JP2003216055A - インターポーザ及びその製造方法並びにインターポーザ付き平面パネルディスプレイ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 製造コストの増大を抑えつつ、平面パネルデ
ィスプレイと接続されるＦＰＣなどの配線体の着脱を容
易に行うことができる、インターポーザ及びその製造方
法並びにインターポーザ付き平面パネルディスプレイを
提供する。 【解決手段】 インターポーザ５０は、絶縁性基材１
と、接続端子２と、平面パネルディスプレイの信号入力
端子と接続される接続端子７と、対を成す接続端子２，
７を電気的に互いに接続する導通構造とを備えている。
接続端子２は、絶縁性基材１の主面１０に所定の間隔で
二列に配列されている。また、接続端子７は絶縁性基材
１の主面２０に所定間隔で一列に配列されている。そし
て、接続端子２が配列されている間隔は接続端子７が配
列されている間隔よりも広い。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、平面パネルディ
スプレイの信号入力端子に接続されるインターポーザお
よびその製造方法並びにインターポーザ付き平面パネル
ディスプレイに関する。

【０００２】

【従来の技術】平面パネルディスプレイ（以後「ＦＰ
Ｄ」と呼ぶ）の一種であるプラズマディスプレイパネル
（以後「ＰＤＰ」と呼ぶ）は、放電による発光を利用し
た自発光型ディスプレイである。ＰＤＰは、互いに封着
された前面ガラス基板（以後「ＦＰ」と呼ぶ）と背面ガ
ラス基板（以後「ＢＰ」と呼ぶ）とを有し、その二枚の
ガラス基板で挟まれた放電空間に放電ガスを封入した基
本構造を有する。現在主流となっているＡＣ面発光型Ｐ
ＤＰを例に取ると、それぞれのガラス基板には、互いに
直行するストライプ状の電極が配置されており、これら
が対向して放電および発光のための電極マトリクスを構
成している。マトリクスの格子点近傍にはＲ、Ｇ、Ｂの
三原色に対応した蛍光体を規則的に配置しており、行信
号と列信号により選択される格子点に順次放電を起し、
発生する紫外線で蛍光体を励起・発光させる。近接する
Ｒ、Ｇ、Ｂの３つの発光点を組合せて一つの画素を形成
し、時分割パルスによる階調制御を行うことでフルカラ
ー表示を実現している。

【０００３】ＰＤＰは比較的大型のディスプレイであ
り、対角４０インチ以上のサイズのワイド型ディスプレ
イが量産されている。例えばＸＧＡ表示対応型の場合、
ＰＤＰのＢＰ上に配列されるアドレス電極の電極数は４
０９８本であり、ＦＰ上に配列される走査電極および維
持電極の電極数７６８本である。そして、これらの電極
はＦＰあるいはＢＰの端部に配列された信号入力端子と
接続されており、当該信号入力端子が配列されている間
隔は、アドレス電極に接続されている信号入力端子で
０．２〜０．３ｍｍであり、維持電極あるいは走査電極
に接続されている信号入力端子で０．４〜１．０ｍｍで
ある。更にこれらの信号入力端子には、回路基板に接続
されたＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃ
ｉｒｃｕｉｔ）が接続されており、ＰＤＰには当該ＦＰ
Ｃを介して回路基板から駆動信号が供給される。

【０００４】図１５は、ＰＤＰがＦＰＣ１３９を介して
回路基板１４０に接続されている様子を示している。図
１５に示すように、ＰＤＰのＦＰ１３２およびＢＰ１３
１の端部に設けられた信号入力端子（図示せず）には、
回路基板１４０に接続されたＦＰＣ１３９が接続されて
いる。また、当該信号入力端子は複数の群に分割されて
おり、一つの信号入力端子群を単位としてＦＰＣ１３９
と接続されている。なお、特にＢＰ１３１に接続される
ＦＰＣ１３９および回路基板１４０には、ＣＯＢ（Ｃｈ
ｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）あるいはＣＯＦ（Ｃｈｉｐ
Ｏｎ ＦＰＣ）と称する、予め両者を一体化したものを
用いる場合が多い。

【０００５】上述のように、ＢＰ１３１及びＦＰ１３２
の信号入力端子にはＦＰＣ１３９が接続されるが、この
接続方法として、従来では、異方性導電膜（Ａｎｉｓｏ
ｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ、以下
「ＡＣＦ」と呼ぶ）を用いたＡＣＦ接続法が主に用いら
れている。ＡＣＦは、絶縁性および接着性に優れたエポ
キシ樹脂などのバインダ成分中に、導電性のある特定の
粒径の粒子を分散させ、フィルム状に成形したものであ
る。バインダの成分・膜厚、導電粒子の材料・粒径・形
状などが用途に合せ最適化された多様な製品が開発され
ており、半田接続では不可能であったファインピッチの
端子との接続に使用されている。

【０００６】図１６〜１８はＡＣＦ接続の手順を示す図
であって、ＢＰ１３１の信号入力端子１３６とＦＰＣ１
３９とを接続する場合を例として示している。まず、図
１６に示すように、ＢＰ１３１の信号入力端子１３６に
ＡＣＦ１３７を貼り付ける。なお、ＢＰ１３１の信号入
力端子１３６にＡＣＦ１３７を貼り付ける代わりに、Ｆ
ＰＣ１３９の接続端子１３８にＡＣＦ１３７を貼り付け
ても良い。そして、図１７に示すように、ＢＰ１３１の
信号入力端子１３６に貼り付けられたＡＣＦ１３７の上
にＦＰＣ１３９の接続端子１３８を位置決めして重ね合
わせ、加熱されたヒートツール１３３で加圧する。この
ときの熱圧着条件は、例えば、加圧時間２０秒、加熱温
度１８０℃（ただし加圧終了時の基板表面温度）、圧力
３０ｋｇ／ｃｍ²である。そして、図１８に示すよう
に、ヒートツール１３３での加圧の終了後、ＢＰ１３１
の信号入力端子１３６と、ＦＰＣ１３９の接続端子１３
８とがＡＣＦ１３７で接合される。

【０００７】次に、ＡＣＦ接続の原理を図１９を参照し
て簡単に説明する。図１９は上述のヒートツール１３３
で加圧した後のＢＰ１３１とＦＰＣ１３９との接合部分
の断面図を示している。図１９に示すように、ＡＣＦ１
３７は導電粒子１３７ａとバインダ１３７ｂとを有して
おり、ＢＰ１３１の信号入力端子１３６間、及びＦＰＣ
１３９の接続端子１３８間には、エポキシなどを主成分
とするバインダ１３７ｂが充填されている。そのため、
信号入力端子１３６間、あるいは接続端子１３８間は絶
縁されており、このバインダ１３７ｂによってＢＰ１３
１とＦＰＣ１３９とは接着されている。一方、ＢＰ１３
１の信号入力端子１３６とＦＰＣ１３９の接続端子１３
８との間には導電粒子１３７ａが挟まれている。そのた
め、信号入力端子１３６と接続端子１３８とは電気的に
接続されている。このようなＡＣＦ接続は、１００以上
のピン数の端子同士を一括で接合できる、リペアが可
能、比較的低温で接続できる、といった多くの特徴を有
している。

【０００８】なおリペアは、ＢＰ１３１とＦＰＣ１３９
との接続部を加熱してＡＣＦを軟化させＦＰＣ１３９を
引き剥がしたのち、ＢＰ１３１の表面に残ったＡＣＦを
所定の溶剤を用いて除去し、新たなＦＰＣ１３９をＢＰ
１３１にＡＣＦ接続することによって行うことができ
る。

【０００９】そして、ＢＰ１３１とＦＰＣ１３９との接
合部分の周辺には、耐湿信頼性の付与および接合部の機
械的補強を目的として、シリコーン樹脂、ウレタン樹
脂、あるいはアクリル樹脂などの樹脂材料をコーティン
グする。その後、ＦＰＣ１３９が接続されたＰＤＰは、
放熱およびパネル剛性強化を目的とした金属製の支持基
板、種々の回路基板および構造部品を接続する一連の組
み立て工程を経て、ＰＤＰを備えたプラズマディスプレ
イ装置として完成する。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】上述のように、従来技
術におけるＰＤＰとＦＰＣ、ＣＯＦあるいはＣＯＢなど
の配線体との接続方法では、配線体とＢＰあるいはＦＰ
がいったんＡＣＦで接合されると、接合直後には配線体
を取り外すことは容易であるが、後工程を経た後の製造
工程や出荷後に何らかのトラブルが発生し、配線体を交
換することが必要となった場合、種々の部品を除去し、
コーティング樹脂を除去したのちにリペアすることとな
り、そのコストや手間を考えると実用的には不可能であ
った。

