JP3886091B2 - フラットパネル型表示装置及びその製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、プラズマディスプレイパネル等のフラットパネル型表示装置及びその製造方法に関し、特にフラットパネル型表示装置を駆動するための集積回路装置の実装構造及び実装方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、プラズマディスプレイパネル(PDP)が開発され、特にカラープラズマディスプレイパネルが次世代の表示装置として急速に研究開発されている。
【0003】
ここで、表示画面の高精細化のためには、多くの駆動用集積回路装置(以下、駆動用ディバイスという)を高密度で実装する必要があり、特に、PDPのように高電圧且つ高電力で駆動するための駆動用ディバイスを高密度実装する場合には、放熱効果に優れ、耐電圧特性の向上等が可能な実装構造が必要不可欠となっている。
【0004】
例えば、TAB(Tape Automated Bonding)やCOP(Chip on Film)等の実装技術を用いて駆動用ディバイスをPDPの電極に接続する際、放熱効果と耐電圧特性が十分に得られ、しかも簡素な実装構造を実現し得る対策を講じることが求められている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、かかる課題を解決するためになされたものであり、優れた放熱効果と耐電圧特性が得られると共に、簡素な構造と低コスト化等を実現し得る駆動用ディバイスの実装構造を備えたフラットパネル型表示装置を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため本発明は、平板形状の表示部本体と、前記表示部本体を背面にて支持する金属シャーシと、前記表示部本体に電気的に接続されるフレキシブル基板に駆動用ディバイスを実装してなるディバイスICモジュールとを有するフラットパネル型表示装置であって、前記ディバイスICモジュールは、前記フレキシブル基板にアース用を含む所定の配線パターンが形成されており、前記駆動用ディバイスの裏面には金属膜が形成され、前記金属膜と前記フレキシブル基板に形成されたアース用配線パターンとに電気的に接合される放熱用の金属板を具備し、前記金属膜及び前記アース用配線パターンと前記金属板とは半田付けにより固着され、前記金属板は接着面を有し、該接着面が熱伝導性接着材を介して前記金属シャーシの背面に接着されることを特徴とする。また、平板形状の表示部本体と、前記表示部本体を背面にて支持する金属シャーシと、前記表示部本体に電気的に接続されるフレキシブル基板に駆動用ディバイスを実装してなるディバイスICモジュールとを有するフラットパネル型表示装置の製造方法であって、前記駆動用ディバイスの裏面に金属膜を形成し、該金属膜と前記フレキシブル基板におけるアース用配線パターンとを放熱用の金属板で電気的に接合するために前記金属膜及び前記アース用配線パターンと該金属板とを半田付けにより固着し、該金属板に接着面を形成するディバイスICモジュール形成工程と、前記ディバイスICモジュールにおけるフレキシブル基板の接続端部を前記表示部本体の電極端子に電気的に接続する工程と、熱伝導性接着材を介して前記ディバイスICにおける金属板の接着面を前記金属シャーシの背面に接着させる工程と、を有することを特徴とする。
【0007】
このような構成によると、駆動用ディバイスによって表示部本体を表示駆動する際に発生する熱を金属板に効率よく伝えるので、放熱効果を向上させることができる。更に、駆動用ディバイスの裏面が金属板を介してフレキシブル基板のアース用配線パターンに導通するので、耐電圧特性を向上させることができる。
【0008】
また、フレキシブル基板への金属板の接合を、駆動用ディバイスをプリント基板上に実装する際に同一工程で実施することができるため、製造コストの低減が可能となる。また、簡素な実装構造により上記放熱効果の向上と耐電圧特性の向上を図ることができるため、実装密度の向上を図ることができる等の効果が得られる。
【0009】
【発明の実施の形態】
以下、本発明のフラットパネル型表示装置の実施の形態を図1及び図2を参照して説明する。尚、フラットパネル型表示装置の実施形態として、本発明に係る駆動用ディバイスの実装構造を有するカラープラズマディスプレイパネルについて説明する。また、図1は、カラープラズマディスプレイパネルの要部縦断面構造を示す断面図、図2は、フレキシブルプリント基板を用いた実装構造を示す概略図である。
【0010】
図1において、本カラープラズマディスプレイパネル1は、表示部本体2と、表示部本体2を支持する金属シャーシ3とを備え、金属シャーシ3の背面側に、駆動用ディバイス9等がフレキシブル基板8によって配線されて実装されている。
【0011】
表示部本体2は、希ガスを封入した放電空間を挟んで対向配置された前面ガラス基板4と背面ガラス基板5とを有し、前面ガラス基板4の内面(背面ガラス基板5に対向する面)には、誘電体層で被覆された多数の行電極対が規則的に配置され、背面ガラス基板5の内面(前面ガラス基板4に対向する面)には、各色の蛍光体層で被覆された多数の列電極が行電極対に対して直交配置されている。これら行電極対と列電極の各交点が放電セルとなっており、駆動用ディバイス9が表示データに基づいて行電極対と列電極に表示用駆動電力を供給し、カラー放電セルを放電発光させることにより、カラー画像の表示が行われる。
