JP2714103B2 - 回路配線基板装置 - Google Patents

回路配線基板装置

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JP2714103B2
JP2714103B2 JP1025317A JP2531789A JP2714103B2 JP 2714103 B2 JP2714103 B2 JP 2714103B2 JP 1025317 A JP1025317 A JP 1025317A JP 2531789 A JP2531789 A JP 2531789A JP 2714103 B2 JP2714103 B2 JP 2714103B2
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    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/11Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361Assembling flexible printed circuits with other printed circuits

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野) 本発明は、電気製品等に使用される回路配線基板装置
の改良に関する。
(従来の技術) 一般に、カメラ、ビデオ装置、OA機器、液晶テレビ等
の電子部品を使用した電気製品等にあっては、その小型
軽量化に伴い、回路配線器の利用が図られ、特に近年に
あっては、製品をより小さく更には薄くする等の要求か
ら、より高密度の回路配線基板の開発が求められてい
る。
このため、例えば液晶テレビに使用する液晶表示装置
にあっては、表示に使用される液晶表示パネルはバック
ライト用として裏面から光を当てるために裏面に回路配
線基板を取付けることができない構造が多い。このため
パネル4辺に沿って、パネルから導出された多数のリー
ドに直接接続する回路配線基板を配置している。接続作
業上およびパネルを保持固定する筐体に合わせるため
に、基板は可撓性とされ、パネル4隅でパネル各辺に取
付けた各基板の回路配線基板相互を接続コネクタにより
電気接続する。
すなわち、第13図ないし第17図で従来構造を説明る。
第13図および第14図に示すように、回路配線端子10を支
持する可撓性ベース11からなるプリント回路配線基板13
を、液晶表示パネル14周囲の4辺に導電接続する。
次いで隣り合う回路配線基板13を、電気的に接続する
ための回路配線端子10から延長された接続配線端子10a
を、隣り合う回路配線基板13同志、僅かの間隙(s)を
設けて突き合わせる様に回路配線基板13を折曲げ、接続
部13aを形成し、更に接続配線端子10aに半田付けされる
接続コネクタ16を介し、回路配線基板13を電気的に接続
するものである。
更に詳細に説明すると、第14図に示す様に、装置の小
型軽量化を実現するため、回路配線基板13が高密度配線
されていることから、同一ピッチで複数配線されるベー
ス11上の回路配線端子10は、例えばその回路配線端子10
の幅が0.5[mm]であるのに対し、回路配線端子間の間
隔(g)が0.3[mm]と狭くされている。
しかも、回路配線基板13は信頼性の向上のため、表面
を電解メッキによりメタライゼーションしているが、回
路配線端子10から延長された接続配線端子10aは、回路
配線基板13を電解メッキする時のメッキリードとしても
使用されることから、接続部13aの先端まで達している
必要がある。
又、第15図に示す様に、接続コネクタ16を詳述する
と、接続コネクタ16は、接続配線端子10aと同一ピッチ
で複数本並列して配列されるコネクタ導体部16aと耐熱
性有機フィルムからなるコネクタ連結部16bとからな
り、間隙(s)を設けて隣接される第1の回路配線基板
13x及び第2の回路配線基板13yの接続部13xa、13yaと、
コネクタ連結部16bとが、対向して接する様に接続コネ
クタ16を重ねた後、接続配線端子10aとコネクタ導体部1
6aとを半田付けするものである。
しかしながら、この様な回路配線基板にあっては、接
続コネクタ16により接続される、隣り合う接続部13a同
志の折曲げ方向が夫々異なり、第1の回路配線基板13x
にあっては、平面座標のX方向に自由度があり、(−)
側にずれると、第2の回路配線基板13yに接触してしま
