JP3450213B2 - フラットパネル型表示装置 - Google Patents
フラットパネル型表示装置Info
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- JP3450213B2 JP3450213B2 JP07317499A JP7317499A JP3450213B2 JP 3450213 B2 JP3450213 B2 JP 3450213B2 JP 07317499 A JP07317499 A JP 07317499A JP 7317499 A JP7317499 A JP 7317499A JP 3450213 B2 JP3450213 B2 JP 3450213B2
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J11/00—Gas-filled discharge tubes with alternating current induction of the discharge, e.g. alternating current plasma display panels [AC-PDP]; Gas-filled discharge tubes without any main electrode inside the vessel; Gas-filled discharge tubes with at least one main electrode outside the vessel
- H01J11/20—Constructional details
- H01J11/46—Connecting or feeding means, e.g. leading-in conductors
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- H01J11/10—AC-PDPs with at least one main electrode being out of contact with the plasma
- H01J11/12—AC-PDPs with at least one main electrode being out of contact with the plasma with main electrodes provided on both sides of the discharge space
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20954—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for display panels
- H05K7/20963—Heat transfer by conduction from internal heat source to heat radiating structure
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はプラズマデモスプレ
イパネル（以下、ＰＤＰ：Plasma Display Panel) のよ
うなフラットパネル型表示装置に関し、特に表示セルを
駆動するためのドライバＩＣをパネルに実装するための
実装構造を改善したフラットパネル型表示装置に関す
る。
イパネル（以下、ＰＤＰ：Plasma Display Panel) のよ
うなフラットパネル型表示装置に関し、特に表示セルを
駆動するためのドライバＩＣをパネルに実装するための
実装構造を改善したフラットパネル型表示装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】ＰＤＰは、表示セルを構成する隔壁を挟
んで前面透明板（ガラス板）と後面透明板（ガラス板）
を貼り合わせ、これらによって形成される空間内に希ガ
スが封入されている。また、前記前面ガラス板には複数
本の透明な走査電極と維持電極が並列配置され、後面ガ
ラス板には前記各電極と交差する方向に複数本のデータ
電極が並列配置されている。そして、これら電極間に所
要のタイミングで所要の電圧を印加することにより、電
極間に生じる放電によって紫外線を発生し、この紫外線
によって表示セル内に塗布されている蛍光体で可視光を
発光する。また、前記蛍光体をＲＧＢの三原色で構成
し、表示セルを選択的に発光することで、カラー表示に
よる所望の画像を表示することが可能となる。したがっ
て、ＰＤＰにおいて表示セルを発光させて表示を行うた
めには、前記した各電極に対して所要のタイミングで電
圧を供給する必要があり、そのためのドライバＩＣをＰ
ＤＰに一体的に実装する必要がある。
んで前面透明板（ガラス板）と後面透明板（ガラス板）
を貼り合わせ、これらによって形成される空間内に希ガ
スが封入されている。また、前記前面ガラス板には複数
本の透明な走査電極と維持電極が並列配置され、後面ガ
ラス板には前記各電極と交差する方向に複数本のデータ
電極が並列配置されている。そして、これら電極間に所
要のタイミングで所要の電圧を印加することにより、電
極間に生じる放電によって紫外線を発生し、この紫外線
によって表示セル内に塗布されている蛍光体で可視光を
発光する。また、前記蛍光体をＲＧＢの三原色で構成
し、表示セルを選択的に発光することで、カラー表示に
よる所望の画像を表示することが可能となる。したがっ
て、ＰＤＰにおいて表示セルを発光させて表示を行うた
めには、前記した各電極に対して所要のタイミングで電
圧を供給する必要があり、そのためのドライバＩＣをＰ
ＤＰに一体的に実装する必要がある。
【０００３】図８はＰＤＰにドライバＩＣを搭載したＰ
ＤＰモジュール１を含むＰＤＰ表示装置２００の一部を
破断した概略構成を示す図である。前記ＰＤＰモジュー
ル１を構成するＰＤＰ１０は、前記したように前面ガラ
ス板１１と後面ガラス板１２とを貼り合わせた構成であ
り、前記ＰＤＰ１０の背面にはアルミニウム等からなる
補強板１４が一体的に取着され、この補強板１４により
前記ＰＤＰ１０を機械的に補強するとともに、前記ＰＤ
Ｐ表示装置２００を構成する場合に、前記ＰＤＰモジュ
ール１をケーシング２０１に内装するときの取り付け用
に利用する。前記ケーシング２０１は表示窓２０２が開
口され、この表示窓には透明アクリル板からなる保護板
２０３が設けられている。また、前記ＰＤＰ１０に実装
されるドライバＩＣは前記ＰＤＰ１０の周辺部に沿って
搭載されており、ＰＤＰ１０の一側辺には前記した走査
電極と維持電極に接続されるスキャン側ドライバＩＣ３
が実装され、また前記ＰＤＰ１０の上辺、あるいは上下
辺に沿った領域には前記したデータ電極に接続されるデ
ータ側ドライバＩＣ２が実装されている。前記ドライバ
ＩＣ２，３は、その一部に設けられた２０４コネクタに
より、図外の制御回路や電源等に接続され、これら制御
回路等から供給される電圧をそれぞれ前記各電極に印加
する。
ＤＰモジュール１を含むＰＤＰ表示装置２００の一部を
破断した概略構成を示す図である。前記ＰＤＰモジュー
ル１を構成するＰＤＰ１０は、前記したように前面ガラ
ス板１１と後面ガラス板１２とを貼り合わせた構成であ
り、前記ＰＤＰ１０の背面にはアルミニウム等からなる
補強板１４が一体的に取着され、この補強板１４により
