CN100449741C - 用于中央处理器的散热结构 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种用于中央处理器的散热结构。中央处理器(CPU)安装在固定于壳体的印刷电路板上，开口形成于该印刷电路板的面对CPU表面的位置处，并且用于传热的导热体通过开口延伸，从而接触CPU的表面和该散热器。

Description

用于中央处理器的散热结构
技术领域
本发明涉及一种用于中央处理器(CPU)的散热结构，尤其是涉及一种不使用冷却风扇而防止CPU升温的散热结构。
背景技术
近年来，随着电子设备具有高密度、微型化和高性能，从电子设备辐射的热量也趋于增加。尤其是，从CPU辐射的热量已经显著增加了。通常，为了使CPU降温，采用图1中所示的结构。也就是，印刷电路板3通过间隔器3设置于金属板壳体1上，CPU 4在印刷电路板3上安装成与印刷电路板3间隔一定距离。为了使CPU 4降温，散热片6经由散热膏(thermal grease)5等设置于CPU 4的上表面，散热片6传输CPU 4生成的热量，从而防止CPU4升温。
日本未审定专利公开No.2004-363525公开了传统结构的另一示例。该出版物公开的结构与图1中所示的结构类似之处在于，印刷电路板连接于壳体，CPU安装于印刷电路板上。此外，该结构具有粘附于CPU上表面的散热板，和连接于散热板的散热片。
虽然传统结构具有很强的从CPU上表面散热的能力，但是散热只能在CPU的一个表面进行。从而，即使散热片有效辐射热量，也只能在一侧进行热传导。从而，整个结构不能有效地进行必要的散热。此外，连接于CPU上表面的散热片需要一定高度，以保证必要的热容量。从而，难以降低高度，并且限制了从总体上降低设备的尺寸。
发明内容
从而，本发明的目的在于提供一种用于CPU的散热结构，以有效防止CPU升温，本发明另一目的在于降低设备尺寸。
本发明提供了一种用于CPU的散热结构，其包括：连接于壳体的印刷电路板；安装在该印刷电路板上的CPU；以及设置在CPU表面上的散热片，该表面的相反表面安装在印刷电路板上。该散热结构还包括：具有形成在印刷电路板面对CPU表面的位置处的开口；以及导热体，其接触该壳体，并且通过开口延伸以接触CPU面对开口的表面，从而从CPU向壳体传热。所述导热体具有截面积比所述开口大的部分，该部分处于所述印刷电路板和所述壳体之间，并与所述印刷电路板连接并支撑该印刷电路板。
本发明还提供了一种中央处理器的散热结构，包括：连接于壳体的金属底盘；安装在该金属底盘上的印刷电路板；安装在该印刷电路板上的中央处理器；以及设置在中央处理器的表面上的散热片，该表面的相反表面安装在所述印刷电路板上；其特征在于：具有形成在印刷电路板面对中央处理器表面的位置处的开口；以及导热体，其接触该金属底盘，并且通过开口延伸以接触中央处理器面对开口的表面，从而从中央处理器向金属底盘传热，所述导热体具有截面积比所述开口大的部分，该部分处于所述印刷电路板和所述金属底盘之间，并与所述印刷电路板连接并支撑该印刷电路板。
通过按照类似于传统结构的方式在CPU上表面设置散热片可以对CPU进行散热。此外，在CPU面对印刷电路板的下表面处形成开口，并且穿过开口设置导热体，以接触CPU的下表面和诸如壳体的散热器。从而，可以从CPU的下表面进行有效散热。作为从两侧(CPU的上表面和下表面)对CPU有效散热的结果，可以非常有效地抑制升温，从而可以适当控制CPU的工作温度。此外，因为可以从下表面对CPU进行有效降温，从而可以降低附着于CPU上表面的散热片的高度。从而，可以实现降低设备尺寸。
附图说明
图1是示出传统结构的示例的垂直截面侧视图；
图2是示出本发明实施例的垂直截面侧视图；
图3是示出本发明实施例的变形的垂直截面侧视图；以及
图4是示出本发明实施例的另一变形的垂直截面侧视图。
具体实施方式
将参照图2至4说明本发明的实施例。首先，印刷电路板9通过间隔器8设置在用作散热器的金属板壳体7上，CPU 10以一定间隔安装在印刷电路板9上。散热片12经由散热膏11等连接于CPU 10的上表面之上。散热膏11是一种浆料，其通过将CPU 10的上表面紧密连接于散热片12的下表面而提高导热性。由于消除了可能作为绝热层的空气层，从而这将提高导热性。
具有预定尺寸的开口13形成于印刷电路板9面对CPU 10的位置上。包括散热板14的导热体15穿过开口13设置在CPU 10的下表面和壳体7之间。散热板14具有柔性并附着于CPU 10的下表面，以提高导热性。如果任一种部件对于壳体7具有高的导热性，则该部件可以用作导热体15，其中该部件具有暴露于空气的大表面区域以用作散热器。例如，可以采用冷凝器作为导热体15，其具有由铝等制成的外壳，并且具有高的导热性。所述导热体15具有截面积比所述开口13大的部分，该部分处于所述印刷电路板9和所述壳体7之间，并与所述印刷电路板9连接并支撑该印刷电路板9。
不仅上述壳体7可以用作散热器，而且印刷电路板9固定于其上的底盘、散热片等也可以用作散热器。
图3和4是本发明实施例的其他变形。虽然在上述实施例中，印刷电路板9通过间隔器8直接固定于壳体7上，但是可以采用另一结构，从而印刷电路板9通过间隔器8固定于用作散热器的金属底盘16，然后该金属底盘16连接于壳体7(参见图3)。或者，如果采用散热片作为散热器，作为散热器(未示出)的散热片可以在壳体7内表面的外侧连接于壳体7的外表面，其中设置在CPU 10的下表面和壳体7之间的导热体10在壳体7内表面的外侧处与之接触。同样，如图4中所示，如果采用散热片17设置在壳体7内部的结构，散热片17可以连接于导热体15的一表面，该表面与接触CPU 10下表面的表面相反。所述导热体15具有截面积比所述开口13大的部分，该部分处于所述印刷电路板9和所述金属底盘16之间，并与所述印刷电路板9连接并支撑该印刷电路板9。
也就是，无论为CPU 10的散热专门设计的专用部件，或者恰好可用于散热而非为散热设计的部件都可以用作散热器，并且本发明并不局限于上述结构。
根据上述结构，从CPU 10生成的热量可以从CPU 10的两侧(上表面和下表面)辐射。也就是，由CPU 10生成的热量从CUP 10的下表面经由包括散热板14的导热体15传输至壳体7，从而可以有效地对CPU 10降温。尤其是，因为导热体15设置成穿过在具有高度绝热性的印刷电路板9中形成的开口13，本实施例的结构不会在CPU 10面对印刷电路板9的下表面处保留热量，并且具有高的冷却能力。按照类似于传统结构的方式，CPU 10的上表面由散热片12降温。此外，作为从CPU 10的下表面散热的结构，从CPU 10上表面散热的量可以低于传统结构。从而，可以降低散热片12高度的尺寸，由此可以降低从壳体7至散热片12的上表面的高度，从而可以实现降低设备的尺寸。也就是，可以降低设备本身的高度。通过从CPU 10的两侧(上表面和下表面)对CPU 10降温，可以进行充分散热，从而可以采用无需冷却风扇的无风扇结构。从而，可以实现降低设备的尺寸和成本。

