JPH0722547A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPH0722547A
JPH0722547A JP5159717A JP15971793A JPH0722547A JP H0722547 A JPH0722547 A JP H0722547A JP 5159717 A JP5159717 A JP 5159717A JP 15971793 A JP15971793 A JP 15971793A JP H0722547 A JPH0722547 A JP H0722547A
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JP
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semiconductor chip
pad
metal heat
heat
semiconductor device
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Masahiro Kugishima
正弘 釘嶋
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Kawasaki Steel Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】放熱効果が優れた半導体装置を提供する。 【構成】半導体チップの上面から露出したパッドに直接
接触する金属放熱板を備えた。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置に関し、詳
細にはその放熱の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、半導体チップの集積回路の微細化
や高集積化にともない、その回路動作時に消費される電
流に起因する発熱問題が重大になってきている。この問
題を解決するための技術が種々提案されている。図２
は、従来の半導体装置の３つの例を示す断面図である。
尚、これら半導体装置の同一の構成要素には、同一の番
号を付して示し、重複説明は省略する。
【０００３】図２（ａ）に示す半導体装置２０には、図
２（ａ）における上面に集積回路（図示せず）が成形さ
れた半導体チップ２１と、この半導体チップ２１を外部
回路（図示せず）と電気的に接続するリードフレーム２
５とが備えられている。これら半導体チップ２１とリー
ドフレーム２５は、これらにワイヤボンディングされた
ワイヤ２４により電気的に接続されている。また半導体
チップ２１の、図２（ａ）における下面には、ヒートス
プレッダ２２が接触しており、このヒートスプレッダ２
２は、テープ２３を介してリードフレーム２５に接続さ
れている。半導体装置２０は、そのリードフレーム２５
の一部を除いて上述した構成要素がパッケージ２６によ
り覆われている。この半導体装置２０は、半導体チップ
２１の集積回路から発生する熱がヒートスプレッダ２２
を介してリードフレーム２５に伝わり、その伝わった熱
がこれらから放熱されるように構成されている。
【０００４】また図２（ｂ）に示す半導体装置２０に
は、ダイパッド２８の上に載置された半導体チップ２１
と、この半導体チップ２１と所定の間隔を有した放熱板
２７とが備えられている。この半導体装置２０は、半導
体チップ２１から発生する熱がパッケージ２６を介して
放熱板２７に伝わり、その伝わった熱がこの放熱板２７
から放熱されるように構成されている。
【０００５】さらに図２（ｃ）に示す半導体装置２０に
は、パッケージ２６の上面に放熱フィン２９が備えられ
ている。この半導体装置２０は、半導体チップ（図示せ
ず）から発生する熱がパッケージ２６を介してその表面
に伝わり、その伝わった熱が放熱フィン２９から放熱さ
れるように構成されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の発熱対策が
なされた半導体装置は、その半導体チップ２１を覆うパ
ッケージ２６に改良が加えられているものであり、その
半導体チップ２１自体に発熱対策がなされているもので
はないため、その対策による放熱効果の点では検討の余
地を残している。
【０００７】本発明は、上記事情に鑑み、放熱効果が優
れた半導体装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明の半導体装置は、半導体チップの上面から露出
したパッドと、このパッドの上面に配置され、このパッ
ドと直接接触する金属放熱板とを備えたことを特徴とす
るものである。
【０００９】
【作用】本発明の半導体装置は、半導体チップの上面か
ら露出したパッドに直接接触する金属放熱板を備えたも
のであるため、そのパッドからこの金属放熱板に熱が伝
わり、この伝わった熱がこの金属放熱板から効率よく放
熱される。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の実施例について説明する。図
１は、本考案の半導体装置の一実施例を示す斜視図であ
る。半導体チップ１の上面には、保護膜（図示せず）が
形成されており、この保護膜に設けられた窓からパッド
３が突出している。この半導体チップ１とリードフレー
ム５は、ワイヤ７により電気的に接続されている。フィ
ルムキャリア９には金属放熱板１１が形成されている。
このフィルムキャリア９は、金属放熱板１１をパッド３
と直接接触させるいわゆるバンプ結合により半導体チッ
プ１と一体化される。この一体化された半導体チップ１
とフィルムキャリア９は、樹脂などのパッケージ（図示
せず）によりアセンブリされる。
【００１１】パッド３は、半導体チップ１の内部で発熱
が高いと想定される半導体チップ１の上面の部分を中心
として主としてＧＮＤ電源（図示せず）上の任意の位置
に配置されている。金属放熱板１１の寸法は、パッド３
の寸法、例えば１００×１００ミクロンに比べ大きなも
のであり、このため、この金属放熱板１１はパッド３に
比べ効率よく放熱する。したがって、半導体チップ１の
内部からの発熱は、パッド３から金属放熱板１１を通し
てパッケージおよびパッケージの外部へ効率よく放熱さ
れる。これにより半導体チップ１の内部の温度、例えば
ジャンクション周辺の温度は、従来の半導体チップに比
べ低くなる。
【００１２】ここに、本実施例の半導体装置は、上述し
たように半導体チップ１の上面にフィルムキャリア９を
載せただけものであるため、従来のような放熱板を備え
た半導体装置に比べ、その製造コストを抑えることが可
能であり、かつその生産性を下げずに量産可能となる。
【００１３】
【発明の効果】以上、説明したように本発明の半導体装
置は、その半導体チップのパッドと金属放熱板が直接接
触するものであるため、この金属放熱板から効率よく放
熱され、これによりこの半導体装置が、その熱により劣
化したり誤動作したりすることが防止される。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案の半導体装置の一実施例を示す斜視図で
ある。
【図２】従来の半導体装置の３つの例を示す断面図であ
る。
【符号の説明】
１ 半導体チップ ３ パッド ５ リードフレーム ７ ワイヤ ９ フィルムキャリア １１ 金属放熱板

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 半導体チップの上面から露出したパッド
    と、該パッドの上面に配置され該パッドと直接接触する
    金属放熱板とを備えたことを特徴とする半導体装置。
JP5159717A 1993-06-29 1993-06-29 半導体装置 Withdrawn JPH0722547A (ja)

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JP5159717A JPH0722547A (ja) 1993-06-29 1993-06-29 半導体装置

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5989608A (en) * 1998-07-15 1999-11-23 Mizuno; Maki Food container for cooking with microwave oven
EP1130444A2 (en) * 2000-01-28 2001-09-05 Hewlett-Packard Company Resistor array with position dependent heat dissipation

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5989608A (en) * 1998-07-15 1999-11-23 Mizuno; Maki Food container for cooking with microwave oven
EP1130444A2 (en) * 2000-01-28 2001-09-05 Hewlett-Packard Company Resistor array with position dependent heat dissipation
EP1130444A3 (en) * 2000-01-28 2002-07-10 Hewlett-Packard Company Resistor array with position dependent heat dissipation
US6549690B2 (en) * 2000-01-28 2003-04-15 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Resistor array with position dependent heat dissipation

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