体・ガラス−セラミックス等のセラミックス材料から成る平板であり、その中央部には各々が上述の配線基板となる多数の配線基板領域11が複数列の並びに配列形成されている。また、配線基板領域11の各列の境界線上には母基板10を貫通する切り込み12が母基板10の一端側が繋がった状態となるように母基板10の他端側から形成されている。
【００１９】
各配線基板領域11の上面にはその中央部から切り込み12にかけて複数の配線導体２が被着形成されており、さらに、切り込み12内に露出した各配線基板領域11の側面には、各配線導体２が接続された側面導体３が露出している。
【００２０】
このように、本発明の多数個取り配線基板によれば、多数の配線基板領域11が母基板10中に一体的に配列形成されており、各配線基板領域11の側面導体３は切り込み12内に露出しているので、各配線基板領域11の配線導体２および側面導体３の露出表面にニッケルめっき層や金めっき層等のめっき金属層を同時に効率良く被着させることが可能である。
【００２１】
そして、各配線基板領域11の配線導体２および側面導体３の露出表面にニッケルめっき層や金めっき層等のめっき金属層を同時に被着させた後、各配線基板領域11の上面に電子部品を搭載するとともに電子部品の各電極を半田やボンディングワイヤ等の電気的接続手段を介して配線導体２に電気的に接続し、しかる後、各配線基板領域11の上面に電子部品を覆うようにしてエポキシ樹脂等の樹脂から成る樹脂製封止材を固着させて電子部品を封止し、最後に母基板10を各列の配線基板領域11毎に分割することにより、上述の配線基板に電子部品を搭載して成る多数の電子装置を同時集約的に製作することが可能となる。
【００２２】
次に、本発明の配線基板の製造方法について説明する。
【００２３】
まず、図３に上面図で示すように、母基板10用のセラミックグリーンシート20を準備するとともにこのセラミックグリーンシート20に側面導体３を形成するための長円形の貫通孔20ａを穿孔する。このようなセラミックグリーンシート20は、セラミック原料粉末に適当な有機バインダ・溶剤・可塑剤・分散剤等を添加混合して得たセラミック泥漿を公知のドクターブレード法等のシート成形技術を採用して所定のシート状となすことによって製作される。また、貫通孔20ａはこのセラミックグリーンシート20に打ち抜き金型により打ち抜き加工を施すことによって形成される。なお、この例では貫通孔20ａを長円形としたが、貫通孔20ａは円形や長方形等の他の形状であってもよい。
【００２４】
次に、図４に断面図で示すように、セラミックグリーンシート20の貫通孔20ａ内に側面導体３用の金属ペースト23を充填するとともにセラミックグリーンシート20の上面に配線導体２用の金属ペースト22を印刷塗布する。金属ペースト22・23は、タングステンやモリブデン・銅・銀等の金属粉末に適当な有機バインダ・溶剤・可塑剤・分散剤等を添加混合してペースト状としたものであり、充填後および印刷後にはペースト中の余分な溶剤を除去するために温風や遠赤外線により乾燥される。
【００２５】
次に、上述のセラミックグリーンシート20および金属ペースト22・23を高温で焼成し、図５に斜視図で示すように、母基板10中にそれぞれが複数の配線導体２を上面に有する多数の配線基板領域11を複数列の並びに配列形成して成るとともに配線基板領域11の各列の境界線上に母基板10を上下に貫通する柱状導体13が各配線基板領域11に対応して形成された多数個取り配線基板を得る。
【００２６】
次に、母基板10に配列形成された配線基板領域11の各列の境界線上に柱状導体13を縦に分断する切り込み12を母基板10の一端側が繋がった状態となるよう母基板10の他端側からダイヤモンドカッター等の切断装置20を用いて形成し、図２に示したように、切り込み12内の各配線基板領域11側面に柱状導体13を切り込み12で縦に分割することにより形成された側面導体３を露出させて成る本発明の多数個取り配線基板を得る。
【００２７】