い、更に、第2の回路配線基板13yにあっては、平面座
標のY方向に自由度があり、(±)のいずれであって
も、接続配線端子間の間隔(g)の長さ以上にずれる
と、両回路配線基板13x、13yの接続すべきではない接続
配線端子、例えば第16図*イとロ、*ロとハ、…とが短
絡してしまい、誤動作を来たすという問題を有してい
る。
従来はこの様な短絡による誤動作を防止するため、接
続配線端子間の間隔(g)を接続配線端子の幅より広く
するよう設定していたが、接続部13aひいては、回路配
線基板13が大きくなってしまい、小型化の妨げになると
いう問題を生じている。
又、他の短絡防止方法として、接続配線端子10aを接
続部13aのベース端部まで延在させない方法もあるが、
接続配線端子10aがメッキリードとしても作用している
ことから、接続配線端子10aをメッキリードとしない場
合には、別のメッキリードとなる配線を必要とし、やは
り小型化を妨げるという問題を生じている。
他方回路配線基板13において、ベース11の回路配線部
11b上の回路配線端子10の表面を被覆するため、従来第1
4図に示す様な絶縁保護層12が設けられている。
即ち、この絶縁保護層12は、回路配線端子と接続配線
端子を区切る端縁12aが直線状に形成されており、例え
ば、接続コネクタを使用しない場合には、第17図に示す
ように、隣合う回路配線基板13の導体接続部11a上の接
続配線端子10aを向い合わせて、半田9で接続してい
る。
しかしながら、この様な回路配線基板13にあっては、
複数の回路配線基板13を接続後、接続部に無理な力が加
わると、一番層が薄くなっている、ベース11の絶縁保護
層端縁12aの付近に応力が集中してしまい、第18図に示
す様に、そこから回路配線基板13が折れ易く使用不能と
なるという強度上にも問題が生じる。
(発明が解決しようとする課題) 従来は、高密度配線され、回路配線端子間の間隔が回
路配線端子の幅より狭くされる回路配線基板を、隣り合
うもの同志、電気的に接続しようとする際、隣り合う回
路配線端子を精密に突き合せないと、本来接続されるべ
きでない回路配線端子同志が短絡されてしまい、回路が
誤動作を生じてしまう虞がある、という問題を有すると
共に、回路配線基板がフレキシブルなものにあっては、
隣り合うもの同志接続した所に力が加わると、絶縁保護
層の端部に応力が集中してしまい、回路配線基板に折れ
を生じてしまうという問題も有している。
そこで本発明は上記課題を除去するもので、回路配線
基板の小型軽量化を図りつつ、更には、その高密度性を
損なうことなく、他の回路配線基板との接続時、異なる
回路配線端子との短絡を防止する事により、回路の誤動
作を防止し、製造時の歩留りを向上させると共に、回路
配線基板間を接続する導体接続部の強度を向上させ、回
路配線基板間の接続部に生じる折れを防止する事によ
り、回路配線基板の長寿命化、更には信頼性向上を可能
とする回路配線基板装置を提供する事を目的とする。
[発明の構成] (課題を解決するための手段) 本発明は上記課題を解決するために、可撓性ベースと
このベース上に所定の間隔で設けられたこの間隔よりも
幅広の複数の回路配線端子とこれら回路配線端子から前
記ベース端に延長された複数の接続配線端子とからなる
第1の回路配線基板と、可撓性ベースとこのベース上に
所定の間隔で設けられこの間隔よりも幅広の複数の回路
配線端子とこの回路配線端子から前記ベース端に延長さ
れた複数の接続配線端子とからなり、前記第1の回路配
線基板の前記ベース端にベース端を突合わせるように隣
接して設置せしめられた第2の回路配線基板と、前記第
1および第2の回路配線基板にまたがりこれら基板の接
続配線端子間を電気接続する接続コネクタとを具備する
回路配線基板において、前記第1および第2の回路配線
基板の接続配線端子は少なくともベース端で前記回路配
線端子およびその間隔幅よりも幅狭に形成されてなるこ
とを特徴とする回路配線基板装置を提供するものであ
る。
さらに、前記第1および第2の回路配線基板の一方の
接続配線端子の接続部が接続コネクタを兼ねて他方の接
続配線端子の接続部に重ね合わされる回路配線基板装置
にある。
また、回路配線端子が絶縁保護層で被覆され、この絶
縁保護層の端縁から接続配線端子が露出して延長されて
おり、前記絶縁保護層の端縁がこれら回路配線端子と接
続配線端子間を凹凸な線状で横切っていることを特徴と
する回路配線基板装置にある。
(作 用) 本発明は、回路配線基板の隣接するベース端におい