【００１１】また、ＰＤＰの信号入力端子およびＦＰＣ
等の配線体に嵌合型コネクタを取り付け、配線体のＰＤ
Ｐへの着脱を容易にすることによって、配線体の交換を
可能にすることも考えられるが、特にＢＰの場合、信号
入力端子のピッチが小さいため、当該信号入力端子にコ
ネクタを接続することが困難であった。またピッチの問
題が仮に解決したとしても、コネクタと信号入力端子と
の接続方法の問題が残っている。すなわち、安定な接合
を得るため通常コネクタは基板に対してはんだ付けされ
るが、例えばＰＤＰの場合、ＢＰあるいはＦＰの信号入
力端子はクロム、アルミニウム、あるいは銅などをスパ
ッタ成膜法等で積層した薄膜や、厚膜印刷法等で形成さ
れた銀から成るため、いずれもはんだ付けを行うことは
通常困難である。

【００１２】以上のような問題を解決するためには、例
えば図２０〜２３に示すようなプロセスで、ＢＰ１３１
上に絶縁層１４１を設け、その絶縁層１４１内に各信号
入力端子１３６と接続される接続端子１４２を千鳥状に
配列する方法が考えられる。なお、図２０（ｂ）は図２
０（ａ）中の矢視Ｆ−Ｆにおける断面図、図２１（ｂ）
は図２１（ａ）中の矢視Ｇ−Ｇにおける断面図、図２２
（ｂ）は図２２（ａ）中の矢視Ｈ−Ｈにおける断面図、
図２３（ｂ）は図２３（ａ）中の矢視Ｉ−Ｉにおける断
面図を示している。

【００１３】図２１に示すように、まず、図２０に示す
ＰＤＰのＢＰ１３１上に、信号入力端子１３６を覆って
無機ガラスペーストを塗布し、乾燥させ、絶縁層１４１
を形成する。そして、図２２に示すように、サンドブラ
スト法などで信号入力端子１３６上の絶縁層１４１を部
分的に除去し、千鳥状に配列された開口部１４３を形成
する。なお、開口部パターンを有したスクリーン版を用
いて無機ガラスペーストをＢＰ１３１上に印刷形成し、
絶縁層１４１と開口部１４３とを同時に形成する方法も
考えられる。

【００１４】そして、図２３に示すように、絶縁層１４
１上に、例えば銀パラジウムなどの厚膜ペーストをスク
リーン印刷して、各開口部１４３内に接続端子１４２を
形成する。この結果、信号入力端子１３６と接続され
た、銀パラジウムから成る接続端子１４２が千鳥状に配
列されるため、当該接続端子１４２にコネクタを接続す
ることが容易になる。しかし、このような方法を用いた
場合、製造工程が増え、製造総時間が増大し、その結果
製造コストが増大してしまう。

【００１５】そこで、この発明は上述のような問題を解
決するためになされたものであり、製造コストの増大を
抑えつつ、平面パネルディスプレイと接続されるＦＰＣ
などの配線体の着脱を容易に行うことができる、インタ
ーポーザ及びその製造方法並びにインターポーザ付き平
面パネルディスプレイを提供することを目的とする。

【００１６】

【課題を解決するための手段】この発明のうち請求項１
に記載のインターポーザは、平面パネルディスプレイ
の、第１の間隔で配列された複数の信号入力端子に接続
されるインターポーザであって、第１の主面、及び前記
第１の主面とは反対側に第２の主面を有する絶縁性基材
と、前記絶縁性基材の前記第１の主面に、前記第１の間
隔で配列された、前記信号入力端子と接続される複数の
第１の接続端子と、前記絶縁性基材の前記第２の主面
に、第２の間隔で、少なくとも一列に配列された、前記
第１の接続端子と一対一で対を成す複数の第２の接続端
子と、前記第１，２の接続端子のうち、対を成す前記第
１，２の接続端子を電気的に互いに接続する導通構造と
を備え、前記第２の間隔は前記第１の間隔よりも広いも
のである。

【００１７】また、この発明のうち請求項２に記載のイ
ンターポーザは、請求項１に記載のインターポーザであ
って、前記第１，２の接続端子は形状が互いに異なるも
のである。

【００１８】また、この発明のうち請求項３に記載のイ
ンターポーザは、請求項１及び請求項２のいずれか一つ
に記載のインターポーザであって、前記第２の接続端子
は、複数列に配列されているものである。

【００１９】また、この発明のうち請求項４に記載のイ
ンターポーザは、請求項１乃至請求項３のいずれか一つ
に記載のインターポーザであって、前記インターポーザ
は、それ自身からの電磁波の漏出を防止するシールド機
能を備えるものである。

【００２０】また、この発明のうち請求項５に記載のイ
ンターポーザは、請求項１乃至請求項４のいずれか一つ
に記載のインターポーザであって、前記インターポーザ
は、前記第１の接続端子が前記信号入力端子に接続され
た際に、前記第２の接続端子から前記信号入力端子に接
続された前記平面パネルディスプレイ内の第１の配線ま
でで構成される第２の配線のインピーダンスを、前記第
２の配線間で均一にする機能を有するものである。

【００２１】また、この発明のうち請求項６に記載のイ
ンターポーザは、請求項１乃至請求項４のいずれか一つ
に記載のインターポーザであって、前記インターポーザ
は、前記第１の接続端子が前記信号入力端子に接続さ
れ、かつ前記信号入力端子に接続された前記平面パネル
ディスプレイ内の配線とはインピーダンスの異なる配線
体に前記第２の接続端子が接続された際に、前記配線の
インピーダンスと前記配線体のインピーダンスとを整合
する機能を有するものである。

【００２２】また、この発明のうち請求項７に記載のイ
ンターポーザの製造方法は、請求項１乃至請求項６のい
ずれか一つに記載のインターポーザの製造方法であっ
て、前記絶縁性基材としてスプロケットホールを有する
ロール状の絶縁材料を用いて前記インターポーザを製造
するものである。

【００２３】また、この発明のうち請求項８に記載のイ
ンターポーザ付き平面パネルディスプレイは、請求項１
乃至請求項６のいずれか一つに記載のインターポーザ
と、前記信号入力端子を有する前記平面パネルディスプ
レイとを備え、前記インターポーザの前記第１の接続端
子と、前記平面パネルディスプレイの前記信号入力端子
とは接続されているものである。

【００２４】また、この発明のうち請求項９に記載のイ
ンターポーザ付き平面パネルディスプレイは、請求項８
に記載のインターポーザ付き平面パネルディスプレイで
あって、前記第１の接続端子と前記信号入力端子とは異
方性導電膜で接合されているものである。

【００２５】また、この発明のうち請求項１０に記載の
インターポーザ付き平面パネルディスプレイは、請求項
８及び請求項９のいずれか一つに記載のインターポーザ
付き平面パネルディスプレイであって、前記第２の接続
端子には異方性導電コネクタが接続されているものであ
る。

【００２６】また、この発明のうち請求項１１に記載の
インターポーザ付き平面パネルディスプレイは、請求項
８及び請求項９のいずれか一つに記載のインターポーザ
付き平面パネルディスプレイであって、前記第２の接続
端子には嵌合型コネクタが接続されているものである。

【００２７】

【発明の実施の形態】実施の形態１．図１〜４は本実施
の形態１に係るインターポーザ５０の構造を示す図であ
って、図１は上面図、図２は裏面図、図３は図１，２中
の矢視Ａ−Ａにおける断面図、図４は図１，２中の矢視
Ｂ−Ｂにおける断面図である。本実施の形態１に係るイ
ンターポーザ５０は、平面パネルディスプレイの、所定
間隔で配列された複数の信号入力端子に接続されるもの
であり、具体的には、例えば、上述の図１６に示すＰＤ
ＰのＢＰ１３１の信号入力端子１３６などに接続される
ものである。

