JP5743779B2 - 多数個取り配線基板および電子装置 - Google Patents

Description

本発明は、母基板の中央部に、各々が電子部品を搭載するための配線基板となる複数の配線基板領域が縦および横の少なくとも一方の並びに配置され、配線基板領域の境界に分割溝が形成された多数個取り配線基板および電子装置に関するものである。

従来、半導体素子や水晶振動子等の電子部品を搭載するための配線基板は、電気絶縁材料から成る絶縁基体と、絶縁基体の表面および内部に設けられた配線導体とから構成されている。

配線基板は、近年の電子装置の小型化に伴って小型化されており、複数の配線基板を効率良く製作するために、多数個取り配線基板を分割することによって製作されている。多数個取り配線基板は、母基板に、複数の配線基板領域が縦横に配列するように、各配線基板領域を区分する分割溝が縦横に形成されたものである。この母基板を撓ませて分割溝に沿って分割することによって、複数の配線基板が得られる。

このような配線基板には、配線基板の側面から下面にかけて、溝を複数設けて、この溝の内面に端子電極を被着して形成した、いわゆるキャスタレーション導体を備えたものが知られている。このような溝および端子電極は、分割溝と重なるように端子電極用の導体が被着された穴または貫通孔を母基板に形成しておき、母基板を分割する際に、穴または貫通孔を分割することによって形成される。

なお、このような配線基板の配線導体およびキャスタレーション導体の露出する表面にはニッケル／金等からなるめっき層が形成されている。そして、複数個の配線基板を効率良く製作するために、多数個取り配線基板の状態でめっき層が被着される（例えば、特許文献１を参照。）。

また、近年の配線基板の小型化および高密度化に伴って、隣接する配線導体同士または隣接する導体同士の間隔が狭くなってきている。電解めっき法によって、配線導体および導体の露出した表面にめっき層を形成する場合、それぞれの配線導体や導体に接続されためっき用配線を、各配線基板領域内から各配線基板領域外に引き出されるように配置する必要がある。そして、配線基板の小型化および高密度化によって、これらのめっき用配線が隣接する配線導体間または隣接する導体間に形成されていると、めっき用配線と配線導体、あるいはめっき用配線と導体との間隔が狭いので、配線導体や導体、およびめっき用配線が印刷ずれ等によってずれて配置されたり、これらの大きさがばらつくことによって、同じ配線基板領域の隣接する配線導体同士あるいは隣接する導体同士がめっき用配線を介して短絡するという問題があった。

そこで、めっき用配線を必要としない無電解めっき法によって多数個取り配線基板の配線導体および導体の表面にめっき層を形成するということが行われていた。

特開2005−340538号公報

しかしながら、無電解めっき法によって多数個取り配線基板の配線導体および導体の表面にめっき層を形成すると、分割溝の底部に沿って金属層が形成され、この金属層を介して隣接する導体同士が短絡することがあった。これは、母基板を活性液やめっき液に浸漬して引き上げた際、分割溝の底部に活性液や無電解めっき液が溜まり、液中の成分が残ることが原因であると考えられる。すなわち、母基板を無電解めっき液に浸漬した際に、分割溝の底部に残留した活性液や無電解めっき液中の成分が、異なる無電解めっき液の成分と反応して金属層を形成することが要因であると考えられる。

特に、分割溝を断面視でＶ字状に形成した際、分割溝の底部に活性液や無電解めっき液が溜まり、液中の成分が残りやすく、金属層が形成されやすかった。

本発明は上記従来技術の問題点に鑑み案出されたものであり、その目的は、隣接する導体同士が短絡することを抑制することができる多数個取り配線基板および電子装置を提供することにある。

本発明の一つの態様による多数個取り基板は、配線基板領域が縦および横の少なくとも一方の並びに複数配置された母基板と、該母基板の上面および下面の少なくとも一方に、前記配線基板領域の境界上に形成された分割溝と、該分割溝と重なるように配置されており、前記母基板の上面および下面の少なくとも一方に開口した複数の穴と、該穴の内周面に被着された導体とを備える多数個取り配線基板において、前記導体は前記分割溝の底部から離間して形成されており、前記穴と前記分割溝の前記底部とが接続されていることを特徴とするものである。

