CN1873960A - 用于中央处理器的散热结构 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种用于中央处理器的散热结构。中央处理器(CPU)安装在固定于壳体的印刷电路板上,开口形成于该印刷电路板的面对CPU表面的位置处,并且用于传热的导热体通过开口延伸,从而接触CPU的表面和该散热器。
Description
技术领域
本发明涉及一种用于中央处理器(CPU)的散热结构,尤其是涉及一种不使用冷却风扇而防止CPU升温的散热结构。
背景技术
近年来,随着电子设备具有高密度、微型化和高性能,从电子设备辐射的热量也趋于增加。尤其是,从CPU辐射的热量已经显著增加了。通常,为了使CPU降温,采用图1中所示的结构。也就是,印刷电路板3通过间隔器3设置于金属板壳体1上,CPU4在印刷电路板3上安装成与印刷电路板3间隔一定距离。为了使CPU4降温,散热片6经由散热膏(thermal grease)5等设置于CPU4的上表面,散热片6传输CPU4生成的热量,从而防止CPU4升温。
日本未审定专利公开No.2004-363525公开了传统结构的另一示例。该出版物公开的结构与图1中所示的结构类似之处在于,印刷电路板连接于壳体,CPU安装于印刷电路板上。此外,该结构具有粘附于CPU上表面的散热板,和连接于散热板的散热片。
虽然传统结构具有很强的从CPU上表面散热的能力,但是散热只能在CPU的一个表面进行。从而,即使散热片有效辐射热量,也只能在一侧进行热传导。从而,整个结构不能有效地进行必要的散热。此外,连接于CPU上表面的散热片需要一定高度,以保证必要的热容量。从而,难以降低高度,并且限制了从总体上降低设备的尺寸。
发明内容
从而,本发明的目的在于提供一种用于CPU的散热结构,以有效防止CPU升温,本发明另一目的在于降低设备尺寸。
本发明提供了一种用于CPU的散热结构,其包括:连接于壳体的印刷电路板;安装在该印刷电路板上的CPU;以及设置在CPU表面上的散热片,该表面的相反表面安装在印刷电路板上。该散热结构还包括:用于散热的散热器;形成在印刷电路板面对CPU表面的位置处的开口;以及导热体,其接触该散热器,并且通过开口延伸以接触CPU面对开口的表面,从而从CPU向散热器传热。
通过按照类似于传统结构的方式在CPU上表面设置散热片可以对CPU进行散热。此外,在CPU面对印刷电路板的下表面处形成开口,并且穿过开口设置导热体,以接触CPU的下表面和诸如壳体的散热器。从而,可以从CPU的下表面进行有效散热。作为从两侧(CPU的上表面和下表面)对CPU有效散热的结果,可以非常有效地抑制升温,从而可以适当控制CPU的工作温度。此外,因为可以从下表面对CPU进行有效降温,从而可以降低附着于CPU上表面的散热片的高度。从而,可以实现降低设备尺寸。
附图说明
图1是示出传统结构的示例的垂直截面侧视图;
图2是示出本发明实施例的垂直截面侧视图;
图3是示出本发明实施例的变形的垂直截面侧视图;以及
图4是示出本发明实施例的另一变形的垂直截面侧视图。
具体实施方式
将参照图2至4说明本发明的实施例。首先,印刷电路板9通过间隔器8设置在用作散热器的金属板壳体7上,CPU10以一定间隔安装在印刷电路板9上。散热片12经由散热膏11等连接于CPU10的上表面之上。散热膏11是一种浆料,其通过将CPU10的上表面紧密连接于散热片12的下表面而提高导热性。由于消除了可能作为绝热层的空气层,从而这将提高导热性。
具有预定尺寸的开口13形成于印刷电路板9面对CPU10的位置上。包括散热板14的导热体15穿过开口13设置在CPU10的下表面和壳体7之间。散热板14具有柔性并附着于CPU10的下表面,以提高导热性。如果任一种部件对于壳体7具有高的导热性,则该部件可以用作导热体15,其中该部件具有暴露于空气的大表面区域以用作散热器。例如,可以采用冷凝器作为导热体15,其具有由铝等制成的外壳,并且具有高的导热性。
不仅上述壳体7可以用作散热器,而且印刷电路板9固定于其上的底盘、散热片等也可以用作散热器。
图3和4是本发明实施例的其他变形。虽然在上述实施例中,印刷电路板9通过间隔器8直接固定于壳体7上,但是可以采用另一结构,从而印刷电路板9通过间隔器8固定于用作散热器的金属底盘16,然后该金属底盘16连接于壳体7(参见图3)。或者,如果采用散热片作为散热器,作为散热器(未示出)的散热片可以在壳体7内表面的外侧连接于壳体7的外表面,其中设置在CPU10的下表面和壳体7之间的导热体10在壳体7内表面的外侧处与之接触。同样,如图4中所示,如果采用散热片17设置在壳体7内部的结构,散热片17可以连接于导热体15的一表面,该表面与接触CPU10下表面的表面相反。
也就是,无论为CPU10的散热专门设计的专用部件,或者恰好可用于散热而非为散热设计的部件都可以用作散热器,并且本发明并不局限于上述结构。
根据上述结构,从CPU10生成的热量可以从CPU10的两侧(上表面和下表面)辐射。也就是,由CPU10生成的热量从CUP10的下表面经由包括散热板14的导热体15传输至壳体7,从而可以有效地对CPU10降温。尤其是,因为导热体15设置成穿过在具有高度绝热性的印刷电路板9中形成的开口13,本实施例的结构不会在CPU10面对印刷电路板9的下表面处保留热量,并且具有高的冷却能力。按照类似于传统结构的方式,CPU10的上表面由散热片12降温。此外,作为从CPU10的下表面散热的结构,从CPU10上表面散热的量可以低于传统结构。从而,可以降低散热片12高度的尺寸,由此可以降低从壳体7至散热片12的上表面的高度,从而可以实现降低设备的尺寸。也就是,可以降低设备本身的高度。通过从CPU10的两侧(上表面和下表面)对CPU10降温,可以进行充分散热,从而可以采用无需冷却风扇的无风扇结构。从而,可以实现降低设备的尺寸和成本。
Claims (4)
1.一种用于中央处理器的散热结构,包括:
连接于壳体(7)的印刷电路板(9);
安装在该印刷电路板(9)上的中央处理器(10);以及
设置在中央处理器(10)的表面上的散热片(12),该表面的相反表面安装在所述印刷电路板(9)上;
其特征在于:用于散热的散热器;形成在印刷电路板(9)面对中央处理器(10)表面的位置处的开口(13);以及导热体(15),其接触该散热器,并且通过开口(13)延伸以接触中央处理器(10)面对开口(13)的表面,从而从中央处理器(10)向散热器传热。
2.如权利要求1所述的用于中央处理器的散热结构,其中该散热器包括金属壳体(7)。
3.如权利要求1所述的用于中央处理器的散热结构,其中该散热器包括金属底盘(16)。
4.如权利要求1所述的用于中央处理器的散热结构,其中该散热器包括散热片(17)。
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