JP2000172191A - 平面表示装置 - Google Patents

平面表示装置

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JP2000172191A
JP2000172191A JP10345941A JP34594198A JP2000172191A JP 2000172191 A JP2000172191 A JP 2000172191A JP 10345941 A JP10345941 A JP 10345941A JP 34594198 A JP34594198 A JP 34594198A JP 2000172191 A JP2000172191 A JP 2000172191A
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外与志 河田
Masami Aoki
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ＰＤＰなどの発光型平面表示装置において、
高密度実装された駆動ＩＣチップの発熱を抑制する。 【解決手段】 発光表示パネルに隣接してヒートシンク
となるブロックを配設し、かかるヒートシンクブロック
上に駆動ＩＣチップを保持する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は一般に表示装置に関
し、特にプラズマ表示装置やＥＬ（エレクトロルミネッ
センス）表示装置等、発光型の表示装置に関する。プラ
ズマ表示装置あるいはＥＬ表示装置は発光型の平面表示
装置であり、特に大画面の平面表示装置として大型テレ
ビ等に使われ始めている。
【０００２】
【従来の技術】図１は従来の、いわゆるＡＣ型プラズマ
表示（ＰＤＰ）装置に使われるプラズマ表示パネル１０
の構成を示す。図１を参照するに、プラズマ表示パネル
１０は背面ガラス基板１１と前面ガラス基板１５とより
なり、前記背面ガラス基板１１上には、Ｃｒ等よりなる
多数のアドレス電極１２が、各々列方向に、互いに平行
に延在する。さらに前記基板１１上には低融点ガラスよ
りなる誘電体層１３が、前記アドレス電極１２を覆うよ
うに堆積され、さらに前記誘電体層１３上には、低融点
ガラスよりなり各々前記列方向に延在する多数のリブ１
４が、前記一対のリブがアドレス電極１２の一の両側に
位置するように形成される。また、前記リブ１４とこれ
に隣接するリブ１４との間には、赤（Ｒ），緑（Ｇ），
青（Ｂ）の三原色の蛍光体が塗布され、このうちＲ，
Ｇ，Ｂが一組で一画素を形成する。
【０００３】一方、前記前面ガラス基板１５上（図８で
は下主面上）には、ＩＴＯ（Ｉｎ2Ｏ3 ・ＳｎＯ2 ）等
の透明導電性材料よりなる多数の表示電極１６が、前記
列方向に直交する行方向に、互いに平行に延在する。さ
らに、前記各々の表示電極１６上には、Ｃｒ等よりなる
バス電極１７が、前記表示電極１６に沿って、電極１７
よりも狭い幅で形成され、前記基板１５上には、前記表
示電極１６およびバス電極１７を覆うように、低融点ガ
ラスよりなる誘電体膜１８が形成され、さらに前記誘電
体膜１８上にはＭｇＯ等よりなる保護膜１９が形成され
る。
【０００４】前記ガラス基板１１および１５は、図１に
示すように前記ガラス基板１１上のリブ１４が前記ガラ
ス基板１５上の保護膜１９に対向するように配設され、
間にＡｒ等の希ガスからなるプラズマガスが封入され
る。動作時には、選択されたアドレス電極１２と選択さ
れた表示電極１７に駆動電圧信号が印加され、その結果
形成されたプラズマにより所定の蛍光体が発光する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】このようなプラズマ表
示パネルを使ったプラズマ表示装置は発光型の表示装置
であるため、これを駆動するためには液晶表示装置の場
合などとは比べ物にならない、実質的な電力を供給でき
る電力駆動回路が必要とされる。これは、ＥＬＰ（エレ
クトロルミネッセンス表示）装置など、他の発光型平面
表示装置でも同様である。
【０００６】一方、これらの発光型平面表示装置におい
て優れた画質を実現すべく表示の解像度を向上させよう
とすると、図１のアドレス電極１２あるいは表示電極１
６の数を増大させる必要があるが、このためには前記電
力駆動回路を構成するＩＣチップを表示装置の周辺部に
高密度で配設する必要がある。例えば典型的な８５０×
４８０の解像度を有する４２インチ型プラズマ表示装置
では、前記アドレス電極１２を、ＲＧＢ三色を合計して
８５０×３＝２５５０本設ける必要があり、また表示電
極１６を４８０本設ける必要がある。このようなプラズ
マ表示パネルにおいて前記駆動回路を各々６０本の外部
接続端子を有するＩＣチップにより構成した場合、前記
プラズマ表示装置の横方向に４０個以上のＩＣチップを
稠密に配設する必要がある。表示装置の解像度をさらに
向上させると、必要なＩＣチップの数は当然ながらさら
に増大する。
【０００７】図２，３は、上述のような背景をもとに実
用化あるいは開発が進められている従来の駆動構成２
０，２０Ａを示す。ただし、図２，３中、先に説明した
部分には同一の参照符号を付し、説明を省略する。図２
の構成２０は一般的にＣＯＢ（chip-on-board ）構成と
呼ばれており、駆動用ＩＣチップがプリント基板上に直
接搭載され電気的な接続がなされる構造であるため、通
常のパッケージ封入されたものをはんだ付けして使用す
るタイプより小型・高密度に実装できる特徴がある。
【０００８】図２を参照するに、この従来例２０では前
記配線基板２３が前記ガラス基板１１の背後に配設さ
れ、前記駆動ＩＣチップ２１は前記配線基板２３上に設
けられる。さらに、前記配線基板２３は前記ガラス基板
１１あるいは１５上のアドレス電極１２あるいはバス電
極１７とフラットケーブル２２’により電気的に接続さ
れる。
【０００９】この構成においては駆動ＩＣチップは高密
度実装可能であるが、プリント基板の材料特性として熱
伝導率がそれほど高くないという特性より、駆動ＩＣチ
ップ２１で発生した熱の放散性が悪く、駆動ＩＣチップ
２１のみならず配線基板２３の温度が非常に高くなって
しまう。またこれに伴って、駆動ＩＣチップ２１あるい
は配線基板２３上のその他のＩＣチップに対する品質信
頼性確保が難しくなる。
【００１０】図３は、さらに高度に駆動ＩＣ部の高密度
実装と小型・薄型化実装を狙って開発されているいわゆ
るＣＯＧ（chip-on-glass ) 構成であり、液晶表示装置
等での実用化例も報告されているものである。図３の駆
動構成２０Ａを参照するに、前記ガラス基板１１上には
駆動ＩＣチップ２１が貼り付けられ、前記駆動ＩＣチッ
プ２１はボンディングワイヤ２１ｂにより前記アドレス
電極１２あるいはバス電極１７に電気的に接続される。
さらに、前記駆動ＩＣチップ２１はボンディングワイヤ
２１ａおよびフラットケーブル２２、さらに前記フラッ
トケーブル２２に対応するコネクタ２２Ａにより、前記
基板１１の裏側に配設された配線基板２３に電気的に接
続される。前記配線基板２３は様々な制御回路を含むＩ
Ｃチップ２４，２５を担持する。図３の構成２０Ａで
は、ガラス端面上の駆動ＩＣチップは極めて狭いエリア
に高密度実装され、ガラス材料の熱伝導率が悪い特性と
相まって駆動ＩＣチップからの熱放散性は極めて悪いも
のになる。
【００１１】この結果、駆動ＩＣチップの温度上昇は極
端に高くなり、動作異常や熱的破壊の発生する可能性が
ある。さらに、熱がガラス基板１１に伝達され、ガラス