本発明の電子装置は、破断面を含む側面と、前記破断面および前記破断面とは異なる側面にわたって設けられた溝と、該溝の内面に前記破断面の境界から離間して設けられた導体とを有する配線基板および該配線基板に搭載された電子部品を備えたことを特徴とするものである。

本発明の一つの態様による多数個取り配線基板によれば、配線基板領域が縦および横の少なくとも一方の並びに複数配置された母基板と、母基板の上面および下面の少なくとも一方に、配線基板領域の境界上に形成された分割溝と、分割溝と重なるように配置されており、母基板の上面および下面の少なくとも一方に開口した複数の穴と、穴の内周面に被着された導体とを備える多数個取り配線基板において、導体は分割溝の底部から離間して形成されており、穴と分割溝の底部とが接続されていることから、分割溝の底部に金属層が形成されたとしても、金属層と導体とが離間しており、金属層と導体とが電気的に接続されることを抑制できるので、個々の配線基板に分割した際に配線基板の側面に露出する端子電極同士が短絡することを抑制できる。

本発明の一つの態様による電子装置によれば、破断面を含む側面と、破断面および破断面とは異なる側面にわたって設けられた溝と、溝の内面に破断面の境界から離間して設けられた導体とを有しており、溝と破断面の境界とが接続されている配線基板および配線基板に搭載された電子部品を備えていることから、導体同士が短絡することを抑制されたものとなる。

（ａ）は本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の一例を示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）に示した多数個取り配線基板の実施の形態の一例を示す下面図である。 （ａ）は図１（ａ）のＡ−Ａ線断面を示す断面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ部における要部拡大断面図である。 図２（ｂ）のＢ部における要部拡大断面図である。 （ａ）は本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の他の例を示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）に示した多数個取り配線基板の実施の形態の他の例を示す下面図である。 （ａ）は図４（ａ）のＡ−Ａ線断面を示す断面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ部における要部拡大断面図である。 （ａ）は本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の他の例を示す断面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ部における要部拡大断面図である。 （ａ）は本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の他の例を示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）の多数個取り配線基板の実施の形態の他の例を示す下面図である。 （ａ）は図７（ａ）のＡ−Ａ線断面を示す断面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ部における要部拡大断面図である。 図８（ｂ）のＢ部における要部拡大断面図である。 （ａ）は本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の他の例を示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）に示した多数個取り配線基板の実施の形態の他の例を示す下面図である。 （ａ）は図10（ａ）のＡ−Ａ線断面を示す断面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ部における要部拡大断面図である。

本発明のいくつかの例示的な実施形態について、添付の図面を参照しつつ説明する。なお、図２，図３，図５，図６，図８および図９は、配線導体５および金属層３ａに、認識しやすいようにハッチングを設けている。

（第１の実施形態）
本発明の第１の実施形態における多数個取り配線基板は、図１〜図９に示す例のように母基板１の中央部に複数の配線基板領域１ａが縦および横の並びに複数配列されており、これら複数の配線基板領域１ａの周囲にダミー領域１ｂが設けられている。このような中央部に配線基板領域１ａが複数配列された多数個取り配線基板は、配線基板領域１ａを個々に分割することによって、複数の矩形状の小型の配線基板を良好に作製することが可能となる。なお、図１および図４に示す例においては、母基板１に縦方向に５列および横方向に４列の計20個の配線基板領域１ａが配列されている。母基板１の一方主面の各配線基板領域１ａ同士の境界および配線基板領域１ａとダミー領域１ｂとの境界には、横方向の分割溝２ｘと縦方向の分割溝２ｙとからなる分割溝２が形成されている。図７に示す例においては、縦方向に４列および横方向に３列の計12個の配線基板領域１ａが配列されている。

第１の実施形態の多数個取り配線基板は、図１〜図９に示す例のように、配線基板領域１ａが縦および横の少なくとも一方の並びに複数配置された母基板１と、母基板１の上面および下面の少なくとも一方に、配線基板領域１ａの境界上に形成された分割溝２と、分割溝２と重なるように配置されており、母基板１の上面および下面の少なくとも一方に開口した複数の穴３と、穴３の内周面に被着された導体４とを備える多数個取り配線基板において、導体４は分割溝２の底部２ａから離間して形成されている。

