JPH09321467A - 発熱電子部品の放熱構造 - Google Patents
発熱電子部品の放熱構造Info
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- JPH09321467A JPH09321467A JP8135616A JP13561696A JPH09321467A JP H09321467 A JPH09321467 A JP H09321467A JP 8135616 A JP8135616 A JP 8135616A JP 13561696 A JP13561696 A JP 13561696A JP H09321467 A JPH09321467 A JP H09321467A
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- Japan
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- heat
- generating electronic
- electronic component
- heat dissipation
- printed circuit
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 発熱電子部品を実装するプリント基板を配設
固定するとともに、前記発熱電子部品から発せられる熱
を良好に放熱する。 【解決手段】 ボス部６ａは裏面カバー６の内面に設け
られる。放熱ナット（放熱部材）７はボス部６ａにイン
サート成形される。放熱用パターン４はプリント基板１
に形成されプリント基板１に実装された発熱電子部品２
から発せられる熱を放熱ナット７に伝える。発熱電子部
品２から発せられる熱が放熱用パターン４から放熱ナッ
トを介し裏面カバー６外に放出される。
固定するとともに、前記発熱電子部品から発せられる熱
を良好に放熱する。 【解決手段】 ボス部６ａは裏面カバー６の内面に設け
られる。放熱ナット（放熱部材）７はボス部６ａにイン
サート成形される。放熱用パターン４はプリント基板１
に形成されプリント基板１に実装された発熱電子部品２
から発せられる熱を放熱ナット７に伝える。発熱電子部
品２から発せられる熱が放熱用パターン４から放熱ナッ
トを介し裏面カバー６外に放出される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、トランジスタ等の
発熱電子部品の放熱構造に関するものである。
発熱電子部品の放熱構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の発熱電子部品の放熱構造として、
実開昭５７−１３５７８７号公報等に開示されているよ
うに、トランジスタの背面に熱伝導効率の良い材料から
なる放熱板を取り付け、この放熱板を前記発熱電子部品
や他の電子部品を実装するプリント基板に固定すること
が一般的である。また、その他の発熱電子部品の放熱構
造として、トランジスタの背面に断面形状が略Ｌ字状の
放熱板を取り付け、この放熱板をプリント基板を取り付
ける金属材料からなるベース板に固定するものがある。
実開昭５７−１３５７８７号公報等に開示されているよ
うに、トランジスタの背面に熱伝導効率の良い材料から
なる放熱板を取り付け、この放熱板を前記発熱電子部品
や他の電子部品を実装するプリント基板に固定すること
が一般的である。また、その他の発熱電子部品の放熱構
造として、トランジスタの背面に断面形状が略Ｌ字状の
放熱板を取り付け、この放熱板をプリント基板を取り付
ける金属材料からなるベース板に固定するものがある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前述した発熱電子部品
の放熱構造は、前者において、前記プリント基板がケー
ス内に収納されているため、前記放熱板から発せられる
熱が前記ケース内に充満し、前記発熱電子部品の熱が下
がりにくくなると言った問題点がある。また後者におい
て、前記放熱板を前記ベース板へ取り付ける場合に、前
記プリント基板を前記ベース板に固定するためのスペー
サ（プリント基板とベース板とを固定し、前記プリント
