JP2004219719A - 表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明は、装置としての信頼性が高く、かつ表示性に優れることは勿論のこと、製造コストの低減、消費電力の低減を図る表示装置を提供する。
【解決手段】表示パネル本体２０に、複数の並行な走査線配線２４と、これら走査線配線と交差して設けられた複数の並行な信号線配線２６とを備え、これら走査線配線と信号線配線の各交点に表示画素が設定される表示装置において、表示パネル本体の裏面側で中央部より端部に近い領域に配置され一端が走査線配線および信号線配線の少なくとも一方の端部と接続される（走査線）駆動ＩＣ１４と、この駆動ＩＣの他端と走査線配線および信号線配線の他方の端部との間に接続される裏面配線基板１０とを具備し、駆動ＩＣは表示パネル本体の走査線配線および信号線配線の少なくとも一方に駆動電圧を印加する。
【選択図】 図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、微小電界放出型電子源を用いた電子線励起蛍光体表示装置やプラズマディスプレイパネル、さらには蛍光体のエレクトロルミネッセンス（ＥＬ）現象を利用した電界励起表示装置などのマトリックス型表示パネル等の表示装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、大型で薄型の平面表示装置が開発されていて、これらの中には４０インチを超えるサイズの表示装置もある。
たとえば、液晶の配向を利用して表示をする液晶表示装置、プラズマ放電の紫外線により蛍光体を発光させるプラズマディスプレイ（以下ＰＤＰと称する）や、蛍光体のエレクトロルミネッセンス（ＥＬ）現象を利用した表示装置あるいは、電界放出型電子放出素子の電子ビームにより蛍光体を発光させるフィールドエミッション表示装置（以下ＦＥＤと称する）がある。
【０００３】
また、広義にはＦＥＤの一種であるが、表面伝導型電子放出素子の電子ビームにより蛍光体を発光させる表面伝導エミッション表示装置（以下ＳＥＤと称する）や、ＬＥＤを利用した表示装置などがある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
これらの表示装置は、互いに直交して形成される走査線配線と信号線配線を介して各交点に存する駆動素子に駆動信号を印加するようになっている。特に、上記走査線配線では、選択パルス電圧が印加された時に表示動作の対象となる画素は、走査線配線に沿った全ての駆動素子が対象となるため、駆動回路の負荷が大きい。
【０００５】
すなわち、電界放出型の電子線励起型蛍光体表示装置や電流駆動型のＬＥＤ発光パネルでは、多大な電流が走査線に流れるため、配線抵抗による電圧降下が発生して、駆動信号の入力端子に近いところと遠いところで信号レベルが異なってしまう問題が生じる。
【０００６】
一方、電界駆動型のＥＬ表示パネルでは、負荷容量と配線抵抗による信号波形の歪みが発生する。また、上記ＰＤＰ表示パネルでは短時間のパルス幅電圧を印加し放電電流を流す必要があるため、電圧波形の歪みの他、瞬間大電流による電圧降下などの問題が発生し、いずれも輝度傾斜につながる。
【０００７】
なお具体的に説明すると、たとえばＳＥＤの場合では、図１０（ａ）に示すように、リア基板とフェース基板とからなる基板パネル１１０のリア基板のフェース基板と対向する主面に、左右方向（Ｘ−Ｘ方向）に亘って複数の走査線配線が互いに並行して設けられ、上下方向（Ｙ−Ｙ方向）に亘って複数の信号線配線（いずれも図示せず）に設けられる。
【０００８】
上記信号線駆動ＩＣ１２８が信号線配線の一端部に接続され、走査線配線に接続する走査線駆動１Ｃ１００が基板パネル１１０の左右方向の一側端に配置される。この状態では、いわゆる片側駆動をなすこととなり、結果として電圧降下が生じて電子源に印加される電圧が不均一となる。
