JP2014007292A - 電子部品収納用パッケージおよび電子装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】 実装信頼性が高い電子部品収納用パッケージおよび電子装置を提供する。
【解決手段】 本発明の電子部品収納用パッケージ1は、第1凹部3と第2凹部4とを有し、複数の絶縁層2aからなる絶縁基体2を備えている。絶縁基体2は、縦断面視において第1凹部3の側壁が第2凹部4の側壁より内側に位置しており、複数の絶縁層2aの間に補強層5が設けられている。補強層5は、平面透視において第2凹部4の側壁に跨がるように形成されている。
【選択図】 図1
【解決手段】 本発明の電子部品収納用パッケージ1は、第1凹部3と第2凹部4とを有し、複数の絶縁層2aからなる絶縁基体2を備えている。絶縁基体2は、縦断面視において第1凹部3の側壁が第2凹部4の側壁より内側に位置しており、複数の絶縁層2aの間に補強層5が設けられている。補強層5は、平面透視において第2凹部4の側壁に跨がるように形成されている。
【選択図】 図1
Description
本発明は、例えば電子部品が収納される電子部品収納用パッケージおよび電子装置に関するものである。
従来から、半導体素子,撮像素子,発光素子,コンデンサ,コイル,抵抗および振動子等の複数の電子部品を電子部品収納用パッケージの両面凹部に半田等のろう材あるいは導電性樹脂を介して搭載された電子装置が知られている。
例えば、CCD型またはCMOS型等の撮像素子を電子部品収納用パッケージの上面凹部に搭載し、コンデンサ、抵抗等を電子部品収納用パッケージの下面凹部に搭載した電子装置を構成することができる。
例えばCCD型またはCMOS型等の撮像素子を電子部品収納用パッケージの上面凹部に搭載し、コンデンサ、抵抗等を電子部品収納用パッケージの下面凹部に搭載した電子装置では、コンデンサ、抵抗等を多数搭載するために、下面凹部の幅寸法を大きくする場合がある。
このように、上面凹部の幅寸法に比べて下面凹部の幅寸法を大きくした電子部品収納用パッケージでは、例えば、電子部品収納用パッケージを構成する絶縁基体がセラミックから成る場合は、絶縁層となるセラミックグリーンシート(生シート)に適当な打ち抜き加工を施して、凹部の側壁となる貫通孔を形成、略四角形状に加工するとともにこれを複数枚積層し、焼成することによって製作される。
しかしながら、上面凹部の幅寸法に比べて下面凹部の幅寸法を大きくした電子部品収納用パッケージとなるセラミックグリーンシートの積層体では、縦断面視で上面凹部の側壁が下面凹部の側壁より内側に位置して、平面透視で積層体における上面凹部の側壁から下面凹部の側壁に位置する箇所の直下が空洞となっており、積層時の加圧により積層体において下面凹部の側壁の直上に応力が集中してしまい、平面透視で積層体における上面凹部の側壁から下面凹部の側壁に位置する箇所が垂れ下がり、上面凹部の側壁が内側へ倒れるように変形し易いものとなって、電子部品を上面凹部に収納し難いものとなることがあった。
本発明は、上記従来技術の問題点を鑑み案出されたもので、その目的は、実装信頼性が高い電子部品収納用パッケージおよび電子装置を提供することにある。
本発明の一つの態様による電子部品収納用パッケージは、第1凹部と第2凹部とを有し、複数の絶縁層からなる絶縁基体を備えている。絶縁基体は、縦断面視において第1凹部の側壁が前記第2凹部の側壁より内側に位置している。絶縁基体は、複数の絶縁層の間に補強層が設けられている。補強層は、平面透視において第2凹部の側壁に跨がるように形
成されている。
成されている。
本発明の他の態様によれば、電子装置は、上記構成の電子部品収納用パッケージと、電子部品収納用パッケージに収納された電子部品とを備えている。
