JP4791313B2 - 配線基板および電子装置 - Google Patents

Description

本発明は、電子部品を搭載するための配線基板および電子装置に関するものである。

従来、半導体素子や水晶振動子等の電子部品を搭載するための配線基板は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体等の電気絶縁材料から成る絶縁基体の表面に、タングステンやモリブデン等の金属粉末メタライズから成る配線導体が配設されることにより形成されている。そして、この配線基板は、上面に電子部品を搭載して蓋体やポッティング樹脂により封止して電子装置として形成される。

また、近年は、配線基板に多数の電子部品を搭載することが求められてきており、合わせて電子装置の小型化が求められてきている。そこで、配線基板における電子部品の実装領域を広くするため、配線基板の側面に電極パッドを形成し、この電極パッドと電子部品の電極とを導電性接着剤により電気的に接続させて配線基板の側面に電子部品を搭載するという構成が提案されている。このような配線基板は、側面に一対の電極パッドがそれぞれ形成された上層と下層とを中間層の上面と下面とに積層することにより形成することができる（特許文献１参照）。

特開２００１―１１１３８０号公報

しかしながら、特許文献１記載の配線基板は、中間層と上層と下層とのセラミックスを積層することにより形成されるため、中間層と上層と下層とのそれぞれに積層ずれを発生することがある。中間層が上層および下層の側面よりも大きく突出して積層ずれが発生すると、電子部品は中間層の側面に搭載されるので、上層と下層とに形成された電極パッドと電子部品との距離が大きく離れてしまい、導電性接着剤により接合される電子部品と電極パッドとの接合強度にばらつきが発生し、極端な場合には電極パッドと電子部品とを強固に接合させることができないという問題点を有していた。

本発明は、上記従来技術の問題点に鑑み案出されたもので、その目的は、電子部品を絶縁基板の端面に強固に接合させることができる配線基板を提供することにある。また、本発明の目的は、信頼性の高い電子装置を提供することにある。

本発明の配線基板は、絶縁基板の端面に電子部品を実装するための端面電極が設けられた配線基板において、前記端面電極は１つの端面に複数設けられ、前記端面電極と前記端面電極との間には凹部が設けられており、前記絶縁基板は、複数の絶縁層を含んでなり、前記端面電極が設けられる少なくとも２層の絶縁層は、前記端面電極が設けられない絶縁層を間に積層し、前記端面電極が設けられない絶縁層は、前記端面電極が設けられる絶縁層よりも外形が小さいことを特徴とするものである。

また、好ましくは、配線基板は、前記端面電極を挟んで前記凹部とは反対側に、凸部が設けられることを特徴とするものである。

また、好ましくは、前記凹部は厚み方向に複数配列しており、平面視で重なり合わないように設けられることを特徴とするものである。

本発明の電子装置は、本発明の配線基板の端面に電子部品が搭載され、該電子部品は、前記凹部を跨ぐように前記端面電極に電気的に接続されることを特徴とするものである。

本発明の配線基板は、絶縁基板の端面に電子部品を実装するための端面電極が設けられた配線基板において、端面電極は１つの端面に複数設けられ、端面電極と端面電極との間には凹部が設けられることから、端面電極と端面電極との間に凹部を配設させた状態で電子部品の電極と配線基板の端面電極とを接合させるので、端面電極間に端面電極よりも突出した領域がなくなる、即ち電極が、電極間に位置する絶縁基板の端面よりも突出することとなり、電子部品を絶縁基板の端面に搭載した際、電子部品の電極を配線基板の端面電極に当接させることができ、電子部品と配線基板とを強固に接合させることができる。
また、絶縁基板は複数の絶縁層を含み、端面電極が設けられる少なくとも２層の絶縁層は、端面電極が設けられない絶縁層を間に積層し、端面電極が設けられない絶縁層は、端面電極が設けられる絶縁層よりも外形が小さいことから、複数の絶縁層を積層して絶縁基板とした際、端面電極が設けられる絶縁層と端面電極が設けられない絶縁層の外形差により凹部を形成することができるので、精度良く、かつ効率良く端面電極と端面電極との間に凹部を形成することができる。

