TW479212B - Flat display device - Google Patents

Flat display device Download PDF

Info

Publication number
TW479212B
TW479212B TW088116740A TW88116740A TW479212B TW 479212 B TW479212 B TW 479212B TW 088116740 A TW088116740 A TW 088116740A TW 88116740 A TW88116740 A TW 88116740A TW 479212 B TW479212 B TW 479212B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
display device
display panel
integrated circuit
patent application
plasma display
Prior art date
Application number
TW088116740A
Other languages
English (en)
Inventor
Toyoshi Kawaka
Masami Aoki
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Application granted granted Critical
Publication of TW479212B publication Critical patent/TW479212B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J17/00—Gas-filled discharge tubes with solid cathode
    • H01J17/02—Details
    • H01J17/28—Cooling arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
    • G09G3/20—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters
    • G09G3/22—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
    • G09G3/20—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters
    • G09G3/22—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources
    • G09G3/28—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using luminous gas-discharge panels, e.g. plasma panels
    • G09G3/288—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using luminous gas-discharge panels, e.g. plasma panels using AC panels
    • G09G3/296—Driving circuits for producing the waveforms applied to the driving electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
    • G09G3/20—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters
    • G09G3/22—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources
    • G09G3/28—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using luminous gas-discharge panels, e.g. plasma panels
    • G09G3/288—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using luminous gas-discharge panels, e.g. plasma panels using AC panels
    • G09G3/298—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using luminous gas-discharge panels, e.g. plasma panels using AC panels using surface discharge panels
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
    • G09G3/20—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters
    • G09G3/22—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources
    • G09G3/30—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/191—Disposition
    • H01L2924/19101—Disposition of discrete passive components
    • H01L2924/19105—Disposition of discrete passive components in a side-by-side arrangement on a common die mounting substrate

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Gas-Filled Discharge Tubes (AREA)