図１〜図３に示す例では、穴３は下面に開口して、平面視および断面視で、上面に形成された分割溝２と重なるように配置されている。また、図４，図５および図７ならびに図８に示す例では、穴３は母基板１の厚み方向に貫通した貫通孔３ａとして形成されている。また、図６に示す例では、穴３は母基板１の厚み方向に貫通した貫通孔３ａであるとともに、貫通孔３ａの上面側の開口よりも下面側の開口が大きく、貫通孔３ａの厚み方向の途中に段差部を有している。

また、図１〜図６に示す例では、導体４の上端部４ａは、分割溝２の底部２ａから厚み方向に離間して配置されており、図７〜図９に示す例では、導体４の分割溝２の底部２ａに対応する部位４ｂは、分割溝２の底部２ａから平面方向に離間して配置されている。

なお、配線基板領域１ａは縦および横の少なくとも一方の並びに複数配置されていればよく、図１および図４に示す例では縦に５個および横に４個ずつ、図７に示す例では縦に４個および横に３個ずつ配置しているが、さらに多数個の並びに配置されたものであってもよい。例えば、縦の並びに６個配置するとともに横の並びに９個配置して計54個の配線基板領域１ａが配置されていてもよい。また、縦の並びに１個配置するとともに横の並びに４個配置して計４個の配線基板領域１ａが配置された多数個取り配線基板や、縦の並びに３個配置するとともに横の並びに１個配置して計３個の配線基板領域１ａが配置された多数個取り配線基板としてもよい。このような配線基板領域１ａの配置は、母基板１や配線基板領域１ａの大きさ、配線基板領域１ａに搭載される電子部品や配線導体５の配置等に合わせて設定される。

母基板１は、例えば酸化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体，窒化アルミニウム質焼結体，炭化珪素質焼結体，窒化珪素質焼結体，ガラスセラミックス等のセラミック材料から成る複数の絶縁層が積層されて成るものである。この母基板１の中央部に、タングステン，モリブデン，銅，銀等の金属粉末メタライズから成る配線導体５が形成された、図１，図４および図７に示す配線基板領域１ａが縦および横の少なくとも一方の並びに複数配置されている。

母基板１は、絶縁層が例えば酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、酸化アルミニウム，酸化珪素，酸化マグネシウムおよび酸化カルシウム等のセラミック原料粉末に適当な有機バインダー，溶剤，可塑剤および分散剤等を添加混合して得たセラミックスラリーを従来周知のドクターブレード法等のシート成形方法を採用してシート状に成形し
てセラミックグリーンシートを得た後、セラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施すとともにこれを複数枚積層して、母基板１となる生成形体を作製して、約1500℃〜1800℃の温度で焼成することで、複数の絶縁層からなるものが製作される。

また、母基板１は、図１〜図６に示す例においては、縦および横の少なくとも一方の並びに配列された複数の配線基板領域１ａの周囲（母基板１の外周部）に、ダミー領域１ｂを有しており、図７〜図９に示す例においては、縦および横の少なくとも一方の並びに配列された複数の配線基板領域１ａのそれぞれの周囲に、ダミー領域１ｂを有している。ダミー領域１ｂは、多数個取り配線基板の製造や搬送を容易とするための領域であり、このダミー領域１ｂを用いて母基板１となる生成形体や多数個取り配線基板の加工時や搬送時の位置決め、固定等を行なうことができる。また、分割溝２の両端部が、最外周に配列される配線基板領域１ａと母基板１となる生成形体の外周部との間のダミー領域１ｂに位置するように形成しておくと、母基板１の搬送時等に外部から加わる力によって母基板１が不用意に割れてしまうことを防止することができるので好ましい。

分割溝２は、母基板１の各配線基板領域１ａとダミー領域１ｂとの境界に形成されている。これらの分割溝２は、母基板１となる生成形体にカッター刃や金型を押し当てることによって、あるいは母基板１となる生成形体または焼成後の母基板１にレーザ加工やダイシング加工を施すことによって形成することができる。分割溝２の縦断面形状は、Ｖ字状やＵ字状あるいは凹形状であってもよいが、図１〜図９に示す例のようにＶ字状にすると、母基板１を撓ませて分割溝２に沿って破断する際に、分割溝２の底部２ａによって応力が集中しやすいので、Ｕ字状または凹形状の場合に比べて小さい力で正確に分割できて好ましい。また、分割溝２は、図４〜図６に示す例のように、母基板１の両主面に形成していても構わない。