基板１１および１５よりなるプラズマ表示パネル１０に
歪み・変形等、熱的ストレスが加わる結果、最悪にはパ
ネル破壊に至る状態も考えられる。
【００１２】そこで、本発明は上記の課題を解決した新
規で有用な発光型平面表示装置を提供することを概括的
課題とする。本発明のより具体的な課題は、放熱効率の
優れた発光型平面表示装置を提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の課題
を、請求項１に記載したように、表示パネルと、前記表
示パネルに近接して形成され、前記表示パネルに電気的
に接続された駆動集積回路チップと、前記表示パネルに
近接して形成され、前記駆動集積回路チップを担持する
ヒートシンクとを備えたことを特徴とする平面表示装置
により、または請求項２に記載したように、前記ヒート
シンクは前記表示パネルよりも熱伝導率が高いことを特
徴とする請求項１記載の平面表示装置により、または請
求項３に記載したように、前記ヒートシンクはさらに配
線パターンを担持した配線基板を担持することを特徴と
する請求項１または２記載の平面表示装置により、また
は請求項４に記載したように、前記ヒートシンクは、前
記表示パネルに接着されることを特徴とする請求項１〜
３のうち、いずれか一項記載の平面表示装置により、ま
たは請求項５に記載したように、前記ヒートシンクは、
前記表示パネルの縁部に接着されることを特徴とする請
求項１〜４のうち、いずれか一項記載の平面表示装置に
より、または請求項６に記載したように、前記ヒートシ
ンクは前記表示パネルの縁部と係合する位置決め段部を
有することを特徴とする請求項１〜５のうち、いずれか
一項記載の平面表示装置により、または請求項７に記載
したように、前記駆動集積回路チップと前記表示パネル
とは、ワイヤボンディングにより接続されることを特徴
とする請求項１〜６のうち、いずれか一項記載の平面表
示装置により、または請求項８に記載したように、前記
駆動集積回路チップと前記表示パネルとは、ＴＡＢによ
り接続されることを特徴とする請求項１〜６のうち、い
ずれか一項記載の平面表示装置により、解決する。 ［作用］図４（Ａ）〜（Ｃ）は、本発明の原理を示す。
ただし図４（Ａ）〜（Ｃ）中、先に説明した部分には同
一の参照符号を付し、説明を省略する。
【００１４】図４（Ａ）を参照するに、本発明によるプ
ラズマ表示装置３０Ａでは、基板１１および１５よりな
るプラズマ表示パネルに近接して典型的にはＡｌ等の高
熱伝導金属よりなるヒートシンク２６が配設され、前記
駆動ＩＣチップ２１は前記ヒートシンク２６上に保持さ
れる。前記ヒートシンク２６は前記ガラス基板１１に当
接した状態で接着してもよいが、前記ガラス基板１１よ
りも高い熱伝導率を有し、前記駆動ＩＣチップ２１が発
生した熱を吸収し、周囲へ放散することにより前記ＩＣ
チップ２１の温度上昇を抑制する。図４（Ａ）の例で
は、前記ＩＣチップ２１は前記基板１１または１５上の
電極１２または１７と、ワイヤボンディングにより電気
的に接続されている。また前記ヒートシンクはフレキシ
ブルプリント基板などの配線基板２３を担持する。
【００１５】一方、図４（Ｂ）、（Ｃ）のプラズマ表示
装置３０Ｂ、３０Ｂ’は図４（Ａ）の構成と大略同一で
あるが、前記ヒートシンク２６上の駆動ＩＣチップ２１
をＴＡＢ２１ａ’，２１ｂ’により、前記プラズマ表示
パネルおよび前記配線基板２３に電気的に接続する。図
４（Ｂ）の構成３０Ｂの場合は、前記ヒートシンク２６
をプラズマ表示パネルのガラス基板１１の側縁部に接す
る形で設けたものであり、前記ヒートシンク２６を前記
ガラス基板１１に当接し、接着してもよい。また、図４
（Ｃ）の構成３０Ｂ’の場合は、前記ヒートシンク２６
を前記ガラス基板１１の裏面側に設けたものであり、し
たがって前記駆動ＩＣチップ２１も電極１２に対し裏面
側のヒートシンク２６上に搭載する。この場合、ＴＡＢ
２１ｂ’側のリードをやや長めにしておき、回し込んで
裏面電極１２に接続するようにする。
【００１６】さらに図４（Ｄ）のプラズマ表示装置３０
Ｃは前記ヒートシンク２６上に前記配線基板２３上の配
線パターンに対応する配線パターンが形成されている例
を示す。この例では、前記ヒートシンク２６は金属のコ
アとこれを覆う絶縁膜とよりなり、前記配線パターンは
かかる絶縁膜上に形成される。図４（Ａ），（Ｂ）の構
成と同様に、図４（Ｄ）の構成においても前記ヒートシ
ンク２６を前記ガラス基板１１に当接し、接着してもよ
い。
【００１７】
【発明の実施の形態】［第１実施例］図５（Ａ），
（Ｂ）は、本発明の第１実施例によるプラズマ表示装置
４０の構成を示すそれぞれ断面図および斜視図である。
ただし、先に説明した部分に対応する部分には同一の参
照符号を付し、説明を省略する。
【００１８】図５（Ａ），（Ｂ）を参照するに、プラズ
マ表示装置４０は前記ガラス基板１１および１５よりな
り図１に示す構成のプラズマ表示パネル１０と、前記プ
ラズマ表示パネル１０の背面に配設され、前記ＩＣチッ
プ２４，２５に対応する様々な制御ＩＣチップ４５，４
６、あるいはキャパシタ等の受動素子４７を担持する配
線基板４３と、前記プラズマ表示パネル１０の側縁部、
より正確には前記ガラス基板１１の側縁部に係合する、
典型的にはＡｌよりなるヒートシンクブロック４１とを
含み、前記ヒートシンクブロック４１上には前記プラズ
マ表示パネル１０の駆動ＩＣチップ４２が接着あるいは
融着されている。図示の例では、前記駆動ＩＣチップ４
２はボンディングワイヤ４２ｂにより前記ガラス基板１
１上のアドレス電極１２に電気的に接続され、さらにフ
レキシブルプリント基板４４およびコネクタ４４Ａによ
り前記配線基板４３に電気的に接続される。前記駆動Ｉ
Ｃチップ４２とフレキシブルプリント基板４４との間は
別のボンディングワイヤ４２ａにより接続される。この
フレキシブルプリント基板４４は例えばポリイミド樹脂
を絶縁材として使用したフィルム基板などよりなり、図
示の例ではチップキャパシタ４４ｂを担持しており、駆
動ＩＣチップ４２に制御信号および電源を供給する機能
を有する。
【００１９】図５（Ａ），（Ｂ）に示すように、前記ヒ
ートシンクブロック４１は前記ガラス基板１１の背面と
係合するガイド部４１Ａを有し、さらに前記ガイド部４
１Ａは位置決め部として作用する段部４１ａにより画成
されている。すなわち、前記ヒートシンクブロック４１
は前記ガラス基板１１上に、前記ガラス基板１１の背面
が前記ヒートシンクブロック４１のガイド部４１Ａに係
合するように、また側縁部が前記位置決め段部４１ａに
係合するように取り付けられ、図示を省略した接着剤層
により接着される。前記接着剤層には、熱伝導率を向上
させるために金属充填剤を添加してもよい。ヒートシン
クブロック４１は例えば厚さが５ｍｍで幅が７０ｍｍ程
度のＡｌ角材中に前記段部４１ａを切削して形成すれば
よい。その際、前記段部４１ａの高さは前記ガラス基板
１１の厚さに一致するように、あるいはやや低めに設定
すると、２個所のワイヤ面の段差が少なくなる結果、ワ
イヤ作業性が向上し、また前記ボンディングワイヤ４２
ｂの長さが最短となり好都合である。
【００２０】また、図５（Ａ），（Ｂ）の例では、前記
駆動ＩＣチップ４２上の電極パッドは前記ガラス基板１
１上におけるアドレス電極１２のピッチよりも小さいピ
ッチで形成されているが、これはＩＣチップのサイズが
アドレス電極ピッチの累積寸法より小さくなっているこ
とによる。従って、アドレス電極ピッチが小さくなれ
ば、ほぼ同等になる場合もある。前記ＩＣチップ４２に
