KR20090014360A - 배선기판 - Google Patents

Abstract

배선기판은 기판과, 기판의 일면에 형성된 도전회로와, 이 도전회로를 덮는 절연층을 구비한다. 배선기판의 끼워맞춤부에서는, 절연층에 도전회로의 일부를 노출시키는 개구부가 형성된다. 개구부에서 도전회로의 일부가 노출면으로써 절연층으로부터 노출된다. 도전회로의 노출면 상에는, 도전성의 부재로 이루어진 전극이 형성된다. 전극은 하면에서 도전회로와 접하고, 상면에서는 도전회로의 배선폭 방향(W)에 있어서 절연층의 일부도 덮도록 넓혀진다.

Description

배선기판{Wiring board}

본 발명은 커넥터와 접속하기 위한 끼워맞춤부를 구비한 배선기판에 관한 것이다.

종래, 배선기판을 다른 장치의 커넥터와 접속하기 위한 끼워맞춤부는, 도 8a 및 도 8b에 나타내는 바와 같이, 기판의 일면에 형성한 도전회로의 일부를 노출시키고, 커넥터측의 접점을 이 도전회로의 노출부와 접촉시켜 전기적으로 접속하는 구조를 구성한다. 이러한 배선기판의 끼워맞춤부에서는 장치의 소형화, 박형화에 의한 커넥터의 소경화(小徑化)에 따라 점점 도전회로의 파인 피치화(fine pitching)가 진행되는 경향이 있다.

그러나, 도전회로의 배선간격을 좁혀서 도전회로의 파인 피치화를 행하더라도, 인접하는 도전회로끼리의 사이에서 전기적인 결함을 쉽게 일으킬 우려가 있다.

또한, 만약 커넥터의 접점과 접촉하는 부분의 도전회로의 크기를 작게 하여 도전회로의 파인 피치화를 행하면, 도 9에 나타내는 바와 같이, 커넥터(86)가 약간 배선폭 방향(W)으로 움직이는 어긋남이 생긴 것만으로도 커넥터(86)가 도전회로(83)의 노출면(83a)으로부터 벗어나 커넥터(86)와 도전회로(83)의 전기적인 접속이 불가능하게 되어 버리는 결함이 일어나기 쉽다.

또한, 도 8a의 구성의 경우에는, 내마이그레이션을 억제하기 위해 도 10에 나타내는 바와 같이, 배선기판(101)의 상면에 형성된 인쇄회로부(102)의 외주영역에 내마이그레이션성 수지(페이스트재)를 도포하여 이루어지는 피복층(105)을 구비한 것이 알려져 있다. 이 기판 구조의 경우, 파인 피치화하면 인쇄의 정밀도 등에 의해 충분한 피복층을 형성할 수 없고, 인쇄회로의 측면부가 노출될 우려가 있다. 인쇄회로가 노출되면 마이그레이션이 발생하기 쉽고, 파인 피치화의 저해요인도 된다.

참고 특허문헌 1: 일본특허공개 평6-132057호 공보

본 발명은 상기 사정을 감안하여 이루어진 것으로, 커넥터와의 끼워맞춤성을 손상시키지 않고 도전회로끼리의 전기적인 결함을 방지할 수 있는, 파인 피치화 구조에 대응한 끼워맞춤부를 구비하는 배선기판을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명의 하나의 태양(aspect)에 관한 배선기판은, 커넥터와 접속하기 위한 끼워맞춤부를 구비한 배선기판으로서, 기판과, 기판의 한쪽 면에 병렬 배치된 복수의 도전회로와, 도전회로를 덮는 절연층과, 끼워맞춤부에서의 절연층에 마련되고 도전회로의 적어도 일부를 노출시키는 개구부와, 개구부를 통하여 노출되는 도전회로 상에 배치되고 도전성의 부재로 구성되는 복수의 전극을 포함하고, 전극 중 적어도 하나는 도전회로의 배선폭 방향에 있어서 도전회로의 노출부 및 절연층의 일부도 덮도록 배치되는 것을 특징으로 한다.

바람직하게는, 전극은 내마이그레이션성(耐migration性)을 가지는 부재를 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 바람직하게는, 각 전극은 대응하는 개구부의 전체를 덮는 것을 특징으로 한다.

또, 바람직하게는, 각 전극에 의해 부분적으로 덮이는 절연층 부분의 표면은 테이퍼 형상을 가지는 것을 특징으로 한다.