分割溝２の深さは、絶縁基体の材料等によって適宜設定され、母基板１の厚みの50％〜
70％程度に形成されることが好ましい。分割溝２の深さが母基板１の厚みの50％以下であると、母基板１の厚みに対して機械的強度が高くなって分割しにくくなる傾向にあり、分割溝２の深さが70％以上であると、母基板１の機械的強度が低くなって、配線基板が運搬時等に割れやすくなる傾向にある。分割溝２の深さを上記範囲とすることで、母基板１が良好に分割されるとともに不用意に割れることのない多数個取り配線基板となる。なお、分割溝２が、母基板１の両主面に形成される場合は、両主面に形成された分割溝２の深さの合計が上記範囲のように設定されていればよい。

母基板１の分割溝２の開口幅は、0.01ｍｍ〜1.0ｍｍ程度であれば、母基板１を良好に
分割することができるとともに、分割溝２を形成することによって各配線基板領域１ａの面積が小さくなってしまうことを抑制できる。つまり、分割溝２を形成する際に、配線基板領域１ａの面積を大きく減少させることがないので好ましい。分割溝２の開口幅が0.01ｍｍより小さいと、母基板１を撓ませて分割溝２に沿って分割しようとした際に、分割溝２の底部２ａに加わる力が弱くなり、他方で、分割溝２の開口幅が1.0ｍｍより大きいと
、配線基板１ｃの主面の面積を小さくしてしまうからである。また、開口幅が0.01ｍｍより小さいと、母基板１となる生成形体にカッター刃や金型を押し当てることによって分割溝２を形成してから母基板１となる生成形体を焼成する際に、分割溝２の内壁面がくっついて分割溝２が閉じてしまうことや、分割溝２の底部２ａ側の内壁面同士がくっついて分割溝２が浅くなってしまうことがある。

穴３は、図１〜図８に示す例のように、平面視および断面視で分割溝２と重なるように、すなわち穴３も一部が分割溝２に分割されて、分割溝２の底部が穴３の深さ方向の途中に到達するように、異なる配線基板領域１ａ同士または配線基板領域１ａとダミー領域１ｂとにまたがって配置されており、母基板１の上面および下面の少なくとも一方に開口している。穴３の形状は、例えば、平面視で円形状や楕円形状または多角形状等に形成される。

このような穴３は、母基板１用のセラミックグリーンシートに金型やパンチングによる打ち抜き加工またはレーザ加工等の加工方法によって形成される。また、配線基板領域１ａが縦５ｍｍ〜50ｍｍ，横５ｍｍ〜50ｍｍ，厚さ0.5ｍｍ〜５ｍｍ程度であって、図１〜
図８に示す例のように、穴３が円形状である場合であれば、穴３は直径0.2ｍｍ〜2.0ｍｍ程度であればよく、好ましくは0.3〜1.0ｍｍとなる。

図２および図３に示す例のように、穴３が下面のみに開口しているとともに、分割溝２が上面に開口しているときには、分割溝２が穴３の底部に達する深さまで形成する。多数個取り配線基板を分割するときに、穴３の底の角部を起点としたクラックが生じることを防止できるので、多数個取り配線基板を分割溝２に沿って良好に分割する上で有効である。

また、図６に示す例のように、母基板１の上面側の貫通孔３ａの開口が下面側の貫通孔３ａの開口よりも小さく形成されているときには、母基板１の上面を下面よりも広くすることができる。したがって、多数個取り配線基板の上面を、電子部品を実装するための実装領域とすることによって、実装領域を広くする上で有効である。

また、貫通孔３ａの深さ方向の途中に、分割溝２の底部２ａと導体４との間に、貫通孔３ａの径が変わる段差部や斜面を有する場合には、分割溝２の底部２ａから導体４までの距離が長くなるので、分割溝２の底部２ａに形成された金属層と導体４とが電気的に接続されることを抑制する上でより効果的である。

また、図６に示す例のように、母基板１の上面側の貫通孔３ａの開口が下面側の貫通孔
３ａの開口よりも小さくなるように形成されているとともに貫通孔３ａの深さ方向の途中に段差部があるときには、下面側の分割溝２を、貫通孔３ａの段差部に到達する深さに形成しておくことが好ましい。このような場合には、多数個取り配線基板を分割するときに、段差部に応力が集中することを抑制することから、段差部を起点としたクラックが生じることを抑制できるので、多数個取り配線基板を分割溝２に沿って良好に分割する上で有効である。