前記ＰＤＰ１０を機械的に補強するとともに、前記ＰＤ
Ｐ表示装置２００を構成する場合に、前記ＰＤＰモジュ
ール１をケーシング２０１に内装するときの取り付け用
に利用する。前記ケーシング２０１は表示窓２０２が開
口され、この表示窓には透明アクリル板からなる保護板
２０３が設けられている。また、前記ＰＤＰ１０に実装
されるドライバＩＣは前記ＰＤＰ１０の周辺部に沿って
搭載されており、ＰＤＰ１０の一側辺には前記した走査
電極と維持電極に接続されるスキャン側ドライバＩＣ３
が実装され、また前記ＰＤＰ１０の上辺、あるいは上下
辺に沿った領域には前記したデータ電極に接続されるデ
ータ側ドライバＩＣ２が実装されている。前記ドライバ
ＩＣ２，３は、その一部に設けられた２０４コネクタに
より、図外の制御回路や電源等に接続され、これら制御
回路等から供給される電圧をそれぞれ前記各電極に印加
する。
【０００４】図９（ａ）は前記ドライバＩＣのうち、デ
ータ側ドライバＩＣ２をＰＤＰ１０に実装した従来の実
装構造の一例を示しており、特開平１０−２６０６４１
号公報において本願出願人が先に提案しているものであ
る。この実装構造では、データ側ドライバＩＣ２は、フ
レキシブルプリント配線板（以下、ＦＰＣ：FlexiblePr
int Circuit）４１にＩＣチップ４０の電極を直接に接
続し、かつこの接続部を含む領域を樹脂４２で封止した
ＣＯＦ（Chip On Film）と称するＩＣパッケージとして
構成されている。そして、前記ドライバＩＣ２は、前記
ＰＤＰ１０を構成する前記ガラス板１１，１２を保護す
べく前記ＰＤＰ１０の周辺部から外側に延出されている
アルミニウム補強板１４の延出部１４ａの前面に、前記
ＩＣチップ４０の裏面が熱伝導性接着剤４３によって固
定される。また、ドライバＩＣ２の前記ＦＰＣ４１の一
端部は、前記後面ガラス板１２の前面に配設されている
データ電極の端子部１０６ａに接続され、他端部は前記
アルミニウム補強板１４の前面の周縁部に一体的に設け
られた入力用プリント配線基板１８に接続されている。
なお、１９は後面ガラス板１２とアルミニウム補強板１
４との間に介挿されるスペーサである。また、前記公報
には、他の実装構造として、図９（ｂ）のように、前記
したようなＣＯＦ構造のドライバＩＣのＩＣチップ４０
が前記アルミニウム補強板１４の後面側に固定され、Ｆ
ＰＣ４１はアルミニウム補強板１４の周縁部に沿って回
り込むように曲げた構成とされ、その各端部は前記後面
ガラス板１２の表面のデータ電極の端子部１０６ａと、
前記アルミニウム補強板１４の後面に一体的に設けた入
力用プリント配線基板１８にそれぞれ接続されている。
ータ側ドライバＩＣ２をＰＤＰ１０に実装した従来の実
装構造の一例を示しており、特開平１０−２６０６４１
号公報において本願出願人が先に提案しているものであ
る。この実装構造では、データ側ドライバＩＣ２は、フ
レキシブルプリント配線板（以下、ＦＰＣ：FlexiblePr
int Circuit）４１にＩＣチップ４０の電極を直接に接
続し、かつこの接続部を含む領域を樹脂４２で封止した
ＣＯＦ（Chip On Film）と称するＩＣパッケージとして
構成されている。そして、前記ドライバＩＣ２は、前記
ＰＤＰ１０を構成する前記ガラス板１１，１２を保護す
べく前記ＰＤＰ１０の周辺部から外側に延出されている
アルミニウム補強板１４の延出部１４ａの前面に、前記
ＩＣチップ４０の裏面が熱伝導性接着剤４３によって固
定される。また、ドライバＩＣ２の前記ＦＰＣ４１の一
端部は、前記後面ガラス板１２の前面に配設されている
データ電極の端子部１０６ａに接続され、他端部は前記
アルミニウム補強板１４の前面の周縁部に一体的に設け
られた入力用プリント配線基板１８に接続されている。
なお、１９は後面ガラス板１２とアルミニウム補強板１
４との間に介挿されるスペーサである。また、前記公報
には、他の実装構造として、図９（ｂ）のように、前記
したようなＣＯＦ構造のドライバＩＣのＩＣチップ４０
が前記アルミニウム補強板１４の後面側に固定され、Ｆ
ＰＣ４１はアルミニウム補強板１４の周縁部に沿って回
り込むように曲げた構成とされ、その各端部は前記後面
ガラス板１２の表面のデータ電極の端子部１０６ａと、
前記アルミニウム補強板１４の後面に一体的に設けた入
力用プリント配線基板１８にそれぞれ接続されている。
【０００５】このような従来の実装構造は、ＩＣチップ
４０における放熱性を重視したものであると言える。す
なわち、公報にも記載されているように、カラー方式の
ＰＤＰでは、表示セルの微細化、高密度化に伴ってドラ
イバＩＣ２の負荷が増大し、ドライバＩＣ２での発熱が
顕著なものとなる。そのため、ドライバＩＣ２での放熱
性を高めることが要求されており、ドライバＩＣ２をア
ルミニウム補強板１４に実装することにより、ＩＣチッ
プ４０で発生した熱を直ちにアルミニウム補強板１４に
伝達し、さらにアルミニウム補強板１４の表面から放熱
することで、放熱性を高める構成となっている。また、
その一方で、ＰＤＰを小型化する提案もなされており、
特に、図９（ｂ）に記載した後者の実装構造では、ＩＣ
チップ４０をアルミニウム補強板１４の後面側に実装す
ることで、アルミニウム補強板１４の周辺部をＰＤＰ１
０の周辺部から延出する必要がなくなり、ＰＤＰモジュ
ールの外形寸法の小型化を図る上でも有利とされてい
る。
４０における放熱性を重視したものであると言える。す
なわち、公報にも記載されているように、カラー方式の
ＰＤＰでは、表示セルの微細化、高密度化に伴ってドラ
イバＩＣ２の負荷が増大し、ドライバＩＣ２での発熱が
顕著なものとなる。そのため、ドライバＩＣ２での放熱
性を高めることが要求されており、ドライバＩＣ２をア
ルミニウム補強板１４に実装することにより、ＩＣチッ
プ４０で発生した熱を直ちにアルミニウム補強板１４に
伝達し、さらにアルミニウム補強板１４の表面から放熱
することで、放熱性を高める構成となっている。また、
その一方で、ＰＤＰを小型化する提案もなされており、
特に、図９（ｂ）に記載した後者の実装構造では、ＩＣ
チップ４０をアルミニウム補強板１４の後面側に実装す
ることで、アルミニウム補強板１４の周辺部をＰＤＰ１
０の周辺部から延出する必要がなくなり、ＰＤＰモジュ
ールの外形寸法の小型化を図る上でも有利とされてい
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記し
た実装構造では、シリコン等の半導体で構成されるＩＣ
チップ４０が、半導体とは熱膨張係数が１桁以上異なる
アルミニウム補強板１４に直接的に実装されているた
め、ドライバＩＣ２が動作したときにＩＣチップ４０に
おいて発生する熱によってＩＣチップ４０とアルミニウ
ム補強板１４との間の熱膨張の差によってＩＣチップ４
０に大きな熱ストレスが加えられ、ＩＣチップ４０にク
ラック等が生じ、ドライバＩＣ２の信頼性が低下され、
ＰＤＰモジュール１の信頼性が低下する要因となる。
た実装構造では、シリコン等の半導体で構成されるＩＣ
チップ４０が、半導体とは熱膨張係数が１桁以上異なる
アルミニウム補強板１４に直接的に実装されているた
め、ドライバＩＣ２が動作したときにＩＣチップ４０に
おいて発生する熱によってＩＣチップ４０とアルミニウ
ム補強板１４との間の熱膨張の差によってＩＣチップ４
０に大きな熱ストレスが加えられ、ＩＣチップ４０にク