【0012】
この平板形状の表示部本体2は、両面接着テープ等の接着材6によって、アルミニウム等で形成された平板形状の金属シャーシ3に固定されて一体化されている。
【0013】
背面ガラス基板5の前面側の側縁部7には、上記列電極に接続する引き出し端子(以下、列電極端子という)が配列して形成されており、また、前面ガラス基板4の背面側の側縁部(図示省略)にも、上記行電極対に接続する引き出し端子(以下、行電極端子という)が配列して形成されている。
【0014】
フレキシブル基板8には、アース用と電源用の配線パターンの他、予め所定の信号伝送用の配線パターンが形成されており、これらの配線パターンに複数の駆動用ディバイス9を電気的に接続することで、フレキシブル基板8に予め駆動用ディバイス9を実装した駆動用ディバイスモジュールが形成されている。そして、このモジュールを構成するフレキシブル基板8の端部9を背面ガラス基板5の側縁部7と前面ガラス基板4の上記側縁部に固着し、フレキシブル基板8の端部9に形成されている配線パターンの所定の接続端部を異方性導電接着シート等を介して列電極端子と行電極端子に電気的に接続することで、駆動用ディバイスモジュールと表示部本体2との電気的接続がなされている。
【0015】
ここで、上記の駆動用ディバイスモジュールは次のようにして形成されている。図2において、フレキシブル基板8には予め上記所定の配線パターンを形成しておき、これにより表面実装(Surface Mounting Technology:SMT)が可能なフレキシブル基板8を形成しておく。
【0016】
このフレキシブル基板8に実装する駆動用ディバイス9は、パッケージングを行わない所謂ベアチップのままで使用される。半導体製造プロセスの最終工程等において駆動用ディバイス9の基板(サブストレート)の裏面を研磨することによって不用な酸化膜を除去し、酸化膜が除去された上記基板の裏面にクロム及び金の薄膜をスパッタリング又はメッキ処理してアース接続用の金属膜10を形成しておく。
【0017】
フレキシブル基板8に駆動用ディバイス9を実装する際には、自動装着機によってフレキシブル基板8を自動搬送しつつ、駆動用ディバイス9をフレキシブル基板8に対して位置決めして配置していく。ここで、駆動用ディバイス9に形成されているボンディングパッドや電気回路面側をフレキシブル基板8の上記配線パターンに接触させ、駆動用ディバイス9の上記金属膜10をフレキシブル基板8に対して上方に向けて配置していく。
【0018】
更に、フレキシブル基板8に形成されているアース用配線パターン11の表面と駆動用ディバイス9の金属膜10の表面に、半田ペースト(クリーム半田)12を塗布した後、これらの半田ペースト12上に銅板などの放熱性の良い金属板13を配置し、リフローソルダリング(Re-flow Soldering)によって、駆動用ディバイス9をアース用配線パターン11と金属板13に接合する。
【0019】
かかる構造により、駆動用ディバイス9の発熱を金属板13を通じて効率よく放熱することが可能で、更に駆動用ディバイス9のアース電位を十分安定化させ得るディバイスICモジュールが形成される。
【0020】
次に、こうして形成されたディバイスICモジュールを図1に示した表示部本体2と金属シャーシ3に実装する際には、上記したようにフレキシブル基板8の端部9を背面ガラス基板5の側縁部7と前面ガラス基板4の上記側縁部に固着して、フレキシブル基板8の端部9に形成されている配線パターンの所定の接続端部を異方性導電接着シート等を介して列電極端子と行電極端子に電気的に接続する。更に、フレキシブル基板8を金属シャーシ3の背面側に回り込ませて、金属板13を熱導電性に優れた熱伝導性接着テープなどの接着材14によって金属シャーシ3の背面に固着することで、カラープラズマディスプレイパネル1の化粧処理等を施す前のユニットを完成する。
【0021】
このように本実施形態の駆動用ディバイスの実装構造によれば、駆動用ディバイス9によって表示部本体2を表示駆動する際に発生する熱を半田ペースト12を通じて金属板13に効率よく伝えるので、放熱効果を向上させることができる。
【0022】
更に、金属板13を熱導電性に優れた接着材14によって金属シャーシ3に固着するので、極めて良好な放熱効果が得られるようになっている。
【0023】
また、駆動用ディバイス9の裏面(サブストレートの裏面)に、酸化膜などを除去して金属膜10を形成し、この金属膜10とフレキシブル基板8のアース用配線パターンとを金属板13を介して半田付けしているので、駆動用ディバイス9のアース電位を金属板13を通じてフレキシブル基板8のアース用配線パターンと同電位に保つことができ、耐電圧特性を向上させることができる。
【0024】
更にまた、フレキシブル基板8への金属板13の接合は、駆動用ディバイス9やその他の電子部品をプリント基板8上に実装する際に同一工程で実施することができるため、製造コストの低減が可能となる。
【0025】
また、簡素な実装構造により上記放熱効果の向上と耐電圧特性の向上を図ることができるため、実装密度の向上を図ることができる。
【0026】
図3は、本発明の他の実施形態を示す要部縦断面図である。尚、図3において、図1と同一又は相当する部分を同一符号で示している。
【0027】
図1に示したフラットパネル型表示装置との構造上の相違点を述べると、図3において、駆動用ディバイス9及び金属板13をフレキシブル基板8の配線パターン形成面8aとは反対側の面(表示部本体2に対向する面)8bに配し、この反対側の面8bに、駆動用ディバイス9の裏面に形成された金属膜10と金属板13が半田付けによって固着された構造となっている点にある。
