JP3192245B2 - 放熱フィン取り付け方法 - Google Patents
放熱フィン取り付け方法Info
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- JP3192245B2 JP3192245B2 JP27774792A JP27774792A JP3192245B2 JP 3192245 B2 JP3192245 B2 JP 3192245B2 JP 27774792 A JP27774792 A JP 27774792A JP 27774792 A JP27774792 A JP 27774792A JP 3192245 B2 JP3192245 B2 JP 3192245B2
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- printed wiring
- nut
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は放熱フィン取り付け方
法に関するものであり、例えば、表面実装型の電子回路
素子を取り付けてなるプリント配線板において、より簡
単かつ確実な冷却が可能にされた放熱フィン取り付け方
法に関するものである。
法に関するものであり、例えば、表面実装型の電子回路
素子を取り付けてなるプリント配線板において、より簡
単かつ確実な冷却が可能にされた放熱フィン取り付け方
法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種の技術においては、プリン
ト配線板のような基板に搭載された半導体回路素子につ
いて向上した放熱特性を得るために、熱伝導性の接着剤
により放熱板や放熱フィン等を固定させることが行われ
ていた。また、このような場合に、基板と放熱フィンと
の双方に所要の孔部を設けて、適当なネジおよびナット
を用いて固定操作をすることもあった。図３は、上記の
技術による従来例の概略構成図である。その図３の
（Ａ）において、プリント配線板１上の適所に放熱フィ
ン２が搭載されており、この両者を貫通するように孔部
３が設けられている。そして、適当なネジ４およびナッ
ト５により前記の孔部３を介してプリント配線板１と放
熱フィン２とを固定させている。次の図３の（Ｂ）にお
いては、プリント配線板１と放熱フィン２とが、所要の
半田６層によって互いに固着されている。これに続く図
３の（Ｃ）においては、プリント配線板１上の適所に表
面実装型の半導体回路素子８が実装されており、適当な
接着剤７を介して放熱フィン２が搭載されている。
ト配線板のような基板に搭載された半導体回路素子につ
いて向上した放熱特性を得るために、熱伝導性の接着剤
により放熱板や放熱フィン等を固定させることが行われ
ていた。また、このような場合に、基板と放熱フィンと
の双方に所要の孔部を設けて、適当なネジおよびナット
を用いて固定操作をすることもあった。図３は、上記の
技術による従来例の概略構成図である。その図３の
（Ａ）において、プリント配線板１上の適所に放熱フィ
ン２が搭載されており、この両者を貫通するように孔部
３が設けられている。そして、適当なネジ４およびナッ
ト５により前記の孔部３を介してプリント配線板１と放
熱フィン２とを固定させている。次の図３の（Ｂ）にお
いては、プリント配線板１と放熱フィン２とが、所要の
半田６層によって互いに固着されている。これに続く図
３の（Ｃ）においては、プリント配線板１上の適所に表
面実装型の半導体回路素子８が実装されており、適当な
接着剤７を介して放熱フィン２が搭載されている。
【０００３】ところで、前述された従来の技術には次の
ような難点があった。即ち、ネジやナットを用いて放熱
フィンをプリント配線板に対して固定するときには、こ
の放熱フィンやプリント配線板に孔部を設けることが必
要であり、例えばプリント配線板として多層のものを用
意したとしても、前記孔部の位置の制約等のために配線
の自由度が減少してしまう。また、半田を用いて放熱フ
ィンをプリント配線板に対して固定するときには、放熱
フィン自体の加熱をすることが困難であり、従って半田
付けの作業そのものが困難である。更に、接着剤として
樹脂系のものを用いて放熱フィンをプリント配線板側に
対して固定するときには、該接着剤自体の熱伝導性が劣
っており、また、半導体パッケージに直接的に取り付け
ようとするときには、接着剤自体の接着性能や一緒に組
み込まれる部品の大きさ等のために余り多くを期待する
ことができない。
ような難点があった。即ち、ネジやナットを用いて放熱
フィンをプリント配線板に対して固定するときには、こ
の放熱フィンやプリント配線板に孔部を設けることが必
要であり、例えばプリント配線板として多層のものを用