Description

經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 479212 A7 ------ B7 五、發明說明（1 ) 發明背景 本發明大體上關於顯示裝置，更特別相關於一種包括 ,一電製顯示裝置或一種EL(電激發光，electro-luminescence) 顯示裝置之發光顯示裝置。 電滎顯示裝置或EL(電激發光）顯示裝置係為發光形的 平面顯示裝置。此類發光平面顯示裝置之一重要的應用為 具有非常大的螢幕尺寸之電視。 第1圖顯示稱之為AC型PDP(電漿顯示面板，Plasma display panel)之電漿顯示面板10的構造。 參考第1圖，電漿顯示面板1〇包括一後方玻璃基材U 與一後方玻璃基材15，其中該後方玻璃基材u在其上以在 一縱列方向上延伸之平行帶的型式，帶有Cr/Cu/Cr堆疊結 構的尋址電極12。此外，一低熔點玻璃的介電層13在基材 11上被沉積，以便覆蓋尋址電極12，並且亦為低熔點玻璃 的肋條結構14在介電層13上被形成，使得肋條結構14包括 若干個肋條，各個肋條係在縱列的方向上延伸，使得一對 肋條於各尋址電極12的兩橫向側邊處被設置。在一對肋條 之間如此形成的凹槽中，有一層供三基色紅（R)、綠（(})、 或藍（B)用之螢光材料被形成，其中供紅色、綠色及藍色 用之該等凹槽一起構成一單一的像素。 在別方玻璃基材15上，更精確地是在前方玻璃基材。 之底部主要表面上（見第1圖），有多數個為諸如17〇(1112〇3 · Sn〇2)的透明導電材料之顯示電極16，以平行帶的型2式3被 形成，其中各個顯示電極16在-垂直於該縱列方向之橫列 I I --------^---------^ _ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
4 479212 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明（2) 方向上延伸。此外，Cr/Cu/Cr結構的匯流排電極17在各個 顯示電極上延伸，而具有一個大致上比電極丨7的寬度小之 寬度’並且在基材15上有一低炼點玻璃的介電薄膜is被形 成’以便覆蓋顯示電極以及於其上之匯流排電極丨7。此外， 在介電薄膜18上設置有一為MgO的防護薄膜19。 具有此類構造之玻璃基材11與玻璃基材15被組裝，使 得在玻璃基材11上的肋條14面對在玻璃基材丨5上的防護薄 膜19，如第1圖所示，並且一諸如Ar的惰性氣體被限制在 基材11與基材15之間被形成之空間之間。 在操作中，一驅動電壓在一經選擇的尋址電極丨2與一 經選擇的顯示電極17之間被施加，並且由於驅動電壓所引 發之電漿在預定的螢光層中產生發光。 因為電漿顯示面板的主動、發光本質，一使用此類電 漿顯示面板的電漿裝置要求一用以驅動電漿顯示面板之電 力驅動電路系統，其中一電漿顯示面板之此種的電力驅動 電力系統所消耗的電力遠超過被一液晶顯示面板之驅動電 路所消耗的電力。相同地亦可將上述之情事應用在其他諸 如使用供顯示面板用之ELP(電激發光面板）之主動型平面 顯示裝置中。 在此類的發光平面顯示裝置中，要求多數的尋址電極 12與/或顯示電極16必須被增加，以便改善圖像的解析度， 此即表示必須以經增加的安裝密度來改善沿著顯示裝^的 周邊部分構成電力驅動電路系統之驅動器積體電路晶片。 例如，在設計-具有解析度為85〇 χ 48〇像素⑼a⑷ --------後--------訂·!------線 ——Φ (請先閱讀背面之注咅？事項再填寫本頁)
479212 A7 _ B7 五、發明說明（3 ) 的42忖全色彩電漿顯示裝置的情況中，除了被設置有數目 為480的顯示電極16之外，還必須提供總數為255〇(=85〇X 3 ; 850對於各R、G及B)的尋址電極12。因此，當驅動電 路系統藉由使用各具有60個輸出端子之積體電路晶片而被 形成時’必須在顯示面板的橫向方向或橫列方向上，並排 地配置40個或更多的積體電路晶片。當期望更高的解析度 時，被要求的積體電路晶片還會再增加。 縱上所述，各種的構造被提出，以便達到驅動器積體 電路晶片所欲的致密配置狀態。 第2與3圖分別地顯示用以安裝驅動器積體電路晶片傳 統的構造20與20A，其中第2與3圖中那些與先前說明過之 部分相符的部分被以相同的標號表示，且其說明將會被省 略。 參考顯示已知為COB(chip-on-board)的構造20之第2 圖’ 一驅動器積體電路晶片被直接地安裝在一印刷電路板 上’以供電氣互連之用。藉此，積體電路晶片能夠以一個 與以被容納在一封裝體的形式安裝相同晶片之情況相比， 有增加之密度而被安裝。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 參考第2圖，傳統的構造20包括一在玻璃基材u後方 的印刷電路板23，以及一被安裝在印刷電路板23上的驅動 器積體電路晶片21 ’其中印刷電路板2 3經由' 一平面電乡覽 22’，被電氣地連接至在玻璃基材u或玻璃基材15上之尋 址電極12或匯流排電極17上。 在第2圖的構造20中，驅動器積體電路能夠以高密度， 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 479212 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明（4) 被女裝在印刷電路板23上。另一方面，印刷電路板23由於 其所使用的材料，而具有不良的熱導性，並因為如此，構 造20具有一個不良散熱性的缺點。因此，在構造20中會有 一個問題，其中不僅是驅動器積體電路晶片21，而且印刷 電路板23本身會遭受到劇烈的溫度升高，而此印刷電路板 23之劇烈的溫度升高在印刷電路板23本身的可靠度方面， 或是在其他被固定在印刷電路板23上之驅動積體電路的可 靠度方面會產生一問題。 另一方面，第3圖之構造20A已知為COG(chip_on-glass)，其係在研究調查當中，特別是在用以高密度安裝 具有經減少厚度之驅動器積體電路晶片的液晶顯示裝置技 藝方面。在液晶顯示裝置的領域中，實際上有CC)(J構造2〇A 被使用之報告。 參考第3圖，應被註明的是，驅動器積體電路晶片21 被連結至玻璃基材11上，並且如此被安裝在基材u上之驅 動器積體電路21經由接合線21a與平面電纜22，而被與尋 址電極12或與匯流排電極17連接。在被舉例說明的例子 中’平面電繞22在其失端處帶有一連接器22A，並且連接 器22A被用來將平面電纜22電氣地連接至印刷電路板23 上，該印刷電路板係被設置在基材丨丨的後側處。印刷電路 板23會帶有其中包含有各種控制電路之積體電路晶片24與 25 ° 在第3圖之構造20A中，應被註明的是，驅動器積體 電路晶片21在玻璃基材上，延其邊緣部份以一個大的安裝 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） --------------------訂---------線—AW. (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 7 4/^212 A7 B7 五、發明説明（5 基材11上之簡ϋ積體電路晶片21的熱之散逸，由於玻璃 基材11不良的熱導性，因此必然會變得不好。故，在驅動 。口積體電路21中有劇烈的溫度升高會發生，其會使積體電 路21故障或被損壞。此外，如此被傳送至玻璃基材^或^ 的熱在電漿顯示面板10中導致變形。在最壞的情況下，電 漿顯示面板10會被損壞。 發明概要説明 因此，本發明大體上的目的是提供一種新穎、有用的 發光平面顯示裝置，其中前述的問題被消除。 本發明另外且更特定的目的為提供一種發光平面顯示 面板’其中散熱效率被顯著地改善。 本發明另一目的為提供一種平面顯示裝置，係包含： 一顯示面板； 一相鄰於與其呈電氣連接狀態之該顯示面板而被設置 之驅動器積體電路晶片；以及 一相鄰於該顯示面板而被設置之吸熱裝置，該吸熱裝 置於其上係帶有該驅動器積體電路晶片。 根據本發明，造成驅動器積體電路晶片必須以大密度 被安裝於其中之高解析度平面顯示裝置的散熱問題，藉由 在一吸熱塊上形成驅動器積體電路晶片而被成功地避免。 本發明其他目的與進一步的特徵當連同附呈圖式一起 閱讀時，將會因下列的詳細說明而變得顯而易明。 麗式之簡短說明 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS) Α4规格（210X297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) .裝- .