また、貫通孔３ａの段差部が比較的、上面側に位置する場合、下面側の分割溝２の底部２ａを導体４から離間して形成するとともに、上面側の分割溝２を貫通孔３ａの段差部に到達する深さに形成しておいても構わない。

このような開口の大きさが異なる貫通孔３ａは、複数の母基板１用のセラミックグリーンシートに金型やパンチングによる打ち抜き加工またはレーザ加工等の孔加工方法によって貫通孔を形成する際に、それぞれ異なる大きさの貫通孔を形成しておき、これらの貫通孔同士が重なるようにして母基板１用のセラミックグリーンシート同士を積層することによって、一方主面側と他方主面側とで開口の大きさが異なる穴３を備えた多数個取り配線基板を製作することができる。

また、図１および図４に示す例では、穴３は、平面視で矩形状の配線基板領域１ａの対向する２つの境界にのみ形成しているが、図７に示す例のように、矩形状の配線基板領域１ａの４つの境界および４つの角部に穴３を形成していても構わない。また、穴３を矩形状の配線基板領域１ａの４つの角部に形成する場合には、角部の穴３の大きさが他の穴３の大きさと異なっていても構わない。例えば、角部の穴３を他の穴３よりも大きくしておくと、配線基板の角部に形成されるキャスタレーション導体を大きくして、外部の回路基板の配線導体との接合を強固にすることができる。また、複数の角部の穴３の少なくとも１つの大きさや形状を、配線基板領域１ａの他の角部に形成された穴３の大きさや形状と異ならせていても構わない。このようにすると、多数個取り配線基板を配線基板領域１ａ毎に分割して配線基板としたときに、矩形状の配線基板の角部に形成されたキャスタレーション導体をそれぞれの角部で異ならせることによって、配線基板の方向性を示すことができる。

また、配線基板領域１ａ同士の間にダミー領域１ｂが配置されている場合には、穴３は、隣接する２つの配線基板領域１ａとその間のダミー領域１ｂとにまたがって形成されていても構わない。このように穴３を形成することによって、効率良く穴３を形成するのに有効である。

配線導体５には、絶縁基体の表面や絶縁層間に配置される配線導体層と、絶縁層を貫通して上下に位置する配線導体層同士を電気的に接続する貫通導体とがある。配線導体層は、母基板１用のセラミックグリーンシートにスクリーン印刷法等の印刷手段によって配線導体層用のメタライズペーストを印刷塗布し、母基板１用の生成形体とともに焼成することによって形成する。貫通導体は、配線導体５を形成するためのメタライズペーストの印刷塗布に先立って母基板１用のセラミックグリーンシートに金型やパンチングによる打ち抜き加工またはレーザ加工等の加工方法によって貫通導体用の貫通孔を形成し、この貫通孔に貫通導体用のメタライズペーストをスクリーン印刷法等の印刷手段によって充填しておき、母基板１となる生成形体とともに焼成することによって形成する。メタライズペーストは、主成分の金属粉末に有機バインダーおよび有機溶剤、また必要に応じて分散剤等を加えてボールミル，三本ロールミルまたはプラネタリーミキサー等の混練手段によって混合および混練することで作製する。また、セラミックグリーンシートの焼結挙動に合わせたり、焼成後の母基板１との接合強度を高めたりするために、ガラスやセラミックスの粉末を添加してもよい。貫通導体用のメタライズペーストは、有機バインダーや有機溶剤
の種類や添加量によって、充填に適した、一般的に配線導体層用のメタライズペーストよりも高い粘度に調整される。

導体４は、穴３の内周面に被着されて形成され、母基板１を分割した際には、穴３が分割されることによって、配線基板の側面に端子電極が被着された溝を形成して、いわゆるキャスタレーション導体となる。このような導体４は、配線導体５と同様のメタライズペーストを用いて、穴３となる母基板１用のセラミックグリーンシートの穴の内周面に、スクリーン印刷法等の印刷手段によって印刷塗布し、母基板１用の生成形体とともに焼成することによって形成する。

