KR100693193B1 - 자외선을 이용한 패턴 전극의 본딩 구조 및 그 본딩 방법 - Google Patents

자외선을 이용한 패턴 전극의 본딩 구조 및 그 본딩 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 자외선을 이용한 패턴 전극의 본딩 구조 및 그 본딩 방법을 개시한다.
본 발명에 따른 자외선(UV)을 이용한 패턴 전극의 본딩 구조는 자외선(UV)을 이용한 패턴 전극의 본딩 구조는 전면 또는 후면 글래스 기판; 상기 전면 또는 후면 글래스 기판 상에 형성되는, 복수의 전면 또는 후면 패턴 전극; 탭; 상기 탭 상에 형성되는, 복수의 패턴 전극; 및 상기 복수의 전면 또는 후면 패턴 전극 또는 상기 탭 상의 복수의 패턴 전극 상에 도포되는 자외선(UV) 경화제층을 포함하고, 상기 복수의 전면 또는 후면 패턴 전극과 상기 탭 상의 패턴 전극 간의 본딩은 상기 자외선(UV) 경화제층이 상기 복수의 전면 또는 후면 패턴 전극과 상기 탭 상의 패턴 전극이 정렬된 상태에서 소정의 가압 장치에 의한 소정의 가압력이 인가되면서, 소정의 자외선 발생장치에서 발생되는 자외선(UV)에 의해 상온에서 경화되는 방식으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
자외선, 패턴 전극, 본딩 구조

Description

자외선을 이용한 패턴 전극의 본딩 구조 및 그 본딩 방법{Bonding structure of pattern electrodes using ultra-violet rays and bonding method for manufacturing the same}
도 1은 종래 기술의 패턴 전극 본딩 방법을 사용하는 패턴 전극(100)의 단면을 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명에 따른 자외선(UV)을 이용한 전극 본딩 방법을 사용하는 패턴 전극 구조(200)의 단면을 도시한 도면이다.
도 3은 일반적으로 전면 및 후면 글래스의 3변(side)에 형성된 패턴 전극에 탭 상의 패턴 전극이 본딩되는 것을 도시한 도면이다.
도 4는 도 3에 도시된 장변과 단변의 본딩을 위해 1에 도시된 종래 기술에 따른 ACF 열압착 본딩 공정을 도시한 도면이다.
도 5a는 본 발명의 일 실시예에 따른 자외선(UV)을 이용한 본딩 공정을 도시한 도면이다.
도 5b는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 자외선(UV)을 이용한 본딩 공정을 도시한 도면이다.
본 발명은 자외선(Ultra-Violet rays: UV)을 이용한 패턴 전극의 본딩 구조 및 그 본딩 방법에 관한 것이다. 좀 더 구체적으로 본 발명은 자외선(Ultra-Violet rays: UV)을 이용하여 플라즈마 패널 디스플레이(PDP) 또는 액정 디스플레이(LCD)의 글래스 기판의 패턴 전극과 외부 연결용 연성 회로 기판(FPC: Flexible Printed Circuit Boards)의 패턴 전극을 UV 경화제를 사용하여 상온에서 접착(본딩)하는 자외선(UV)를 이용한 패턴 전극의 본딩 구조 및 그 본딩 방법에 관한 것이다.
최근에 컴퓨터 모니터 또는 TV 분야에서는 플라즈마 디스플레이 패널(PDP) 또는 액정 디스플레이(LCD)의 사용이 급증하고 있다. 이러한 PDP 또는 LCD를 제조하기 위해서는, 전면 글래스 및 후면 하부 글래스 기판 상에 전극(어드레스 전극 및 전원 전극) 패턴을 형성한 전면 패턴 전극 단자부 및 후면 패턴 전극 단자부와 이들 전면 및 후면 패턴 전극 단자부를 각각 제어하기 위한, 구동 IC(Drive IC)를 구비한 연성 회로 기판(FPC)의 패턴 전극(이하 "IC 단자용 패턴 전극"이라 함) 및 구동 IC(Drive IC)를 구비하지 않으며, 리드선 기능만을 하는 연성 회로 기판(FPC)의 패턴 전극(이하 "단자용 패턴 전극"이라 함)이 각각 형성되어 있는 탭(TAB: Tape Automatic Bonding)을 본딩하여야 한다.
상기 PDP 또는 LCD의 복수의 전면 및 후면 패턴 전극을 탭과 본딩하기 위한 종래의 방법으로는 복수의 전면 및 후면 패턴 전극과 탭에 부착된 복수의 패턴 전극 사이에 내부에 도전볼을 구비한 이방성 전도성 필름(Anisotropic Conductive Film: ACF)을 전착시킨 후 상기 복수의 전면 및 후면 패턴 전극과 탭의 복수의 패 턴 전극을 정렬(align)하여, 히터(heater)에 의해 열을 가하여 압착시키는 ACF 열압착 본딩 방법이 널리 사용되고 있다.
또 다른 종래 기술에서는, 비도전성 페이스트(NCP: Non-Conductive Paste) 또는 필름(NCF: Non-Conductive Film)을 사용하여 전면 및 후면 패턴 전극과 탭의 패턴 전극을 열압착하여 도포하는 방법이 사용되고 있다.
