JP2003332771A - 電子制御装置 - Google Patents

電子制御装置

Info

Publication number
JP2003332771A
JP2003332771A JP2002135727A JP2002135727A JP2003332771A JP 2003332771 A JP2003332771 A JP 2003332771A JP 2002135727 A JP2002135727 A JP 2002135727A JP 2002135727 A JP2002135727 A JP 2002135727A JP 2003332771 A JP2003332771 A JP 2003332771A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
nut
substrate
mounting surface
electronic control
bolt
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2002135727A
Other languages
English (en)
Inventor
Katsumi Matsuo
克巳 松尾
Yoshiji Kako
芳史 加来
Toru Itabashi
板橋　　徹
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Denso Corp
Original Assignee
Denso Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Denso Corp filed Critical Denso Corp
Priority to JP2002135727A priority Critical patent/JP2003332771A/ja
Publication of JP2003332771A publication Critical patent/JP2003332771A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
    • H01L23/3677—Wire-like or pin-like cooling fins or heat sinks
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H05K1/0204—Cooling of mounted components using means for thermal conduction connection in the thickness direction of the substrate
    • H05K1/0206—Cooling of mounted components using means for thermal conduction connection in the thickness direction of the substrate by printed thermal vias
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
    • H05K3/429—Plated through-holes specially for multilayer circuits, e.g. having connections to inner circuit layers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/0026—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units
    • H05K5/0047—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units having a two-part housing enclosing a PCB
    • H05K5/006—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units having a two-part housing enclosing a PCB characterized by features for holding the PCB within the housing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1417—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack having securing means for mounting boards, plates or wiring boards
    • H05K7/142—Spacers not being card guides
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20845—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for automotive electronic casings
    • H05K7/20854—Heat transfer by conduction from internal heat source to heat radiating structure
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H05K1/0207—Cooling of mounted components using internal conductor planes parallel to the surface for thermal conduction, e.g. power planes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09054—Raised area or protrusion of metal substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10409—Screws
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
    • H05K2201/10689—Leaded Integrated Circuit [IC] package, e.g. dual-in-line [DIL]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板の銅箔等の面積に左右されず、少ない作