そして、最後に母基板10に配列形成された各配線基板領域11の配線導体２および側面導体３の露出表面にニッケルめっき層や金めっき層等のめっき金属層を同時に被着させる。このように、本発明の配線基板の製造方法によれば、母基板10中に多数の配線基板領域11を複数列の並びに設けるとともに配線基板領域11の各列を区切る境界線上に母基板10を上下に貫通する複数の柱状導体13を各配線基板領域11に対応して設け、次に母基板10に設けられた配線基板領域10の各列の境界線上に柱状導体13を縦に分断する切り込み12を母基板10の一端側が繋がった状態となるように母基板10の他端側から形成し、切り込み12内の各配線基板領域11側面に柱状導体13が分断されて形成された側面導体３を露出させ、次に母基板10中の配線導体２および側面導体３の露出表面にめっき金属層を被着させることから、多数の配線基板領域11の配線導体２および側面導体３にニッケルめっき層や金めっき層等のめっき金属層を同時に効率良く被着させることができる。
【００２８】
【発明の効果】
本発明の多数個取り配線基板によれば、母基板に設けられた配線基板領域の各列を区切る境界線上に母基板の一端側が繋がった状態となるように母基板の他端側から形成された切り込み内の各配線基板領域側面に母基板を貫通する側面導体を露出させて成ることから、母基板に配列形成された多数の配線基板領域の側面導体にめっき金属層を同時に効率良く被着させることが可能である。
【００２９】
また、本発明の配線基板の製造方法によれば、母基板に設けられた配線基板領域の各列を区切る境界線上に柱状導体を縦に分断する切り込みを母基板の一端側が繋がった状態となるように他端側から形成することにより切り込み内の各配線基板領域側面に柱状導体が分断されて形成された側面導体を露出させ、この母基板中の側面導体の露出表面にめっき金属層を被着させることから、多数の配線基板領域の側面導体にめっき金属層を同時に効率良く被着させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の多数個取り配線基板および配線基板の製造方法により製作される配線基板の一例を示す斜視図である。
【図２】本発明の多数個取り配線基板の実施形態の一例を示す斜視図である。
【図３】本発明の配線基板の製造方法を説明するための上面図である。
【図４】本発明の配線基板の製造方法を説明するための断面図である。
【図５】本発明の配線基板の製造方法を説明するための斜視図である。
【符号の説明】
３・・・・側面導体
10・・・・母基板
11・・・・配線基板領域
12・・・・切り込み
13・・・・柱状導体
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体素子や圧電振動子等の電子部品を搭載するための小型の配線基板を製作するための多数個取り配線基板および配線基板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、半導体素子や圧電振動子等の電子部品を搭載するための小型の配線基板は、略四角平板状の絶縁基体の上面に電子部品の電極が電気的に接続される複数の配線導体を設けるとともに絶縁基体の側面に各配線導体がそれぞれ電気的に接続された複数の側面導体を設けて成る。そして、絶縁基体の上面に電子部品を搭載するとともに電子部品の各電極を配線導体に半田やボンディングワイヤ等の電気的接続手段を介して電気的に接続し、しかる後、配線基板の上面に電子部品を覆うようにして例えば樹脂製封止材を固着させ、この樹脂製封止材で電子部品を封止することにより電子装置となる。そして、この電子装置はその側面導体を外部電気回路基板の配線導体に半田等の導電性接合材を介して接合することにより外部電気回路基板に実装されるとともに搭載する電子部品が外部電気回路に電気的に接続されることとなる。
【０００３】
ところで、このような小型の配線基板は近時の電子装置の小型化の要求に伴い、その大きさが数ｍｍ角程度の極めて小さなものとなってきており、多数個の配線基板の取り扱いを容易とするとともに配線基板および電子装置の製作を効率よくするために１枚の広面積の母基板中から多数個の配線基板を同時集約的に得るようになした、いわゆる多数個取り配線基板の形態で製作されている。
【０００４】
この多数個取り配線基板は、セラミックス等の電気絶縁材料から成る略平板状の母基板中に各々が小型の配線基板となる多数の配線基板領域を縦横の並びに配列形成して成り、各配線基板領域の上面には複数の配線導体が被着形成されているとともに各配線基板領域の境界線上には各配線導体がそれぞれ電気的に接続された側面導体用の複数の柱状導体が母基板を上下に貫通するように埋設されている。
【０００５】
