JPS62264582A

JPS62264582A - 電子部品実装装置

Info

Publication number: JPS62264582A
Application number: JP61104820A
Authority: JP
Inventors: 和弘逸見; 千秋田沼; 富男小野; 雄近藤
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1986-05-09
Filing date: 1986-05-09
Publication date: 1987-11-17

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔発明の目的〕（産業上の利用分野）本発明は、電子部品実装装置に係り、特にパッケージの
冷却手段に関する。

（従来の技術）膨大な電子回路素子で構成される電子計算器等の電子装
置は、プリント基板に電子部品が実装された電子回路パ
ッケージが多数搭載され、この様を伴なうので通常、プ
リント基板上のパッケージは送風機による強制空冷が行
われる。プリント基板上での発熱密度がほぼ均一である
場合には、所定の風速で各電子部品パッケージを冷却す
れば、−不効率よく冷却することができる。

しかしながら最近は、論理素子の高集積化及び電子部品
の高密度実装化により同一のプリント基板上でも各パッ
ケージ間での発熱量のバラツキが大きくなってきている
。この様な場合、高発熱量の電子部品を規定温度以下に
押えるためには、大風速を電子部品パッケージ全体に供
給しなければならない。これは多風量を必要とし、また
発熱量の小ざい部品に対しては過冷却になるため、冷却
効率が悪いものとなる。また複雑な＠造のプリント基板
に対しては風の損失が大きく、冷却に際してはこの損失
を考慮して冷却風聞よりも多いｌｌ１ｍを供給しなけれ
ばならず、このためには送風機を大型化しなければなら
ず、これに伴い騒音等の問題も生じる。

これらの対策として、電子部品に冷却フィンを取付ける
ことによりその熱抵抗を小ざくする構造が一般に採用さ
れる。しかし、冷却フィンの大きざは高密度実装の要求
及び電子部品の構造等により制約されるため、余り大き
くすることはできない。また、高発熱量の電子部品を並
べて送風機からの風量を平板等によりこの高発熱量の電
子部品配列部に選択的に導入する方法も考えられている
（特公昭６０−１１８４０号公報）。しかしこの方法に
よっても未だ大型送風機を必要とする。また高発熱量の
電子部品を配列しなければならないため、プリント基板
上の部品配列の自由度が制限されるという欠点が生じる
。

（発明が解決しようとする問題点）本発明は上記した点に鑑みてなされたもので、発熱量の
大きい電子部品パッケージを効果的に冷却し、かつプリ
ント基板上の部品配列の自由度の制限を低減する電子部
品実装装置を提供することを目的とする。

〔発明の構成〕

（問題点を解決するための手段）本発明は、上記目的を達成するために電子部品パッケー
ジが実装される電子部品実装装置に圧電素子により構成
された冷却手段が一体化していることを複数個有する電
子部品実装装置を提供する。

（作　用）圧電素子とは、周知のように圧電セラミック材料あるい
は圧電高分子材料等の板状の圧電体を両側から板状電極
で挟み込んで形成されているものを指す。

圧電素子は、第３図に示す如く、圧電索子＠を重ね合せ
てバイモルフ構造とすることもできる。

この場合、図の矢印方向に分極方向を有する圧電体（２
１ａ）、　（２１ｂ）に対して電極（２２ａ）、　（２
２ｃ）に負の電位、電極（２２ｂ）には正の電位を与え
ると図に点線で示した如く圧電体は湾曲する。又、電極
（２２ａ＞（２２ｃ）と（２２ｂ）にそれぞれと逆の電
位を与えると逆方向に湾曲する。

本発明は、この性質を利用して電極に交流電圧を印加し
圧電素子を振動させ、冷却手段として用いている。

本発明によればこの冷却手段を電子部品実装装置用すれ
ば、大型送風機を用いて多邑の空気を送ることなく全体
を効率よく冷却することができる。

これはエネルギー節約の点でも好ましく、また騒音の問
題も改善される。またバイモルフ振動子を用いれば小形
であるため電子回路基板の実装密度が低下することはな
い。更に電子部品の発熱量によって基板上でその配置を
考慮する方式に比べて、電子部品の配列の自由度が高く
、設計の容易性や実装密度の向上が図られる。