【００２８】図１〜４に示すように、本実施の形態１に
係るインターポーザ５０は、主面１０、及び主面１０と
は反対側に主面２０を有する絶縁性基材１と、複数の接
続端子２，７と、複数のランド部３ａ，３ｃ、複数のコ
ンタクト部３ｂ及び複数の配線４，１４を有する導通構
造３と、カバー材６と、カバー材接着層１６と、表面処
理層１７と、導体接着層１８とを備えている。

【００２９】接続端子２は例えば銅から成り、例えばポ
リイミド系フィルムから成る絶縁性基材１の主面１０に
千鳥状に配列されている。具体的には、絶縁性基材１の
主面１０に間隔Ｐ１で二列に配列されており、例えばエ
ポシキ系などの熱硬化型接着剤から成る導体接着層１８
で絶縁性基材１の主面１０に接着されている。また、接
続端子２の形状は例えば略正方形である。

【００３０】また、接続端子７は例えば銅からなり、そ
の形状は平面パネルディスプレイの信号入力端子の形状
に対応しており、例えば細長い長方形である。そして、
接続端子７はその短手方向に沿って、絶縁性基材１の主
面２０に間隔Ｐ２で一列に配列されている。接続端子７
が配列されている間隔Ｐ２は、平面パネルディスプレイ
の信号入力端子が配列されている間隔と同じであって、
本実施の形態１に係るインターポーザ５０は、この接続
端子７が平面パネルディスプレイの信号入力端子と接続
されることによって、平面パネルディスプレイと接続さ
れる。また、接続端子２と同様に、接続端子７は導体接
着層１８で絶縁性基材の主面２０に接着されている。そ
して、接続端子２，７は一対一で対を成しており、上述
のようにその形状が互いに異なっている。また、接続端
子２が配列されている間隔Ｐ１は接続端子７が配列され
ている間隔Ｐ２よりも広く、例えば、間隔Ｐ１は間隔Ｐ
２の２倍の広さである。

【００３１】導通構造３は、接続端子２，７のうち、対
を成す接続端子２，７を電気的に互いに接続しており、
そのランド部３ａ，３ｃとコンタクト部３ｂとでスルー
ホールを形成している。以後、ランド部３ａ，３ｃとコ
ンタクト部３ｂとをまとめて「スルーホール１３」と呼
ぶ。ランド部３ａは絶縁性基材１の主面１０に、導体接
着層１８で接着されて形成されており、ランド部３ｃは
絶縁性基材１の主面２０に、導体接着層１８で接着され
て形成されている。そして、ランド部３ａ，３ｃはコン
タクト部３ｂで互いに電気的に接続されている。コンタ
クト部３ｂは、ランド部３ａ，３ｃの中心で絶縁性基材
１を貫通する貫通孔２３と、その貫通孔２３が形成され
ている絶縁性基材１の内壁及びランド部３ａ，３ｃの表
面の一部に形成されている銅メッキ層２４とを有してい
る。また、導通構造３のランド部３ａは接続端子２と配
線４で接続されており、ランド部３ｃは接続端子７と配
線１４で接続されている。なお、ランド部３ａ，３ｃ及
び配線４，１４は例えば銅で形成されている。このよう
に、対を成す接続端子２，７は導通構造３によって電気
的に互いに接続されている。

【００３２】接続端子２，７の表面には、例えば、接続
端子２，７側からニッケル及び金がこの順で積層された
表面処理層１７が形成されている。表面処理層１７は、
接続端子２，７の表面酸化を防止するのと同時にイオン
マイグレーションなどの電気化学的な現象により接続端
子２間、あるいは接続端子７間がショートするのを防止
している。そして、この表面処理層１７によって、接続
端子２，７に半田濡れ性を付与することができ、接続端
子２，７に対して半田付けが可能となる。なお、ランド
部３ａ，３ｃ及び銅メッキ層２４の表面にも表面処理層
１７が形成されている。

【００３３】そして、絶縁性基材１の端部において、主
面１０，２０上には、スルーホール１３及び配線４，１
４を覆って、例えばシート状ポリイミドから成るカバー
材６が形成されており、当該カバー材６によって、スル
ーホール１３は保護されている。なお、カバー材６は、
エポキシ系などの熱硬化型接着剤から成るカバー材接着
層１６で貼り付けられている。

【００３４】次に、図１〜４に示す本実施の形態１に係
るインターポーザ５０の製造方法について説明する。ま
ず、絶縁性基材１として、電気絶縁性および耐熱性に優
れたシート状素材、例えばポリイミド系フィルムを準備
する。なお、このポリイミド系フィルムの両面には予め
銅箔が導体接着層１８で接着されている。

【００３５】そして、レジストを用いた写真製版技術及
び銅エッチング法を用いて、絶縁性基材１の両面の銅箔
を所望の形状にパターンニングして、接続端子２，７、
ランド部３ａ，３ｃ及び配線４，１４を形成する。次
に、ランド部３ａ，３ｃの中心に絶縁性基材１を貫通す
る貫通孔２３を形成し、スルーホールメッキを行い、銅
メッキ層２４を形成する。そして、例えば無電解メッキ
法によりニッケル及び金をメッキして表面処理層１７を
形成し、カバー材６をカバー材接着層１６で貼り付け
て、本実施の形態１に係るインターポーザ５０が完成す
る。

【００３６】上述のように、本実施の形態１に係るイン
ターポーザ５０によれば、接続端子２が配列されている
間隔Ｐ１は、接続端子７が配列されている間隔Ｐ２より
も広いため、例えばＡＣＦで平面パネルディスプレイの
信号入力端子に接続端子７を接合することによって、本
実施の形態１に係るインターポーザ５０を介して、当該
信号入力端子が配列されている間隔を、より広い間隔に
変換することができる。そのため、狭ピッチのため平面
パネルディスプレイの信号入力端子に直接接続すること
が困難であった嵌合型コネクタなどを接続端子２に接続
することができる。その結果、当該嵌合型コネクタなど
を使用して、平面パネルディスプレイの信号入力端子に
駆動信号を供給する回路基板に接続されたＦＰＣ等の配
線体を平面パネルディスプレイに接続することができる
ため、当該配線体を信号入力端子に直接接合する場合と
比べて、平面パネルディスプレイと接続される当該配線
体の着脱を容易に行うことができる。

【００３７】また、平面パネルディスプレイの信号入力
端子は、様々な理由のために一般的に半田付けが困難な
材料が使用されることが多いが、本実施の形態１に係る
インターポーザ５０の接続端子２，７上には、特に制約
も無く、半田付けが容易な材料から成る表面処理層１７
を設けることができるため、接続端子２に嵌合型コネク
タなどを接続する際の半田付けを容易に行うことができ
る。

【００３８】また、本実施の形態１に係るインターポー
ザ５０では、接続端子２，７は形状が互いに異なる。接
続端子７は平面パネルディスプレイの信号入力端子に接
続されるため、その形状は当該信号入力端子の形状に対
応させる必要があるが、接続端子２は接続端子７とはそ
の形状が異なるため、接続端子２の形状を、インターポ
ーザ５０に接続するコネクタの端子形状に合わせて変化
させることができる。そのため、インターポーザ５０に
接続するコネクタの選択の自由度が増加する。

【００３９】また、本実施の形態１に係るインターポー
ザ５０を予め量産しておけば、当該インタ−ポーザを平
面パネルディスプレイの信号入力端子に接続するだけ
で、当該信号入力端子が配列されている間隔を、より広
い間隔に変換することができる。そのため、上述の図１
９〜２２に示す工程よりも少ない工程で、平面パネルデ
ィスプレイの信号入力端子が配列されている間隔を、よ
り広い間隔に変換することができる。その結果、図１９
〜２２に示す工程で製造された平面パネルディスプレイ
よりも、本実施の形態１に係るインターポーザ５０が接
続された平面パネルディスプレイの製造コストの増大を
抑制することができる。

【００４０】次に、本実施の形態１に係るインターポー
ザ５０を、平面パネルディスプレイの信号入力端子に接
続する方法、及びその接続部分の構造について詳細に説
明する。図５，６は本実施の形態１に係るインターポー
ザ付き平面パネルディスプレイ６０の構造を示す図であ
って、平面パネルディスプレイ３１の信号入力端子３０
に、上述の図１〜４に示すインターポーザ５０が接続さ
れている様子を示している。図５はインターポーザ付き
平面パネルディスプレイ６０を部分的に拡大して示す上
面図、図６は図５中の矢視Ｃ−Ｃにおける断面図であ
る。なお、図５においては、カバー材６の記載を省略し
ている。