ラック等が生じ、ドライバＩＣ２の信頼性が低下され、
ＰＤＰモジュール１の信頼性が低下する要因となる。
【０００７】また、前記した従来の実装構造では、いず
れもＣＯＦ構造を構成しているＦＰＣ４１の寸法、特に
信号入力側からデータ電極の端子部にまで至る信号伝送
方向の長さが長くなることは避けられない。すなわち、
図９（ａ）の実装構造では、アルミニウム補強板１４を
ＰＤＰ１０の周辺部から外方に延出した延出部１４ａに
ＩＣチップ４０を固定しているため、ＦＰＣ４１は、後
面ガラス板１２の板厚に相当する寸法だけ、データ電極
の端子部１０６ａが形成されている後面ガラス板１２の
前面からＩＣチップ４０の電極が形成されている面に向
けて板厚方向に曲げられることになるが、ＦＰＣ４１は
ポリイミド等の樹脂板に金属薄膜の回路パターンを一体
に形成した構成であるため、板厚同方向の曲げ半径をそ
れほど小さくできず、そのため前記したＦＰＣ４１での
曲げ量を確保するためには所要の長さ寸法が必要とな
る。また、ＦＰＣ４１の他端部は入力用プリント配線基
板１８に接続し、この入力用プリント配線基板１８を介
して外部回路との接続を行っているため、この入力用プ
リント配線基板１８を搭載しかつＦＰＣ４１を接続する
ために必要な長さも要求される。また、図９（ｂ）の構
造では、ＦＰＣ４１をアルミニウム補強板１４の前面か
ら後面にわたって曲げた状態で延長しているため、ＦＰ
Ｃ４１の長さは極めて長いものになる。
れもＣＯＦ構造を構成しているＦＰＣ４１の寸法、特に
信号入力側からデータ電極の端子部にまで至る信号伝送
方向の長さが長くなることは避けられない。すなわち、
図９（ａ）の実装構造では、アルミニウム補強板１４を
ＰＤＰ１０の周辺部から外方に延出した延出部１４ａに
ＩＣチップ４０を固定しているため、ＦＰＣ４１は、後
面ガラス板１２の板厚に相当する寸法だけ、データ電極
の端子部１０６ａが形成されている後面ガラス板１２の
前面からＩＣチップ４０の電極が形成されている面に向
けて板厚方向に曲げられることになるが、ＦＰＣ４１は
ポリイミド等の樹脂板に金属薄膜の回路パターンを一体
に形成した構成であるため、板厚同方向の曲げ半径をそ
れほど小さくできず、そのため前記したＦＰＣ４１での
曲げ量を確保するためには所要の長さ寸法が必要とな
る。また、ＦＰＣ４１の他端部は入力用プリント配線基
板１８に接続し、この入力用プリント配線基板１８を介
して外部回路との接続を行っているため、この入力用プ
リント配線基板１８を搭載しかつＦＰＣ４１を接続する
ために必要な長さも要求される。また、図９（ｂ）の構
造では、ＦＰＣ４１をアルミニウム補強板１４の前面か
ら後面にわたって曲げた状態で延長しているため、ＦＰ
Ｃ４１の長さは極めて長いものになる。
【０００８】このように、ＦＰＣ４１が長くなると、ド
ライバＩＣ２が大型化し、かつこれに伴ってアルミニウ
ム補強板１４の延出部１４ａの長さが長くなり、ＰＤＰ
モジュール１が大型化する要因となる。また、ＦＰＣ４
１は一般的なプリント配線基板に比較して高価であるた
め、ＦＰＣ４１の長さの増大に比例してドライバＩＣ２
のコストが高くなる。特に、表示セルの微細化、高密度
化を図るカラー方式のＰＤＰでは、ドライバＩＣ２の個
数が益々増加する傾向にあり、これに伴ってＰＤＰモジ
ュール１に実装されるドライバＩＣ２の個数が増加され
ると、ＰＤＰモジュール全体としてのコストの増加が無
視できないものとなる。
ライバＩＣ２が大型化し、かつこれに伴ってアルミニウ
ム補強板１４の延出部１４ａの長さが長くなり、ＰＤＰ
モジュール１が大型化する要因となる。また、ＦＰＣ４
１は一般的なプリント配線基板に比較して高価であるた
め、ＦＰＣ４１の長さの増大に比例してドライバＩＣ２
のコストが高くなる。特に、表示セルの微細化、高密度
化を図るカラー方式のＰＤＰでは、ドライバＩＣ２の個
数が益々増加する傾向にあり、これに伴ってＰＤＰモジ
ュール１に実装されるドライバＩＣ２の個数が増加され
ると、ＰＤＰモジュール全体としてのコストの増加が無
視できないものとなる。
【０００９】本発明の目的は、ドライバＩＣの放熱効果
を高めてドライバＩＣの信頼性を向上させるとともに、
小型化、低価格化を可能にしたフラットパネル型表示装
置、特にＰＤＰに適用して有効なフラットパネル型表示
装置を提供するものである。
を高めてドライバＩＣの信頼性を向上させるとともに、
小型化、低価格化を可能にしたフラットパネル型表示装
置、特にＰＤＰに適用して有効なフラットパネル型表示
装置を提供するものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明のフラットパネル
型表示装置は、透明基板に表示セルを配列形成したフラ
ットパネル型表示装置において、透明基板は、一つの面
に放熱用導体膜が一体に形成されるとともに、表示セル
が配列された領域よりも外方に延出された領域を有し、
この延出した領域に表示セルを駆動するためのドライバ
ＩＣが実装されており、ドライバＩＣは、ＩＣチップ
と、ＩＣチップを搭載して表示セルに給電を行うための
セル電極に電気接続されるフレキシブルプリント配線板
を備え、ＩＣチップは表面に設けられた電極においてフ
レキシブルプリント配線板に接続され、裏面において透
明基板に形成された放熱用導体膜上に密着状態に固定さ
れていることを特徴とする。
型表示装置は、透明基板に表示セルを配列形成したフラ
ットパネル型表示装置において、透明基板は、一つの面
に放熱用導体膜が一体に形成されるとともに、表示セル
が配列された領域よりも外方に延出された領域を有し、
この延出した領域に表示セルを駆動するためのドライバ
ＩＣが実装されており、ドライバＩＣは、ＩＣチップ
と、ＩＣチップを搭載して表示セルに給電を行うための
セル電極に電気接続されるフレキシブルプリント配線板
を備え、ＩＣチップは表面に設けられた電極においてフ
レキシブルプリント配線板に接続され、裏面において透
明基板に形成された放熱用導体膜上に密着状態に固定さ
れていることを特徴とする。
【００１１】また、本発明のフラットパネル型表示装置
では、透明基板の一つの面には、表示セルに給電を行う
ためのセル電極が配設されており、ドライバＩＣは透明
基板の一つの面に実装され、かつフレキシブルプリント
配線板を介してセル電極に電気接続される。また、放熱
用導体膜は、セル電極と同一導体膜によって形成され
る。さらに、透明基板に沿って金属製の補強板が配設さ
れており、放熱用導体膜は熱伝導性のある部材によって
補強板に熱的に結合される。
では、透明基板の一つの面には、表示セルに給電を行う
ためのセル電極が配設されており、ドライバＩＣは透明
基板の一つの面に実装され、かつフレキシブルプリント
配線板を介してセル電極に電気接続される。また、放熱
用導体膜は、セル電極と同一導体膜によって形成され
る。さらに、透明基板に沿って金属製の補強板が配設さ
れており、放熱用導体膜は熱伝導性のある部材によって
補強板に熱的に結合される。
【００１２】さらに、本発明のフラットパネル型表示装
置における前記透明基板は、プラズマディスプレイパネ
ルを構成する互いに貼り合わせた２枚のガラス板の少な
くとも一方のガラス板で構成され、前記ドライバＩＣは
前記一方のガラス板の表面でかつ他方のガラス板に対向
する側の面の一部に搭載された構成とすることが好まし