그러나, 상기 열압착 본딩 방법을 사용하는 종래 기술의 경우에는, 1) 가열 압착 방법을 사용하므로 경화시간이 불안정하여 전극 간의 위치 결정 오차 및 이종 재료 간의 열팽창 차이로 인한 위치 결정 오차가 발생하여 궁극적으로 내부 응력이 발생하고 그에 따라 전극 접촉부의 파손이 발생하게 되므로 미세 피치(pitch)의 구현이 어렵다는 문제점; 2) ACF 열압착 방법의 경우, ACF 자체가 고가일 뿐만 아니라, 접착이 불필요한 탭과 탭 사이의 빈 부분까지도 모두 접착하는 전체 접착 방식을 사용하여야 하므로 비용 면에서 상당히 경제성이 낮다는 문제점; 3) 가열 압착을 위해 핫바(hot bar) 또는 히터 블록(heater block) 등과 같은 가열 장치를 별도로 사용하여야 하므로 비용이 증가할 뿐만 아니라, 가열 및 냉각에 따른 공정 시간의 증가로 인해 제품 생산 시간(tact time)이 증가한다는 문제점; 및 4) ACF 부착 공정 및 본압 공정을 포함한 다수의 본딩 공정 단계 및 다수의 스테이션이 요구되며, 그로 인해 다수의 본딩 공정을 수행하는데 필요한 장비가 상당히 고가여서 공정 장비의 가격이 상승하고, 다수의 스테이션 사용으로 인해 공간 효율성이 불량하다는 문제가 있었다.
본 발명은 상술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 제 1 특징에 따르면, 자외선(UV)을 이용한 패턴 전극의 본딩 구조에 있어서, 전면 또는 후면 글래스 기판; 상기 전면 또는 후면 글래스 기판 상에 형성되는, 복수의 전면 또는 후면 패턴 전극; 탭; 상기 탭 상에 형성되는, 복수의 패턴 전극; 및 상기 복수의 전면 또는 후면 패턴 전극 또는 상기 탭 상의 복수의 패턴 전극 상에 도포되는 자외선(UV) 경화제층을 포함하고, 상기 복수의 전면 또는 후면 패턴 전극과 상기 탭 상의 패턴 전극 간의 본딩은 상기 자외선(UV) 경화제층이 상기 복수의 전면 또는 후면 패턴 전극과 상기 탭 상의 패턴 전극이 정렬된 상태에서 소정의 가압 장치에 의한 소정의 가압력이 인가되면서, 소정의 자외선 발생장치에서 발생되는 자외선(UV)에 의해 상온에서 경화되는 방식으로 이루어지는 자외선(UV)을 이용한 패턴 전극의 본딩 구조를 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 제 2 특징에 따르면, 자외선(UV)을 이용한 패턴 전극의 본딩 방법에 있어서, 전면 또는 후면 글래스 기판 상에 형성되는, 복수의 전면 또는 후면 패턴 전극을 준비하는 단계; 탭 상에 형성되는, 복수의 패턴 전극을 준비하는 단계; 상기 복수의 전면 또는 후면 패턴 전극 상에 또는 상기 탭 상에 자외선(UV) 경화제층을 도포하는 단계; 상기 복수의 전면 또는 후면 패턴 전극과 상기 탭 상의 상기 복수의 패턴 전극을 정렬시키는 단계; 및 상기 복수의 전면 또는 후면 패턴 전극과 상기 탭 상의 상기 복수의 패턴 전극에 대해 소정의 가압장치에 의해 소정의 가압력을 가압하면서 소정의 자외선(UV)을 이용하여 상기 자외선(UV) 경화제층을 경화시키는 단계를 포함하는 자외선(UV)을 이용한 패턴 전극의 본딩 방법을 제 공하기 위한 것이다.
본 발명의 제 3 특징에 따르면, 자외선(UV)을 이용한 패턴 전극의 본딩 방법에 있어서, a) 글래스의 장변에 부착되며, 복수의 패턴 전극이 형성된 상기 장변용 탭 상에 자외선(UV) 경화제를 도포하는 단계; b) 상기 장변에 대해 상기 글래스의 복수의 패턴 전극과 상기 장변용 탭 상의 복수의 패턴 전극을 정렬(align)시킨 후, 가압착하면서 자외선(UV) 경화를 행하는 단계; c) 상기 글래스의 제 1 단변 및 제 2 단변에 각각 부착되며, 복수의 패턴 전극이 형성된 상기 제 1 단변용 탭 및 상기 제 2 단변용 탭 상에 상기 자외선(UV) 경화제를 도포하는 단계; 및 d) 상기 제 1 단변 및 상기 제 2 단변 각각에 대해 상기 글래스의 복수의 패턴 전극과 상기 제 1 단변용 탭 및 상기 제 2 단변용 탭 상의 복수의 패턴 전극을 정렬시킨 후, 가압착하면서 자외선(UV) 경화를 행하는 단계를 포함하고, 상기 자외선(UV) 경화제는 상기 탭 상에만 도포되거나 또는 상기 탭이 부착될 위치의 상기 글래스 상의 복수의 패턴 전극 상에만 도포되는 자외선(UV)을 이용한 패턴 전극의 본딩 방법을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 제 4 특징에 따르면, 자외선(UV)을 이용한 패턴 전극의 본딩 방법에 있어서, a) 글래스의 장변A 및 장변B로 구성되는 하나의 장변에 부착되며, 복수의 패턴 전극이 형성된 상기 장변용 탭 상에 자외선(UV) 경화제를 도포하는 단계; b) 상기 장변A에 대해 상기 글래스의 복수의 패턴 전극과 상기 장변A용 탭 상의 복수의 패턴 전극을 정렬(align)시킨 후, 가압착하면서 자외선(UV) 경화를 행하는 단계; c) 상기 장변B에 대해 상기 글래스의 복수의 패턴 전극과 상기 장변B용 탭 상의 복수의 패턴 전극을 정렬(align)시킨 후, 가압착하면서 자외선(UV) 경화를 행하는 단계; d) 상기 글래스의 제 1 단변 및 제 2 단변에 각각 부착되며, 복수의 패턴 전극이 형성된 상기 제 1 단변용 탭 및 상기 제 2 단변용 탭 상에 상기 자외선(UV) 경화제를 도포하는 단계; 및 e) 상기 단변 제 1 단변 및 상기 제 2 단변 각각에 대해 상기 글래스의 복수의 패턴 전극과 상기 제 1 단변용 탭 및 상기 제 2 단변용 탭 상의 복수의 패턴 전극을 정렬시킨 후, 가압착하면서 자외선(UV) 경화를 행하는 단계를 포함하고, 상기 자외선(UV) 경화제는 상기 탭 상에만 도포되거나 또는 상기 탭이 부착될 위치의 상기 글래스 상의 복수의 패턴 전극 상에만 도포되는 자외선(UV)을 이용한 패턴 전극의 본딩 방법을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 