また、好ましくは、端面電極を挟んで凹部とは反対側に、凸部が設けられることから、凸部により絶縁基板の端面に電子部品を収納させる収納領域を形成することができるので、電子部品を絶縁基板の端面に精度良く搭載させて電子部品の電極と配線基板の端面電極とを接合させることができ、電子部品と配線基板とを強固に接合させることができる。

また、好ましくは、凹部は厚み方向に複数配列しており、平面視で重なり合わないように設けられることから、絶縁基板の厚み方向に圧力を印加した際、凹部の周囲領域に圧力を良好に印加することができるので、凹部の周囲領域における密着不良等を低減することができるとともに、複数の凹部間に位置する領域が周囲より圧縮されて変形してしまうことを抑制することができる。これにより、凹部の形状を良好なものとし、端面電極と端面電極との間隔を所定の寸法に良好に形成することができるので、電子部品と配線基板とを強固に接合することができる。

本発明の電子装置は、本発明の配線基板の端面に電子部品が搭載され、電子部品は、凹部を跨ぐように端面電極に電気的に接続されることから、電子部品の電極と配線基板の端面電極とを良好に接合することができるので、信頼性に優れた電子装置とすることができる。

本発明の配線基板について説明する。図１は、本発明の実施の形態である配線基板を示す平面図であり、図２は、図１における配線基板の切断面線Ａ−Ａ’における断面図である。これらの図に示すように、配線基板は、絶縁基板１、端面電極２ａ、２ｂ、凹部３、配線導体４を含み、端面に電子部品５が実装可能となっている。

本発明の配線基板は、絶縁基板１の端面１１に電子部品５を実装するための端面電極２ａ，２ｂが設けられており、端面電極２ａ，２ｂは１つの端面１１に複数設けられ、端面電極２ａと端面電極２ｂとの間には凹部３が設けられている。

絶縁基板１は、セラミックス等からなり、例えば、セラミックスから成る場合、酸化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、炭化珪素質焼結体等の電気絶縁材料から成る。絶縁基板１が、酸化アルミニウム質焼結体から成る場合には、アルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）、シリカ（ＳｉＯ_２）、カルシア（ＣａＯ）、マグネシア（ＭｇＯ）等の原料粉末に適当な有機溶剤、溶媒を添加混合して泥漿状となすとともにこれを従来周知のドクターブレード法やカレンダーロール法等を採用し、シート状に成形することによってセラミックグリーンシート（セラミック生シート）を得、次にセラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施すとともに必要に応じて複数枚積層し、高温（約１５００〜１８００℃）で焼成することによって製作される。

端面電極２ａ，２ｂは、絶縁基板１の端面１１に複数設けられており、絶縁基板１の端面１１に搭載される電子部品５の電極に接合するための接合領域であるとともに、電子部品５を外部回路基板等に電気的に接続するための導電路として機能し、後述する配線導体４のいくつかに電気的に接続される。端面電極２ａ，２ｂは、タングステンやモリブデン、銅、銀等の金属粉末メタライズからなり、スクリーン印刷法等の印刷手段を用いて、絶縁基板１用のセラミックグリーンシートの端面１１の所定の位置に端面電極２ａ，２ｂ用のメタライズペーストを印刷塗布し、絶縁基板１用のセラミックグリーンシートと同時焼成することによって絶縁基板１の端面１１に形成することができる。メタライズペーストは、主成分の金属粉末に有機バインダー、有機溶剤、必要に応じて分散剤等を加えてボールミル、三本ロールミル、プラネタリーミキサー等の混練手段により混合および混練することで製作される。セラミックグリーンシートの焼結挙動に合わせたり、焼結後の絶縁基板との接合強度を高めたりするためにガラスやセラミックスの粉末を添加しても良い。