い。前記２枚のガラス板は、前記セル電極としての走査
電極と維持電極を形成した前面ガラス板と、前記セル電
極としてのデータ電極を形成した後面ガラス板として構
成され、前記後面ガラス板は前記データ電極の配設方向
に沿った少なくとも一方の端部が前記前面ガラス板より
も外方に延出され、前記延出された領域に前記データ電
極に所要の電圧を印加するためのドライバＩＣを実装す
る。また、本発明における前記ドライバＩＣは、前記フ
レキシブルプリント配線板に、ＴＣＰ実装又はＣＯＦ実
装されたＩＣパッケージとして構成される。
置における前記透明基板は、プラズマディスプレイパネ
ルを構成する互いに貼り合わせた２枚のガラス板の少な
くとも一方のガラス板で構成され、前記ドライバＩＣは
前記一方のガラス板の表面でかつ他方のガラス板に対向
する側の面の一部に搭載された構成とすることが好まし
い。前記２枚のガラス板は、前記セル電極としての走査
電極と維持電極を形成した前面ガラス板と、前記セル電
極としてのデータ電極を形成した後面ガラス板として構
成され、前記後面ガラス板は前記データ電極の配設方向
に沿った少なくとも一方の端部が前記前面ガラス板より
も外方に延出され、前記延出された領域に前記データ電
極に所要の電圧を印加するためのドライバＩＣを実装す
る。また、本発明における前記ドライバＩＣは、前記フ
レキシブルプリント配線板に、ＴＣＰ実装又はＣＯＦ実
装されたＩＣパッケージとして構成される。
【００１３】本発明の構成によれば、ドライバＩＣは、
透明基板、特にガラス板の表面に密着状態に実装され、
特にドライバＩＣは、ＩＣチップと、セル電極に電気接
続されるフレキシブルプリント配線板を備え、ＩＣチッ
プは表面に設けられた電極においてフレキシブルプリン
ト配線板に接続され、裏面において透明基板に形成され
た放熱用導体膜上に密着状態に固定されているので、Ｉ
Ｃチップが発熱した際においても、ＩＣチップを構成す
るシリコン等の半導体とガラス板の熱膨張係数差が小さ
いことにより、ＩＣチップに加えられる熱ストレスが抑
制され、ＩＣチップでのクラックの発生が防止できる。
また、ＩＣチップは透明基板に設けたセル電極と同一面
に実装されるので、ＩＣチップの電極面とセル電極面と
の高さ寸法差が低減でき、ＦＰＣの板厚方向に曲げ寸法
を小さくでき、ＦＰＣの寸法を短縮し、ドライバＩＣの
小型化、低価格化が可能になる。さらに、ドライバＩＣ
で発生した熱は透明基板に設けた放熱用導体パターンを
介して効果的に放熱でき、ドライバＩＣの過熱を防止し
て信頼性を向上する。
透明基板、特にガラス板の表面に密着状態に実装され、
特にドライバＩＣは、ＩＣチップと、セル電極に電気接
続されるフレキシブルプリント配線板を備え、ＩＣチッ
プは表面に設けられた電極においてフレキシブルプリン
ト配線板に接続され、裏面において透明基板に形成され
た放熱用導体膜上に密着状態に固定されているので、Ｉ
Ｃチップが発熱した際においても、ＩＣチップを構成す
るシリコン等の半導体とガラス板の熱膨張係数差が小さ
いことにより、ＩＣチップに加えられる熱ストレスが抑
制され、ＩＣチップでのクラックの発生が防止できる。
また、ＩＣチップは透明基板に設けたセル電極と同一面
に実装されるので、ＩＣチップの電極面とセル電極面と
の高さ寸法差が低減でき、ＦＰＣの板厚方向に曲げ寸法
を小さくでき、ＦＰＣの寸法を短縮し、ドライバＩＣの
小型化、低価格化が可能になる。さらに、ドライバＩＣ
で発生した熱は透明基板に設けた放熱用導体パターンを
介して効果的に放熱でき、ドライバＩＣの過熱を防止し
て信頼性を向上する。
【００１４】なお、特開平９−２９２６２４号公報に
は、液晶表示装置のガラス板にＴＣＰ構造の駆動用ＩＣ
を実装した技術が記載されているが、これは液晶表示装
置ではＰＤＰに比較してドライバＩＣの発熱が少ないこ
とから可能とされるものであり、この公報の技術をその
ままＰＤＰに適用したときにはドライバＩＣの発熱によ
る問題が顕著なものとなるため、前記した問題を解消す
ることにはならない。また、この公報では、ガラス板に
設けた電極に対して、ドライバＩＣのチップの電極が異
方性導電接着剤を介して接続しているため、チップで発
生した熱は異方性導電接着剤を介してガラス板に放熱さ
せることが難しく、この点でもこの公報の技術をＰＤＰ
に適用したときには発熱による問題を解消することは困
難である。
は、液晶表示装置のガラス板にＴＣＰ構造の駆動用ＩＣ
を実装した技術が記載されているが、これは液晶表示装
置ではＰＤＰに比較してドライバＩＣの発熱が少ないこ
とから可能とされるものであり、この公報の技術をその
ままＰＤＰに適用したときにはドライバＩＣの発熱によ
る問題が顕著なものとなるため、前記した問題を解消す
ることにはならない。また、この公報では、ガラス板に
設けた電極に対して、ドライバＩＣのチップの電極が異
方性導電接着剤を介して接続しているため、チップで発
生した熱は異方性導電接着剤を介してガラス板に放熱さ
せることが難しく、この点でもこの公報の技術をＰＤＰ
に適用したときには発熱による問題を解消することは困
難である。
【００１５】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施形態を図面を
参照して説明する。図１は本発明にかかるＰＤＰモジュ
ールの実施形態の全体構成を示す概略斜視図である。Ｐ
ＤＰモジュール１を構成するＰＤＰ１０はこれまで同様
に前面ガラス板１１と後面ガラス板１２を貼り合わせ、
両ガラス板間に表示セルを配列した表示領域１３を形成
し、さらに前記後面ガラス板１２の後面にアルミニウム
の補強板１４を配設したものである。図２にそのＡＡ線
の模式的な断面構造を示すように、表示セル１００を画
成する隔壁１０１を挟んで前面ガラス板１１と後面ガラ
ス板１２を貼り合わせており、画成された表示セル室１
０２内には希ガスが封入される。また、前記表示セル室
１０２の内面にはＲ，Ｇ，Ｂの各蛍光体１０３が塗布さ
れる。さらに、前記前面ガラス１１の内面には透明電極
材によって走査電極１０４と維持電極１０５が配設さ
れ、前記後面ガラス１２の内面にはデータ電極１０６が
配設され、それぞれは誘電体膜１０７，１０８によって
被覆されている。ここで、前記前面ガラス板１１と後面
ガラス板１２は、ＰＤＰ１０の上下方向については後面
ガラス板１２の上下方向寸法は前面ガラス板１１の寸法
よりも大きくされており、後面ガラス板１２の上側の縁
部が前面ガラス板１１の上側の縁部から所要の寸法だけ
延出されている。一方、ＰＤＰ１０の左右方向について
は、逆に前記前面ガラス板１２の左右両側の縁部が後面
ガラス板１２の縁部よりも所要の寸法だけ延出されてい
る。
参照して説明する。図１は本発明にかかるＰＤＰモジュ
ールの実施形態の全体構成を示す概略斜視図である。Ｐ
ＤＰモジュール１を構成するＰＤＰ１０はこれまで同様
に前面ガラス板１１と後面ガラス板１２を貼り合わせ、
両ガラス板間に表示セルを配列した表示領域１３を形成
し、さらに前記後面ガラス板１２の後面にアルミニウム
の補強板１４を配設したものである。図２にそのＡＡ線
の模式的な断面構造を示すように、表示セル１００を画
成する隔壁１０１を挟んで前面ガラス板１１と後面ガラ
ス板１２を貼り合わせており、画成された表示セル室１
０２内には希ガスが封入される。また、前記表示セル室
１０２の内面にはＲ，Ｇ，Ｂの各蛍光体１０３が塗布さ
