KR940016715A - 냉각 디바이스 - Google Patents

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다께시 하라다
유끼오 혼다
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가나이 쯔또무
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Abstract

반도체 패키지 및 이 반도체 패키지를 탑재한 기판의 열을 배제하는데 적합한 냉가 디바이스로서, 모든 기판에 기류를 균등에 보내고 각 소자를 균일하게 냉각하는 것이 어려우며, 팬의 체적이 계산기에거 차지하는 비율이 큰 등의 문제점을 해결하기 위해, 표면을 절연한 한쌍의 평판전극, 평면이 대항하도록 간격을 갖고 배치한 평판전극의 양끝에 배치하여 한쌍의 평판전극에 의해 공간을 형성하도록 결합한 한쌍의 측판, 공간내에 배치하는 도전성을 갖는 가요성막을 구비한다.
이러한 냉각 디바이스를 사용하는 것에 의해, 전자회로기판의 고밀도의 실장이 가능하고, 열적 경계층을 파괴하는 효과가 현저하여 냉각성능이 높고, 마모에 의한 수명저하가 없으며, 소비전력을 작게할 수 있다.

Description

냉각 디바이스
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제 1 도는 본 발명의 제 1 실시예에 관한 냉각 디바이스를 실장한 계산기의 부분단면 사시도, 제 2 도는 냉각 디바이스의 반도체 패키지로의 실장상태를 도시한 사시도, 제 3 도는 냉각 디바이스의 구성과 구동원리를 도시한 설명도, 제 4 도는 냉각 디바이스의 구성과 구동원리를 도시한 설명도, 제 5 도는 구동전원과 냉각 디바이스의 전기 결합 상황을 도시한 개략 단면도.

Claims (24)

