KR100709244B1 - 플라즈마 디스플레이 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 TCP를 보호하기 위한 TCP 커버 플레이트에 그 전 길이방향으로 히트 싱크를 구성하여 드라이버 IC에서 발생되는 고열에 대한 방열성을 향상시키는 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것으로, 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치는, 플라즈마 디스플레이 패널, 상기 플라즈마 디스플레이 패널을 일면에 부착하고, 회로보드 어셈블리를 다른 일면에 장착하는 샤시 베이스, 상기 플라즈마 디스플레이 패널로부터 인출되는 전극과 상기 회로보드 어셈블리를 전기적으로 연결하는 TCP(Tape Carrier Package) 상에 패키징되어 플라즈마 디스플레이 패널의 전극에 선택적으로 인가할 펄스를 발생시키는 드라이버 IC, 상기 샤시 베이스 선단에 구비되어 TCP 상의 드라이버 IC의 일측을 지지하는 샤시 베드, 이 샤시 베드에 대향하여 TCP 상의 드라이버 IC의 다른 측을 덮도록 샤시 베드에 장착되는 커버 플레이트, 및 이 커버 플레이트의 외측면에 그 길이방향을 따라 설치되어 수직 및 수평방향으로 각각 공기유로를 형성하는 히트 싱크를 포함한다.

드라이버 IC, TCP, 커버 플레이트, 히트 싱크

Description

플라즈마 디스플레이 장치 {A PLASMA DISPLAY DEVICE}

도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치의 분해 사시도이다.

도 2는 도 1의 A-A 선에 따른 조립 상태의 단면도이다.

도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치에 적용되는 히트 싱크의 사시도이다.

도 4는 본 발명의 제2실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치에 적용되는 히트 싱크의 사시도이다.

도 5는 본 발명의 제2실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치의 분해 사시도이다.

도 6은 도 5의 B-B 선에 따른 조립 상태의 단면도이다.

도 7은 본 발명의 각 실시예에 적용되는 히트 싱크의 부분 평면도이다.

도 8과 도 9는 도 7을 이용한 본 발명의 각 실시예에 따른 히트 싱크의 방열 원리도이다.

도 10은 본 발명의 제3실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치의 분해 사시도이다.

도 11은 본 발명의 제4실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치의 분해 사시 도이다.

본 발명은 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 테이프 캐리어 패키지(Tape Carrier Package, 이하 'TCP'라 한다) 형태로 패키징되는 드라이버 IC에서 발생되는 고열을 효율적으로 방열시키는 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것이다.

주지하는 바와 같이, 플라즈마 디스플레이 장치는 기체방전에 의해 생성되는 플라즈마를 이용하여 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel, 이하 'PDP'라 한다)에 영상을 표시하는 장치이다.

이 플라즈마 디스플레이 장치는 상기와 같은 PDP, 이 PDP를 지지하는 샤시 베이스, 및 상기 PDP가 장착되는 샤시 베이스의 반대측에 장착되어 PDP의 내부에 위치하는 표시전극 또는 어드레스전극에 전기적으로 연결되는 다수의 구동회로기판들을 구비한다.

이러한 플라즈마 디스플레이 장치에서, PDP에 인쇄된 전극은 일반적으로 유연회로(Flexible Printed Circuit, 이하 'FPC'라 한다)를 통해 회로보드 어셈블리와 전기적으로 연결된다.

즉, 상기 PDP는 그 내부에 구비된 어드레스전극과 표시전극에 의하여 방전셀을 어드레싱하고, 이 방전셀을 유지방전시켜 화상을 구현하게 되는데, 이를 위하여 PDP는 그 내부에 구비된 전극들을 FPC를 통하여 외부로 인출하며, 회로보드 어셈블리에 연결되고 이 회로보드 어셈블리의 제어신호에 따라 제어된다.

여기서, 상기 어드레스전극은 드라이버 IC가 패키징되는 TCP를 통하여 회로보드 어셈블리에 연결된다. 이 어드레스전극에는 드라이버 IC를 통하여 어드레스 펄스가 인가된다.