基板とベース板とのショートを防止するもの）と、前記
放熱板との高さ方向の寸法が異なることにより、前記放
熱板を取り付ける前記発熱電子部品と前記プリント基板
との半田付け部に応力が加わり、前記スペーサと前記放
熱板との高さのバラツキが大きくなると半田クラック等
が発生し導通不良が発生してしまうと言った問題点があ
る。そこで、本発明は前述した問題点に着目し、発熱電
子部品の放熱効果を高めるとともに、前記発熱電子部品
の半田付け部分に応力を与えない放熱構造を提供するも
のである。
の放熱構造は、前者において、前記プリント基板がケー
ス内に収納されているため、前記放熱板から発せられる
熱が前記ケース内に充満し、前記発熱電子部品の熱が下
がりにくくなると言った問題点がある。また後者におい
て、前記放熱板を前記ベース板へ取り付ける場合に、前
記プリント基板を前記ベース板に固定するためのスペー
サ（プリント基板とベース板とを固定し、前記プリント
基板とベース板とのショートを防止するもの）と、前記
放熱板との高さ方向の寸法が異なることにより、前記放
熱板を取り付ける前記発熱電子部品と前記プリント基板
との半田付け部に応力が加わり、前記スペーサと前記放
熱板との高さのバラツキが大きくなると半田クラック等
が発生し導通不良が発生してしまうと言った問題点があ
る。そこで、本発明は前述した問題点に着目し、発熱電
子部品の放熱効果を高めるとともに、前記発熱電子部品
の半田付け部分に応力を与えない放熱構造を提供するも
のである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、所定の配線パ
ターンが形成されたプリント基板上にトランジスタ等の
発熱電子部品を実装し、前記プリント基板をケース内に
収納するとともに、前記発熱電子部品から発せられる熱
を放熱する発熱電子部品の放熱構造において、前記ケー
スに設けられる放熱部材と、前記プリント基板に形成さ
れ前記発熱電子部品から発せられる熱を前記放熱部材に
伝える放熱用パターンとから構成され、前記発熱電子部
品から発せられる熱が前記放熱用パターンから前記放熱
部材を介し前記ケース外に放出されるものである。
ターンが形成されたプリント基板上にトランジスタ等の
発熱電子部品を実装し、前記プリント基板をケース内に
収納するとともに、前記発熱電子部品から発せられる熱
を放熱する発熱電子部品の放熱構造において、前記ケー
スに設けられる放熱部材と、前記プリント基板に形成さ
れ前記発熱電子部品から発せられる熱を前記放熱部材に
伝える放熱用パターンとから構成され、前記発熱電子部
品から発せられる熱が前記放熱用パターンから前記放熱
部材を介し前記ケース外に放出されるものである。
【０００５】また、所定の配線パターンが形成されたプ
リント基板上にトランジスタ等の発熱電子部品を実装
し、前記プリント基板をケース内に収納するとともに、
前記発熱電子部品から発せられる熱を放熱する発熱電子
部品の放熱構造において、前記ケース内に設けられるボ
ス部と、前記ボス部に設けられる放熱部材と、前記プリ
ント基板に形成され前記発熱電子部品から発せられる熱
を前記放熱部材に伝える放熱用パターンとから構成さ
れ、前記発熱電子部品から発せられる熱が前記放熱用パ
ターンから前記放熱部材を介し前記ケース外に放出され
るものである。
リント基板上にトランジスタ等の発熱電子部品を実装
し、前記プリント基板をケース内に収納するとともに、
前記発熱電子部品から発せられる熱を放熱する発熱電子
部品の放熱構造において、前記ケース内に設けられるボ
ス部と、前記ボス部に設けられる放熱部材と、前記プリ
ント基板に形成され前記発熱電子部品から発せられる熱
を前記放熱部材に伝える放熱用パターンとから構成さ
れ、前記発熱電子部品から発せられる熱が前記放熱用パ
ターンから前記放熱部材を介し前記ケース外に放出され
るものである。
【０００６】また、前記放熱部材は少なくとも一部が前
記ケース外に露出するものである。
記ケース外に露出するものである。
【０００７】また、前記ボス部が前記放熱部材を兼用す
るものである。
るものである。
【０００８】また、前記放熱部材に雌ねじを形成し、前
記プリント基板を雄ねじにより前記放熱部材に固定して