또, 바람직하게는, 전극의 상면은 절연층의 상면과 같거나 또는 그것보다도 높은 것을 특징으로 한다.

또, 전극은 기판 평면에서 보아 대략 일렬로 배치되는 것을 특징으로 한다.

또, 바람직하게는, 전극은 기판 평면에서 보아 지그재그 형상으로 배치되는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 배선기판에 의하면, 커넥터와의 끼워맞춤을 충분히 유지하는 것이 가능하게 된다. 또한, 도전회로 사이에는 절연층이 마련되어 있으므로, 인접하는 도전회로끼리의 전기적인 결함을 억제할 수 있고, 파인 피치화 구조의 끼워맞춤부를 형성할 수 있다.

도 1은 본 발명의 일실시형태의 배선기판을 나타내는 사시도이다.

도 2a는 도 1에 나타낸 배선기판의 2A-2A선에서의 단면도이다.

도 2b는 배선기판의 횡단면도이다.

도 3a는 본 발명의 일실시형태의 배선기판의 평면도이다.

도 3b는 도 3a에 나타내는 배선기판의 3B-3B선에 따른 단면도이다.

도 4a는 본 발명에 관한 배선기판의 다른 예를 나타내는 단면도이다.

도 4b는 본 발명에 관한 배선기판의 다른 예를 나타내는 단면도이다.

도 4c는 본 발명에 관한 배선기판의 또 다른 예를 나타내는 단면도이다.

도 4d는 본 발명에 관한 배선기판의 또 다른 예를 나타내는 단면도이다.

도 5는 비교예의 배선기판을 나타내는 평면도이다.

도 6은 본 발명의 실시예의 배선기판을 나타내는 평면도이다.

도 7은 본 발명의 실시예의 배선기판을 나타내는 평면도이다.

도 8a는 종래의 배선기판의 일례를 나타내는 주요부 평면도이다.

도 8b는 종래의 배선기판의 다른 예를 나타내는 주요부 평면도이다.

도 9는 종래의 배선기판의 다른 예를 나타내는 단면도이다.

도 10은 종래의 배선기판의 또 다른 예를 나타내는 단면도이다.

<부호의 설명>

1O 배선기판

11 기판

12 도전회로

13 절연층

14 끼워맞춤부

15 전극층

18 개구부

이하, 본 발명에 관한 배선기판의 복수의 실시형태에 대해 도면을 참조하여 설명한다. 한편, 본 발명은 이러한 실시형태에 한정되는 것은 아니다. 도 1은 본 발명의 일실시형태의 배선기판에서의 끼워맞춤부 부근의 사시도이다. 또한, 도 2a는 도 1의 A-A선에서의 단면도이다. 본 실시형태의 배선기판(10)은 기판(11)과, 이 기판(11)의 일면(11a)에 형성된 도전회로(12)와, 이 도전회로(12)를 덮는 절연층(13)을 구비하고 있다. 이러한 배선기판(10)에는, 예를 들면 다른 장치 등의 커넥터(21)와 끼워맞추는 끼워맞춤부(14)가 형성되어 있다.

이러한 배선기판(10)의 끼워맞춤부(14)에서는, 절연층(13)에 개별의 도전회로(12)를 구획하도록 도전회로(12)의 일부를 노출시키는 개구부(18)가 형성되어 있다. 이 개구부(18)에서 도전회로(12)의 일부가 노출면(12a)으로서 절연층(13)으로부터 노출된다.

또, 이 도전회로(12)의 노출면(12a) 상에는, 도전성의 부재로 이루어진 전극층(15)이 형성되어 있다. 이 전극층(15)은 하면에서 도전회로(12)와 접하고, 상면에서는 도전회로(12)의 배선폭 방향(W)에 있어서 절연층(13)의 일부도 덮도록 넓혀져 있다. 이에 의해, 전극층(15)의 상면의 배선폭 방향(W)에서의 전극폭(L2)은 도전회로(12)의 배선폭(L1)보다도 커진다.

도전회로의 배선폭(커넥터와 접촉하는 부분의 크기)을 매우 좁혀 파인 피치화를 행하면, 커넥터와의 끼워맞춤 위치가 약간 어긋난 것만으로 커넥터가 절연층에 올라타버려서 도전회로와의 전기적 접촉이 아루어지지 않아 통전(通電) 불량이 되어 버린다. 파인 피치화에 의해 끼워맞춤부에서의 커넥터에 대한 끼워맞춤 정밀 도를 높일 필요가 생겨 제조비용이 증가할 우려도 있다.