즉, 드라이버 IC는 PDP의 화소에 선택적으로 벽전압을 형성하도록 구동회로의 제어신호에 따라 짧은 시간 내에 해당 어드레스전극에 반복적으로 어드레스 펄스를 인가시키게 된다.

여기서, 상기 FPC와 드라이버 IC를 이용한 전압 인가구조로 널리 사용되어 온 것에는 PCB(Printed Circuit Board) 위에 드라이버 IC가 실장되는 COB(Chip on Board), FPC를 구성하는 필름 상에 드라이버 IC가 직접 실장되는 COF(chip on film)등이 있으며, 최근에는 소형이면서 가격이 저렴한 상기의 TCP(Tape Carrier Package)가 사용되고 있다.

이러한 TCP는 드라이버 IC의 범프(Bump; Au재질)를 절연성 필름(보통 Polymide 재료)위의 구리(Cu)로 된 패턴에 본딩하여 접합하고, 수지를 도포하여 범프와 패턴의 접합 상태를 보호하는 구성으로 이루어진다. 또한 이 패턴을 절연하기 위해 패턴 보호층(솔더 레지스트, solder resist)이 사용된다. 이 패턴은 전원 및 신호 입력 배선과 그라운드 배선을 구비한다.

이와 같이, TCP 형태로 패키징되는 드라이버 IC는 상기 PDP에서 256계조 이상을 표현하기 위해서 1TV 필드에 해당하는 1/60초 동안 적어도 8번의 어드레스방 전을 일으키게 되는데, 이와 같은 PDP 구동 시, 고열과 EMI(Electromagnetic Interference: 전자파 장해)를 발생시키게 된다.

여기서, 드라이버 IC로부터 발생되는 열을 방출하기 위하여 히트 싱크로 고체의 방열시트를 상기 TCP 위에 부착시킴으로써 공기 중으로 열을 방출시키는 방법을 채택하고 있다. 그러나 이 방법은 방열 효율이 좋지 않아서 드라이버 IC의 발열량을 감당할 수 없으며, 종국에는 드라이버 IC가 파열되는 등의 고장을 유발시키는 문제점을 내포하고 있다.

본 발명은 상기한 바와 같은 드라이버 IC의 고열에 의한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 그 목적은 TCP를 보호하기 위한 TCP 커버 플레이트에 그 전 길이방향으로 히트 싱크를 구성하여 드라이버 IC에서 발생되는 고열에 대한 방열성을 향상시키는 플라즈마 디스플레이 장치를 제공하는데 있다.

본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치는, 플라즈마 디스플레이 패널, 상기 플라즈마 디스플레이 패널을 일면에 부착하고, 회로보드 어셈블리를 다른 일면에 장착하는 샤시 베이스, 상기 플라즈마 디스플레이 패널로부터 인출되는 전극과 상기 회로보드 어셈블리를 전기적으로 연결하는 TCP(Tape Carrier Package) 상에 패키징되어 플라즈마 디스플레이 패널의 전극에 선택적으로 인가할 펄스를 발생시키는 드라이버 IC, 상기 샤시 베이스 선단에 구비되어 TCP 상의 드라이버 IC의 일측을 지지하는 샤시 베드, 이 샤시 베드에 대향하여 TCP 상의 드라이버 IC의 다른 측을 덮도록 샤시 베드에 장착되는 커버 플레이트, 및 이 커버 플레이트의 외측면에 그 길이방향을 따라 설치되어 수직 및 수평방향으로 각각 공기유로를 형성하는 히트 싱크를 포함한다.

상기 히트 싱크는 드라이버 IC의 반대측 커버 플레이트의 길이방향에 대하여 그 외측면에 장착되며, 그 단면상에는 다수개의 방열 핀이 수직 및 수평방향으로 각각 공기유로를 형성하여 피봇(pivot) 기능(즉, PDP 장치의 화면을 90도 각도로 회전시킬 수 있는 기능)을 갖는 플라즈마 디스플레이 장치에 적용될 경우에도 공기 대류에 의한 방열을 가능하게 할 수 있다.