【0028】
尚、フレキシブル基板8の配線パターン形成面8aに形成されたアース用配線パターン11は、フレキシブル基板8に形成された1又は複数の開口HL1を介して配線パターン形成面11とは、反対側の面8bに配置された金属板13と半田付け(半田ペースト12による半田付け)によって固着されている。
【0029】
また、駆動用ディバイス9は、フレキシブル基板8に形成されてた1又は複数の開口HL2を介して、1又は複数の金属リード部材LDにより、フレキシブル基板8の配線パターン形成面8aの配線パターンと接続されている。
【0030】
このように、他の実施形態によれば、金属板13をフレキシブル基板8の配線パターン形成面8aとは反対側の面8bに装着することにより、配線パターンとのショート(電気的短絡)を未然に防止しつつ大型の金属板13を取り付けることができるため、放熱効果を更に向上させることができる。
【0031】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、駆動用ディバイスの裏面に金属膜を形成し、金属膜及びフレキシブル基板のアース用配線パターンを放熱用の金属板を介在して半田付けにより固着することとしたので、駆動用ディバイスによって表示部本体を表示駆動する際に発生する熱を金属板に効率よく伝えるので、放熱効果を向上させることができる。更に、駆動用ディバイスの裏面が金属板を介してフレキシブル基板のアース用配線パターンに導通するので、耐電圧特性を向上させることができる。また、フレキシブル基板への金属板の接合を、駆動用ディバイスをプリント基板上に実装する際に同一工程で実施することができるため、製造コストの低減が可能となる。また、簡素な実装構造により上記放熱効果の向上と耐電圧特性の向上を図ることができるため、実装密度の向上を図ることができる等の効果が得られる実装構造を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施形態のカラープラズマディスプレイパネルの要部縦断面構造を示す断面図である。
【図2】フレキシブル基板を用いて駆動ディバイスを実装する実装構造を示す概略図である。
【図3】他の実施形態のカラープラズマディスプレイパネルの要部縦断面構造を示す断面図である。
【符号の説明】
1…カラープラズマディスプレイパネル
2…表示部本体
3…金属シャーシ
4…前面ガラス基板
5…背面ガラス基板
6…接着材
7…側縁部
8…フレキシブル基板
8a…配線パターン形成面
8b…配線パターン形成面とは反対側の面
9…駆動用ディバイス
10…金属膜
11…アース用配線パターン
12…半田ペースト
13…金属板
14…接着材
HL1,HL2…開口
LD…金属リード部材
Claims (3)
- 平板形状の表示部本体と、前記表示部本体を背面にて支持する金属シャーシと、前記表示部本体に電気的に接続されるフレキシブル基板に駆動用ディバイスを実装してなるディバイスICモジュールとを有するフラットパネル型表示装置であって、
前記ディバイスICモジュールは、前記フレキシブル基板にアース用を含む所定の配線パターンが形成されており、前記駆動用ディバイスの裏面には金属膜が形成され、前記金属膜と前記フレキシブル基板に形成されたアース用配線パターンとを電気的に接合する放熱用の金属板を具備し、
前記金属膜及び前記アース用配線パターンと前記金属板とは半田付けにより固着され、
前記金属板は接着面を有し、該接着面が熱伝導性接着材を介して前記金属シャーシの背面に接着されることを特徴とするフラットパネル型表示装置。 - 前記表示部本体は、前記駆動用ディバイスによって駆動されるカラー放電セルが形成されたプラズマディスプレイパネルであることを特徴とする請求項1に記載のフラットパネル型表示装置。
- 平板形状の表示部本体と、前記表示部本体を背面にて支持する金属シャーシと、前記表示部本体に電気的に接続されるフレキシブル基板に駆動用ディバイスを実装してなるディバイスICモジュールとを有するフラットパネル型表示装置の製造方法であって、
前記駆動用ディバイスの裏面に金属膜を形成し、該金属膜と前記フレキシブル基板におけるアース用配線パターンとを放熱用の金属板で電気的に接合するために前記金属膜及び前記アース用配線パターンと該金属板とを半田付けにより固着し、該金属板に接着面を形成するディバイスICモジュール形成工程と、
前記ディバイスICモジュールにおけるフレキシブル基板の接続端部を前記表示部本体の電極端子に電気的に接続する工程と、
熱伝導性接着材を介して前記ディバイスICにおける金属板の接着面を前記金属シャーシの背面に接着させる工程と、
を有することを特徴とするフラットパネル型表示装置の製造方法。
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Families Citing this family (40)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002244568A (ja) * | 2001-02-14 | 2002-08-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | データ電極駆動装置 |
JP4650822B2 (ja) * | 2001-05-24 | 2011-03-16 | パナソニック株式会社 | フラットパネル型表示装置 |