【０００９】
表示画面の幅方向に対する輝度の状態を実測したところ、図１０（ｂ）に示すように、特に表示画面の左右両側端部において輝度に差が生じ、表示特性が低下してしまう。
【００１０】
これを回避する方法として、図１１（ａ）に示すように、基板パネル１１０の両側端部に走査線駆動ＩＣ１００を設けて走査線配線に接続し、両側端部から駆動することが考えられる。
【００１１】
この場合は、図１１（ｂ）に示すように、画面の中央部で輝度が低下するが、その低下量は上述した片側駆動と比べて約半分に緩和され、かつ輝度傾斜は左右対称となり、表示品質は向上する。
【００１２】
しかしながら、両側駆動方式では、片側駆動方式と比較してドライバ駆動回路が２倍必要となり、コストの上昇が避けられない。また、左右の駆動回路の微妙なタイミングのずれや、印加電圧のずれなどが消費電力の増大や駆動ＩＣの発熱を引き起こし、表示品位の低下をきたす等の問題がある。
【００１３】
たとえば、電圧駆動となるＥＬ表示装置やＰＤＰでは、左右のパルス電圧が時間的にずれている期間に左右のＣＭＯＳ駆動回路を介して電流が流れ、無効な電力を消費することになる。
【００１４】
特に、高周波パルスを多数印加するＰＤＰでは、本来、回路の発熱が大きいところへ余分な発熱要素が発生する。左右の駆動ＩＣの電圧のずれも、駆動ＩＣを介した無効電流の発生を招く。ずれ量が極端に大きい場合は、駆動回路のトランジスタの逆バイアス状態が順バイアス状態になり、多大な電流が流れる。
【００１５】
本発明は、上述した問題点を鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、装置としての信頼性が高く、かつ表示性に優れることは勿論のこと、製造コストの低減化と、消費電力の低減化を図れる表示装置を提供しようとするものである。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本発明は、表示パネル本体に、複数の並行な走査線配線と、これら走査線配線と交差して設けられた複数の並行な信号線配線とを備え、これら走査線配線と信号線配線の各交点に表示画素が設定される表示装置において、表示パネル本体の裏面側で中央部より端部に近い領域に配置され一端が走査線配線および信号線配線の少なくとも一方の端部と接続される駆動ＩＣと、この駆動ＩＣの他端と走査線配線および信号線配線の他方の端部との間に接続される裏面配線基板とを具備し、駆動ＩＣは表示パネル本体の走査線配線および信号線配線の少なくとも一方に駆動電圧を印加する。
【００１７】
さらに、表示パネル本体に印加される駆動電圧が、表示パネル本体の両側端部で略同じである。
さらに、表示パネル本体に印加される駆動電圧が、表示パネル本体の両側端部で略同じであるように、上記裏面配線基板の抵抗値を設定する。
さらに、表示パネル本体に印加される駆動電圧が、表示パネル本体の両側端部で略同じであるように、上記駆動ＩＣの出力を設定する。
さらに、表示パネル本体に印加される駆動電圧が表示パネル本体の両側端部で略同じであるように駆動ＩＣが搭載された駆動基板の抵抗値を設定する。
【００１８】
このような課題を解決する手段を採用することにより、パネル裏面の中央部より端部に近い領域で、裏面配線基板に駆動用ＩＣの出力を接続することで、接続箇所を減らすことができ、装置としての信頼性を向上させることができる。
また、裏面配線基板と接続される表示パネル本体の走査線配線および信号線配線の少なくとも一方に駆動電圧が印加される駆動電圧が、表示パネル本体の両端部でほぼ同じとなるように設定した。
【００１９】
したがって、少なくとも裏面配線の抵抗値、あるいは駆動ＩＣの出力、駆動ＩＣが搭載された駆動基板の抵抗値の１つまたは複数を設定することで、表示品位に優れた表示装置を提供することができる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面にもとづいて説明する。