상기 방열 핀은 그 측단면의 형상이 직사각형인 판형 핀으로 이루어지며, 상기 방열 핀은 상기 수직방향 공기유로가 수평방향의 공기유로에 비하여 더 넓은 폭으로 형성되도록 그 두께와 폭이 형성되는 것이 바람직하다.

상기 방열 핀은 그 두께가 상기 수평방향의 공기유로의 폭에 비하여 더 얇게 형성되는 것이 바람직하다.

상기 히트 싱크는 상기 커버 플레이트의 외측면에 다수개의 스크류를 통하여 체결되는 것이 바람직하며, 상기 커버 플레이트의 외측면과의 사이에 열전도시트를 개재하여 상호 접착될 수도 있다.

상기 커버 플레이트는 그 외측면 상단에 그 길이방향을 따라 외향하여 돌출되는 지지턱을 일체로 형성하여 히트 싱크의 조립 시, 그 기준면의 역할을 수행할 수 있도록 하는 것이 바람직하며, 이러한 지지턱은 그 측단면 형상이 'ㄱ'자 형상으로 이루어지는 것이 바람직하다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면에 의거하여 상세히 설명한다.

도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치의 분해 사시도이고, 도 2는 도 1의 A-A 선에 따른 조립 상태의 단면도이고, 도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치에 적용되는 히트 싱크의 사시도이다.

일단, 본 발명의 전 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치는 기본적으로 2장의 글래스 기판으로 외관을 이루면서 플라즈마 방전 가스를 이용하여 영상을 구현하는 플라즈마 디스플레이 패널(이하, PDP라 한다)(1)과, 이 PDP(1)의 방열과 지지를 위한 샤시 베이스(3)를 포함하고 있다.

이 PDP(1)의 전면 측으로는 전면 커버(미도시)가 배치되고, 샤시 베이스(3)의 후면 측으로는 후면 커버(미도시)가 배치되어 상호 샤시 스크류(미도시)에 의해 체결된다.

여기서, PDP(1)와 샤시 베이스(3) 사이에는 PDP(1)로부터 발생되는 열을 샤시 베이스(3) 측으로 전달하는 방열시트(5)가 배치될 수 있으며, 전면 커버(미도시)에는 PDP(1)로부터 방사되는 전자파를 차폐시키기 위한 필터(미도시)가 장착된다.

상기에서 PDP(1)는 통상적으로 사각형(도면에서 x 축 방향의 길이가 y 축 방향의 길이보다 긴 직사각형)의 형상으로 이루어지며, 샤시 베이스(3)는 PDP(1)에 대응하는 형상으로 열전도 특성이 우수한 알루미늄(Al)과 같은 재질로 형성될 수 있다.

즉, 이 샤시 베이스(3)의 일면에는 상기 PDP(1)가 부착되어 지지되고, 이의 반대면에는 PDP(1)의 구동에 필요한 다수의 회로보드 어셈블리(7)가 장착된다. 이 회로보드 어셈블리(7)는 실질적으로 세트 스크류(9)에 의하여 샤시 베이스(3)의 후면에 구비되는 보스(11)에 체결된다.

상기 샤시 베이스(3)의 후면에 장착되는 회로보드 어셈블리(7)는 X 보드(7a), Y 보드(7b), 이미지 처리 보드(7c), 스위칭 모드 파워 서프라이(Switching Mode Power Supply) 보드(7d) 및 어드레스 버퍼 보드(7e)를 포함한다.

즉, 상기 이미지 처리 보드(7c)는 외부로부터 영상 신호를 수신하여 PDP(1)내, 어드레스전극(13)의 구동에 필요한 제어신호와 표시전극(미도시)의 구동에 필요한 제어신호를 생성하여, 각각 어드레스 버퍼 보드(7e)와 X 보드(7a) 및 Y 보드(7b)에 인가한다. 그리고 스위칭 모드 파워 서플라이 보드(7d)는 이 플라즈마 디스플레이 장치의 구동에 필요한 전원을 전체적으로 공급한다.