業工数で低コストであり、しかも熱を散逸させる能力が
高い電子制御装置を提供すること。 【解決手段】 プリント基板５の反搭載面５ｂ上の熱伝
導薄膜層１５ｅに、はんだ３５により金属製のナット３
７が接合されている。下ケース１１のナット３７に対応
する位置には、下ケース１１がナット側３７に曲げられ
てナット３７の投影形状とほぼ同形状に突出する凸部３
９が設けられている。凸部３９には、ナット１１のネジ
孔と同軸に、ボルト４３のネジ部が挿通可能な貫通孔４
７が設けられている。そして、下ケース１１の外側よ
り、その貫通孔４７にボルト４３を通してナット３７と
螺合させることにより、ボルト４３とナット３７との間
に下ケース１１を挟んで、下ケース１１と基板５とを一
体に固定している。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば車両のエン
ジンルームなどに配置される電子制御装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、例えば車両の制御に用いられ
る電子制御装置（ＥＣＵ）には、演算処理を行うマイコ
ン、外部負荷やセンサ等に接続される入出力回路、こら
らの回路に電源を供給する電源回路などが、基板上に配
置されおり、それらは、ケース及びカバーからなる筐体
に収容されている。
【０００３】上述した回路を構成する電子部品は、その
動作により発熱し、これが過度に温度上昇すると部品作
動に害を及ぼすので、基板などに伝熱して熱を拡散させ
ることにより、部品温度を低減する方法が知られてい
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】例えば、図９に示す様
に、発熱が大きい電子部品（例えばパワートランジスタ
の半導体チップ）Ｐ１に関しては、電子部品Ｐ１を放熱
フィンＰ２に固定して、電子部品Ｐ１から発生する熱を
ケースＰ３側に効率よく散逸させる方法がとられてい
る。
【０００５】この場合には、比較的多くの熱を外部に散
逸することが可能だが、電子部品Ｐ１→放熱フィンＰ２
→ケースＰ３のそれぞれを固定する手段が必要であり、
組み付け作業工数が多く、高コストになるという問題が
あった。また。これとは別に、例えば図１０に示す様
に、基板Ｐ４上の電子部品Ｐ１の（詳しくはヒートシン
クＰ５の）装着部分に、大きな銅箔Ｐ６を配置し、ＶＩ
ＡホールＰ７を介して（又は介さずして）、基板Ｐ４の
内部等に設けられた更に広い銅箔（内層配線）Ｐ８に熱
を散逸させる構造が採用されている。
【０００６】この場合には、比較的少ない熱を基板Ｐ４
全体に散逸することが可能だが、内層配線Ｐ８によって
部品配置や散熱能力に少なからず影響を受けるという問
題があった。また、この構造の場合には、周辺部品に相
応の熱が伝達されるために、発熱部品の増加で発生する
熱が多くなると、周辺部品の温度も上昇してしまう。そ
のため、周辺部品を高耐熱化したり、基板Ｐ４を大きく
したり、基板Ｐ４の層数を増やす等の対策が必要にな
り、高コスト化につながるという問題もあった。
【０００７】本発明は、前記課題を解決するためになさ
れたものであり、基板の銅箔等の面積に左右されず、少
ない作業工数で低コストであり、しかも熱を散逸させる
能力が高い電子制御装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段及び発明の効果】（１）請
求項１の発明は、搭載面及び反搭載面を有する基板に対
し、その搭載面側に発熱する電子部品を配置するととも
に、前記基板を（例えばケースとカバーとからなる）筐
体内に収容した電子制御装置に関するものであり、本発
明では、前記基板の反搭載面側に実装された金属製のナ
ットと前記ナットに螺合する金属製のボルトとを用い、
前記反搭載面側にて、前記筐体に設けた貫通孔に前記ボ
ルトを通して前記ボルトとナットとを螺合させる構造を
有することを特徴とする。
【０００９】本発明では、基板の反搭載面側に金属製の
ナットを例えばはんだにより接合して実装し、一方、筐
体の外側（基板と反対側）より筐体の貫通孔に金属製の
ボルトを通し、そのボルトをナットにネジ締めして固定
している。これにより、電子部品にて発生した熱を、基
板を経て、ナット及びボルトを介して筐体に逃がすこと
ができるので、基板の銅箔等の面積にそれほど左右され
ず、大きな放熱効果が得られる。
【００１０】また、電子部品の実装工程にて、一緒にナ
ットを実装できるので、作業工程が簡易化できる。更
に、ボルトとナットにより、（例えば筐体を挟んで）筐
体をも固定する場合には、従来の様な基板と筐体との固
定が不要となり、この点からも、作業工程を簡易化でき
る。
【００１１】（２）請求項２の発明では、前記ナット
を、前記電子部品の（基板側への）投影領域と重なるよ
うに配置することを特徴とする。このようにナットを配
置することにより、放熱能力が向上する。尚、ここで、
電子部品の投影領域と重なるとは、ナットの基板への投
影領域と、その一部（好ましくは半分以上）が重なって
いればよいが、重なっている面積が多いほど伝熱能力が
高く好適である。
【００１２】（３）請求項３の発明では、前記基板と前
記筐体との間隙を所定間隔に保つ間隔保持構造を有する
ことを特徴とする。本発明では、（例えばスペーサ等
の）間隔保持構造により、基板と筐体との間隙を所定間
隔に保つので、例えば専用のケース等の筐体の型を起こ
すことなく、従来品に貫通孔を設けるだけで、上述した
各発明に適用可能であり、汎用性が高いという利点があ
る。
【００１３】（４）請求項４の発明では、前記間隔保持
構造として、前記ナットの高さを前記基板と前記筐体と
の間隙と同じにすることを特徴とする。本発明では、ナ
ットの高さを基板と筐体との間隙と同じにすることで、
所定間隔を保つようにしている。そのため、別途スペー
サ等が不要であるという利点がある。
【００１４】（５）請求項５の発明では、前記間隔保持
構造として、前記ナットと前記筐体との間にスペーサを
配置することを特徴とする。本発明では、ナットと筐体
との間にスペーサを配置するので、特別の厚みのナット
を用意する必要がないという利点がある。
【００１５】（６）請求項６の発明では、前記間隔保持
構造として、前記ボルトの首下部分を前記ナットと螺合
するネジ部分より大径にすることを特徴とする。本発明
では、ボルトの首下部分を大径にして（いわゆる）カラ
ーを設けているので、このカラーがスペーサの機能を果
たすことができる。
【００１６】尚、これ以外に、例えば筐体に前記基板側
に突出する凸部を設け、この凸部にスペーサとしての機
能を持たせてもよい。 （７）請求項７の発明は、搭載面及び反搭載面を有する
基板に対し、その搭載面側に発熱する電子部品を配置す