本発明の一つの態様による電子部品収納用パッケージは、第1凹部と第2凹部とを有し、複数の絶縁層からなる絶縁基体を備えている。絶縁基体は、縦断面視において第1凹部の側壁が第2凹部の側壁より内側に位置している。絶縁基体は、複数の絶縁層の間に補強層が設けられている。補強層は、平面透視において第2凹部の側壁に跨がるように形成されている。これらによって、縦断面視で第1凹部の側壁が第2凹部の側壁より内側に位置して、平面透視で積層体における第1凹部の側壁から第2凹部の側壁に位置する箇所の直下が空洞であっても、積層時の加圧により積層体において第2凹部の側壁の直上にかかる応力が補強層によって分散しやすいものとなり、平面透視で積層体における第1凹部の側壁から第2凹部の側壁に位置する箇所が変形し難いものとなって、電子部品を第1凹部に収納し易いものとする電子部品収納用パッケージを得ることが可能となるものである。
本発明の他の態様によれば、電子装置は、上記構成の電子部品収納用パッケージを備えていることによって、電子部品の実装信頼性に関して向上されている。
以下、本発明の例示的な実施形態について図面を参照して説明する。
図1〜図4を参照して本発明の実施形態における電子部品収納用パッケージについて説明する。本実施形態における電子部品収納用パッケージ1は、複数の絶縁層2aからなる絶縁基体2を有している。
絶縁基体2は、一方主面に第1凹部3と他方主面に第2凹部4とを有している。
絶縁基体2は、縦断面視において第1凹部3の側壁が第2凹部4の側壁より内側に位置している。
絶縁基体2は、例えば内部に電子部品11を収納するための第1凹部3と第2凹部4とを有し、例えば、酸化アルミニウム質焼結体,ムライト質焼結体,炭化珪素質焼結体,窒化アルミニウム質焼結体,窒化珪素質焼結体,ガラスセラミックス焼結体等の電気絶縁性セラミックスから成る略四角形の絶縁層2aを複数上下に積層して形成されている。
絶縁基体2は、例えば酸化アルミニウム質焼結体からなる場合には、アルミナ(Al2O3),シリカ(SiO2),カルシア(CaO)およびマグネシア(MgO)等の原料粉末に適当な有機溶剤および溶媒を添加混合して泥漿状となすとともに、これを従来周知のドクターブレード法またはカレンダーロール法等を採用してシート状に成形することによってセラミックグリーンシートを得て、次に、セラミックグリーンシートに適当な打ち抜きまたはレーザー加工を施すとともに必要に応じて複数枚積層し、高温(約1500〜1800℃)で焼成することによって製作される。なお、絶縁基体2の第1凹部3および第2凹部4を形成するには、上述の打ち抜きまたはレーザー加工時に、絶縁基体2用のセラミックグリーンシートのいくつかに、第1凹部3用および第2凹部4用の貫通孔を金型、パンチングによる打ち抜きまたはレーザー加工等により形成しておけばよい。また、絶縁基体2に第2凹部4を形成する場合は、それぞれのセラミックグリーンシートに第2凹部4用の貫通孔が第1凹部3用の貫通孔よりも一部あるいは全部が大きくなるように形成しておけばよい。
この絶縁基体2において、複数の絶縁層2aの間に補強層5が設けられており、補強層5は、平面透視において第2凹部4の側壁に跨がるように形成されている。これにより、縦断面視で第1凹部3の側壁が第2凹部4の側壁より内側に位置して、平面透視で積層体における第1凹部3の側壁から第2凹部4の側壁に位置する箇所の直下が空洞であっても、積層時の加圧により積層体において第2凹部4の側壁の直上にかかる応力が補強層5によって分散しやすいものとなり、平面透視で積層体における第1凹部3の側壁から第2凹部4の側壁に位置する箇所が変形し難いものとなって、電子部品11を第1凹部3に収納し易いものとする電子部品収納用パッケージ1を得ることが可能となる。また、補強層5が形成される箇所は、平面透視で第2凹部4の側壁がなす方形状の角部をさらに含むと、積層体において第2凹部4の側壁の直上であって、平面透視で第2凹部4の側壁がなす方形状の角部およびその近傍にかかる応力が補強層5によってさらに分散しやすいものとなり、平面透視で積層体における第1凹部3の側壁から第2凹部4の側壁に位置する箇所がさらに変形し難いものとなり好ましい。