そして、各配線基板領域の上面に電子部品を搭載するとともに電子部品の電極と各配線基板領域の配線導体とを電気的に接続し、次に電子部品を樹脂製封止材で封止した後、母基板を各配線基板領域の境界線上で分割すれば、柱状導体が分断されることにより形成された側面導体を配線基板の側面に露出して成る多数の電子装置が同時集約的に製作される。
【０００６】
なお、このような多数個取り配線基板においては、電子部品の電極と配線導体との電気的な接続を良好なものとするために、通常であれば厚みが１〜10μｍ程度のニッケルめっき層および厚みが0.1〜３μｍ程度の金めっき層が電子部品の搭載前に配線導体の表面に被着されている。また、母基板を分割して電子装置となした後には、柱状導体が分断されることにより露出した側面導体と外部電気回路基板の配線導体との接続を良好なものとするために、通常であれば厚みが１〜10μｍ程度のニッケルめっき層と厚みが0.1〜３μｍ程度の金めっき層とが側面導体の表面に被着される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来の多数個取り配線基板は、母基板を各配線基板領域の境界線上で分割することによって各配線基板の側面に柱状導体が分断されて形成された側面導体が露出することから、各配線基板の側面導体の表面には、母基板を分割した後でなければ、ニッケルめっき層や金めっき層等のめっき金属層を被着させることができず、そのため各配線基板の側面導体にニッケルめっき層や金めっき層等のめっき金属層を被着させる作業性が極めて煩雑になるという問題点を有していた。
【０００８】
本発明は、かかる従来の問題点に鑑み案出されたものであり、その目的は、多数個取り配線基板を分割して得られる配線基板の側面導体にめっき金属層を効率良く被着させることが可能な多数個取り配線基板および配線基板の製造方法を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明の多数個取り配線基板の製造方法は、平板状のセラミックグリーンシート中に多数の配線基板領域を複数列の並びに設けるとともに配線基板領域の各列を区切る境界線上に前記セラミックグリーンシートを上下に貫通する複数の貫通孔を各配線基板領域に対応して設け、前記貫通孔に金属ペーストを充填する工程と、次に前記セラミックグリーンシートおよび前記金属ペーストを焼成して母基板および柱状導体を形成する工程と、その後に前記母基板の各配線基板領域の各列を区切る境界線上に前記柱状導体を縦に分断する切り込みを前記母基板の一端側が繋がった状態となるように前記母基板の他端側から形成し、前記切り込み内の各配線基板領域側面に柱状導体が分断されて形成された側面導体を露出させる工程と、次に前記母基板中の前記側面導体の露出表面にめっき金属層を被着させる工程とを具備することを特徴とするものである。
【００１２】
本発明の配線基板の製造方法によれば、母基板に設けられた配線基板領域の各列を区切る境界線上に柱状導体を設けるとともにこの柱状導体を縦に分断する切り込みを母基板が一つに繋がった状態となるように形成することにより切り込み中の各配線基板領域側面に柱状導体が分断されて形成された側面導体を露出させ、次にこの母基板中の側面導体の露出表面にめっき金属層を被着させることから、多数の配線基板領域の側面導体にめっき金属層を同時に効率良く被着させることができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
次に、本発明を添付の図面を基に説明する。
【００１４】
図１は本発明の多数個取り配線基板および本発明の配線基板の製造方法により製作される配線基板の一例を示す斜視図であり、１は絶縁基体、２は配線導体、３は側面導体である。
【００１５】