여기서, 상기 어드레스 버퍼 보드(7e)의 커넥터(21)와 상기한 PDP(1)의 어드레스전극(13)은, 도 2에서와 같이, TCP(15)로 연결하는 구조를 예시한다.

상기 어드레스 버퍼 보드(7e)와 PDP(1)의 어드레스전극(13)을 연결하는 TCP(15)에는 패키지 상태로 드라이버 IC(17)가 구비되며, 이 드라이버 IC(17)는 어드레스 버퍼 보드(7e)의 제어신호에 따라서 PDP(1)의 어드레스전극(13)에 선택적으로 어드레스 펄스를 인가하게 된다.

그리고 상기한 샤시 베이스(3)는 비틀림 및 굽힘 작용력에 견딜 수 있는 기계적 강성을 갖도록 절곡 형성되거나 샤시 베드(19)를 구비할 수 있다.

이 샤시 베드(19)는, 도 2에 도시된 바와 같이, 샤시 베이스(3)의 배면에 설치되는 회로보드 어셈블리(7)와 간섭을 피할 수 있는 위치에 형성되며, 그 중, 도 2에서는, 이 샤시 베드(19)가 샤시 베이스(3)의 배면에 구비되는 어드레스 버퍼 보드(7e)에 연결되는 TCP(15)와 이에 패키징된 드라이버 IC(17)에 대응하도록 이 샤시 베이스(3)의 배면 하단에 폭방향으로 구비된다.

또한, 이 샤시 베드(19)에는 TCP(15) 및 드라이버 IC(17)를 사이에 두고 커버 플레이트(23)가 장착되는데, 이 커버 플레이트(23)는 샤시 베드(19)에 세트 스크류(25)로 고정된다.

즉, 이 커버 플레이트(23)는 샤시 베드(19)와의 사이에 위치되는 각 드라이버 IC(17)를 외부와 차단되도록 2부분으로 분할하여 커버링하면서 이의 구동시 발생되는 고열을 외측으로 방열시킨다. 이 커버 플레이트(23)는 샤시 베이스(3)의 하단에 그 폭방향(x 축 방향)을 따라 TCP(15) 및 드라이버 IC(17)에 각각 대응하도록 독립적으로 구성될 수도 있으나, 도시된 바와 같이 다수 개의 드라이버 IC(17)를 한번에 덮을 수 있도록 샤시 베이스(3)의 폭방향(x 축 방향)으로 길게 형성될 수도 있다.

이 커버 플레이트(23)와 샤시 베드(19) 사이에 위치되는 TCP(15)의 드라이버 IC(17)는 샤시 베드(19)와의 사이에 서멀 그리스(27)가 개재되고, 드라이버 IC(17)와 커버 플레이트(23) 사이에는 열전도시트(29)가 개재되어 드라이버 IC(17) 구동 시, 발생되는 고열을 서멀 그리스(27)와 열전도시트(29)를 통하여 샤시 베드(19)와 커버 플레이트(23) 측으로 방열하게 된다.

여기서, 본 발명의 제1 실시예에서는 상기 드라이버 IC(17)로부터 발생되는 고열을 상기 2개의 커버 플레이트(23)를 통하여 보다 효과적으로 방열하기 위하여 도 3에서 도시한 바와 같은 히트 싱크(30)를 사용한다.

본 발명의 제1 실시예에 따른 히트 싱크(30)는 상기 2부분으로 분할된 커버 플레이트의 외측면에 그 길이방향을 따라 하나의 일체형으로 설치되어 수직 및 수평방향으로 각각 공기유로(AL1,AL2)를 형성한다.

즉, 이 히트 싱크(30)는 상기 드라이버 IC(17)의 반대측 커버 플레이트(23)의 외단면에 그 길이방향을 따라 장착된다. 이 히트 싱크(30)에 형성되는 수직 및 수평방향으로의 공기유로(AL1,AL2)는 다수개의 방열 핀(31)의 두께와 폭을 조정하여 형성된다.