意したとしても、前記孔部の位置の制約等のために配線
の自由度が減少してしまう。また、半田を用いて放熱フ
ィンをプリント配線板に対して固定するときには、放熱
フィン自体の加熱をすることが困難であり、従って半田
付けの作業そのものが困難である。更に、接着剤として
樹脂系のものを用いて放熱フィンをプリント配線板側に
対して固定するときには、該接着剤自体の熱伝導性が劣
っており、また、半導体パッケージに直接的に取り付け
ようとするときには、接着剤自体の接着性能や一緒に組
み込まれる部品の大きさ等のために余り多くを期待する
ことができない。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記されたように、前
記の従来技術においては、ネジやナットを用いて放熱フ
ィンをプリント配線板に対して固定するときには、プリ
ント配線板として多層のものを用意したとしても配線の
自由度が減少すること、半田を用いて固定するときに
は、放熱フィン自体の加熱が困難であって半田付けの作
業そのものが困難になること、そして、接着剤として樹
脂系のものを用いて固定するときには、該接着剤自体の
熱伝導性が劣っており余り多くを期待することができな
い、というような幾つかの問題点があった。
記の従来技術においては、ネジやナットを用いて放熱フ
ィンをプリント配線板に対して固定するときには、プリ
ント配線板として多層のものを用意したとしても配線の
自由度が減少すること、半田を用いて固定するときに
は、放熱フィン自体の加熱が困難であって半田付けの作
業そのものが困難になること、そして、接着剤として樹
脂系のものを用いて固定するときには、該接着剤自体の
熱伝導性が劣っており余り多くを期待することができな
い、というような幾つかの問題点があった。
【０００５】この発明は上記された問題点を解決するた
めになされたものであり、例えば、表面実装型の電子回
路素子を取り付けてなるプリント配線板に、簡単な構成
でありながら確実な冷却が可能な放熱フィンを、容易に
取り付けることのできる放熱フィン取り付け方法を提供
することを目的とするものである。
めになされたものであり、例えば、表面実装型の電子回
路素子を取り付けてなるプリント配線板に、簡単な構成
でありながら確実な冷却が可能な放熱フィンを、容易に
取り付けることのできる放熱フィン取り付け方法を提供
することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明に係る放熱フィ
ン取り付け方法は、放熱フィンの適所に孔部３を設 け、
プリント配線板１の表面に前記孔部に対応して他の表面
実装用部品とともにナット部５を搭載して半田付けを行
い、前記孔部を介して前記ナット部まで貫通するネジ４
と前記ナット部５により、前記放熱フィンを前記孔部を
介してプリント配線板に固定することを特徴とするもの
である。
ン取り付け方法は、放熱フィンの適所に孔部３を設 け、
プリント配線板１の表面に前記孔部に対応して他の表面
実装用部品とともにナット部５を搭載して半田付けを行
い、前記孔部を介して前記ナット部まで貫通するネジ４
と前記ナット部５により、前記放熱フィンを前記孔部を
介してプリント配線板に固定することを特徴とするもの
である。
【０００７】
【作用】この発明に係る放熱フィン取り付け方法によれ
ば、プリント配線板への装着が簡略化されるとともに、
当該プリント配線板自体の配線の自由度に支障が生じる
こともない。即ち、この発明に係る放熱フィン取り付け
方法においては、放熱フィン２の取り付けに先だって、
当該放熱フィン２を固定するためのナット部５がプリン
ト配線板１上に他の表面実装用部品とともに予め実装さ
れているために、従来の方法とは異なり、放熱フィンを
固定するためのナット部をプリント配線板や放熱対象部
品に別途に設けることが不要にされる。そして、ナット
部としての孔部を前記プリント配線板に設ける必要がな
いことから、当該プリント配線板の配線自由度を損なう
こともない。同様にして、放熱板等が内蔵されたＱＦＰ
等の放熱対象部品に対してもナット部としての孔部を設
ける必要がなく、放熱フィンの固定時に前記ＱＦＰ等の
放熱対象部品に対して直接応力が加わることがなく、そ
れだけ高い信頼度を維持することがでる。
ば、プリント配線板への装着が簡略化されるとともに、
当該プリント配線板自体の配線の自由度に支障が生じる
こともない。即ち、この発明に係る放熱フィン取り付け
方法においては、放熱フィン２の取り付けに先だって、
当該放熱フィン２を固定するためのナット部５がプリン
ト配線板１上に他の表面実装用部品とともに予め実装さ
れているために、従来の方法とは異なり、放熱フィンを
固定するためのナット部をプリント配線板や放熱対象部