【００４１】図５，６に示すように、本実施の形態１に
係るインターポーザ付き平面パネルディスプレイ６０
は、所定の間隔で配列された複数の信号入力端子３０を
有する平面パネルディスプレイ３１と、本実施の形態１
に係るインターポーザ５０とを備えており、インターポ
ーザ５０の接続端子７と、平面パネルディスプレイ３１
の信号入力端子３０とはＡＣＦ３５で接合されている。
ここで、図５，６に示す平面パネルディスプレイ３１は
例えばＰＤＰであって、信号入力端子３０は当該ＰＤＰ
のＢＰ３２に形成されている。

【００４２】次に、本実施の形態１に係るインターポー
ザ付き平面パネルディスプレイ６０の製造方法、言いか
えれば、本実施の形態１に係るインターポーザ５０を、
平面パネルディスプレイ３１の信号入力端子３０に接続
する方法について説明する。まず、平面パネルディスプ
レイ３１の信号入力端子３０またはインターポーザ５０
の接続端子７にＡＣＦ３５を粘着させる。次に、インタ
ーポーザ５０の接続端子７と平面パネルディスプレイ３
１の信号入力端子３０とが正確に重なるようにインター
ポーザ５０を平面パネルディスプレイ３１に位置決めす
る。そして、インターポーザ５０の接続端子７と平面パ
ネルディスプレイ３１の信号入力端子３０とが重なった
部分を、インターポーザ５０側から加熱されたヒートツ
ールで加圧し、インターポーザ５０と平面パネルディス
プレイ３１とを熱圧着することによって、本実施の形態
１に係るインターポーザ付き平面パネルディスプレイ６
０が完成する。この際、面方向で熱圧着を均一に実施す
るために、ヒートツールの表面は十分な平坦度でもって
研磨されていること、およびヒートツールの表面は被圧
着面に対する十分な平行度でもって機構的に保持されて
いることが望ましい。このような配慮をしても、ヒート
ツールをインターポーザ５０に押し付けたときには、接
続端子７及び信号入力端子３０の有る部分と、無い部分
とが存在するため、面方向で熱圧着を均一にすることが
困難である。そのため、熱圧着に耐える耐熱性を有し、
かつ熱伝導性が高い熱伝導性フィラーを分散配合したシ
リコーンゴムシートなどのクッションシートをヒートツ
ールとインターポーザ５０との間に挿入して熱圧着する
ことが望ましい。

【００４３】上述のように、本実施の形態１に係るイン
ターポーザ付き平面パネルディスプレイ６０によれば、
インターポーザ５０の接続端子７と平面パネルディスプ
レイ３１の信号入力端子３０とは接続されているため、
既に述べたように、当該信号入力端子３０が配列されて
いる間隔を、インターポーザ５０を介して、より広い間
隔に変換することができる。そのため、狭ピッチのため
平面パネルディスプレイ３１の信号入力端子３０に直接
接続することが困難であった嵌合型コネクタなどを接続
端子２に接続することができる。その結果、当該嵌合型
コネクタなどを使用して、平面パネルディスプレイ３１
の信号入力端子３０に駆動信号を供給する回路基板に接
続されたＦＰＣ等の配線体を平面パネルディスプレイに
接続することができるため、当該配線体を信号入力端子
３０に直接接合する場合と比べて、平面パネルディスプ
レイ３１と接続される当該配線体の着脱を容易に行うこ
とができる。

【００４４】また、上述のように、インターポーザ５０
を平面パネルディスプレイ３１の信号入力端子３０に接
続する際にはＡＣＦ接続法を使用することができる。上
述の従来技術では、ＰＤＰの信号入力端子に直接ＦＰＣ
等をＡＣＦで接合していたが、本実施の形態１において
も、インターポーザ５０を平面パネルディスプレイ３１
の信号入力端子３０にＡＣＦで接続することができるた
め、従来技術と全く同じ設備を利用して、インターポー
ザ５０を平面パネルディスプレイ３１の信号入力端子３
０に接続することができる。

【００４５】また、ＡＣＦ３５は、一般的に、不純物含
有量が少ないエポキシ樹脂を主成分としているため、Ａ
ＣＦ３５で、インターポーザ５０の接続端子２と平面パ
ネルディスプレイ３１の信号入力端子３０とを接合する
ことによって、インターポーザ５０と平面パネルディス
プレイ３１との接合部分を、信頼性劣化要因から保護す
ることができる。そのため、ＦＰＣ等の配線体を平面パ
ネルディスプレイの信号入力端子に直接ＡＣＦで接合し
た場合と同様に、信頼性の高い接続構造を得ることがで
きる。

【００４６】なお、ＡＣＦ３５の厚さ及び幅を適切に選
択することによって、インターポーザ５０と平面パネル
ディスプレイ３１との接合部分のみならず、インターポ
ーザ５０を平面パネルディスプレイ３１に圧着した際
に、インターポーザ５０からＡＣＦ３５がはみ出すよう
にすることが望ましい。このように、インターポーザ５
０を平面パネルディスプレイ３１に圧着した際に、ＡＣ
Ｆ３５がインターポーザ５０からはみ出すことによっ
て、インターポーザ５０と平面パネルディスプレイ３１
との接合部分だけではなく、その周辺をもＡＣＦ３５で
保護することができる。

【００４７】また、上述のように、インターポーザ５０
と平面パネルディスプレイ３１との接合部分も、ＦＰＣ
等の配線体を平面パネルディスプレイ３１にＡＣＦで接
合した場合と同じように、ＡＣＦによる保護効果が期待
できるが、インターポーザ５０と平面パネルディスプレ
イ３１との界面からの透湿などが懸念される場合には、
インターポーザ５０の外周部にシリコーン樹脂、ウレタ
ン樹脂、あるいはアクリル樹脂などの樹脂材料をコーテ
ィングする方が望ましい。

【００４８】また、熱圧着時の熱的および機械的ストレ
スにより、インターポーザ５０のスルーホール１３がダ
メージを受けるのを防ぐため、スルーホール１３は熱圧
着部分から遠ざけて形成するなど、両者の相対位置を工
夫することが望ましい。

【００４９】次に、上述のように平面パネルディスプレ
イ３１の信号入力端子３０に接続されたインターポーザ
５０に、当該信号入力端子に駆動信号を供給する回路基
板に接続された配線体を接続する方法、及びインターポ
ーザ５０と当該配線体との接続部分の構造について、配
線体としてＦＰＣを例に上げて詳細に説明する。

【００５０】図７は、上述のインターポーザ付き平面パ
ネルディスプレイ６０のインターポーザ５０にＦＰＣ３
９が接続されている様子を示す断面図であって、当該Ｆ
ＰＣ３９は、平面パネルディスプレイ３１の信号入力端
子３０に駆動信号を供給する回路基板に接続された配線
体である。図７に示すように、インターポーザ付き平面
パネルディスプレイ６０のインターポーザ５０の接続端
子２には異方性導電コネクタ３６がその下面４３側で接
続されており、当該異方性導電コネクタ３６の上面４２
側にはＦＰＣ３９が接続されている。異方性導電コネク
タ３６は、その上面４２から下面４３まで達する導電層
３７及び絶縁層３８を有し、導電層３７と絶縁層３８と
は異方性導電コネクタ３６の高さ方向に対して垂直な方
向に交互に配列されている。そのため、異方性導電コネ
クタ３６の上面４２をＦＰＣ３９の接続端子４０に接続
し、下面４３をインターポーザ５０の接続端子２に接続
することによって、ＦＰＣ３９の接続端子４０と、当該
接続端子４０と対を成すインターポーザ５０の接続端子
２とを電気的に接続することができる。また、接続端子
４０間、あるいは接続端子２間は、異方性導電コネクタ
３６の絶縁層３８で絶縁されている。なお、図７には図
示していないが、図７に示す構造をクリップ機構で一定
圧力下で挟むことによって、異方性導電コネクタ３６は
ＦＰＣ３９とインターポーザ５０との間で狭持されてい
る。また、異方性導電コネクタ３６としては、シート状
の、例えばシリコーンゴムである絶縁材料に、その上面
から下面までを貫く細径の金属ワイヤを等間隔で配列し
たもを使用しても良い。