補強層5は、絶縁基体2がセラミックスからなる場合は、タングステン(W),モリブデン(Mo),マンガン(Mn),銀(Ag)または銅(Cu)等の金属メタライズから成る金属層、もしくは、窒化アルミニウム質焼結体,窒化珪素質焼結体またはガラスセラミックス焼結体等から成る絶縁層により形成される。
金属層から形成される補強層5は絶縁基体2の内部に被着形成されている。補強層5は、タングステン(W),モリブデン(Mo),マンガン(Mn),銀(Ag)または銅(Cu)等の金属メタライズから成り、絶縁基体2用のセラミックグリーンシートに金属ペーストをスクリーン印刷法等によって所定形状で印刷して、絶縁基体2用のセラミックグリーンシートと同時に焼成することによって、複数の絶縁基体2のそれぞれの所定位置に形成される。このような金属ペーストは、タングステン,モリブデン,マンガン,銀または銅等の金属粉末に適当な溶剤およびバインダーを加えて混練することによって、適度な粘度に調整して作製される。なお、絶縁基体2との接合強度を高めるために、ガラス、セラミックスを含んでいても構わない。また、補強層5は絶縁基体2の側面および第1凹部3の側壁から露出しても構わない。
絶縁層から形成される補強層5は、絶縁基体2の内部に形成される。補強層5は例えば、酸化アルミニウム質焼結体,ムライト質焼結体,炭化珪素質焼結体,窒化アルミニウム質焼結体,窒化珪素質焼結体またはガラスセラミックス焼結体等からなり、絶縁基体2のセラミックグリーンシートと同様に製作された補強層5用のセラミックグリーンシートを形成し、このセラミックグリーンシートを打ち抜き加工して、平面透視において第2凹部4の側壁に跨がる箇所となる位置に配置し絶縁基体2用のグリーンシートと積層をして焼
成することによって形成する。また、絶縁基体2用のセラミックペーストを平面透視において第2凹部4の側壁に跨がる箇所となる位置に印刷した後、焼成することによって形成することもできる。このように補強層5が絶縁層から形成される場合、例えば補強層5が絶縁基体2に形成される電子部品接続用電極6または配線導体7に接触したとしても短絡等を発生することがなく好ましい。また、補強層5が絶縁層から形成される場合、電子部品収納用パッケージ1の内部の配線導体7が多数設けられた場合においても、補強層5と配線導体7とを接触させることが可能となる。また、補強層5は絶縁基体2の側面および第1凹部3の側壁から露出しても構わない。
成することによって形成する。また、絶縁基体2用のセラミックペーストを平面透視において第2凹部4の側壁に跨がる箇所となる位置に印刷した後、焼成することによって形成することもできる。このように補強層5が絶縁層から形成される場合、例えば補強層5が絶縁基体2に形成される電子部品接続用電極6または配線導体7に接触したとしても短絡等を発生することがなく好ましい。また、補強層5が絶縁層から形成される場合、電子部品収納用パッケージ1の内部の配線導体7が多数設けられた場合においても、補強層5と配線導体7とを接触させることが可能となる。また、補強層5は絶縁基体2の側面および第1凹部3の側壁から露出しても構わない。
なお、補強層5が金属層から形成される場合、電子部品収納用パッケージ1に電子部品11を収納する場合に絶縁基体2に応力が加わっても、強度が大きい金属層を有する補強層5が骨組みの役割を果たして補強されて、絶縁基体2に変形等が発生しにくいものとなって、第1凹部3および第2凹部4のコーナー部周辺にクラックがより発生しにくいものとなる。
また、1つの電子部品収納用パッケージ1において、補強層5は少なくとも1つ形成されており、補強層5の形状は平面透視で角部が円弧の矩形状でもよく、角部が起点となって剥がれ等が起きにくいものとなり好ましく、また長円の形状でもよい。また、1つの電子部品収納用パッケージ1において、各補強層5の形状は互いに異なるものであっても良い。