また、絶縁基板１用のセラミックグリーンシートに金型やパンチングによる打ち抜き方法またはレーザ加工等の加工方法により端面電極２ａ，２ｂ用の貫通孔を形成し、この端面電極２ａ，２ｂ用の貫通孔に端面電極２ａ，２ｂ用のメタライズペーストをスクリーン印刷法等の印刷手段により充填しておく。切断加工等によりこの端面電極２ａ，２ｂ用のメタライズペーストを厚み方向に分割して端面電極２ａ，２ｂ用のメタライズペーストが絶縁基板１用のセラミックグリーンシートの端面に露出するようにした後、絶縁基板１用のセラミックグリーンシートと同時焼成することにより端面電極２ａ，２ｂを絶縁基板１の端面１１に形成しても良い。この場合、端面電極２ａ，２ｂが絶縁基板１の内部に埋設した状態とすることができ、絶縁基板１と端面電極２ａ，２ｂとの接合強度を良好なものとすることができる。なお、端面電極２ａ，２ｂ用の貫通孔に充填する場合は、端面電極２ａ，２ｂ用のメタライズペーストは、有機バインダーや有機溶剤の量により充填に適した粘度に調製される。

なお、端面電極２ａ，２ｂの幅（絶縁基板１の幅方向における長さ）や長さ（絶縁基板１の厚み方向における長さ）は、端面電極２ａ，２ｂに接合する電子部品５の形状に合わせて適宜選択すれば良い。また、後述する電子部品５に接合する部分の端面電極２ａと端面電極２ｂとは、凹部３を挟んで対になるものであって、同形状の幅および長さに形成しておくことが好ましい。

また、絶縁基板１には、配線導体４が被着形成されている。配線導体４は、配線基板に搭載される電子部品５や第２の電子部品を外部回路基板に電気的に接続するための導電路として機能し、そのいくつかは端面電極２ａ，２ｂに電気的に接続されている。配線導体４は、タングステンやモリブデン、銅、銀等の金属粉末メタライズからなり、スクリーン印刷法等の印刷手段を用いて、絶縁基板１用のセラミックグリーンシートの所定の位置に配線導体４用のメタライズペーストを印刷塗布し、絶縁基板１用のセラミックグリーンシートと同時焼成することによって配線基板の所定の位置に形成することができる。配線導体４用のメタライズペーストは、端面電極２ａ，２ｂ用のメタライズペーストと同様にして作製されるが、有機バインダーや有機溶剤の量により印刷に適した粘度に調製される。

また、配線導体４は、配線基板を貫通する貫通導体としても形成される。このような貫通導体は、上面および下面、内部等に形成された配線導体４を形成するためのメタライズペーストの印刷塗布に先立って絶縁基板１用のセラミックグリーンシートに金型やパンチングによる打ち抜き方法またはレーザ加工法等の加工方法により貫通導体用の貫通孔を形成し、この貫通導体用の貫通孔にメタライズペーストをスクリーン印刷法等の印刷手段により充填しておくとともに、これを絶縁基板１用のセラミックグリーンシートと同時焼成することによって形成される。貫通導体用のメタライズペーストは、端面電極２ａ，２ｂや上面および下面、内部等に形成された配線導体４用のメタライズペーストと同様にして作製されるが、有機バインダーや有機溶剤の量により充填に適した粘度に調製される。

なお、端面電極２ａ，２ｂおよび配線導体４の露出する表面には、ニッケルや金等の耐蝕性に優れる金属を被着しておくことが好ましい。なお、端面電極２ａ，２ｂおよび配線導体４が酸化腐食するのを防止するとともに、電子部品５と端面電極２ａ，２ｂまたは配線導体４との接合、配線基板と外部回路基板との接合を強固なものとするために、厚みが１〜１０μｍ程度のニッケルめっき層と厚みが０．１〜３μｍ程度の金めっき層とが順次被着されていることが好ましい。

そして、端面電極２ａと端面電極２ｂとの間には凹部３が設けられている。この構成により、端面電極２ａと端面電極２ｂとの間に凹部３を配設させた状態で電子部品５の電極と配線基板の端面電極２ａ，２ｂとを接合させるので、端面電極２ａ，２ｂ間に端面電極２ａ，２ｂよりも突出した領域がなくなる、即ち電極が、電極間に位置する絶縁基板の端面よりも突出することとなり、電子部品５を絶縁基板１の端面１１に搭載した際、電子部品５の電極と配線基板の端面電極２ａ，２ｂに当接させることができ、電子部品５と配線基板とを強固に接合させることができる。