【００５１】ここで、平面パネルディスプレイ３１の信
号入力端子３０が配列されている間隔が狭いため、上述
のような異方性導電コネクタ３６を信号入力端子３０に
直接接続することは一般的に困難である。しかし、本実
施の形態１では、インターポーザ５０の接続端子２は、
平面パネルディスプレイ３１の信号入力端子３０が配列
されている間隔よりも広いため、異方性導電コネクタ３
６をインターポーザ５０に接続することができる。つま
り、インターポーザ５０とＦＰＣ３９とを、異方性導電
コネクタ３６などの接触伝導型の接続手段を介して接続
することが可能となる。

【００５２】このように、インターポーザ付き平面パネ
ルディスプレイ６０のインターポーザ５０の接続端子２
には異方性導電コネクタ３６が接続されており、当該異
方性導電コネクタ３６でもってインターポーザ５０とＦ
ＰＣ３９とが電気的に接続されているため、ＦＰＣ３９
を信号入力端子３０に直接接合する場合と比べて、平面
パネルディスプレイ３１と接続される当該ＦＰＣ３９の
着脱を容易に行うことができる。

【００５３】なお、インターポーザ付き平面パネルディ
スプレイ６０のインターポーザ５０の接続端子２には異
方性導電コネクタ３６が接続されていたが、図８に示す
ように、例えば雄型の嵌合型コネクタ４５を接続しても
良い。このときには、嵌合型コネクタ４５と対を成す雌
型の嵌合コネクタをＦＰＣ３９に接続し、両者を嵌合す
ることによって、インターポーザ５０とＦＰＣ３９とを
電気的に接続することができる。ここで、インターポー
ザ５０と嵌合型コネクタ４５とは、通常、嵌合型コネク
タ４５の接続端子４６と、インターポーザ５０の接続端
子２とを半田付けすることによって接続される。本実施
の形態１に係るインターポーザ５０の接続端子２には表
面処理層１７が形成されているため、容易に嵌合型コネ
クタ４５の半田付けを行うことができる。そして、嵌合
型コネクタ４５をインターポーザ５０に接続した場合
も、異方性導電コネクタ３６を使用した場合と同様に、
ＦＰＣ等の配線体を平面パネルディスプレイの信号入力
端子に直接接合する場合と比べて、平面パネルディスプ
レイと接続される当該配線体の着脱が容易になる。

【００５４】また、上述の本実施の形態１に係るインタ
ーポーザ付き平面パネルディスプレイ６０では、ＡＣＦ
３５でもってインターポーザ５０を平面パネルディスプ
レイ３１に接続していたが、他の手段を用いて、インタ
ーポーザ５０と平面パネルディスプレイ３１とを接続す
ることができる。例えば、導電粒子を分散していない熱
硬化型樹脂層をＡＣＦ３５の代わりに、インターポーザ
５０と平面パネルディスプレイ３１との間に挿入して熱
を加えつつ加圧し、平面パネルディスプレイ３１の信号
入力端子３０間、及びインターポーザ５０の接続端子７
間に残留する熱硬化型樹脂層でもって、平面パネルディ
スプレイ３１とインターポーザ５０とを物理的に接着
し、信号入力端子３０と接続端子７との電気的接続は端
子どうしの接触のみで確保する方法がある。このような
方法で、インターポーザ５０を平面パネルディスプレイ
３１に接続してもよい。このとき、接続抵抗をより小さ
くするために、例えばインターポーザ５０の接続端子７
の表面に突起形状を設けることが望ましい。

【００５５】また、上述の絶縁性基材１には、予め銅箔
を導体接着層１８で接着した銅張りフィルム形状のもの
を使用していた。導体接着層１８は含有する不純物が比
較的多く、吸湿性及び透湿性が有るゆえに、耐湿信頼性
劣化要因となる場合がある。特に接続端子２，７間のピ
ッチが狭い場合に、イオンマイグレーション現象を引き
起こす要因となる場合がある。そのため、ポリイミド系
フィルムに電解銅メッキ法あるいは無電解銅メッキ法に
よって銅を両面に堆積した、銅メッキフィルム形状のも
のを絶縁性基材１として使用しても良い。このような絶
縁性基材１を使用することによって、導体接着層１８が
不要となり、インターポーザ５０の信頼性が向上する。

【００５６】また、上述の絶縁性基材１としては、ポリ
イミド系フィルムのようなシート状素材を使用したが、
例えばガラスエポキシ基板のようなリジッド型両面プリ
ント基板を絶縁性基材１として使用して、インターポー
ザ５０を同様の構造で実現しても構わない。この場合、
可撓性フィルムと異なり、基板自体の剛性が高いこと、
シート状素材よりも厚く素材としての熱抵抗も大きいこ
とから、インターポーザ５０にコネクタを半田付け接続
する際には、ポリイミド系フィルムを使用した場合より
も有利である。

【００５７】また、本実施の形態１に係るインターポー
ザ５０では、接続端子２を千鳥状に配列し、結果、接続
端子２を間隔Ｐ１で二列に配列しているが、スルーホー
ル１３の位置、及び配線４，１４の形状を変えること
で、接続端子２を間隔Ｐ１で一列に配列しても良い。具
体的には図１，２を参照して一例を説明すると、接続端
子７に接続される各配線１４を接続端子７の同じ側の端
部に接続し、インターポーザ５０の長手方向の中心か
ら、当該長手方向に沿って外側に向かうにつれて、配線
１４を外側斜めに延びるように形成し、配線１４に接続
されるスルーホール１３を間隔Ｐ１で一列に並べること
によって、当該スルーホール１３に配線４を介して接続
される接続端子２を、間隔Ｐ２より広い間隔Ｐ１で一列
に配列することができる。なお、同様に、スルーホール
１３の位置、及び配線４，１４の形状を変えることで、
接続端子２を間隔Ｐ１で、あるいはそれ以上の間隔で、
二列以上の複数列に配列しても良い。

【００５８】また、本実施の形態１に係るインターポー
ザ５０によれば、接続端子２が複数列に配列されている
ため、接続端子７と接続された平面パネルディスプレイ
の信号入力端子を複数群に分割して、その群ごとに異な
る駆動信号を供給したい場合に、信号入力端子の一つの
群を接続端子２の一列に割り当てて、信号入力端子と接
続端子２とを接続することによって、群単位で信号入力
端子に異なる駆動信号を供給することが可能になる。具
体的に説明するために、平面パネルディスプレイの信号
入力端子を１本置きに選択された２つの群に分割して、
その群ごとに異なる駆動信号を供給する場合を考える。
ここで、便宜上、この２つの群を信号入力端子群ａ，ｂ
と呼ぶ。図１に示す本実施の形態１に係るインターポー
ザ５０においては、接続端子２が千鳥状に配列されてい
る。そのため、結果的に、信号入力端子群ａ，ｂは互い
に異なった接続端子２の列に割り当てられて、接続端子
２に接続されている。そして、一方の列を形成している
接続端子２と、他方の列を形成している接続端子２との
それぞれに別々のＦＰＣを、嵌合型コネクタなどで接続
すれば、それぞれのＦＰＣを介してぞれぞれ別の駆動信
号を、平面パネルディスプレイの信号入力端子群ａ，ｂ
に供給することができる。

【００５９】上述のような実装形態は、以下のような実
装形態を採る場合に有効である。すなわち、ＰＤＰの場
合、ＦＰに設けられる走査電極と維持電極は通常、ＦＰ
の左右反対側の信号入力端子に引出されるが、例えば走
査電極と維持電極をＰＤＰの片辺から引出したとして
も、上述のように、本実施の形態１に係るインターポー
ザ５０を用いて走査電極と維持電極とに別々の駆動信号
を供給することができる。なお、走査電極と維持電極と
は交互に配列されていることは言うまでも無い。

【００６０】このような実装形態を実施することによ
り、ＦＰの片側にのみ信号入力端子を設ければよく、反
対側には信号入力端子が不要となるため、例えば複数の
ＰＤＰを組み合わせて一体型化し、より大きな表示領域
を有するプラズマディスプレイ装置を製作する場合、信
号入力端子の無い辺どうしを組み合わせることで、非点
灯領域を最小限に押さえることができる。