그러나, 상술한 바와 같은 본 발명의 구성을 취함으로써, 도전회로(12)의 배선폭(L1)이 좁아져도 도전회로(12) 상에 도전성의 부재로 이루어진 전극층(15)이 절연층(13)의 일부도 덮도록 넓어짐으로써, 커넥터와의 접점을 충분히 확보할 수 있으므로, 커넥터(21)와의 끼워맞춤이 배선폭(W)의 방향으로 다소 어긋나도 이 전극층(15)을 통해 커넥터(21)와 도전회로(12)의 통전을 충분히 유지할 수 있다. 따라서, 인접하는 도전회로(12)끼리의 절연성을 충분히 확보하면서, 커넥터(21)와 도전회로(12)의 끼워맞춤 위치의 어긋남에 의한 통전 불량을 확실히 방지할 수 있기 때문에, 배선기판(10)의 끼워맞춤부(14)의 도전회로(12)를 파인 피치화하는 것이 가능하게 된다. 또한, 도 2b에 나타내는 바와 같이, 기판(24)에 복수의 도전회로(23)가 개별적으로 노출되도록 개구되고, 절연층(22)이 서로 인접하는 도전회로(23, 23)의 개구부 사이의 절연벽을 이룸으로써, 파인 피치화에 의해 도전회로(23)의 형성간격이 작아져도 도전회로(23, 23) 사이에서의 전기적인 결함을 없앨 수 있다.

전극층(15)은 개구부(18)의 전체를 덮고 있어도 되고, 일부만을 덮는 구조이어도 된다. 또한, 전극층(15)에 일부가 덮여 있는 부분의 절연층(13)의 표면(13a)은 테이퍼 형상을 이루고 있는 것이 바람직하다. 절연층(13)의 표면(13a)을 테이퍼 형상으로 하면, 전극층(15)으로서 도전 페이스트를 사용하여 도포했을 때에, 도전 페이스트가 인접하는 절연층(13)끼리의 사이에 흘러들어 전극층(15) 상면의 평탄화를 도모할 수 있고, 커넥터와의 접합성을 높일 수 있다.

또한, 상기 전극층(15)의 상면은 상기 절연층(13)의 상면과 같은 높이이거나 그것보다도 높게 되도록 형성되는 것이 바람직하다. 이에 의해, 커넥터의 끼워맞춤부에의 탈착시에 커넥터가 절연층(13)의 표면에 닿아, 수지 등의 유연한 재료로 형성된 절연층(13)이 깎이거나 하여 절연층(13)이 손상되어 절연성이 저하되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 전극층(15)의 상면의 높이를 절연층(13)의 상면과 같은 높이로 하면, 커넥터와의 끼워맞춤성이 높아져서, 더욱 확실히 커넥터와의 통전을 도모할 수 있다. 또한, 전극층(15)의 상면의 높이를 절연층(13)의 상면의 높이보다도 높게 하면, 끼워맞춤부(14)에의 커넥터(21)의 삽입 및 분리시에 연한 절연층(13)에 커넥터가 닿는 일이 없어지게 되어, 절연층(13)을 보호하여 절연성을 유지하는 데에 도움이 된다.

기판(10)은, 예를 들면 수지로 이루어진 절연성의 기판인 것이 바람직하다. 이러한 기판(10)은, 예를 들면 플렉시블 기판에 접속된 커넥터와의 접속 배선기판을 구성한다.

도전회로(12)는 재료의 저비용화와 저저항화의 관점에서 Ag나 Cu를 포함하는 도전체인 것이 바람직하다. 이러한 도전회로(12)는, 예를 들면 Ag나 Cu를 포함하는 도전 페이스트를 기판(10)에 소정의 패턴으로 도포하여 형성하는 것이 바람직하다. 이러한 도전 페이스트의 도포에 있어서는, 저비용화의 관점에서 예를 들면, 스크린 인쇄법이나 잉크젯 인쇄법 등의 방법을 사용하면 좋다. 절연층(13)은 절연성의 수지, 예를 들면 폴리에스테르 수지, 폴리우레탄 수지, 페놀 수지, 에폭시 수지 등으로 형성되는 것이 바람직하다.

이러한 절연성의 수지는 용제를 포함하는 절연 페이스트로서 스크린 인쇄법 등의 방법으로 인쇄되는 것이 바람직한데, 이에 한정되는 것은 아니다.