例えば、図２に示すような絶縁基板１が絶縁層１ａ，１ｂ，１ｃの３層からなる場合、凹部３は、端面電極２ａ，２ｂが形成される領域の周囲領域における絶縁層１ｂの外形を絶縁層１ａ，１ｃの外形よりも小さくしておけば形成可能である。なお、ここでいう外形を小さくするとは、端面電極２ａ，２ｂが形成される端面１１側において、中間層にあたる絶縁層１ｂの外形を、絶縁層１ａ，１ｃの外形より小さくすることを示すものである。例えば、図３に図２の配線基板における絶縁層１ａ，１ｂ，１ｃのそれぞれの分解平面図を示す。絶縁層１ｂの、積層時に絶縁層１ａの端面電極２ａと、絶縁層１ｃの端面電極２ｂとに重なる領域の周囲領域に切欠き部６を形成しておくことにより、絶縁層１ａ，１ｂ，１ｃを積層した際に、絶縁基板１の端面１１の端面電極２ａと端面電極２ｂとの間に凹部３を形成することができる。すなわち、絶縁層１ａ，１ｂ，１ｃ用のセラミックグリーンシートを準備し、絶縁層１ｂ用のセラミックグリーンシートの端面電極２ａ，２ｂが形成される領域に重なる領域の周囲領域に、予め金型やパンチングによる打ち抜き方法またはレーザ加工等の加工方法により切欠き部６を形成しておくことにより、絶縁基板１の所定の領域に凹部３が形成される。

なお、積層装置の精度や絶縁層１ａ，１ｂ，１ｃ用のセラミックグリーンシートの材料や厚み等によっても異なるが、絶縁基板１に凹部３を良好に形成するためには、絶縁層１ｂ用のセラミックグリーンシートの外形が、絶縁層１ａ，１ｃ用のセラミックグリーンシートの外形よりも予め０．１ｍｍ以上小さく、すなわち、切欠き部６の長さ（絶縁層１ｂ用のセラミックグリーンシートの端面から内側方向への切り込み深さ）を０．１ｍｍ以上となるようにしておくことが好ましい。また、凹部３は、切欠き部６からなるものに限るものではなく、絶縁基板１の幅方向に渡って形成される溝状の凹部３としても構わない。また、絶縁層１ｂは１層に限るものではなく、例えば、図４に示す他の実施形態の断面図のように、中間層が２層以上の絶縁層（図４では、絶縁層１ｂ，１ｂ’，１ｂ’’の３層）からなるものであっても良く、これらの絶縁層１ｂ，１ｂ’，１ｂ’’用のセラミックグリーンシートの外形が端面電極２ａ，２ｂを形成する絶縁層１ａ，１ｃ用のセラミックグリーンシートの外形よりも予め小さくなるようにしておけば良い。

なお、凹部３は、絶縁基板１の端面１１に切削加工等を行うことにより端面電極２ａと端面電極２ｂとの間に形成することもできるが、絶縁基板１の厚みが薄く、端面電極２ａと端面電極２ｂとの間隔が小さい場合には、切削加工等により端面電極２ａと端面電極２ｂとの間に凹部３を精度良く、かつ効率良く形成することは困難となることがある。上述のような端面電極２ａ，２ｂが設けられない絶縁層１ｂの外形を端面電極２ａ，２ｂが設けられる絶縁層１ａ，１ｂの外形よりも予め小さくしておく積層方法による方法は、精度良く、かつ効率良く端面電極２ａと端面電極２ｂとの間に凹部３を形成することができるので好ましく、電子部品５を絶縁基板１の端面１１に搭載した際、電子部品５の電極と配線基板の端面電極２ａ，２ｂに良好に当接することができ、電子部品５と配線基板とを強固に接合させることができる。特に、絶縁基板１の端面１１に複数の端面電極２ａ，２ｂと複数の凹部３を形成する際には、この方法によって、それぞれの端面電極２ａ，２ｂとの間に凹部３を効率良く形成することができる。