ここでは、表示装置としてＳＥＤ（表面伝導型エミッション表示装置）の例を示す。
【００２１】
図１は本発明の実施形態に係わる表示装置の正面図、図２は製造途中状態にある表示装置の斜視図、図３は裏面から見た表示装置の概略の平面図、図４は図３のＡ−Ａ線に沿う断面図であり、実際とは上下が逆になる。
【００２２】
特に、図２に示すように、ガラス基板からなるリア基板（アレイ基板）２２の上に、複数本の走査線配線２４がＸ−Ｘ方向（図の水平方向）に亘って、互いに並行して設けられる。
【００２３】
さらに、リア基板２２上に信号線配線２６がＹ−Ｙ方向（図の垂直方向）に亘って、かつ互いに並行して設けられる。上記走査線配線２４と信号線配線２６のそれぞれ両側端部には、外部接続用の電極端子（図示しない）が取付けられている。
【００２４】
ここで説明する表示装置は、たとえば信号線配線２６の配線数が３８４０本、走査線配線２４の配線数が７６８本、信号線配線２６の配線ピッチが０．２１ｍｍ、走査線配線２４の配線ピッチが０．５８ｍｍに設定された３６インチ型のディスプレイである。
【００２５】
走査線配線２４と信号線配線２６の各交点に、一つの画素に対応する一つの電子放出素子となる平面型電子源（図示せず）が設けられている。走査線配線２４および信号線配線２６はＡｇペーストで形成される。信号線配線２６には信号線駆動基板２７にＴＣＰ実装された信号線駆動ＩＣ２８が接続される。
【００２６】
さらに、信号線駆動基板２７には信号電源を供給する信号線基板２９が接続される。たとえば、信号線駆動ＩＣ２８が１６０ｃｕｔであるなら、信号線駆動基板２７を２４枚用いるとともに、信号線基板２９は２枚程度の使用となる。
【００２７】
リア基板２２にはフェース基板（対向基板）２３が数ｍｍの間隔をもってシール材Ｓを介して重ね合わされ、リア基板２２とフェース基板２３は真空封止され、これらで表示パネル本体２０が構成される。上記フェース基板２３には、蛍光体層およびアノード電極が形成されている。
【００２８】
上記リア基板２２の左側端部には第１のＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）１６の一端部が接続され、リア基板の右側端部には第２のＦＰＣ１８（フレキシブルプリント基板）の一端部が接続されている。
【００２９】
リア基板２２の左側端部は、上記第１のＦＰＣ１６を介して走査線駆動基板１２が接続される。この走査線駆動基板１２は２層からなるガラスエポキシ基板から構成されていて、走査線駆動ＩＣ１４やコンデンサ等の電子部品３０やコネクタ３２等が搭載される。
【００３０】
リア基板２２の右側端部は、上記第２のＦＰＣ１８を介して裏面配線基板１０の一端部が接続される。この裏面配線基板１０の他端部は上記走査線駆動基板１２に接続される。
【００３１】
そして、走査線駆動基板１２に搭載される走査線駆動ＩＣ１４の一方の出力は、第１のＦＰＣ１６を介して表示パネル本体２０の表面（表示面）の一方の端部へ接続され、他方の出力は裏面配線基板１０と第２のＦＰＣ１８を介して他方の端部に接続されている。
【００３２】
この状態で、上記走査線駆動ＩＣ１４が搭載された走査線駆動基板１２は、表示パネル本体２０裏面側の中央部より端部に近い領域に配置される。走査線駆動ＩＣ１４は、出力数４８ピンのものを使用したので、使用総個数は１パネルあたり１６個となる。
【００３３】
上記走査線駆動基板１２は、幅寸法（図２の横方向）１５０ｍｍ、長さ寸法（図２の縦方向）５００ｍｍである。走査線駆動ＩＣ１４は、ＱＦＰ、ＢＧＡ、ＣＳＰ、ＴＣＰ等のパッケージまたはベアチップから構成される。
【００３４】
ここでは、ベアチップである走査線駆動ＩＣ１４を走査線駆動基板１２にダイボンディングし、走査線駆動１Ｃ１４の電極と走査線駆動基板１２のパッドをワイヤーボンディングにより接続している。さらに走査線駆動ＩＣ１４は樹脂でポッティングされている。