제 5특징은 상기 제 1 특징에 따른 자외선(UV)을 이용한 패턴 전극의 본딩 구조를 구비한 플라즈마 디스플레이 패널(PDP)를 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 제 6 특징에 따르면, 본 발명의 상기 제 1 특징에 따른 자외선(UV)을 이용한 패턴 전극의 본딩 구조를 구비한 액정 디스플레이(LCD)를 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 제 7 특징에 따르면, 본 발명의 상기 제 2 특징에 따른 자외선(UV)을 이용한 패턴 전극의 본딩 방법을 사용하여 제조된 패턴 전극의 본딩 구조를 구비한 플라즈마 디스플레이 패널(PDP)를 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 제 8 특징에 따르면, 본 발명의 상기 제 2 특징에 따른 자외선(UV)을 이용한 패턴 전극의 본딩 방법을 사용하여 제조된 패턴 전극의 본딩 구조를 구비한 액정 디스플레이(LCD)를 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 제 9 특징에 따르면, 본 발명의 상기 제 3 특징 또는 제 4 특징에 따른 자외선(UV)을 이용한 패턴 전극의 본딩 방법을 사용하여 제조된 패턴 전극의 본딩 구조를 구비한 플라즈마 디스플레이 패널(PDP)를 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 제 10 특징에 따르면, 본 발명의 상기 제 3 특징 또는 제 4 특징에 따른 자외선(UV)을 이용한 패턴 전극의 본딩 방법을 사용하여 제조된 패턴 전극의 본딩 구조를 구비한 액정 디스플레이(LCD)를 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 추가적인 장점은 동일 또는 유사한 참조번호가 동일한 구성요소를 표시하는 첨부 도면을 참조하여 이하의 설명으로부터 명백히 이해될 수 있다.
이하에서 본 발명의 실시예를 참조하여 본 발명을 설명한다.
도 1은 종래 기술의 ACF 본딩 방법을 사용하는 패턴 전극 구조(100)의 단면도를 도시한 도면이다. 이하 종래 기술의 패턴 전극 본딩 방법을 상세히 설명한다.
도 1에 도시된 바와 같이, 먼저 PDP 또는 LCD에 사용되는 전면 또는 후면 글래스(110) 상에 형성된 복수의 패턴 전극(120)(이하 “전면 또는 후면 패턴 전극(120)”이라 함)을 준비한다. 그 후 준비된 복수의 전면 또는 후면 패턴 전극(120) 상에 고가의 이방성 전도성 필름(130: ACF)을 전착시킨다. 그 후, 탭(140) 상에 형성된 복수의 패턴 전극(150)을 복수의 전면 또는 후면 패턴 전극(120)과 정렬시킨다. 그 후, 핫바(hot bar) 또는 히터 블록(heater block) 등과 같은 가열 장치(미도시)를 이용하여, 상기 복수의 전면 또는 후면 패턴 전극(120)과 상기 탭(140) 상의 복수의 패턴 전극(150)을 대략 200℃의 고온으로 가열한 후 압착시키면, 복수의 전면 또는 후면 패턴 전극(120) 및 탭(140)의 복수의 패턴 전극(150)이 접촉하는 부분의 ACF(130)가 녹아 이들 패턴 전극들 간의 본딩이 이루어진다.
도 2는 본 발명에 따른 자외선(UV)을 이용한 전극 본딩 방법을 사용하는 패턴 전극 구조(200)의 단면을 도시한 것이다. 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명에 사용되는 전면 또는 후면 글래스(210) 상에 형성된 패턴 전극(220), 및 탭(240) 상에 형성된 복수의 패턴 전극(250)은 도 1에 도시된 종래 기술의 패턴 전극 본딩 구조에 사용되는 것과 동일하다. 그러나, 도 2에 도시된 본 발명에서는 도 1에 도시된 이방성 전도성 필름(130: ACF)과 히터를 사용하는 대신 UV 경화제(280) 및 자외선(UV) 발생장치(미도시)에서 발생되는 자외선(UV)(270)을 사용하여 복수의 전면 또는 후면 패턴 전극(220)과 탭 상의 복수의 패턴 전극(250)을 상온에서 압착 본딩시킴으로써 얻어진다. 압착 본딩의 경우, 소정의 가압장치를 사용하여 압착이 행해지는데, 균일한 가압력을 인가하기 위해 상기 소정의 가압장치와 접촉하는 탭(240)의 패턴 전극(250)이 형성된 연성 회로 기판(FPC) 사이에 쿠션 시트(cushion sheet)를 사용할 수도 있다. 이러한 쿠션 시트의 구체적인 실시예로는 대략 0.3mm 두께를 갖는 실리콘 고무(rubber)가 사용될 수 있다. 또한, 도 2에서는 UV 경화제(280)가 탭(240) 상에 도포되는 것으로 도시되어 있지만, 당업자라면 UV 경화제(280)가 탭(240)이 부착될 전면 또는 후면 글래스(210)의 전면 또는 후면 패턴 전극(220) 상에 도포되는 것도 가능하다는 것을 충분히 이해할 것이다.
좀 더 구체적으로, 본 발명에서는 먼저 복수의 전면 또는 후면 유리(210) 상에 형성된 복수의 패턴 전극(220) 및 탭(240)상에 형성된 복수의 패턴 전극(250)을 준비한다. 도 2에 도시된 참조번호 260은 패턴 전극들(220,250)이 맞닿을 전극 표면에 금(Au) 또는 은(Ag)으로 코팅된 코팅층(260)이다. 상술한 코팅층(260)은 “개 선된 패턴 전극의 본딩 구조 및 그 본딩 방법”이라는 발명의 명칭으로 본 발명 출원인에 의해 2005년 8월 23일자 출원된 대한민국 특허출원 제 10-2005-0077038호에 상세히 기술되어 있으며, 상기 특허출원 제 10-2005-0077038호는 본 명세서에 참조되어 본 발명의 일부를 이룬다. 그러나, 당업자라면 본 발명에 사용되는 코팅층(260)이 하나의 실시예에 불과한 것으로 필요에 따라 사용하지 않을 수도 있다는 것을 충분히 이해할 수 있을 것이다.