KR100487806B1 (ko) * | 2002-09-12 | 2005-05-06 | 엘지전자 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 패널 |
US7327022B2 (en) * | 2002-12-30 | 2008-02-05 | General Electric Company | Assembly, contact and coupling interconnection for optoelectronics |
EP1453281B1 (en) * | 2003-02-27 | 2006-12-20 | Sony Ericsson Mobile Communications AB | Compact display module |
EP1615193B1 (en) * | 2003-04-17 | 2011-10-19 | Panasonic Corporation | Flat-panel display unit |
US7236151B2 (en) * | 2004-01-28 | 2007-06-26 | Kent Displays Incorporated | Liquid crystal display |
WO2005081779A2 (en) | 2004-02-19 | 2005-09-09 | Kent Displays Incorporated | Staked display with shared electrode addressing |
KR100627381B1 (ko) * | 2003-10-23 | 2006-09-22 | 삼성에스디아이 주식회사 | 드라이버 ic 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치 |
KR100627280B1 (ko) | 2003-11-24 | 2006-09-25 | 삼성에스디아이 주식회사 | 드라이버 ic의 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치 |
US8199086B2 (en) * | 2004-01-28 | 2012-06-12 | Kent Displays Incorporated | Stacked color photodisplay |
CN100513158C (zh) | 2004-01-28 | 2009-07-15 | 肯特显示器公司 | 液晶显示膜 |
CN1914031B (zh) | 2004-01-28 | 2011-11-16 | 肯特显示器公司 | 可悬垂液晶转移显示膜 |
KR100637149B1 (ko) * | 2004-02-20 | 2006-10-20 | 삼성에스디아이 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 장치 |
JP2005316132A (ja) * | 2004-04-28 | 2005-11-10 | Mitsubishi Electric Corp | フラットパネルディスプレイ装置及びこれに用いる半導体素子 |
JP2005331945A (ja) | 2004-05-18 | 2005-12-02 | Samsung Sdi Co Ltd | プラズマ表示装置 |
JP4421963B2 (ja) * | 2004-07-15 | 2010-02-24 | Necインフロンティア株式会社 | 電子機器 |
KR100669327B1 (ko) * | 2004-10-11 | 2007-01-15 | 삼성에스디아이 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 장치 |
KR100709244B1 (ko) * | 2005-02-16 | 2007-04-19 | 삼성에스디아이 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 장치 |
KR100717784B1 (ko) * | 2005-02-24 | 2007-05-11 | 삼성에스디아이 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 장치 |
KR20060098689A (ko) * | 2005-03-03 | 2006-09-19 | 엘지전자 주식회사 | 티씨피 모듈의 그라운드 강화 설계 구조 |
KR100751327B1 (ko) * | 2005-03-09 | 2007-08-22 | 삼성에스디아이 주식회사 | 샤시 베이스 조립체와, 이를 적용한 평판 표시 장치 |
KR100696517B1 (ko) * | 2005-05-02 | 2007-03-19 | 삼성에스디아이 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조 및 이를구비한 플라즈마 디스플레이 모듈 |
KR101138261B1 (ko) * | 2005-06-29 | 2012-04-24 | 엘지디스플레이 주식회사 | 액정표시장치 |
KR100649566B1 (ko) * | 2005-07-07 | 2006-11-27 | 삼성에스디아이 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 패널 |