【００３５】
第１のＦＰＣ１６の一端部は表示パネル本体２０の表面側に形成された走査線配線２４と異方性導電膜（以下ＡＣＦと称する）を介して接続され、他端部はコネクタ３２を介して走査線駆動基板１２と接続されている。また、リア基板２２と走査線駆動基板１２は筐体３４に固定されている。
【００３６】
具体的には、図１に示すように、上記走査線駆動ＩＣ１４を搭載した走査線駆動基板１２が、表示パネル本体２０裏面側の中央部より端部に近い領域に配置されることになる。
【００３７】
このような表示装置の製造にあたって、第１のＦＰＣ１６と走査線駆動基板１２との接続と、走査線駆動基板１２と裏面配線基板１０との接続と、走査線駆動配線基板１２と第２のＦＰＣ１８との接続との、図に○印で記述した計３箇所の接続作業が必要である。
【００３８】
このことで、先に図１２に説明した従来技術の４箇所の接続と比較して接続箇所を減らすことができ、装置としての信頼性向上を図るとともに、接続箇所が減ることで生産性の向上を図れる。
【００３９】
つぎに、上記表示装置の製造工程を説明する。図５は、表示装置の製造工程の概略を示すフローチャート図である。
Ｓ（ステップ）１で、表示パネル本体（ＳＥＤパネル）２０を所定位置にセットする。Ｓ２で、表示パネル本体２０に信号線駆動ＩＣ２８が実装された信号線駆動基板２７を実装する。
【００４０】
上記信号線駆動基板２７を表示パネル本体２０に実装するには、ＡＣＦを用いて信号線駆動基板２７の一方を表示パネル本体２０に接続する。Ｓ３で、信号線駆動基板２７の他方の端子を、ＡＣＦまたは熱圧着により信号線基板２９と接続する。
【００４１】
Ｓ４で、第１のＦＰＣ１６と第２のＦＰＣ１８のそれぞれ一方の端子をＡＣＦを介して表示パネル本体２０上の走査線配線２４端部と接続する。Ｓ５で、走査線駆動基板１２を用意する。Ｓ６で、走査線駆動基板１２に対して印刷・部品搭載・リフローはんだ付けなどの一般的な表面実装法により各電子部品３０を実装する。
【００４２】
Ｓ７で、走査線駆動ＩＣ１４を走査線駆動基板１２にダイボンディングする。そして、走査線駆動ＩＣ１４の電極と走査線駆動基板１２の電極とをワイヤーボンディングにより接続し、そのあと走査線駆動ＩＣ１４を樹脂でポッティングする。
【００４３】
Ｓ８で、第１のＦＰＣ１６と走査線駆動基板１２とを接続する。接続方法として熱圧着、コネクタ等があるが、ここでは、走査線駆動基板１２に実装されたＦＰＣコネクタ３２にＦＰＣを挿入し接続する。
【００４４】
Ｓ９で、信号線駆動基板２７と、走査線駆動基板１２を表示パネル本体２０の裏面側で筐体３４に固定する。同様に、第２のＦＰＣ１８も表示パネル本体２０の裏面側に折り曲げる。
【００４５】
Ｓ１０で裏面配線基板１０を用意し、Ｓ１１で第２のＦＰＣ１８の端部を裏面配線基板１０に接続する。そして、裏面配線基板１０の他方の端を走査線駆動基板１２と接続する。
【００４６】
このようにして、Ｓ（ステップ）１〜Ｓ（ステップ）１１に亘る工程をなすことにより、先に図１ないし図３で示した表示装置が製造される。
一方、完成した表示装置において、走査線駆動ＩＣ１４から第１のＦＰＣ１６を介して表示パネル本体２０の左側端部に至る長さと、走査線駆動ＩＣ１４から裏面配線基板１０と第２のＦＰＣ１６を介して表示パネル本体２０の右側端部に至る長さが異なり、そのため互いの長さにともなう配線抵抗値が相違する。
【００４７】
そのままでは表示パネル本体２０に印加される駆動電圧が両側端部で異なってしまい、表示品位の低下に繋がってしまう。そこで本発明は、以下に述べるようにして対処している。
はじめに、上記裏面配線基板１０および、第１、第２のＦＰＣ１６，１８について説明する。
【００４８】
上記裏面配線基板１０は、絶縁体／配線／絶縁体の３層構成もしくは、絶縁体／配線の２層構成となっている。裏面配線基板１０は、ＰＰＳ、ＰＩ、ＰＥＴなどの高分子基材（フィルム）と銅箔を貼り合せた後、銅箔をエッチングしてパターンを形成し、その上に絶縁フィルムを貼り付けることにより成形される。