、τ. :線丨 1 f 1 f 之電漿顯示裝 釐） 五、發明説明（6 ) 第1圖為顯示傳統電漿顯示面板之構造圖； 第2圖為顯示傳統電漿顯示裝置之—驅動部分的構造圖； 第3圖為顯示傳統上被用在液晶顯示裝置中之驅動構 造被應用至一電漿顯示裝置的情況之圖； 第4A-4D圖為說明本發明原理之圖； 第5A與5B @係為顯示根據本發明第—實施例之電漿 顯示裝置的構造圖； 第6 A與6 B圖係為顯示根據本發明第二實施例之電装 顯示裝置的構造圖； 第7A與7BBI係為顯示根據本發明第：實施例之修正 的電漿顯示裝置之構造圖； 第8圖係為顯示根據本發明第三實施例之電漿顯示裝 置的構造圖； 第9圖係為顯示根據本發明第四實施例之電浆顯示裝 置的構造圖； 第10A與10B圖係為顯示根據本發明第五實施例之電 漿顯示裝置的構造圖； 第11圖係為顯示根據本發明第六實施例 置的構造圖； 第12圖係為顯示根據本發明第七實施例之電漿顯示裝 置的構造圖； 苐13圖係為顯示根據本路 發月另一實施例之電漿顯示裝 置的構造圖， 第14圖係為顯示根據本發明另—實施例之電聚顯示裝 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS) A4規格（210X297公 -----.-----,.!!.........裝.................訂-------------------線· (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 9 /%12 A7 ^___B7 _ 五、發明說明（7 ) 置的構造圖； 第15 A與15B圖係為顯示根據本發明又一實施例之電 漿顯示裝置的構造圖； 第16圖為顯示根據本發明再一實施例之電激發光顯示 裝置的構造圖。 敦隹實施例之詳細說明 [原理] 第4A-4D圖說明本發明之原理，其中那些與先前說明 過的部分相符的部分被以相同的標號標示，且其說明將會 被省略。 參考顯示根據本發明之電漿顯示器3〇A的第4A圖，相 鄰於包括基材11與15之電漿顯示面板，設置有一為諸如A1 的導熱材料之吸熱塊26，並且一驅動器積體電路晶片被安 裝在吸熱塊26上。藉由在此類的吸熱塊上，而不是在具有 較差的熱導性之玻璃基材11上安裝驅動器積體電路晶片 21，由驅動器積體電路晶片21所產生的熱會被吸熱塊26有 效地吸收，並且被放射到環境中。驅動器積體電路晶片Η 的溫度升高被如此有效地抑制。 在第4A圖的例示中，積體電路晶片21藉由線連接或 相似者之方式，被電氣地連接至基材丨丨或^上的電極12或 17上。此外，散熱塊26其上帶有印刷電路板23，其係可以 是一可撓性的印刷電路板。 第4B與4C圖分別地顯示電漿顯示裝置3〇B與3〇b，，其 本紙張尺度適用+ @ @家標準（CNS)A4規格（⑽ _____________I _ —I (請先閱讀背面之注咅？事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 297公釐） 10 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 479212 A7 一 B7 五、發明說明（8 ) 中第4B圖的電漿顯示裝置30B具有大致與第4A圖之電漿顯 示裝置30A—致的構造，除了在吸熱塊26上的驅動器積體 電路晶片21藉由TAB引線21a，或21b，，而被電氣地連接至 電漿顯示面板與印刷電路板23上。在第4B圖的電漿顯示 裝置30B的情況中，應被註明的是，吸熱塊26相鄰於玻璃 基材11的邊緣部分而被設置。藉此，吸熱塊26可以被設置 成與玻璃基材11呈接觸接合狀態，或是被附著至其上。 在第4C之構造30B’的情況中，吸熱塊26被設置在玻 璃基材11的後方處。藉此，被安裝在吸熱塊上的驅動器積 體電路晶片21在第4C圖的構造中，相對於玻璃基材11上 的電極12同樣是位在後方處。在第4C圖的構造30B，中， TAB引線21b，被形成有一經增加的長度，使得TAB引線 21b’從玻璃基材丨丨的後方延伸到玻璃基材15的前方。 第4D圖顯示本發明電漿顯示裝置的另一個例示30C， 其中對應於印刷電路板23上的互連圖案，有一互連圖案被 設置，使得該互連圖案目前在吸熱塊26上被設置。在第4D 圖的例示中，吸熱塊26被以一金屬塊與一覆蓋金屬塊之絕 緣薄膜形成，並且前述的互連圖案被設置在此絕緣薄膜薄 上。相似於第4D圖的構造，吸熱塊26可以被設置成與玻 璃基材呈接觸接合狀態，並與其呈附著狀態。 [第一實施例] 第5 A與5B圖分別以橫截面圖與斜視圖顯示根據本發 明第一實施例之電漿顯示裝置40的構造，其中那些與先前 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） --------------------訂----——線— (請先閱讀背面之注音？事項再填寫本頁) 11 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 ______B7__五、發明說明（9 ) 說明過的部分相符的部分被以相同的標號標示 ，且其說明 將會被省略。 參考第5A與5B圖，電漿顯示裝置4〇除冗具有第i圖的 構造之電製顯示面板10之外，還包括一被設置在電漿顯示 面板後方之印刷電路板43，其中印刷電路板43對應於前述 之積體電路晶片24與25,而於其上帶有各種控制器積體電 路晶片45與46。印刷電路板43會於其上進一步帶有諸如電 容器47之被動式裝置。此外，電漿顯示裝置4〇包括八丨的吸 熱塊41，使得吸熱塊41接合電漿顯示面板1〇之一側邊緣部 勿，更確切地為玻璃基材11的側邊緣，並且電漿顯示面板 40的驅動器積體電路晶片42被黏著或焊接至吸熱塊41上。 在被舉例說明的例示中，驅動器積體電路晶片42經由 接合線42b，而被電氣地連接至玻璃基材n上的尋址電極12 上，並且經由一可撓性印刷電路板或一平面電纟覽44與一連 接器44 A，進一步地被電氣地連接至可撓性印刷電路板44 上其中在驅動裔積體電路晶片42與可挽性印刷電路板43 之間的互連藉由其他的接合線42&而被達成。可撓性印刷 電路板45可以在一聚醯亞銨薄膜基底上被形成，並且可帶 有一晶片電容器44b。可撓性印刷電路板44被用來供應控 制k號與電力至驅動器積體電路42。如已註明者，一可撓 曲的平面電纜可供前述之印刷電路板44之用。 如第5A與5B圖所示，前述之吸熱塊41會具有一個適 於與玻璃基材11的後方表面接合之導引部分41A，其中導 引部分41A包括一個用作定位部分之階梯形部分4U。因 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂_ · --線- I I ΙΊ 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（21〇 X 297公爱） 12 479212 A7
經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明（10) 此，吸熱塊41被安裝在玻璃基材11上，使得玻璃基材^的 後侧接合吸熱塊41的導引部分41A，並使得玻璃基材^的 側邊緣接合前述導引部分41A的定位階梯形部分41 a。藉 此，吸熱塊41被膠黏層固定在玻璃基材^上。該膠黏層會 被以一金屬填充物混合以便改善熱導性。典型地，吸熱塊 41被以厚度約5mm且寬約70nn的A1塊形成，其係藉由機械 加工階梯形部分41a。因此，較佳的是，形成階梯形部分41a 而具有大致與玻璃基材11的厚度相等或稍小之高度。藉由 如此’在晶片42的頂部表面與其上有尋址電極被設置之玻 璃基材11的頂部表面之間在水平面上的差異被減少，並且 接合線42b的長度被減少至最小。 在第5A與5B圖被舉例說明之例示中，電極墊以一個 比玻璃基材11上的尋址電極12小的間距，在驅動器積體電 路晶片42上被形成，並因為如此，積體電路晶片42具有一 個比包括對應的尋址電極12之區域的寬度小之寬度。因 此，當尋址電極12以一經減少的間距，在玻璃基材u上被 形成時，會存在有積體電路晶片42的寬度變得多少與包括 欲被與積體電路晶片42連接之尋址電極12的區域的寬度相 等之情況。 至積體電路晶片42上的線42a或42b連接可以一片晶片 接一片晶片連續地被進行，或是同時地連接至所有的晶片 42上。在後者的情況中，線42a之接合可以對於所有的晶 片被同時地進行，接著進行線42b之接合，反之亦然。此 後者的方法在接合條件必須在線42a與線42b之間被改變的 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（21〇 X 297公爱） --------訂---------線— (請先閱讀背面之注咅？事項再填寫本頁) 13 479212 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 _______B7______ 五、發明說明（U ) 情況下特別有用。 應被註明的是，當積體電路晶片42被用來驅動尋址電 極12時，驅動器積體電路晶片42沿著電將顯示面板1〇的水 平邊緣被形成。