여기서 상기 히트 싱크(30)는 그 제조 시, 길이방향으로 상기 수평방향 공기유로(AL2)를 형성하는 방열 핀(31)과 함께 압출하여 압출물로 형성한 후, 이에 대하여 일정간격을 갖도록 세로방향으로 상기 방열 핀(31)을 절단하여 수직방향 공기유로(AL1)를 형성함으로써 간단하게 이룰 수 있다.

이러한 본 발명의 제1 실시예에 따른 히트 싱크(30)는 상기 커버 플레이트(23)의 외측면에 6개의 스크류(33)를 통하여 체결되는데, 그 각 모서리부 4개소와 중앙부의 가장자리 양측에는 방열 핀을 형성하지 않고, 그 자리면에 상기 스크류(33)의 체결구(35)를 형성하여 구성된다.

또한, 히트 싱크(30)는 구리와 같이 열전도성이 우수한 소재로 형성되며, 커버 플레이트(23) 및 샤시 베드(19)의 열전도성보다 더 우수한 열전도성을 가지는 것이, 드라이버 IC(17)에서 발생되는 고열을 보다 신속하게 방열시키는 데 보다 효과적일 수 있다.

한편, 상기 커버 플레이트(23)는 그 외측면 상단에 그 길이방향을 따라 외향하여 돌출되는 지지턱(37)을 일체로 형성한다. 이 지지턱(37)은 그 측단면 형상이 'ㄱ'자 형상으로 이루어지는 것이 바람직하다.

이 커버 플레이트(23) 상의 지지턱(37)은 상기한 히트 싱크(30)의 조립 시, 히트 싱크(30)의 상측 단면이 지지되도록 하여 조립 기준면의 역할을 하게 되며, 커버 플레이트(23)와 히트 싱크(30)의 접촉 면적을 넓히는 결과로 방열 효율을 높일 수 있도록 작용한다.

그리고 도 4는 본 발명의 제2실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치에 적용되는 히트 싱크의 사시도이고, 도 5는 본 발명의 제2실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치의 분해 사시도이고, 도 6은 도 4의 B-B 선에 따른 조립 상태의 단면도이다.

이 도면을 통하여, 본 발명의 제2 실시예에 적용되는 히트 싱크(30)의 구성을 설명한다.

본 발명의 제2 실시예에 적용되는 히트 싱크(30)는 본 발명의 제1 실시예에 적용되는 히트 싱크(30)와 같은 형상으로 이루어지나, 단지 그 각 모서리부 4개소와 중앙부의 가장자리 양측에는 형성되던 스크류(33)의 체결구(35) 대신, 도 4에서와 같이, 그 자리면에 방열 핀(31)이 그대로 형성되는 구성을 갖는다.

이에 따라, 히트 싱크(30)는 그 배면을 통하여 상기 2부분으로 분할된 커버 플레이트(23)의 외측면에 대하여 그 길이방향을 따라 하나의 일체형으로, 도 5에서와 같이, 열전도시트(39)를 개재하여 접착하여 설치된다.

이 열전도시트(39)가 커버 플레이트(23)의 외측면에 대하여 히트 싱크(30)의 접착력을 유지시켜 주게 되며, 이외에, 상기 히트 싱크(30) 및 커버 플레이트(23)의 구성은 제1실시예와 동일하다.

도 7은 본 발명의 각 실시예에 적용되는 히트 싱크의 부분 평면도이고, 도 8과 도 9는 도 7을 이용한 본 발명의 각 실시예에 따른 히트 싱크의 방열 원리도이다.

이 도면들을 통하여, 본 발명의 제1,2 실시예에 적용되는 히트 싱크(30)의 구체적인 구성 및 그 방열 원리를 설명한다.

먼저, 제1,2 실시예에 적용되는 히트 싱크(30)의 방열 핀(31)들은 그 단면의 형상이 직사각형인 판형 핀으로 이루어진다.