なお、凹部３の開口幅（端面電極２ａ，２ｂ間を結ぶ方向に直交する方向の開口幅）は、電子部品５の電極を端面電極２ａ，２ｂに良好に当接させるため、絶縁基板１の端面１１に搭載される電子部品５の幅（端面電極２ａ，２ｂに接続される電子部品５の電極を結ぶ方向に直交する方向の幅）よりも幅広に形成されている。そして、端面電極２ａ，２ｂの幅（端面電極２ａ，２ｂ間を結ぶ方向に直交する方向の幅）が電子部品５の前記幅よりも幅広に形成されている場合、電子部品５を端面電極２ａ，２ｂに搭載した際の搭載ずれ等を考慮して、凹部３の開口幅は、電極２ａ，２ｂの前記幅よりも幅広に形成されていることが好ましい。例えば、電子部品５の前記幅が０．３ｍｍであり、端面電極２ａ，２ｂの前記幅が０．４ｍｍである場合、凹部３の開口幅は、電子部品５の前記幅の２倍以上、端面電極２ａ，２ｂの前記幅の１．５倍以上である０．６ｍｍ以上としておくことが好ましい。

また、絶縁基板１の端面１１に複数の電子部品５を搭載するため、絶縁基板１の端面１１の厚み方向や幅方向に、複数の端面電極２ａ，２ｂを形成しても良く、これにより、絶縁基板１の端面１１に複数の電子部品５が搭載された小型の電子装置とすることができる。

さらに、本発明の他の実施形態として、端面１１において、端面電極２ａ，２ｂとは凹部３を挟んで厚み方向反対側に凸部７が設けられていてもよい。図５（ａ）は、他の実施形態である配線基板の断面図であり、図５（ｂ）は、端面１１に垂直な方向、すなわち図５（ａ）の矢符Ｄ方向から見た側面図である。なお、図５（ｂ）においては、端面１１の構造をわかり易くするために、電子部品５を図示していない。

この凸部７により絶縁基板１の端面１１に電子部品５を収納する収納領域８を形成することができるようになり、電子部品５を絶縁基板１の端面１１に精度良く搭載することができ、電子部品と配線基板とを強固に接合することができる。例えば、図５に示すように絶縁基板１が５層の絶縁層１ａ〜１ｅからなる場合、絶縁層１ａ，１ｃのそれぞれの主面に、絶縁層１ａ，１ｂ，１ｃの外形よりも外形が大きい絶縁層１ｄ，１ｅを積層すれば良い。すなわち、絶縁層１ａ，１ｂ，１ｃ用のセラミックグリーンシートの外形よりも外形が大きい絶縁層１ｄ，１ｅ用のセラミックグリーンシートに、打ち抜き加工や配線導体４用のメタライズペーストの印刷等を施した後、絶縁層１ａ，１ｃ用のセラミックグリーンシートのそれぞれの主面に積層し、これを焼成することにより凸部７を備えた絶縁基板１を形成することができる。なお、絶縁基板１に精度良く、かつ効率良く凸部７を形成する点においては、上述の積層方法による手段が好ましいが、その他の方法により凸部７を形成しても構わない。例えば、スクリーン印刷法等の印刷手段により、絶縁層１ｄ，１ｅ用のセラミックグリーンシートの端面の電極２ａ，２ｂの凹部３とは反対側となる領域に凸部７用のセラミックペーストを印刷塗布し、そのセラミックペーストを絶縁基板１用のセラミックグリーンシートとともに焼成することによって所定の領域に被着させても構わない。

このような凸部７用のセラミックペーストは、主成分のセラミック粉末に有機バインダー、有機溶剤、必要に応じて分散剤等を加えてボールミル、三本ロールミル、プラネタリーミキサー等の混練手段により混合および混練することで製作される。

なお、凸部７は、絶縁基板１とともに同時に焼成して形成されるため、絶縁基板１と実質的に同一成分からなることが好ましい。すなわち、絶縁基板１が酸化アルミニウム質焼結体からなる場合は、凸部７は酸化アルミニウム質焼結体からなり、絶縁基板１が窒化アルミニウム質焼結体からなる場合は、凸部７は窒化アルミニウム質焼結体からなることが好ましい。