（実施例）以下、本発明の実施例を図面を用いて説明する。

第２図（２）及びυはその平面図及びＡ−Ａ断面図であ
る。

部に半導体素子（へ）を有するセラミックス等でできた
１インチ角のパッケージ（へ）と前記半導体素子の端子
にボンディングワイヤ■を介して電気的に接続されてパ
ッケージ０の外部に導出される複数のリードフレーム■
から構成されている。

ソケット部■は、セラミックス等の絶縁物から成り、矩
形状の立体構造をなしている。そして、ソケット部■は
、装着されるパッケージ■のリードフレームωに応じた
数のコネクタ（８）が設けてあり、このコネクタ（ハ）
にリードフレームωが差し込まれることにより互いに電
気的に接続される。ソケット部■の中央部にはバイモル
フ振動子で構成された４つの冷却ファン（９）がエポキ
シ樹脂等の接着剤により立てて固定されている。バイモ
ルフ振動子は真ちゅうおるいはステンレス製の厚さ５０
〜圧電セラミツク材料からなる圧電体の両面にＡｇ焼付
は等によりＮ極が形成されてあり、厚さ１００凱、幅５
Ｍ、長さ３ｍの形状を有している。図面電極のうち振動
板０Φを挟持しない側の電極は、リード線おるいはソケ
ット部■に形成したパターン配線等によってソケット部
■のコネクタに）に電気的に接続されており、振動板０
Φを挟持する側の電極は、同様の方法で別のコネクタに
接続されている。

又、前記ソケット部■の四隅には支持部■が設けられて
おり、これらによって冷却フィン■は支持されるととも
に固定されるが、この支持部■の高さはこの冷却フィン
■に対し冷却ファン（９）は接触しないように設定され
ている。

ここでは冷却フィン■は、熱伝導性の良い厚さ１ｍ〜２
Ｍのアルミニウム（Ｍｔ）板を用いたが、他にＡｎＮ、
ｓ；ｃ等の板を用いてもよい。

に交流電圧を印加することにより冷却ファン■は第２図
（ト）に矢印で示したように振動板０Φの先端部が振動
する。この振動により誘起された風が冷却却される。

本発明は上記実施例に限定されるものではない。

持する機構を有するものであって、冷却ファン（９）を
設置できる形状であればどのようなものでも本発明は適
用できる。

また、バイモルフ振動子により構成される冷却ファン■
の形状、個数、振動の振幅や周波数等を適宜選択して、
容易に適当な冷却効果を得ることができる。ざらに、冷
却フィンの形状、個数、材−ｅ■を直接冷却してもよい
。

〔発明の効果〕

よい冷却が可能でおる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す分解斜視図、第２図■
、（ロ）はその平面図及びＡ−Ａ断面図、第代理人　弁
理士　則　近　憲　佑同　竹花喜久男第１図第２図 −十

Claims

【特許請求の範囲】

（１）電子部品パッケージが実装される電子部品実装装
置に圧電素子により構成された冷却手段が一体化してい
ることを特徴とする電子部品実装装置。
（２）前記冷却手段は、圧電バイモルフ振動子を用いた
冷却ファンである特許請求の範囲第１項記載の電子部品
実装装置。
（３）前記冷却ファンを複数個有する特許請求の範囲第
２項記載の電子部品実装装置。
（４）前記冷却手段は、電子部品パッケージ下面に対向
する如く設けられたものである特許請求の範囲第１項記
載の電子部品実装装置。
（５）前記冷却手段は、電子部品パッケージが搭載され
る板状の冷却フィンと、この冷却フィンを裏面から冷却
する圧電バイモルフ振動子を用いた冷却ファンから構成
されたものである特許請求の範囲第１項記載の電子部品
実装装置。