JPH05160527A - 印刷配線板 - Google Patents
印刷配線板Info
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- JPH05160527A JPH05160527A JP32198191A JP32198191A JPH05160527A JP H05160527 A JPH05160527 A JP H05160527A JP 32198191 A JP32198191 A JP 32198191A JP 32198191 A JP32198191 A JP 32198191A JP H05160527 A JPH05160527 A JP H05160527A
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- Japan
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- wiring board
- printed wiring
- heat
- circuit board
- printed circuit
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- Pending
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 ＩＣ等の電子部品から発生する熱を効率よく
放熱させると共に、安価で構造的に簡素な印刷配線板を
提供する。 【構成】 フラットパッケージ型のＩＣ１１は、このＩ
Ｃ１１のリード端子２１を印刷配線板３１の実装面３２
側に設けられている端子用銅箔パターン４１に半田５１
等で接続されて印刷配線板３１に接続固定されている。
印刷配線板３１の実装面３２には、ＩＣ１１のパッケー
ジ裏面の熱を伝導するための伝導部４２が設けられてい
る。このＩＣ１１のパッケージ裏面と伝導部４２とは、
熱伝導性の良好な密着剤７１で接続されている。また、
印刷配線板３１の裏面３３には、伝導部４２に対応する
ように放熱部４３が設けられている。そして、伝導部４
２と放熱部４３とは、内周壁に熱伝導性の高い部材を鍍
着させた複数のスルーホール９１を通じて接続されてい
る。
放熱させると共に、安価で構造的に簡素な印刷配線板を
提供する。 【構成】 フラットパッケージ型のＩＣ１１は、このＩ
Ｃ１１のリード端子２１を印刷配線板３１の実装面３２
側に設けられている端子用銅箔パターン４１に半田５１
等で接続されて印刷配線板３１に接続固定されている。
印刷配線板３１の実装面３２には、ＩＣ１１のパッケー
ジ裏面の熱を伝導するための伝導部４２が設けられてい
る。このＩＣ１１のパッケージ裏面と伝導部４２とは、
熱伝導性の良好な密着剤７１で接続されている。また、
印刷配線板３１の裏面３３には、伝導部４２に対応する
ように放熱部４３が設けられている。そして、伝導部４
２と放熱部４３とは、内周壁に熱伝導性の高い部材を鍍
着させた複数のスルーホール９１を通じて接続されてい
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣ等発熱する電子部
品の放熱を効率良く行う印刷配線板にに関する。
品の放熱を効率良く行う印刷配線板にに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、あらゆる電気・電子製品において
高機能化・高密度化が進行の一途をたどっている。その
なかでも、電子製品は、処理性能の向上と小型化を追求
する結果、ＩＣの集積度や電子部品の表面実装密度が高
まる一方である。
高機能化・高密度化が進行の一途をたどっている。その
なかでも、電子製品は、処理性能の向上と小型化を追求
する結果、ＩＣの集積度や電子部品の表面実装密度が高
まる一方である。
【０００３】このように、ＩＣの集積度や処理速度の上
昇、或いは、回路基板への電子部品の表面実装が高密度
なるに従って、前記ＩＣなどの発熱により装置の誤動作