【００６１】また、特許第２８０１８９３号公報に記載
されているように、走査電極あるいは維持電極を奇数番
目及び偶数番目の２つの群に分割し、個別に駆動する場
合がある。このような場合には、通常は、ＰＤＰに駆動
信号を供給する回路基板においてスルーホールによって
奇数番目の電極及び偶数番目の電極の選択分離が行われ
ていた。しかし、本実施の形態１に係るインターポーザ
５０を使用することによって、インターポーザ５０の接
続端子２の各列に、走査電極あるいは維持電極の奇数番
目の群及び偶数番目の群を割り当てることができるた
め、ＦＰＣを各群ごとに設けることによって、群ごとに
異なる駆動信号を供給することができる。そのため、回
路基板上で各電極の選択分離を行う必要がなく、非常に
簡便かつ安価な実装形態を提供できる。

【００６２】また、インターポーザ５０の接続端子２を
三列以上に形成することによって、同様に信号入力端子
を三つ以上の群に分割し、ぞれぞれの端子群に別々の駆
動信号を供給することが容易にできる。さらには、走査
電極を３つ以上の群に分割して個別に駆動する場合に対
しても、実用的な実装手段を提供することができる。

【００６３】実施の形態２．図９〜１２は本実施の形態
２に係るインターポーザ５１の構造を示す図であって、
図９は上面図、図１０は裏面図、図１１は図９，１０中
の矢視Ｄ−Ｄにおける断面図、図１２は図９，１０中の
矢視Ｅ−Ｅにおける断面図である。本実施の形態２に係
るインターポーザ５１は、上述の実施の形態１に係るイ
ンターポーザ５０において、インターポーザ自身からの
電磁波の漏出を防止するシールド機能を更に備えるもの
である。具体的には、図９〜１２に示すように、本実施
の形態２に係るインターポーザ５１は、絶縁性基材１の
主面１０の外周部に形成された、例えば銅から成るシー
ルド層２５を備えている。そして、スルーホール１３を
保護するカバー材６は、シールド層２５を部分的に覆っ
て形成されている。その他の構造については、上述の実
施の形態１に係るインターポーザ５０と同じであるた
め、その説明は省略する。

【００６４】上述のようなシールド層２５は、ポリイミ
ド系フィルムに導体接着層１８で接着された銅箔をエッ
チングして、接続端子２、ランド部３ａ及び配線４を形
成する際に、外周部にも銅箔を残すことによって、形成
することができる。

【００６５】このように、絶縁性基材１にシールド層２
５を設けることによって、インターポーザに、それ自身
からの電磁波の漏出を防止するシールド機能を付与する
ことができる。

【００６６】ここで、上述のように、インターポーザに
は平面パネルディスプレイの信号入力端子と、ＦＰＣ等
の配線体の接続端子とが接続されるため、互いに異なる
２つの電極系が接続されることになる。そのため、イン
ターポーザ自身がノイズの発生源となる恐れがあり、イ
ンターポーザから電磁波が漏出すると、平面パネルディ
スプレイでの映像表示に悪影響を与える場合がある。

【００６７】上述のように、本実施の形態２に係るイン
ターポーザ５１は、それ自身からの電磁波の漏出を防止
するシールド機能を備えているため、電磁波の漏出によ
る様々な不具合を低減することができる。

【００６８】なお、インターポーザ５１に、平面パネル
ディスプレイの信号入力端子に駆動信号を供給する回路
基板を配線体を介して接続した際に、当該回路基板のア
ースラインと接続されている接続端子２に、シールド層
２５を接続しても良い。また、インターポーザ５１が接
続された平面パネルディスプレイを筐体に組み込む際
に、シールド層２５を当該筐体のアース部分に電気的に
接続しても良い。このように、シールド層２５をアース
することによって、シールド効果がより一層発揮され
る。

【００６９】また、シールド層２５を絶縁性基材１の主
面１０のみに設けたが、主面１０，２０の両面に設けて
も良いし、主面２０だけに設けても良い。

【００７０】実施の形態３．平面パネルディスプレイと
してＰＤＰを考えた場合、通常、維持電極、走査電極あ
るはアドレス電極が配列されている間隔は、各電極に接
続された信号入力端子が配列されている間隔よりも広
い。そのため、ＰＤＰ内には、両者を繋ぐ「ファンアウ
ト部」と呼ばれる部分に中間配線が設けられている。こ
の中間配線は、配列されている間隔が異なるもの同士を
接続するため、配線間で長さが異なり、配線間でインピ
ーダンスの差を生じる。図１３は、その中間配線を示す
図である。なお、図１３においては、カバー材６の記載
を省略している。図１３に示すように、ＰＤＰである平
面パネルディスプレイ３１のＢＰ３２上には、アドレス
電極７０及び信号入力端子３０に接続された中間配線７
１が形成されており、中間配線７１によって、アドレス
電極７０と信号入力端子３０とは接続されている。この
ように、中間配線７１間でインピーダンスの差があるた
め、上述の実施の形態１に係るインターポーザ５０を平
面パネルディスプレイ３１の信号入力端子３０に接続し
た際、インターポーザ５０の接続端子２から中間配線７
１までで構成される新たな配線を考えると、当該配線間
でインピーダンスの差を生じる。この当該配線間のイン
ピーダンスの差は、ＰＤＰにおいて表示ムラを発生させ
る一因となる場合がある。なお、インターポーザ５０の
接続端子２から中間配線７１までで構成される配線、つ
まり、接続端子２、配線４、スルーホール１３、配線１
４、接続端子７及び中間配線７１で構成される配線を、
以後「接続配線８０」と呼ぶ。

【００７１】本実施の形態３に係るインターポーザは、
以上のような問題を解決するためのインターポーザであ
って、上述の実施の形態１に係るインターポーザ５０に
おいて、接続端子７が平面パネルディスプレイの信号入
力端子に接続された際に、接続配線８０のインピーダン
スを、接続配線８０間で均一にする機能を更に有するも
のである。

【００７２】具体的には、上述の実施の形態１に係るイ
ンターポーザ５０において、各配線４あるいは各配線１
４の配線長又は配線幅を、各配線４あるいは各配線１４
と対を成す中間配線７１のインピーダンスに応じて決定
し、中間配線７１間のインピーダンスの差に応じて接続
配線８０間で当該配線長又は当該配線幅を異ならせた
り、また、スルーホール１３の貫通孔２３の穴径を、各
スルーホール１３と対を成す中間配線７１のインピーダ
ンスに応じて決定し、中間配線７１間のインピーダンス
の差に応じて接続配線８０間で貫通孔２３の穴径を異な
らせる。

【００７３】このように、配線４、配線１４あるいはス
ルーホール１３の貫通孔２３の形状を、言い換えれば、
導通構造３の形状を、中間配線７１間のインピーダンス
の差に応じて、各接続配線８０間で異ならせることによ
って、インターポーザを平面パネルディスプレイの信号
入力端子に接続した際に、接続配線８０のインピーダン
スを、接続配線８０間で均一にすることができる。言い
換えれば、配線４、配線１４あるいはスルーホール１３
の貫通孔２３の形状を、中間配線７１間のインピーダン
スの差に応じて、各接続配線８０間で異ならせることに
よって、インターポーザーに、接続配線８０のインピー
ダンスを接続配線８０間で均一にする機能を付与するこ
とができる。

【００７４】このように、本実施の形態３に係るインタ
ーポーザによれば、接続端子７が平面パネルディスプレ
イの信号入力端子に接続された際に、接続配線８０のイ
ンピーダンスを、接続配線８０間で均一にすることがで
きるため、接続配線８０間でのインピーダンスの差によ
って生じる不具合を低減することができる。

【００７５】実施の形態４．上述のように、インターポ
ーザ５０には、平面パネルディスプレイの信号入力端子
と、ＦＰＣなどの配線体とが接続される。通常、信号入
力端子と接続された平面パネルディスプレイ内での配
線、つまり、ＰＤＰのＢＰにおいては、上述の中間配線
７１とアドレス電極７０とを含めた配線と、ＦＰＣなど
の配線体とのインピーダンスは互いに異なるため、両者
が接続されたインターポーザ５０では、駆動信号の反射
や電磁波の不要輻射が発生したり、駆動信号の信号遅延
が発生することがあった。そのため、ＰＤＰにおいては
誤放電が生じることがあった。なお、信号入力端子と接
続された平面パネルディスプレイ内での配線、つまり、
ＰＤＰのＢＰにおいては、上述の中間配線７１とアドレ
ス電極７０とを含めた配線を、以後「平面パネルディス
プレイ内配線９０」と呼ぶ。