なるものである。
記プリント基板を雄ねじにより前記放熱部材に固定して
なるものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明は、収納ケースの裏面カバ
ーに放熱ナットをインサート成形したボス部を設け、前
記ボス部に放熱パターンを形成したプリント基板を配設
し、前記プリント基板上からビス（雄ねじ）を前記ボス
部に形成された前記放熱ナットに螺着させることで、前
記プリント基板を前記裏面カバーに配設固定するととも
に、発熱電子部品から発せられる熱は、前記放熱用パタ
ーンから前記放熱ナットを介し前記収納ケース外へ放出
されるものであり、前記収納ケース内に熱がこもること
が無く、前記発熱電子部品を良好に放熱するとともに、
従来のようなプリント基板を取り付け固定するスペーサ
や前記発熱電子部品の熱を放熱する放熱板が不要になる
ことから、前記発熱電子部品の半田付け部へストレスを
与えることが無く、半田クラック等による導通不良が無
くなる。
ーに放熱ナットをインサート成形したボス部を設け、前
記ボス部に放熱パターンを形成したプリント基板を配設
し、前記プリント基板上からビス（雄ねじ）を前記ボス
部に形成された前記放熱ナットに螺着させることで、前
記プリント基板を前記裏面カバーに配設固定するととも
に、発熱電子部品から発せられる熱は、前記放熱用パタ
ーンから前記放熱ナットを介し前記収納ケース外へ放出
されるものであり、前記収納ケース内に熱がこもること
が無く、前記発熱電子部品を良好に放熱するとともに、
従来のようなプリント基板を取り付け固定するスペーサ
や前記発熱電子部品の熱を放熱する放熱板が不要になる
ことから、前記発熱電子部品の半田付け部へストレスを
与えることが無く、半田クラック等による導通不良が無
くなる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明を添付図面に記載した実施例に
基づき説明する。
基づき説明する。
【００１１】１は、所定の配線パターンが（図示しな
い）施され、後述する発熱電子部品やその他の電子部品
（図示しない）が実装されるプリント基板、２は、プリ
ント基板１の裏面にビス３により固定され、プリント基
板１のランド部にリード２ａの先端が半田付けされるパ
ワートランジスタ等からなる発熱電子部品、４は、プリ
ント基板１の前記配線パターン同様に例えば銅箔等から
なり、発熱電子部品２から発せられる熱を後述する放熱
ナットに伝えるための放熱用パターンであり、発熱電子
部品２は放熱用パターン４上に配設固定されている。
い）施され、後述する発熱電子部品やその他の電子部品
（図示しない）が実装されるプリント基板、２は、プリ
ント基板１の裏面にビス３により固定され、プリント基
板１のランド部にリード２ａの先端が半田付けされるパ
ワートランジスタ等からなる発熱電子部品、４は、プリ
ント基板１の前記配線パターン同様に例えば銅箔等から
なり、発熱電子部品２から発せられる熱を後述する放熱
ナットに伝えるための放熱用パターンであり、発熱電子
部品２は放熱用パターン４上に配設固定されている。
【００１２】５は、プリント基板１を収納する例えば、
樹脂材料からなる収納ケース（ケース）、６は、収納ケ
ース５の裏面を覆う樹脂材料からなる裏面カバー（ケー
ス）、７は、裏面カバー６に一体形成される例えば、筒
状のボス部（ボス部）６ａにインサート成形され、プリ
ント基板１をボス部６ａに配設した際にプリント基板１
に形成する放熱用パターン４が接触するようにボス部６
ａの上端部から上方に向かって若干突出する接触部７ａ
と、裏面カバー６の裏面から下方に向かって収納ケース
５外に若干突出する露出部７ｂとを有する、例えば熱伝
導効率の良いアルミニウム等からなる放熱ナット（放熱
部材）、８は、放熱ナット７にプリント基板１を固定す
るためのビス（雄ねじ）であり、このビス８を放熱ナッ
ト７に螺着させることで、プリント基板１に形成される
放熱パターン４と放熱ナット７の突出部７ａとが接触し
た状態でプリント基板１が放熱ナット７上に配設固定さ
れるものである。
樹脂材料からなる収納ケース（ケース）、６は、収納ケ
ース５の裏面を覆う樹脂材料からなる裏面カバー（ケー