また、凸部７の高さ（電極２ａ，２ｂより外方へ突出した部分の長さ）は、電子部品５の高さ（電極２ａ，２ｂに搭載された電子部品５の電極２ａ，２ｂの面から外方へ向かう高さ）よりも高いことが好ましい。これにより、電子部品５を収納領域８内に確実に収納させ、電子部品５が絶縁基板１の端面１１から突出する可能性を低減させることができるので、配線基板および電子装置を搬送する際、絶縁基板１の端面１１に搭載された電子部品５が搬送装置の搬送路等により接触する可能性を低減させることができ、電子部品５が欠けたりする可能性を低減することができる。なお、このような凸部７は、収納領域８に収容される電子部品５の高さよりも高くなるように凸部７の長さを設定して形成しておけば良い。

また、凸部７は、端面電極２ａ，２ｂと凹部３とを取り囲むように設けておき、電子部品５を全周に渡って収容する収納領域８として形成しても構わない。すなわち、凸部７を絶縁基板１の厚み方向や幅方向にそれぞれ形成しておき、凹部３および端面電極２ａ，２ｂとを取り囲むようにしてもいても構わない。

また、図６の側面図に示すように、凹部３は、絶縁基板１の厚み方向に複数配列しており、平面視で重なり合わないように設けられることが好ましい。なお、ここでいう平面視で重なり合わないとは、絶縁基体１の端面１１に設けられた複数の凹部３が平面方向（図６では上方向）から透視した際、複数の凹部３が重なり合わないことをいう。図６においては、絶縁基板１の同一の端面１１に複数の電極２ａ〜２ｈが形成されており、電極２ａと電極２ｂとの間、電極２ｃと電極２ｄとの間、電極２ｅと電極２ｆとの間、電極２ｇと電極２ｈとの間のそれぞれに凹部３が形成されたものであり、電極２ａと電極２ｂ、電極２ｃと電極２ｄ、電極２ｅと電極２ｆ、電極２ｇと電極２ｈのそれぞれに図示しない電子部品５が搭載される。これにより、絶縁層１ａ〜１ｈ用のセラミックグリーンシートを積層する際等、厚み方向に圧力が印加された際に、圧力が印加する方向に複数の凹部３が重なり合わないので、凹部３の周囲領域に圧力を良好に印加することができる。すなわち、凹部３の形状の違いや凹部３の積層ずれ等により凹部３の周囲領域において圧力が印加されにくい領域が発生して絶縁層１ａ〜１ｈ用のセラミックグリーンシートの層間に密着不良が発生する可能性を低減することができるので、凹部３の周囲領域に圧力を良好に印加することができる。また、複数の凹部３間に位置する絶縁層が周囲より圧縮されて変形することにより複数の凹部３の変形が発生することを抑制することができる。これにより、複数の凹部３の形状を所定形状に良好に形成しやすくなり、電極２ａと電極２ｂとの間隔を所定の寸法に良好なものとすることができ、電子部品と配線基板とを強固に接合させることができる。なお、絶縁基板１の端面１１に収納領域８を複数形成する場合においても同様に、収納領域８の変形を抑制するために、平面視で重なり合わないように設けられることが好ましい。

本発明の電子装置は、本発明の配線基板の端面１１に電子部品５が搭載され、電子部品５は、凹部３を跨ぐように電極２ａ，２ｂに接続される。これにより、電子部品５の電極と配線基板の電極２ａ，２ｂとを良好に接合することができるので、信頼性に優れた電子装置とすることができる。

電子部品５は、コンデンサ、抵抗素子、インダクタ等のチップ素子である。電子部品５の搭載は、半田等の導電性接着剤を介して、チップ素子の電極と配線基板の電極２ａ，２ｂとを電気的に接続することにより行われる。また、電子部品５は必要に応じて封止される。封止はエポキシ樹脂等の封止樹脂により電子部品５を覆うことにより行ったり、電子部品５を覆うようにして載置した樹脂や金属、セラミックス等からなる蓋体をガラス、樹脂、ロウ材等の接着剤により積層基板に取着することにより行ったりすれば良い。収容領域８を形成した場合は、樹脂による封止、蓋体による封止ともに効率良く封止することができる。