【００４９】
ここでは、基材として厚さ０．１ｍｍ（１００μｍ）のＰＰＳが用いられる。銅箔の厚さは０．１ｍｍとし、銅配線の幅寸法は０．４ｍｍ、ピッチが０．５ｍｍ、長さが６７０ｍｍとした。
【００５０】
銅箔は酸化しやすく、コネクタとの接続では接続が不安定になることがあるので、錫めっきやニッケル／金めっきを施すのが一般的であり、ここでは錫めっきを施した。
【００５１】
裏面配線基板１０は、配線数が９６本ごとに一つの短冊としたフレキシブル基板を全部で８枚の裏面配線基板とした。この裏面配線基板１０は表示パネル本体２０と貼り付けない状態としたが、接着剤や両面テープを使用して表示パネル本体２０や筐体３４に貼り付けることもできる。
【００５２】
上記第２のＦＰＣ１８における銅配線の幅寸法は０．４ｍｍ、厚さは３５μｍ（０．０３５ｍｍ）、裏面配線基板１０と接続する側のピッチが０．５ｍｍ、パネルと接続する側のピッチが０．５８ｍｍ、長さを１００ｍｍとした。
【００５３】
同様に、第１のＦＰＣ１６は銅配線の幅寸法は０．１２ｍｍ、厚さが３５μｍ（０、０３５ｍｍ）、裏面配線基板と接続する側のピッチが０．５ｍｍ、パネルと接続する側のピッチが０．５８ｍｍ、長さを１００ｍｍとした。
【００５４】
以上の設定条件をもとに、走査線駆動基板１２と裏面配線基板１０の接続部分を起点とし、裏面配線基板１０、第２のＦＰＣ１８を経由して表示パネル本体２０の接続部分までの抵抗値を計測したところ、０．５Ωであった。
【００５５】
同様に、走査線駆動基板１２と第１のＦＰＣ１６の接続部分を起点とし、第１のＦＰＣ１６を経由して表示パネル本体２０の接続部分までの抵抗値を計測したところ、０．５Ωであった。
【００５６】
つまり本実施の形態では、図６に模式的に示すように、表示パネル本体２０の一方の側端部であるパネル端（ア）と、他方の側端部であるパネル端（イ）に同じ電圧が印加されるように、第１のＦＰＣ１８と第２のＦＰＣ１６の設計を行っていて、
第１のＦＰＣ１６の抵抗値 ＝ 第２のＦＰＣ１８の抵抗値 ＋ 裏面配線基板の抵抗値
となるように設計した。
【００５７】
したがって、表示パネル本体２０に印加される駆動電圧が、表示パネル本体の両側端部で略同一となり、表示パネル本体における表示均一性を得られて、両側駆動条件と同一の良好な画質を実現することができる。
【００５８】
なお、表示パネル本体２０に印加される駆動電圧が、表示パネル本体の両側端部で略同一となるように上述の抵抗値を設定したが、これに限定されるものではなく、パネル端（ア）とパネル端（イ）に同じ電圧を印加する設定条件とすれば、同じ効果が得られる。
【００５９】
なお本発明では、図６に示したように、抵抗値Ａと抵抗値Ｂが同じになるように設計したが、さらにパネル端と第１のＦＰＣ１６や第２のＦＰＣ１８＋裏面配線基板のインピーダンスマッチングがとれるようにグランド等の配置を決めることで電気損失が減少する。
【００６０】
また、走査線駆動ＩＣ１４から走査線駆動基板１２に同じ出力が供給されている場合は、抵抗値Ａと抵抗値Ｂが同じになる他の方法を用いることができる。たとえば、走査線配線基板１２上の配線の抵抗を設定する方法、走査線配線基板１２に抵抗調整用の抵抗チップを実装する方法がある。
【００６１】
すなわち、裏面配線基板１０の抵抗値が０．３Ωである場合、パネル端（ア）側に供給される走査線配線基板１０上の配線の抵抗をパネル端（イ）側に供給される走査線配線基板１０上の配線の抵抗より０．３Ω高くなるように配線を引き回したり、抵抗体を設けたりすればよい。
【００６２】
あるいは、上記走査線配線基板１０に０．３Ωの抵抗チップを搭載すればよい。そうすることで、パネル端（ア）側とパネル端（イ）側に同じ電圧が印加される。
【００６３】