や破壊などの問題が発生する虞があった。
昇、或いは、回路基板への電子部品の表面実装が高密度
なるに従って、前記ＩＣなどの発熱により装置の誤動作
や破壊などの問題が発生する虞があった。
【０００４】そこで、前記ＩＣ等を使用する装置におい
ては、これらＩＣ等の電子部品から発生する熱を放熱す
るための技術が大きな課題となってきている。前記電子
部品の放熱経路には、対流，伝導，輻射等が利用され、
冷却方式としては空気の対流が最も多く用いられてい
る。空気の対流を用いる冷却方式は、暖められた空気が
軽くなって上昇し、冷えた空気が重くなって下降する空
気の対流によって高温部から低温部へ熱を逃がすもので
あり、これを自然空冷という。この自然空冷による冷却
能力は、それほど高くはないものの、騒音はなく、信頼
性も高いものである。
ては、これらＩＣ等の電子部品から発生する熱を放熱す
るための技術が大きな課題となってきている。前記電子
部品の放熱経路には、対流，伝導，輻射等が利用され、
冷却方式としては空気の対流が最も多く用いられてい
る。空気の対流を用いる冷却方式は、暖められた空気が
軽くなって上昇し、冷えた空気が重くなって下降する空
気の対流によって高温部から低温部へ熱を逃がすもので
あり、これを自然空冷という。この自然空冷による冷却
能力は、それほど高くはないものの、騒音はなく、信頼
性も高いものである。
【０００５】さらに、この空気の対流を利用して冷却す
るものには、送風機（ファン）を使用して強制的に空気
の対流を起こさせる強制空冷がある。前記強制空冷は、
自然空冷と比較すると冷却能力は高いものの、送風機が
何らかの理由で止まる可能性があるので信頼性は低下す
る。
るものには、送風機（ファン）を使用して強制的に空気
の対流を起こさせる強制空冷がある。前記強制空冷は、
自然空冷と比較すると冷却能力は高いものの、送風機が
何らかの理由で止まる可能性があるので信頼性は低下す
る。
【０００６】また、空気を用いる冷却では、ＩＣ等の電
子部品から発生する熱を放熱部に効率よく伝導させるこ
とが重要な課題となっている。
子部品から発生する熱を放熱部に効率よく伝導させるこ
とが重要な課題となっている。
【０００７】図４に示すように、フラットパッケージ型
のＩＣ１は、このＩＣ１のリード端子２を印刷配線板３
の銅箔パターン４に半田５などで接続することによって
固定されている。このように固定接続されているＩＣ１
から発生する熱は、図の矢印のように前記ＩＣ１のパッ
ケージ表面及び裏面から、或いは、リード端子２及びこ
のリード端子２を介して銅箔パターン４に伝導された熱
が放熱されている。さらに、前記印刷配線板３を熱伝導
性の高いセラミック材質の基板にすれば放熱効果はさら
に向上する。
のＩＣ１は、このＩＣ１のリード端子２を印刷配線板３
の銅箔パターン４に半田５などで接続することによって
固定されている。このように固定接続されているＩＣ１
から発生する熱は、図の矢印のように前記ＩＣ１のパッ
ケージ表面及び裏面から、或いは、リード端子２及びこ
のリード端子２を介して銅箔パターン４に伝導された熱
が放熱されている。さらに、前記印刷配線板３を熱伝導
性の高いセラミック材質の基板にすれば放熱効果はさら
に向上する。
【０００８】また、図５に示すように、印刷配線板３ａ
は、放熱器６を印刷配線板３に接続固定されているＩＣ
１のパッケージ表面に密着部材７を介して接続すると共
に、この放熱器６を印刷配線板３に接続ピン８で固定し
た構成にすることによって放熱効果を向上させている。
は、放熱器６を印刷配線板３に接続固定されているＩＣ
１のパッケージ表面に密着部材７を介して接続すると共
に、この放熱器６を印刷配線板３に接続ピン８で固定し
た構成にすることによって放熱効果を向上させている。
【０００９】上述のように、前記ＩＣ１から発生する熱
を印刷配線板３や銅箔パターン４、或いは、放熱器６に
拡散させ、放熱することによって空気の対流をつくり、
放熱効果を得ている。
を印刷配線板３や銅箔パターン４、或いは、放熱器６に