て、回路配線基板の高密度性を保持しながら、複数の接
続配線端子間の間隔を拡大出来ることから、回路配線基
板を隣接接続する際、位置設定に高い精度を要求される
事なく、接続すべきでない回路配線端子同志の不要な短
絡を防止する。回路配線基板の絶縁保護層端部における
機械的な強度を増大出来る事から、回路配線基板を隣接
して接続した後、接続部に力が加わっても回路配線基板
の折れを生じることがなく、高密度配線された回路配線
基板の信頼性向上を図る事が出来るものである。
(実施例) 以下本発明の第1の実施例を第1図ないし第7図を参
照しながら説明する。
第1図は液晶表示装置17を示し、液晶表示パネル17a
周囲には、回路配線基板である回路配線基板18が設けら
れている。
この回路配線基板18は、厚さ25[μm]のポリイミド
フィルムからなり、導体接続部20a,及び回路配線部20b
を構成する可撓性ベース20、及び厚さ18[μm]の銅箔
からなり駆動様IC19等を接続する回路配線パターンから
延長して形成されし、先端が隣り合う回路配線基板18間
を接続する為の14本の接続配線端子21aとして延長され
る回路配線端子21、並びに厚さ25[μm]のポリイミド
フィルムからなり、ベース20の回路配線部20b上の回路
配線端子21を被覆し、回路配線端子21表面を保護する絶
縁保護層22とから構成されこの保護層22の境が回路配線
部20bと導体接続部20aとを分けている。
そしてベース20の回路配線部20bにおいて、回路配線
端子21は、幅0.5[mm]、又その間隔(g)は0.3[mm]
され、更にベース20の導体接続部20aにおいて、接続配
線端子21aは、回路配線部20bから長さ4[mm]にわたっ
ては、回路配線端子21と同じ幅及び、同じ間隔とされる
ものの、その先の導体接続部20aのベース端部迄の、長
さ0.5[mm]にわたっては、幅0.2[mm]、又その間隔
(g′)は0.6[mm]とされている。
又、絶縁保護層22により被覆されず、露出された状態
の接続配線端子21aは金メッキされている。
そしてこの様に構成される回路配線基板18は、液晶表
示パネル17a周囲において、隣り合う基板相互いの導体
接続部20aが互いに突き合う様に位置あわせする様折曲
げられている。
一方第4図に示す23は接続コネクタであり、接続配線
端子21aと同一ピッチで配列される平行銅箔線からなる
コネクタ導体部24と、ポリイミドフィルムからなるコネ
クタ連結部26とからなっている。
尚、25は半田である。
しかして液晶表示装置17の製造時、液晶表示パネル17
aの4辺に回路配線基板18を夫々導電接続し、次いで隣
り合う回路配線基板18をその導体接続部20aが間隙
(s)を介して突き合う様に折曲げ、更に突き合わされ
た両方の導体接続部20aと、コネクタ連結部26とが、接
する様に、接続コネクタ23を重ねた後、接続配線端子21
aとコネクタ導体部24とを半田25により接続して、駆動
用IC19や、図示しない受動部品に配線される回路配線基
板18により、液晶表示パネル17aと、駆動用IC19との接
続を完了する。
この様に構成すれば、回路配線基板18の回路配線部20
bにあっては、回路配線端子21間の間隔(g)が回路配
線端子21の幅より狭く設定されており、回路配線部20b
の高密度性が損なわれる事がなく、回路配線基板の小型
軽量化を保持出来ると共に、回路配線基板18の導体接続
部20aの端部にあっては、接続配線端子21a間の間隔
(g′)が接続配線端子21aの幅より広く設定されてい
る事から、隣り合う回路配線基板18を接続する際、突き
合せる位置が多少ずれ、回路配線基板18ベース端部が接
触し、しかも接続配線端子同志がずれたとしても、接続
配線端子21a間の間隔(g′)が、0.6[mm]と広いこと
から、多少のずれであれば、第6図に示すように、他の
接続配線端子と短絡されるというおそれが、従来に比し
著しく減少され、位置合せに高い精度を必要とすること
なく、回路の誤動作を防止でき、回路配線基板18間の電
気接続が容易となり、製造時の歩留りも向上される。
尚第6図に示すように位置合せの時回路配線基板18の
導体接続部20aが多少ずれた場合は、第7図に示す様
に、そのずれに応じて接続コネクタ23を斜めに重ねて、
接続すべき接続配線端子同志を半田付けすればよい。
次に本発明の第2の実施例を第8図及び第9図を参照
しながら説明する。
第8図はOA機器や、液晶テレビ等電子部品に用いられ
る第1の回路配線基板27を示す図であり、厚さ25[μ
