JPS6111469B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6111469B2 JPS6111469B2 JP12224778A JP12224778A JPS6111469B2 JP S6111469 B2 JPS6111469 B2 JP S6111469B2 JP 12224778 A JP12224778 A JP 12224778A JP 12224778 A JP12224778 A JP 12224778A JP S6111469 B2 JPS6111469 B2 JP S6111469B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- heat
- cavity
- present
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 6
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 3
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は集積回路パツケージに関する。
従来の集積回路パツケージでは集積回路の発熱
による温度上昇を防止するため放熱板を利用して
いる。この放熱板はICチツプに接続されてお
り、しかも金属板からなつており、その面積が小
さいため放熱効率が悪いという欠点を有してい
る。
による温度上昇を防止するため放熱板を利用して
いる。この放熱板はICチツプに接続されてお
り、しかも金属板からなつており、その面積が小
さいため放熱効率が悪いという欠点を有してい
る。
また、ICチツプにシリコンを介してICチツプ
実装のためのプリント基板と同じ面積を有する放
熱板を取り付け、より効率的な放熱を行なうこと
もできるが、シリコンの熱伝導率や実装効率が悪
く、やはり放熱効率の点で劣つている。
実装のためのプリント基板と同じ面積を有する放
熱板を取り付け、より効率的な放熱を行なうこと
もできるが、シリコンの熱伝導率や実装効率が悪
く、やはり放熱効率の点で劣つている。
本発明の目的は従来のICパツケージの外形を
変更せず効率よく放熱を行う集積回路パツケージ
を提供することにある。
変更せず効率よく放熱を行う集積回路パツケージ
を提供することにある。
本発明のパツケージは、集積回路基板と、
この基板に実装された少なくとも１個の集積回
路と、 前記集積回路および前記集積回路基板を覆い予
め定められた位置に空洞を有するカバーと、 前記空洞の内側に取り付けられた放熱板と、 この放熱板と前記集積回路との間に配置され、
前記基板上に設けられ熱を伝導する金属板とを具
備することを特徴とする。
路と、 前記集積回路および前記集積回路基板を覆い予
め定められた位置に空洞を有するカバーと、 前記空洞の内側に取り付けられた放熱板と、 この放熱板と前記集積回路との間に配置され、
前記基板上に設けられ熱を伝導する金属板とを具
備することを特徴とする。
次に本発明について図面を参照して詳細に説明
する。
する。
第１図は本発明の一実施例を示す平面図であり
第２図はその斜視図である。
第２図はその斜視図である。
第１図および第２図に示す本発明のパツケージ
は、印刷配線基板１、この印刷配線基板上に実装
された少なくとも１個の集積回路チツプ４、この
集積回路チツプに接続されたパツケージピン２、
この印刷配線基板１および集積回路チツプ４を覆
い通風用空洞３を有するエポキシ樹脂からなるカ
バー７、このカバーの空洞３の内側に取り付けら
れた放熱板５およびこの放熱板５と前記集積回路
チツプ４との間に配置された前記基板１上に設け
られた金属板６から構成されている。
は、印刷配線基板１、この印刷配線基板上に実装
された少なくとも１個の集積回路チツプ４、この
集積回路チツプに接続されたパツケージピン２、
この印刷配線基板１および集積回路チツプ４を覆
い通風用空洞３を有するエポキシ樹脂からなるカ
バー７、このカバーの空洞３の内側に取り付けら
れた放熱板５およびこの放熱板５と前記集積回路
チツプ４との間に配置された前記基板１上に設け
られた金属板６から構成されている。
本発明のパツケージでは、集積回路チツプ４で
発生された熱を金属板６を介して伝導し、通風用
空洞３の放熱板５から放熱する。
発生された熱を金属板６を介して伝導し、通風用
空洞３の放熱板５から放熱する。
本発明においては、カバーに通風用空洞を設け
集積回路の熱を放熱することにより、放熱効率を
向上させるとともに実装効率を低下させないよう
にしている。
集積回路の熱を放熱することにより、放熱効率を
向上させるとともに実装効率を低下させないよう
にしている。
第１図は本発明の一実施例を示す平面図および
第２図は第１図の実施例を示す斜視図である。 第１図および第２図において、１……印刷配線
基板、２……集積回路ピン、３……空洞、４……
集積回路チツプ、５……空洞内の放熱板、６……
ICチツプと接続する金属板、７……カバー。
第２図は第１図の実施例を示す斜視図である。 第１図および第２図において、１……印刷配線
基板、２……集積回路ピン、３……空洞、４……
集積回路チツプ、５……空洞内の放熱板、６……
ICチツプと接続する金属板、７……カバー。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 集積回路基板と、 この基板に実装された少なくとも１個の集積回
路と、 前記集積回路および前記集積回路基板を覆い予
め定められた位置に空洞を有するカバーと、 前記空洞の内側に取り付けられた放熱板と、 この放熱板と前記集積回路との間を渡り前記基
板上に配置され、熱を伝導する金属板とを具備す