다시 도 2를 참조하면, 본 발명의 본딩 방법은 탭(240)의 복수의 패턴 전극(250) 또는 코팅층(260) 상에 액체 상태의 UV 경화제(280)를 도포하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다. 액체 상태의 UV 경화제(280)는 UV 경화제 디스펜서(미도시)에 의해 탭(240) 상에 도포된다. 즉, 도 1에 도시된 종래 기술에서는, 상부에 하나의 상부 및 하부 글래스(110)와 하나의 탭(140)만이 도시되어 있으나, 실제 LCD 또는 PDP 제조 공정에서는 이러한 글래스(110)와 탭(140)이 소정 간격으로 병렬로 복수개 배열된 상태에서 본딩이 이루어진다. 이 때, 병렬로 배열된 글래스(110)와 글래스(110) 사이의 간격 또는 텝(140)과 텝(140) 사이의 간격에 해당하는 빈 공간에도 모두 이방성 전도성 필름(ACF)(130)을 연속적으로 공급한 후 가열, 압착하여야 하므로, 본딩이 불필요한 빈 공간에도 고가의 ACF(대략 2700원/미터)가 사용되어, 제품의 제조 비용이 증가하는 문제점이 있었으나, 도 2에 도시된 본 발명에서는 저가의 UV 경화제(280)(대략 180원/미터)가 사용되어 비용이 절감됨은 물론, 후술하는 도 3과 같이 탭과 탭 사이의 빈 공간에 도 2에 도시된 UV 경화제(280)를 사용하지 않음으로써 더욱 더 비용이 절감된다.
또한, 본 발명은 UV 경화제(280)를 자외선(UV)(270)을 이용하여 상온에서 본딩하는 것을 특징으로 하고 있다. 특히, 자외선(UV)(270)을 이용한 본딩은 상온에서 이루어지므로, 열압착 방식을 사용하는 종래 기술과는 달리 별도의 가열장치를 사용할 필요가 없으므로, 비용이 절감될 뿐만 아니라, 전체 공정 시간이 단축된다. 좀 더 구체적으로, 도 1에 도시된 종래 기술에서는 가열(대략 200℃) 및 압착에 의한 본딩 시간이 대략 5초 정도가 걸리는 반면, 단위 면적당 자외선(UV) 광량의 에너지가 3W/㎠인 자외선(UV)(270)을 이용하여 UV 경화제(280)를 상온 압착 본딩할 경우 대략 0.3초 이내에 본딩이 완료되므로, 본딩 시간이 현저하게 단축될 수 있다. 또한, 본발명에서는, 가열 장치를 사용할 필요가 없으므로 공간 효율성이 추가적으로 향상된다.
한편, 상술한 본 발명의 UV 경화제(280)는 대표적으로 액체 상태의 UV 경화제가 사용된다. 이러한 액체 상태의 UV 경화제의 구체적인 예로는 아크릴계, 에폭시계, 및 실리콘계 경화제가 있다. 상술한 각각의 광경화제는 서울시 마포구 마포동 418 마포타워 8층(우:121-734)에 소재한 헨켈록타이트 코리아사로부터 입수가 가능하다.
도 3은 일반적으로 전면 및 후면 글래스의 3변(side)에 형성된 패턴 전극에 탭 상의 패턴 전극이 본딩되는 것을 도시한 도면이다. 좀 더 구체적으로, 각각의 탭(TAB)(350) 상에 형성된 복수의 패턴 전극(미도시)은 전면 및 후면 글래스(310,312) 중 어느 하나의 2개의 단변(단변 A 및 단변 B 또는 제 1 단변 및 제 2 단변)에 형성된 복수의 패턴 전극(미도시)과 동시에 또는 순차적으로 본딩된 후, 전면 및 후면 글래스(310,312) 중 다른 하나의 1개의 장변에 형성된 복수의 패턴 전극(미도시)과 본딩되거나, 또는 그 반대(즉, 탭(TAB)(350) 상에 형성된 복수의 패턴 전극이 전면 및 후면 글래스(310,312) 중 다른 하나의 1개의 장변에 형성된 복수의 패턴 전극과 본딩된 후, 전면 및 후면 글래스(310,312) 중 어느 하나의 2개의 단변(단변 A 및 단변 B 또는 제 1 단변 및 제 2 단변)에 형성된 복수의 패턴 전극과 본딩됨)도 가능하다. 또, 장변의 경우, 장변 전체를 한번에 본딩 공정을 수행하거나, 또는 1개의 장변을 장변 A 및 장변 B로 나누어 순차적으로 본딩 공정을 수행할 수도 있다. 도 3에서는 각각의 단변(단변 A 및 단변 B 또는 제 1 단변 및 제 2 단변)에 2개의 탭이, 1개의 장변에 6개의 탭(장변 A 및 장변 B에 각각 3개의 탭)이 부착된 것으로 도시하고 있지만, 이는 설명 목적상 예시한 것에 불과하며, 탭의 개수는 필요에 따라 증가 또는 감소될 수 있다.