拡散させ、放熱することによって空気の対流をつくり、
放熱効果を得ている。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
印刷配線板は、熱伝導率が低いために何らかの放熱手段
を用いないと良好な放熱効果を得ることができなかっ
た。また、前記放熱手段には、印刷配線板に熱伝導率の
高いセラミック等を用いたり、ＩＣのパッケージ表面に
放熱板を密着させて設けて放熱効果を向上させている
が、高価な対策となっている。特に、低コストを追求す
る製品にとっては、放熱手段のコストが大きな問題とな
っている。さらに、前記放熱器を設ける為のスペースを
確保する問題や、放熱器を取り付ける構造が複雑なこと
等も問題となっている。
印刷配線板は、熱伝導率が低いために何らかの放熱手段
を用いないと良好な放熱効果を得ることができなかっ
た。また、前記放熱手段には、印刷配線板に熱伝導率の
高いセラミック等を用いたり、ＩＣのパッケージ表面に
放熱板を密着させて設けて放熱効果を向上させている
が、高価な対策となっている。特に、低コストを追求す
る製品にとっては、放熱手段のコストが大きな問題とな
っている。さらに、前記放熱器を設ける為のスペースを
確保する問題や、放熱器を取り付ける構造が複雑なこと
等も問題となっている。
【００１１】本発明は上述の問題を除去するもので、前
記ＩＣ等の電子部品から発生する熱を効率よく放熱する
と共に、安価で構造的に簡素な印刷配線板を提供するこ
とを目的としている。
記ＩＣ等の電子部品から発生する熱を効率よく放熱する
と共に、安価で構造的に簡素な印刷配線板を提供するこ
とを目的としている。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明による印刷配線板
は、発熱する電子部品を実装する印刷配線板において、
前記電子部品を実装する実装面に前記電子部品に対応す
るように設けた伝導部と、前記電子部品実装面の裏面で
前記伝導部に対応するように設けた放熱部と、前記伝導
部と前記放熱部とを接続するスルーホールとを具備して
いる。
は、発熱する電子部品を実装する印刷配線板において、
前記電子部品を実装する実装面に前記電子部品に対応す
るように設けた伝導部と、前記電子部品実装面の裏面で
前記伝導部に対応するように設けた放熱部と、前記伝導
部と前記放熱部とを接続するスルーホールとを具備して
いる。
【００１３】
【作用】上記構成よりなる印刷配線板は、電子部品から
発生した熱を実装面の伝導部に伝導させる一方、前記伝
導部の熱を実装面裏面の放熱部にスルーホールを介して
伝導すると共に、この放熱部から空気中に放熱して自然
空冷する。
発生した熱を実装面の伝導部に伝導させる一方、前記伝
導部の熱を実装面裏面の放熱部にスルーホールを介して
伝導すると共に、この放熱部から空気中に放熱して自然
空冷する。
【００１４】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の実施例を説明
する。図１は本発明の一実施例に係り、（ａ）はフラッ
トパッケージ型のＩＣと印刷配線板とを実装面側から見
たときの斜視図、（ｂ）は（ａ）のフラットパッケージ
型のＩＣと印刷配線板とを反実装面から見たときの斜視
図、（ｃ）はＩＣを実装している印刷配線板の断面図で
ある。
する。図１は本発明の一実施例に係り、（ａ）はフラッ
トパッケージ型のＩＣと印刷配線板とを実装面側から見
たときの斜視図、（ｂ）は（ａ）のフラットパッケージ
型のＩＣと印刷配線板とを反実装面から見たときの斜視
図、（ｃ）はＩＣを実装している印刷配線板の断面図で
ある。
【００１５】図の（ａ），（ｂ）及び（ｃ）に示すよう
に、フラットパッケージ型のＩＣ１１は、このＩＣ１１
のリード端子２１を、例えば、両面銅箔印刷配線板３１
の実装面３２側に設けられている端子用銅箔パターン４
１に前記リード端子２１を対応させて半田５１等で接続
されるようになっている。
に、フラットパッケージ型のＩＣ１１は、このＩＣ１１
のリード端子２１を、例えば、両面銅箔印刷配線板３１
