JPS6271299A - 電子装置の冷却構造 - Google Patents
電子装置の冷却構造Info
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- JPS6271299A JPS6271299A JP21137885A JP21137885A JPS6271299A JP S6271299 A JPS6271299 A JP S6271299A JP 21137885 A JP21137885 A JP 21137885A JP 21137885 A JP21137885 A JP 21137885A JP S6271299 A JPS6271299 A JP S6271299A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子部品と、を子部品を搭載する配線基板で構
成した電子回路パッケージを複数用いた電子装置の冷却
構造に関し、とくに冷却能力が高く、高密度実装に適す
る電子装置の冷却構造に関するものである。
成した電子回路パッケージを複数用いた電子装置の冷却
構造に関し、とくに冷却能力が高く、高密度実装に適す
る電子装置の冷却構造に関するものである。
第９図に従来の電子装置の冷却構造を示す。ここで１は
電子回路ヶパッケージ、２は電子回路パッケージを固定
するラック、５は筺体、４．．４６はファン、５はエア
フィルタを示し、６Ｇ、６６．６゜は冷却空気で冷却空
気の流れ方向を含めて表わしている。
電子回路ヶパッケージ、２は電子回路パッケージを固定
するラック、５は筺体、４．．４６はファン、５はエア
フィルタを示し、６Ｇ、６６．６゜は冷却空気で冷却空
気の流れ方向を含めて表わしている。
本構造は多数の電子回路パッケージ１を搭載したラック
２を筐体５内に多段に積み重ね、７７／４、．４ｂｉ用
いてＰｓａｈ Ｐｕ１ｌで強制空冷するものである。冷
却空気６Ｇは、７７ノ４Ｇによシ吸引され、電子回路パ
ッケージ１間を通過することによって′１）ｌ路パッケ
ージ１に搭載された電子部品から発生する熱を奪う。電
子回路パッケージ１＠全通過する冷却空気６ｂ Ｃ）温
度は除々に上昇してフ７／４ｂによって冷却空気６ｃは
外部へ放出される。
２を筐体５内に多段に積み重ね、７７／４、．４ｂｉ用
いてＰｓａｈ Ｐｕ１ｌで強制空冷するものである。冷
却空気６Ｇは、７７ノ４Ｇによシ吸引され、電子回路パ
ッケージ１間を通過することによって′１）ｌ路パッケ
ージ１に搭載された電子部品から発生する熱を奪う。電
子回路パッケージ１＠全通過する冷却空気６ｂ Ｃ）温
度は除々に上昇してフ７／４ｂによって冷却空気６ｃは
外部へ放出される。
（発明が解決しようとする問題点〕
従来の構成による電子装置の冷却機構では、ラック２の
段数を増すと、冷却空気６６の温度上昇が犬となるため
許容できる電子回路パッケージ１当りの消費電力は低い
。このことを換言すれば、筐体３内に積み重ねうるラッ
ク２の段数には制限が加わり、規模の大きい電子装置を
一つの筐体３内に収容しきれなくなる欠点を有している
。
段数を増すと、冷却空気６６の温度上昇が犬となるため
許容できる電子回路パッケージ１当りの消費電力は低い
。このことを換言すれば、筐体３内に積み重ねうるラッ
ク２の段数には制限が加わり、規模の大きい電子装置を
一つの筐体３内に収容しきれなくなる欠点を有している
。
また電子回路パッケージ１間のピッチをつめると、空気
抵抗が増大し、その結果、電子回路パッケージ１間を流
れる冷却空気６ｂの風速が低下する。空気風速の低下に
よって、電子回路パッケージ１からの冷却能力を決定す
る熱伝達率が低減し、電子回路パッケージ１当シの許容
消費電力は低下する。よって実装密度を上げるために、
電子回路パッケージ１間のピッチをつめる場合、電子回
路パッケージ１当シの許容消費電力を低下させなければ