전극층(15)은 최대한 도전율이 낮은 재료를 이용하는 것이 바람직하다. 이러한 부재의 것으로 구성하면, 커넥터(21)의 어긋남에 의해 도전회로(12)와 커넥터(21)의 거리가 떨어져도 전극층(15)을 통한 전기저항을 낮게 억제할 수 있다.

전극층(15)의 형성방법으로서는 스퍼터법이나 증착법 등의 진공 프로세스나, 스크린 인쇄법이나 잉크젯 인쇄법 등의 습식 프로세스의 양자가 가능하다.

전극층(15)에 사용할 수 있는 재료에 관해서는, 진공 프로세스에서의 형성에 관해서는 금속재료 전반을 이용하는 것이 가능하다. 그러나, 인쇄법 등의 방법으로 도포하는 경우에서는 저저항의 재료로 한정되고, 예를 들면 구리 페이스트나 은 페이스트 등을 들 수 있다. 저비용 대면적화에 관해서는 후자의 인쇄법이 유리하다.

또한, 전극층(15)의 구성부재로서 마이그레이션을 억제하는 효과가 있는 내마이그레이션 재료를 이용하는 것도 바람직하다. 내마이그레이션성의 재료로서는, 구리나 은 성분이 적거나 또는 포함되지 않은 재료를 이용하는 것이 바람직하다. 또, 저비용화를 위해서는 인쇄 가능한 재료가 바람직하고, 예를 들면 Ni미립자와 수지성분으로 이루어진 도전 페이스트나, 금 도금된 미립자와 수지성분을 포함하는 도전 페이스트 및 카본 페이스트나 땜납 페이스트 등을 들 수 있다. 이러한 내마이그레이션성의 재료로 전극층(15)을 구성함으로써, 도전회로(12)로서 Ag나 Cu 등의 도전성이 뛰어나면서도 마이그레이션이 발생하기 쉬운 재료를 이용해도 마이그레이션의 발생을 억제할 수 있다.

도 3a 및 도 3b는 본 발명의 배선기판의 제1 실시형태를 나타내는 도면이다. 이 실시형태에서는, 서로 인접하는 도전회로끼리의 개구부를 어긋나게 하여 지그재그 배열로 함으로써, 끼워맞춤부에서의 도전회로의 파인 피치화를 도모한 것이다. 배선기판(30)을 구성하는 기판(31)의 일면(31a)에 복수 병렬하여 형성된 도전회로(32)는 절연층(33)으로 덮인다. 그리고, 절연층(33)에는 각각의 도전회로(32)를 노출시키는 개구부(34)가 지그재그 배열이 되도록 형성되어 있다. 이 개구부(34)로부터 노출되는 도전회로(32) 상에는, 도전성의 부재로 이루어진 전극층(35)이 형성되어 있다. 이러한 전극층(35)은 절연층(33)의 일부도 덮도록 넓어져 있다.

이러한 구성에 의하면, 인접하는 전극층(35)끼리가 지그재그 배열이 되어 서로 어긋나게 형성되므로, 도전회로(32)의 배선간격을 한층 더 좁혀 배열해도 서로 인접하는 전극층(35)끼리가 서로 간섭하는 일이 없어지므로, 배선기판(30)의 끼워맞춤부(36)에서의 도전회로(32)를 더 파인 피치화 할 수 있고, 또한 커넥터와의 끼워맞춤 위치가 배선폭 방향으로 어긋남이 생기더라도 통전 불량을 방지하여 확실히 전기적인 접속을 얻을 수 있다.

도 4a는 본 발명의 배선기판의 또 다른 실시형태를 나타내는 단면도이다. 이 실시형태에서는, 인접하는 전극(42)끼리의 위치를 어긋나게 하여 배열되도록 한 배선기판을 나타내는 것이다. 전극(42)이 형성되는 부분의 도전회로(41(41a))는, 절연층(43)으로 덮인 인접하는 도전회로(41(41b))의 사이에서 절연층(43)에 덮이지 않고, 표면이 전극(42)으로 덮이는 구성을 이룬다. 이러한 구성에서도, 커넥터와의 끼워맞춤 위치가 배선폭 방향으로 어긋남이 생기더라도 통전 불량을 방지하여 확실 히 전기적인 접속을 얻을 수 있다.