抵抗値Ａと抵抗値Ｂが違う場合には、パネル端（ア）側に供給される走査線駆動ＩＣ１４の出力と、パネル端（イ）側に供給される走査線駆動ＩＣ１４の出力を調整し、パネル端（ア）とパネル端（イ）に同じ電圧が印加される設定条件とすれば、同じ効果が得られる。
【００６４】
なお、裏面配線基板１０を走査線配線９６本ごとに一つの短冊とし、全部で８枚の裏面配線基板としたが、これに限定されるものではなく、７６８本で１枚の裏面配線基板としてもよい。
【００６５】
また、リア基板２２との接続を第１のＦＰＣ１６と第２のＦＰＣ１８によって行ったが、第２のＦＰＣ１８の代わりに、裏面配線基板１０を直接リア基板２２に接続してもよい。この場合にも、表示パネル本体２０の両側端部に印加される電圧が同じになるように、抵抗値の調整を行うこととなる。
【００６６】
上記走査線駆動ＩＣ１４を走査線駆動基板１２に直接ダイボンディングし、ワイヤボンディングよって走査線駆動ＩＣ１４と走査線駆動基板１２との接続を図ったが、ベアチップは製品の信頼性が低く、ベアチップを１６個搭載した場合、動作不良でリペアする必要が生じるときがある。
【００６７】
そこで、図７に示すように、走査線駆動１Ｃ１４を走査線駆動基板６０とは別のサブ基板６２に実装し、サブ基板６２単位で動作試験を行い、正常動作品のみを走査線駆動基板６０に接続してもよい。サブ基板６２はガラスエポキシベースの樹脂基板、ＦＰＣ基材のものであってもよい。
【００６８】
つぎに、走査線駆動ＩＣ１４と走査線駆動基板１２上の配線との接続方法について説明する。
図８は、走査線駆動ＩＣ１４と走査線駆動基板１２上の配線との接続を１端子から２方向に出力する例を示す。
走査線駆動基板１２上に、走査線駆動ＩＣ１４がダイボンディングされ、走査線駆動基板１２上の配線４０と接続されている。配線４０は走査線駆動ＩＣ１４とワイヤ４４によって接続され、配線４０は走査線駆動ＩＣの左右につながっている。
【００６９】
したがって、走査線駆動ＩＣ１４からの信号はワイヤ４４と、配線４０と、ＦＰＣや裏面配線基板（図示せず）を経由して、パネル左右に電圧が印加されるようになっている。
【００７０】
図９は、走査線駆動ＩＣ１４と走査線駆動基板１２上の配線との別の接続方法を示している。
配線４２ａ、配線４２ｂは走査線駆動ＩＣ１４と２本のワイヤ４６ａとワイヤ４６ｂで接続されている。ここでは、配線４２は搭載された走査線駆動ＩＣ１４の左右で接続されていない場合を示す。
【００７１】
走査線駆動ＩＣ１４からの信号はワイヤ４６ａとワイヤ４６ｂに接続され、さらに配線４２ａ、第１のＦＰＣ１６を経由して表示パネル本体２０の左側端部に電圧が印加されるようになっている。
【００７２】
さらに、走査線駆動ＩＣ１４からの信号はワイヤ４６ａとワイヤ４６ｂに接続され、配線４２ｂ、裏面配線基板１０、第２のＦＰＣ１８を経由して、表示パネル本体２０の右側端部に電圧が印加されるようになっている。
【００７３】
ここで、走査線駆動ＩＣ１４は左右それぞれに信号を供給する２つの端子をもつことから、２つの端子の出力を調整し、パネルの左右に同じ電圧が印加されるようにする接続方法もある。
【００７４】
さらに、２つの端子からは同じ電圧を供給し、パネル左右に接続されるまでの配線抵抗を調整し、パネルの左右に同じ電圧が印加されるようにする接続法をとることもできる。
【００７５】
このように本実施の形態の表示装置によれば、走査線配線および信号線配線の少なくとも一方に対して、その両端を接続する裏面配線を設け、そのとき、表示装置を駆動するＩＣが搭載された走査線駆動基板をパネルの端部に近い領域で接続することで、接続点数が少なく、装置としての信頼性の高い表示装置を実現することができる。
【００７６】
なお、上記実施の形態では表示装置としてＳＥＤを適用して説明したが、これに限らず他の電子励起型表示装置、例えばスピント型電子源やカーボンナノチューブを用いた電子源による方式にも適用できる。
【００７７】