対するボンディングワイヤ４２ａ，４２ｂのボンディン
グは、チップごとに順番に、あるいは全チップに対し
て、先にワイヤ４２ａあるいは４２ｂの一方のワイヤボ
ンディングを行ない、その後で他方のワイヤのボンディ
ングを行なうようにしてもよい。後者の方法は、ワイヤ
４２ａのボンディングとワイヤ４２ｂのボンディングで
ボンディング条件を変更する必要がある場合に特に有効
である。前記駆動ＩＣチップ４２は、前記アドレス電極
１２を駆動する場合、横長のプラズマ表示パネル１０の
横辺に沿って形成されるが、先に延べた８５０×４８０
の解像度のプラズマ表示パネルの場合には、横辺に沿っ
て４０個以上の駆動ＩＣチップ４２が、前記アドレス電
極１２に接続して形成される。
【００２１】本実施例の構成によれば、前記駆動ＩＣチ
ップ４２で生じた発熱は直ちに前記ヒートシンクブロッ
ク４１により吸収、外部へ放散され、ＩＣチップ４２の
みならずプラズマ表示パネル１０自体の温度上昇が効果
的に回避される。本発明は、より多くの駆動ＩＣチップ
４２を高密度に実装する必要のあるより高解像度のプラ
ズマ表示装置を形成する場合にも、ＩＣチップおよびプ
ラズマ表示パネルの温度上昇を回避するのに有用であ
る。その際、前記ガラス基板１１の背面に延在するヒー
トシンクブロック４１のガイド部４１Ａは放熱面として
も作用する。前記ガイド部４１Ａの大きさは、使われる
駆動ＩＣチップ４２の個数、あるいは個々のチップの発
熱に応じて最適化される。
【００２２】前記ボンディングワイヤ４２ａ，４２ｂの
接続後、前記駆動ＩＣチップ４２はボンディングワイヤ
４２ａ，４２ｂ共々樹脂封止される。 ［第２実施例］図６（Ａ），（Ｂ）は、本発明の第２実
施例によるプラズマ表示装置５０の構成を示す。ただし
図６（Ａ），（Ｂ）中、先に説明した部分には同一の参
照符号を付し、説明を省略する。
【００２３】図６（Ａ），（Ｂ）を参照するに、本実施
例によるプラズマ表示装置５０は、図５（Ａ），（Ｂ）
のプラズマ表示装置４０と同様な構成を有するが、前記
駆動ＩＣチップ４２をプラズマ表示パネル１０および配
線基板４３に接続するのにボンディングワイヤ４２ａ，
４２ｂの代わりにＴＡＢリード４２tab を使った点が相
違している。
【００２４】図６（Ｂ）の斜視図に示すように、前記Ｔ
ＡＢリード４２tab は各々の駆動ＩＣチップ４２に対応
して、前記駆動ＩＣチップ４２を覆うように形成され
る。ボンディングワイヤ４２ａ，４２ｂの代わりにＴＡ
Ｂリード４２tab を使うことにより、前記駆動ＩＣチッ
プ４２の一括接続が可能になり、ＰＤＰ装置の効率的な
製造が可能になる。
【００２５】本実施例のその他の構成上および作用上の
特徴は第１実施例の場合と同様であり、説明を省略す
る。図６（Ｃ），（Ｄ）は同じくＴＡＢリード４２ｔａ
ｂを使用した別の実施例によるプラズマ表示装置５５を
示している。このプラズマ表示装置５５では、ヒートシ
ンクブロック４１をガラス基板１１の電極１２の露出面
に対して裏面側に設けたものであり、ガラス基板１１の
裏面の端面寄りに沿わせて、例えば厚さが５ｍｍ程度で
幅が５０ｍｍ程度のＡｌ角材を貼り合わせる。
【００２６】駆動ＩＣチップ４２は、裏面側のヒートシ
ンクブロック４１の表面に搭載、接着されるが、パネル
電極１２への接続は、ＴＡＢリード４２ｔａｂの出力側
のリード長をパネルとヒートシンクブロックとの厚み分
を上回る長さに設定しておき、このリードを湾曲させ、
裏面側に回し込むようにして接続することができる。本
実施例では、上述した図５第１実施例の構成４０および
図６同上の構成５０に比較して、パネルのサイズを超え
て接地される部品がほとんど無いので、プラズマ表示装
置全体の小型化を図れる特徴がある。
【００２７】その他の構成上および作用上の特徴は同様
である。 ［第３実施例］図８は、本発明の第３実施例によるプラ
ズマ表示装置６０の構成を示す。ただし図８中、先に説
明した部分には同一の参照符号を付し、説明を省略す
る。図８を参照するに、本実施例では前記プラズマ表示
パネル１０を構成するガラス基板１１の側縁部に、内部
に配線構造を有するヒートシンクブロック４１Ｂを接着
等により結合する。前記ヒートシンクブロック４１Ｂ
は、ボンディングワイヤ４２ｂにより前記プラズマ表示
パネル１０と電気的に接続された駆動ＩＣチップ４２を
担持し、前記ガラス基板１１の側縁部に接着・固定され
ている。後で別の実施例に関連して説明するように、前
記ヒートシンクブロック４１ＢはＡｌ等よりなる金属コ
アを、絶縁膜で覆った構成を有し、前記絶縁膜上に配線
パターンが形成されている。
【００２８】さらに、前記ヒートシンクブロック４１Ｂ
は前記ガラス基板１１の背面に配設された配線基板４３
に、フラットケーブル４４およびコネクタ４４Ａにより
接続される。本実施例では前記ヒートシンクブロック４
１Ｂ自身が駆動ＩＣチップ４２に供給する信号配線およ
び電源配線基板の機能を有しているので、これらを別体
として設ける必要がなく、部材削減を図ることが可能で
あることと、前記配線基板４３との間の接続を、前記ガ
ラス基板１１の裏側において短いフラットケーブル４４
により、簡単に行なうことができるのが特徴である。 ［第４実施例］図９は、図５（Ａ），（Ｂ）のプラズマ
表示装置４０において、前記ヒートシンクブロック４１
をガラス基板１５上のバス電極１７に接続される駆動Ｉ
Ｃチップ４２の放熱に使った例を示す。換言すると、図
９の構成において、前記ヒートシンクブロック４１は横
長のプラズマ表示パネル１０の縦辺に沿って形成されて
いる。ただし図９中、先に説明した部分には同一の参照
符号を付し、説明を省略する。
【００２９】図９の構成７０ではプラズマ表示パネル１
０は上下反転されており、上側ガラス基板１５が横方向
に張り出し、前記ガイド部４１Ａを有するヒートシンク
ブロック４１が前記ガラス基板１５の側縁部に係合して
設けられている。さらに、前記駆動ＩＣチップ４２は前
記ヒートシンクブロック４１上においてボンディングワ
イヤ４２ｂにより、前記ガラス基板１５上に延在するバ
ス電極１７に電気的に接続される。
【００３０】先にも説明した解像度が８５０×４８０の
４２インチプラズマ表示装置では、かかる駆動ＩＣチッ
プ４２は前記プラズマ表示パネルの縦辺に沿って８個配
設される。また、図９の構成は、図５（Ａ），（Ｂ）の
プラズマ表示装置４０の一変形例とみなすこともでき
る。この場合には、図５（Ａ）の状態のプラズマ表示パ
ネル１０をそのまま前記ヒートシンクブロック４１と組
み合わせて使う。その場合、前記ガラス基板１５の発光
面が配線基板４３により覆われるため、プラズマ表示パ
ネル１０の発光はガラス基板１１の下面から図９中下方
に放射される。 ［第５実施例］図１０（Ａ），（Ｂ）は、本発明の第５
実施例によるプラズマ表示装置８０の構成を示す、それ
ぞれ図５（Ａ），（Ｂ）に対応する断面図および斜視図
である。ただし図１０（Ａ），（Ｂ）中、先に説明した
部分には同一の参照符号を付し、説明を省略する。
【００３１】図１０（Ａ），（Ｂ）を参照するに、本実
施例によるプラズマ表示装置８０は図５（Ａ），（Ｂ）
のプラズマ表示装置４０と実質的に同一の構成を有する
が、前記ヒートシンクブロック４１上の前記駆動ＩＣチ
ップ４２直下の部分に溝４１Ｇが形成されている。一般
にプラズマ表示装置では、駆動ＩＣは実装前に予め検査
され、良品のみ組み立てに使用されるが、実装工程中の
ハンドリング時に何らかの不具合が発生し故障に至る場
合も考えられる。従って、最終的に駆動ＩＣの良否は、