ス）、７は、裏面カバー６に一体形成される例えば、筒
状のボス部（ボス部）６ａにインサート成形され、プリ
ント基板１をボス部６ａに配設した際にプリント基板１
に形成する放熱用パターン４が接触するようにボス部６
ａの上端部から上方に向かって若干突出する接触部７ａ
と、裏面カバー６の裏面から下方に向かって収納ケース
５外に若干突出する露出部７ｂとを有する、例えば熱伝
導効率の良いアルミニウム等からなる放熱ナット（放熱
部材）、８は、放熱ナット７にプリント基板１を固定す
るためのビス（雄ねじ）であり、このビス８を放熱ナッ
ト７に螺着させることで、プリント基板１に形成される
放熱パターン４と放熱ナット７の突出部７ａとが接触し
た状態でプリント基板１が放熱ナット７上に配設固定さ
れるものである。
【００１３】かかる発熱電子部品２の放熱構造は、裏面
カバー６のボス部６ａに放熱ナット７をインサート成形
し、この放熱ナット７上に放熱パターン４を形成したプ
リント基板１を配設し、プリント基板１上からビス８を
放熱ナット７に螺着させることで構成する。従って、発
熱電子部品２から発せられる熱は、放熱用パターン４か
ら放熱ナット７を介し収納ケース５外へ放出されるもの
である。
カバー６のボス部６ａに放熱ナット７をインサート成形
し、この放熱ナット７上に放熱パターン４を形成したプ
リント基板１を配設し、プリント基板１上からビス８を
放熱ナット７に螺着させることで構成する。従って、発
熱電子部品２から発せられる熱は、放熱用パターン４か
ら放熱ナット７を介し収納ケース５外へ放出されるもの
である。
【００１４】かかる構成の本発明は、プリント基板１を
裏面カバー６に固定しつつ、発熱電子部品２から発せら
れる熱を収納ケース５外に放出できるため、収納ケース
５内に熱がこもることが無く、発熱電子部品２を良好に
放熱するとともに、従来のようなプリント基板１を取り
付け固定するスペーサや発熱電子部品２の熱を放熱する
放熱板が不要になることから、発熱電子部品２の半田付
け部へストレスを与えることが無く、半田クラック等に
よる導通不良が無くなるものである。
裏面カバー６に固定しつつ、発熱電子部品２から発せら
れる熱を収納ケース５外に放出できるため、収納ケース
５内に熱がこもることが無く、発熱電子部品２を良好に
放熱するとともに、従来のようなプリント基板１を取り
付け固定するスペーサや発熱電子部品２の熱を放熱する
放熱板が不要になることから、発熱電子部品２の半田付
け部へストレスを与えることが無く、半田クラック等に
よる導通不良が無くなるものである。
【００１５】尚、本実施例では、裏面カバー６にボス部
６ａを形成し、このボス部６ａの内面に放熱ナット７を
インサート成形することでプリント基板１の放熱用パタ
ーン４から伝わる熱を放熱ナット７を介し収納ケース５
外に放出させる構成としたが、例えば、裏面カバーを熱
伝導効率良い材料を用いて（例えば、アルミニウム）、
この裏面カバーから一体にボス部を形成し、前記ボス部
の内面に雌ねじを形成した放熱用ボス部を設け、この放
熱用ボス部にプリント基板１をビスにより螺着させ、ボ
ス部が放熱部材を兼用するようにしても良い。
６ａを形成し、このボス部６ａの内面に放熱ナット７を
インサート成形することでプリント基板１の放熱用パタ
ーン４から伝わる熱を放熱ナット７を介し収納ケース５
外に放出させる構成としたが、例えば、裏面カバーを熱
伝導効率良い材料を用いて（例えば、アルミニウム）、
この裏面カバーから一体にボス部を形成し、前記ボス部
の内面に雌ねじを形成した放熱用ボス部を設け、この放
熱用ボス部にプリント基板１をビスにより螺着させ、ボ
ス部が放熱部材を兼用するようにしても良い。
【００１６】また、熱伝導効率の良い金属材料からなる
裏面カバーと、この裏面カバーとは別体で、上端から下
端へ連通する連通穴を形成した熱伝導効率が良い金属材
料からなるボス部とを設け、このボス部を前記プリント
基板と裏面カバーとの間に挟持し、前記プリント基板上
からビスを前記ボス部の前記連通穴及び前記裏面カバー
に形成する貫通孔に挿通させ、前記裏面カバー側からナ
ットにより前記ビスを固定させても良く、本発明は前記
発熱電子部品から発せられる熱を放熱用パターンから放
熱部材を介して前記プリント基板を収納するケース外に