本発明により製作される配線基板は、図１に示すように、例えば酸化アルミニウム質焼結体や窒化アルミニウム質焼結体・ムライト質焼結体・ガラス−セラミックス等のセラミックス材料から成る略四角平板状の絶縁基体１の上面中央部から上面外周縁にかけて複数の配線導体２を有している。また、絶縁基体１の側面には、破線で示すような半円形状の切り欠き１ａが形成されており、この切り欠き１ａ内には配線導体２が接続された半円柱状の側面導体３が埋設されている。なお、配線導体２および側面導体３は、タングステンやモリブデン・銅・銀等の金属粉末メタライズから形成されており、その露出表面には通常であれば、厚みが１〜10μｍのニッケルめっき層と厚みが0.1〜３μｍ程度の金めっき層とが順次被着されている。そして、絶縁基体１の上面に電子部品を搭載するとともにこの電子部品の電極を配線導体２に半田やボンディングワイヤ等の電気的接続手段を介して電気的に接続し、しかる後、この絶縁基体１上に電子部品を覆うようにしてエポキシ樹脂等の樹脂から成る樹脂製封止材を固着させて電子部品を封止することにより電子装置となる。このような電子装置は、配線基板の側面導体３を外部電気回路基板の配線導体に半田等の導電性接合材を介して接合することにより外部電気回路基板に実装されるとともに搭載する電子部品の各電極が外部電気回路基板に電気的に接続される。
【００１６】
次に、上述の配線基板を製作するための本発明の多数個取り配線基板を図２を基に説明する。
【００１７】
図２は、本発明の多数個取り配線基板の実施形態の一例を示す斜視図であり、10は母基板、11は配線基板領域、12は切り込みである。
【００１８】
母基板10は、例えば酸化アルミニウム質焼結体や窒化アルミニウム質焼結体・ムライト質焼結体・ガラス−セラミックス等のセラミックス材料から成る平板であり、その中央部には各々が上述の配線基板となる多数の配線基板領域11が複数列の並びに配列形成されている。また、配線基板領域11の各列の境界線上には母基板10を貫通する切り込み12が母基板10の一端側が繋がった状態となるように母基板10の他端側から形成されている。
【００１９】
各配線基板領域11の上面にはその中央部から切り込み12にかけて複数の配線導体２が被着形成されており、さらに、切り込み12内に露出した各配線基板領域11の側面には、各配線導体２が接続された側面導体３が露出している。
【００２０】
このように、本発明の多数個取り配線基板によれば、多数の配線基板領域11が母基板10中に一体的に配列形成されており、各配線基板領域11の側面導体３は切り込み12内に露出しているので、各配線基板領域11の配線導体２および側面導体３の露出表面にニッケルめっき層や金めっき層等のめっき金属層を同時に効率良く被着させることが可能である。
【００２１】
そして、各配線基板領域11の配線導体２および側面導体３の露出表面にニッケルめっき層や金めっき層等のめっき金属層を同時に被着させた後、各配線基板領域11の上面に電子部品を搭載するとともに電子部品の各電極を半田やボンディングワイヤ等の電気的接続手段を介して配線導体２に電気的に接続し、しかる後、各配線基板領域11の上面に電子部品を覆うようにしてエポキシ樹脂等の樹脂から成る樹脂製封止材を固着させて電子部品を封止し、最後に母基板10を各列の配線基板領域11毎に分割することにより、上述の配線基板に電子部品を搭載して成る多数の電子装置を同時集約的に製作することが可能となる。
【００２２】
次に、本発明の配線基板の製造方法について説明する。
【００２３】
まず、図３に上面図で示すように、母基板10用のセラミックグリーンシート20を準備するとともにこのセラミックグリーンシート20に側面導体３を形成するための長円形の貫通孔20ａを穿孔する。このようなセラミックグリーンシート20は、セラミック原料粉末に適当な有機バインダ・溶剤・可塑剤・分散剤等を添加混合して得たセラミック泥漿を公知のドクターブレード法等のシート成形技術を採用して所定のシート状となすことによって製作される。また、貫通孔20ａはこのセラミックグリーンシート20に打ち抜き金型により打ち抜き加工を施すことによって形成される。なお、この例では貫通孔20ａを長円形としたが、貫通孔20ａは円形や長方形等の他の形状であってもよい。
【００２４】
次に、図４に断面図で示すように、セラミックグリーンシート20の貫通孔20ａ内に側面導体３用の金属ペースト23を充填するとともにセラミックグリーンシート20の上面に配線導体２用の金属ペースト22を印刷塗布する。金属ペースト22・23は、タングステンやモリブデン・銅・銀等の金属粉末に適当な有機バインダ・溶剤・可塑剤・分散剤等を添加混合してペースト状としたものであり、充填後および印刷後にはペースト中の余分な溶剤を除去するために温風や遠赤外線により乾燥される。
【００２５】