ならない欠点を有している。
抵抗が増大し、その結果、電子回路パッケージ１間を流
れる冷却空気６ｂの風速が低下する。空気風速の低下に
よって、電子回路パッケージ１からの冷却能力を決定す
る熱伝達率が低減し、電子回路パッケージ１当シの許容
消費電力は低下する。よって実装密度を上げるために、
電子回路パッケージ１間のピッチをつめる場合、電子回
路パッケージ１当シの許容消費電力を低下させなければ
ならない欠点を有している。
更に第１０図（ｃＬ） 、 （ｂ）は、電子回路パッケ
ージ１上の電子部品１２の配置と空気の流れとの関係を
概念的に示したもので、第１０図（、）は電子部品１２
間のピッチが広い場合、第１０図（ｂ）は狭い場合を表
わしている。ここで９は配線基板、１２は電子部品、１
２、、 ＋２６は電子部品の前後面を示し、６ｄ、６．
。
ージ１上の電子部品１２の配置と空気の流れとの関係を
概念的に示したもので、第１０図（、）は電子部品１２
間のピッチが広い場合、第１０図（ｂ）は狭い場合を表
わしている。ここで９は配線基板、１２は電子部品、１
２、、 ＋２６は電子部品の前後面を示し、６ｄ、６．
。
６ｆ、 ６ｇはそれぞれ空気の流れを表わしている。
電子部品１２間のピッチが広い場合電子部品１２の後方
、前方にそれぞれ６ｍ、６ｆの空気流の渦を生ずるが主
流空気流６ｄは配線基板９に再付着し配線基板？を介し
ても放熱することができる。一方電子部品１２間のピッ
チが狭い場合、電子部品１２藺に空気流のよどみ渦６ｇ
が生じ、配線基板９を介して放熱することができず、電
子部品前後面１２（！、 ｊ２ｂの放熱に対する寄与も
少なくなる。従って電子部品１２間のピッチを狭くする
と、電子部品１２当りＱ許容消費電力を低下しなくては
ならない欠点がめる。
、前方にそれぞれ６ｍ、６ｆの空気流の渦を生ずるが主
流空気流６ｄは配線基板９に再付着し配線基板？を介し
ても放熱することができる。一方電子部品１２間のピッ
チが狭い場合、電子部品１２藺に空気流のよどみ渦６ｇ
が生じ、配線基板９を介して放熱することができず、電
子部品前後面１２（！、 ｊ２ｂの放熱に対する寄与も
少なくなる。従って電子部品１２間のピッチを狭くする
と、電子部品１２当りＱ許容消費電力を低下しなくては
ならない欠点がめる。
以上より従来の電子装置の冷却構造では、冷却能力を維
持あるいは向上させて実装密度を上げることができない
欠点を有している。
持あるいは向上させて実装密度を上げることができない
欠点を有している。
本発明は従来の問題点を解決し、冷却能力を向上させる
とともに実装着度も向上させた電子装置■冷却構ｍｔ提
供するもので、配線基板と金属板とを接層した構造の電
子回路パッケージを用い、かつ電子回路パッケージを電
子装置に固定する筐体に内装し、筐体内に電子回路パッ
ケージからの発熱を伝導する高熱伝導部材を配置し、そ
の一端を外部に放熱する放熱機構に接続することによシ
ミ子回路パッケージからの冷却手段が全て熱伝導に依る
ようにしたことを最も主要な特徴とする。
とともに実装着度も向上させた電子装置■冷却構ｍｔ提
供するもので、配線基板と金属板とを接層した構造の電
子回路パッケージを用い、かつ電子回路パッケージを電
子装置に固定する筐体に内装し、筐体内に電子回路パッ
ケージからの発熱を伝導する高熱伝導部材を配置し、そ
の一端を外部に放熱する放熱機構に接続することによシ
ミ子回路パッケージからの冷却手段が全て熱伝導に依る
ようにしたことを最も主要な特徴とする。
本発明は冷却手段が熱伝導に依るため、従来技術のよう
に冷却空気を流すのに十分な空間を確保するため電子回
路パッケージ１間のピッチを広げておく必要はない。ま
た空気の流れを用いて冷却してするわけではないので、
ラックを多段に積むことができるとともに電子部品間に
生ずる渦領域を考慮することなく電子部品間ピッチを小
にすることができるため、冷却能力を犬にして高密度実
装できる。以下図面にもとづき実施例について説明する
。
に冷却空気を流すのに十分な空間を確保するため電子回
路パッケージ１間のピッチを広げておく必要はない。ま
た空気の流れを用いて冷却してするわけではないので、
ラックを多段に積むことができるとともに電子部品間に
生ずる渦領域を考慮することなく電子部品間ピッチを小
にすることができるため、冷却能力を犬にして高密度実
装できる。以下図面にもとづき実施例について説明する
。
〔実施例１〕
第１図は本発明の第１の実施例を説明するための筐体内
装を示す図であって１は電子回路パッケージ、２は電子
回路パッケージを固定するランク、３は筐体、４ａはフ
ァン、５α、５ｂはエアフィルタ、’ａ、 ７ｂはヒー
トパイプ、８は熱交換器を示し、６α、６６は空気の流
れ方向を表わしている。
装を示す図であって１は電子回路パッケージ、２は電子
回路パッケージを固定するランク、３は筐体、４ａはフ
ァン、５α、５ｂはエアフィルタ、’ａ、 ７ｂはヒー
トパイプ、８は熱交換器を示し、６α、６６は空気の流
れ方向を表わしている。
また第２図は第１図のラック２近傍のＡ部を拡大して示
した斜視図でめシ、９は配線基板、１０は金属板、１）
は電子回路パッケージを固定するとともに熱接触するた
めのガイドを表わしている。
した斜視図でめシ、９は配線基板、１０は金属板、１）
は電子回路パッケージを固定するとともに熱接触するた
めのガイドを表わしている。
更に第３図は第２図のＢ部を拡大し、電子回路パッケー
ジの全体を詳細に示す斜視図で６．Ｄ、１０αはガイド
１）と熱接触を行う部分、１２は電子部品、１６は配線
基板９との接続端子、１４は端子を表わしている。
ジの全体を詳細に示す斜視図で６．Ｄ、１０αはガイド
１）と熱接触を行う部分、１２は電子部品、１６は配線
基板９との接続端子、１４は端子を表わしている。
本構造は電子回路パッケージ１を多数搭載したラック２
を多段に積み重ね、ラック２間の筐体３内に高熱伝導部
材としてヒートパイプ７Ｇを配置し、各ヒートパイプ７
ｃＬは筐体３の側部でヒートパイプ７ｂに集合し、ファ
ン４αで空冷される熱交換器８に接続した構造となって
いる。
を多段に積み重ね、ラック２間の筐体３内に高熱伝導部
材としてヒートパイプ７Ｇを配置し、各ヒートパイプ７
ｃＬは筐体３の側部でヒートパイプ７ｂに集合し、ファ
ン４αで空冷される熱交換器８に接続した構造となって
いる。
電子部品１２で生じた熱は、配線基板９を介して金属板
１０に伝わり、熱伝導によって熱接触部ＩＱｃＬへ伝わ
る。熱接触部ｉｏａに伝わった熱はガイド１）、筐体熱
伝導部３ｃＬｆ介してヒートパイプ７、。
１０に伝わり、熱伝導によって熱接触部ＩＱｃＬへ伝わ
る。熱接触部ｉｏａに伝わった熱はガイド１）、筐体熱
伝導部３ｃＬｆ介してヒートパイプ７、。
７ｂに伝わる。ヒートパイプ７ ａ ｒ ７ ｂはきわ
めて熱伝導率が高いため、筐体熱伝導部３Ｇから熱交換
器８までの熱輸送は効率的に行われ、かつファン４Ｇで
空冷される熱交換器８に於て筐体内で生じた熱を集中的
に外部へ熱交換する。
めて熱伝導率が高いため、筐体熱伝導部３Ｇから熱交換
器８までの熱輸送は効率的に行われ、かつファン４Ｇで
空冷される熱交換器８に於て筐体内で生じた熱を集中的
に外部へ熱交換する。
従って電子部品１２から熱交換器８までの放熱手段は全
て熱伝導に依シ、このため以下の数値計算結果が示すよ
うに数々の利点を有する。
て熱伝導に依シ、このため以下の数値計算結果が示すよ
うに数々の利点を有する。
第４図は本構造が高い冷却能力を有し、かつ高密度実装
に適していることを端的に示すため、（電子部品１２間
のピッチ）／（電子部品１２−辺の長さ）と放熱量との
関係を数値計算によシ求めた。結果を示したものである
。図中のＣは配線基板９としてプリント板を用い、風速
５″％／ｓの強制空冷を行った従来構造の場合を示し、
図中Ｃ）Ｄは本発明による構造で配線基板９としてＣと
同一厚さのプリント板を用い、かつ裏面に金属板１０と
して銅板を接着した場合を示している。Ｄに示す本発明
の構造の場合、電子部品１２間のピッチを小にすると熱
伝導経路の長さが短くなるため放熱量は増加する。これ
に対しＣに示す従来構造の場合、第１０図（、） 、
（ｂ）でも概念的に示したように、電子部品１２間のピ
ッチと小にすると渦領域が増大するため放熱量は低下す
る。
に適していることを端的に示すため、（電子部品１２間
のピッチ）／（電子部品１２−辺の長さ）と放熱量との
関係を数値計算によシ求めた。結果を示したものである
。図中のＣは配線基板９としてプリント板を用い、風速
５″％／ｓの強制空冷を行った従来構造の場合を示し、
図中Ｃ）Ｄは本発明による構造で配線基板９としてＣと
同一厚さのプリント板を用い、かつ裏面に金属板１０と
して銅板を接着した場合を示している。Ｄに示す本発明
の構造の場合、電子部品１２間のピッチを小にすると熱
伝導経路の長さが短くなるため放熱量は増加する。これ
に対しＣに示す従来構造の場合、第１０図（、） 、
（ｂ）でも概念的に示したように、電子部品１２間のピ
ッチと小にすると渦領域が増大するため放熱量は低下す
る。
従って本発明による構造では、高い冷却能力を維持した
まま電子部品１２間のピッチを小にでさるため、高′＆
ｉｙ実装に適した構造でおる。また本発明の構造では、
冷却空気？Ｃ−電子回路゛パッケージ１近傍に流す必要
はなく、電子回路パッケージ１間（乙）ピッチは電子部
品１２間相互に干渉しない範囲で密にすることができ、
この時、冷却能力の低下はンコ： い。
まま電子部品１２間のピッチを小にでさるため、高′＆
ｉｙ実装に適した構造でおる。また本発明の構造では、
冷却空気？Ｃ−電子回路゛パッケージ１近傍に流す必要
はなく、電子回路パッケージ１間（乙）ピッチは電子部
品１２間相互に干渉しない範囲で密にすることができ、
この時、冷却能力の低下はンコ： い。
従来構造では、電子回路パッケージ１間のピッ対し、本
発明による構造では、電子回路パッケージ１間のピッチ
ｆｔ５ｍｍ程度にまで密にすることができる。この時実
装体積を１〜丁にすることができ、このことからも本発
明の構造が高密度実装に適した構造であることを示して
いる。
発明による構造では、電子回路パッケージ１間のピッチ
ｆｔ５ｍｍ程度にまで密にすることができる。この時実
装体積を１〜丁にすることができ、このことからも本発
明の構造が高密度実装に適した構造であることを示して
いる。
第５図は電子回路パッケージ１の一辺の長さと放熱量と
の関係を示したもので、図中のＥは配線基板９としてア
ルミナ基板を用い、第２図に示す筐体内に配置した場合
を示し、図中ＯＦは本発明による構造で、配線基板９と
してＥと同一厚さのプリント板を用い、かつ裏面に金属
板１０として銅板を接着した場合を示している。Ｅの場
合、配線基板９の材料として熱伝導率の高いアルミナを
用いているのにも拘らず、冷却手段が熱伝導に依るため
電子回路パッケージ１の一辺の長さを犬にしても放熱量
は増加しない。これに対しＦの場合、熱伝導率の低いプ
リント板を用いているにも拘らず、熱伝導率の高い銅板
と接着しているため、電子回路パッケージ１０等価熱伝
導率は高く、電子１’Ｏ’ｌ坏パ１．、ケージ１のす老
什２位に拵執帯も憎ナナる。このことよυ本発明による
冷却構造が高い冷却能力を有し、配線基板９の大形化に
も通していることがわかるとともに、電気的特性に優れ
るプノント板のような低誘電率配線基板９を用いても憂
い冷却能力を得ることができる。
の関係を示したもので、図中のＥは配線基板９としてア
ルミナ基板を用い、第２図に示す筐体内に配置した場合
を示し、図中ＯＦは本発明による構造で、配線基板９と
してＥと同一厚さのプリント板を用い、かつ裏面に金属
板１０として銅板を接着した場合を示している。Ｅの場
合、配線基板９の材料として熱伝導率の高いアルミナを
用いているのにも拘らず、冷却手段が熱伝導に依るため
電子回路パッケージ１の一辺の長さを犬にしても放熱量
は増加しない。これに対しＦの場合、熱伝導率の低いプ
リント板を用いているにも拘らず、熱伝導率の高い銅板
と接着しているため、電子回路パッケージ１０等価熱伝
導率は高く、電子１’Ｏ’ｌ坏パ１．、ケージ１のす老
什２位に拵執帯も憎ナナる。このことよυ本発明による
冷却構造が高い冷却能力を有し、配線基板９の大形化に
も通していることがわかるとともに、電気的特性に優れ
るプノント板のような低誘電率配線基板９を用いても憂
い冷却能力を得ることができる。
〔実施例２〕
第６図は本発明による電子回路パッケージ第２の実施例
を説明する斜視図でおって、？、、９６は配線基板を表
わしている。第３図と同じ符号は同じ部分を示す。
を説明する斜視図でおって、？、、９６は配線基板を表
わしている。第３図と同じ符号は同じ部分を示す。
本実施例の構造は、金属板１０の両面に、電子部品１２
ｆｃ搭載した配線基板９α、９６を接着したもので必シ
、この場合金属板１０の厚さを厚くすることによって電
子部品１２の冷却は十分に行うことができ、両面に電子
部品１２ｆｔ搭載できるため実装密度も高くすることが
できる。
ｆｃ搭載した配線基板９α、９６を接着したもので必シ
、この場合金属板１０の厚さを厚くすることによって電
子部品１２の冷却は十分に行うことができ、両面に電子
部品１２ｆｔ搭載できるため実装密度も高くすることが
できる。
〔実施例５〕
第７図は本発明による第３の実施例を説明する図であっ
て、２６は電子回路パッケージ１を固定するラック、７
６．７ｄ、７．はヒートパイプを表わしている。第１図
と同じ符号は同じ部分を示す。
て、２６は電子回路パッケージ１を固定するラック、７
６．７ｄ、７．はヒートパイプを表わしている。第１図
と同じ符号は同じ部分を示す。
本実施例の構造！ｄ１！Ｌ子回路パッケージ１を水平に
収容できるようなラック２ａ ｆ用い、ラック２αの端
部には筐体内に垂直にヒートパイプ７６＋７ｄ＋７＃を
配置したものである。
収容できるようなラック２ａ ｆ用い、ラック２αの端
部には筐体内に垂直にヒートパイプ７６＋７ｄ＋７＃を
配置したものである。
本実施例の構造は、第１図に示した第１の実施例と同様
に高い冷却能力を有するとともに、ヒートパイプ’６＋
７４．７ｇを垂直に配置しているため、ヒートパイプ
７６ ＋ ７ ｄ ＋ ７−の配置スペースを小にでき
、電子回路パッケージ１の数を同一にした場合、筐体の
体積をよシ小さくすることができる。
に高い冷却能力を有するとともに、ヒートパイプ’６＋
７４．７ｇを垂直に配置しているため、ヒートパイプ
７６ ＋ ７ ｄ ＋ ７−の配置スペースを小にでき
、電子回路パッケージ１の数を同一にした場合、筐体の
体積をよシ小さくすることができる。
〔実施例４〕
第８図は本発明による第４の実施例を説明する図でろっ
て、 ８．は冷凍機、１６は液体冷媒を駆動するポンプ
、１７ ａ＋ １７ ｂ＋ １７ ｃ ｒ ” ｄは冷
媒管路を示し、 １８ａ、 １８６は冷媒の流れを表
わしている。第１図と同じ符号は同じ部分を示す。
て、 ８．は冷凍機、１６は液体冷媒を駆動するポンプ
、１７ ａ＋ １７ ｂ＋ １７ ｃ ｒ ” ｄは冷
媒管路を示し、 １８ａ、 １８６は冷媒の流れを表
わしている。第１図と同じ符号は同じ部分を示す。
本実施例の構造は電子回路パッケージ１を多数搭載した
ラック２を多段に積み重ね、ラック２間の筺体５内に冷
媒管路１７ｂを配置したものでらり、して各冷媒管路１
７ｂに冷媒流１８ｇのように分配され、電子回路パッケ
ージ１で生じた熱を奪った冷媒は、冷媒を集合する冷媒
管路１７ｃによシ冷媒流ｉＢｂのように集められ、冷凍
機８ｅＬに導びかれる。
ラック２を多段に積み重ね、ラック２間の筺体５内に冷
媒管路１７ｂを配置したものでらり、して各冷媒管路１
７ｂに冷媒流１８ｇのように分配され、電子回路パッケ
ージ１で生じた熱を奪った冷媒は、冷媒を集合する冷媒
管路１７ｃによシ冷媒流ｉＢｂのように集められ、冷凍
機８ｅＬに導びかれる。
本実施例の構造では、第１の実施例と同様に高密度実装
することが可能であることはいうまでもないが、筐体か
らの冷却に液体を用い、冷凍機８ａを用いていることか
ら、ポンプ１６の出口冷媒温度を室温近くにまで下げる
ことができる。よって許容温度上昇を大きくとることが
でき電子回路パッケージ１当シの許容消費電力を更に増
すことができる。
することが可能であることはいうまでもないが、筐体か
らの冷却に液体を用い、冷凍機８ａを用いていることか
ら、ポンプ１６の出口冷媒温度を室温近くにまで下げる
ことができる。よって許容温度上昇を大きくとることが
でき電子回路パッケージ１当シの許容消費電力を更に増
すことができる。
尚以上の説明では、高熱伝導部材としてヒートパイプ７
を例に採９説明したが、熱伝導に優れる部材でらればい
かなる材料を用いてもよいことはいうまでもない。
を例に採９説明したが、熱伝導に優れる部材でらればい
かなる材料を用いてもよいことはいうまでもない。
更に外部へ放熱する熱交換器８、冷凍機８ａは全て同一
筐体３内に配置した場合を例にと）説明してきたが、他
の筺体６に熱交換器８、冷凍機８ａを集中配置し、ヒー
トパイプ７あるいは冷媒管路１７によって接続した構成
を採ってもよい。
筐体３内に配置した場合を例にと）説明してきたが、他
の筺体６に熱交換器８、冷凍機８ａを集中配置し、ヒー
トパイプ７あるいは冷媒管路１７によって接続した構成
を採ってもよい。
以上説明したように、本発明による電子装置の冷却構造
は、冷却手段が熱伝導に依っているため、高い放熱能力
を有し、かつ電子回路パッケージ１を多数搭載したラッ
ク２を多段積みでき、電子回路パッケージ１間のピッチ
および電子部品１２間のピッチを小さくすることができ
るため、実装密度を向上できる利点がある。
は、冷却手段が熱伝導に依っているため、高い放熱能力
を有し、かつ電子回路パッケージ１を多数搭載したラッ
ク２を多段積みでき、電子回路パッケージ１間のピッチ
および電子部品１２間のピッチを小さくすることができ
るため、実装密度を向上できる利点がある。
更に同一筐体３内に多数の電子回路パッケージ１を実装
できるため、電子装置を構成する筐体３の数を少なくで
きるため、経済的に電子装置を構成することができる利
点がある。
できるため、電子装置を構成する筐体３の数を少なくで
きるため、経済的に電子装置を構成することができる利
点がある。
第１図は本発明の第１の実施例の構成図、第２図は第１
の実施例における電子回路パッケージを固定するラック
の要部斜視図、 第３図は第１の実施例における電子回路パッケージ全体
斜視図、 第４図はイ子部品間ピッチと放熱量との関係を示す図、 第５図は′亀子回路パッケージー辺の長さと放熱量との
関係を示す図、 第６図は電子回路パッケージ第２の実施例、第７図は本
発明の第３の実施例の構成図、第８図は本発明の第４の
実施例の構成図、第９図は従来の電子装置の冷却構造、 第１０図（α）、 （６）は従来構造の空気の流れの状
態を示す図である。 １・・・電子回路パッケージ、 ２．２α・・・ラック、 ３・・・筐体１ ．５σ・・・筐体熱伝導部、 ４ａ、 ４６・・・ファン、 ５、５ａ、 ５ｂ・・・エアフィルタ、６ａ、 ６ｂ、
６６＋ ６ｄ、６１．６７、６ｇ −°・空気流、７
、、７ｂ、 ７ａ、 ７ｄ・・・ヒートバイブ、８・・
・熱交換器、 ８Ｇ・・・冷凍機、 ９、９．、９ｂ・・・配線基板、 １０・・・金属板、 １０（！・・・熱接触部、 １）・・・ガイド、 １２・・・電子部品、 １６・・・接触端子、 １４・・・端子、 １６・・・ボンダ、 １７ａ、 １７６、１７６、１７ｄ −冷媒管路、１８
ｃｃ、 １８６・・・冷媒流、 特許出願人 日本電信電話株式会社 代理人弁理士玉蟲久五部（外２名） ５ａ エアフィルタ 本発明の第】の実施例の構成図 第 １ 図 電子回路パッケージを固定するう・アクの要部斜視図第
２ 図 １０ａ熱接触部 電子回路パ・／ケージ全体斜視図 第３図 電子部品間ピッチと放熱量との関係を示す図第 ４
図 電子回跡パッケージー辺の長さ （ｍｍ）電子回路パッ
ケージ−辺の長さと放熱量との関係を示す図第 ５
図 電子回路パッケージ第２の実施例 第６図 本発明の第３の実施例の構成図 第 ７ 図 １７ｂ冷却管路 本発明の第４の実施例の構成図 従来の電子装置の冷却構造 第 ９ 図 （ａ） 従来構造の空気の流れの状態を示す図 第 １０ 図
の実施例における電子回路パッケージを固定するラック
の要部斜視図、 第３図は第１の実施例における電子回路パッケージ全体
斜視図、 第４図はイ子部品間ピッチと放熱量との関係を示す図、 第５図は′亀子回路パッケージー辺の長さと放熱量との
関係を示す図、 第６図は電子回路パッケージ第２の実施例、第７図は本
発明の第３の実施例の構成図、第８図は本発明の第４の
実施例の構成図、第９図は従来の電子装置の冷却構造、 第１０図（α）、 （６）は従来構造の空気の流れの状
態を示す図である。 １・・・電子回路パッケージ、 ２．２α・・・ラック、 ３・・・筐体１ ．５σ・・・筐体熱伝導部、 ４ａ、 ４６・・・ファン、 ５、５ａ、 ５ｂ・・・エアフィルタ、６ａ、 ６ｂ、
６６＋ ６ｄ、６１．６７、６ｇ −°・空気流、７
、、７ｂ、 ７ａ、 ７ｄ・・・ヒートバイブ、８・・
・熱交換器、 ８Ｇ・・・冷凍機、 ９、９．、９ｂ・・・配線基板、 １０・・・金属板、 １０（！・・・熱接触部、 １）・・・ガイド、 １２・・・電子部品、 １６・・・接触端子、 １４・・・端子、 １６・・・ボンダ、 １７ａ、 １７６、１７６、１７ｄ −冷媒管路、１８
ｃｃ、 １８６・・・冷媒流、 特許出願人 日本電信電話株式会社 代理人弁理士玉蟲久五部（外２名） ５ａ エアフィルタ 本発明の第】の実施例の構成図 第 １ 図 電子回路パッケージを固定するう・アクの要部斜視図第
２ 図 １０ａ熱接触部 電子回路パ・／ケージ全体斜視図 第３図 電子部品間ピッチと放熱量との関係を示す図第 ４
図 電子回跡パッケージー辺の長さ （ｍｍ）電子回路パッ
ケージ−辺の長さと放熱量との関係を示す図第 ５
図 電子回路パッケージ第２の実施例 第６図 本発明の第３の実施例の構成図 第 ７ 図 １７ｂ冷却管路 本発明の第４の実施例の構成図 従来の電子装置の冷却構造 第 ９ 図 （ａ） 従来構造の空気の流れの状態を示す図 第 １０ 図
Claims (4)
- （１）少くとも１個以上の電子部品と、前記電子部品を
搭載する配線基板からなる電子回路パッケージを少くと
も１個以上用いて構成する電子装置において、 前記電子回路パッケージは、 前記電子部品を搭載する配線基板と金属板とを接着した
構造を備え、かつ 前記電子装置に固定する筐体に内装し、 前記筐体は、 前記電子回路パッケージからの発熱を伝導する高熱伝導
部材を備え、 前記高熱伝導部材の一端は、外部に放熱する放熱機構に
接続してなる ことを特徴とする電子装置の冷却構造。 - （２）前記高熱伝導部材および放熱機構は、ヒートパイ
プおよび熱交換器から構成してなる特許請求の範囲第１
項記載の電子装置の冷却構造。 - （３）前記高熱伝導部材および放熱機構は、液体冷媒、
液体冷媒駆動用ポンプ、液体冷媒貫流用冷媒管路および
冷凍機から構成してなる特許請求の範囲第１項記載の電
子装置の冷却構造。 - （４）前記電子回路パッケージは、前記金属板の両面に
前記電子部品を搭載する配線基板を接着した構造を備え
てなることを特徴とする特許請求の範囲第１項、第２項
または第３項記載の電子装置の冷却構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21137885A JPS6271299A (ja) | 1985-09-25 | 1985-09-25 | 電子装置の冷却構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21137885A JPS6271299A (ja) | 1985-09-25 | 1985-09-25 | 電子装置の冷却構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6271299A true JPS6271299A (ja) | 1987-04-01 |
Family
ID=16604969
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21137885A Pending JPS6271299A (ja) | 1985-09-25 | 1985-09-25 | 電子装置の冷却構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6271299A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03196656A (ja) * | 1989-12-26 | 1991-08-28 | Ando Electric Co Ltd | Ｉｃテスタ用テストヘッドの冷却構造 |
| US9192074B2 (en) | 2011-03-09 | 2015-11-17 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Cooling device for rack-type electronic equipment and data centre |
| JP2016057902A (ja) * | 2014-09-10 | 2016-04-21 | シムックス株式会社 | サーバ冷却システム及びその冷却方法 |
| WO2019225601A1 (ja) * | 2018-05-21 | 2019-11-28 | 三菱電機株式会社 | 電子機器 |
-
1985
- 1985-09-25 JP JP21137885A patent/JPS6271299A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03196656A (ja) * | 1989-12-26 | 1991-08-28 | Ando Electric Co Ltd | Ｉｃテスタ用テストヘッドの冷却構造 |
| US9192074B2 (en) | 2011-03-09 | 2015-11-17 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Cooling device for rack-type electronic equipment and data centre |
| JP2016057902A (ja) * | 2014-09-10 | 2016-04-21 | シムックス株式会社 | サーバ冷却システム及びその冷却方法 |
| WO2019225601A1 (ja) * | 2018-05-21 | 2019-11-28 | 三菱電機株式会社 | 電子機器 |
| JPWO2019225601A1 (ja) * | 2018-05-21 | 2020-12-10 | 三菱電機株式会社 | 電子機器 |
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