れる。さらに、前記前面ガラス１１の内面には透明電極
材によって走査電極１０４と維持電極１０５が配設さ
れ、前記後面ガラス１２の内面にはデータ電極１０６が
配設され、それぞれは誘電体膜１０７，１０８によって
被覆されている。ここで、前記前面ガラス板１１と後面
ガラス板１２は、ＰＤＰ１０の上下方向については後面
ガラス板１２の上下方向寸法は前面ガラス板１１の寸法
よりも大きくされており、後面ガラス板１２の上側の縁
部が前面ガラス板１１の上側の縁部から所要の寸法だけ
延出されている。一方、ＰＤＰ１０の左右方向について
は、逆に前記前面ガラス板１２の左右両側の縁部が後面
ガラス板１２の縁部よりも所要の寸法だけ延出されてい
る。
【００１６】そして、前記ガラス板１１，１２の各内面
に沿って延長形成されている前記走査電極１０４、維持
電極１０５、データ電極１０６の各セル電極のうち、前
記データ電極１０６の端子部１０６ａは前記ＰＤＰ１０
の上側の縁部において、前記前面ガラス板１１よりも延
出されている前記後面ガラス板１２の上側の延出部１２
ａの前面に、後面ガラス板１２の左右方向に沿って配列
されている。同様に、図には表れないが、前記走査電極
１０４と維持電極１０５の各端子部は、前記ＰＤＰ１０
の左右の縁部において、前記後面ガラス板１２よりも延
出されている前面ガラス板１１の延出部１１ａの後面に
沿って配列されている。なお、前記後面ガラス板１２の
後面側には前記したアルミニウム補強板１４が一体的に
取り付けられているが、この１４アルミニウム補強板の
外形寸法は、ここでは前記後面ガラス板１２の外形寸法
と略等しくされている。そして、前記ＰＤＰ１０に対
し、前記後面ガラス板１２の上側の延出された縁部に、
前記データ電極１０６に接続される複数個のデータ側ド
ライバＩＣ２が所要の間隔をおいて実装され、また前記
前面ガラス板１１の左右の延出された縁部に前記走査電
極、維持電極に接続される複数個のスキャン側ドライバ
ＩＣ３が所要の間隔をおいて実装されており、これによ
り前記ＰＤＰモジュール１が構成されている。
に沿って延長形成されている前記走査電極１０４、維持
電極１０５、データ電極１０６の各セル電極のうち、前
記データ電極１０６の端子部１０６ａは前記ＰＤＰ１０
の上側の縁部において、前記前面ガラス板１１よりも延
出されている前記後面ガラス板１２の上側の延出部１２
ａの前面に、後面ガラス板１２の左右方向に沿って配列
されている。同様に、図には表れないが、前記走査電極
１０４と維持電極１０５の各端子部は、前記ＰＤＰ１０
の左右の縁部において、前記後面ガラス板１２よりも延
出されている前面ガラス板１１の延出部１１ａの後面に
沿って配列されている。なお、前記後面ガラス板１２の
後面側には前記したアルミニウム補強板１４が一体的に
取り付けられているが、この１４アルミニウム補強板の
外形寸法は、ここでは前記後面ガラス板１２の外形寸法
と略等しくされている。そして、前記ＰＤＰ１０に対
し、前記後面ガラス板１２の上側の延出された縁部に、
前記データ電極１０６に接続される複数個のデータ側ド
ライバＩＣ２が所要の間隔をおいて実装され、また前記
前面ガラス板１１の左右の延出された縁部に前記走査電
極、維持電極に接続される複数個のスキャン側ドライバ
ＩＣ３が所要の間隔をおいて実装されており、これによ
り前記ＰＤＰモジュール１が構成されている。
【００１７】図３は、前記データ電極１０６を駆動する
ためのデータ側ドライバＩＣ２の実装構造の部分分解斜
視図、図４はそのＢＢ線に沿う概略断面図である。前記
データ側ドライバＩＣ（以下、ドライバＩＣと略称す
る）２は、ＩＣチップ２０をＦＰＣ２１に搭載したＴＣ
Ｐ（Tape Carrier Package）構造のＩＣパッケージとし
て構成されている。このＴＣＰ構造は、前記ＦＰＣ２１
を構成するフレキシブルな絶縁板の内面に金属薄膜から
なる導体パターン２２を有しており、前記ＦＰＣ２１に
設けられた開口窓２３に臨んで前記ＩＣチップ２０が配
設され、前記開口窓２３内に突出されている前記導体パ
ターン２２のインナーリード２２ａに前記ＩＣチップ２
０の電極がバンプ２４等によりフェースダウンボンディ
ングされ、さらに、前記開口窓２３ないし前記ＩＣチッ
プ２０の表面を封止するように樹脂２５を塗布した構成
である。前記ＦＰＣ２１の一方の端部２１ａは、前記デ
ータ電極１０６の端子部１０６ａ配列ピッチに対応した
ピッチ寸法で前記導体パターン２２の端部を配置した電
極側端子として構成されている。また、ＦＰＣ２１の反
対側の端部２１ｂは、図には現れないコネクタに接続す
るために前記導体パターン２２の端部を配置したコネク
タ側端子として構成されている。
ためのデータ側ドライバＩＣ２の実装構造の部分分解斜
視図、図４はそのＢＢ線に沿う概略断面図である。前記
データ側ドライバＩＣ（以下、ドライバＩＣと略称す
る）２は、ＩＣチップ２０をＦＰＣ２１に搭載したＴＣ
Ｐ（Tape Carrier Package）構造のＩＣパッケージとし
て構成されている。このＴＣＰ構造は、前記ＦＰＣ２１
を構成するフレキシブルな絶縁板の内面に金属薄膜から
なる導体パターン２２を有しており、前記ＦＰＣ２１に
設けられた開口窓２３に臨んで前記ＩＣチップ２０が配
設され、前記開口窓２３内に突出されている前記導体パ
ターン２２のインナーリード２２ａに前記ＩＣチップ２
０の電極がバンプ２４等によりフェースダウンボンディ
ングされ、さらに、前記開口窓２３ないし前記ＩＣチッ
プ２０の表面を封止するように樹脂２５を塗布した構成
である。前記ＦＰＣ２１の一方の端部２１ａは、前記デ
ータ電極１０６の端子部１０６ａ配列ピッチに対応した
ピッチ寸法で前記導体パターン２２の端部を配置した電
極側端子として構成されている。また、ＦＰＣ２１の反
対側の端部２１ｂは、図には現れないコネクタに接続す
るために前記導体パターン２２の端部を配置したコネク
タ側端子として構成されている。
【００１８】また、前記後面ガラス板１２の延出された
延出部１２ａの前面には前記データ電極１０６の端子部
１０６ａが露呈した状態で配列されているとともに、こ
れらの端子部１０６ａから小間隔離れた領域には放熱用
導体パターン１５が、後面ガラス板１２の外縁に沿った
方向に連続する帯状に形成されている。前記放熱用導体
パターン１５は、前記データ電極１０６を前記後面ガラ
ス板１２に形成するときにこれと同時に形成することが
可能である。そして、前記ＴＣＰ構造のパッケージをし
たドライバＩＣ２は、前記ＩＣチップ２０の裏面が前記
放熱用導体パターン１５の表面に熱伝導性の高いＡｇペ
ーストや半田等の接着剤２６により密着状態に固定され
る。また、前記ＦＰＣ２１の一方の端部の前記電極側端
子２１ａが前記データ電極１０６の端子部１０６ａに接
続されている。また、前記ＦＰＣ２１の反対側のコネク
タ側端子２１ｂは、ＦＰＣ自身の剛性によって後面ガラ
ス板１２の表面から微小間隔で離れた状態でガラス面と
ほぼ平行方向に向けられている。
延出部１２ａの前面には前記データ電極１０６の端子部
１０６ａが露呈した状態で配列されているとともに、こ
れらの端子部１０６ａから小間隔離れた領域には放熱用
導体パターン１５が、後面ガラス板１２の外縁に沿った
方向に連続する帯状に形成されている。前記放熱用導体
パターン１５は、前記データ電極１０６を前記後面ガラ