の実装面３２側に設けられている端子用銅箔パターン４
１に前記リード端子２１を対応させて半田５１等で接続
されるようになっている。
【００１６】図の（ａ）に示すように、前記印刷配線板
３１のＩＣ１１を実装する実装面３２には、前記リード
端子２１に対応するように設けられている端子用銅箔パ
ターン４１のほかに、前記ＩＣ１１のパッケージ裏面か
らの熱を伝導するための伝導部４２が銅箔で形成されて
いる。
３１のＩＣ１１を実装する実装面３２には、前記リード
端子２１に対応するように設けられている端子用銅箔パ
ターン４１のほかに、前記ＩＣ１１のパッケージ裏面か
らの熱を伝導するための伝導部４２が銅箔で形成されて
いる。
【００１７】また、図の（ｂ）に示すように、前記印刷
配線板３１の裏面３３には、前記実装面３２に設けられ
た前記伝導部４２に対応するように放熱部４３が銅箔で
形成されている。
配線板３１の裏面３３には、前記実装面３２に設けられ
た前記伝導部４２に対応するように放熱部４３が銅箔で
形成されている。
【００１８】そして、図の（ｃ）に示すように、前記伝
導部４２と放熱部４３とは、内周壁に銅、或いは、銀等
の熱伝導性の高い部材（本実施例では銅）を鍍着させた
複数のスルーホール９１を通じて接続されている。さら
に、前記ＩＣ１１は、端子用銅箔パターン４１とリード
端子２１とを半田で接続する一方、ＩＣ１１のパッケー
ジ裏面と伝導部４２とを熱伝導性の良好な密着剤７１で
接続して印刷配線板３１に固定接続されている。
導部４２と放熱部４３とは、内周壁に銅、或いは、銀等
の熱伝導性の高い部材（本実施例では銅）を鍍着させた
複数のスルーホール９１を通じて接続されている。さら
に、前記ＩＣ１１は、端子用銅箔パターン４１とリード
端子２１とを半田で接続する一方、ＩＣ１１のパッケー
ジ裏面と伝導部４２とを熱伝導性の良好な密着剤７１で
接続して印刷配線板３１に固定接続されている。
【００１９】上述のように構成されている印刷配線板３
１の作用を説明する。図１の（ｃ）に示すように、印刷
配線板３１に実装されているフラットパッケージ型ＩＣ
１１から発生する熱は、前記ＩＣ１１のパッケージ表面
から空気中に放熱されるか、或いは、リード端子２１を
伝導して端子用銅箔パターン４１から空気中に放熱され
るようになっている。
１の作用を説明する。図１の（ｃ）に示すように、印刷
配線板３１に実装されているフラットパッケージ型ＩＣ
１１から発生する熱は、前記ＩＣ１１のパッケージ表面
から空気中に放熱されるか、或いは、リード端子２１を
伝導して端子用銅箔パターン４１から空気中に放熱され
るようになっている。
【００２０】また、前記ＩＣ１１のパッケージ裏面より
放熱される熱は、熱伝導性の良好な密着剤７１を介して
伝導部４２に伝導され、この伝導部４３からスルーホー
ル９１の内周部に鍍着されている熱伝導性の高い部材を
通じて放熱部４３に伝導し、この放熱部４３から空気中
に放熱されるようになっている。
放熱される熱は、熱伝導性の良好な密着剤７１を介して
伝導部４２に伝導され、この伝導部４３からスルーホー
ル９１の内周部に鍍着されている熱伝導性の高い部材を
通じて放熱部４３に伝導し、この放熱部４３から空気中
に放熱されるようになっている。
【００２１】上述のように、前記ＩＣ１１等の電子部品
から発生する熱は、前記印刷配線板３１の裏面３３に設
けた放熱部４３へ前記密着剤７１，伝導部４２及びスル
ーホール９１を介し伝導される一方、この放熱部４３か
ら空気中に放熱されていくので、熱伝導性の低い安価な
印刷配線板を使用したときにも、熱伝導性の高いセラミ
ック等の高価な印刷配線板を使用したときと同等の放熱
効果を得ることができるようになっている。
から発生する熱は、前記印刷配線板３１の裏面３３に設
けた放熱部４３へ前記密着剤７１，伝導部４２及びスル
ーホール９１を介し伝導される一方、この放熱部４３か
ら空気中に放熱されていくので、熱伝導性の低い安価な
印刷配線板を使用したときにも、熱伝導性の高いセラミ
ック等の高価な印刷配線板を使用したときと同等の放熱