US7791700B2 (en) | 2005-09-16 | 2010-09-07 | Kent Displays Incorporated | Liquid crystal display on a printed circuit board |
KR100713227B1 (ko) * | 2006-06-30 | 2007-05-02 | 삼성전자주식회사 | 디스플레이장치 및 그 제조방법 |
KR101319592B1 (ko) * | 2006-07-31 | 2013-10-16 | 삼성디스플레이 주식회사 | 다층 연성필름 패키지 및 이를 포함하는 액정 표시 장치 |
JP2008080548A (ja) * | 2006-09-26 | 2008-04-10 | Brother Ind Ltd | 記録装置 |
JP2008203376A (ja) * | 2007-02-19 | 2008-09-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置、並びに表示装置 |
WO2009011419A1 (ja) * | 2007-07-19 | 2009-01-22 | Nec Corporation | 電子部品実装装置及びその製造方法 |
KR20090036853A (ko) | 2007-10-10 | 2009-04-15 | 삼성에스디아이 주식회사 | 회로기판 조립체 및 이를 구비하는 플라즈마 디스플레이장치 |
KR20100007470A (ko) * | 2008-07-14 | 2010-01-22 | 엘지전자 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 장치 |
JP5216602B2 (ja) * | 2009-01-08 | 2013-06-19 | 株式会社日立製作所 | 画像表示装置 |
JP2011039152A (ja) * | 2009-08-07 | 2011-02-24 | Sanyo Electric Co Ltd | 表示装置、及びカバー部材 |
JP2011077446A (ja) * | 2009-10-01 | 2011-04-14 | Sanyo Electric Co Ltd | シールドケース及び画像表示装置 |
US8964393B2 (en) * | 2012-09-19 | 2015-02-24 | Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd | Display device |
WO2017111903A1 (en) * | 2015-12-21 | 2017-06-29 | Intel Corporation | Integrating system in package (sip) with input/output (io) board for platform miniaturization |
KR102660927B1 (ko) * | 2018-10-26 | 2024-04-25 | 삼성전자주식회사 | 그라운드 보강 구조를 포함하는 전자 장치 |
KR20220069173A (ko) * | 2020-11-19 | 2022-05-27 | 삼성디스플레이 주식회사 | 보호 캡 및 이를 포함하는 표시 장치 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2766347B2 (ja) * | 1989-10-31 | 1998-06-18 | 株式会社東芝 | 小型電子機器 |
US5754171A (en) * | 1992-10-21 | 1998-05-19 | Photonics Systems, Inc. | Display device having integrated circuit chips thereon |
JP3569025B2 (ja) * | 1995-04-24 | 2004-09-22 | 東芝電子エンジニアリング株式会社 | 半導体装置、およびそれを用いた電子装置 |
JP3885246B2 (ja) * | 1996-01-12 | 2007-02-21 | 松下電器産業株式会社 | プラズマディスプレイパネル |
US5971566A (en) * | 1996-07-23 | 1999-10-26 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Plasma display device and its manufacturing method |
JPH10260641A (ja) * | 1997-03-17 | 1998-09-29 | Nec Corp | フラットパネル型表示装置用ドライバicの実装構造 |
JP3043710B2 (ja) * | 1997-08-04 | 2000-05-22 | キヤノン株式会社 | パネルを支持する支持構造、およびパネルと該パネルを支持する支持構造を有するパネル装置、および該パネル装置を用いた画像形成装置 |
JP2001013883A (ja) * | 1999-06-30 | 2001-01-19 | Fujitsu Ltd | ドライバic実装モジュール及びそれを使用した平板型表示装置 |
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