Claims (2)

1.一种用于中央处理器的散热结构，包括：
连接于壳体(7)的印刷电路板(9)；
安装在该印刷电路板(9)上的中央处理器(10)；以及
设置在中央处理器(10)的表面上的散热片(12)，该表面的相反表面安装在所述印刷电路板(9)上；
其特征在于：具有形成在印刷电路板(9)面对中央处理器(10)表面的位置处的开口(13)；以及导热体(15)，其接触所述壳体(7)，并且通过开口(13)延伸以接触中央处理器(10)面对开口(13)的表面，从而从中央处理器(10)向壳体(7)传热，
所述导热体(15)具有截面积比所述开口(13)大的部分，该部分处于所述印刷电路板(9)和所述壳体(7)之间，并与所述印刷电路板(9)连接并支撑该印刷电路板(9)。
2.一种用于中央处理器的散热结构，包括：
连接于壳体(7)的金属底盘(16)；
安装在该金属底盘(16)上的印刷电路板(9)；
安装在该印刷电路板(9)上的中央处理器(10)；以及
设置在中央处理器(10)的表面上的散热片(12)，该表面的相反表面安装在所述印刷电路板(9)上；
其特征在于：具有形成在印刷电路板(9)面对中央处理器(10)表面的位置处的开口(13)；以及导热体(15)，其接触所述金属底盘(16)，并且通过开口(13)延伸以接触中央处理器(10)面对开口(13)的表面，从而从中央处理器(10)向金属底盘(16)传热，
所述导热体(15)具有截面积比所述开口(13)大的部分，该部分处于所述印刷电路板(9)和所述金属底盘(16)之间，并与所述印刷电路板(9)连接并支撑该印刷电路板(9)。
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