또한, 패턴 전극 본딩은 전면 및 후면 글래스(310,312)가 이미 부착 형성된 상태에서 해당되는 글래스 상에 형성된 복수의 패턴 전극과 탭(350) 상에 형성된 복수의 패턴 전극을 본딩하여야 하므로, 전면 및 후면 글래스(310,312)의 뒤집기 또는 턴오버(turn over) 공정(이하 “턴오버 공정”이라 함)이 추가로 요구될 수 있다. 즉, 예를 들어 본딩 전 공정이 완료된 후 글래스 상의 복수의 패턴 전극이 탭(350) 상의 복수의 패턴 전극과 반대 방향인 상태로 본딩 공정이 시작되는 경우에는, 전면 및 후면 글래스(310,312)의 턴오버 공정이 필요하게 된다. 또한, 본딩 공정이 완료된 상태(즉, 글래스 상의 패턴 전극과 탭(350) 상의 패턴 전극이 본딩된 상태)의 본딩 구조가, 그 후속 공정에서 180도 회전한 반대 방향의 본딩 구조 상태를 필요로 하는 경우 또 한번의 턴오버 공정이 요구될 수 있다. 그러나, 당업 자라면 상술한 턴오버 공정은 본딩 공정 및 그 전후 공정에서 필요로 하는 경우에 사용될 수 있는 것으로, 공정 설계 조건에 따라 사용이 불필요할 수도 있다는 것을 충분히 이해할 것이다.
도 4는 도 3에 도시된 장변과 단변의 본딩을 위해 1에 도시된 종래 기술에 따른 ACF 열압착 본딩 공정을 도시한 도면이다.
도 4를 참조하면, 스테이션 1(ST1)에서 글래스를 턴오버하면, 도 3에 도시된 상태가 얻어진다. 그 후, 스테이션 2(ST2)에서 글래스의 장변A 및 장변B 전체에 ACF를 부착한다. 그 후, 스테이션 3(ST3)에서 장변A에 대해 글래스 상의 패턴 전극들과 탭 상의 패턴 전극들을 정렬(align)시킨 후, 가압착한다. 그 후, 스테이션 4(ST4)에서 장변B에 대해 글래스 상의 패턴 전극들과 탭 상의 패턴 전극들을 정렬시킨 후, 가압착한다. 그 후, 스테이션 5(ST5)에서 장변A 및 장변B 전체에 대해 본가압 및 가열 본딩이 행해진다. 그 후, 단변 본딩을 위해 스테이션 6(ST6)에서 턴오버가 행해진다. 그 후, 스테이션 7(ST7)에서 글래스의 2개의 단변 중 단변A(또는 제 1 단변) 상의 패턴 전극들과 탭 상의 패턴 전극들을 정렬시킨 후, 가압착한다. 그 후, 스테이션 9(ST9)에서 단변A(또는 제 1 단변)에 대해 본가압 및 가열 본딩이 행해진다. 그 후, 스테이션 10(ST10)에서 글래스의 단변B(또는 제 2 단변)에 ACF를 부착한다. 그 후, 스테이션 11(ST11)에서 단변B(또는 제 2 단변)에 대해 글래스 상의 패턴 전극들과 탭 상의 패턴 전극들을 정렬시킨 후, 가압착한다. 그 후, 스테이션 12(ST12)에서 단변B(또는 제 2 단변)에 대해 본가압 및 가열 본딩이 행해진다. 이렇게 하여, 글래스 상의 패턴 전극들과 탭 상의 패턴 전극들 간의 전체 본딩 공정이 완료된다. 도 4의 실시예에서는, 2회의 턴오버 공정을 도시하고 있지만, 상술한 바와 같이, 이러한 턴오버 공정은 전혀 사용되지 않거나 또는 1회만 사용될 수도 있으므로, 점선으로 표시하였다. 또한, 장변A 및 장변B로 이루어진 1개의 장변 및 2개의 단면A((또는 제 1 단변) 및 단변B(또는 제 2 단변) 각각의 본딩 공정에 사용되는 복수개의 탭은 한 개씩 연속적으로 공급되면서 각각의 탭 상에 UV 경화제가 도포되는 방식이 사용된다. 그러나 당업자라면, UV 경화제가 각각의 탭이 부착되는 대응되는 위치의, 복수의 패턴 전극이 형성된 글래스 상에 도포되는 것도 가능하다는 것을 충분히 이해할 수 있을 것이다.
상술한 도 4에 도시된 종래 기술의 패턴 전극 본딩 공정에서는, 전체 12 단계(턴오버 공정이 사용되지 않을거나 1회만 사용될 경우에는, 10 단계 또는 11 단계)가 요구될 뿐만 아니라, ACF 부착 단계에서 ACF의 전체 부착에 따른 추가 비용이 발생하고, 또한 본가압 및 가열 본딩 단계에서는 가열 장치의 사용에 따른 비용이 증가하며 공간 효율성이 감소되고, 가열 및 냉각에 따른 공정 시간이 증가하는 문제점을 가지게 된다.
도 5a는 본 발명의 일 실시예에 따른 자외선(UV)을 이용한 본딩 공정을 도시한 도면이다.