図1に示された例では、補強層5は電子部品11を実装する面と同一平面上にあり、さらに電子部品収納用パッケージ1の厚み方向の上方に形成して、平面透視で重なるように配置している。複数の補強層5が平面透視で重なるように設けられていることで、積層体において積層時の加圧により第2凹部4の側壁の直上にかかる応力が補強層5によって効果的に分散しやすいものとなり、平面透視で積層体における第1凹部3の側壁から第2凹部4の側壁に位置する箇所がさらに変形し難いものとなって、電子部品11を第1凹部3に収納し易いものとする電子部品収納用パッケージ1を得ることが可能となる。また、製作された電子部品収納用パッケージ1においては、第1凹部3の幅寸法に比べて第2凹部4の幅寸法を大きくして、平面透視で第1凹部3の側壁から第2凹部4の側壁に位置する箇所の直下が空洞となっており、電子部品11を第1凹部3に実装する際に加わる応力によって第2凹部4側へ変形しやすいものとなって、第1凹部3および第2凹部4のコーナー部周辺にクラックが発生する可能性があるが、補強層5が平面透視において第2凹部4の側壁に跨がるように形成されているため、電子部品11を第1凹部3に実装する際に加わる応力によって第2凹部4の側壁の直上に集中してかかる応力が補強層5によって分散しやすいものとなり、平面透視で第1凹部3の側壁から第2凹部4の側壁に位置する箇所が変形し難いものとなって、電子部品収納用パッケージ1におけるクラックの発生をより低減させることができる。また、補強層5が電子部品11を実装する面と同一平面に設けられて、絶縁基体2の変形に対する補強を電子部品11を実装する際に応力が加わる面と同一平面としていることから、絶縁基体2の変形を抑制し、第1凹部3および第2凹部4のコーナー部周辺におけるクラックの発生をより低減させることができる。
また、図1に示された例では、補強層5は、平面透視において第2凹部4の側壁がなす辺に跨がるように複数並んで形成されている。複数の補強層5は、平面透視において第2凹部4の側壁がなす辺に跨がるように複数並んで形成されていることで、例えば同一平面上で補強層5と例えば信号配線との接触を避けたい場合に、各補強層5の間に信号配線を形成することが可能となる。また、電子部品収納用パッケージ1の内部の配線導体7と離間して形成することができ、金属層から形成される補強層5を用いやすいものとすることができる。
また、上記構成において、平面透視において第2凹部4の側壁がなす形状は方形であり、補強層5が第2凹部4の側壁がなす少なくとも1辺に重なるように帯状に形成されていることから、積層時の加圧により積層体において第2凹部4の側壁の直上の全体にかかる応力が補強層5によってより分散しやすいものとなり、平面透視で積層体における第1凹部3の側壁から第2凹部4の側壁に位置する箇所の全体が均一に変形し難いものとなって、変形の少ない電子部品収納用パッケージ1を得ることが可能となる。
また、上記構成において、平面透視において第2凹部4の側壁がなす形状は方形であり、補強層5が第2凹部4の側壁がなす対向する2辺に重なるように帯状に形成されていることから、積層時の加圧により積層体において第2凹部4の側壁の直上の全体にかかる応力が補強層5によってさらに分散しやすいものとなり、平面透視で積層体における第1凹部3の側壁から第2凹部4の側壁に位置する箇所の全体がさらに変形し難いものとなって、変形のさらに少ない電子部品収納用パッケージ1を得ることが可能となる。
図2に示された例では、平面透視において第2凹部4の側壁がなす形状は方形であり、補強層5が第2凹部4の側壁がなす対向する2辺に重なるようにそれぞれ帯状に形成されている。補強層5は、第2凹部4の側壁がなす対抗する2辺のそれぞれの辺全体を覆うようにそれぞれ帯状に形成されているため、積層体において積層時の加圧により第2凹部4の側壁の直上の全体にかかる応力が補強層5によって効果的に分散しやすいものとなり、平面透視で積層体における第1凹部3の側壁から第2凹部4の側壁に位置する箇所の全体がさらに変形し難いものとなって、変形のさらに少ない電子部品収納用パッケージ1を得ることが可能となる。さらに平面透視において第2凹部4の側壁がなす対向する2辺のそれぞれの辺の直上に補強層5が位置しているため、積層体において積層時の加圧により第2凹部4の側壁の直上の全体にかかる応力が、補強層5によって対抗する位置で効果的に分散しやすいものとなり、平面透視において第2凹部4の側壁がなす対向する2辺のそれぞれの辺の直上近傍に位置する電子部品収納用パッケージ1の上面が平坦なものとなって、電子部品収納用パッケージ1の上面に第1凹部3を覆うように蓋体を設ける場合に、蓋体が傾きにくいものとして電子部品収納用パッケージ1に接合することができる。