在實現850X480解析度的情況中，超過4〇 個驅動器積體電路晶片42沿著水平軸被配置成與尋址電極 U呈電氣接觸狀態。 根據本實施例，由驅動器積體電路晶片42所產生的熱 立即被吸熱塊41吸收，並且被從吸熱塊41放射至環境中。 藉此’驅動器積體電路的溫度升高，並因此電漿顯示面板 1〇本身的溫度升高被有效地避免。應被註明的是，本發明 在高解析度電漿顯示裝置特別地有用，其中許多驅動器積 體電路晶片被以大密度配置，以便抑制電漿顯示面板的溫 度升高。因此，應被註明的是，吸熱塊41的導引部分41A 於玻璃基材11的後側處作為一熱放射表面。導引部分ΜΑ 的尺寸可以依據被設置在玻璃基材11上的驅動器積體電路 晶片的數目’或是依據預期到的熱而被最佳化。在接合線 42a與42b的線接合程序之後，驅動器積體電路晶片42以接 合線42a與42b—起被封裝。 [第二實施例] 第6A與6B圖顯示根據本發明第二實施例之電漿顯示 裝置50的構造，其中那些與先前說明過的部分相符的部分 被以相同的標號標示’且其說明將會被省略。 參考第6A與6B圖，本實施例之電漿顯示裝置5〇具有 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（21〇 X 297公爱） 丨丨丨丨丨 — 丨 — — — — — — I — I I — — I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 14 479212 A7 B7 五、發明說明（l2 ) 與第5 A及5B圖之電漿顯示裝置4〇相似的構造，除了一 引線42tab被來替代接合線42a與42b，以便將驅動器積體電 路晶片42與電漿顯示面板10以及與印刷電路板43互連。 如第6B圖之斜視圖所示，TAB引線42tab對應於各驅動 器積體電路晶片42而被設置，以便覆蓋晶片42。 藉由使用TAB引線42tab來替代接合線42a與42b，同時 的電氣互連對於晶片42上的接合墊進行，並且電漿顯示裝 置的生產效率被改善。 由於本實施例其他的特徵與先前的實施例大致相同， 故其進一步的說明將被省略。 [修正] 第7A與7B圖顯示根據本實施例之電漿顯示裝置的修 正之電漿顯示裝置55的構造，其中那些與先前說明過的部 分相符的部分被以相同的標號標示，且其說明將會被省 略。 參考第7A與7B圖，電漿顯示裝置55於玻璃基材11的 後側包括吸熱塊41，其中後侧係為與其上有尋址電極12被 形成之側相反之側。根據第7A與7B圖的構造，一具有例 如厚約5mm且寬約52mm的A1矩形塊在前述玻璃基材11的 後側上，沿其邊緣部分被黏附。 在第7A與7B圖的構造中，驅動器積體電路晶片42在 被設置在玻璃基材11之後側上的吸熱塊41之表面上被安 裝，其中至尋址電極12的驅動器積體電路晶片42之電氣互 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） ------------------------------^ β 、 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 15 479212 A7 B7 五、 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 發明說明（I3 ) 連藉由TAB引線42tab而達成。TAB引線叫仏被形成，而具 有一比吸熱塊41與玻璃基材丨丨厚度的總合還大的經增加長 度，使得TAB引線42tab從在塊41上驅動器積體電路晶片 42，經由彎曲路徑而成功地到達玻璃基材丨丨上的尋址電 極。 在本實施例之電漿顯示裝置55中，沒有伸出超過玻璃 基材11的橫向邊緣之橫向伸出部分，而與先前說明過的電 漿顯示裝置40或50相反。藉此，本實施例的電漿顯示裝置 55可以被形成有一經減少的橫向尺寸。 由於本實施例其他的特徵與先前的實施例大致相同， 故其進一步的說明將被省略。 [第三實施例] 第8圖顯示根據本發明第三實施例之一電漿顯示裝置 60的構造，其中那些與先前說明過的部分相符的部分被以 相同的標號標示，且其說明將會被省略。 參考第8圖，電漿顯示裝置6〇除了先前說明過的電漿 顯示面板10之外，還包括其中含有電氣互連接構之吸熱塊 41B，使得吸熱塊41B藉由一黏著劑而被連結至構成電漿 顯示面板10之玻璃基材11的邊緣部分上。吸熱塊41B於其 上帶有驅動裔積體電路晶片42，其係在驅動器積體電路晶 片42藉由接合線42b而被電氣地連接至電漿顯示面板1〇上 的狀態中。如稍後將會參考其他實施例被說明者，吸熱塊 41B包括A1的金屬芯與其相似者，其中金屬芯被以一絕緣 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -------------------I - ·11111 I - I I I ^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 16 479212 A7 B7 五、發明說明（14 ) 薄膜覆蓋，並且互連圖案在絕緣薄膜中被形成。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 在第8圖的構造中，應被進一步註明的是，吸熱塊41B 經由一平面、可撓性電纜，而被電氣地連接至被設置在玻 璃基材11後側處的印刷電路板43上，其係可以是包括連接 器44A的可撓性印刷電路板44。 在本實施例中，吸熱塊41B本身具有包括電力供應系 統之互連基材的功能。因此，不再需要設置供欲被供應至 驅動器積體電路晶片42之信號或電力用之分離的信號線或 電力線。藉此，電漿顯示裝置構件的數目可以被減少。此 外’本實施例之構造提供一額外的有利特徵，此即印刷電 路板43與吸熱塊41B之間的互連藉由使用供可挽性平面電 纜44用之短電纜而被容易地產生。 [第四實施例] 第9圖顯示根據本發明第四實施例之電漿顯示裝置 70 ’其中那些與先刖說明過的部分相符的部分被以相同的 標號標示’且其說明將會被省略。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 參考第9圖，電漿顯示裝置70為第5A與5B圖之電漿顯 示裝置40的修正，其中吸熱塊41被用來供被連接至玻璃極 材15上的匯流排電極17上之驅動器積體電路晶片42的散熱 用。在第9圖的構造中，吸熱塊41沿著電漿顯示面板1〇的 垂直邊緣被形成。 在第9圖的構造中，應被註明的是，與至此被說明的 電漿顯示裝置的情況相比，電漿顯示面板7〇被顛倒地設 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 479212 A7 B7 五、發明說明（15 ) 置，因此上玻璃基材15在下玻璃基材1〇上橫向地延伸。此 外’可觀得具有導引部分41A的吸熱塊41被設置成與玻璃 基材15的侧邊緣接合。此外，驅動器積體電路晶片42被安 裝在吸熱塊41上，而經由接合線42b與玻璃基材上的匯流 排電極呈電氣接觸狀態。 在前述具有解析度為850X 480、42忖的電漿顯示裝置 的情況中，應被註明的，八組此種的驅動器積體電路晶片 42沿電漿顯示面板之垂直邊緣被至設置。 第9圖的構造可以被認為是參考第5 a與5B圖而被說明 的電漿顯示裝置40之修正。在此情況中，由於印刷電路板 43在相同的方向上被設置至被安裝在吸熱塊41上的驅動器 積體電路晶片42上，因此可撓性印刷電路板44在驅動器積 體電路晶片42上形成一彎曲路徑，使得可撓性印刷電路板 44成功地將印刷電路板43連接至驅動器積體電路晶片42 上。 [第五實施例] 第10A與10B圖分別以橫截面圖與以平面圖顯示根據 本發明第五貫施例之一電漿顯示裝置的構造，其中那些 與先前說明過的部分相符的部分被以相同的標號標示，且 其說明將會被省略。 參考第10A與10圖’本實施例的電漿顯示裝置具有 與第5A與5B圖的電漿顯示裝置4〇大致相同的構造，除了 在吸熱塊41中於一個位於驅動器積體電路晶片42的正下方 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） --------------------^ ·11111111 I I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 18 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 479212 A7 -----B7 五、發明說明（16 ) 處之部分中’被形成有一凹槽41G。 在電漿顯示裝置的生產中，驅動器積體電路晶片於安 裝在電漿顯示裝置之前，被概略地測試。 然而’會存在有即使在無缺陷的積體電路晶片被使用 時，由於各種包括誤操作積體電路晶片的理由而造成一缺 陷的情況。因此，必須在將積體電路晶片安裝在實際的電 漿顯示面板上後，藉由供應測試信號來檢驗驅動器積體電 路晶片。 在此類驅動器積體電路之原位測試中，被期望的是， 經測試的積體電路在其被判斷驅動器積體電路有缺陷的情 況下可以被替換。第10A與1〇的構造准許藉由將一工具插 入前述的凹槽中，而進行此類將已經安裝在吸熱塊41上的 驅動器積體電路42之替換的程序。 [第六實施例] 第11圖為顯示根據本發明第六實施例之一電漿顯示裝 置90的構造之橫截面圖，其中那些與先前說明過的部分相 符的部分被以相同的標號標示，且其說明將會被省略。 參考第11圖，本實施例之電漿顯示裝置9〇具有與第5A 及5B的電漿顯示裝置40大致相同的構造，除了有一穿透 孔41H在吸熱塊41中，於有驅動器積體電路42被安裝於其 上之部分處被形成。 該穿透孔41H為了與前述實施例之凹槽41G之目的相 似的目的而被設置’並且在由於在驅動器積體電路晶 2 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂· 線. 19