도 4b에 나타내는 바와 같이, 개구부를 지그재그 형상으로 배치하지 않고, 대략 일렬로 배치하는 구조도 가능하다.

또한, 도 4c 및 도 4d에 나타내는 바와 같이, 도전회로(51) 각각의 위에는 좌우로 오버행하도록 전극(52)이 형성되고, 도전회로(51)의 사이에는 이 회로간 전부를 메우도록 절연층(53)이 형성되는 구조도 가능하다.

(실시예)

배선기판의 파인 피치화에 의한 절연성에 관한 효과를 검증하였다. 검증에 있어서는, 본 발명의 실시예 1로서 도 6에 나타내는 바와 같이 서로 인접하는 도전회로의 노출면이 지그재그 배열을 이루고, 한쪽의 도전회로만 절연층을 연장하며, 전극층을 마련하지 않은 구성의 배선기판을 준비하였다. 또한, 배선간격(D)은 배선폭(W)을 바꿈으로써, 2수준의 것을 작성하고, 간격이 좁아진 경우의 우위성을 비교하였다.

한편, 비교예로서 도 5에 나타내는 바와 같이 서로 인접하는 도전회로의 노출면이 지그재그 배열을 이루면서, 도전회로의 단부(端部) 전체를 노출시켜 절연층을 끼워맞춤부에 형성하지 않고, 전극층을 마련하지 않은 배선기판을 준비하였다. 이 중에서, 도전회로의 배선간격(D)을 50~70㎛로 한 것을 비교예 1로 하고, 배선간격을 100㎛로 한 것을 비교예 2로 하였다. 또한, 실시예 1, 비교예 1, 비교예 2 모두 도전층에 은 페이스트를 이용하였다. 은 페이스트로서는 XA3060(상품명: 후지쿠라 카세이)을 이용하였다.

도 5~7 중의 도전회로의 각 부의 형성치수는 이하와 같다.

S1=300㎛

S2(배선간격(D))=50~70㎛(실시예 1~5, 비교예 1), 100㎛(비교예2)

S3=300㎛

S4(배선폭(W))=S1-S2×2㎛

배선 두께(H)=200㎛

그리고, 실시예 1의 배선기판과 비교예 1, 비교예 2의 배선기판 각각을 온도 60℃, 습도 95%의 환경 하에서 각 도면 중에 나타낸 극성인 5V의 전압을 인가하였다. 그리고, 240시간 후 및 1000시간 후에 각각의 샘플 10개 중에서 인접하는 배선기판끼리가 전기적으로 단락(短絡)한 개수를 조사하였다. 이러한 검증결과를 표 1에 나타낸다.

샘플	대응도	최소 배선 간격	평가 (양품수/시험수)		재료 (도전층(12))	재료 (전극층(15))
			240시간 후	1000시간 후
비교예 1	도 5	50~70	(0/10)	(0/10)	은 페이스트	-
비교예 2	도 5	100	(7/10)	(0/10)	상동	-
실시예 1	도 6	50~70	(10/10)	(5/10)	상동	-
실시예 2	도 7	50~70	(10/10)	(7/10)	상동	은 페이스트
실시예 3	도 7	50~70	(10/10)	(9/10)	상동	구리 페이스트
실시예 4	도 7	50~70	(10/10)	(10/10)	상동	Ni 페이스트
실시예 5	도 7	50~70	(10/10)	(10/10)	상동	Au 도금 Ni 페이스트

표 1에 나타내는 검증결과에서 이해되는 바와 같이, 배선간격을 100㎛로 한 비교예 2에서는, 240시간 경과시점에서 10개 중 3개가 단락하고, 1000시간 경과시점에서는 10개 전부가 단락하였다. 또한, 배선간격을 50~70㎛로 한 비교예 1에서는, 240시간 경과시점에서 10개 전부가 단락하였다.

한편, 실시예 1의 배선기판에서는, 배선간격을 50~70㎛로 해도 240시간 경과시점에서 10개 전부 단락하지 않고 절연성을 유지하였다. 또한, 1000시간 경과시점에서도 10개 중 5개가 단락한 데에 그쳐 절반 이상이 절연성을 유지하였다. 따라서, 커넥터와의 끼워맞춤부에서는, 본 구성과 같이 인접하는 도체회로 사이에 절연층을 배치하고, 노출되는 도전회로 상에 전극층을 형성하면, 커넥터와의 끼워맞춤도 충분히 유지할 수 있고, 인접하는 도전회로 간의 결함을 억제할 수 있으므로, 파인 피치화 구조의 끼워맞춤부를 형성할 수 있다.