駆動ＩＣを実際にプラズマ表示パネルと組み合わせて実
装した後、テスト信号を入力し、それを動作させて検査
することにより判定することになる。このような場合、
一旦実装した駆動ＩＣ４２が不良であった場合には、そ
れを容易に取り外せるように考慮された構造であること
が望ましい。図１０（Ａ），（Ｂ）のプラズマ表示装置
８０では前記溝４１Ｇに工具を挿入することにより、試
験の結果不良であると判定された駆動ＩＣチップ４２を
容易に取り外しすることができる。 ［第６実施例］図１１は、本発明の第６実施例によるプ
ラズマ表示装置９０の構成を示す断面図である。ただし
図１１中、先に説明した部分には同一の参照符号を付
し、説明を省略する。
【００３２】図１１を参照するに、本実施例によるプラ
ズマ表示装置９０は図５（Ａ），（Ｂ）のプラズマ表示
装置４０と実質的に同一の構成を有するが、前記ヒート
シンクブロック４１上の前記駆動ＩＣチップ４２直下の
部分に貫通穴４１Ｈが形成されている。この貫通穴４１
Ｈは、前記第５実施例における溝４１Ｇと同様の目的で
設けたものであり、試験により駆動ＩＣが不良であるこ
とが判明した場合には、貫通穴４１Ｈを使用して取り外
しすることができる。
【００３３】即ち、貫通穴４１Ｈを通して先の細い棒状
工具を用いてＩＣチップ裏面より押し当てることによ
り、引き剥がし力を確実に加えられるので、取り外しの
作業が容易である。 ［第７実施例］図１２は、本発明の第７実施例によるプ
ラズマ表示装置１００の構成を示す。ただし図１２中、
先に説明した部分には同一の参照符号を付し、説明を省
略する。
【００３４】図１２を参照するに、プラズマ表示装置１
００は図８のプラズマ表示装置６０の一変形例であり、
前記プラズマ表示パネル１０を構成するガラス基板１１
に当接・接着されたＡｌ等よりなるヒートシンクブロッ
ク４１を有し、前記ヒートシンクブロック４１上には駆
動ＩＣチップ４２が担持される。前記ヒートシンクブロ
ック４１はＡｌ2 Ｏ3 等の絶縁膜４１ｉにより覆われ、
前記絶縁膜４１ｉ上には配線パターン４１ｊが形成され
る。
【００３５】さらに、図１２の構成では前記ヒートシン
クブロック４１に隣接してＡｌ等よりなる別のヒートシ
ンクブロック４１Ｃが形成され、前記ヒートシンクブロ
ック４１Ｃは前記絶縁膜４１ｉと同様な絶縁膜４１ｋに
より覆われ、前記絶縁膜４１ｋ上には前記配線パターン
４１ｊと同様な別の配線パターン４１ｌあるいは４１ｍ
が形成される。図１２の例では、前記ヒートシンクブロ
ック４１Ｃ上にチップキャパシタ４１ｎが形成されてい
る。
【００３６】図１２の構成のプラズマ表示装置１００で
は、配線基板４３が省略され、その代わりにヒートシン
クブロック４１，４１Ｃに配線基板４３の機能が付与さ
れる。以上の第１実施例〜第７実施例で述べたヒートシ
ンクブロックを有するプラズマ表示装置において、ヒー
トシンクブロックの構造としては、より放熱効率を高め
る工夫も可能であり、単純に幅や厚みを増やす以外に、
図１３や図１４に示すようにフィン状に表面を加工して
表面積を増やす方法が有効である。
【００３７】図１３は、ヒートシンクブロックの駆動Ｉ
Ｃチップ実装面とは反対側の裏面側において、水平の長
手方向に多数のフィンを凸状に設けたものであり、図１
４は、同じく裏面側の垂直方向に多数のフィンを凸状に
設けたものである。図１５（Ａ），（Ｂ）は、さらに放
熱効率を高めた構造を提供するものであり、ヒートシン
クブロック４１を熱交換器により構成したものであり、
以下に、熱交換器の一種であるヒートパイプを適用した
ものについて例示する。
【００３８】ヒートパイプは、原理的にアルミ等の熱伝
導率の良い金属により密閉された容器を作り、この容器
内に冷媒としての液体を封入して、この冷媒により熱吸
収部で吸収した熱を放熱部にまで移送して、放熱部より
外部に熱を放散するものである。従って、発熱源の熱を
離れた位置まで移送して、熱放散し易い場所において効
率的に放散する手段として有効である。
【００３９】図１５（Ａ），（Ｂ）の構造は、駆動ＩＣ
搭載部の直下に配置したヒートシンクブロック４１がヒ
ートパイプの熱吸収部４１Ｐを形成し、この熱吸収部４
１Ｐの中空容器４１Ｒ内には上記冷媒４１Ｓが封入され
ている。この冷媒４１Ｓにより、熱を吸収、プラズマ表
示パネル１０の両サイドに設けた放熱器４１Ｑまで移送
して、熱を空気中に放散する。
【００４０】この図１５（Ａ），（Ｂ）の構成によれ
ば、基本的に駆動ＩＣ搭載部においては熱放散させる部
分が不要なため、その分小型化が可能であり、熱吸収の
効率も高いので非常に高密度の実装が可能であることが
特徴である。本発明によるヒートシンクブロックを有す
るプラズマ表示装置の駆動構成は、以上に説明したプラ
ズマ表示装置のみならず、図１６に示すＥＬ型表示装置
１１０など、他の発光型平面表示装置においても適用可
能である。
【００４１】図１６を参照するに、ＥＬ型表示装置１１
０は駆動電極パターン１１２を担持したガラス基板１１
１上に形成され、前記ガラス基板１１１上に前記駆動電
極パターン１１２を覆うように形成された絶縁膜１１３
と、前記絶縁膜１１３上に形成されたＭｎドープＺｎＳ
などの発光層１１４と、前記発光層１１４を、前記発光
層１１４上の絶縁膜１１５を介して覆う対向電極１１６
とよりなり、前記駆動電極パターン１１２と対向電極１
１６との間に駆動電圧を印加することにより前記発光層
１１４中にＥＬ発光を誘起する。
【００４２】かかる構成においても、前記駆動電極パタ
ーン１１２を駆動するには実質的な電力を供給する駆動
回路が必要であり、駆動ＩＣチップをヒートシンクブロ
ック上に担持した構成の本発明の駆動回路構成は、効率
的な放熱および駆動ＩＣチップの温度上昇の抑制に有効
である。また、本発明のヒートシンクを含む駆動回路構
成は、液晶表示装置等の平面表示装置一般に有効であ
る。
【００４３】以上、本発明を好ましい実施例について説
明したが、本発明はかかる特定の実施例に限定されるも
のではなく、特許請求の範囲に記載した要旨内において
様々な変形・変更が可能である。
【００４４】
【発明の効果】請求項１〜１１記載の本発明の特徴によ
れば、発光型平面表示装置の駆動ＩＣチップをヒートシ
ンクブロック上に形成することにより、かかる駆動ＩＣ
チップを高密度に実装する必要のある高解像度表示装置
において生じる発熱の問題が解消する。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は従来のＰＤＰパネルの構成を示す図であ
る。
【図２】従来のＰＤＰ装置における駆動部の構成を示す
図である。
【図３】従来の液晶表示装置で使われている駆動部をＰ
ＤＰ装置に適用した場合の構成を示す図である。
【図４】（Ａ）〜（Ｄ）は、本発明の原理を示す図であ
る。
【図５】（Ａ），（Ｂ）は、本発明の第１実施例による
ＰＤＰ装置の構成を示す図である。
【図６】（Ａ），（Ｂ）は、本発明の第２実施例による
ＰＤＰ装置の構成を示す図である。
【図７】（Ｃ），（Ｄ）は、本発明の別の実施例による
ＰＤＰ装置の構成を示す図である。
【図８】本発明の第３実施例によるＰＤＰ装置の構成を
示す図である。
【図９】本発明の第４実施例によるＰＤＰ装置の構成を
示す図である。
【図１０】（Ａ），（Ｂ）は、本発明の第５実施例によ
るＰＤＰ装置の構成を示す図である。
【図１１】本発明の第６実施例によるＰＤＰ装置の構成
を示す図である。
【図１２】本発明の第７実施例によるＰＤＰ装置の構成
を示す図である。
【図１３】本発明のさらに他の実施例によるＰＤＰ装置
の構成を示す図である。