經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 被安裝在吸熱塊41上的狀態中被進行之電聚顯示裝置的測 試而被斷定其有缺陷之時，被用來卸下積體電路晶片. 此類驅動器積體電路晶片42的卸下藉由將一銷插入前述的 穿透孔4m中，並藉由於晶片的後表面處推動晶片而被輕 易地達成。 [第七實施例] 第12圖顯示根據本發明第七實施例之電漿顯示裝置 100的構造，其中那些與先前說明過的部分相符的部分被 以相同的標號標示，且其說明將會被省略。 參考第12圖，電漿顯示裝置100示第8圖的電漿顯示裝 置60之修正，並包括貼附至玻璃基材u上的八丨吸熱塊41， 該玻璃基材係構成與其呈接觸狀態之電漿顯示面板1〇。相 似於電衆顯示裝置60，吸熱塊41於其上帶有驅動器積體電 路晶片42。吸熱塊41被ΑΙΑ3的絕緣薄膜411及相似物覆 蓋，並且一互連圖案41j在絕緣薄膜41i上被形成。 在第12圖的構造中，相鄰於吸熱塊41有另一吸熱塊 41C被形成，其中吸熱塊被一與絕緣薄膜411相似的絕緣薄 膜41k覆蓋。此外，在絕緣薄膜41k上有另一與互連圖案4 lj 相似的互連圖案411被形成。在第12圖的例示中，一晶片 電容器41η在吸熱塊41C上被形成。 在第12圖的電漿顯示裝置100中，應被註明的是，印 刷電路板41被消除，並且印刷電路板43的功能現在藉由吸 熱塊41與41C而達到。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） --------------------訂---------線— (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 20 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 479212 A7 B7 五、發明說明（18 ) [另一實施例] 第13與14圖顯示根據本發明另一實施例之電漿顯示裝 置的構造，其中第13與14圖的實施例為至今所述之本發明 第一至第七任何一個實施例的修正，其中吸熱塊41現在被 設置有冷卻翼片41 a。藉由設置冷卻翼片41 a，電漿顯示裝 置的散熱功效被進一步地改善。在第13圖的實施例中，散 熱片41 a在吸熱塊41的伸長方向上延伸，而第丨4圖的散熱 片41 a在垂直於吸熱塊41的伸長方向之方向上延伸。 第15A與15B圖分別以平面圖及斜視圖顯示根據本發 明又一實施例之電漿顯示裝置的構造，其中冷卻效率藉由 在吸熱塊41中設置一熱交換器而被進一步地提高。 更確切地說，第15A與15B圖的實施例使用一供熱交 換器用之熱導管。熱導管係為一使用用以移除熱的冷卻劑 之冷卻機構。因此，一熱導管包括形成於諸如鋁的導熱材 料中之冷卻劑的封閉通道，並使冷卻劑流過此類的封閉通 道。一熱導管能夠有效地將熱源的熱傳送到供放射用的遠 程位置。 參考第15A與15B圖，於其上帶有驅動器積體電路42 之吸熱塊41包括一構成導熱管機構的熱吸收部分41P，其 中在吸熱塊中對應於前述之熱吸收部分41P，有一冷卻劑 41S的通道41R被形成，並且如此被限制在通道41R中的冷 卻劑41S被傳送到一輻射體41Q，該輻射體係被設置在電 漿顯示裝置10的兩橫向側處。 藉由使用如具有第15A與15B圖的結構之熱導管機 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） --------------------訂—I-------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 21 479212 A7 一 ___Β7 __ —___ 五 _ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 發明說明（l9) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 構’便不再需要於驅動器積體電路晶片被設置之處將熱放 射’並且電漿顯示裝置可以被形成有一個小巧的尺寸。此 外’優越的冷卻效率可以被達到。此也表示驅動器積體電 路的安裝密度之進一步的增加變得可能。 [應用到EL-顯示裝置上] 應被註明的是，使用本發明吸熱塊的驅動部分之構造 不僅可以應用到電漿顯示裝置上，並且可以應用到其他諸 如第16圖所示之電激發光顯示裝置110之發光平面顯示裝 置。 參考第16圖，EL顯示裝置110在一其上帶有驅動電極 圖案112之玻璃基材111上被建構，並包括：一絕緣薄膜 113 ’其係被設置在玻璃基材11丨上以便覆蓋驅動電極圖案 112，摻雜有Μη的ZnS之發光層114，其係被形成在絕緣薄 膜113上；以及一覆蓋發光層114的相反電極116，而一居 中絕緣薄膜115係插在發光層114與相反電極ιι6之間。藉 由跨接驅動電極圖案112與相反電極而施加一電壓，一所 欲的發光在發光層114中被引發。 同樣是在第16圖的構造中，必須設置一電力驅動電路 系統，並且包括驅動器積體電路晶片與吸熱塊之電力驅動 電路的構造，對於由在吸熱塊上以高安裝密度被安裝的驅 動器積體電路晶片所產生的熱有效的散逸是有效的。 此外，本發明之電力驅動電路的構造亦可應用在一具 有非常大的螢幕尺寸或非常大的顯示能力之液晶顯示裳置 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 22
A7 B7 ^ I月已參考較佳實施例而作說明。然而，本 發明決不被限制认、▲ 於這些較佳實施例中，反而是各種的變化 與修正可以被進行， 而不背離本發明的範圍 元件標號對照表 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 10 電漿顯示面板 11 玻璃基材 12 尋址電極 13 介電層 14 肋條結構 15 玻璃基材 16 顯示電極 17 匯流排電極 18 介電薄膜 19 防護薄膜 20 構造 20A 構造 21 驅動器積體電路晶片 21a 接合線 21a， TAB引線 21b， TAB引線 22, 平面電纜 22A 連接器 23 印刷電路板 24 積體電路晶片 25 積體電路晶片 26 吸熱塊 30A電漿顯示器 30B 電漿顯示裝置 30B’電漿顯示裝置 30C 電漿顯示裝置 40 電漿顯示裝置 41 吸熱塊 41A導引部分 41B 吸熱塊 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 x 297公釐） --------------------訂---------線--# (請先閱讀背面之注咅？事項再填寫本頁) 23 479212 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明（21 ) 41G 凹槽 41H 穿透孔 411 絕緣薄膜 41P 熱吸收部分 41Q輻射體 41R 通道 41S 冷卻劑 41a 階梯形部分 41i 絕緣薄膜 41j 互連圖案 41k 絕緣薄膜 411 互連圖案 41η 晶片電容器 42驅動器積體電路晶片 42a 接合線 42b 接合線 42tab TAB引線 43 印刷電路板 44 平面電纜 44A 連接器 44b 晶片電容器 45控制器積體電路晶片 46 控制器積體電路晶片 47 電容器 50 電漿顯示裝置 55 電漿顯示裝置 60 電漿顯示裝置 70 電漿顯示裝置 80 電漿顯示裝置 90 電漿顯示裝置 100 電漿顯示裝置 110 電激發光顯示裝置 111 玻璃基材 112 驅動電極圖案 113 絕緣薄膜 114 發光層 115 絕緣薄膜 116 相反電極 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 24