絶縁基体2において、例えば絶縁基体2の第1凹部3および第2凹部4の底面に電子部品接続用電極6が被着形成されており、また絶縁基体2の第1凹部3および第2凹部4の底面から絶縁基体2内部、下面にかけてビアホール導体またはスルーホール導体等の貫通導体を含む配線導体7が被着形成されている。これにより、電子部品接続用電極6が配線導体7を介して外部回路基板21に電気的に接続される。電子部品接続用電極6および配線導体7は、絶縁基体2がセラミックスから成る場合は、タングステン(W),モリブデン(Mo),マンガン(Mn),銀(Ag)または銅(Cu)等の金属メタライズから成り、絶縁基体2用のセラミックグリーンシートに電子部品接続用電極6および配線導体7用の金属ペーストをスクリーン印刷法等によって所定形状で印刷して、セラミックグリーンシートと同時に焼成することによって、絶縁基体2の所定位置に形成される。内部導体のうち、セラミックグリーンシートを厚み方向に貫通する貫通導体は、金属ペーストを印刷することによってセラミックグリーンシートに形成した貫通孔を充填しておけばよい。このような金属ペーストは、タングステン(W),モリブデン(Mo),マンガン(Mn),銀(Ag)または銅(Cu)等の金属粉末に適当な溶剤およびバインダーを加えて混練することによって、適度な粘度に調整して作製される。なお、絶縁基体2との接合強度を高めるために、ガラスまたはセラミックスを含んでいても構わない。
電子素子接続用電極5は、絶縁基体2の第1凹部3および第2凹部4の底面に複数形成されており、金バンプ等により電子部品11の各電極にそれぞれ電気的に接続されている。
本実施形態の電子部品収納用パッケージ1は、複数の絶縁層2aからなる絶縁基体2を有している。絶縁基体2は、第1凹部3と第2凹部4とを有している。絶縁基体2は、縦断面視において第1凹部3の側壁が第2凹部4の側壁より内側に位置している。絶縁基体2は、複数の絶縁層2aの間に補強層5が設けられている。補強層5は、平面透視において第2凹部4の側壁に跨がるように形成されている。
次に、本実施形態の電子部品収納用パッケージ1の製造方法について説明する。
絶縁基体2は、例えば酸化アルミニウム(Al2O3)質焼結体からなり、例えば底面に電子部品11を収納するための第1凹部3と第2凹部4とを有しており、縦断面視において第1凹部3の側壁が第2凹部4の側壁より内側に位置している。この絶縁基体2は、主成分が酸化アルミニウム(Al2O3)である酸化アルミニウム質焼結体から成る場合、Al2O3の粉末に焼結助材としてシリカ(SiO2),マグネシア(MgO)またはカルシア(CaO)等の粉末を添加し、さらに適当なバインダー、溶剤および可塑剤を添加し、次にこれらの混合物を混錬してスラリー状となす。その後、従来周知のドクターブレード法等の成形方法によって多数個取り用のセラミックグリーンシートを得る。
このセラミックグリーンシートを用いて、以下の(1)〜(5)の工程により電子部品収納用パッケージ1が作製される。
(1)第1凹部3の側壁および第2凹部4の側壁となる部位の打ち抜き金型を用いた打ち抜き工程。
(2)平面透視において絶縁基体2の第2凹部4の側壁に跨がる位置となる部位に形成される補強層5、また絶縁基体2の第1凹部3および第2凹部4の底面となる部位に形成される電子部品接続用電極6、また絶縁基体2の第1凹部3および第2凹部4の底面から絶縁基体2内部、下面となる部位にかけてビアホール導体またはスルーホール導体等の貫通導体を含む配線導体7をそれぞれ形成するための金属ペーストの印刷塗布工程。
(3)各絶縁層2aとなるセラミックグリーンシートを積層してセラミックグリーンシート積層体を作製する工程。