また、図７〜図９に示す例では、導体４は、分割溝２の底部２ａと貫通孔３ａとが交わっている部分の周囲で、分割溝２の底部２ａから、母基板１の厚み方向および平面方向に離間して配置されている。このような導体４は、例えば、セラミックグリーンシートに貫通孔３ａとは異なる導体４用の貫通孔を形成し、この貫通孔にスクリーン印刷法等の印刷手段によって、配線導体５と同様に製作されたメタライズペーストを充填した後、この貫通孔に充填された導体４用のメタライズぺーストが内周面に露出するようにセラミックグリーンシート１に貫通孔３ａを形成する。

また、図３に示す例のように、導体４は、分割溝２の底部２ａから離間して配置されており、導体４の底部２ａ側の端部（上端部４ａ）と分割溝２の底部２ａとの間の、母基板１の厚み方向の距離ｄ１は、好ましくは0.05ｍｍ〜0.5ｍｍとすることが好ましい。距離
ｄが0.05ｍｍ以上であると、分割溝２の底部２ａに残留した金属層と導体４との間がめっきによって接続されることによる短絡を防止するうえで好適である。また、0.5ｍｍ以下
であると配線基板の厚みを必要以上に厚くしてしまうことを抑制する上で好ましい。

また、図５および図６に示す例では、導体４は、断面視で貫通孔３ａの下面側の開口部から母基板１の厚み方向に形成されている。なお、導体４は、図１〜図３に示す例と同様に、分割溝２の底部２ａから離間されて配置されている。

図９に示す例では、導体４は、断面視で貫通孔３ａの内周面の、上面の開口部から下面の開口部にかけて形成されているとともに、分割溝２の底部２ａから、厚み方向に距離ｄ１，ｄ２，水平方向に距離ｄ３の間隔をあけて配置されている。なお、距離ｄ１，ｄ２およびｄ３は、図３に示す例の距離ｄと同様の長さとしておくことが好ましい。

なお、導体４および配線導体５の露出する表面には、ニッケルおよび金等の耐蝕性に優れる金属が被着される。これによって、導体４および配線導体５が腐食することを効果的に抑制することができるとともに、配線導体５と電子部品との接合、配線導体５とボンディングワイヤとの接合、導体４および配線導体５と外部電気回路基板の配線導体との接合等を強固にすることができる。また、例えば、導体４および配線導体５の露出する表面には、厚さ１μｍ〜10μｍ程度のニッケルめっき層と厚さ0.1μｍ〜３μｍ程度の金めっき
層とが、無電解めっき法によって順次被着される。

また、図４および図７に示す例のように、母基板１には、母基板１の一方主面の各配線基板領域１ａに電子部品を収納するための凹部６を備えていても構わない。凹部６は、母基板１用のセラミックグリーンシートのいくつかに金型やパンチングによる打ち抜き方法によって凹部６用の貫通孔を形成して、凹部６の底面となる貫通孔を形成していないセラミックグリーンシートと積層することによって形成することができる。

このような第１の実施形態の多数個取り配線基板によれば、導体４は分割溝２の底部２ａから離間して形成されていることから、分割溝２の底部２ａに金属層が形成されたとし
ても、金属層と導体４とが離間されることになり、金属層と導体４とが電気的に接続される可能性を低減できるので、個々の配線基板に分割した際に配線基板の側面に露出する端子電極同士が短絡する可能性を低減できる。

また、第１の実施形態において図２に示す例のように、穴３と分割溝２とが異なる主面に開口しており、穴３の底部が分割溝２と平面視および断面視で重なる場合には、穴３の底部が母基板１の破断される領域に位置していない。したがって、穴３の底部が母基板１の破断される領域にある場合と比べて、穴３の底部の角部を起点としたクラックが生じることを低減できる。

（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態による多数個取り配線基板について、図10および図11を参照しつつ説明する。なお、図11においても、配線導体５および金属層３ａにはハッチングを設けている。

本発明の第２の実施形態における多数個取り配線基板において、上記した第１の実施形態の多数個取り配線基板と異なる部分は、図10および図11に示す例のように、複数の穴３と分割溝２とが母基板１の同じ主面に開口しており、導体４は分割溝２の底部２ａよりも分割溝２の開口側に配置されている点である。その他の構成については、上記した第１の実施形態による多数個取り配線基板と同様である。

導体４は分割溝２の底部２ａよりも分割溝２の開口側に位置していることから、導体４の表面にめっき層を形成した後に多数個取り配線基板を分割すると、導体４および導体４の露出する表面に形成されためっき層を分割することなく、多数個取り配線基板を分割できるので、分割後の配線基板において導体４が露出する面積を低減するのに有効である。