Claims (1)

  1. 479212 經濟部智慧时/4局員工消費合作Ti印製 六、申請專利範圍 第 88116740
    4範圍修正本 89.10.13. 一種平面顯示裝置，其係包含 一顯示面板； 相鄰於與其呈電氣接觸狀態之該顯示面板而被 設置之驅動器積體電路晶片；以及 一相鄰於該顯示面板而被設置之吸熱裝置，該驅 動ϋ體-電路晶片被安奘於該吸蚌_署卜〇 如申請專利範圍第1項之平面顯示裝置，其中該吸熱 裝置具有比該顯示面板的導熱率更大的導熱率。 3·如申請專利範圍第1項之平面顯示裝置，其中該吸熱 裝置進一步於其上帶有一印刷電路板。 4. 如申請專利範圍第1項之平面顯示裝置，其中該吸熱 裝置被黏附於該面板上。 5. 如申請專利範圍第1項之平面顯示裝置，其中該吸熱 裝置被黏附於該顯示面板之一邊緣上。 6·如申請專利範圍第1項之平面顯示裝置，其中該吸熱 裝置包括一個用以與該顯示面板之一邊緣接合之階梯 形部分。 ” 7·如申請專利範圍第1項之平面顯示裝置，其中該驅動 器積體電路晶片與該顯示面板藉由線接合之方式而被 電氣地連接。 8·如申請專利範圍第丨項之平面顯示裝置，其中該驅動 器積體電路晶片與該顯示面板被一 ΤΑΒ引線電氣地連 接0 1. 2. (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 、1Τ -•^Ί . -25- 479212 ABCD 六、申請專利範圍 9. 如申請專利範圍第1項之平面顯示裝置，其中該顯示 面板為一電漿顯示裝置。 10. 如申請專利範圍第1項之平面顯示裝置，其中該電漿 顯示面板為一電激發光顯示面板。 11. 如申請專利範圍第1項之平面顯示裝置，其中該吸熱 -裝置包括散熱片。 12. 如申請專利範圍第1項之平面顯示裝置，其中該吸熱 裝置包括一熱導管。 木纸張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） 裝 訂 線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 26
TW088116740A 1998-12-04 1999-09-29 Flat display device TW479212B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10345941A JP2000172191A (ja) 1998-12-04 1998-12-04 平面表示装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW479212B true TW479212B (en) 2002-03-11