また、配線基板の一方主面または他方主面には、電子部品５や第２の電子部品が搭載される。第２の電子部品は、ＩＣ（Integrated Circuit）チップやＬＳＩ（Large Scale Integration）チップ等の半導体素子、水晶振動子や圧電振動子等の圧電素子、各種センサ等である。第２の電子部品の搭載は、第２の電子部品がフリップチップ型の半導体素子である場合には、はんだバンプや金バンプ、または導電性樹脂（異方性導電樹脂等）を介して、半導体素子の電極と配線導体４とを電気的に接続することにより行なわれ、また、第２の電子部品がワイヤボンディング型の半導体素子である場合には、ガラス、樹脂、ろう材等の接合材により配線基板表面に半導体素子を固定した後、ボンディングワイヤを介して半導体素子の電極と配線導体４とを電気的に接続することにより行なわれる。また、第２の電子部品が水晶振動子等の圧電素子である場合には、導電性樹脂により圧電素子の固定と圧電素子の電極と配線導体４との電気的な接続を行なう。そして、第２の電子部品は、必要に応じて上述の電子部品と同様の手段により封止される。

なお、本発明は、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更は可能である。例えば、図７の断面図に示すように、絶縁基板１の一方主面または他方主面に、第１の電子部品５以外の第２の電子部品を収容するための収納領域（キャビティ）９を設けても構わない。また、絶縁基板１の１つの端面のみならず、絶縁基板１の複数の端面に電極２ａ，２ｂおよび凹部３を配設しても構わない。この構成により、それぞれの端面に形成した電極２ａ，２ｂのそれぞれに電子部品５を搭載することができるので、絶縁基板１の端面を有効に利用してより多くの電子部品５を搭載することができ、小型でかつ信頼性の高い電子装置を形成することができる。例えば、絶縁基板１の平面視形状が矩形状である場合、４つの端面のそれぞれに電極２ａ，２ｂおよび凹部３を形成しても構わない。

本発明の実施の形態である配線基板を示す平面図である。 図１における配線基板の切断面線Ａ−Ａ’における断面図である。 図２に示す配線基板における絶縁層１ａ，１ｂ，１ｃのそれぞれの分解平面図である。 本発明の他の実施形態である配線基板を示す断面図である。 （ａ）本発明の他の実施形態である配線基板を示す断面図であり、（ｂ）端面１１に垂直な方向から見た側面図である。 本発明の他の実施形態である配線基板を示す側面図である。 本発明の他の実施形態である配線基板を示す断面図である。

符号の説明

１ 絶縁基板
１ａ〜１ｈ 絶縁層
２ａ〜２ｈ 端面電極
３ 凹部
４ 配線導体
５ 電子部品
６ 切欠き部
７ 凸部
８，９ 収納領域

Claims (4)

1. 絶縁基板の端面に電子部品を実装するための端面電極が設けられた配線基板において、
   前記端面電極は１つの端面に複数設けられ、前記端面電極と前記端面電極との間には凹部が設けられており、
   前記絶縁基板は、複数の絶縁層を含んでなり、前記端面電極が設けられる少なくとも２層の絶縁層は、前記端面電極が設けられない絶縁層を間に積層し、前記端面電極が設けられない絶縁層は、前記端面電極が設けられる絶縁層よりも外形が小さいことを特徴とする配線基板。
2. 前記端面電極を挟んで前記凹部とは反対側に、凸部が設けられることを特徴とする請求項１記載の配線基板。
3. 前記凹部は厚み方向に複数配列しており、平面視で重なり合わないように設けられることを特徴とする請求項１または２記載の配線基板。
4. 請求項１〜３のいずれか１つに記載の配線基板の端面に電子部品が搭載され、該電子部品は、前記凹部を跨ぐように前記端面電極に電気的に接続されることを特徴とする電子装置。

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