도 3과 도 5a를 참조하면, 먼저 도 4의 경우와 마찬가지로 스테이션 1(ST1)에서 글래스를 턴오버하면, 도 3에 도시된 상태가 얻어진다. 그 후, 스테이션 2(ST2)에서 글래스의 장변A 및 장변B에 부착되는 면 방향의 복수의 탭 상에 UV 경화제가 도포된다. 이 때, UV 경화제의 도포는 장변A 및 장변B가 동시에 또는 순차적으로(도 3의 실시예에서, 장변A 또는 장변B 중 어느 한 쪽을 먼저 도포하고, 그 후 다른 한 쪽을 도포하는 경우) 도포되며, 또한 각각의 탭 상에만 도포되고, 탭과 탭 사이의 빈 공간(예를 들어, 도 3에 도시된 탭(TAB)(350)과 탭(TAB)(350) 사이의 공간)에는 도포되지 않는다. 그 후, 스테이션 3(ST3)에서 장변A 및 장변B에 대해 글래스 상의 패턴 전극들과 탭 상의 패턴 전극들을 정렬(align)시킨 후, 가압착하면서 UV 경화가 행해진다. 그 후, 단변 본딩을 위해 스테이션 4(ST4)에서 턴오버가 행해진다. 그 후, 스테이션 5(ST5)에서 글래스의 단변A(제 1 단변) 및 단변B(제 2 단변)에 부착되는 탭 상에 UV 경화제가 도포되는데, 그 도포 방식은 단변A(또는 제 1 단변) 및 단변B((또는 제 2 단변)가 동시에 또는 순차적으로 도포될 수 있다. 여기서, 하나의 장변을 구성하는 장변A 및 장변B와 2개의 단변인 단변A(또는 제 1 단변) 및 단변B(또는 제 2 단변)에 각각 부착되는 복수개의 탭의 UV 경화제 도포 방식은 각각의 변에 부착되는 복수개의 탭이 한 개씩 연속적으로 공급되면서 각각의 탭 상에 광경화제가 도포되거나, 또는 UV 경화제가 각각의 탭이 부착되는 대응되는 위치의, 복수의 패턴 전극이 형성된 글래스 상에 도포되는 방식은 도 4의 경우와 동일하다. 그 후, 스테이션 6(ST6)에서 단변A(또는 제 1 단변) 및 단변B(또는 제 2 단변) 각각에 대해 글래스 상의 패턴 전극들과 탭 상의 패턴 전극들을 정렬시킨 후, 가압착하면서 UV 경화가 행해진다. 이렇게 하여, 글래스 상의 패턴 전극들과 탭 상의 패턴 전극들 간의 전체 본딩 공정이 완료된다.
한편, 도 5b는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 자외선(UV)을 이용한 본딩 공정을 도시한 도면이다. 도 3과 도 5b를 참조하면, 도 5b의 실시예는 도 5a에 도시된 실시예에서 스테이션 3(ST3)이 각각 하나의 장변을 장변A 및 장변B로 분리하여 정렬, 가압착 및 UV 경화 공정이 이루어진다는 점을 제외하고는 완전히 동일하다. 또한, 도 5a의 스테이션 3(ST3)에서 행해지는 공정 시간이 30초인 반면, 도 5b의 스테이션 3 및 4 (ST3 및 ST4)에서 행해지는 공정 시간은 각각 17초로 전체 34초가 소요된다. 그러나, 도 5a의 경우는 스테이션 3(ST3)에서의 공정 시간이 30초이므로, 스테이션 3(ST3)이 네크 공정(즉, 보틀넥 공정)이 되고 그에 따라 후속 공정 대기 시간이 30초이다. 반면에, 도 5b의 경우는 스테이션 3 및 4 (ST3 및 ST4)의 각각의 공정 시간이 17초이고 스테이션 7(ST7)이 19초로 스테이션 7(ST7)이 넥크 공정(즉, 보틀넥 공정)이 되므로 후속 공정 대기 시간이 19초이다. 따라서, 도 5a의 경우에 비해 도 5b의 경우가 비록 하나의 공정을 추가로 포함하고 있지만 후속 공정 대기 시간이 짧아져 전체적인 공정 시간의 효율은 더 높아진다.
도 5a 및 도 5b에 도시된 실시예의 경우 각각 2회의 턴오버 공정을 도시하고 있지만, 이러한 턴오버 공정은 도 4의 경우와 마찬가지로 전혀 사용되지 않거나 또는 1회만 사용될 수도 있으므로, 점선으로 표시하였다. 또한, 도 5a 및 도 5b에 도시된 실시예에서는 턴오버 공정이 각각 스테이션 1(ST1)에서 행해지는 것으로 도시되어 있지만, 당업자라면 필요에 따라서 각각 스테이션 6(ST6) 및 스테이션 7(ST7) 이후에 행해질 수도 있다는 것을 충분히 이해할 것이다.
도 5a 및 도 5b에 도시된 실시예 중 어느 경우도 도 4에 도시된 종래 기술의 본딩 공정에 비해 공정 단계가 줄어들 뿐만 아니라, UV 경화가 상온에서 이루어지므로 가열이 불필요하여 공정 시간이 현저하게 줄어든다는 것을 명백히 이해할 수 있다.
상술한 본 발명의 UV를 이용한 패턴 전극의 본딩 방법을 사용하면 다음과 같 은 장점이 달성된다.
1. 상온 압착 방법을 사용하므로 경화가 안정하게 이루어져 전극 간의 위치 결정 오차 및 이종 재료 간의 열팽창 차이로 인한 위치 결정 오차가 발생이 방지되고, 그에 따라 미세 피치(pitch)의 구현이 용이하다.
2. 저가의 UV 경화제를 사용함으로써 전체 비용이 감소되고, 접착(본딩)이 불필요한 탭과 탭 간의 빈 부분은 UV 경화제를 사용하지 않음으로써 추가적으로 비용이 절감된다.
3. 가열 장치를 별도로 사용하지 않으므로 비용이 감소될 뿐만 아니라, 가열 및 냉각이 불필요하므로 제품 생산 시간(tact time)이 현저하게 감소된다.
4. 종래 기술에 비해 본딩 공정 단계가 감소되며, 그로 인해 더 적은 수의 스테이션에서 본딩 공정이 행해지므로 공간 효율성이 상당히 개선된다.
다양한 변형예가 본 발명의 범위를 벗어남이 없이 본 명세서에 기술되고 예시된 구성 및 방법으로 만들어질 수 있으므로, 상기 상세한 설명에 포함되거나 첨부 도면에 도시된 모든 사항은 예시적인 것으로 본 발명을 제한하기 위한 것이 아니다. 따라서, 본 발명의 범위는 상술한 예시적인 실시예에 의해 제한되지 않으며, 이하의 청구범위 및 그 균등물에 따라서만 정해져야 한다.