次に、上述のセラミックグリーンシート20および金属ペースト22・23を高温で焼成し、図５に斜視図で示すように、母基板10中にそれぞれが複数の配線導体２を上面に有する多数の配線基板領域11を複数列の並びに配列形成して成るとともに配線基板領域11の各列の境界線上に母基板10を上下に貫通する柱状導体13が各配線基板領域11に対応して形成された多数個取り配線基板を得る。
【００２６】
次に、母基板10に配列形成された配線基板領域11の各列の境界線上に柱状導体13を縦に分断する切り込み12を母基板10の一端側が繋がった状態となるよう母基板10の他端側からダイヤモンドカッター等の切断装置20を用いて形成し、図２に示したように、切り込み12内の各配線基板領域11側面に柱状導体13を切り込み12で縦に分割することにより形成された側面導体３を露出させて成る本発明の多数個取り配線基板を得る。
【００２７】
そして、最後に母基板10に配列形成された各配線基板領域11の配線導体２および側面導体３の露出表面にニッケルめっき層や金めっき層等のめっき金属層を同時に被着させる。このように、本発明の配線基板の製造方法によれば、母基板10中に多数の配線基板領域11を複数列の並びに設けるとともに配線基板領域11の各列を区切る境界線上に母基板10を上下に貫通する複数の柱状導体13を各配線基板領域11に対応して設け、次に母基板10に設けられた配線基板領域10の各列の境界線上に柱状導体13を縦に分断する切り込み12を母基板10の一端側が繋がった状態となるように母基板10の他端側から形成し、切り込み12内の各配線基板領域11側面に柱状導体13が分断されて形成された側面導体３を露出させ、次に母基板10中の配線導体２および側面導体３の露出表面にめっき金属層を被着させることから、多数の配線基板領域11の配線導体２および側面導体３にニッケルめっき層や金めっき層等のめっき金属層を同時に効率良く被着させることができる。
【００２８】
【発明の効果】
本発明の多数個取り配線基板によれば、母基板に設けられた配線基板領域の各列を区切る境界線上に母基板の一端側が繋がった状態となるように母基板の他端側から形成された切り込み内の各配線基板領域側面に母基板を貫通する側面導体を露出させて成ることから、母基板に配列形成された多数の配線基板領域の側面導体にめっき金属層を同時に効率良く被着させることが可能である。
【００２９】
また、本発明の配線基板の製造方法によれば、母基板に設けられた配線基板領域の各列を区切る境界線上に柱状導体を縦に分断する切り込みを母基板の一端側が繋がった状態となるように他端側から形成することにより切り込み内の各配線基板領域側面に柱状導体が分断されて形成された側面導体を露出させ、この母基板中の側面導体の露出表面にめっき金属層を被着させることから、多数の配線基板領域の側面導体にめっき金属層を同時に効率良く被着させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の多数個取り配線基板および配線基板の製造方法により製作される配線基板の一例を示す斜視図である。
【図２】本発明の多数個取り配線基板の実施形態の一例を示す斜視図である。
【図３】本発明の配線基板の製造方法を説明するための上面図である。
【図４】本発明の配線基板の製造方法を説明するための断面図である。
【図５】本発明の配線基板の製造方法を説明するための斜視図である。
【符号の説明】
３・・・・側面導体
10・・・・母基板
11・・・・配線基板領域
12・・・・切り込み
13・・・・柱状導体
Claims (1)
- 平板状のセラミックグリーンシート中に多数の配線基板領域を複数列の並びに設けるとともに前記各列を区切る境界線上に前記セラミックグリーンシートを上下に貫通する複数の貫通孔を前記各配線基板領域に対応して設け、前記貫通孔に金属ペーストを充填する工程と、次に前記セラミックグリーンシートおよび前記金属ペーストを焼成して母基板および柱状導体を形成する工程と、その後に前記母基板の前記境界線上に前記柱状導体を縦に分断する切り込みを前記母基板の一端側が繋がった状態となるように前記母基板の他端側から形成し、前記切り込み内の各配線基板領域側面に前記柱状導体が分断されて形成された側面導体を露出させる工程と、次に前記母基板中の前記側面導体の露出表面にめっき金属層を被着させる工程とを具備することを特徴とする多数個取り配線基板の製造方法。
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