또한, 본 발명의 다른 실시예로서, 도 7에 나타내는 바와 같이 도전회로 전체를 절연층으로 덮음과 동시에 서로 인접하는 도전회로의 노출면이 지그재그 배열을 이루도록 절연층에 개구부를 형성하고, 노출된 도전회로 상에는 전극층을 마련한 배선기판을 준비하였다. 그리고, 도전층의 재료를 은 페이스트(XA3060(상품명: 후지쿠라 카세이))로 하고, 전극층에도 은 페이스트(XA3060(상품명: 후지쿠라 카세이))를 이용한 것을 실시예 2, 구리 페이스트(NF2000(상품명: 다츠타 시스템 일렉트로닉스))를 이용한 것을 실시예 3, Ni 페이스트(나믹스)를 이용한 것을 실시예 4, Au 도금 Ni 페이스트를 이용한 것을 실시예 5로 하였다. 이 중에서, Au 도금 Ni 페이스트는 Ni미립자의 주위에 얇은 금도금을 한 도전입자(85)부와 페놀 에폭시계 수지(15)부를 카르비톨 아세테이트 용액을 이용하여 페이스트화한 것이다. 또한, 도 7의 각 부의 형성치수는 앞에 기재된 바와 마찬가지이다. 도 7에서는, 개구부의 치수를 알기 쉽게 하기 위해 전극층의 도시를 생략하고 있다.

이들 실시예 2~5에 대해서도, 표 1에 나타내는 검증결과에 의하면, 어떤 재료로 전극층을 형성한 경우에서도 240시간 경과시점에서 10개 전부 단락하지 않고 절연성을 유지하였다.

또한, 1000시간 경과시점에서도 가장 많은 것이라도 10개 중 3개가 단락한 데에 그쳤다. 또한, 전극층에 내마이그레이션성이 뛰어난 Ni 페이스트나 Au 도금 Ni 페이스트를 이용한 것은 10개 전부 단락하는 일이 없었다.

본 발명의 배선기판에 의하면, 도전회로의 간격이 좁아지더라도 절연성이 충분히 있기 때문에 도전회로의 파인 피치화가 가능한 것을 알 수 있다. 절연성이 대폭적으로 향상하는 것이 확인되었다. 본 발명의 효과는 도 6 및 도 7에 나타내는 바와 같은 형상의 배선기판에 한정되는 것은 아니다.

본 발명에 따르면, 커넥터와의 끼워맞춤성을 손상시키지 않고 도전회로끼리의 전기적인 결함을 방지할 수 있는, 파인 피치화 구조에 대응한 끼워맞춤부를 구비하는 배선기판이 제공된다.

Claims (7)

1. 커넥터와 접속하기 위한 끼워맞춤부를 구비한 배선기판으로서,

   기판;

   기판의 한쪽 면에 병렬 배치된 복수의 도전회로;

   도전회로를 덮는 절연층;

   끼워맞춤부에서의 절연층에 마련되고, 도전회로의 적어도 일부를 노출시키는 개구부;

   개구부를 통과하여 노출되는 도전회로 상에 배치되고, 도전성의 부재로 구성되는 복수의 전극;을 포함하고,

   전극 중 적어도 하나는 도전회로의 배선폭 방향에 있어서 도전회로의 노출부 및 절연층의 일부도 덮도록 배치되는 것을 특징으로 하는 배선기판.
2. 제1항에 있어서,

   전극은 내마이그레이션성을 가지는 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 배선기판.
3. 제1항에 있어서,

   각 전극은 대응하는 개구부의 전체를 덮는 것을 특징으로 하는 배선기판.
4. 제1항에 있어서,

   각 전극에 의해 부분적으로 덮이는 절연층 부분의 표면은 테이퍼 형상을 가지는 것을 특징으로 하는 배선기판.
5. 제1항에 있어서,

   전극의 상면은 절연층의 상면과 같거나 또는 그것보다도 높은 것을 특징으로 하는 배선기판.
6. 제1항에 있어서,

   전극은 기판 평면에서 보아 대략 일렬로 배치되는 것을 특징으로 하는 배선기판.
7. 제1항에 있어서,

   전극은 기판 평면에서 보아 지그재그 형상으로 배치되는 것을 특징으로 하는 배선기판.

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