Claims (18)

  1. 자외선(UV)을 이용한 패턴 전극의 본딩 구조에 있어서,
    전면 또는 후면 글래스 기판;
    상기 전면 또는 후면 글래스 기판 상에 형성되는, 복수의 전면 또는 후면 패턴 전극;
    탭;
    상기 탭 상에 형성되는, 복수의 패턴 전극; 및
    상기 복수의 전면 또는 후면 패턴 전극 또는 상기 탭 상의 복수의 패턴 전극 상에 도포되는 자외선(UV) 경화제층
    을 포함하고,
    상기 복수의 전면 또는 후면 패턴 전극과 상기 탭 상의 패턴 전극 간의 본딩은 상기 자외선(UV) 경화제층이 상기 복수의 전면 또는 후면 패턴 전극과 상기 탭 상의 패턴 전극이 정렬된 상태에서 소정의 가압 장치에 의한 소정의 가압력이 인가되면서, 소정의 자외선 발생장치에서 발생되는 자외선(UV)에 의해 상온에서 경화되는 방식으로 이루어지는
    자외선(UV)을 이용한 패턴 전극의 본딩 구조.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 소정의 가압 장치에 의한 상기 소정의 가압력이 인가될 때, 소정의 쿠 션 시트를 사용하여 상기 소정의 가압력이 균일하게 인가되는 자외선(UV)을 이용한 패턴 전극의 본딩 구조.
  3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 자외선(UV) 경화제층이 액체 상태의 아크릴계 경화제, 에폭시계 경화제, 및 실리콘계 경화제 중 어느 하나가 사용되는 자외선(UV)을 이용한 패턴 전극의 본딩 구조.
  4. 자외선(UV)을 이용한 패턴 전극의 본딩 방법에 있어서,
    전면 또는 후면 글래스 기판 상에 형성되는, 복수의 전면 또는 후면 패턴 전극을 준비하는 단계;
    탭 상에 형성되는, 복수의 패턴 전극을 준비하는 단계;
    상기 복수의 전면 또는 후면 패턴 전극 상에 또는 상기 탭 상에 자외선(UV) 경화제층을 도포하는 단계;
    상기 복수의 전면 또는 후면 패턴 전극과 상기 탭 상의 상기 복수의 패턴 전극을 정렬시키는 단계; 및
    상기 복수의 전면 또는 후면 패턴 전극과 상기 탭 상의 상기 복수의 패턴 전극에 대해 소정의 가압장치에 의해 소정의 가압력을 가압하면서 소정의 자외선(UV)을 이용하여 상기 자외선(UV) 경화제층을 경화시키는 단계
    를 포함하는 자외선(UV)을 이용한 패턴 전극의 본딩 방법.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 소정의 가압 장치에 의한 상기 소정의 가압력이 인가될 때, 소정의 쿠션 시트를 사용하여 상기 소정의 가압력이 균일하게 인가되는 자외선(UV)을 이용한 패턴 전극의 본딩 방법.
  6. 제 4항 또는 제 5항에 있어서,
    상기 자외선(UV) 경화제층이 액체 상태의 아크릴계 경화제, 에폭시계 경화제, 및 실리콘계 경화제 중 어느 하나가 사용되는 자외선(UV)을 이용한 패턴 전극의 본딩 방법.
  7. 자외선(UV)을 이용한 패턴 전극의 본딩 방법에 있어서,
    a) 글래스의 장변에 부착되며, 복수의 패턴 전극이 형성된 상기 장변용 탭 상에 자외선(UV) 경화제를 도포하는 단계;
    b) 상기 장변에 대해 상기 글래스의 복수의 패턴 전극과 상기 장변용 탭 상의 복수의 패턴 전극을 정렬(align)시킨 후, 가압착하면서 자외선(UV) 경화를 행하는 단계;
    c) 상기 글래스의 제 1 단변 및 제 2 단변에 각각 부착되며, 복수의 패턴 전극이 형성된 상기 제 1 단변용 탭 및 상기 제 2 단변용 탭 상에 상기 자외선(UV) 경화제를 도포하는 단계; 및
    d) 상기 제 1 단변 및 상기 제 2 단변 각각에 대해 상기 글래스의 복수의 패턴 전극과 상기 제 1 단변용 탭 및 상기 제 2 단변용 탭 상의 복수의 패턴 전극을 정렬시킨 후, 가압착하면서 자외선(UV) 경화를 행하는 단계
    를 포함하고,
    상기 자외선(UV) 경화제는 상기 탭 상에만 도포되거나 또는 상기 탭이 부착될 위치의 상기 글래스 상의 복수의 패턴 전극 상에만 도포되는
    자외선(UV)을 이용한 패턴 전극의 본딩 방법.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 단계 b)와 상기 단계 c) 사이에 상기 글래스를 턴오버하는 단계를 추가로 포함하는 자외선(UV)을 이용한 패턴 전극의 본딩 방법.
  9. 제 8항에 있어서,
    상기 단계 a) 이전 또는 상기 단계 d) 이후에 상기 글래스를 턴오버하는 단계를 추가로 포함하는 자외선(UV)을 이용한 패턴 전극의 본딩 방법.
  10. 자외선(UV)을 이용한 패턴 전극의 본딩 방법에 있어서,
    a) 글래스의 장변A 및 장변B로 구성되는 하나의 장변에 부착되며, 복수의 패턴 전극이 형성된 상기 장변용 탭 상에 자외선(UV) 경화제를 도포하는 단계;
    b) 상기 장변A에 대해 상기 글래스의 복수의 패턴 전극과 상기 장변A용 탭 상의 복수의 패턴 전극을 정렬(align)시킨 후, 가압착하면서 자외선(UV) 경화를 행하는 단계;
    c) 상기 장변B에 대해 상기 글래스의 복수의 패턴 전극과 상기 장변B용 탭 상의 복수의 패턴 전극을 정렬(align)시킨 후, 가압착하면서 자외선(UV) 경화를 행하는 단계;
    d) 상기 글래스의 제 1 단변 및 제 2 단변에 각각 부착되며, 복수의 패턴 전극이 형성된 상기 제 1 단변용 탭 및 상기 제 2 단변용 탭 상에 상기 자외선(UV) 경화제를 도포하는 단계; 및
    e) 상기 단변 제 1 단변 및 상기 제 2 단변 각각에 대해 상기 글래스의 복수의 패턴 전극과 상기 제 1 단변용 탭 및 상기 제 2 단변용 탭 상의 복수의 패턴 전극을 정렬시킨 후, 가압착하면서 자외선(UV) 경화를 행하는 단계
    를 포함하고,
    상기 자외선(UV) 경화제는 상기 탭 상에만 도포되거나 또는 상기 탭이 부착될 위치의 상기 글래스 상의 복수의 패턴 전극 상에만 도포되는
    자외선(UV)을 이용한 패턴 전극의 본딩 방법.