ス板１２に形成するときにこれと同時に形成することが
可能である。そして、前記ＴＣＰ構造のパッケージをし
たドライバＩＣ２は、前記ＩＣチップ２０の裏面が前記
放熱用導体パターン１５の表面に熱伝導性の高いＡｇペ
ーストや半田等の接着剤２６により密着状態に固定され
る。また、前記ＦＰＣ２１の一方の端部の前記電極側端
子２１ａが前記データ電極１０６の端子部１０６ａに接
続されている。また、前記ＦＰＣ２１の反対側のコネク
タ側端子２１ｂは、ＦＰＣ自身の剛性によって後面ガラ
ス板１２の表面から微小間隔で離れた状態でガラス面と
ほぼ平行方向に向けられている。
【００１９】この構成によれば、ドライバＩＣ２は、接
続されるデータ電極１０６の端子部１０６ａが形成され
ている後面ガラス板１２の前面に密着状態に実装されて
いるので、ドライバＩＣ２が駆動してＩＣチップ２０が
発熱した際においても、ＩＣチップ２０を構成するシリ
コン等の半導体と、後面ガラス板１２を構成するガラス
との熱膨張係数差が、半導体と金属の熱膨張係数差より
も小さいことから、ＩＣチップ２０に加えられる熱スト
レスは抑制され、ＩＣチップ２０でのクラックの発生が
防止でき、ドライバＩＣ２ないしＰＤＰ１０の信頼性を
高めることが可能となる。
続されるデータ電極１０６の端子部１０６ａが形成され
ている後面ガラス板１２の前面に密着状態に実装されて
いるので、ドライバＩＣ２が駆動してＩＣチップ２０が
発熱した際においても、ＩＣチップ２０を構成するシリ
コン等の半導体と、後面ガラス板１２を構成するガラス
との熱膨張係数差が、半導体と金属の熱膨張係数差より
も小さいことから、ＩＣチップ２０に加えられる熱スト
レスは抑制され、ＩＣチップ２０でのクラックの発生が
防止でき、ドライバＩＣ２ないしＰＤＰ１０の信頼性を
高めることが可能となる。
【００２０】また、ＩＣチップ２は後面ガラス板１２の
前面においてデータ電極１０６の端子部１０６ａとは同
一面上において実装されることになる。そのため、ＩＣ
チップ２０の電極側表面とデータ電極の端子部１０６ａ
の表面との高さ方向の寸法差は、ＩＣチップ２０の厚さ
寸法程度の非常に小さな寸法となり、ＦＰＣ２１の一方
の電極側端子２２ｂをデータ電極の端子部１０６ａに接
続する場合に、ＦＰＣ２１を板厚方向に大きく曲げる必
要がない。そのため、ＩＣチップ２０をデータ電極の端
子部１０６ａに近接した位置に固定し、ＩＣチップ２０
とデータ電極の端子部１０６ａとを接続するＦＰＣ２１
の長さ寸法を短くしても、好適な接続を行うことができ
る。これにより、ＦＰＣ２１の寸法の短縮が可能にな
り、ドライバＩＣ２の小型化、低価格化が可能になる。
また、このＦＰＣ２１の寸法短縮に伴い、後面ガラス板
１２の延出部１２ａの延出長さはドライバＩＣ２の寸法
レベルにまで短くできるため、後面ガラス板１２の上側
に延出部１２ａを設けた場合でもＰＤＰ１０、ないしＰ
ＤＰモジュール１の大型化を最小限に抑えることができ
る。
前面においてデータ電極１０６の端子部１０６ａとは同
一面上において実装されることになる。そのため、ＩＣ
チップ２０の電極側表面とデータ電極の端子部１０６ａ
の表面との高さ方向の寸法差は、ＩＣチップ２０の厚さ
寸法程度の非常に小さな寸法となり、ＦＰＣ２１の一方
の電極側端子２２ｂをデータ電極の端子部１０６ａに接
続する場合に、ＦＰＣ２１を板厚方向に大きく曲げる必
要がない。そのため、ＩＣチップ２０をデータ電極の端
子部１０６ａに近接した位置に固定し、ＩＣチップ２０
とデータ電極の端子部１０６ａとを接続するＦＰＣ２１
の長さ寸法を短くしても、好適な接続を行うことができ
る。これにより、ＦＰＣ２１の寸法の短縮が可能にな
り、ドライバＩＣ２の小型化、低価格化が可能になる。
また、このＦＰＣ２１の寸法短縮に伴い、後面ガラス板
１２の延出部１２ａの延出長さはドライバＩＣ２の寸法
レベルにまで短くできるため、後面ガラス板１２の上側
に延出部１２ａを設けた場合でもＰＤＰ１０、ないしＰ
ＤＰモジュール１の大型化を最小限に抑えることができ
る。
【００２１】さらに、前記ＩＣチップ２０は後面ガラス
板１２に設けた放熱用導体パターン１５上に実装してい
るので、ＩＣチップ２０で発生した熱は直ちに放熱用導
体パターン１５に伝達され、その放熱用導体パターン１
５を伝達しながらその表面から放熱される。特に、放熱
用導体パターン１５は、後面ガラス板１２の外縁に沿っ
て連続状態に延長した帯状に形成しているので、複数の
ドライバＩＣ２が実装されている領域の間に存在する放
熱用導体パターン１５の露呈面から効果的に放熱される
ことになり、ドライバＩＣ２の冷却効果を高めることが
可能となる。
板１２に設けた放熱用導体パターン１５上に実装してい
るので、ＩＣチップ２０で発生した熱は直ちに放熱用導
体パターン１５に伝達され、その放熱用導体パターン１
５を伝達しながらその表面から放熱される。特に、放熱
用導体パターン１５は、後面ガラス板１２の外縁に沿っ
て連続状態に延長した帯状に形成しているので、複数の
ドライバＩＣ２が実装されている領域の間に存在する放
熱用導体パターン１５の露呈面から効果的に放熱される
ことになり、ドライバＩＣ２の冷却効果を高めることが
可能となる。
【００２２】なお、前記放熱用導体パターン１５からの
放熱効果を高めるために、例えば、図５に示すように、
前記後面ガラス板１２と前記アルミニウム補強板１４の
両縁部を跨ぐようにコの字型をした金属製クリップ１６
を嵌合取着し、この金属製クリップの一端部１６ａを前
記放熱用導体パターン１６の表面に接触し、他端部１６
ｂをアルミニウム補強板１４に接触した構成とすること
で、放熱用導体パターン１５の熱を金属製クリップ１６
を介してアルミニウム補強板１４に伝導し、アルミニウ
ム補強板１４の後面からから有効に放熱することが可能
でとなる。
放熱効果を高めるために、例えば、図５に示すように、
前記後面ガラス板１２と前記アルミニウム補強板１４の
両縁部を跨ぐようにコの字型をした金属製クリップ１６
を嵌合取着し、この金属製クリップの一端部１６ａを前
記放熱用導体パターン１６の表面に接触し、他端部１６
ｂをアルミニウム補強板１４に接触した構成とすること
で、放熱用導体パターン１５の熱を金属製クリップ１６
を介してアルミニウム補強板１４に伝導し、アルミニウ
ム補強板１４の後面からから有効に放熱することが可能
でとなる。
【００２３】あるいは、図６に示すように、ドライバＩ
Ｃ２間の前記放熱用導体パターン１５が露出している箇
所に、フレキシブルな金属板、例えば、回路パターンを
形成していない安価に入手できるＦＰＣ等で放熱フィン
１７を形成し、この放熱フィン１７の一端部１７ａを接
続し、他端部１７ｂを後面ガラス板１２の周辺に沿って
自由な状態で突出するように構成してもよい。この構成
では、ドライバＩＣ２から放熱用導体パターン１５に伝
達された熱は、放熱フィン１７を構成するＦＰＣの導体
薄膜に伝導され、この導体薄膜の表面から放熱されるこ
とになる。
Ｃ２間の前記放熱用導体パターン１５が露出している箇
所に、フレキシブルな金属板、例えば、回路パターンを
形成していない安価に入手できるＦＰＣ等で放熱フィン
１７を形成し、この放熱フィン１７の一端部１７ａを接
続し、他端部１７ｂを後面ガラス板１２の周辺に沿って
自由な状態で突出するように構成してもよい。この構成
では、ドライバＩＣ２から放熱用導体パターン１５に伝