効果を得ることができるようになっている。
【００２２】さらに、前記伝導部４２及び放熱部４３の
面積と、この伝導部４２と放熱部４３とを接続するスル
ーホール９１の位置及び数量を変更及び可変させること
により、放熱効果を一層向上させることができるように
なっている。
面積と、この伝導部４２と放熱部４３とを接続するスル
ーホール９１の位置及び数量を変更及び可変させること
により、放熱効果を一層向上させることができるように
なっている。
【００２３】このように、本発明の印刷配線板３１は、
高価な材料及び複雑な構造にすることなく放熱効果をよ
り一層向上させることができると共に、製造コストを低
く抑えることができる。
高価な材料及び複雑な構造にすることなく放熱効果をよ
り一層向上させることができると共に、製造コストを低
く抑えることができる。
【００２４】なお、前記スルーホール９１に熱伝導性の
良い部材を挿入して構成しても良い。
良い部材を挿入して構成しても良い。
【００２５】図２は本発明の第１の変形例に係り、
（ａ）はフラットパッケージ型のＩＣを実装している印
刷配線板を説明する断面図、（ｂ）は印刷配線板の伝導
部及び実装面の斜視図である。
（ａ）はフラットパッケージ型のＩＣを実装している印
刷配線板を説明する断面図、（ｂ）は印刷配線板の伝導
部及び実装面の斜視図である。
【００２６】図の（ｂ）に示すように、本変形例におけ
る印刷配線板３４は、端子用銅箔パターン４１の一部と
伝導部４２とを接続して構成されている。なお、前記伝
導部４２と接続されている一部の銅箔パターン４１は、
当然、電気的に接続しても前記ＩＣ１１等に支障を来さ
ないことは勿論であり、例えば、アースピンや余りピン
等の部分である。その他の構成は前記実施例と同様であ
る。
る印刷配線板３４は、端子用銅箔パターン４１の一部と
伝導部４２とを接続して構成されている。なお、前記伝
導部４２と接続されている一部の銅箔パターン４１は、
当然、電気的に接続しても前記ＩＣ１１等に支障を来さ
ないことは勿論であり、例えば、アースピンや余りピン
等の部分である。その他の構成は前記実施例と同様であ
る。
【００２７】上述のように構成されている印刷配線板３
４は、ＩＣ１１から発生した熱を密着剤７１を介して伝
導部４２に伝導してから放熱部４３に伝導すると共に、
前記端子用銅箔パターン４１にも伝導するようになる。
前記伝導部４２に伝導された熱は、放熱部４３から空気
中に放熱される一方、端子用銅箔パターン４１からも空
気中に放熱されることとなるので、放熱効果をさらに向
上させることができる。その他の作用及び効果は前記実
施例と同様である。
４は、ＩＣ１１から発生した熱を密着剤７１を介して伝
導部４２に伝導してから放熱部４３に伝導すると共に、
前記端子用銅箔パターン４１にも伝導するようになる。
前記伝導部４２に伝導された熱は、放熱部４３から空気
中に放熱される一方、端子用銅箔パターン４１からも空
気中に放熱されることとなるので、放熱効果をさらに向
上させることができる。その他の作用及び効果は前記実
施例と同様である。
【００２８】図３は本発明の第２の変形例に係るフラッ
トパッケージ型のＩＣを実装している印刷配線板を説明
する断面図である。
トパッケージ型のＩＣを実装している印刷配線板を説明
する断面図である。
【００２９】図に示すように、本変形例における印刷配
線板３５は、この印刷配線板３５の裏面３３に設けられ
ている放熱部４３の反印刷配線板側に熱抵抗の低い金属
板４４等を密着して構成されている。その他の構成は前
記実施例と同様である。
線板３５は、この印刷配線板３５の裏面３３に設けられ
ている放熱部４３の反印刷配線板側に熱抵抗の低い金属
板４４等を密着して構成されている。その他の構成は前
記実施例と同様である。
【００３０】上述のように構成されている印刷配線板３
５は、ＩＣ１１から発生する熱を金属板４４を密着させ
て体積を大きくした伝導部４３に伝導させることによっ
て、放熱効果をさらに向上させることができるようにな