m]のポリイミドフィルムからなり第1の導体接続部28
a及び第1の回路配線部28bを形成した第1のベース28上
には、厚さ18[μm]の導箔からなり、回路配線パター
ンから延長形成された第1の回路配線端子30は相互の間
隔幅よりもも幅広に配線される。と共に、先端が、隣り
合う回路配線基板との接続をするための線幅が回路配線
端子より狭い第1の接続配線端子30aを設ける。更に第
1のベース28の第1の回路配線部28b上には、第1の接
続配線端子30を保護するための、厚さ25[μm]のポリ
イミドフィルムからなる第1の絶縁保護層31が被覆され
ている。
そしてこの第1の絶縁保護層31の第1の端縁31aは、
隣り合う回路配線基板との接続のため、露出されなけれ
ばならない第1の接続配線端子30aの部分を避けて、第
1の導体接続部28aの第1の接続配線端子30aの間の間隙
(t)の部分に延在するよう、凹凸状に形成されてい
る。
又第9図は第1の回路配線基板27及び、この第1の回
路配線基板27と同一形状の導体接続部を有する第2の回
路配線基板32とを半田接続した状態を示す一部断面図で
あり、33は第2のベース、34は第2の接続配線端子34a
を有する第2の回路配線端子、36は第2の絶縁保護層で
ある。
又、37は、第1の接続配線端子30a及び第2の接続配
線端子34aとを電気接続する半田である。ここで第2の
回路配線基板32が接続コネクタを兼ねており、第1の回
路配線基板に直接重ね合わされる。
すなわち、隣り合う回路配線基板の接続時、第1の回
路配線基板27及び第2の回路配線基板32の、夫々接続す
べき第1の接続配線端子30a及び第2の接続配線端子34a
を対向させた後、対応する両接続配線端子を半田37で電
気的に接続する。
この様に構成すれば、絶縁保護層の凹凸線状端縁によ
り、両回路配線基板27、32を接続後、無理な力が加わっ
たとしても、各接続配線端子30a,34a間の間隙(t)に
夫々絶縁保護層31、36が延在し凹凸状の部分が応力に対
してこの部分のベースを支えるから、従来の様に、絶縁
保護層の端部に応力が集中することなく、回路配線部及
び、導体接続部との境界において回路配線基板が強化さ
れ、その折れが防止される。
尚、本発明は、上記実施例に限定される事なく種々設
計変更可能であり、回路配線端子の幅、あるいは回路配
線端子間の間隔等任意であるし、例えば第1の実施例に
あっては、回路配線基板同志を接続するのみならず、第
10図に示す第1の変形例の様に、柔軟性のない回路配線
基板38に回路配線基板18を重ねて接続コネクタ(図示せ
ず)を介して電気的に接続するというように、非可撓性
基板の間との接続も可能である。
ただしこの場合も接続部において接続配線端子同志は
接触されておらず、回路配線基板38の接続配線端子38a
及び回路配線基板18の接続配線端子18aの位置合せがず
れたとしても、他の接続配線端子との短絡を生ずる事は
無い。従来の回路配線基板にあっては、接続部における
接続配線端子間の間隔が狭いことから、半田付けの際に
接続コネクタを通じて接続部迄流れてきた半田により、
他の接続配線端子との短絡を生ずるおそれがあるが、こ
の変形例の回路配線基板18によれば、たとえ半田が接続
部まで流れてきたとしても、接続配線端子間の間隔が広
くされていることから、短絡による回路の誤動作を防止
できる。
また第2の実施例においても、接続配線端子間の間隙
に延在される絶縁保護層の形状等任意であり、例えば第
11図に示す第2の変形例の様に、回路配線端子40を被覆
する絶縁保護層41の先端41aを、絶縁配線端子42を露出
するよう半円形状にしたり、あるいは、第12図に示す第
3の変形例の様に、回路配線端子40を被覆する絶縁保護
層43の先端43aを三角形にする等任意である。
更に第2の実施例において、例えば、第1の回路配線
基板27の第1の接続配線端子30a先端の間隔および第2
の回路配線基板32の第2の接続配線端子34a先端の間隔
を、第1の実施例の様に、接続配線端子30a、34aの幅よ
り広くなるようにしておけば、隣り合う回路配線基板の
接続時、半田37が多少流れても、異なる接続配線端子と
の短絡を生ずる虞がなく、より信頼性の高い回路配線基
板を得ることができる。
又前述の種々の回路配線基板を用いて製造される装置
も限定されず、ビデオやOA機器等であっても良い。
さらに各回路配線基板の接続時、接続コネクタは、用
いても用いなくてもいずれであっても良い。