(4)このセラミックグリーンシート積層体を焼成して、各第1凹部3、第2凹部4および補強層5を有する絶縁基体2が複数配列された多数個取り基板を得る工程。
(5)焼成して得られた多数個取り基板に電子部品収納用パッケージ1の外縁となる箇所に沿って分割溝を形成しておき、この分割溝に沿って破断させて分割する方法、またはスライシング法等により電子部品収納用パッケージ1の外縁となる箇所に沿って切断する方法等を用いることができる。なお、分割溝は、焼成後にスライシング装置により多数個取り基板の厚みより小さく切り込むことによって形成することができるが、多数個取り基板用のセラミックグリーンシート積層体にカッター刃を押し当てたり、スライシング装置により生成形体の厚みより小さく切り込んだりすることによって形成してもよい。
なお、セラミックグリーンシートに形成する補強層5は、印刷塗布した金属ペーストならびにセラミックペーストの代わりに、(3)の積層工程で、平面透視において絶縁基体2の第2凹部4の側壁に跨がる位置となる部位に補強層5の形状をしたセラミックグリーンシートを積層して形成してもよい。
また、絶縁基体2の表面に露出した金属層から成る電子部品接続用電極6および配線導体7を保護して酸化防止をするために電子部品接続用電極6および配線導体7の露出した
表面に、厚さ0.5〜10μmのNiめっき層を被着させるか、またはこのNiめっき層および厚さ0.5〜3μmの金(Au)めっき層を順次被着させてもよい。
表面に、厚さ0.5〜10μmのNiめっき層を被着させるか、またはこのNiめっき層および厚さ0.5〜3μmの金(Au)めっき層を順次被着させてもよい。
このようにして形成された電子部品収納用パッケージ1に、電子部品11を収納する。図4(a)のように、第1凹部3の底面に電子部品11を搭載し第2凹部4の底面に複数の電子部品11をそれぞれ搭載した電子装置を外部回路基板21に実装することで、第1凹部3に収納した電子部品11が電子部品接続用電極6、配線導体7を介して外部回路基板21に電気的に接続される。なお、図4(b)のように第2凹部4に収納する複数の電子部品11を外部回路基板21に搭載するようにしてもよい。電子部品11は例えば、CCD型電子素子またはCMOS型撮像素子、半導体素子、LED等の発光素子、チップコンデンサ、抵抗素子および振動子等である。電子部品11は、電子部品収納用パッケージ1の電子部品接続用電極6ならびに外部回路基板21とフリップチップ実装またはワイヤーボンディング実装して、電子部品11の各電極が金バンプ、はんだ等またはボンディングワイヤーにより電気的に接続される。さらに、いわゆるアンダーフィルとして例えばエポキシ樹脂等の樹脂からなる接合材を用いて、電気的接続をより確実なものとしてもよい。なお、電子部品11の各電極と複数の電子部品接続用電極6との電気的な接続に、上述の金バンプまたははんだを用いる代わりに導電性樹脂(異方性導電樹脂等)から成る接続部材を用いてもよい。
図3は、平面透視において、方形状の第2凹部4の内側に円形状の第1凹部3が位置している。また、補強層5は、第1凹部3の側壁となる絶縁層の枠体と第1凹部3の底面を含む絶縁層との間に位置し、平面透視において外側端部が第2凹部4の側壁がなす方形の各辺よりも外側に位置し、内側端部が第1凹部3の開口部と重なった枠の形状をしている。このように、平面透視において第2凹部4の側壁がなす各辺を跨ぎ、かつ第1凹部3と第2凹部4とが重ならない領域の全体に補強層5を有することにより、積層時の加圧により積層体において応力が集中する第2凹部4の側壁の直上を補強するとともに、第1凹部3の変形が発生しやすい箇所全体を補強できるため、より応力によって変形しにくいものとなり、電子部品収納用パッケージ1の上面全体が平坦度の高いものとなって、電子部品収納用パッケージ1の上面に第1凹部3を覆うように蓋体を設ける場合に、電子部品収納用パッケージ1と蓋体との間に隙間のないものとして電子部品収納用パッケージ1に接合することができる。