  1. 양끝이 고정된 가요성막과 이 가요성막이 변형상태를 바꾸기 위한 가요성막 구동수단을 구비한 것을 특징으로 하는 냉각 디바이스.
  2. 평면이 대항하도록 간격을 갖는 한쌍의 평판, 평판의 양끝에 배치하여 한쌍의 평판에 의해 공간을 형성하도록 결합한 한쌍의 측판 및 공간내에 배치하는 가용성막을 구비하고, 가요성막은 공간내에서 변형상태를 바꿀수 있도록 그 양끝을 각기 다른 평판의 다른 측판 부근에 고정한 것을 특징으로 하는 냉각 디바이스.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 한쌍의 평판은 전극인 것을 특징으로 하는 냉각 디바이스.
  4. 제 3 항에 있어서, 상기 전극의 표면이 절연피복되어 있는 것을 특징으로 하는 냉각 디바이스.
  5. 제 3 항에 있어서, 가요성막이 도전체이고 그 표면이 절연피복되어 있는 것을 특징으로 하는 냉각 디바이스.
  6. 제 3 항에 있어서, 상기 전극에 교대로 통전하는 통전수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 냉각 디바이스.
  7. 제 1 항에 있어서, 가요성막이 형상기억합금으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 냉각 디바이스.
  8. 제 2 항에 있어서, 가요성막이 형상기억합금으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 냉각 디바이스.
  9. 표면을 절연한 한쌍의 평판전극, 평면이 대항하도록 간격을 두고 배치한 평판전극의 양끝에 배치하여 상기 한쌍의 평판전극에 의해 공간을 형성하도록 결합한 한쌍의 측판, 상기 공간내에 배치하는 도전성을 갖는 가요성막 및 상기 한쌍의 평판전극에 교대로 통전하는 통전수단을 구비하고, 가요성막은 공간내에서 변형상태를 바꿀수 있도록 그 양끝을 각기 다른 평면의 다른 측판 부근에 고정한 것을 특징으로 하는 냉각 디바이스.
  10. 제 1 항에 있어서, 상기 가요성막은 S자형으로 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 냉각 디바이스.
  11. 제 2 항에 있어서, 상기 가요성막은 상기 공간내에서 S자형상으로 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 냉각 디바이스.
  12. 제 9 항에 있어서, 상기 가요성막은 상기 공간내에서 S자형으로 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 냉각 디바이스.
  13. 전자회로를 형성해서 이루어진 반도체 칩을 탑재하고 반도체 칩에 전기신호를 입출력하는 입출력부를 구비한 기판, 반도체 칩에서 발생한 열을 배제하는 방열부품을 상기 기판에 배치해서 이루어진 반도체 패키지에 있어서, 상기 방열부품은 제 1 항에 기재한 냉각 디바이스인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지.
  14. 전자회로를 형성해서 이루어진 반도체 칩을 탑재하고 반도체 칩에 전기신호를 입출력하는 입출력부를 구비한 기판, 반도체 칩에서 발생한 열을 배제하는 열 방출부품을 상기 기판에 배치해서 이루어진 반도체 패키지에 있어서, 상기 방열부품은 제 2 항에 기재한 냉각 디바이스인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지.
  15. 전자회로를 형성해서 이루어진 반도체 칩을 탑재하고 반도체 칩에 전기신호를 입출력하는 입출력부를 구비한 기판, 반도체 칩에서 발생한 열을 배제하는 열 방출부품을 상기 기판에 배치해서 이루어진 반도체 패키지에 있어서, 상기 방열부품은 제 9 항에 기재한 냉각 디바이스인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지.
  16. 여러개의 반도체 패키지를 탑재한 기판, 기판을 실장하는 본체, 본체의 표면에 배치하여 정보를 입력하기 위한 키보드, 정보를 표시하는 표시화면을 구비해서 이루어진 계산기에 있어서, 상기 반도체 패키지의 적어도 1개는 기판장착면의 반대측면으로 열을 배제하는 방열부품을 구비해서 이루어진 것으로서, 상기 방열부품은 제 1 항에 기재한 냉각 디바이스인 것을 특징으로 하는 계산기.
  17. 여러개의 반도체 패키지를 탑재한 기판, 기판을 실장하는 본체, 본체의 표면에 배치하여 정보를 입력하기 위한 키보드, 정보를 표시하는 표시화면을 구비해서 이루어진 계산기에 있어서, 상기 반도체 패키지의 적어도 1개는 기판장착면의 반대측면으로 열을 배제하는 방열부품을 구비해서 이루어진 것으로서, 상기 방열부품은 제 2 항에 기재한 냉각 디바이스인 것을 특징으로 하는 계산기.
  18. 여러개의 반도체 패키지를 탑재한 기판, 기판을 실장하는 본체, 본체의 표면에 배치하여 정보를 입력하기 위한 키보드, 정보를 표시하는 표시화면을 구비해서 이루어진 계산기에 있어서, 상기 반도체 패키지의 적어도 1개는 기판장착면의 반대측면으로 열을 배제하는 방열부품을 구비해서 이루어진 것으로서, 상기 방열부품은 제 9 항에 기재한 냉각 디바이스인 것을 특징으로 하는 계산기.
  19. 여러개의 반도체 패키지를 탑재한 기판, 기판을 실장하는 본체, 본체의 표면에 배치하여 정보를 입력하기 위한 키보드, 정보를 표시하는 표시화면을 구비해서 이루어진 계산기에 있어서, 상기 반도체 패키지의 적어도 1개는 기판장착면의 반대측면에 제 3 항에 기재한 냉각 디바이스를 구비해서 이루어진 것으로서, 상기 냉각 디바이스를 구동하기 위한 구동전원을 구비한 것을 특징으로 하는 계산기.
  20. 양끝이 유지된 자성막, 전기신호에 의해 자장을 발생하는 2개의 자장발생장치, 상기 2개의 자장발생장치 사이에 조립되는 측판을 구비하고, 상기 자성막의 한쪽끝이 상기 2개의 자장발생장치중 하나와 접속하고, 다른쪽 막끝이 다른 하나의 자장발생장치와 접속하며, 상기 측판으로 고정되어 있지 않은 부분의 상기 자성막의 일부가 탄성적으로 변형하고 있는 것을 특징으로 하는 냉각 디바이스.
  21. 제20항에 있어서, 상기 2개의 자장발생장치의 각각이 또 독립한 여러개의 자장발생장치의 집합인 것을 특징으로 하는 냉각 디바이스.
  22. 제21항에 있어서, 상기 독립한 여러개의 자장발생장치의 제어에 의해 상기 자성막이 변형상태를 바꾸는 것을 특징으로 하는 냉각 디바이스.
  23. 전자회로를 형성해서 이루어진 반도체 칩을 탑재하고 반도체 칩에 전기신호를 입출력하는 입출력부를 구비한 기판, 반도체 칩에서 발생한 열을 배제하는 열방열부품을 상기 기판에 배치해서 이루어진 반도체 패키지에 있어서, 상기 방열부품은 제20항에 기재한 냉각 디바이스인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지.
  24. 여러개의 반도체 패키지를 탑재한 기판, 기판을 실장하는 본체, 본체의 표면에 배치하여 정보를 입력하기 위한 키보드, 정보를 표시하는 표시화면을 구비해서 이루어진 계산기에 있어서, 상기 반도체 패키지의 적어도 1개는 기판장착면의 반대측면으로 열을 배제하는 방열부품을 구비해서 이루어진 것으로서, 상기 방열부품은 제20항에 기재한 냉각 디바이스인 것을 특징으로 하는 계산기.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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