るとともに、前記基板を筐体内に収容した電子制御装置
に関するものであり、本発明では、前記基板の反搭載面
側に実装された金属製のボルトと前記ボルトに螺合する
金属製のナットとを用い、前記反搭載面側にて、前記筐
体に設けた貫通孔に前記ボルトを通して前記ボルトとナ
ットとを螺合させる構造を有することを特徴とする。
【００１７】本発明は、前記請求項１の発明とはボルト
とナットの配置が逆である。つまり、本発明では、基板
の反搭載面側に金属製のボルトを例えばはんだにより接
合して実装し、そのボルトを、筐体の内側（基板側）よ
り筐体の貫通孔に通し、貫通孔から筐体の外側に突出し
たボルトに対してナットをネジ締めして固定している。
【００１８】これにより、前記請求項１の発明と同様な
効果を奏する。 （８）請求項８の発明では、前記ボルトを、前記電子部
品の投影領域と重なるように配置することを特徴とす
る。このようにボルトを配置することにより、放熱能力
が向上する。
【００１９】尚、ここで、電子部品の投影領域と重なる
とは、ボルトの基板への投影領域と、その一部（好まし
くは半分以上）が重なっていればよいが、重なっている
面積が多いほど伝熱能力が高く好適である。 （９）請求項９の発明では、前記筐体の貫通孔近傍を、
前記基板の反搭載面側に突出させることを特徴とする。
【００２０】本発明では、筐体の貫通孔近傍を、基板の
反搭載面側に突出させているので、ボルトとナットのネ
ジ締めを行うことにより、別途スペーサ等を使用するこ
となく、筐体と基板とを一体に固定することが可能であ
る。 （１０）請求項１０の発明は、前記筐体の突出部分の反
対側を凹ませることを特徴とする。
【００２１】本発明では、例えば筐体を一方向に曲げる
様にして突出させる形状とすることにより、その突出部
分の反対側を凹部とする。この場合には、凹部にナット
やボルトの頭を入りこませるようにすれば、ナットやボ
ルトの頭や筐体の外側面より突出せず、よって、筐体の
外側面が面一（つらいち）の平らな面となるので、電子
制御装置を平面上に置いたり、エンジンや車両ボディ等
の搭載対象に取り付けることが容易になる。
【００２２】（１１）請求項１１の発明では、前記電子
部品をヒートシンクを介して前記搭載面に接触させるこ
とを特徴とする。例えば電子部品と金属製のヒートシン
クとをモールドして一体化し、ヒートシンクと基板の搭
載面上の例えば銅箔の様な金属層とを接触させることに
より、電子部品に発生した熱を効率良く基板側に逃がす
ことができる。
【００２３】（１２）請求項１２の発明では、前記基板
に実装するボルト又はナットは、前記ヒートシンクの
（基板側への）投影面積よりも大きな座面（実装した表
面）を有することを特徴とする。本発明では、ボルトや
ナットの座面はヒートシンクの投影面積よりも大きいの
で、高い放熱能力を有する。
【００２４】（１３）請求項１３の発明では、前記電子
部品の投影領域とは異なる位置に、前記ボルト又はナッ
トを配置することを特徴とする。本発明では、電子部品
の投影領域とは異なる位置に、基板に実装するボルト又
はナットを配置するので、設計の自由度が高いという利
点がある。
【００２５】尚、電子部品の投影領域とボルト又はナッ
トとの間には、伝熱性を高めるために銅箔等の金属層を
配置することが好ましい。 （１４）請求項１４の発明では、前記反搭載面側にて、
前記ボルトとナットとを螺合をさせる場合に、電子制御
装置を搭載対象に取り付ける取付部材を共締めすること
を特徴とする。
【００２６】電子制御装置をエンジンや車両ボディに搭
載する場合には、ブラケット等の取付部材を用いて、電
子制御装置と搭載対象側とを接続固定するが、この取付
部材を予め前記ボルトとナットとを螺合をさせる際に共
締めすれば、別途取付部材の（電子制御装置への）取付
工程が不要となるという利点がある。
【００２７】（１５）請求項１５の発明は、搭載面及び
反搭載面を有する基板に対し、その搭載面側に発熱する
電子部品を配置するとともに、前記基板を筐体内に収容
した電子制御装置に関するものであり、本発明では、前
記電子部品の前記基板側にヒートシンクを配置するとと
もに、前記ヒートシンクの前記基板側にネジ孔を設け、
更に、前記基板に前記ネジ孔の軸線上に挿通孔を設ける
とともに、前記筐体に前記ネジ孔の軸線上に貫通孔を設
け、前記基板の反搭載面側より、前記筐体の貫通孔及び
前記基板の挿通孔に金属製のボルトを通して前記ヒート
シンクのネジ孔に螺合させる構成を有することを特徴と
する。
【００２８】本発明では、電子部品及び（電子部品に接
触又は近接して配置された）ヒートシンクを、基板の搭
載面側に配置するとともに、ヒートシンクのネジ孔と基
板の挿通孔と筐体の貫通孔とを同軸上に配置し、筐体の
外側（基板と反対側）から、ボルトを筐体の貫通孔及び
基板の挿通孔に通し、ヒートシンクのネジ孔に螺合させ
ている。
【００２９】本発明では、ヒートシンクと筐体とがボル
トにて直接に接続されているので、基板の周辺部分への
熱の伝達を抑えることができる。（１６）請求項１６の
発明は、搭載面及び反搭載面を有する基板に対し、その
搭載面側に発熱する電子部品を配置するとともに、前記
基板を筐体内に収容した電子制御装置に関するものであ
り、本発明では、前記電子部品の前記基板と反対側にヒ
ートシンクを配置するとともに、前記ヒートシンクに実
装された金属製のナットと前記ナットに螺合する金属製
のボルトとを用い、前記基板の搭載面側にて、前記筐体
に設けた貫通孔に前記ボルトを通して前記ボルトとナッ
トとを螺合させる構造を有することを特徴とする。
【００３０】本発明では、電子部品及びヒートシンク
を、基板の搭載面側に配置するとともに、ヒートシンク
を外側（基板と反対側）に配置している。そして、ヒー
トシンクにナットを実装するとともに、筐体の外側から
貫通孔にボルトを通して、ボルトとナットとをネジ締め
している。
【００３１】本発明では、基板の反搭載面上に直接にボ
ルトやナットを実装しないので、基板の反搭載面全体が
電子部品の実装可能領域となるという利点がある。ま
た、基板の周辺部分への熱の伝達を抑えることもでき
る。 （１７）請求項１７の発明は、搭載面及び反搭載面を有
する基板に対し、その搭載面側に発熱する電子部品を配
置するとともに、前記基板を筐体内に収容した電子制御
装置に関するものであり、本発明では、前記電子部品の
前記基板の反対側にてヒートシンクを配置するととも
に、前記ヒートシンクに実装された金属製のボルトと前
記ボルトに螺合する金属製のナットとを用い、前記基板
の搭載面側にて、前記筐体に設けた貫通孔に前記ボルト
を通して前記ボルトとナットとを螺合させる構造を有す
ることを特徴とする。
【００３２】本発明は、前記請求項１６の発明のボルト
とナットとを逆にしたものである。本発明でも、基板の
反搭載面上に直接にボルトやナットを実装しないので、