ることを特徴とする集積回路パツケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12224778A JPS5548951A (en) | 1978-10-03 | 1978-10-03 | Ic package |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12224778A JPS5548951A (en) | 1978-10-03 | 1978-10-03 | Ic package |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5548951A JPS5548951A (en) | 1980-04-08 |
| JPS6111469B2 true JPS6111469B2 (ja) | 1986-04-03 |
Family
ID=14831228
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12224778A Granted JPS5548951A (en) | 1978-10-03 | 1978-10-03 | Ic package |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5548951A (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60207770A (ja) * | 1984-03-30 | 1985-10-19 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 圧延機スタンド内ロ−ル研削方法 |
| US4684975A (en) * | 1985-12-16 | 1987-08-04 | National Semiconductor Corporation | Molded semiconductor package having improved heat dissipation |
| JPS62168253U (ja) * | 1986-04-15 | 1987-10-26 | ||
| JP2838207B2 (ja) * | 1988-01-08 | 1998-12-16 | 株式会社ニッテク | 採血管の移送装置 |
| US5168671A (en) * | 1989-05-30 | 1992-12-08 | Fuji Seiki Machine Works, Ltd. | Dressing method and apparatus for super abrasive grinding wheel |
-
1978
- 1978-10-03 JP JP12224778A patent/JPS5548951A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5548951A (en) | 1980-04-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6369455B1 (en) | Externally-embedded heat-dissipating device for ball grid array integrated circuit package | |
| US7031165B2 (en) | Electronic control unit | |
| JPH06291225A (ja) | 半導体装置 | |
| US6249433B1 (en) | Heat-dissipating device for integrated circuit package | |
| JPS6111469B2 (ja) | ||
| JP3207293B2 (ja) | Ｉｃ部品実装用のピン型ソケットおよび集合型ソケット | |
| JP2861322B2 (ja) | フィルムキャリァ実装構造体 | |
| JPH10247702A (ja) | ボールグリッドアレイパッケージ及びプリントボード | |
| JP2624362B2 (ja) | 半導体素子の放熱兼用シールドケース | |
| JPH03214763A (ja) | 半導体集積回路装置のリードフレーム及びこれを用いた半導体集積回路装置 | |
| JP2745786B2 (ja) | Ｔａｂ半導体装置 | |
| JPH06112674A (ja) | 電子部品搭載装置用のヒートシンク | |
| JP2961976B2 (ja) | ヒートシンク付半導体パッケージ | |
| JP2002290091A (ja) | 放熱構造を有する電子回路装置 | |
| JPS6228766Y2 (ja) | ||
| JPH0497554A (ja) | 高放熱型半導体パッケージ | |
| JPH025578Y2 (ja) | ||
| JPH0722547A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH034039Y2 (ja) | ||
| JPH06236944A (ja) | 半導体実装における放熱装置 | |
| JPH0467658A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0412555A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH10224060A (ja) | Ｉｃモジュールの放熱構造 | |
| JP4260236B2 (ja) | 電子機器ユニット | |
| JPH11284113A (ja) | 半導体集積デバイスの放熱機構 |