なお、本発明は上述の実施形態の例に限定されるものではなく、種々の変形は可能である。例えば、配線導体7は電子部品収納用基板1の第1凹部3側と第2凹部4側とのどちら側に導出されていてもよく、縦断面における電子部品収納用パッケージ1の上下の向き等は指定されない。また、収納される電子部品11の種類も指定されない。
1・・・・・電子部品収納用パッケージ
2・・・・・絶縁基体
3・・・・・第1凹部
4・・・・・第2凹部
5・・・・・補強層
6・・・・・電子部品接続用電極
7・・・・・配線導体
11・・・・電子部品
21・・・・外部回路基板
2・・・・・絶縁基体
3・・・・・第1凹部
4・・・・・第2凹部
5・・・・・補強層
6・・・・・電子部品接続用電極
7・・・・・配線導体
11・・・・電子部品
21・・・・外部回路基板
Claims (4)
- 一方主面に電子部品を収納するための第1凹部と、他方主面に他の電子部品を収納するための第2凹部とを有し、縦断面視において前記第1凹部の側壁が前記第2凹部の側壁より内側に位置する、複数の絶縁層からなる絶縁基体を備えており、
前記複数の絶縁層の間に補強層が設けられているとともに、平面透視において該補強層は前記第2凹部の側壁に跨がるように形成されていることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。 - 平面透視において前記第2凹部の側壁がなす形状は方形であり、前記補強層が前記第2凹部の側壁の少なくとも1辺に重なるように帯状に形成されていることを特徴とする請求項1記載の電子部品収納用パッケージ。
- 平面透視において前記第2凹部の側壁がなす形状は方形であり、前記補強層が前記第2凹部の側壁の対向する2辺に重なるように帯状に形成されていることを特徴とする請求項1記載の電子部品収納用パッケージ。
- 請求項1に記載された電子部品収納用パッケージと、該電子部品収納用パッケージに形成された前記第1凹部および前記第2凹部に収納された電子部品とを備えていることを特徴とする電子装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012142105A JP2014007292A (ja) | 2012-06-25 | 2012-06-25 | 電子部品収納用パッケージおよび電子装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012142105A JP2014007292A (ja) | 2012-06-25 | 2012-06-25 | 電子部品収納用パッケージおよび電子装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014007292A true JP2014007292A (ja) | 2014-01-16 |
Family
ID=50104766
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012142105A Pending JP2014007292A (ja) | 2012-06-25 | 2012-06-25 | 電子部品収納用パッケージおよび電子装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2014007292A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018139309A (ja) * | 2014-12-17 | 2018-09-06 | 京セラ株式会社 | 電子装置 |
-
2012
- 2012-06-25 JP JP2012142105A patent/JP2014007292A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2018139309A (ja) * | 2014-12-17 | 2018-09-06 | 京セラ株式会社 | 電子装置 |
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