【００７６】本実施の形態４に係るインターポーザは、
以上のような問題を解決するためのインターポーザであ
って、上述の実施の形態１に係るインターポーザ５０に
おいて、接続端子７が平面パネルディスプレイの信号入
力端子に接続され、かつＦＰＣなどの配線体に接続端子
２が接続された際に、平面パネルディスプレイ内配線９
０のインピーダンスと当該配線体のインピーダンスとを
整合する機能を更に有するものである。

【００７７】具体的には、上述の実施の形態１に係るイ
ンターポーザ５０において、例えば、平面パネルディス
プレイ内配線９０のインピーダンス及びＦＰＣなどの配
線体のインピーダンスに応じて、配線４及び配線１４の
配線幅を、配線体に接続される接続端子２から信号入力
端子に接続される接続端子７にかけて連続的に変化させ
る。このように、平面パネルディスプレイ内配線９０の
インピーダンス及び配線体のインピーダンスに応じて、
導通構造３の配線４及び配線１４の配線幅を、接続端子
２から接続端子７にかけて連続的に変化させることによ
って、平面パネルディスプレイ内配線９０のインピーダ
ンスと当該配線体のインピーダンスとを整合することが
できる。言いかえれば、配線４あるいは配線１４の配線
幅を、平面パネルディスプレイ内配線９０のインピーダ
ンス及び配線体のインピーダンスに応じて連続的に変化
させることによって、平面パネルディスプレイ内配線９
０のインピーダンスと当該配線体のインピーダンスとを
整合する機能をインターポーザに付与することができ
る。

【００７８】上述のように、本実施の形態４に係るイン
ターポーザによれば、平面パネルディスプレイ内配線９
０のインピーダンスと、インターポーザに接続される配
線体のインピーダンスとを整合することができるため、
平面パネルディスプレイ内配線９０と配線体とのインピ
ーダンスの不整合によって生じる不具合を低減すること
ができる。

【００７９】実施の形態５．図１４は、上述の実施の形
態１に係るインターポーザ５０のある製造工程を示す図
である。図１４に示すように、絶縁性基材１として、写
真フィルムと同様のスプロケットホール１９を有するロ
ール状の絶縁材料２６、例えばポリイミド系フィルムを
用いてインターポーザ５０を製造する。

【００８０】このように、絶縁性基材１として、スプロ
ケットホール１９を有するロール状の絶縁材料２６を用
いることによって、インターポーザ５０を製造する際
に、絶縁材料２６の自動送り、及び位置決めをスプロケ
ットホールを利用して実施することができる。そのた
め、インタ−ポーザ５０の自動生産が容易になる。その
結果、インターポーザ５０の製造コストを低減するこが
できる。

【００８１】また、インターポーザ５０を平面パネルデ
ィスプレイに接続する際にも、インターポーザ５０の自
動送り、及び位置決めに当該スプロケットホール１９を
利用することができる。

【００８２】なお、スプロケットホール１９が形成され
ている部分は、インターポーザ５０を平面パネルディス
プレイに接続した後は不要なため、最終的にはインター
ポーザ５０を平面パネルディスプレイに接続する工程の
前後で除去する。

【００８３】

【発明の効果】この発明のうち請求項１に係るインター
ポーザによれば、第２の接続端子が配列されている第２
の間隔は、第１の接続端子が配列されている第１の間隔
よりも広いため、平面パネルディスプレイの信号入力端
子に第１の接続端子を接続することによって、請求項１
に係るインターポーザを介して、信号入力端子が配列さ
れている間隔を、より広い間隔に変換することができ
る。そのため、狭ピッチのため信号入力端子に直接実装
できなかった嵌合型コネクタなどを第２の接続端子に接
続することができる。その結果、当該嵌合型コネクタな
どを使用して、平面パネルディスプレイの信号入力端子
に駆動信号を供給する回路基板に接続されたＦＰＣ等の
配線体を平面パネルディスプレイに接続することができ
るため、当該配線体を信号入力端子に直接接合する場合
と比べて、平面パネルディスプレイと接続される当該配
線体の着脱が容易になる。

【００８４】また、平面パネルディスプレイの信号入力
端子は、様々な理由のために一般的に半田付けが困難な
材料が使用されることが多いが、請求項１に係るインタ
ーポーザの第１，２の接続端子にはそのような制約が無
いため、例えば第１，２の接続端子上に半田付けが容易
な材料から成る層を設けることができるため、第２の接
続端子に嵌合型コネクタなどを接続する際の半田付けを
容易に行うことができる。

【００８５】また、請求項１に係るインタ−ポーザを平
面パネルディスプレイの信号入力端子に接続するだけ
で、当該信号入力端子が配列されている間隔を、より広
い間隔に変換することができる。そのため、平面パネル
ディスプレイの信号入力端子上に絶縁層を設けて、その
絶縁層内に接続端子を形成することによって、信号入力
端子が配列されている間隔をより広い間隔に変換する方
法よりも、少ない工程で、平面パネルディスプレイの信
号入力端子が配列されている間隔を、より広い間隔に変
換することができる。その結果、製造コストの増大を抑
制することができる。

【００８６】また、この発明のうち請求項２に係るイン
ターポーザによれば、第１，２の接続端子の形状が互い
に異なる。第１の接続端子は平面パネルディスプレイの
信号入力端子に接続されるため、その形状は当該信号入
力端子の形状に対応させる必要があるが、第２の接続端
子は第１の接続端子とはその形状が異なるため、第２の
接続端子の形状を、インターポーザに接続するコネクタ
の端子形状に合わせて変化させることができる。そのた
め、コネクタの選択の自由度が増加する。

【００８７】また、この発明のうち請求項３に係るイン
ターポーザによれば、第２の接続端子は複数列に配列さ
れている。そのため、第１の接続端子と接続された平面
パネルディスプレイの信号入力端子を複数群に分割し
て、その群単位で信号入力端子に駆動信号を供給したい
場合に、信号入力端子の一つの群を第２の接続端子の一
列に割り当てることによって、群単位で信号入力端子に
駆動信号を供給することが可能になる。

【００８８】また、この発明のうち請求項４に係るイン
ターポーザによれば、それ自身からの電磁波の漏出を防
止するシールド機能を備えているため、電磁波の漏出に
よる不具合を低減することができる。

【００８９】また、この発明のうち請求項５に係るイン
ターポーザによれば、第２の接続端子が平面パネルディ
スプレイの信号入力端子に接続された際に、第２の配線
のインピーダンスを、第２の配線間で均一にすることが
できるため、第２の配線間でのインピーダンスの差によ
って生じる不具合を低減することができる。

【００９０】また、この発明のうち請求項６に係るイン
ターポーザによれば、平面パネルディスプレイ内の配線
のインピーダンスと、インターポーザに接続される配線
体のインピーダンスとを整合することができるため、平
面パネルディスプレイ内の配線と配線体とのインピーダ
ンスの不整合によって生じる不具合を低減することがで
きる。

【００９１】また、この発明のうち請求項７に係るイン
ターポーザの製造方法によれば、絶縁性基材としてスプ
ロケットホールを有するロール状の絶縁材料を用いてい
るため、インターポーザを製造する際に、ロール状の絶
縁材料の自動送り、及び位置決めをスプロケットホール
を利用して実施することができる。そのため、インタ−
ポーザの自動生産が容易になる。その結果、インターポ
ーザの製造コストを低減するこができる。また、インタ
ーポーザを平面パネルディスプレイに接続する際にも、
インターポーザの自動送り、及び位置決めに当該スプロ
ケットホールを利用することができる。

【００９２】また、この発明のうち請求項８に係るイン
ターポーザ付き平面パネルディスプレイによれば、イン
ターポーザの第１の接続端子と、平面パネルディスプレ
イの信号入力端子とは接続されているため、当該信号入
力端子が配列されている間隔を、より広い間隔に変換す
ることができる。そのため、狭ピッチのため信号入力端
子に直接実装できなかった嵌合型コネクタなどを第２の
接続端子に接続することができる。その結果、当該嵌合
型コネクタなどを使用して、平面パネルディスプレイの
信号入力端子に駆動信号を供給する回路基板に接続され
たＦＰＣ等の配線体を平面パネルディスプレイに接続す
ることができるため、当該配線体を信号入力端子に直接
接合する場合と比べて、平面パネルディスプレイと接続
される当該配線体の着脱が容易になる。