放熱させる構成であれば良い。
裏面カバーと、この裏面カバーとは別体で、上端から下
端へ連通する連通穴を形成した熱伝導効率が良い金属材
料からなるボス部とを設け、このボス部を前記プリント
基板と裏面カバーとの間に挟持し、前記プリント基板上
からビスを前記ボス部の前記連通穴及び前記裏面カバー
に形成する貫通孔に挿通させ、前記裏面カバー側からナ
ットにより前記ビスを固定させても良く、本発明は前記
発熱電子部品から発せられる熱を放熱用パターンから放
熱部材を介して前記プリント基板を収納するケース外に
放熱させる構成であれば良い。
【００１７】また、発熱電子部品２の取り付け位置に対
し放熱ナット７を設ける位置は、近ければ近いほど良
い。
し放熱ナット７を設ける位置は、近ければ近いほど良
い。
【００１８】
【発明の効果】本発明は、所定の配線パターンが形成さ
れたプリント基板上にトランジスタ等の発熱電子部品を
実装し、前記プリント基板をケース内に収納するととも
に、前記発熱電子部品から発せられる熱を放熱する発熱
電子部品の放熱構造において、前記ケースに設けられる
放熱部材と、前記プリント基板に形成され前記発熱電子
部品から発せられる熱を前記放熱部材に伝える放熱用パ
ターンとから構成され、前記発熱電子部品から発せられ
る熱が前記放熱用パターンから前記放熱部材を介し前記
ケース外に放出されるものであり、前記収納ケース内に
熱がこもることが無く、前記発熱電子部品を良好に放熱
するとともに、従来のようなプリント基板を取り付け固
定するスペーサや前記発熱電子部品の熱を放熱する放熱
板が不要になることから、前記発熱電子部品の半田付け
部へストレスを与えることが無く、半田クラック等によ
る導通不良が無くなるものである。
れたプリント基板上にトランジスタ等の発熱電子部品を
実装し、前記プリント基板をケース内に収納するととも
に、前記発熱電子部品から発せられる熱を放熱する発熱
電子部品の放熱構造において、前記ケースに設けられる
放熱部材と、前記プリント基板に形成され前記発熱電子
部品から発せられる熱を前記放熱部材に伝える放熱用パ
ターンとから構成され、前記発熱電子部品から発せられ
る熱が前記放熱用パターンから前記放熱部材を介し前記
ケース外に放出されるものであり、前記収納ケース内に
熱がこもることが無く、前記発熱電子部品を良好に放熱
するとともに、従来のようなプリント基板を取り付け固
定するスペーサや前記発熱電子部品の熱を放熱する放熱
板が不要になることから、前記発熱電子部品の半田付け
部へストレスを与えることが無く、半田クラック等によ
る導通不良が無くなるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例を示す要部断面図。
１ プリント基板 ２ 発熱電子部品 ４ 放熱用パターン ５ 収納ケース（ケース） ６ 裏面カバー（ケース） ６ａ ボス部 ７ 放熱ナット（放熱部材） ７ａ 接触部 ７ｂ 露出部 ８ ビス（雄ねじ体）
Claims (5)
- 【請求項１】 所定の配線パターンが形成されたプリン
ト基板上にトランジスタ等の発熱電子部品を実装し、前
記プリント基板をケース内に収納するとともに、前記発
熱電子部品から発せられる熱を放熱する発熱電子部品の
放熱構造において、前記ケースに設けられる放熱部材
と、前記プリント基板に形成され前記発熱電子部品から
発せられる熱を前記放熱部材に伝える放熱用パターンと
から構成され、前記発熱電子部品から発せられる熱が前
記放熱用パターンから前記放熱部材を介し前記ケース外
に放出されることを特徴とする発熱電子部品の放熱構
造。 - 【請求項２】 所定の配線パターンが形成されたプリン
ト基板上にトランジスタ等の発熱電子部品を実装し、前
記プリント基板をケース内に収納するとともに、前記発
熱電子部品から発せられる熱を放熱する発熱電子部品の
放熱構造において、前記ケース内に設けられるボス部
と、前記ボス部に設けられる放熱部材と、前記プリント
基板に形成され前記発熱電子部品から発せられる熱を前
記放熱部材に伝える放熱用パターンとから構成され、前
記発熱電子部品から発せられる熱が前記放熱用パターン
から前記放熱部材を介し前記ケース外に放出されること