[発明の効果] 以上説明した様に本発明によれば、回路配線基板の高
密度性が損なわれることなく、その小型軽量化を保持し
つつ、しかも従来の様な回路配線基板の位置合せの為に
高い精度を要求される事もなく、回路配線基板の接続
時、容易に回路配線端子の短絡を防止出来る事から、回
路の誤動作を防止でき、回路配線基板間の電気接続が容
易とされ、製造時の歩留りも向上される。
又、回路配線基板を接続後、接続部分に力が加わった
としても、従来の様に絶縁保護層の端部の境界に応力が
集中されないので、回路配線基板に折れを生じることが
無く、信頼性の高い回路配線基板を得る事が出来る。
【図面の簡単な説明】
第1図ないし第7図は本発明の第1の実施例を示し、第
1図はその回路配線基板装置を用いた液晶表示装置の概
略平面図、第2図はその回路配線基板の一部拡大図、第
3図はその隣り合う回路配線基板を突き合せた状態を示
す一部平面図、第4図はその隣り合う回路配線基板を接
続した状態を示す一部平面図、第5図は第4図のA−A
線における断面図、第6図はその隣り合う回路配線基板
を突き合せる位置がずれた状態を示す一部平面図、第7
図はその第6図に示す回路配線基板を接続した状態を示
す一部平面図、第8図及び第9図は本発明の第2の実施
例を示し、第8図はその回路配線基板の一部を示し
(イ)は平面図、(ロ)は断面図、第9図はその隣り合
う回路配線基板を半田接続した状態を示す一部断面図、
第10図は本発明の第1の変形例を示す一部平面図、第11
図は本発明の第2の変形例を示す一部平面図、第12図は
本発明の第3の変形例を示す一部平面図、第13図ないし
第17図は従来の装置を示し第13図はその回路配線基板と
液晶表示パネルとの接続を示す概略平面図、第14図はそ
の隣り合う回路配線基板を突き合せた状態を示す一部平
面図、第15図はその隣り合う回路配線基板を接続した状
態を示す一部平面図、第16図はその隣り合う回路配線基
板がずれた状態を示す一部平面図、第17図はその隣り合
う回路配線基板を向かい合せて接続した状態を示す一部
断面図、第18図はその第17図における回路配線基板が折
れた状態を示す一部断面図である。 17a……液晶表示パネル、 18……回路配線基板、20……ベース、 20a……導体接続部、 20b……回路配線部、21……回路配線端子、 21a……接続配線端子、22……絶縁保護層、 23……接続コネクタ、 27……第1の回路配線基板、 28……第1のベース、 30……第1の接続配線端子、 31……第1の絶縁保護層、 32……第2の回路配線基板、 33……第2のベース、 34……第2の接続配線端子、 36……第2の絶縁保護層。

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】可撓性ベースとこのベース上に所定の間隔
    で設けられこの間隔よりも幅広の複数の回路配線端子と
    これら回路配線端子から前記ベース端に延長された複数
    の接続配線端子とからなる第1の回路配線基板と、可撓
    性ベースとこのベース上に所定の間隔で設けられこの間
    隔よりも幅広の複数の回路配線端子とこの回路配線端子
    から前記ベース端に延長された複数の接続配線端子とか
    らなり、前記第1の回路配線基板の前記ベース端にベー
    ス端を突合わせるように隣接して設置せしめられた第2
    の回路配線基板と、前記第1および第2の回路配線基板
    にまたがりこれら基板の接続配線端子間を電気接続する
    接続コネクタとを具備する回路配線基板において、前記
    第1および第2の回路配線基板の接続配線端子は少なく
    ともベース端で前記回路配線端子およびその間隔幅より
    も幅狭に形成されてなることを特徴とする回路配線基板
    装置。
  2. 【請求項2】第1および第2の回路配線基板の一方の接
    続配線端子の接続部が接続コネクタを兼ねて他方の接続
    配線端子の接続部に重ね合わされる請求項(1)記載の
    回路配線基板装置。
  3. 【請求項3】回路配線端子が絶縁保護層で被覆され、こ
    の絶縁保護層の端縁から接続配線端子が露出して延長さ
    れており、前記絶縁保護層の端縁がこれら回路配線端子
    と接続配線端子間を凹凸な線状で横切っていることを特
    徴とする請求項(1)または(2)記載の回路配線基板
    装置。
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