基板の反搭載面全体が電子部品の実装可能領域となると
いう利点がある。また、基板の周辺部分への熱の伝達を
抑えることもできる。
【００３３】（１８）請求項１８の発明では、前記筐体
の貫通孔近傍を、前記ヒートシンク側に突出させたこと
を特徴とする。これにより、別途スペーサ等を用いるこ
となく、ボルトとナットとの間に筐体を狭持することが
可能である。
【００３４】（１９）請求項１９の発明は、前記筐体の
突出部分の反対側を凹ませることを特徴とする。本発明
では、例えば筐体を曲げる様にして突出させる形状とす
ることにより、その突出部分の反対側を凹部とする。こ
の場合には、凹部にナットやボルトの頭を入りこませる
ようにすれば、筐体の外側面が面一の平らな面となるの
で、電子制御装置を平面上に置いたり、電子制御装置を
積み重ねたり、或いは、エンジンや車両ボディ等の搭載
対象に取り付けることが容易になる。
【００３５】
【発明の実施の形態】以下に本発明の電子制御装置の実
施の形態の例（実施例）を説明する。 （実施例１） ａ）まず、実施例１の電子制御装置の構成を説明する。
【００３６】図１に示す様に、本実施例における電子制
御装置（ＥＣＵ）１は、各種の部品２を実装したプリン
ト基板５と、それらを収容した筐体７とを備えている。
前記筐体７は、例えばアルミニウム等の金属製であり、
一方（図の下方）が開放された略四角箱状の上ケース９
と、上ケース９の開放側を閉塞する略四角板状の底の浅
い下ケース１１とから構成され、上ケース９と下ケース
１１とは、その四隅にて、ネジ１３にて結合されてい
る。
【００３７】図２に示す様に、前記プリント基板５は、
例えばエポキシ等の樹脂材料からなり、前記部品２のう
ち（例えば半導体チップ等の）発熱する電子部品３を搭
載した側である搭載面５ａと、搭載面５ａの裏側（反対
側）の反搭載面５ｂとを備え、プリント基板５の内部に
は、銅箔からなる熱伝導薄膜層１５ａ〜１５ｅ（１５と
総称する）が、それぞれ平行に形成されている。
【００３８】また、プリント基板５には、電子部品３の
搭載位置に対応した部分（電子部品３をプリント基板５
側に投影した領域）に、ＶＩＡホール１７が形成されて
おり、このＶＩＡホール１７により、上下の熱伝導薄膜
層１５ａ、１５ｅは板厚方向に接続されている。つま
り、ＶＩＡホール１７の内周面にはＣｕからなるメッキ
層１９が形成されているので、このメッキ層１９によ
り、上下の熱伝導薄膜層１５ａ、１５ｅは熱的に接続さ
れている。
【００３９】前記電子部品３は、リードフレーム２１、
ボンディングワイア２３、ヒートシンク２５とともに、
樹脂２７によりモールドされている。これらのモールド
て一体化されたもの（以下モールド部品２９とも記す）
は、プリント基板５の搭載面５ａ上に実装されている。
【００４０】このうち、ヒートシンク２５は、熱伝導性
の高い例えばアルミニウム等の金属製であり、電子部品
３に接するととともに、モールド部品２９の下面側に露
出し、搭載面５ａ上の熱伝導薄膜層１５ａに、はんだ３
１により接合されている。尚、リードフレーム２１も、
搭載面５ａ上の他の熱伝導薄膜層１５ｂに、はんだ３３
により接合されている。
【００４１】特に、本実施例では、プリント基板５の反
搭載面５ｂ上の熱伝導薄膜層１５ｅに、はんだ３５によ
り鉄等の金属製のナット３７が接合されている。また、
下ケース１１のナット３７に対応する位置には、下ケー
ス１１がナット側３７に曲げられてナット３７の投影形
状とほぼ同形状に突出する凸部３９が設けられている。
従って、凸部３９の外側（図の下方）の形状は凹部４１
となっている。
【００４２】前記凹部４１の外側底面（ナット３７の座
面と平行な面）４１ａは、鉄等の金属製のボルト４３の
頭部４５が着座できる面積を有し、その深さは、ボルト
４３の頭部４５が、下ケース１１の外側表面１１ａより
突出しないような十分な深さを有している。
【００４３】更に、前記凸部３９には、ナット１１のネ
ジ孔（図示せず）と同軸に、ボルト４３のネジ部（図示
せず）が挿通可能な貫通孔４７が設けられている。そし
て、本実施例では、下ケース１１の外側（図下方）よ
り、その貫通孔４７にボルト４３を通してナット３７と
螺合させる（即ちネジ締めする）ことにより、ボルト４
３とナット３７との間に下ケース１１を挟んで、下ケー
ス１１と基板５とを一体に固定している。
【００４４】ｂ）次に、本実施例の電子制御装置１の効
果を説明する。 ・本実施例では、プリント基板５の反搭載面５ｂにナッ
ト３７を接合し、そのナット３７とボルト４３との間に
下ケース１１を挟んでネジ締めしている。これにより、
電子部品３にて発生した熱を、ヒートシンク２５及び基
板５を経て、（金属製の）ナット３７及びボルト４３を
介して下ケース１１に逃がすことができるので、プリン
ト基板５の銅箔等の面積にそれほど左右されず、大きな
放熱効果が得られる。
【００４５】また、ナット３７を、電子部品３の（プリ
ント基板５側への）投影領域と重なるように配置するの
で、その点からも、放熱能力が高い。 ・本実施例では、電子部品３の実装工程にて、一緒にナ
ット３７を実装できるので、作業工程が簡易化できる。
【００４６】また、ボルト４３とナット３７により、下
ケース１１を挟んで固定するので、従来の様なプリント
基板５と下ケース１１との別途の固定が不要となり、こ
の点からも、作業工程を簡易化できる。 ・本実施例では、下ケース１１の貫通孔４７近傍を、プ
リント基板５側に曲げて凸部３９として突出させている
ので、ボルト４３とナット１１のネジ締めを行うことに
より、別途スペーサ等を使用することなく、下ケース１
１とプリント基板５とを一体に固定することができる。
【００４７】また、前記凸部３９の外側の形状は凹部４
１となっており、この凹部４１にボルト４３の頭４５が
入り込んで、下ケース１１の外側表面１１ａが面一（つ
らいち）の平らな面となるので、電子制御装置１を平面
上に置いたり、エンジンや車両ボディ等の搭載対象に取
り付けることが容易になる。
【００４８】・本実施例では、ヒートシンク２５とプリ
ント基板５の搭載面５ａ上の熱伝導薄膜層１５ａとを接
触させることにより、電子部品３に発生した熱を効率良
くプリント基板５側に逃がすことができる。 （実施例２）次に、実施例２の電子制御装置について説
明するが、前記実施例１と同様な内容の説明は省略す
る。
【００４９】まず、実施例２の電子制御装置の構成を、
図３に基づいて説明する。図３に示す様に、本実施例に
おける電子制御装置（ＥＣＵ）５１は、前記実施例１と
同様に、発熱する電子部品５３を実装したプリント基板
５５と、それらを収容した上ケース（図示せず）及び下
ケース５７からなる筐体５８とを備えている。
【００５０】前記プリント基板５５は、搭載面５５ａと
反搭載面５５ｂと複数の熱伝導薄膜層５７とを備え、搭
載面５５ａには、ヒートシンク５９を介して電子部品５