【図１４】本発明のさらに他の実施例によるＰＤＰ装置
の構成を示す図である。
【図１５】（Ａ），（Ｂ）は、本発明のさらに他の実施
例によるＰＤＰ装置の構成を示す図である。
【図１６】ＥＬ型発光表示装置の構成を示す図である。
【符号の説明】
１０ ＰＤＰパネル １１，１５ ガラス基板 １２ アドレス電極 １３，１８ 誘電体層 １４ リブ １６ 透明表示電極 １７ バス電極 １９ 保護膜 ２０ 駆動部 ２１，４２ 駆動ＩＣチップ ２１ａ，２１ｂ，４２ａ，４２ｂ ボンディングワイヤ ２２ フラットケーブル ２２Ａ コネクタ ２３ 配線基板 ２４，２５ 制御ＩＣチップ ２６，４１，４１Ｃ ヒートシンクブロック ３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｂ’，３０Ｃ ＰＤＰ駆動部 ４０，５０，５５，６０，７０，８０，９０，１００
ＰＤＰ装置 ４１Ａ ガイド部 ４１Ｇ 溝 ４１Ｈ 貫通孔 ４１Ｐ 熱吸収部 ４１Ｑ 放熱器 ４１ａ 位置決め段部 ４１ｌ，４１ｍ，４１ｉ，４１ｊ 配線パターン ４１ｎ チップキャパシタ ４２tab ＴＡＢリード ４４ フレキシブルプリント基板 ４５，４６ 制御ＩＣ ４７ キャパシタ １１０ ＥＬ型発光表示装置 １１２ 駆動電極 １１３，１１５ 絶縁膜 １１４ 発光層 １１６ 対向電極
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5C040 GH10 GK11 GK14 GK20 MA13 5C094 AA35 BA31 DB02 HA08 5G435 AA12 BB05 BB06 EE36 EE41 EE47 GG44 LL04

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 表示パネルと、 前記表示パネルに近接して形成され、前記表示パネルに
    電気的に接続された駆動集積回路チップと、 前記表示パネルに近接して形成され、前記駆動集積回路
    チップを担持するヒートシンクとを備えたことを特徴と
    する平面表示装置。
  2. 【請求項２】 前記ヒートシンクは前記表示パネルより
    も熱伝導率が高いことを特徴とする請求項１記載の平面
    表示装置。
  3. 【請求項３】 前記ヒートシンクはさらに配線パターン
    を担持した配線基板を担持することを特徴とする請求項
    １または２記載の平面表示装置。
  4. 【請求項４】 前記ヒートシンクは、前記表示パネルに
    接着されることを特徴とする請求項１〜３のうち、いず
    れか一項記載の平面表示装置。
  5. 【請求項５】 前記ヒートシンクは、前記表示パネルの
    縁部に接着されることを特徴とする請求項１〜４のう
    ち、いずれか一項記載の平面表示装置。
  6. 【請求項６】 前記ヒートシンクは前記表示パネルの縁
    部と係合する位置決め段部を有することを特徴とする請
    求項１〜５のうち、いずれか一項記載の平面表示装置。
  7. 【請求項７】 前記駆動集積回路チップと前記表示パネ
    ルとは、ワイヤボンディングにより接続されることを特
    徴とする請求項１〜６のうち、いずれか一項記載の平面
    表示装置。
  8. 【請求項８】 前記駆動集積回路チップと前記表示パネ
    ルとは、ＴＡＢにより接続されることを特徴とする請求
    項１〜６のうち、いずれか一項記載の平面表示装置。
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Cited By (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002032032A (ja) * 2000-06-12 2002-01-31 Lg Philips Lcd Co Ltd 有機発光素子
US6373702B2 (en) * 1999-12-27 2002-04-16 Pioneer Corporation Cooling structure and display apparatus containing the cooling structure
KR100581863B1 (ko) * 2003-10-09 2006-05-22 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이 장치
KR100595782B1 (ko) * 2000-04-25 2006-07-03 후지츠 히다찌 플라즈마 디스플레이 리미티드 디스플레이 드라이버 모듈 및 그 장착 구조
JP2006189838A (ja) * 2005-01-05 2006-07-20 Samsung Sdi Co Ltd プラズマ表示装置の組立体
KR100627382B1 (ko) * 2003-10-23 2006-09-22 삼성에스디아이 주식회사 드라이버 ｉｃ 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치
KR100669780B1 (ko) 2004-11-22 2007-01-16 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이 장치
WO2007007398A1 (ja) * 2005-07-12 2007-01-18 Fujitsu Hitachi Plasma Display Limited フラットディスプレイ装置
KR100683703B1 (ko) 2004-11-17 2007-02-15 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이 장치
WO2007020697A1 (ja) * 2005-08-18 2007-02-22 Fujitsu Hitachi Plasma Display Limited フラットディスプレイ装置
JP2007110161A (ja) * 2001-07-30 2007-04-26 Fujitsu Hitachi Plasma Display Ltd Ｉｃチップの実装構造及びディスプレイ装置
KR100749462B1 (ko) * 2005-03-18 2007-08-14 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이 장치
JP2008116695A (ja) * 2006-11-06 2008-05-22 Epson Imaging Devices Corp 電気光学装置、電気光学装置の製造方法、及び電子機器
US7598938B2 (en) 2001-12-01 2009-10-06 Lg Electronics Inc. Cooling apparatus of plasma display panel and method for stabilizing plasma display panel
WO2010046950A1 (ja) * 2008-10-23 2010-04-29 日立プラズマディスプレイ株式会社 プラズマディスプレイ装置
WO2010046948A1 (ja) * 2008-10-22 2010-04-29 日立プラズマディスプレイ株式会社 プラズマディスプレイ装置
JP2016146479A (ja) * 2015-02-06 2016-08-12 奕力科技股▲ふん▼有限公司 半導体パッケージ構造