達された熱は、放熱フィン１７を構成するＦＰＣの導体
薄膜に伝導され、この導体薄膜の表面から放熱されるこ
とになる。
【００２４】なお、前記説明ではデータ側ドライバＩＣ
２の実装構造について説明したが、スキャン側ドライバ
ＩＣ３についても同様な実装構造を採用することは可能
である。この場合には、図示は省略するが、後面ガラス
板１２よりも外側に延出されて前記走査電極１０４や維
持電極１０５の端部が配列されている前面ガラス板１１
の延出部１１ａの後面にスキャン側ドライバＩＣ３を実
装し、前記各電極の端部との電気接続を行うようにすれ
ばよい。
２の実装構造について説明したが、スキャン側ドライバ
ＩＣ３についても同様な実装構造を採用することは可能
である。この場合には、図示は省略するが、後面ガラス
板１２よりも外側に延出されて前記走査電極１０４や維
持電極１０５の端部が配列されている前面ガラス板１１
の延出部１１ａの後面にスキャン側ドライバＩＣ３を実
装し、前記各電極の端部との電気接続を行うようにすれ
ばよい。
【００２５】図７は本発明の第２の実施形態を示す図で
ある。なお、第１の実施形態と等価な部分には同一符号
を付して詳細な説明は省略する。この第２の実施形態で
はドライバＩＣ２をＣＯＦ構造のＩＣパッケージとして
構成しており、同図は前記第１の実施形態の図４に対応
する断面図である。ＦＰＣ３１の内面には所要の配線回
路を構成する導体パターン３２が一体に形成されてお
り、前記導体パターン３２により構成されるパッド部３
２ａに対してＩＣチップ３０を対面配置し、ＦＰＣ３１
とＩＣチップ３０との対向間隙内に充填した異方性導電
接着剤３４によりＩＣチップ３０の電極３３と前記パッ
ド部３３とを電気接続してＩＣパッケージを構成してい
る。このようなＣＯＦ構造のドライバＩＣは、前記実施
形態と同様に、前記ＩＣチップ３０の裏面が熱伝導性の
高いＡｇペーストや半田等の接着剤３５によって、後面
ガラス板１２の延出部１２ａの前面に形成された放熱用
導体パターン１５に固定されている。また、ＦＰＣ３１
の一方の端部３１ａは、前記導体パターン３２の端部が
電極側端子として前記データ電極１０６の端子部１０６
ａに接続され、前記ＦＰＣ３１の反対側の端部３１ｂ
は、前記導体パターン２２の端部がコネクタ側端子とし
て構成され、自身の剛性によって後面ガラス面とほぼ平
行方向に向けられていることは前記第１の実施形態と同
じである。
ある。なお、第１の実施形態と等価な部分には同一符号
を付して詳細な説明は省略する。この第２の実施形態で
はドライバＩＣ２をＣＯＦ構造のＩＣパッケージとして
構成しており、同図は前記第１の実施形態の図４に対応
する断面図である。ＦＰＣ３１の内面には所要の配線回
路を構成する導体パターン３２が一体に形成されてお
り、前記導体パターン３２により構成されるパッド部３
２ａに対してＩＣチップ３０を対面配置し、ＦＰＣ３１
とＩＣチップ３０との対向間隙内に充填した異方性導電
接着剤３４によりＩＣチップ３０の電極３３と前記パッ
ド部３３とを電気接続してＩＣパッケージを構成してい
る。このようなＣＯＦ構造のドライバＩＣは、前記実施
形態と同様に、前記ＩＣチップ３０の裏面が熱伝導性の
高いＡｇペーストや半田等の接着剤３５によって、後面
ガラス板１２の延出部１２ａの前面に形成された放熱用
導体パターン１５に固定されている。また、ＦＰＣ３１
の一方の端部３１ａは、前記導体パターン３２の端部が
電極側端子として前記データ電極１０６の端子部１０６
ａに接続され、前記ＦＰＣ３１の反対側の端部３１ｂ
は、前記導体パターン２２の端部がコネクタ側端子とし
て構成され、自身の剛性によって後面ガラス面とほぼ平
行方向に向けられていることは前記第１の実施形態と同
じである。
【００２６】この第２の実施形態においても、第１の実
施形態と同様に、ＣＯＦ構造のドライバＩＣ２は、接続
されるデータ電極の端子部１０６Ａが形成されている後
面ガラス板１２の前面に密着状態に実装されているの
で、ＩＣチップ３０が発熱した際におけるＩＣチップ３
０でのクラックの発生が防止でき、ドライバＩＣ２ない
しＰＤＰ１０の信頼性を高めることが可能となる。ま
た、ＩＣチップ３０は後面ガラス板１２の前面において
データ電極の端子部１０６ａと同一面上において実装さ
れるので、ＦＰＣ３１を板厚方向に大きく曲げる必要が
なく、ＦＰＣ３１の寸法の短縮が可能になり、ドライバ
ＩＣ２の小型化、低価格化が可能になる。さらに、ＩＣ
チップ３０は後面ガラス板１２に設けた放熱用導体パタ
ーン１５上に実装しているので、放熱用導体パターン１
５の放熱効果によってドライバＩＣ２の冷却効果を高め
ることが可能となる。
施形態と同様に、ＣＯＦ構造のドライバＩＣ２は、接続
されるデータ電極の端子部１０６Ａが形成されている後
面ガラス板１２の前面に密着状態に実装されているの
で、ＩＣチップ３０が発熱した際におけるＩＣチップ３
０でのクラックの発生が防止でき、ドライバＩＣ２ない
しＰＤＰ１０の信頼性を高めることが可能となる。ま
た、ＩＣチップ３０は後面ガラス板１２の前面において
データ電極の端子部１０６ａと同一面上において実装さ
れるので、ＦＰＣ３１を板厚方向に大きく曲げる必要が
なく、ＦＰＣ３１の寸法の短縮が可能になり、ドライバ
ＩＣ２の小型化、低価格化が可能になる。さらに、ＩＣ
チップ３０は後面ガラス板１２に設けた放熱用導体パタ
ーン１５上に実装しているので、放熱用導体パターン１
５の放熱効果によってドライバＩＣ２の冷却効果を高め
ることが可能となる。
【００２７】ここで、前記各実施形態では、１枚のＦＰ
Ｃに１つのＩＣチップが搭載されたＩＣパッケージ構造
のドライバＩＣについて説明したが、１枚のＦＰＣに複
数個のＩＣチップが搭載されたドライバＩＣについても
本発明を同様に適用することが可能である。このよう
に、１枚のＦＰＣに複数個のＩＣチップを搭載すること
で、ＦＰＣの面積、長さをより縮小化することが可能で
あり、ＰＤＰの低コスト化を図る上で有利となる。
Ｃに１つのＩＣチップが搭載されたＩＣパッケージ構造
のドライバＩＣについて説明したが、１枚のＦＰＣに複
数個のＩＣチップが搭載されたドライバＩＣについても
本発明を同様に適用することが可能である。このよう
に、１枚のＦＰＣに複数個のＩＣチップを搭載すること
で、ＦＰＣの面積、長さをより縮小化することが可能で
あり、ＰＤＰの低コスト化を図る上で有利となる。
【００２８】また、前記実施形態では、表示セルをガラ
ス板の貼り合わせで構成したＰＤＰを示しているが、ガ
ラス板以外の透明基板を用いたＰＤＰにおいても、同様
に適用できることは言うまでもない。さらに、本発明の
フラットパネル型表示装置は、ＰＤＰに限られるもので
はなく、ＥＬ（エレクトロルミネセンス）、ＬＥＤディ
スプレイ、ＥＣディスプレイ等の表示装置においても適
用可能であり、特にドライバＩＣの負荷が大きい表示装
置に適用して好適である。
ス板の貼り合わせで構成したＰＤＰを示しているが、ガ
ラス板以外の透明基板を用いたＰＤＰにおいても、同様
に適用できることは言うまでもない。さらに、本発明の
フラットパネル型表示装置は、ＰＤＰに限られるもので
はなく、ＥＬ（エレクトロルミネセンス）、ＬＥＤディ
スプレイ、ＥＣディスプレイ等の表示装置においても適
用可能であり、特にドライバＩＣの負荷が大きい表示装
置に適用して好適である。