３が搭載されている。また、プリント基板５５の反搭載
面５５ｂ上の熱伝導薄膜層５７ａに、はんだ６１により
ナット６３が接合されている。
【００５１】特に本実施例では、前記ナット６３にボル
ト６５が螺合しているが、このボルト６５は、頭部６７
と先端のネジ部６９との間に、ネジ部６９より大径の首
下部７１が設けられている。また、下ケース６７の貫通
孔７３近傍は、前記実施例１とは異なり、凸状に曲げら
れておらず平板状である。
【００５２】従って、下ケース６７の貫通孔７３にボル
ト６５を挿入して、ボルト６５をナット６５にネジ締め
して固定する際には、ボルト６５のネジ部６９しかナッ
ト６３に螺合しないので、首下部７１がスペーサとして
機能し、プリント基板５５と下ケース５７との間隔を、
所定の寸法に保持している。
【００５３】上述した様に、本実施例では、ボルト６５
の首下部７１を大径にして（いわゆる）カラーを設けて
いるので、このカラーがスペーサの機能を果たすことが
できる。これにより、プリント基板５５と下ケース５７
との間隙を所定間隔に保つことができるので、例えば専
用のケース等の筐体の型を起こすことなく、従来品の下
ケース５７に貫通孔７３を設けるだけで済み、汎用性が
高いという利点がある。
【００５４】また、ボルト６５に首下部７１を設けるの
ではなく、ナット６３と下ケース５７との間に、プリン
ト基板５５と下ケース５７との間隙を所定に保つスペー
サを配置してもよい。更に、ボルト６５に首下部７１を
設けるのではなく、ナット６３の高さをプリント基板５
５と下ケース５７との間隙と同じ寸法に設定してもよ
い。そうすれば、別途スペーサ等が不要であるという利
点がある。
【００５５】尚、これ以外に、例えば下ケース５７にプ
リント基板５５側に突出する凸部を設け、この凸部にス
ペーサとしての機能を持たせてもよい。 （実施例３）次に、実施例３の電子制御装置について説
明するが、前記実施例１と同様な内容の説明は省略す
る。
【００５６】まず、実施例３の電子制御装置の構成を、
図４に基づいて説明する。図４に示す様に、本実施例に
おける電子制御装置（ＥＣＵ）８１は、前記実施例２と
同様に、発熱する電子部品８３を実装したプリント基板
８５と、それらを収容した上ケース（図示せず）及び平
板状の下ケース８７からなる筐体８８とを備えている。
【００５７】前記プリント基板８５は、搭載面８５ａと
反搭載面８５ｂと複数の熱伝導薄膜層８７とを備え、搭
載面８５ａには、ヒートシンク８９を介して電子部品８
３が搭載されている。また、プリント基板８５の反搭載
面８５ｂ上の熱伝導薄膜層８７ａに、はんだ９１により
ナット９３が接合されている。
【００５８】そして、前記ナット９３に、前記実施例２
と同様な（頭部９５、ネジ部（図示せず）、首下部９７
を備えた）ボルト９９が螺合している。特に本実施例で
は、下ケース９７の外側（同図下方）に、Ｌ字状の金属
製のブラケット１０１が配置されている。このブラケッ
ト１０１は、電子制御装置８１を（電子制御装置８１の
取付対象である）例えば車両のボディやエンジンの取付
部１０３に固定するための支持部材である。
【００５９】従って、ブラケット１０１の一端に設けら
れた第１貫通１０５と下ケース８７の貫通孔１０７にボ
ルト９９を通し、このボルト９９をナット９３にネジ締
めすることにより、ボルト９９の固定とブラケット１０
１の下ケース８７への取り付けとを（共締めにより）同
時に行うことができる。
【００６０】尚、ブラケット１０１（従って電子制御装
置８１）をエンジン等の取付部１０３に取り付ける場合
には、ブラケット１０１の他端の第２貫通孔１０５にネ
ジ部材１０７を通して、取付部１０３のネジ孔１０９に
螺合させればよい。 （実施例４）次に、実施例４の電子制御装置について説
明するが、前記実施例１と同様な内容の説明は省略す
る。
【００６１】まず、実施例４の電子制御装置の構成を、
図５に基づいて説明する。図５に示す様に、本実施例に
おける電子制御装置（ＥＣＵ）１１１は、前記実施例１
と同様に、発熱する電子部品１１３を実装したプリント
基板１１５と、それらを収容した上ケース（図示せず）
及び下ケース１１７とからなる筐体１１８とを備えてい
る。
【００６２】前記プリント基板１１５は、搭載面１１５
ａと反搭載面１１５ｂと複数の熱伝導薄膜層１１７とを
備え、搭載面１１５ａには、ヒートシンク１１９を介し
て電子部品１１３が搭載されている。特に本実施例で
は、プリント基板１１５の反搭載面１１５ｂ上の熱伝導
薄膜層１１７ａに、はんだ１２１によりボルト１２３が
接合されている。
【００６３】このボルト１２３は、同図下方に突出する
ネジ部１２５を備えているとともに、同図上方に突出す
る突起部１２７を備えている。この突起部１２７は、プ
リント基板１１５に開けられた開口部１２９にはめ込ま
れている。従って、下ケース１１７の貫通孔１３１にボ
ルト１２３のネジ部１２５を挿入して、下ケース１１７
の外側からボルト１２３のネジ部１２５にナット１３３
をネジ締めすることにより、ボルト１２３の頭部１３５
とナット１３３との間に下ケース１１７を挟持して固定
している。
【００６４】この様に、本実施例では、前記実施例１と
は、ボルト１２３とナット１３３の配置が逆であるが、
前記実施例１と同様な効果を奏する。また、本実施例で
は、ボルト１２３の突起部１２３をプリント基板１１５
の開口部１２９にはめ込むので、ボルト１２３を接合す
る際の位置決めが容易であるという利点がある。尚、こ
の突起部１２３を省略して、一般的な形状のボルトを使
用することもできる。
【００６５】更に、ナット１２３は下ケース１１７の凹
部１３７内に配置されるので、下ケース１１７の外側表
面１１７ａを面一にすることができる。尚、ボルト１２
３の頭部１３５を、電子部品１１３の投影領域と重なる
ように配置するので、放熱能力が高いという利点もあ
る。 （実施例５）次に、実施例５の電子制御装置について説
明するが、前記実施例１と同様な内容の説明は省略す
る。
【００６６】まず、実施例５の電子制御装置の構成を、
図６に基づいて説明する。図６に示す様に、本実施例に
おける電子制御装置（ＥＣＵ）１４１は、前記実施例１
と同様に、発熱する電子部品１４３を実装したプリント
基板１４５と、それらを収容した上ケース（図示せず）
及び下ケース１４７からなる筐体１４９とを備えてい
る。
【００６７】前記プリント基板１４５は、搭載面１４５
ａと反搭載面１４５ｂと複数の熱伝導薄膜層１４７とを
備えている。特に本実施例では、電子部品１４３はヒー
トシンク１５１と接触しているが、ヒートシンク１５１
はプリント基板１４５とは所定の間隔を保って配置され
ており、直接に接触していない。また、ヒートシンク１
５１の下面１５１ａには、ネジ孔１５３が設けられてい
る。
【００６８】また、プリント基板１４５のうち、ヒート
シンク１５１の投影領域の中央、即ちネジ孔１５３に対
応する位置には、ヒートシンク１５１のネジ孔１５３と
同軸に挿通孔１５５が設けられている。更に、下ケース
１４７のプリント基板１４５側には、（プリント基板１
４５と下ケース１４７との間隔を所定の保つ）凸部１５
７が設けられており、この凸部１５７及び下ケース１４
７を貫いて、前記ネジ孔１５３及び挿通孔１５５と同軸
に貫通孔１５９が設けられている。
【００６９】そして、下ケース１４７の外側より、貫通
孔１５９及び挿通孔１５５を通してボルト１６１を通
し、そのボルト１６１の先端をヒートシンク１５１のネ
ジ孔１５３に螺合させ、これにより、電子部品１４３及
びヒートシンク１５１を含むモールド部品１６３とプリ
ント基板１４５と下ケース１４７とを一体に固定してい
る。
【００７０】従って、本実施例では、ヒートシンク１５
１と下ケース１４７とがボルト１６１にて直接に接続さ
れているので、電子部品１４３からの熱は、ボルト１６
１を介して下ケース１４７に効率良く逃がされるととも
に、プリント基板１４５への熱の伝達を抑えることがで
きるという効果がある。 （実施例６）次に、実施例６の電子制御装置について説
明するが、前記実施例１と同様な内容の説明は省略す
る。
【００７１】まず、実施例６の電子制御装置の構成を、
図７に基づいて説明する。図７に示す様に、本実施例に
おける電子制御装置（ＥＣＵ）１７１は、発熱する電子
部品１７３を実装したプリント基板１７５と、それらを
収容した上ケース１７７及び下ケース（図示せず）から
なる筐体１７９とを備えている。
【００７２】前記プリント基板１７５は、搭載面１７５
ａと反搭載面１７５ｂと複数の熱伝導薄膜層１８１とを
備えている。特に本実施例では、電子部品１７３とヒー
トシンク１８３とを含むモールド部品１８５の樹脂部分
１８７は、プリント基板１７５とは所定の間隔を保って
配置されており、直接に接触していない。また、電子部
品１７３の上面１７３ａにヒートシンク１８９が配置さ
れている。
【００７３】更に、前記ヒートシンク１８９の上面１８
９ａには、はんだ１９１によりナット１９３が接合され
ており、ナット１９３の上面１９３ａには上ケース１７
７の凸部１９５が接触している。そして、上ケース１１
７の貫通孔１９７にボルト１９９を通してナット１９３
にネジ締めすることにより、ボルト１９９とナット１９
３との間に下ケース１７７を挟持して固定している。
【００７４】従って、本実施例では、プリント基板１７
５の反搭載面１７５ｂにボルト１９９やナット１９３を
実装しないので、プリント基板１７５の反搭載面１７５
ｂ全体が電子部品１７３の実装可能領域となるという効
果がある。また、本実施例では、貫通孔１９７近傍をヒ
ートシンク１８９側に突出させているので、別途スペー
サ等を用いる必要が無いという利点がある。
【００７５】更に、上ケース１７７の凸部１９５の反対
側を凹ませるので、この凹部２０１にボルト１９９の頭
を入りこませるようにすれば、電子制御装置１７１を平
面上に置いたり、電子制御装置１７１を積み重ねたり、
或いは、エンジンや車両ボディ等の搭載対象に取り付け
ることが容易になる。
【００７６】尚、ボルト１９９とナット１９３との配置
を逆にして、ヒートシンク１８９にボルトを接合し、こ
のボルトにナットを締め付けるようにしてもよい。 （実施例７）次に、実施例７の電子制御装置について説
明するが、前記実施例１と同様な内容の説明は省略す
る。
【００７７】まず、実施例７の電子制御装置の構成を、
図８に基づいて説明する。図８に示す様に、本実施例に
おける電子制御装置（ＥＣＵ）２１１は、発熱する電子
部品２１３を実装したプリント基板２１５と、それらを
収容した上ケース（図示せず）及び下ケース２１７から
なる筐体２１９とを備えている。
【００７８】前記プリント基板２１５は、搭載面２１５
ａと反搭載面２１５ｂと複数の熱伝導薄膜層２２１とを
備えており、電子部品２１３はヒートシンク２２３を介
してプリント基板２１５に接触している。特に本実施例
では、プリント基板２１５の反搭載面２１５ｂ上の熱伝
導薄膜層２２１ａに、はんだ３１３によりナット３１５
が接合されているが、このナット３１５の接合位置は、
電子部品２１３の投影領域とはずれている。
【００７９】尚、熱伝導薄膜層２２１ａは、電子部品２
１３の投影領域からナット３１５の接合位置にかけて設
けられている。また、下ケース２１７の凸部３１７に開
けられた貫通孔３１９にボルト３２１２を通してナット
３１５にネジ締めすることにより、ボルト３２１とナッ
ト３１５との間に下ケース２１７を挟持して固定してい
る。
【００８０】本実施例では、電子部品２１３の投影領域
とは異なる位置に、プリント基板２１５の反搭載面２１
５ｂ上にナット３１５を配置するので、設計の自由度が
高いという利点がある。尚、本発明は前記実施例になん
ら限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない
範囲において種々の態様で実施しうることはいうまでも
ない。
【００８１】（１）例えば、前記各実施例では、筐体を
ケース及びカバーにより構成したが、それ以外の第３の
部材などを組み合わせてもよく、ケース及びカバーは、
同様な大きさでもよい。 （２）また、プリント基板にボルト又はナットを実装す
る場合は、ヒートシンクの（プリント基板側への）投影
面積よりも大きな座面（実装した表面）を有するボルト
やナットを用いることにより、放熱能力を高めることが
できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 実施例１の電子制御装置を分解して示す説明
図である。
【図２】 実施例１の電子制御装置の要部を破断して示
す説明図である。
【図３】 実施例２の電子制御装置の要部を破断して示
す説明図である。
【図４】 実施例３の電子制御装置の要部を破断して示
す説明図である。
【図５】 実施例４の電子制御装置の移動防止部を示す
平面図である。
【図６】 実施例５の電子制御装置を破断して示す説明
図である。
【図７】 実施例６の電子制御装置を破断して示す説明
図である。
【図８】 実施例７の電子制御装置を破断して示す説明
図である。
【図９】 従来技術の電子制御装置を破断して示す説明
図である。
【図１０】 従来技術の電子制御装置を破断して示す説
明図である。
【符号の説明】 １、５１、８１、１１１、１４１、１７１、２１１・・
電子制御装置（ＥＣＵ） ３、５３、８３、１１３、１４３、１７３、２１３・・
電子部品 ５、５５、８５、１１５、１４５、１７５、２１５・・
プリント基板 １７７・・上ケース １１、５７、８７、１１７、１４７、２１７・・下ケー
ス ３７、６３、９３、１３３、１９３、３１５・・ナット ４３、６５、９９、１２３、１６１、１９９、３２１・
・ボルト
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 板橋 徹 愛知県刈谷市昭和町１丁目１番地 株式会 社デンソー内 Ｆターム(参考） 5E322 AA03 AA11 AB01 EA10 FA04 FA05 5E348 AA08 AA24 AA32 CC09 EE39 EF55 EH01 5F036 AA01 BA23 BB01 BB08 BC33 BC35

Claims (19)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 搭載面及び反搭載面を有する基板に対
    し、その搭載面側に発熱する電子部品を配置するととも
    に、前記基板を筐体内に収容した電子制御装置におい
    て、 前記基板の反搭載面側に実装された金属製のナットと前
    記ナットに螺合する金属製のボルトとを用い、前記反搭
    載面側にて、前記筐体に設けた貫通孔に前記ボルトを通
    して前記ボルトとナットとを螺合させる構造を有するこ
    とを特徴とする電子制御装置。
  2. 【請求項２】 前記ナットを、前記電子部品の投影領域
    と重なるように配置することを特徴とする前記請求項１
    に記載の電子制御装置。
  3. 【請求項３】 前記基板と前記筐体との間隙を所定間隔
    に保つ間隔保持構造を有することを特徴とする前記請求
    項１又は２に記載の電子制御装置。
  4. 【請求項４】 前記間隔保持構造として、前記ナットの
    高さを前記基板と前記筐体との間隙と同じにすることを
    特徴とする前記請求項３に記載の電子制御装置。
  5. 【請求項５】 前記間隔保持構造として、前記ナットと
    前記筐体との間にスペーサを配置することを特徴とする
    前記請求項３に記載の電子制御装置。
  6. 【請求項６】 前記間隔保持構造として、前記ボルトの
    首下部分を前記ナットに螺合するネジ部分より大径にす
    ることを特徴とする前記請求項３に記載の電子制御装
    置。
  7. 【請求項７】 搭載面及び反搭載面を有する基板に対
    し、その搭載面側に発熱する電子部品を配置するととも
    に、前記基板を筐体内に収容した電子制御装置におい
    て、 前記基板の反搭載面側に実装された金属製のボルトと前
    記ボルトに螺合する金属製のナットとを用い、前記反搭
    載面側にて、前記筐体に設けた貫通孔に前記ボルトを通
    して前記ボルトとナットとを螺合させる構造を有するこ
    とを特徴とする電子制御装置。
  8. 【請求項８】 前記ボルトを、前記電子部品の投影領域
    と重なるように配置することを特徴とする前記請求項７
    に記載の電子制御装置。
  9. 【請求項９】 前記筐体の貫通孔近傍を、前記基板の反
    搭載面側に突出させることを特徴とする前記請求項１〜
    ８のいずれかに記載の電子制御装置。
  10. 【請求項１０】 前記筐体の突出部分の反対側を凹ませ
    ることを特徴とする前記請求項９に記載の電子制御装
    置。
  11. 【請求項１１】 前記電子部品を、ヒートシンクを介し
    て前記搭載面に接触させることを特徴とする前記請求項
    １〜１０のいずれかに記載の電子制御装置。
  12. 【請求項１２】 前記基板に実装するボルト又はナット
    は、前記ヒートシンクの投影面積よりも大きな座面を有
    することを特徴とする前記請求項１１に記載の電子制御
    装置。
  13. 【請求項１３】 前記電子部品の投影領域とは異なる位
    置に、前記ボルト又はナットを配置することを特徴とす
    る前記請求項１〜１２のいずれかに記載の電子制御装
    置。
  14. 【請求項１４】 前記反搭載面側にて、前記ボルトとナ
    ットとを螺合をさせる場合に、電子制御装置を搭載対象
    に取り付ける取付部材を共締めすることを特徴とする前
    記請求項１〜１３のいずれかに記載の電子制御装置。
  15. 【請求項１５】 搭載面及び反搭載面を有する基板に対
    し、その搭載面側に発熱する電子部品を配置するととも
    に、前記基板を筐体内に収容した電子制御装置におい
    て、 前記電子部品の前記基板側にヒートシンクを配置すると
    ともに、前記ヒートシンクの前記基板側にネジ孔を設
    け、更に、前記基板に前記ネジ孔の軸線上に挿通孔を設
    けるとともに、前記筐体に前記ネジ孔の軸線上に貫通孔
    を設け、 前記基板の反搭載面側より、前記筐体の貫通孔及び前記
    基板の挿通孔に金属製のボルトを通して前記ヒートシン
    クのネジ孔に螺合させる構成を有することを特徴とする
    電子制御装置。
  16. 【請求項１６】 搭載面及び反搭載面を有する基板に対
    し、その搭載面側に発熱する電子部品を配置するととも
    に、前記基板を筐体内に収容した電子制御装置におい
    て、 前記電子部品の前記基板と反対側にヒートシンクを配置
    するとともに、前記ヒートシンクに実装された金属製の
    ナットと前記ナットに螺合する金属製のボルトとを用
    い、 前記基板の搭載面側にて、前記筐体に設けた貫通孔に前
    記ボルトを通して前記ボルトとナットとを螺合させる構
    造を有することを特徴とする電子制御装置。
  17. 【請求項１７】 搭載面及び反搭載面を有する基板に対
    し、その搭載面側に発熱する電子部品を配置するととも
    に、前記基板を筐体内に収容した電子制御装置におい
    て、 前記電子部品の前記基板の反対側にてヒートシンクを配
    置するとともに、前記ヒートシンクに実装された金属製
    のボルトと前記ボルトに螺合する金属製のナットとを用
    い、 前記基板の搭載面側にて、前記筐体に設けた貫通孔に前
    記ボルトを通して前記ボルトとナットとを螺合させる構
    造を有することを特徴とする電子制御装置。
  18. 【請求項１８】 前記筐体の貫通孔近傍を、前記ヒート
    シンク側に突出させたことを特徴とする前記請求項１６
    又は１７に記載の電子制御装置。
  19. 【請求項１９】 前記筐体の突出部分の反対側を凹ませ
    ることを特徴とする前記請求項１８に記載の電子制御装
    置。
JP2002135727A 2002-05-10 2002-05-10 電子制御装置 Pending JP2003332771A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002135727A JP2003332771A (ja) 2002-05-10 2002-05-10 電子制御装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002135727A JP2003332771A (ja) 2002-05-10 2002-05-10 電子制御装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2003332771A true JP2003332771A (ja) 2003-11-21

Family

ID=29697982

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002135727A Pending JP2003332771A (ja) 2002-05-10 2002-05-10 電子制御装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2003332771A (ja)

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008028254A (ja) * 2006-07-24 2008-02-07 Sharp Corp 電子デバイスの放熱構造
CN100449741C (zh) * 2005-05-31 2009-01-07 东芝泰格有限公司 用于中央处理器的散热结构
JP2011129739A (ja) * 2009-12-18 2011-06-30 Fujitsu Ltd 電子装置及びその製造方法
WO2011158638A1 (ja) * 2010-06-14 2011-12-22 シャープ株式会社 電子機器、表示装置およびテレビジョン受像機
WO2012008205A1 (ja) * 2010-07-14 2012-01-19 シャープ株式会社 電子機器および表示装置
JP2014036033A (ja) * 2012-08-07 2014-02-24 Hitachi Automotive Systems Ltd 半導体装置
JP2015184344A (ja) * 2014-03-20 2015-10-22 日本精機株式会社 表示装置
JP2017060292A (ja) * 2015-09-16 2017-03-23 富士電機株式会社 電力変換装置
WO2017056727A1 (ja) * 2015-09-29 2017-04-06 日立オートモティブシステムズ株式会社 電子制御装置
CN111149200A (zh) * 2017-09-28 2020-05-12 Ｋｙｂ株式会社 部件安装体以及电子设备
WO2021229666A1 (ja) * 2020-05-12 2021-11-18 三菱電機株式会社 電子機器
EP3986103A1 (en) * 2020-10-14 2022-04-20 Hosiden Corporation Charger

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100449741C (zh) * 2005-05-31 2009-01-07 东芝泰格有限公司 用于中央处理器的散热结构
JP2008028254A (ja) * 2006-07-24 2008-02-07 Sharp Corp 電子デバイスの放熱構造
JP2011129739A (ja) * 2009-12-18 2011-06-30 Fujitsu Ltd 電子装置及びその製造方法
WO2011158638A1 (ja) * 2010-06-14 2011-12-22 シャープ株式会社 電子機器、表示装置およびテレビジョン受像機
JPWO2011158638A1 (ja) * 2010-06-14 2013-08-19 シャープ株式会社 電子機器、表示装置およびテレビジョン受像機
WO2012008205A1 (ja) * 2010-07-14 2012-01-19 シャープ株式会社 電子機器および表示装置
JP2014036033A (ja) * 2012-08-07 2014-02-24 Hitachi Automotive Systems Ltd 半導体装置
JP2015184344A (ja) * 2014-03-20 2015-10-22 日本精機株式会社 表示装置
JP2017060292A (ja) * 2015-09-16 2017-03-23 富士電機株式会社 電力変換装置
WO2017056727A1 (ja) * 2015-09-29 2017-04-06 日立オートモティブシステムズ株式会社 電子制御装置
CN108029228A (zh) * 2015-09-29 2018-05-11 日立汽车系统株式会社 电子控制装置
CN111149200A (zh) * 2017-09-28 2020-05-12 Ｋｙｂ株式会社 部件安装体以及电子设备
WO2021229666A1 (ja) * 2020-05-12 2021-11-18 三菱電機株式会社 電子機器
EP3986103A1 (en) * 2020-10-14 2022-04-20 Hosiden Corporation Charger

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2003332771A (ja) 電子制御装置
JP2003289191A (ja) 電子制御装置
JP2007201283A (ja) 電子制御装置及び電子制御装置の筐体
JP2006086536A (ja) 電子制御装置
JP2003115681A (ja) 電子部品の実装構造
JP2002134970A (ja) 電子制御装置
JP2008060184A (ja) 電子回路装置
JP2008103577A (ja) パワーモジュールの放熱構造およびそれを備えたモータ制御装置
JPH09321467A (ja) 発熱電子部品の放熱構造
JPH0766573A (ja) 放熱板の取付装置
JP2003218298A (ja) パワーモジュールの放熱構造
JPS6111469B2 (ja)
JP3411512B2 (ja) 電子機器
JPH11186687A (ja) 半導体装置及びその製造方法
JP2000332174A (ja) モータ制御装置
JP2017139273A (ja) 放熱板および電源装置
JP2003224387A (ja) 制御ユニット
JPH09116284A (ja) 放熱器
JPH0382063A (ja) 半導体素子の放熱板への取付け方法
JPH0799272A (ja) 電子回路実装体
JPH0333075Y2 (ja)
JPH0621254U (ja) 半導体部品取付構造
JPS622779Y2 (ja)
JP2000252658A (ja) 制御機器の放熱装置
JP2004103755A (ja) 電子回路基板上の電子部品の放熱構造