品に別途に設けることが不要にされる。そして、ナット
部としての孔部を前記プリント配線板に設ける必要がな
いことから、当該プリント配線板の配線自由度を損なう
こともない。同様にして、放熱板等が内蔵されたＱＦＰ
等の放熱対象部品に対してもナット部としての孔部を設
ける必要がなく、放熱フィンの固定時に前記ＱＦＰ等の
放熱対象部品に対して直接応力が加わることがなく、そ
れだけ高い信頼度を維持することがでる。
【０００８】
【実施例】図１は、この発明に係る放熱フィン取り付け
方法の実施例に関する概略的な説明図である。まず図１
の（Ａ）において、この発明の放熱フィン取り付け方法
により製造される装置は、プリント配線板１とその適所
に搭載される放熱フィン２を備えている。この放熱フィ
ン２は、例えばアルミ合金（アルミ銅合金）の押出し成
形によって作成することができる。また、この放熱フィ
ン２の適所にはドリル等の適当な手段によって孔部３が
設けられている。この実施例の方法は、まず、プリント
配線板１上の適所に半導体回路素子８を載置すると共
に、前記放熱フィン２の孔部３に対応する位置にナット
部５を載置して、プリント配線板１に対して半田付けを
行う。次に、適当なネジ４により前記の孔部３を介して
プリント配線板１と放熱フィン２とを固定させる。前記
ナット部５については、銅合金または４?２アロイを基
にしてブロック状に形成して、ドリル操作等によって所
要のネジ山を切るようにされる。そして、この部分にニ
ッケル・スズ・メッキを施して半田付け性を向上させる
とともに、その耐腐食性が良好になるようにされる。図
１の（Ｂ）および図１の（Ｃ）は、いずれも、前記ナッ
ト部の変形例を示すものである。図１の（Ｂ）において
は、ナット部として一対のパッド状のナット部５Ｂが設
けられる。これをより詳細にいえば、取り付け用のナッ
ト部は半田付け等の適当な操作によって前記パッド状の
部位に固定されることになる。また、図１の（Ｃ）にお
いては、フレーム状のナット部５Ｃにしてその適所に設
けた孔部を用いるようにされる。
方法の実施例に関する概略的な説明図である。まず図１
の（Ａ）において、この発明の放熱フィン取り付け方法
により製造される装置は、プリント配線板１とその適所
に搭載される放熱フィン２を備えている。この放熱フィ
ン２は、例えばアルミ合金（アルミ銅合金）の押出し成
形によって作成することができる。また、この放熱フィ
ン２の適所にはドリル等の適当な手段によって孔部３が
設けられている。この実施例の方法は、まず、プリント
配線板１上の適所に半導体回路素子８を載置すると共
に、前記放熱フィン２の孔部３に対応する位置にナット
部５を載置して、プリント配線板１に対して半田付けを
行う。次に、適当なネジ４により前記の孔部３を介して
プリント配線板１と放熱フィン２とを固定させる。前記
ナット部５については、銅合金または４?２アロイを基
にしてブロック状に形成して、ドリル操作等によって所
要のネジ山を切るようにされる。そして、この部分にニ
ッケル・スズ・メッキを施して半田付け性を向上させる
とともに、その耐腐食性が良好になるようにされる。図
１の（Ｂ）および図１の（Ｃ）は、いずれも、前記ナッ
ト部の変形例を示すものである。図１の（Ｂ）において
は、ナット部として一対のパッド状のナット部５Ｂが設
けられる。これをより詳細にいえば、取り付け用のナッ
ト部は半田付け等の適当な操作によって前記パッド状の
部位に固定されることになる。また、図１の（Ｃ）にお
いては、フレーム状のナット部５Ｃにしてその適所に設
けた孔部を用いるようにされる。
【０００９】図２は、この発明に係る放熱フィン取り付
け方法の別の実施例に関する概略的な説明図である。ま
ず図２の（Ａ）において、この放熱フィン２の底部に
は、凹部２Ａが設けられて、例えば、半導体回路部品
（図示されない）に対する逃げ場が設けられている。次
の図２の（Ｂ）において、前記のような逃げ場は特に設
けられてはいない。なお、この両図において、部位２Ｂ
は例えば補強のために用いることができる。
け方法の別の実施例に関する概略的な説明図である。ま
ず図２の（Ａ）において、この放熱フィン２の底部に
は、凹部２Ａが設けられて、例えば、半導体回路部品
（図示されない）に対する逃げ場が設けられている。次
の図２の（Ｂ）において、前記のような逃げ場は特に設
けられてはいない。なお、この両図において、部位２Ｂ
は例えば補強のために用いることができる。
【００１０】
【発明の効果】以上詳細に説明されたように、この発明
に係るプリント配線板は、プリント配線板にナット部と
しての孔部を設ける必要がないために、当該プリント配
線板自体の配線自由度を損なうことがなく、同様にし
て、放熱板等が内蔵されたＱＦＰ等の放熱対象部品等に