他の表示装置、例えばエレクトロルミネッセンス型表示装置、有機材料を用いたＬＥＤ型の発光素子による表示装置、プラズマ放電と紫外線励起型による蛍光体表示装置にも適用できる。
【００７８】
以上、要するに画素がマトリックス上に配置され、それぞれの画素が実質的に互いに直交する方向に形成された走査線及び信号線で走査線駆動される表示装置であればその効果を発揮することができる。
【００７９】
さらに本発明は、上述した各実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を越えない範囲内で種々変形実施可能であることは勿論である。
【００８０】
【発明の効果】
以上詳述したように本発明によれば、パネル両端に印加される電圧がほぼ同じとなるように、裏面配線の抵抗値や走査線駆動１Ｃの出力を調整し、かつ表示均一性の優れた画質の実現を可能とする。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態に係わる、表示装置の概略の正面図。
【図２】同実施の形態に係わる、製造途中の表示装置の表面（表示面）の斜視図。
【図３】同実施の形態に係る、表示装置の裏面側の概略図。
【図４】同実施の形態に係る、図３におけるＡ−Ａ線に沿う断面図。
【図５】同実施の形態に係る、表示装置の製造工程を示す図。
【図６】同実施の形態に係る、表示装置の設定条件を説明する図。
【図７】他の実施の形態に係る、走査線駆動ＩＣの実装構造を示す平面図。
【図８】さらに他の実施の形態に係る、走査線駆動ＩＣと走査線駆動基板上の配線との接続を示した概略図。
【図９】さらに他の実施の形態に係る、走査線駆動ＩＣと走査線駆動基板上の配線との接続を示した概略図。
【図１０】従来の、表示装置の概略の構成図と、その輝度特性図。
【図１１】さらに異なる従来の、表示装置の概略の構成図と、その輝度特性図。
【符号の説明】
２０…表示パネル本体、２４…走査線配線、２６…信号線配線、１４…走査線駆動ＩＣ、１０…裏面配線基板、１２…走査線駆動基板、１６…第１のＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）、１８…第２のＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）、２２…リア基板（アレイ基板）、２３…フェース基板（対向基板）。

Claims (5)

1. 表示パネル本体に、複数の並行な走査線配線と、これら走査線配線と交差して設けられた複数の並行な信号線配線とを備え、これら走査線配線と信号線配線の各交点に表示画素が設定される表示装置において、
   前記表示パネル本体の裏面側で、この中央部より端部に近い領域に配置され、一端が上記走査線配線および信号線配線の少なくとも一方の端部と接続される駆動ＩＣと、
   この駆動ＩＣの他端と上記走査線配線および信号線配線の他方の端部との間に接続される裏面配線基板とを具備し、
   上記駆動ＩＣは、表示パネル本体の走査線配線および信号線配線の少なくとも一方に駆動電圧を印加することを特徴とする表示装置。
2. 前記表示パネル本体に印加される駆動電圧が、表示パネル本体の両側端部で略同じであることを特徴とする請求項１記載の表示装置。
3. 前記表示パネル本体に印加される駆動電圧が、表示パネル本体の両側端部で略同じであるように、上記裏面配線基板の抵抗値を設定することを特徴とする請求項２記載の表示装置。
4. 前記表示パネル本体に印加される駆動電圧が、表示パネル本体の両側端部で略同じであるように、上記駆動ＩＣの出力を設定することを特徴とする請求項２記載の表示装置。
5. 前記表示パネル本体に印加される駆動電圧が、表示パネル本体の両側端部で略同じであるように、上記駆動ＩＣが搭載された駆動基板の抵抗値を設定することを特徴とする請求項２記載の表示装置。

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