CN105990276A (zh) * 2015-03-06 2016-10-05 奕力科技股份有限公司 具有散热结构的软性基板半导体封装装置

Families Citing this family (50)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7194085B2 (en) * 2000-03-22 2007-03-20 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electronic device
US20020034930A1 (en) * 2000-09-11 2002-03-21 Shunpei Yamazaki Electronic device and method of usage thereof
JP3983120B2 (ja) 2001-07-30 2007-09-26 富士通日立プラズマディスプレイ株式会社 Ｉｃチップの実装構造及びディスプレイ装置
US6744674B1 (en) * 2003-03-13 2004-06-01 Advanced Micro Devices, Inc. Circuit for fast and accurate memory read operations
KR20040003599A (ko) * 2002-07-03 2004-01-13 주식회사 엘리아테크 유기 전계 발광 패널의 모듈
JP2005534996A (ja) * 2002-08-06 2005-11-17 イー−インク コーポレイション 熱影響に対する電気光学表示装置の保護
KR100549666B1 (ko) * 2003-05-23 2006-02-08 엘지전자 주식회사 플라즈마 디스플레이 패널의 구동장치
CN1582105B (zh) * 2003-08-04 2010-05-26 三星电子株式会社 显示装置及其方法
KR100542188B1 (ko) * 2003-08-26 2006-01-10 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이 장치
KR100542190B1 (ko) * 2003-10-17 2006-01-11 삼성에스디아이 주식회사 드라이버 ｉｃ 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치
KR100669700B1 (ko) * 2003-11-28 2007-01-16 삼성에스디아이 주식회사 방열 성능이 개선된 플라즈마 표시장치 조립체
US7508673B2 (en) * 2004-03-04 2009-03-24 Samsung Sdi Co., Ltd. Heat dissipating apparatus for plasma display device
TWI278795B (en) * 2004-04-20 2007-04-11 Fujitsu Hitachi Plasma Display Display device
KR100589325B1 (ko) * 2004-05-18 2006-06-14 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이 장치
JP2005331945A (ja) 2004-05-18 2005-12-02 Samsung Sdi Co Ltd プラズマ表示装置
KR100669409B1 (ko) * 2004-05-20 2007-01-15 삼성에스디아이 주식회사 드라이버 ｉｃ 방열 구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치
US7177064B2 (en) * 2004-06-11 2007-02-13 Lg Chem, Ltd. Display device using printed circuit board as substrate of display panel
KR20050122517A (ko) * 2004-06-24 2005-12-29 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 표시장치 조립체
US6972963B1 (en) * 2004-07-02 2005-12-06 Chunghwa Picture Tubes Electronic apparatus having structure for protecting flexible printed circuit and chip thereon
KR20060027124A (ko) * 2004-09-22 2006-03-27 삼성에스디아이 주식회사 필터용 필름을 구비하는 플라즈마 디스플레이 모듈 및이를 구비하는 플라즈마 디스플레이 장치
JP2006106272A (ja) * 2004-10-04 2006-04-20 Sony Corp 表示装置
JP2006156035A (ja) * 2004-11-26 2006-06-15 Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd 表示装置
US7843116B2 (en) * 2005-01-14 2010-11-30 Au Optronics Corporation Plasma display panel thermal dissipation apparatus and method
US20060158075A1 (en) * 2005-01-14 2006-07-20 Au Optronics Corporation Plasma display panel thermal dissipation-equilibration apparatus and mehtod
KR100670273B1 (ko) * 2005-01-18 2007-01-16 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이 장치용 방열 조립체 및 이를구비하는 플라즈마 디스플레이 장치
KR100709244B1 (ko) * 2005-02-16 2007-04-19 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이 장치
TWI285078B (en) * 2005-03-11 2007-08-01 Coretronic Corp A structure for dissipating heat used in the flat panel display
US8077448B2 (en) * 2005-05-19 2011-12-13 Lg Electronics Inc. Plasma display apparatus
US7385819B1 (en) * 2005-06-27 2008-06-10 Graftech International Holdings Inc. Display device
KR100649566B1 (ko) * 2005-07-07 2006-11-27 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이 패널
KR100693193B1 (ko) * 2005-11-03 2007-03-13 주식회사 나래나노텍 자외선을 이용한 패턴 전극의 본딩 구조 및 그 본딩 방법