【００２９】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、表示セル
を構成する透明基板、特にガラス板の表面にドライバＩ
Ｃを密着状態に実装し、特にドライバＩＣは、ＩＣチッ
プと、セル電極に電気接続されるフレキシブルプリント
配線板を備え、ＩＣチップは表面に設けられた電極にお
いてフレキシブルプリント配線板に接続され、裏面にお
いて透明基板に形成された放熱用導体膜上に密着状態に
固定されているので、ドライバＩＣ内のＩＣチップが発
熱した際の熱ストレスが抑制され、ＩＣチップでのクラ
ックの発生が防止できる。また、ＩＣチップは透明基板
に設けたセル電極と同一面に実装されるので、ＩＣチッ
プの電極面とセル電極面との高さ寸法差が低減でき、Ｆ
ＰＣの板厚方向に曲げ寸法を小さくでき、ＦＰＣの寸法
を短縮し、ドライバＩＣの小型化、低価格化が可能にな
る。さらに、ドライバＩＣで発生した熱は透明基板に設
けた放熱用導体パターンを介して効果的に放熱でき、ド
ライバＩＣの過熱を防止して信頼性を向上することがで
きる。これにより、ドライバＩＣを金属製補強板に実装
した表示装置、あるいはドライバＩＣのＩＣチップを基
板に密着状態に実装していない構造の表示装置に比較し
て、小型で、かつ高信頼度の表示装置を得ることが可能
になる。
を構成する透明基板、特にガラス板の表面にドライバＩ
Ｃを密着状態に実装し、特にドライバＩＣは、ＩＣチッ
プと、セル電極に電気接続されるフレキシブルプリント
配線板を備え、ＩＣチップは表面に設けられた電極にお
いてフレキシブルプリント配線板に接続され、裏面にお
いて透明基板に形成された放熱用導体膜上に密着状態に
固定されているので、ドライバＩＣ内のＩＣチップが発
熱した際の熱ストレスが抑制され、ＩＣチップでのクラ
ックの発生が防止できる。また、ＩＣチップは透明基板
に設けたセル電極と同一面に実装されるので、ＩＣチッ
プの電極面とセル電極面との高さ寸法差が低減でき、Ｆ
ＰＣの板厚方向に曲げ寸法を小さくでき、ＦＰＣの寸法
を短縮し、ドライバＩＣの小型化、低価格化が可能にな
る。さらに、ドライバＩＣで発生した熱は透明基板に設
けた放熱用導体パターンを介して効果的に放熱でき、ド
ライバＩＣの過熱を防止して信頼性を向上することがで
きる。これにより、ドライバＩＣを金属製補強板に実装
した表示装置、あるいはドライバＩＣのＩＣチップを基
板に密着状態に実装していない構造の表示装置に比較し
て、小型で、かつ高信頼度の表示装置を得ることが可能
になる。
【図１】本発明をＰＤＰに適用した実施形態の概略斜視
図である。
図である。
【図２】図１のＰＤＰの表示セルの断面図である。
【図３】図１のＰＤＰにおけるドライバＩＣの実装構造
の要部の破断斜視図である。
の要部の破断斜視図である。
【図４】図３の要部の断面図である。
【図５】本発明における放熱構造の変形例を示す要部の
斜視図である。
斜視図である。
【図６】本発明における放熱構造の他の変形例を示す要
部の斜視図である。
部の斜視図である。
【図７】本発明の第２の実施形態の要部の断面図であ
る。
る。
【図８】ＰＤＰを説明するための概略斜視図である。
【図９】従来のドライバＩＣの実装構造の断面図であ
る。
る。
１ ＰＤＰモジュール
２ データ側ドライバＩＣ
３ スキャン側ドライバＩＣ
１０ ＰＤＰ
１１ 前面ガラス板
１２ 後面ガラス板
１３ 表示領域
１４ アルミニウム補強板
１５ 放熱用導体パターン
１６ 金属性クリップ
１７ 放熱フィン
２０，３０ ＩＣチップ
２１，３１ ＦＰＣ
１００ 表示セル
１０１ 隔壁
１０４ 走査電極
１０５ 維持電極
１０６ データ電極
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01J 11/02
G09F 9/00 304
G09F 9/313
Claims (8)
- 【請求項１】 透明基板に表示セルを配列形成したフラ
ットパネル型表示装置において、前記透明基板は、一つ
の面に放熱用導体膜が一体に形成されるとともに、前記
表示セルが配列された領域よりも外方に延出された領域
を有し、前記延出した領域に前記表示セルを駆動するた
めのドライバＩＣが実装されており、前記ドライバＩＣ
は、ＩＣチップと、前記ＩＣチップを搭載して前記表示
セルに給電を行うためのセル電極に電気接続されるフレ
キシブルプリント配線板を備え、前記ＩＣチップは表面
に設けられた電極において前記フレキシブルプリント配
線板に接続され、裏面において前記透明基板に形成され
た放熱用導体膜上に密着状態に固定されていることを特
徴とするフラットパネル型表示装置。 - 【請求項２】 前記透明基板の一つの面には、前記表示
セルに給電を行うためのセル電極が配設されており、前
記ドライバＩＣは前記フレキシブルプリント配線板を介
して前記セル電極に電気接続されている請求項１に記載
のフラットパネル型表示装置。 - 【請求項３】 前記ＩＣチップはＡｇペーストによって
前記放熱用導体膜上に固定されている請求項１又は２に
記載のフラットパネル型表示装置。 - 【請求項４】 前記放熱用導体膜は、前記セル電極と同
一導体膜によって形成されている請求項１ないし３のい
ずれかに記載のフラットパネル型表示装置。 - 【請求項５】 前記透明基板に沿って金属製の補強板が
配設されており、前記放熱用導体膜は熱伝導性のある部
材によって前記補強板に熱的に結合されている請求項１
ないし４のいずれかに記載のフラットパネル型表示装
置。 - 【請求項６】 前記透明基板はプラズマディスプレイパ
ネルを構成する互いに貼り合わせた２枚のガラス板の少
なくとも一方のガラス板で構成され、前記ドライバＩＣ
は前記一方のガラス板の表面でかつ他方のガラス板に対
向する側の面の一部に搭載されている請求項１ないし５
のいずれかに記載のフラットパネル型表示装置。 - 【請求項７】 前記２枚のガラス板は、前記セル電極と
しての走査電極及び維持電極を形成した前面ガラス板
と、前記セル電極としてのデータ電極を形成した後面ガ
ラス板として構成され、前記後面ガラス板は前記データ
電極の配設方向に沿った少なくとも一方の端部が前記前
面ガラス板よりも外方に延出され、前記延出された領域
に前記データ電極に所要の電圧を印加するためのドライ
バＩＣを実装している請求項６に記載のフラットパネル
型表示装置。 - 【請求項８】 前記ドライバＩＣは、前記フレキシブル
プリント配線板に、ＴＣＰ実装又はＣＯＦ実装されたＩ
Ｃパッケージとして構成されている請求項１ないし７の
いずれかに記載のフラットパネル型表示装置。
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| JP4650822B2 (ja) * | 2001-05-24 | 2011-03-16 | パナソニック株式会社 | フラットパネル型表示装置 |
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| KR100583252B1 (ko) * | 2003-12-29 | 2006-05-24 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 유기전계 발광소자와 그 제조방법 |
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