  11. 제 10항에 있어서,
    상기 단계 c)와 상기 단계 d) 사이에 상기 글래스를 턴오버하는 단계를 추가로 포함하는 자외선(UV)을 이용한 패턴 전극의 본딩 방법.
  12. 제 11항에 있어서,
    상기 단계 a) 이전 또는 상기 단계 e) 이후에 상기 글래스를 턴오버하는 단 계를 추가로 포함하는 자외선(UV)을 이용한 패턴 전극의 본딩 방법.
  13. 제 1항의 자외선(UV)을 이용한 패턴 전극의 본딩 구조를 구비한 플라즈마 디스플레이 패널(PDP).
  14. 제 1항의 자외선(UV)을 이용한 패턴 전극의 본딩 구조를 구비한 액정 디스플레이(LCD).
  15. 제 6항의 자외선(UV)을 이용한 패턴 전극의 본딩 방법을 사용하여 제조된 패턴 전극의 본딩 구조를 구비한 플라즈마 디스플레이 패널(PDP).
  16. 제 6항의 자외선(UV)을 이용한 패턴 전극의 본딩 방법을 사용하여 제조된 패턴 전극의 본딩 구조를 구비한 액정 디스플레이(LCD).
  17. 제 7항 또는 제 10항의 자외선(UV)을 이용한 패턴 전극의 본딩 방법을 사용하여 제조된 패턴 전극의 본딩 구조를 구비한 플라즈마 디스플레이 패널(PDP).
  18. 제 7항 또는 제 10항의 자외선(UV)을 이용한 패턴 전극의 본딩 방법을 사용하여 제조된 패턴 전극의 본딩 구조를 구비한 액정 디스플레이(LCD).
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100898572B1 (ko) * 2007-11-28 2009-05-19 주식회사 나래나노텍 가시광선을 이용한 패턴 전극의 본딩 구조 및 패턴 전극의본딩 방법
KR101006182B1 (ko) * 2009-01-09 2011-01-07 주식회사 나래나노텍 자외선 및 자연 경화제를 포함한 자외선 경화제를 이용한 패턴 전극의 본딩 구조 및 그 본딩 방법

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9128674B2 (en) 2012-09-07 2015-09-08 Apple Inc. Thermal press and ultraviolet curing for display assemblies
TWI502477B (zh) 2014-01-29 2015-10-01 Wistron Corp 顯示畫面遮蔽方法、電子裝置與電腦程式產品

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR900015276A (ko) * 1989-03-09 1990-10-26 히다찌가세이고오교 가부시끼가이샤 회로 연결방법 및 그에 사용되는 접착 필름
KR20040096594A (ko) * 2002-02-21 2004-11-16 소니 케미카루 가부시키가이샤 전기 장치의 제조 방법
KR20060042464A (ko) * 2004-11-09 2006-05-15 주식회사 나래나노텍 레이저를 이용하여 형성되는 패턴 전극의 본딩 구조 및 그본딩 방법

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3159504B2 (ja) * 1992-02-20 2001-04-23 松下電器産業株式会社 液晶パネルの製造方法
JP3426847B2 (ja) * 1996-05-14 2003-07-14 アルプス電気株式会社 座標入力装置
US6309502B1 (en) * 1997-08-19 2001-10-30 3M Innovative Properties Company Conductive epoxy resin compositions, anisotropically conductive adhesive films and electrical connecting methods
JP2000172191A (ja) * 1998-12-04 2000-06-23 Fujitsu Ltd 平面表示装置
US6501525B2 (en) * 2000-12-08 2002-12-31 Industrial Technology Research Institute Method for interconnecting a flat panel display having a non-transparent substrate and devices formed
US6955739B2 (en) * 2001-06-19 2005-10-18 3M Innovative Properties Company Method for adhering substrates using ultraviolet activatable adhesive film and an ultraviolet irradiation apparatus
US6778229B2 (en) * 2001-10-02 2004-08-17 Fujitsu Display Technologies Corporation Liquid crystal display device and method of fabricating the same
US6912025B2 (en) * 2003-02-26 2005-06-28 Chi Mei Optoelectronics Corp. Liquid crystal display device
JP2005051018A (ja) * 2003-07-28 2005-02-24 Sanyo Electric Co Ltd 半導体装置及びその製造方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR900015276A (ko) * 1989-03-09 1990-10-26 히다찌가세이고오교 가부시끼가이샤 회로 연결방법 및 그에 사용되는 접착 필름
KR20040096594A (ko) * 2002-02-21 2004-11-16 소니 케미카루 가부시키가이샤 전기 장치의 제조 방법
KR20060042464A (ko) * 2004-11-09 2006-05-15 주식회사 나래나노텍 레이저를 이용하여 형성되는 패턴 전극의 본딩 구조 및 그본딩 방법

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100898572B1 (ko) * 2007-11-28 2009-05-19 주식회사 나래나노텍 가시광선을 이용한 패턴 전극의 본딩 구조 및 패턴 전극의본딩 방법
KR101006182B1 (ko) * 2009-01-09 2011-01-07 주식회사 나래나노텍 자외선 및 자연 경화제를 포함한 자외선 경화제를 이용한 패턴 전극의 본딩 구조 및 그 본딩 방법

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