KR100852696B1 (ko) * 2007-03-19 2008-08-19 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이 장치
US20090040169A1 (en) * 2007-08-07 2009-02-12 Yu-Jui Chang Driving module for driving lcd panel and method of forming lcd device
KR20090113635A (ko) * 2008-04-28 2009-11-02 삼성전자주식회사 표시장치
JP5288889B2 (ja) * 2008-06-03 2013-09-11 三洋電機株式会社 画像表示装置
JP2009296105A (ja) * 2008-06-03 2009-12-17 Sanyo Electric Co Ltd 画像表示装置
KR101759639B1 (ko) * 2010-12-29 2017-07-21 삼성디스플레이 주식회사 유기 전계발광 표시 모듈
US8994763B2 (en) 2011-03-25 2015-03-31 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and driving method of the same
US10261370B2 (en) 2011-10-05 2019-04-16 Apple Inc. Displays with minimized border regions having an apertured TFT layer for signal conductors
US9286826B2 (en) 2011-10-28 2016-03-15 Apple Inc. Display with vias for concealed printed circuit and component attachment
US9226347B2 (en) 2012-06-25 2015-12-29 Apple Inc. Displays with vias
US9214507B2 (en) 2012-08-17 2015-12-15 Apple Inc. Narrow border organic light-emitting diode display
US9454025B2 (en) 2012-08-31 2016-09-27 Apple Inc. Displays with reduced driver circuit ledges
US8964393B2 (en) * 2012-09-19 2015-02-24 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd Display device
JP2015138612A (ja) * 2014-01-21 2015-07-30 株式会社ジャパンディスプレイ 有機エレクトロルミネセンス表示装置
CN105225628B (zh) 2014-06-19 2017-10-24 元太科技工业股份有限公司 显示装置、显示模块及其像素结构
US20160335835A1 (en) * 2015-05-15 2016-11-17 Wms Gaming Inc. Gaming systems and electronic gaming machines with multi-display device arrangements
CN108684134B (zh) 2018-05-10 2020-04-24 京东方科技集团股份有限公司 线路板和显示装置
JP2023524192A (ja) * 2020-05-11 2023-06-09 京東方科技集團股▲ふん▼有限公司 発光基板及びその製造方法、表示装置
CN112216662B (zh) * 2020-07-31 2022-07-15 京东方科技集团股份有限公司 一种显示基板及其制作方法和显示装置

Family Cites Families (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2539192B2 (ja) 1985-07-15 1996-10-02 富士通株式会社 表示装置
US4866349A (en) 1986-09-25 1989-09-12 The Board Of Trustees Of The University Of Illinois Power efficient sustain drivers and address drivers for plasma panel
JPS63163885A (ja) 1986-12-26 1988-07-07 スタンレー電気株式会社 液晶表示素子と回路基板の接続装置
JPH027081A (ja) 1988-06-27 1990-01-11 Nec Corp 表示装置
US5063327A (en) * 1988-07-06 1991-11-05 Coloray Display Corporation Field emission cathode based flat panel display having polyimide spacers
JPH0293425A (ja) 1988-09-29 1990-04-04 Canon Inc 液晶表示装置
JPH07122714B2 (ja) 1989-03-22 1995-12-25 松下電器産業株式会社 液晶表示装置
US5404245A (en) * 1989-11-28 1995-04-04 Chahroudi; Day Automatic light valves with polymeric layer containing network of bonds
JPH0437724A (ja) 1990-06-04 1992-02-07 Hitachi Ltd 液晶表示装置
JP2758707B2 (ja) 1990-09-04 1998-05-28 トーカロ 株式会社 溶融亜鉛めっき浴用の溶射被覆部材
US5173839A (en) 1990-12-10 1992-12-22 Grumman Aerospace Corporation Heat-dissipating method and device for led display
JPH04304427A (ja) 1991-04-02 1992-10-27 Fujitsu Ltd 液晶表示装置
JP3350099B2 (ja) 1992-07-10 2002-11-25 三和パッキング工業株式会社 メタルガスケット
US5235451A (en) 1992-09-09 1993-08-10 Litton Systems Canada Limited Liquid crystal display module
JP2885093B2 (ja) * 1994-10-17 1999-04-19 日本電気株式会社 画像表示方法
US5767489A (en) * 1994-12-14 1998-06-16 Hewlett-Packard Company Enhanced resolution liquid crystal microthermography method and apparatus
JPH08181168A (ja) 1994-12-26 1996-07-12 Nippon Steel Corp 半導体装置
US5598320A (en) * 1995-03-06 1997-01-28 Ast Research, Inc. Rotable and slideble heat pipe apparatus for reducing heat build up in electronic devices