を特徴とする発熱電子部品の放熱構造。 - 【請求項３】 前記放熱部材は少なくとも一部が前記ケ
ース外に露出することを特徴とする請求項１または請求
項２に記載の発熱電子部品の放熱構造。 - 【請求項４】 前記ボス部が前記放熱部材を兼用するこ
とを特徴とする請求項２に記載に発熱電子部品の放熱構
造。 - 【請求項５】 前記放熱部材に雌ねじを形成し、前記プ
リント基板を雄ねじにより前記放熱部材に固定してなる
ことを特徴とする請求項１，請求項２，請求項３または
請求項４に記載の発熱電子部品の放熱構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8135616A JPH09321467A (ja) | 1996-05-30 | 1996-05-30 | 発熱電子部品の放熱構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8135616A JPH09321467A (ja) | 1996-05-30 | 1996-05-30 | 発熱電子部品の放熱構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09321467A true JPH09321467A (ja) | 1997-12-12 |
Family
ID=15155979
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8135616A Pending JPH09321467A (ja) | 1996-05-30 | 1996-05-30 | 発熱電子部品の放熱構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09321467A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004214536A (ja) * | 2003-01-08 | 2004-07-29 | Mitsubishi Electric Corp | 電力用半導体装置 |
| JP2014060285A (ja) * | 2012-09-18 | 2014-04-03 | Fujitsu Ltd | 電子機器 |
| CN106061194A (zh) * | 2015-04-06 | 2016-10-26 | 株式会社电装 | 电子控制单元 |
| CN106714515A (zh) * | 2016-12-20 | 2017-05-24 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 移动终端 |
-
1996
- 1996-05-30 JP JP8135616A patent/JPH09321467A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004214536A (ja) * | 2003-01-08 | 2004-07-29 | Mitsubishi Electric Corp | 電力用半導体装置 |
| JP2014060285A (ja) * | 2012-09-18 | 2014-04-03 | Fujitsu Ltd | 電子機器 |
| CN106061194A (zh) * | 2015-04-06 | 2016-10-26 | 株式会社电装 | 电子控制单元 |
| JP2016197684A (ja) * | 2015-04-06 | 2016-11-24 | 株式会社デンソー | 電子制御装置 |
| CN106061194B (zh) * | 2015-04-06 | 2019-09-20 | 株式会社电装 | 电子控制单元 |
| CN106714515A (zh) * | 2016-12-20 | 2017-05-24 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 移动终端 |
| CN106714515B (zh) * | 2016-12-20 | 2023-07-25 | 深圳市欢太科技有限公司 | 移动终端 |
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