Family

ID=18380048

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW088116740A TW479212B (en) 1998-12-04 1999-09-29 Flat display device

Country Status (6)

Country Link
US (1) US6774872B1 (zh)
EP (1) EP1006505B1 (zh)
JP (1) JP2000172191A (zh)
KR (1) KR20000047504A (zh)
DE (1) DE69939303D1 (zh)
TW (1) TW479212B (zh)

Families Citing this family (68)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001183987A (ja) * 1999-12-27 2001-07-06 Pioneer Electronic Corp 冷却構造およびこれを用いたディスプレイ装置
US7194085B2 (en) * 2000-03-22 2007-03-20 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electronic device
US6677664B2 (en) * 2000-04-25 2004-01-13 Fujitsu Hitachi Plasma Display Limited Display driver integrated circuit and flexible wiring board using a flat panel display metal chassis
KR100690002B1 (ko) * 2000-06-12 2007-03-08 엘지.필립스 엘시디 주식회사 유기발광소자
US20020034930A1 (en) * 2000-09-11 2002-03-21 Shunpei Yamazaki Electronic device and method of usage thereof
JP3983120B2 (ja) 2001-07-30 2007-09-26 富士通日立プラズマディスプレイ株式会社 Ｉｃチップの実装構造及びディスプレイ装置
JP4528788B2 (ja) * 2001-07-30 2010-08-18 日立プラズマディスプレイ株式会社 プラズマディスプレイ装置
KR100438910B1 (ko) 2001-12-01 2004-07-03 엘지전자 주식회사 플라즈마 디스플레이 패널의 냉각장치와 전력 제어방법 및 장치
US6744674B1 (en) * 2003-03-13 2004-06-01 Advanced Micro Devices, Inc. Circuit for fast and accurate memory read operations
KR20040003599A (ko) * 2002-07-03 2004-01-13 주식회사 엘리아테크 유기 전계 발광 패널의 모듈
US20040105036A1 (en) * 2002-08-06 2004-06-03 E Ink Corporation Protection of electro-optic displays against thermal effects
KR100549666B1 (ko) * 2003-05-23 2006-02-08 엘지전자 주식회사 플라즈마 디스플레이 패널의 구동장치
CN1582105B (zh) * 2003-08-04 2010-05-26 三星电子株式会社 显示装置及其方法
KR100542188B1 (ko) * 2003-08-26 2006-01-10 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이 장치
KR100581863B1 (ko) * 2003-10-09 2006-05-22 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이 장치
KR100542190B1 (ko) * 2003-10-17 2006-01-11 삼성에스디아이 주식회사 드라이버 ｉｃ 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치
KR100627382B1 (ko) * 2003-10-23 2006-09-22 삼성에스디아이 주식회사 드라이버 ｉｃ 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치
KR100669700B1 (ko) * 2003-11-28 2007-01-16 삼성에스디아이 주식회사 방열 성능이 개선된 플라즈마 표시장치 조립체
US7508673B2 (en) * 2004-03-04 2009-03-24 Samsung Sdi Co., Ltd. Heat dissipating apparatus for plasma display device
TWI278795B (en) * 2004-04-20 2007-04-11 Fujitsu Hitachi Plasma Display Display device
JP2005331945A (ja) 2004-05-18 2005-12-02 Samsung Sdi Co Ltd プラズマ表示装置
KR100589325B1 (ko) * 2004-05-18 2006-06-14 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이 장치
KR100669409B1 (ko) * 2004-05-20 2007-01-15 삼성에스디아이 주식회사 드라이버 ｉｃ 방열 구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치
US7177064B2 (en) * 2004-06-11 2007-02-13 Lg Chem, Ltd. Display device using printed circuit board as substrate of display panel
KR20050122517A (ko) * 2004-06-24 2005-12-29 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 표시장치 조립체
US6972963B1 (en) * 2004-07-02 2005-12-06 Chunghwa Picture Tubes Electronic apparatus having structure for protecting flexible printed circuit and chip thereon
KR20060027124A (ko) * 2004-09-22 2006-03-27 삼성에스디아이 주식회사 필터용 필름을 구비하는 플라즈마 디스플레이 모듈 및이를 구비하는 플라즈마 디스플레이 장치
JP2006106272A (ja) * 2004-10-04 2006-04-20 Sony Corp 表示装置
KR100683703B1 (ko) 2004-11-17 2007-02-15 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이 장치
KR100669780B1 (ko) 2004-11-22 2007-01-16 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이 장치
JP2006156035A (ja) * 2004-11-26 2006-06-15 Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd 表示装置
KR100683748B1 (ko) * 2005-01-05 2007-02-15 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이 패널의 방열구조
US20060158075A1 (en) * 2005-01-14 2006-07-20 Au Optronics Corporation Plasma display panel thermal dissipation-equilibration apparatus and mehtod
US7843116B2 (en) * 2005-01-14 2010-11-30 Au Optronics Corporation Plasma display panel thermal dissipation apparatus and method
KR100670273B1 (ko) * 2005-01-18 2007-01-16 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이 장치용 방열 조립체 및 이를구비하는 플라즈마 디스플레이 장치
KR100709244B1 (ko) * 2005-02-16 2007-04-19 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이 장치
TWI285078B (en) * 2005-03-11 2007-08-01 Coretronic Corp A structure for dissipating heat used in the flat panel display
KR100749462B1 (ko) * 2005-03-18 2007-08-14 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이 장치
US8077448B2 (en) * 2005-05-19 2011-12-13 Lg Electronics Inc. Plasma display apparatus
US7385819B1 (en) * 2005-06-27 2008-06-10 Graftech International Holdings Inc. Display device
KR100649566B1 (ko) * 2005-07-07 2006-11-27 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이 패널
JPWO2007007398A1 (ja) * 2005-07-12 2009-01-29 日立プラズマディスプレイ株式会社 フラットディスプレイ装置
US20090135095A1 (en) * 2005-08-18 2009-05-28 Toyoshi Kawada Flat Display Device
KR100693193B1 (ko) * 2005-11-03 2007-03-13 주식회사 나래나노텍 자외선을 이용한 패턴 전극의 본딩 구조 및 그 본딩 방법
JP4561729B2 (ja) * 2006-11-06 2010-10-13 エプソンイメージングデバイス株式会社 電気光学装置及び電子機器
KR100852696B1 (ko) * 2007-03-19 2008-08-19 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이 장치
US20090040169A1 (en) * 2007-08-07 2009-02-12 Yu-Jui Chang Driving module for driving lcd panel and method of forming lcd device
KR20090113635A (ko) * 2008-04-28 2009-11-02 삼성전자주식회사 표시장치
JP2009296105A (ja) * 2008-06-03 2009-12-17 Sanyo Electric Co Ltd 画像表示装置
JP5288889B2 (ja) * 2008-06-03 2013-09-11 三洋電機株式会社 画像表示装置
WO2010046948A1 (ja) * 2008-10-22 2010-04-29 日立プラズマディスプレイ株式会社 プラズマディスプレイ装置
WO2010046950A1 (ja) * 2008-10-23 2010-04-29 日立プラズマディスプレイ株式会社 プラズマディスプレイ装置
KR101759639B1 (ko) * 2010-12-29 2017-07-21 삼성디스플레이 주식회사 유기 전계발광 표시 모듈
US8994763B2 (en) 2011-03-25 2015-03-31 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and driving method of the same
US10261370B2 (en) 2011-10-05 2019-04-16 Apple Inc. Displays with minimized border regions having an apertured TFT layer for signal conductors
US9286826B2 (en) 2011-10-28 2016-03-15 Apple Inc. Display with vias for concealed printed circuit and component attachment
US9226347B2 (en) 2012-06-25 2015-12-29 Apple Inc. Displays with vias
US9214507B2 (en) 2012-08-17 2015-12-15 Apple Inc. Narrow border organic light-emitting diode display
US9454025B2 (en) * 2012-08-31 2016-09-27 Apple Inc. Displays with reduced driver circuit ledges
US8964393B2 (en) * 2012-09-19 2015-02-24 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd Display device
JP2015138612A (ja) * 2014-01-21 2015-07-30 株式会社ジャパンディスプレイ 有機エレクトロルミネセンス表示装置
CN105225628B (zh) 2014-06-19 2017-10-24 元太科技工业股份有限公司 显示装置、显示模块及其像素结构
TW201630143A (zh) * 2015-02-06 2016-08-16 Ili Technology Corp 具有散熱結構的軟性基板半導體封裝裝置
CN105990276A (zh) * 2015-03-06 2016-10-05 奕力科技股份有限公司 具有散热结构的软性基板半导体封装装置
US20160335835A1 (en) * 2015-05-15 2016-11-17 Wms Gaming Inc. Gaming systems and electronic gaming machines with multi-display device arrangements
CN108684134B (zh) * 2018-05-10 2020-04-24 京东方科技集团股份有限公司 线路板和显示装置
CN113644181B (zh) 2020-05-11 2024-04-16 京东方科技集团股份有限公司 发光基板及其制造方法、显示装置
CN112216662B (zh) * 2020-07-31 2022-07-15 京东方科技集团股份有限公司 一种显示基板及其制作方法和显示装置