US5889568A (en) * 1995-12-12 1999-03-30 Rainbow Displays Inc. Tiled flat panel displays
JPH10232385A (ja) * 1996-12-16 1998-09-02 Optrex Corp 液晶表示モジュールの放熱構造
JP4112036B2 (ja) 1996-12-30 2008-07-02 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置
JPH10214045A (ja) 1997-01-30 1998-08-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd 画像表示装置
JPH10260641A (ja) * 1997-03-17 1998-09-29 Nec Corp フラットパネル型表示装置用ドライバｉｃの実装構造
JPH10269935A (ja) * 1997-03-26 1998-10-09 Mitsubishi Electric Corp パネルディスプレイ製造方法及び製造装置
JPH10333173A (ja) 1997-06-05 1998-12-18 Denso Corp 液晶表示装置
US6288896B1 (en) * 1998-07-02 2001-09-11 Acer Incorporated Heat dissipation system for a laptop computer using a heat pipe
JP3659810B2 (ja) 1998-08-05 2005-06-15 パイオニア株式会社 二次元表示装置の駆動モジュール取付構造
US6246584B1 (en) * 1999-04-16 2001-06-12 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Heat sink

Cited By (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6373702B2 (en) * 1999-12-27 2002-04-16 Pioneer Corporation Cooling structure and display apparatus containing the cooling structure
KR100595782B1 (ko) * 2000-04-25 2006-07-03 후지츠 히다찌 플라즈마 디스플레이 리미티드 디스플레이 드라이버 모듈 및 그 장착 구조
JP2002032032A (ja) * 2000-06-12 2002-01-31 Lg Philips Lcd Co Ltd 有機発光素子
JP2007110161A (ja) * 2001-07-30 2007-04-26 Fujitsu Hitachi Plasma Display Ltd Ｉｃチップの実装構造及びディスプレイ装置
JP4528788B2 (ja) * 2001-07-30 2010-08-18 日立プラズマディスプレイ株式会社 プラズマディスプレイ装置
US7817107B2 (en) 2001-12-01 2010-10-19 Lg Electronics Inc. Cooling apparatus of plasma display panel and method for stabilizing plasma display panel
US7598938B2 (en) 2001-12-01 2009-10-06 Lg Electronics Inc. Cooling apparatus of plasma display panel and method for stabilizing plasma display panel
KR100581863B1 (ko) * 2003-10-09 2006-05-22 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이 장치
KR100627382B1 (ko) * 2003-10-23 2006-09-22 삼성에스디아이 주식회사 드라이버 ｉｃ 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치
KR100683703B1 (ko) 2004-11-17 2007-02-15 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이 장치
KR100669780B1 (ko) 2004-11-22 2007-01-16 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이 장치
JP2006189838A (ja) * 2005-01-05 2006-07-20 Samsung Sdi Co Ltd プラズマ表示装置の組立体
KR100749462B1 (ko) * 2005-03-18 2007-08-14 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이 장치
WO2007007398A1 (ja) * 2005-07-12 2007-01-18 Fujitsu Hitachi Plasma Display Limited フラットディスプレイ装置
WO2007020697A1 (ja) * 2005-08-18 2007-02-22 Fujitsu Hitachi Plasma Display Limited フラットディスプレイ装置
JP2008116695A (ja) * 2006-11-06 2008-05-22 Epson Imaging Devices Corp 電気光学装置、電気光学装置の製造方法、及び電子機器
JP4561729B2 (ja) * 2006-11-06 2010-10-13 エプソンイメージングデバイス株式会社 電気光学装置及び電子機器
WO2010046948A1 (ja) * 2008-10-22 2010-04-29 日立プラズマディスプレイ株式会社 プラズマディスプレイ装置
WO2010046950A1 (ja) * 2008-10-23 2010-04-29 日立プラズマディスプレイ株式会社 プラズマディスプレイ装置
JP2016146479A (ja) * 2015-02-06 2016-08-12 奕力科技股▲ふん▼有限公司 半導体パッケージ構造
CN105990276A (zh) * 2015-03-06 2016-10-05 奕力科技股份有限公司 具有散热结构的软性基板半导体封装装置

Also Published As

Publication number Publication date
EP1006505A2 (en) 2000-06-07
TW479212B (en) 2002-03-11
EP1006505A3 (en) 2002-11-06
EP1006505B1 (en) 2008-08-13
DE69939303D1 (de) 2008-09-25
KR20000047504A (ko) 2000-07-25
US6774872B1 (en) 2004-08-10

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