【００９３】また、この発明のうち請求項９に係るイン
ターポーザ付き平面パネルディスプレイによれば、第１
の接続端子と信号入力端子と異方性導電膜で接合されて
いるため、インターポーザと平面パネルディスプレイと
の接合部分が当該異方性導電膜によって保護される。そ
のため、平面パネルディスプレイの信号入力端子とＦＰ
Ｃとを異方性導電膜で直接接合した場合と同様に、信頼
性の高い接続構造を得ることができる。

【００９４】また、この発明のうち請求項１０に係るイ
ンターポーザ付き平面パネルディスプレイによれば、イ
ンターポーザの第２の接続端子には異方性導電コネクタ
が接続されているため、当該異方性導電コネクタを使用
して、平面パネルディスプレイの信号入力端子に駆動信
号を供給する回路基板に接続されたＦＰＣ等の配線体を
平面パネルディスプレイに接続することができる。その
ため、当該配線体を信号入力端子に直接接合する場合と
比べて、平面パネルディスプレイと接続される当該配線
体の着脱が容易になる。

【００９５】また、この発明のうち請求項１１に係るイ
ンターポーザ付き平面パネルディスプレイによれば、イ
ンターポーザの第２の接続端子には嵌合型コネクタが接
続されているため、当該嵌合型コネクタを使用して、平
面パネルディスプレイの信号入力端子に駆動信号を供給
する回路基板に接続されたＦＰＣ等の配線体を平面パネ
ルディスプレイに接続することができる。そのため、当
該配線体を信号入力端子に直接接合する場合と比べて、
平面パネルディスプレイと接続される当該配線体の着脱
が容易になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の実施の形態１に係るインターポーザ
５０の構造を示す上面図である。

【図２】 本発明の実施の形態１に係るインターポーザ
５０の構造を示す裏面図である。

【図３】 本発明の実施の形態１に係るインターポーザ
５０の構造を示す断面図である。

【図４】 本発明の実施の形態１に係るインターポーザ
５０の構造を示す断面図である。

【図５】 本発明の実施の形態１に係るインターポーザ
付き平面パネルディスプレイ６０の構造を示す上面図で
ある。

【図６】 本発明の実施の形態１に係るインターポーザ
付き平面パネルディスプレイ６０の構造を示す断面図で
ある。

【図７】 本発明の実施の形態１に係るインターポーザ
付き平面パネルディスプレイ６０に異方性導電コネクタ
３６を接続した様子を示す断面図である。

【図８】 本発明の実施の形態１に係るインターポーザ
付き平面パネルディスプレイ６０に嵌合型コネクタ４５
を接続した様子を示す断面図である。

【図９】 本発明の実施の形態２に係るインターポーザ
５１の構造を示す上面図である。

【図１０】 本発明の実施の形態２に係るインターポー
ザ５１の構造を示す裏面図である。

【図１１】 本発明の実施の形態２に係るインターポー
ザ５１の構造を示す断面図である。

【図１２】 本発明の実施の形態２に係るインターポー
ザ５１の構造を示す断面図である。

【図１３】 平面パネルディスプレイ３１内の中間配線
７１を示す図である。

【図１４】 本発明の実施の形態１に係るインターポー
ザ５０の製造工程を示す図である。

【図１５】 ＰＤＰがＦＰＣ１３９を介して回路基板１
４０に接続されている様子を示す図である。

【図１６】 ＡＣＦ接続の手順を示す図である。

【図１７】 ＡＣＦ接続の手順を示す図である。

【図１８】 ＡＣＦ接続の手順を示す図である。

【図１９】 従来技術におけるＰＤＰのＢＰ１３１とＦ
ＰＣ１３９との接合部分を示す断面図である。

【図２０】 従来技術における平面パネルディスプレイ
の製造工程を示す図である。

【図２１】 従来技術における平面パネルディスプレイ
の製造工程を示す図である。

【図２２】 従来技術における平面パネルディスプレイ
の製造工程を示す図である。

【図２３】 従来技術における平面パネルディスプレイ
の製造工程を示す図である。

【符号の説明】

１ 絶縁性基材、２，７ 接続端子、１０，２０ 主
面、１９ スプロケットホール、２５ シールド層、２
６ 絶縁材料、３０ 信号入力端子、３１ 平面パネル
ディスプレイ、３５ 異方性導電膜、３６ 異方性導電
コネクタ、３９ＦＰＣ、４５ 嵌合型コネクタ、５０，
５１ インターポーザ、６０ インターポーザ付き平面
パネルディスプレイ、７０ アドレス電極、７１ 中間
配線、Ｐ１，Ｐ２ 間隔。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5C040 FA01 FA04 GB02 GB03 GK05 5C058 AA11 AB01 AB06 BA02 BA35 5G435 AA16 AA17 BB06 CC09 EE32 EE42 EE43 EE46 EE47 KK05 KK09

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 平面パネルディスプレイの、第１の間隔
   で配列された複数の信号入力端子に接続されるインター
   ポーザであって、 第１の主面、及び前記第１の主面とは反対側に第２の主
   面を有する絶縁性基材と、 前記絶縁性基材の前記第１の主面に、前記第１の間隔で
   配列された、前記信号入力端子と接続される複数の第１
   の接続端子と、 前記絶縁性基材の前記第２の主面に、第２の間隔で、少
   なくとも一列に配列された、前記第１の接続端子と一対
   一で対を成す複数の第２の接続端子と、 前記第１，２の接続端子のうち、対を成す前記第１，２
   の接続端子を電気的に互いに接続する導通構造とを備
   え、 前記第２の間隔は前記第１の間隔よりも広い、インター
   ポーザ。
2. 【請求項２】 前記第１，２の接続端子は形状が互いに
   異なる、請求項１に記載のインターポーザ。
3. 【請求項３】 前記第２の接続端子は、複数列に配列さ
   れている、請求項１及び請求項２のいずれか一つに記載
   のインターポーザ。
4. 【請求項４】 前記インターポーザは、それ自身からの
   電磁波の漏出を防止するシールド機能を備える、請求項
   １乃至請求項３のいずれか一つに記載のインターポー
   ザ。
5. 【請求項５】 前記インターポーザは、前記第１の接続
   端子が前記信号入力端子に接続された際に、前記第２の
   接続端子から前記信号入力端子に接続された前記平面パ
   ネルディスプレイ内の第１の配線までで構成される第２
   の配線のインピーダンスを、前記第２の配線間で均一に
   する機能を有する、請求項１乃至請求項４のいずれか一
   つに記載のインターポーザ。
6. 【請求項６】 前記インターポーザは、前記第１の接続
   端子が前記信号入力端子に接続され、かつ前記信号入力
   端子に接続された前記平面パネルディスプレイ内の配線
   とはインピーダンスの異なる配線体に前記第２の接続端
   子が接続された際に、前記配線のインピーダンスと前記
   配線体のインピーダンスとを整合する機能を有する、請
   求項１乃至請求項４のいずれか一つに記載のインターポ
   ーザ。
7. 【請求項７】 請求項１乃至請求項６のいずれか一つに
   記載のインターポーザの製造方法であって、 前記絶縁性基材としてスプロケットホールを有するロー
   ル状の絶縁材料を用いて前記インターポーザを製造す
   る、インターポーザの製造方法。
8. 【請求項８】 請求項１乃至請求項６のいずれか一つに
   記載のインターポーザと、 前記信号入力端子を有する前記平面パネルディスプレイ
   とを備え、 前記インターポーザの前記第１の接続端子と、前記平面
   パネルディスプレイの前記信号入力端子とは接続されて
   いる、インターポーザ付き平面パネルディスプレイ。
9. 【請求項９】 前記第１の接続端子と前記信号入力端子
   とは異方性導電膜で接合されている、請求項８に記載の
   インターポーザ付き平面パネルディスプレイ。
10. 【請求項１０】 前記第２の接続端子には異方性導電コ
    ネクタが接続されている、請求項８及び請求項９のいず
    れか一つに記載のインターポーザ付き平面パネルディス
    プレイ。
11. 【請求項１１】 前記第２の接続端子には嵌合型コネク
    タが接続されている、請求項８及び請求項９のいずれか
    一つに記載のインターポーザ付き平面パネルディスプレ
    イ。