이 때, 이 방열 핀(31)들은 커버 플레이트(23)의 길이방향(x 축 방향)에 대하여 수직으로 8개의 방열 핀(31)이 일정간격 이격된 상태로 수평방향 공기유로(AL2)를 형성하여 구성된다.

이와 같이, 8개의 방열 핀(31)을 한 세트(1set)로 하여 다수개의 방열 핀 세트가 상기 커버 플레이트(23)의 길이방향을 따라 일정간격 이격된 상태로 수직방향 공기유로(AL1)를 형성하여 구성된다.

이 때, 이 수직방향 공기유로(AL1)는 수평방향 공기유로(AL2)에 비하여 더 넓은 폭(W>w)으로 형성되도록 방열 핀(31)의 두께(t)와 폭(T)에 따라 상기 간격이 설정되어 형성된다.

여기서, 이 방열 핀(31)은 그 두께(t)가 적어도 상기 수평방향 공기유로(AL2)의 폭(w)에 비하여 더 얇게 형성되는 것(t<w)이 바람직하다.

이러한 구성을 갖는 히트 싱크(30)는, 도 8에서와 같이, 일반적으로 수직방향 공기유로(AL1)를 통하여 공기의 대류에 의해 방열 작용을 이루며, 각 방열 핀(31) 사이의 수평방향 공기유로(AL2)에서도 수직방향 공기유로(AL1)와의 압력차이(P1<P2)에 의해 수직방향 공기유로(AL1) 측으로 공기의 흐름이 형성되어 방열 작용을 이루게 된다.

또한, 본 발명의 플라즈마 디스플레이 장치가 피봇(pivot) 기능(즉, PDP 장치의 화면을 90도 각도로 회전시킬 수 있는 기능)을 갖는 경우, 플라즈마 디스플레이 장치를 90도 각도로 회전시켜 세웠을 때, 도 9에서와 같이, 수직방향 공기유로(AL1)와 수평방향 공기유로(AL2)의 위치가 바뀌게 된다.

이에 따라, 공기의 대류에 의한 방열 작용은 회전 전의 수평방향 공기유로(AL2)에서 이루어지며, 압력차이(P1>P2)에 의한 공기의 흐름은 회전 전의 수직방향 공기유로(AL1)에서 형성되어 동일한 방열 효과를 얻을 수 있다.

그리고 도 10은 본 발명의 제3실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치의 분해 사시도이고, 도 11은 본 발명의 제4실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치의 분해 사시도이다.

이 도면에서는, 본 발명의 제1,2 실시예에 적용되는 히트 싱크(30)를 2분할된 커버 플레이트(23) 각각에 대하여 분리하여 스크류(33)를 통한 조립 및 열전도 시트(39)를 통한 접착 방식의 예를 도시하고 있다.

즉, 이 히트 싱크(30)의 조립 및 접착 시, 길이방향의 사이즈가 커지게 되면, 그 운반 및 조립성에 불리하게 되며, 이를 해소하기 위하여 커버 플레이트(23)의 분할된 사이즈 별로 형성할 수 있다.

따라서, 본 발명의 전 실시예에 따른 히트 싱크(30)는 커버 플레이트(23)에 조립 혹은 부착된 상태로 드라이버 IC(17)에서 발생되는 고열을 더 효과적으로 방열시킬 수 있다.

또한, 이 히트 싱크(30)는 방열 핀(31)의 배치에 의해 수직 및 수평방향의 공기유로(AL1,AL2)를 동시에 형성함으로 피봇(pivot) 기능을 갖는 플라즈마 디스플레이 장치에 적용될 경우, 이를 90도 각도로 회전시켜 세웠을 경우에도 동일한 방열 효과를 얻을 수 있다.

