JPH027081A - 表示装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、エレクトロルミネッセンスデイスプレィ（Ｅ
ＬＤ）やプラズマデイスプレィ（ＦＤＰ）等でチップオ
ンボード構造を有する表示装置に関し、特にそのチップ
オンボードの放熱構造に関する。

〔従来の技術〕

従来、この種のチップオンボードを有する表示装置は、
第３図に示すように表示装置を固定するための金属フレ
ーム３に表示パネル１及び表示パネルを駆動するための
チップ５や回路が形成されたチップオンボード２を両面
テープ４やチップオンボード２上にあけられた穴を通し
て取付ネジ８等で固定した構造を有していた。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら上述した従来の構造は、たとえばチップオ
ンボード自体の消費電力が大きくなる場合には、チップ
オンボード自体の熱抵抗が高いので、発生した熱が伝導
により放熱される効率がきわめて小さいため駆動用チッ
プの温度が上がってしまい、チップオンボー）この信頼
性を著しく低下させるという欠点があった。又、信頼性
を確保せんがために使用が制限されるという欠点もあっ
た。一方、表示装置を使用する側ではチップオンホード
の放熱のためにファンを用いる等の処理をしなくてはな
らないという欠点があった。

〔課題を解決するための手段〕

本発明は、複数個の列電極と行電極からなる表示パす・
ルと、表示パネルの各電極を駆動するための駆動チップ
をプリント基板上に直接ボンディング等により配置、結
線しチップをモールドしたいわゆるチップオンボードと
、それらを保持し、かつ表示装置全体を所定位置に固定
するための構造を有した金属フレームとを有する表示装
置において、チップオンボードを駆動チップをモールド
する樹脂により直接に、又は樹脂内にうめこまれたネジ
を介して金属フレームに固定したことを特徴とする。

〔実施例〕

次に本発明について図面を参照して説明する。

第１図は本発明の第１の実施例の断面図である。金属フ
レーム３に表示パネル１が両面テープ４により固定され
ており、かつチップオンボード２は、そのチップ５をモ
ールドするために設けられた樹脂６により直接金属フレ
ーム３と固定されている。このような構造にすれば、チ
ップ５内で発生した熱は樹脂６を通して金属フレーム３
に伝導されることとなる。そして金属フレーム３は、表
示装置を使用する際ケース等に固定されるため、金属フ
レーム３に伝導された熱はさらにケース９に伝導され、
チップオンボードにとって十分な放熱効果が得られるこ
ととなる。

第２図は本発明の第２の実施例の断面図である。金属フ
レーム３に表示パネル１が両面テープ４により固定され
ており、かつチップオンボード２は、そのチップ５をモ
ールドするために設けられた樹脂６内にうめこまれたネ
ジ７を介して金属フレーム３と固定されている。このよ
うな構造にすればチップ５内で発生した熱は樹脂６．ネ
ジ７を通して金属フレーム３に伝導されることとなる。

そして金属フレーム３は表示装置を使用する際ケース９
に伝導されチップオンボードにとって十分な放熱効果が
得られることとなる。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明によれば、チップオンボード
のチップで発生した熱を金属フレームを通して外部に放
熱させることができ、チップオンボード、ひいては表示
装置の使用制限の緩和、信頼性の向上をはかれるという
効果を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１の実施例を示す断面図、第２図は
本発明の第２の実施例を示す断面図、第３図は従来の構
造を示す断面図である。 １・・・表示パネル、２・・・チップオンボード、３・
・・金属フレーム、４・・・両面テープ、５・・・チッ
プ、６・・・樹脂、７・・・ネジ、８・・・収り付はネ
ジ、９・・・ケー丸

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 表示パネルと、該表示パネルを駆動するための駆動チッ
   プをプリント基板上に搭載したチップオンボードと、こ
   れらを保持する金属フレームとを有する表示装置におい
   て、前記チップオンボードを駆動チップをモールドする
   樹脂により直接に、又は樹脂内にうめこまれたネジを介
   して前記金属フレームに固定したことを特徴とする表示
   装置。