っている。その他の作用及び効果は前記実施例と同様で
ある。
５は、ＩＣ１１から発生する熱を金属板４４を密着させ
て体積を大きくした伝導部４３に伝導させることによっ
て、放熱効果をさらに向上させることができるようにな
っている。その他の作用及び効果は前記実施例と同様で
ある。
【００３１】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、Ｉ
Ｃ等の電子部品から発生する熱を効率よく放熱させると
共に、安価で構造的に簡素な印刷配線板にすることがで
きる。
Ｃ等の電子部品から発生する熱を効率よく放熱させると
共に、安価で構造的に簡素な印刷配線板にすることがで
きる。
【図１】 図１は本発明の一実施例に係り、 （ａ）はフラットパッケージ型のＩＣと印刷配線板とを
実装面側から見た斜視図 （ｂ）は（ａ）のフラットパッケージ型のＩＣと印刷配
線板とを反実装面側から見た斜視図 （ｃ）はフラットパッケージ型のＩＣを実装している印
刷配線板の断面図
実装面側から見た斜視図 （ｂ）は（ａ）のフラットパッケージ型のＩＣと印刷配
線板とを反実装面側から見た斜視図 （ｃ）はフラットパッケージ型のＩＣを実装している印
刷配線板の断面図
【図２】 本発明の第１の変形例に係り、 （ａ）はフラットパッケージ型のＩＣを実装している印
刷配線板を説明する断面図 （ｂ）は印刷配線板の伝導部及び実装面の斜視図
刷配線板を説明する断面図 （ｂ）は印刷配線板の伝導部及び実装面の斜視図
【図３】 本発明の第２の変形例に係るフラットパッケ
ージ型のＩＣを実装している印刷配線板を説明する断面
図
ージ型のＩＣを実装している印刷配線板を説明する断面
図
【図４】 図４及び図５は従来例に係り、図４はフラッ
トパッケージ型のＩＣを実装した印刷配線板を説明する
断面図
トパッケージ型のＩＣを実装した印刷配線板を説明する
断面図
【図５】 フラットパッケージ型のＩＣを実装すると共
に、ＩＣに密着させた放熱器を接続した印刷配線板を説
明する断面図
に、ＩＣに密着させた放熱器を接続した印刷配線板を説
明する断面図
１１…フラットパッケージ型ＩＣ、３１…印刷配線板、
４２…伝導部 ４３…放熱部、９１…スルーホール
４２…伝導部 ４３…放熱部、９１…スルーホール
Claims (1)
- 【請求項１】 発熱する電子部品を実装する印刷配線板
において、 前記電子部品を実装する実装面に前記電子部品に対応す
るように設けた伝導部と、 前記電子部品実装面の裏面で前記伝導部に対応するよう
に設けた放熱部と、 前記伝導部と前記放熱部とを接続するスルーホールと、 を具備することを特徴とする印刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32198191A JPH05160527A (ja) | 1991-12-05 | 1991-12-05 | 印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32198191A JPH05160527A (ja) | 1991-12-05 | 1991-12-05 | 印刷配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05160527A true JPH05160527A (ja) | 1993-06-25 |
Family
ID=18138590
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32198191A Pending JPH05160527A (ja) | 1991-12-05 | 1991-12-05 | 印刷配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05160527A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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