Family Cites Families (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2539192B2 (ja) 1985-07-15 1996-10-02 富士通株式会社 表示装置
US4866349A (en) 1986-09-25 1989-09-12 The Board Of Trustees Of The University Of Illinois Power efficient sustain drivers and address drivers for plasma panel
JPS63163885A (ja) 1986-12-26 1988-07-07 スタンレー電気株式会社 液晶表示素子と回路基板の接続装置
JPH027081A (ja) 1988-06-27 1990-01-11 Nec Corp 表示装置
US5063327A (en) * 1988-07-06 1991-11-05 Coloray Display Corporation Field emission cathode based flat panel display having polyimide spacers
JPH0293425A (ja) 1988-09-29 1990-04-04 Canon Inc 液晶表示装置
JPH07122714B2 (ja) 1989-03-22 1995-12-25 松下電器産業株式会社 液晶表示装置
US5404245A (en) * 1989-11-28 1995-04-04 Chahroudi; Day Automatic light valves with polymeric layer containing network of bonds
JPH0437724A (ja) 1990-06-04 1992-02-07 Hitachi Ltd 液晶表示装置
JP2758707B2 (ja) 1990-09-04 1998-05-28 トーカロ 株式会社 溶融亜鉛めっき浴用の溶射被覆部材
US5173839A (en) 1990-12-10 1992-12-22 Grumman Aerospace Corporation Heat-dissipating method and device for led display
JPH04304427A (ja) 1991-04-02 1992-10-27 Fujitsu Ltd 液晶表示装置
JP3350099B2 (ja) 1992-07-10 2002-11-25 三和パッキング工業株式会社 メタルガスケット
US5235451A (en) 1992-09-09 1993-08-10 Litton Systems Canada Limited Liquid crystal display module
JP2885093B2 (ja) * 1994-10-17 1999-04-19 日本電気株式会社 画像表示方法
US5767489A (en) * 1994-12-14 1998-06-16 Hewlett-Packard Company Enhanced resolution liquid crystal microthermography method and apparatus
JPH08181168A (ja) 1994-12-26 1996-07-12 Nippon Steel Corp 半導体装置
US5598320A (en) * 1995-03-06 1997-01-28 Ast Research, Inc. Rotable and slideble heat pipe apparatus for reducing heat build up in electronic devices
US5889568A (en) * 1995-12-12 1999-03-30 Rainbow Displays Inc. Tiled flat panel displays
JPH10232385A (ja) * 1996-12-16 1998-09-02 Optrex Corp 液晶表示モジュールの放熱構造
JP4112036B2 (ja) 1996-12-30 2008-07-02 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置
JPH10214045A (ja) 1997-01-30 1998-08-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd 画像表示装置
JPH10260641A (ja) 1997-03-17 1998-09-29 Nec Corp フラットパネル型表示装置用ドライバｉｃの実装構造
JPH10269935A (ja) * 1997-03-26 1998-10-09 Mitsubishi Electric Corp パネルディスプレイ製造方法及び製造装置
JPH10333173A (ja) 1997-06-05 1998-12-18 Denso Corp 液晶表示装置
US6288896B1 (en) * 1998-07-02 2001-09-11 Acer Incorporated Heat dissipation system for a laptop computer using a heat pipe
JP3659810B2 (ja) 1998-08-05 2005-06-15 パイオニア株式会社 二次元表示装置の駆動モジュール取付構造
US6246584B1 (en) * 1999-04-16 2001-06-12 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Heat sink

Also Published As

Publication number Publication date
DE69939303D1 (de) 2008-09-25
JP2000172191A (ja) 2000-06-23
EP1006505B1 (en) 2008-08-13
EP1006505A3 (en) 2002-11-06
US6774872B1 (en) 2004-08-10
KR20000047504A (ko) 2000-07-25
EP1006505A2 (en) 2000-06-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW479212B (en) Flat display device
US6597113B1 (en) Flat panel display
JP4176979B2 (ja) フラットパネル型表示装置
US6407508B1 (en) Driver IC packaging module and flat display device using the same
JP3886091B2 (ja) フラットパネル型表示装置及びその製造方法
JP4686643B2 (ja) 半導体発光素子搭載用基板、バックライトシャーシ、表示装置、及び、テレビ受信装置
JP4650822B2 (ja) フラットパネル型表示装置
US7365987B2 (en) Structure for heat dissipation of integrated circuit chip and display module including the same
US11508651B2 (en) Chip-on-film packages and display apparatuses including the same
KR20060124289A (ko) 플라즈마 디스플레이 모듈
TW580763B (en) Semiconductor chip mounting substrate and flat display
JP5507313B2 (ja) 発光装置の製造方法
WO2024140157A1 (zh) 一种集成式Micro-LED显示器件及其组成的显示面板
CN213093200U (zh) 一种发光封装体和像素阵列
US8040677B2 (en) Plasma display device
JP2011101054A (ja) 半導体発光素子搭載用基板、バックライトシャーシ、表示装置、及び、テレビ受信装置
JP2006269078A (ja) Ｌｅｄ光源モジュール
US6914379B2 (en) Thermal management in electronic displays
US20060125721A1 (en) Plasma display apparatus and apparatus for driving plasma display panel
USRE41914E1 (en) Thermal management in electronic displays
US20240162213A1 (en) Chip on film package and display apparatus including the same
KR100788542B1 (ko) 플라즈마 표시장치
KR20050054036A (ko) 플라즈마 디스플레이 판넬용 티씨피의 히트 싱크 어셈블리
KR20070062362A (ko) 플라즈마 디스플레이 장치
KR20060110478A (ko) 플라즈마 디스플레이 장치

Legal Events

Date Code Title Description
GD4A Issue of patent certificate for granted invention patent
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees