JPH039597A - 回路基板の放熱構造 - Google Patents
回路基板の放熱構造Info
- Publication number
- JPH039597A JPH039597A JP14312189A JP14312189A JPH039597A JP H039597 A JPH039597 A JP H039597A JP 14312189 A JP14312189 A JP 14312189A JP 14312189 A JP14312189 A JP 14312189A JP H039597 A JPH039597 A JP H039597A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat dissipation
- circuit board
- heat
- dissipation cover
- cover
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 title claims abstract description 55
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 17
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 6
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract 5
- 238000010276 construction Methods 0.000 abstract 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 9
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 5
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 2
- 239000002470 thermal conductor Substances 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
多数の発熱部品を高密度にセラミックボード上に実装し
た回路基板の冷却に関し、 放熱フィンを発熱部品と別体となして回路基板に取付け
るように構成することにより、上に述べた問題点を解消
して、効率のよい回路基板の冷却を実現することを目的
とし、 セラミックボードの上に多数の発熱部品を列状に整然と
実装して構成された回路基板の放熱・冷却構造であって
、各発熱部品の上面に一定高さのスタッドを固定し、該
スタッドに対応する位置にスタッドを挿通可能な多数の
透孔を有する熱の良導体で作られた放熱カバーと枠体と
の間に回路基板をサンドイッチ状に押圧して挟持し、前
記放熱カバーの裏面を少なくとも各発熱部品の表面に接
触させ、前記各列の発熱部品に対応して、前記スタッド
に係合可能なスリットを有する細長い板ばねによって、
前記放熱カバーを少なくとも前記発熱部品の表面に抑圧
密着せしめ、更に、前記放熱カバーの表面に多数の放熱
フィンを固定する構成とする。
た回路基板の冷却に関し、 放熱フィンを発熱部品と別体となして回路基板に取付け
るように構成することにより、上に述べた問題点を解消
して、効率のよい回路基板の冷却を実現することを目的
とし、 セラミックボードの上に多数の発熱部品を列状に整然と
実装して構成された回路基板の放熱・冷却構造であって
、各発熱部品の上面に一定高さのスタッドを固定し、該
スタッドに対応する位置にスタッドを挿通可能な多数の
透孔を有する熱の良導体で作られた放熱カバーと枠体と
の間に回路基板をサンドイッチ状に押圧して挟持し、前
記放熱カバーの裏面を少なくとも各発熱部品の表面に接
触させ、前記各列の発熱部品に対応して、前記スタッド
に係合可能なスリットを有する細長い板ばねによって、
前記放熱カバーを少なくとも前記発熱部品の表面に抑圧
密着せしめ、更に、前記放熱カバーの表面に多数の放熱
フィンを固定する構成とする。
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ＩＣパッケージ等の多数の発熱部品を高密度
にセラミックボード上に実装した回路基板の冷却に関す
る。
にセラミックボード上に実装した回路基板の冷却に関す
る。
最近の大型電子機器においては、第４図に示すように、
ＩＣパッケージ等の多数の発熱部品１を高密度にセラミ
ックボード５上に表面実装し、各パッケージ間をボード
にプリントされた回路パターンによって接続して回路ブ
ロックを構成した回路基板が多く使用されている。
ＩＣパッケージ等の多数の発熱部品１を高密度にセラミ
ックボード５上に表面実装し、各パッケージ間をボード
にプリントされた回路パターンによって接続して回路ブ
ロックを構成した回路基板が多く使用されている。
こうした回路基板においては、これに搭載されているＩ
Ｃ等が作動する際に、従来同種のプリント基板の場合よ
りも格段に多量の熱が発生する。
Ｃ等が作動する際に、従来同種のプリント基板の場合よ
りも格段に多量の熱が発生する。
従って、この熱を効率的に放散させないと、温度が上昇
し過ぎて、回路基板としての機能が正常に作動しなくな
る。
し過ぎて、回路基板としての機能が正常に作動しなくな
る。
従来、行われている放熱方式は、第５図に示すヨウに、
各ＩＣパッケージ１の上面に設けられた金属カバー２に
放熱フィン３を固定し、これに自然対流又は強制送風等
によって空気流４を作用させるものが多い。この方式に
おいて、冷却能力を高めるには、フィンのサイズを大き
くしたり、フィンの羽根の段数を増加したり、一つのパ
ッケージに対して複数のフィンを設けたりする必要があ
る。しかし、こうしたやり方は、ＩＣパッケージ自体の
重量の増加を招くと共に、空気流の風速が増加した場合
、振動を誘発する傾向を生じて好ましくない。特に、Ｉ
Ｃ等が益々小型化・高集積化している趨勢から見て、過
大な冷却フィンを必要とするこうした従来方式による放
熱・冷却には限界がある。
各ＩＣパッケージ１の上面に設けられた金属カバー２に
放熱フィン３を固定し、これに自然対流又は強制送風等
によって空気流４を作用させるものが多い。この方式に
おいて、冷却能力を高めるには、フィンのサイズを大き
くしたり、フィンの羽根の段数を増加したり、一つのパ
ッケージに対して複数のフィンを設けたりする必要があ
る。しかし、こうしたやり方は、ＩＣパッケージ自体の
重量の増加を招くと共に、空気流の風速が増加した場合
、振動を誘発する傾向を生じて好ましくない。特に、Ｉ
Ｃ等が益々小型化・高集積化している趨勢から見て、過
大な冷却フィンを必要とするこうした従来方式による放
熱・冷却には限界がある。
本発明は、放熱フィンをＩＣパッケージと別体となして
回路基板に取付けるように構成することにより、上に述
べた問題点を解消して、効率のよい回路基板の冷却を実
現することを目的とする。
回路基板に取付けるように構成することにより、上に述
べた問題点を解消して、効率のよい回路基板の冷却を実
現することを目的とする。
この目的は、セラミックボードの上に多数の発熱部品を
列状に整然と実装して構成された回路基板の放熱・冷却
構造であって、各発熱部品の上面に一定高さのスタッド
を固定し、該スタッドに対応する位置にスタッドを挿通
可能な多数の透孔を有する熱の良導体で作られた放熱カ
バーと枠体との間に回路基板をサンドイッチ状に押圧し
て挟持し、前記放熱カバーの裏面を少なくとも各発熱部
品の表面に接触させ、前記各列の発熱部品に対応して、
前記スタッドに係合可能なスリットを有する細長い板ば
ねによって、前記放熱カバーを少なくとも前記発熱部品
の表面に押圧密着せしめ、更に、前記放熱カバーの表面
に多数の放熱フィンを固定したことを特徴とする回路基
板の放熱・冷却構造によって達成される。
列状に整然と実装して構成された回路基板の放熱・冷却
構造であって、各発熱部品の上面に一定高さのスタッド
を固定し、該スタッドに対応する位置にスタッドを挿通
可能な多数の透孔を有する熱の良導体で作られた放熱カ
バーと枠体との間に回路基板をサンドイッチ状に押圧し
て挟持し、前記放熱カバーの裏面を少なくとも各発熱部
品の表面に接触させ、前記各列の発熱部品に対応して、
前記スタッドに係合可能なスリットを有する細長い板ば
ねによって、前記放熱カバーを少なくとも前記発熱部品
の表面に押圧密着せしめ、更に、前記放熱カバーの表面
に多数の放熱フィンを固定したことを特徴とする回路基
板の放熱・冷却構造によって達成される。
回路基板に放熱カバーを積層し、その裏面を発熱部品の
表面に接触せしめ、これを板ばねによって押圧して密着
させたので、伝熱効率が向上し、発熱部品から発生する
熱は速やかに放熱カバーの表面に伝導され、ここに設け
られたフィンを通じて外気中に放散される。
表面に接触せしめ、これを板ばねによって押圧して密着
させたので、伝熱効率が向上し、発熱部品から発生する
熱は速やかに放熱カバーの表面に伝導され、ここに設け
られたフィンを通じて外気中に放散される。
以下、図面に示す実施例に基づいて、本発明を更に詳細
に説明する。
に説明する。
第１図は、本発明の放熱構造を取付けた回路基板の分解
斜視図である。
斜視図である。
回路基板を構成する四角形のセラミックボード１０の上
には、多数のＩＣパッケージ１１がディスクリート部品
１２と共に整然と配列されて、ボード上にプリントされ
た配線によって相互に接続されて回路ユニットを構成し
ている。各ＩＣパッケージ１１の上面の中央部には、一
定高さのスタッド１３が立設されている。
には、多数のＩＣパッケージ１１がディスクリート部品
１２と共に整然と配列されて、ボード上にプリントされ
た配線によって相互に接続されて回路ユニットを構成し
ている。各ＩＣパッケージ１１の上面の中央部には、一
定高さのスタッド１３が立設されている。
回路基板の上方には、前記セラミックボード１０に対応
する形状をなした金属製の放熱カバー１４が設けられ、
一方、回路基板の下方には、前記放熱カバー１４と協同
してセラミックボード１０をサンドイッチ状に挟持する
枠体１５が設けられている。この放熱カバー１４と枠体
１５とは、放熱カバー１４の周縁の切り欠き１４ａと枠
体１５の突起１５ａとの係合によって一体的に固定され
る。
する形状をなした金属製の放熱カバー１４が設けられ、
一方、回路基板の下方には、前記放熱カバー１４と協同
してセラミックボード１０をサンドイッチ状に挟持する
枠体１５が設けられている。この放熱カバー１４と枠体
１５とは、放熱カバー１４の周縁の切り欠き１４ａと枠
体１５の突起１５ａとの係合によって一体的に固定され
る。
放熱カバー１４の上面には、その巾方向に複数列の互い
に平行な波型のフィン１６が固定され、該フィン列の間
の空所には、細長いプレート状の板ばね１７が設けられ
ている。 これら各部材同士の関連を、第２図及び第３
図を参照して更に詳細に説明する。
に平行な波型のフィン１６が固定され、該フィン列の間
の空所には、細長いプレート状の板ばね１７が設けられ
ている。 これら各部材同士の関連を、第２図及び第３
図を参照して更に詳細に説明する。
放熱カバー１４には、回路基板上に配列されたＩＣパッ
ケージ１１のスタッド１３の位置に対応して透孔１９が
形成され、該カバー１４が装着された場合、スタッド１
３は透孔１９を貫通し、各スタッド１４の頂部が放熱カ
バー１４の上に突出し、カバー１４の裏面はＩＣパッケ
ージ１１の上面に接触するような寸法関係に構成されて
いる。
ケージ１１のスタッド１３の位置に対応して透孔１９が
形成され、該カバー１４が装着された場合、スタッド１
３は透孔１９を貫通し、各スタッド１４の頂部が放熱カ
バー１４の上に突出し、カバー１４の裏面はＩＣパッケ
ージ１１の上面に接触するような寸法関係に構成されて
いる。
板ばね１７は、第１図に示すように、回路基板上の各Ｉ
Ｃパッケージ列に対応して１枚ずつ用意されている。そ
して列内の各ＩＣパッケージ１１に対応して、大径とな
っている前記スタッド１３の頭部１３ａが挿通可能な挿
入孔１８ａとこれに続く長手方向に延びる巾の狭いガイ
ド溝１８ｂとからなる複数のスリット１８が、板ばね１
７の長手方向に沿って設けられている。
Ｃパッケージ列に対応して１枚ずつ用意されている。そ
して列内の各ＩＣパッケージ１１に対応して、大径とな
っている前記スタッド１３の頭部１３ａが挿通可能な挿
入孔１８ａとこれに続く長手方向に延びる巾の狭いガイ
ド溝１８ｂとからなる複数のスリット１８が、板ばね１
７の長手方向に沿って設けられている。
又、板ばね１７は、第３図に示すように、長手方向に沿
ってその一部に斜面１７ａとそれに続く台形部１７ｂと
を有し、前記ガイド溝１８ｂは斜面１７ａを経て台形部
１７ｂで終わっている。
ってその一部に斜面１７ａとそれに続く台形部１７ｂと
を有し、前記ガイド溝１８ｂは斜面１７ａを経て台形部
１７ｂで終わっている。
この板ばね１７は、先ず挿入孔１８ａがスタッド１３に
一致するように位置合わせしてＩＣパッケージの列に上
から適用される。すると第３図に示すように、各スタッ
ド１３０頭Ｒ１３ａは板ばね１７の上に突出する。そこ
で、板ばね１７を矢印の方向にスライドさせると、板ば
ね１７はスタッド１３とガイド溝１８ｂとの係合によっ
て、台形部１７ｂがスタッドの頭部１３ａの下面に入り
込む。台形部１７ｂとスタッド１３の相互の高さの関係
を適当に選定しておけば、スタッド１３は台形部１７ｂ
によって押し上げられ、ＩＣパッケージ１１の上面が放
熱カバー１４の裏面に押し付けられる。この接触を更に
良好にするために、図示の実施例においては、ＩＣパッ
ケージ１１の位置に対応して放熱カバー１４の裏面にシ
リコンラバー等の耐熱性弾性シート２０が貼り付けられ
ている。これによれば、放熱カバー１４の裏面の平面精
度が低くても、押しつけられた弾性シート２０の変形に
よって、ＩＣパッケージ１１の上面に全面的に密着する
ことができる。
一致するように位置合わせしてＩＣパッケージの列に上
から適用される。すると第３図に示すように、各スタッ
ド１３０頭Ｒ１３ａは板ばね１７の上に突出する。そこ
で、板ばね１７を矢印の方向にスライドさせると、板ば
ね１７はスタッド１３とガイド溝１８ｂとの係合によっ
て、台形部１７ｂがスタッドの頭部１３ａの下面に入り
込む。台形部１７ｂとスタッド１３の相互の高さの関係
を適当に選定しておけば、スタッド１３は台形部１７ｂ
によって押し上げられ、ＩＣパッケージ１１の上面が放
熱カバー１４の裏面に押し付けられる。この接触を更に
良好にするために、図示の実施例においては、ＩＣパッ
ケージ１１の位置に対応して放熱カバー１４の裏面にシ
リコンラバー等の耐熱性弾性シート２０が貼り付けられ
ている。これによれば、放熱カバー１４の裏面の平面精
度が低くても、押しつけられた弾性シート２０の変形に
よって、ＩＣパッケージ１１の上面に全面的に密着する
ことができる。
このようにして構成された回路基板１０は、その裏面を
利用して人出力及び電源供給コネクタを介してマヂーボ
ードに取付けられて、電子機器を構成する。
利用して人出力及び電源供給コネクタを介してマヂーボ
ードに取付けられて、電子機器を構成する。
このように、本発明によれば、放熱カバー１４とＩＣパ
ッケージ１１とは密着した状態となるので、ＩＣパッケ
ージの作動中に発生する熱は効率的に放熱カバー１４に
伝導され、フィン１６を通じて外部に排出される。
ッケージ１１とは密着した状態となるので、ＩＣパッケ
ージの作動中に発生する熱は効率的に放熱カバー１４に
伝導され、フィン１６を通じて外部に排出される。
本発明の他の実施例によれば、放熱カバーの裏面に、回
路基板に搭載される前記ＩＣパッケージを含む部品の形
状に対応する凹部を形成するように、シリコンラバー等
を貼り付けている。これによって、放熱カバーを完全に
電気絶縁すると共に、ＩＣパッケージのみならず回路基
板自体とも接触するように構成し、熱伝導効率を高める
ことができる。これは、特に、回路基板に形成されたパ
ターンの抵抗による発熱を無視できない多層基板の場合
に有効である。
路基板に搭載される前記ＩＣパッケージを含む部品の形
状に対応する凹部を形成するように、シリコンラバー等
を貼り付けている。これによって、放熱カバーを完全に
電気絶縁すると共に、ＩＣパッケージのみならず回路基
板自体とも接触するように構成し、熱伝導効率を高める
ことができる。これは、特に、回路基板に形成されたパ
ターンの抵抗による発熱を無視できない多層基板の場合
に有効である。
なお、放熱カバー並びに枠体を共に金属材料で作製し、
接地を完全にし、且つ人出力部以外を被覆するようにす
れば、電磁波洩れを防止することが可能である。この場
合、電界のみであればアルミでよいが、磁界も存在する
場合には磁気シールド効果のある鉄等で作製しなければ
ならない。
接地を完全にし、且つ人出力部以外を被覆するようにす
れば、電磁波洩れを防止することが可能である。この場
合、電界のみであればアルミでよいが、磁界も存在する
場合には磁気シールド効果のある鉄等で作製しなければ
ならない。
以上、詳述したように、本発明によれば、放熱カバーと
回路基板上の発熱体との接触が改善されるので、回路基
板上に従来よりも更に高い発熱量を有する部品を搭載す
ることができる。
回路基板上の発熱体との接触が改善されるので、回路基
板上に従来よりも更に高い発熱量を有する部品を搭載す
ることができる。
放熱フィンを個々の発熱部品に取付ける必要がなくなる
ので、実装密度を高めることができ、又、全体の発熱量
に応じてフィンの形態を適宜に選択することができる。
ので、実装密度を高めることができ、又、全体の発熱量
に応じてフィンの形態を適宜に選択することができる。
第１図は、本発明の第１実施例にかかる回路基板の放熱
・冷却構造の分解斜視図、 第２図は、同じく組み立て後の側面の部分拡大断面図、 第３図は、板ばねとスタッドとの関係を示す斜視図、 第４図は、回路基板の一般的な構成を示す斜視図、 第５図は、従来の発熱部品の放熱冷却構造の基本単位を
示す斜視図である。 １０・・・セラミックボード、 １１・・・ＩＣパッケージ、 １３・・・スタッド、 １３ａ・・・頭部、 １４・・・放熱カバー １５・・・枠体、 １６・・・フィン、 １７・・・板ばね、 １７ａ・・・斜面、 １７ｂ・・・台形部、 １８・・・スリット、 １８ａ・・・挿入孔ミ １８ｂ・・・ガイド溝、 １９・・・透孔、 ２０・・・弾性シート。
・冷却構造の分解斜視図、 第２図は、同じく組み立て後の側面の部分拡大断面図、 第３図は、板ばねとスタッドとの関係を示す斜視図、 第４図は、回路基板の一般的な構成を示す斜視図、 第５図は、従来の発熱部品の放熱冷却構造の基本単位を
示す斜視図である。 １０・・・セラミックボード、 １１・・・ＩＣパッケージ、 １３・・・スタッド、 １３ａ・・・頭部、 １４・・・放熱カバー １５・・・枠体、 １６・・・フィン、 １７・・・板ばね、 １７ａ・・・斜面、 １７ｂ・・・台形部、 １８・・・スリット、 １８ａ・・・挿入孔ミ １８ｂ・・・ガイド溝、 １９・・・透孔、 ２０・・・弾性シート。
Claims (3)
- １．セラミックボード（１０）の上に多数の発熱部品（
１１）を列状に整然と実装して構成された回路基板の放
熱・冷却構造であって、各発熱部品（１１）の上面に一
定高さのスタッド（１３）を固定し、該スタッド（１３
）に対応する位置にスタッドを挿通可能な多数の透孔（
１９）を有する熱の良導体で作られた放熱カバー（１４
）と枠体（１５）との間に回路基板（１０）をサンドイ
ッチ状に押圧して挟持し、前記放熱カバー（１４）の裏
面を少なくとも各発熱部品（１１）の表面に接触させ、
前記各列の発熱部品（１１）に対応して、前記スタッド
（１３）に係合可能なスリット（１８）を有する細長い
板ばね（１７）によって、前記放熱カバー（１４）を少
なくとも前記発熱部品（１１）の表面に押圧密着せしめ
、更に、前記放熱カバー（１４）の表面に多数の放熱フ
ィン（１６）を固定したことを特徴とする回路基板の放
熱・冷却構造。 - ２．前記放熱カバー（１４）の裏面に弾性シート（２０
）を取付け、発熱部品（１１）の表面との密着性を向上
させたことを特徴とする請求項１に記載された回路基板
の放熱・冷却構造。 - ３．前記スタッド（１３）は大径の頭部（１３ａ）を具
え、前記板ばね（１７）のスリット（１８）は、一端に
該頭部（１３ａ）を挿通可能な挿入孔（１８ａ）と、該
挿入孔よりも巾の狭いこれに続くガイド溝（１８ｂ）と
からなり、前記板ばね（１７）は該ガイド溝（１８ｂ）
に沿って折れ曲がり、斜面（１７ａ）とこれに続く台形
部（１７ｂ）が形成されていることを特徴とする請求項
１又は２に記載された回路基板の放熱・冷却構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14312189A JPH039597A (ja) | 1989-06-07 | 1989-06-07 | 回路基板の放熱構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14312189A JPH039597A (ja) | 1989-06-07 | 1989-06-07 | 回路基板の放熱構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH039597A true JPH039597A (ja) | 1991-01-17 |
Family
ID=15331406
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14312189A Pending JPH039597A (ja) | 1989-06-07 | 1989-06-07 | 回路基板の放熱構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH039597A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5251100A (en) * | 1991-08-28 | 1993-10-05 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor integrated circuit device with cooling system and manufacturing method therefor |
| KR100807811B1 (ko) * | 2003-10-03 | 2008-02-26 | 다이요 유덴 가부시키가이샤 | 전자기기 |
| JP2008228539A (ja) * | 2007-03-15 | 2008-09-25 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | ワイヤハーネス用プロテクタ |
-
1989
- 1989-06-07 JP JP14312189A patent/JPH039597A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5251100A (en) * | 1991-08-28 | 1993-10-05 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor integrated circuit device with cooling system and manufacturing method therefor |
| KR100807811B1 (ko) * | 2003-10-03 | 2008-02-26 | 다이요 유덴 가부시키가이샤 | 전자기기 |
| JP2008228539A (ja) * | 2007-03-15 | 2008-09-25 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | ワイヤハーネス用プロテクタ |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0926939B1 (en) | Electronic circuit apparatus and method for assembling the same | |
| US6712621B2 (en) | Thermally enhanced interposer and method | |
| JP5160434B2 (ja) | 多接合部ばねフィンガを有する接地ばねを用いて電子コンポーネントに熱的に接触したヒート・シンクを接地するための方法および装置 | |
| US6922340B2 (en) | Stack up assembly | |
| US4254447A (en) | Integrated circuit heat dissipator | |
| JP3281220B2 (ja) | 回路モジュールの冷却装置 | |
| US4441140A (en) | Printed circuit board holder | |
| US20090027859A1 (en) | Surface mounted heat sink and electromagnetic shield | |
| JPH02305498A (ja) | コールドプレート組立体 | |
| JP2002217343A (ja) | 電子装置 | |
| JP2002290087A (ja) | オンボード実装型電子機器およびオンボード実装型電源装置 | |
| EP1094697B1 (en) | Electronic module | |
| US6967843B2 (en) | System and method for dissipating heat from an electronic board | |
| JPH0680911B2 (ja) | 電子部品を搭載したプリント配線板の放熱構造 | |
| JPH039597A (ja) | 回路基板の放熱構造 | |
| JP2007214350A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0864731A (ja) | 熱伝導部材及びそれを用いた冷却装置、電子機器 | |
| JP2713628B2 (ja) | 表面実装型ｉｃパッケージの放熱構造 | |
| JPH05160527A (ja) | 印刷配線板 | |
| JPH0722594U (ja) | モジュールの放熱構造 | |
| JPH0263146A (ja) | プリント板に装着する発熱部品の放熱構造 | |
| JPH03177095A (ja) | 電子部品の放熱方法 | |
| JP3631193B2 (ja) | 放熱装置 | |
| CN220753407U (zh) | 一种功率管组件及pcb组件 | |
| JP4380061B2 (ja) | 発熱部品の放熱構造 |