なお、穴３は母基板１を貫通していてもよく、穴３が母基板１を貫通している場合には貫通していない場合に比べて、めっき液を穴３内に流しやすくできるので、導体３に被着されるめっき層の厚みを均一にするのに有効である。

上記のような多数個取り配線基板を、分割溝２に沿って分割することによって、側面に配線基板の側面に配線導体５が形成された溝とした、いわゆるキャスタレーション導体を備えた矩形状の配線基板を得ることができる。このような配線基板は、側面に露出する導体４からなる端子電極同士が短絡することを抑制されたものとなる。

このような配線基板の主面に電子部品を搭載することによって、電子装置とすることができる。このような電子装置は、破断面を含む側面と、破断面および破断面とは異なる側面にわたって設けられた溝と、溝の内面に破断面の境界から離間して設けられた導体４とを有する配線基板および配線基板に搭載された電子部品を備えたものである。

このような電子装置は、側面に露出する導体４からなる端子電極同士が短絡することを抑制されたものとなる。また、なお、電子装置は各配線基板領域１ａの主面にそれぞれ電子部品を搭載した後、分割溝２に沿って分割することによって作製してもよい。

また、このような電子装置において、導体４は配線基板の分割溝２の底部２ａであった部分よりも、配線基板の外部電気回路基板との接合面側に配置されているときには、導体４と外部電気回路基板の配線導体とを接合する際に、半田等の接合部材が導体４よりも分割溝２の底部２ａであった部分側に広がることが抑制されるので、導体４同士が短絡することを抑制できる。

配線基板に実装される電子部品は、ＩＣチップやＬＳＩチップ等の半導体素子，水晶振動子や圧電振動子等の圧電素子および各種センサ等である。電子部品の搭載は、例えば、電子部品がフリップチップ型の半導体素子である場合には、はんだバンプや金バンプまたは導電性樹脂（異方性導電樹脂等）等の接合材を介して、半導体素子の電極と配線導体５とを電気的および機械的に接続することによって行なわれる。あるいは、例えば、電子部品がワイヤボンディング型の半導体素子である場合には、電子部品を接合材によって電子部品搭載領域に固定した後、ボンディングワイヤを介して半導体素子の電極と配線導体５とを電気的に接続することによって行なわれる。

なお、上記の実施の形態の例に限定されるものではなく、種々の変更は可能である。例えば、図７に示す例のように、凹部６は母基板１の両主面に形成されていても構わない。また、図８および図９に示す例では、上面側の導体４と下面側の導体４とは、１つの連結部である導体４により接続されているが、複数の連結部である導体４により接続されていて構わない。例えば、穴３を幅方向に広く形成し、上面側の導体４と下面側の導体４との連結部である導体４を幅広に形成しにくい場合等に適用することができる。

１・・・・母基板
１ａ・・・配線基板領域
１ｂ・・・ダミー領域
１ｃ・・・配線基板
１ｄ・・・切取り部
２・・・・分割溝
２ａ・・・底部
３・・・・穴
３ａ・・・貫通孔
４・・・・導体
４ａ・・・上端部
４ｂ・・・分割溝の底部の周囲に対応する部位
５・・・・配線導体
６・・・・凹部

Claims (3)

1. 配線基板領域が縦および横の少なくとも一方の並びに複数配置された母基板と、該母基板の上面および下面の少なくとも一方に、前記配線基板領域の境界上に形成された分割溝と、該分割溝と重なるように配置されており、前記母基板の上面および下面の少なくとも一方に開口した複数の穴と、該穴の内周面に被着された導体とを備える多数個取り配線基板において、
   前記導体は前記分割溝の底部から離間して形成されており、
   前記穴と前記分割溝の前記底部とが接続されていることを特徴とする多数個取り配線基板。
2. 前記複数の穴と前記分割溝とが前記母基板の同じ主面に開口しており、前記導体は前記分割溝の底部よりも前記分割溝の開口側に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の多数個取り配線基板。
3. 破断面を含む側面と、前記破断面および前記破断面とは異なる側面にわたって上下方向に設けられた溝と、該溝の内面に前記破断面の境界から離間して設けられた導体とを有しており、前記溝と前記破断面の前記境界とが接続されている配線基板および該配線基板の上面に搭載された電子部品を備えたことを特徴とする電子装置。

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