이상을 통해 본 발명의 바람직한 4개의 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치에 의하면, 커버 플레이트 상에 그 길이방향을 따라 조립 혹은 부착된 상태로 드라이버 IC에서 발생되는 고열을 수직 및 수평방향으로의 공기유로를 이용하여 방열시킴으로써, 피봇(pivot) 기능을 갖는 플라즈마 디스플레이 장치에 적용될 경우, 이를 90 도 각도로 회전시켜 세웠을 경우에도 동일한 방열 효과를 얻을 수 있는 효과가 있다.

또한, 본 발명의 히트 싱크는 그 제조 시, 일정간격의 방열 핀을 그 길이방향으로 압출하여 압출물로 형성한 후, 이에 대하여 일정간격을 갖도록 세로방향으로 상기 방열 핀을 절단하여 단일 히트 싱크의 제작을 가능하게 하며, 이에 따른 제작 단가의 절감 및 조립 공정의 간소화를 이룰 수 있는 효과가 있다.

Claims (12)

1. 플라즈마 디스플레이 패널,

   상기 플라즈마 디스플레이 패널을 그 일면에 부착하고, 회로보드 어셈블리를 다른 일면에 장착하는 샤시 베이스,

   상기 플라즈마 디스플레이 패널로부터 인출되는 전극과 상기 회로보드 어셈블리를 전기적으로 연결하는 TCP(Tape Carrier Package)에 패키징되어 플라즈마 디스플레이 패널의 전극에 선택적으로 인가할 펄스를 발생시키는 드라이버 IC,

   상기 샤시 베이스 선단에 구비되어 상기 TCP 상의 드라이버 IC의 일측을 지지하는 샤시 베드,

   상기 TCP 상의 드라이버 IC의 다른 측을 덮으면서 상기 샤시 베드에 대향 장착되는 커버 플레이트, 및

   상기 드라이버 IC의 반대측 커버 플레이트의 외측면에 이의 길이방향을 따라 길게 장착되며, 그 외측면에 다수개의 방열 핀에 의한 수직 방향 및 수평방향의 공기유로를 형성하고, 수직 방향의 공기유로의 폭은 수평방향의 공기유로의 폭보다 넓게 형성되는 히트싱크를 포함하는 플라즈마 디스플레이 장치.
2. 삭제
3. 제 1 항에 있어서,

   상기 방열 핀은 그 측단면의 형상이 직사각형인 판형 핀으로 이루어지는 플라즈마 디스플레이 장치.
4. 삭제
5. 제 1 항에 있어서,

   상기 방열 핀은 수평방향 공기유로의 폭 크기보다 작은 크기의 두께로 형성되는 플라즈마 디스플레이 장치.
6. 제 1 항에 있어서,

   상기 히트 싱크는 그 재질을 구리(Cu)소재로 하여 이루어지는 플라즈마 디스플레이 장치.
7. 제 1 항에 있어서,

   상기 히트 싱크는 압출 성형된 방열 핀에 의하여 수평방향의 공기유로를 형성하고, 상기 방열 핀의 일정구간마다 절단하여 수직방향의 공기유로를 형성하는 플라즈마 디스플레이 장치.
8. 제 1 항에 있어서,

   상기 히트 싱크는 상기 커버 플레이트의 외측면에 다수개의 스크류를 통하여 체결되는 플라즈마 디스플레이 장치.
9. 제 8 항에 있어서,

   상기 히트싱크는 그 각 모서리부 또는 가장자리 일측에 체결구를 형성하는 플라즈마 디스플레이 장치.
10. 제 1 항에 있어서,

    상기 히트 싱크는 상기 커버 플레이트의 외측면과의 사이에 열전도시트를 개재하여 상호 접착되는 플라즈마 디스플레이 장치.
11. 제 1 항에 있어서,

    상기 커버 플레이트는 그 외측면 상단에 그 길이방향을 따라 외향하여 돌출되는 지지턱을 일체로 형성하는 플라즈마 디스플레이 장치.
12. 제 11 항에 있어서,

    상기 지지턱은 그 측단면 형상이 'ㄱ'자 형상으로 이루어지는 플라즈마 디스 플레이 장치.

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