対してもナット部としての孔部を設ける必要がないこと
から、放熱フィンの固定作業時に前記ＱＦＰ等の放熱対
象部品に対して直接応力が加わることがなく、それだけ
高い信頼度を維持することができる等の効果がある。
に係るプリント配線板は、プリント配線板にナット部と
しての孔部を設ける必要がないために、当該プリント配
線板自体の配線自由度を損なうことがなく、同様にし
て、放熱板等が内蔵されたＱＦＰ等の放熱対象部品等に
対してもナット部としての孔部を設ける必要がないこと
から、放熱フィンの固定作業時に前記ＱＦＰ等の放熱対
象部品に対して直接応力が加わることがなく、それだけ
高い信頼度を維持することができる等の効果がある。
【図１】 この発明に係る放熱フィン取り付け方法の実
施例に関する概略的な説明図である。
施例に関する概略的な説明図である。
【図２】 この発明に係る放熱フィン取り付け方法の別
の実施例に関する概略的な説明図である。
の実施例に関する概略的な説明図である。
【図３】 上記の技術による従来例の概略構成図であ
る。
る。
１：プリント配線板； ２：放熱フィン； ３：孔部； ４：ネジ； ５：ナット部； ８：半導体回路素子；
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 7/20 H01L 23/40
Claims (1)
- 【請求項１】 放熱フィンの適所に孔部を設け、プリン
ト配線板表面に前記孔部に対応して他の表面実装用部品
とともにナット部を搭載して半田付けを行い、前記孔部
を介して前記ナット部まで貫通するネジと前記ナット部
により、前記放熱フィンを前記孔部を介してプリント配
線板に固定することを特徴とする放熱フィン取り付け方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27774792A JP3192245B2 (ja) | 1992-09-24 | 1992-09-24 | 放熱フィン取り付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27774792A JP3192245B2 (ja) | 1992-09-24 | 1992-09-24 | 放熱フィン取り付け方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06112676A JPH06112676A (ja) | 1994-04-22 |
| JP3192245B2 true JP3192245B2 (ja) | 2001-07-23 |
Family
ID=17587771
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27774792A Expired - Lifetime JP3192245B2 (ja) | 1992-09-24 | 1992-09-24 | 放熱フィン取り付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3192245B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11121666A (ja) | 1997-10-20 | 1999-04-30 | Fujitsu Ltd | マルチチップモジュールの冷却装置 |
| DE10017925A1 (de) * | 2000-04-11 | 2001-10-25 | Infineon Technologies Ag | Vorrichtung zum Befestigen einer Wärmeverteilungsabdeckung auf einer Leiterplatte |
| KR100370652B1 (ko) * | 2000-07-13 | 2003-02-05 | 삼성전기주식회사 | 히트싱크 체결장치 |
| CN103413792A (zh) * | 2013-07-19 | 2013-11-27 | 昆山维金五金制品有限公司 | 一种安装方便的散热片 |
| US10218098B1 (en) * | 2017-08-28 | 2019-02-26 | Finisar Corporation | Module mount interposer |
-
1992
- 1992-09-24 JP JP27774792A patent/JP3192245B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06112676A (ja) | 1994-04-22 |
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