JP2563859B2 - 表面実装用ハイブリッドｉｃの端子構造 - Google Patents
表面実装用ハイブリッドｉｃの端子構造Info
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- JP2563859B2 JP2563859B2 JP3223015A JP22301591A JP2563859B2 JP 2563859 B2 JP2563859 B2 JP 2563859B2 JP 3223015 A JP3223015 A JP 3223015A JP 22301591 A JP22301591 A JP 22301591A JP 2563859 B2 JP2563859 B2 JP 2563859B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminals
- hybrid
- terminal structure
- substrate
- terminal
- Prior art date
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、マザーボードに半田付
により接続される表面実装用ハイブリッドＩＣの端子構
造に関する。
により接続される表面実装用ハイブリッドＩＣの端子構
造に関する。
【０００２】
【従来の技術】表面実装用ハイブリッドＩＣの端子部
は、基板にリードを装着したものと、リードを装着しな
いものとがある。リードの無いものは、図２に示すよう
に、基板１の端面部に凹部２，２を設け、該凹部２内に
端子３を設けていた。
は、基板にリードを装着したものと、リードを装着しな
いものとがある。リードの無いものは、図２に示すよう
に、基板１の端面部に凹部２，２を設け、該凹部２内に
端子３を設けていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記構
成では、マザーボードに半田付により接続する場合、端
子間の距離ｄが多端子になるに従い狭くなり、半田のブ
リッジによって端子間がショートすることがあった。ま
た、この場合、半田のブリッジが基板１と図示しないマ
ザーボードとに挟まれた部分に半田が回り込むことによ
って発生するため、目視検査では確認することができな
かった。
成では、マザーボードに半田付により接続する場合、端
子間の距離ｄが多端子になるに従い狭くなり、半田のブ
リッジによって端子間がショートすることがあった。ま
た、この場合、半田のブリッジが基板１と図示しないマ
ザーボードとに挟まれた部分に半田が回り込むことによ
って発生するため、目視検査では確認することができな
かった。
【０００４】そこで本発明は、マザーボードに半田付に
より接続する際の半田のブリッジを低減するとともに、
ブリッジが発生した場合でも目視により容易に確認する
ことができ、表面実装用ハイブリッドＩＣとマザーボー
ドとの接続の信頼性を向上できる端子構造を提供するこ
とを目的としている。
より接続する際の半田のブリッジを低減するとともに、
ブリッジが発生した場合でも目視により容易に確認する
ことができ、表面実装用ハイブリッドＩＣとマザーボー
ドとの接続の信頼性を向上できる端子構造を提供するこ
とを目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記した目的を達成する
ため、本発明の表面実装用ハイブリッドＩＣの端子構造
は、基板の外周部に、マザーボードに半田付により接続
される端子を設けた表面実装用ハイブリッドＩＣの端子
構造において、前記端子を基板の端面に設けるととも
に、各端子間にスリットを設けたことを特徴としてい
る。
ため、本発明の表面実装用ハイブリッドＩＣの端子構造
は、基板の外周部に、マザーボードに半田付により接続
される端子を設けた表面実装用ハイブリッドＩＣの端子
構造において、前記端子を基板の端面に設けるととも
に、各端子間にスリットを設けたことを特徴としてい
る。
【０００６】
【作 用】上記端子構造によれば、各端子間がスリット
で離されているため、該スリット部分に半田が入り込ん
でブリッジを形成しない限りショートすることはない。
また、半田がスリット部分にあれば、目視により容易に
確認することができる。
で離されているため、該スリット部分に半田が入り込ん
でブリッジを形成しない限りショートすることはない。
また、半田がスリット部分にあれば、目視により容易に
確認することができる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明を、図１に示す一実施例に基づ
いて、さらに詳細に説明する。
いて、さらに詳細に説明する。
【０００８】表面実装用ハイブリッドＩＣは、基板１１
に所定の電子回路を設けるとともに、該基板１１の外周
に、前記電子回路とマザーボードの回路とを接続する多
数の端子１２を設けたものである。
に所定の電子回路を設けるとともに、該基板１１の外周
に、前記電子回路とマザーボードの回路とを接続する多
数の端子１２を設けたものである。
【０００９】上記端子１２は、基板１１の端面に導電ペ
ーストを印刷する等の手段により設けられており、各端
子１２の間には、各端子１２間を離間するための基板厚
さ方向のスリット１３が設けられている。
ーストを印刷する等の手段により設けられており、各端
子１２の間には、各端子１２間を離間するための基板厚
さ方向のスリット１３が設けられている。
【００１０】上記端子１２とスリット１３の幅は、基板
１１の端面に設けられる端子数により異なるが、多端子
の場合には、両者の幅を共に０．１〜０．２mm程度にす
ればよく、またスリット１３の深さは、上記端子１２の
幅寸法の０．５〜１．５倍とすれば良い。
１１の端面に設けられる端子数により異なるが、多端子
の場合には、両者の幅を共に０．１〜０．２mm程度にす
ればよく、またスリット１３の深さは、上記端子１２の
幅寸法の０．５〜１．５倍とすれば良い。
【００１１】このようにして端子１２を形成することに
より、基板１１をマザーボードに半田付けで実装する場
合、半田は端子１２の前面に付けられるので、端子１２
部分の基板１１とマザーボードとの間に半田が回り込ん
でも隣接する端子同士をショートさせることが無くな
り、また、スリット１３内に入り込んでブリッジを形成
した場合は、目視により容易に確認できる。
より、基板１１をマザーボードに半田付けで実装する場
合、半田は端子１２の前面に付けられるので、端子１２
部分の基板１１とマザーボードとの間に半田が回り込ん
でも隣接する端子同士をショートさせることが無くな
り、また、スリット１３内に入り込んでブリッジを形成
した場合は、目視により容易に確認できる。
【００１２】従って、半田付けの際の端子間ショートの
発生率が大幅に低減されるとともに、ショートの発生も
目視により未然に防止できるので、ハイブリッドＩＣを
マザーボードに実装する際の信頼性を大幅に向上させる
ことができる。
発生率が大幅に低減されるとともに、ショートの発生も
目視により未然に防止できるので、ハイブリッドＩＣを
マザーボードに実装する際の信頼性を大幅に向上させる
ことができる。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の表面実装
用ハイブリッドＩＣの端子構造は、端子を基板の端面に
設けるとともに、各端子間にスリットを設けたものであ
るので、スリット内に半田が入り込まない限りブリッジ
を生じることがなく、ブリッジの発生を低減できる。ま
た、ブリッジを生じた場合でも、スリット内の半田は目
視により容易に確認できるので、ブリッジ発生による端
子間ショートを未然に防止でき、表面実装部品の実装の
際の信頼性を大幅に向上させることができる。
用ハイブリッドＩＣの端子構造は、端子を基板の端面に
設けるとともに、各端子間にスリットを設けたものであ
るので、スリット内に半田が入り込まない限りブリッジ
を生じることがなく、ブリッジの発生を低減できる。ま
た、ブリッジを生じた場合でも、スリット内の半田は目
視により容易に確認できるので、ブリッジ発生による端
子間ショートを未然に防止でき、表面実装部品の実装の
際の信頼性を大幅に向上させることができる。
【図１】 本発明の一実施例を示すハイブリッドＩＣの
斜視図である。
斜視図である。
【図２】 従来のハイブリッドＩＣの一例を示す斜視図
である。
である。
１１…基板 １２…端子 １３…スリット
Claims (1)
- 【請求項１】 基板の外周部に、マザーボードに半田付
により接続される端子を設けた表面実装用ハイブリッド
ＩＣの端子構造において、前記端子を基板の端面に設け
るとともに、各端子間にスリットを設けたことを特徴と
する表面実装用ハイブリッドＩＣの端子構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3223015A JP2563859B2 (ja) | 1991-09-03 | 1991-09-03 | 表面実装用ハイブリッドｉｃの端子構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3223015A JP2563859B2 (ja) | 1991-09-03 | 1991-09-03 | 表面実装用ハイブリッドｉｃの端子構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0563107A JPH0563107A (ja) | 1993-03-12 |
| JP2563859B2 true JP2563859B2 (ja) | 1996-12-18 |
Family
ID=16791499
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3223015A Expired - Fee Related JP2563859B2 (ja) | 1991-09-03 | 1991-09-03 | 表面実装用ハイブリッドｉｃの端子構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2563859B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11168001A (ja) * | 1997-12-04 | 1999-06-22 | Hitachi Ltd | 電子部品および電子装置 |
| JP4791313B2 (ja) * | 2006-09-29 | 2011-10-12 | 京セラ株式会社 | 配線基板および電子装置 |
-
1991
- 1991-09-03 JP JP3223015A patent/JP2563859B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0563107A (ja) | 1993-03-12 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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