JP2765242B2 - 集積回路装置 - Google Patents
集積回路装置Info
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- JP2765242B2 JP2765242B2 JP3008263A JP826391A JP2765242B2 JP 2765242 B2 JP2765242 B2 JP 2765242B2 JP 3008263 A JP3008263 A JP 3008263A JP 826391 A JP826391 A JP 826391A JP 2765242 B2 JP2765242 B2 JP 2765242B2
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- Japan
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- circuit device
- insulating base
- semiconductor chip
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は集積回路装置に関し、特
にＰＧＡ型パッケージを有する集積回路装置に関する。
にＰＧＡ型パッケージを有する集積回路装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、集積回路装置の多ピン化に対応す
るパッケージとしてＰＧＡ型パッケージがある。集積回
路装置の高集積度，高性能化等に伴い、集積回路装置の
消費電力は増加してきているが、この集積回路装置から
発生する熱を外部へ放出させる手段として、放熱フィン
を具備したＰＧＡ型パッケージが用いられている。
るパッケージとしてＰＧＡ型パッケージがある。集積回
路装置の高集積度，高性能化等に伴い、集積回路装置の
消費電力は増加してきているが、この集積回路装置から
発生する熱を外部へ放出させる手段として、放熱フィン
を具備したＰＧＡ型パッケージが用いられている。
【０００３】図３は従来のＰＧＡ型パッケージを有する
集積回路装置の断面図である。半導体チップ１は配線や
外部ピン２等が形成されたアルミナセラミック等からな
る絶縁基体３の凹部に固着されており、アルミ等からな
るキャップ４により封止されている。そしてこのキャッ
プ４上には導電性接着剤５により放熱フィン６が接続さ
れている。
集積回路装置の断面図である。半導体チップ１は配線や
外部ピン２等が形成されたアルミナセラミック等からな
る絶縁基体３の凹部に固着されており、アルミ等からな
るキャップ４により封止されている。そしてこのキャッ
プ４上には導電性接着剤５により放熱フィン６が接続さ
れている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のＰＧＡ
型パッケージを有する集積回路装置で、放熱フィン６か
ら外部への熱の放出だけでは十分放熱効果が得られない
ような場合は、パッケージのサイズを大きくする等しか
適当な解決手段がない為、一般には外部から強制冷却を
行なわなければならない。
型パッケージを有する集積回路装置で、放熱フィン６か
ら外部への熱の放出だけでは十分放熱効果が得られない
ような場合は、パッケージのサイズを大きくする等しか
適当な解決手段がない為、一般には外部から強制冷却を
行なわなければならない。
【０００５】しかし、強制冷却用の、例えば冷却用ファ
ンを具備するだけの空間的領域が確保できない場合に
は、有効な解決手段がなく、消費電力の大きな集積回路
装置の使用が制限されるという問題点があった。
ンを具備するだけの空間的領域が確保できない場合に
は、有効な解決手段がなく、消費電力の大きな集積回路
装置の使用が制限されるという問題点があった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】第１の発明の集積回路装
置は、絶縁基体の上面に凹部を有し下面の周囲に外部ピ
ンが設けられたＰＧＡ型パッケージと、前記絶縁基体の
凹部に固着された半導体チップと、前記絶縁基体の上面
及び下面に固着された放熱フィンとを含んで構成され
る。
置は、絶縁基体の上面に凹部を有し下面の周囲に外部ピ
ンが設けられたＰＧＡ型パッケージと、前記絶縁基体の
凹部に固着された半導体チップと、前記絶縁基体の上面
及び下面に固着された放熱フィンとを含んで構成され
る。
【０００７】第２の発明の集積回路装置は、絶縁基体の
上面に凹部を有し下面の周囲に外部ピンが設けられたＰ
ＧＡ型パッケージと、前記絶縁基体の凹部に固着された
半導体チップと、前記絶縁基体の上面に設けられた放熱
フィンと、前記絶縁基体の下面に設けられた放熱ピンと
を含んで構成される。
上面に凹部を有し下面の周囲に外部ピンが設けられたＰ
ＧＡ型パッケージと、前記絶縁基体の凹部に固着された
半導体チップと、前記絶縁基体の上面に設けられた放熱
フィンと、前記絶縁基体の下面に設けられた放熱ピンと
を含んで構成される。
【０００８】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図１は本発明の第１の実施例の断面図である。
る。図１は本発明の第１の実施例の断面図である。
【０００９】図１において半導体チップ１は、アルミナ
セラミック等からなる絶縁基体３の表面の凹部内に固着
され、所定の電極と絶縁基体３の下面の周囲に設けられ
た外部ピン２とは、絶縁基体３内に設けられた導体配線
にて電気的に接続されている。そして半導体チップ１を
封止するアルミ等からなるキャップ４上には、導電性接
着剤５を通して上部の放熱フィン６が設けられている。
さらに、半導体チップ１の下部の絶縁基体３には、導電
性接着剤４Ａにより放熱フィン６Ａが設けられている。
セラミック等からなる絶縁基体３の表面の凹部内に固着
され、所定の電極と絶縁基体３の下面の周囲に設けられ
た外部ピン２とは、絶縁基体３内に設けられた導体配線
にて電気的に接続されている。そして半導体チップ１を
封止するアルミ等からなるキャップ４上には、導電性接
着剤５を通して上部の放熱フィン６が設けられている。
さらに、半導体チップ１の下部の絶縁基体３には、導電
性接着剤４Ａにより放熱フィン６Ａが設けられている。
【００１０】このように構成された第１の実施例によれ
ば、半導体チップ１から発生した熱は絶縁基体の上下面
に設けられた２個の放熱フィン６，６Ａにより外部に放
出される。このため従来のものに比べ約１．５倍の発熱
量の大きな半導体チップを搭載することができる。
ば、半導体チップ１から発生した熱は絶縁基体の上下面
に設けられた２個の放熱フィン６，６Ａにより外部に放
出される。このため従来のものに比べ約１．５倍の発熱
量の大きな半導体チップを搭載することができる。
【００１１】図２は本発明の第２の実施例の断面図であ
り、図１に示した第１の実施例と異なる所は、絶縁基板
３の下面に放熱フィン６Ａの代りに放熱ピン７を設けた
ことである。放熱ピン７は外部ピン２と異なり、配線と
接続する必要がないため、半導体チップ１の下部の絶縁
基体３に容易に設けることができる。
り、図１に示した第１の実施例と異なる所は、絶縁基板
３の下面に放熱フィン６Ａの代りに放熱ピン７を設けた
ことである。放熱ピン７は外部ピン２と異なり、配線と
接続する必要がないため、半導体チップ１の下部の絶縁
基体３に容易に設けることができる。
【００１２】このように構成された第２の実施例によれ
ば、放熱ピン７が直接絶縁基体３に設けられているた
め、放熱効率のよい集積回路装置が得られる。
ば、放熱ピン７が直接絶縁基体３に設けられているた
め、放熱効率のよい集積回路装置が得られる。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、ＰＧＡ型
パッケージを構成する絶縁基体の上部及び下部に放熱フ
ィンを具備するか、またはパッケージの上部に放熱フィ
ンを設けると共に下部に放熱ピンを設けることにより、
パッケージの上部及び下部から外部への放熱が可能とな
る為、消費電力の大きな集積回路装置を構成できるとい
う効果を有する。
パッケージを構成する絶縁基体の上部及び下部に放熱フ
ィンを具備するか、またはパッケージの上部に放熱フィ
ンを設けると共に下部に放熱ピンを設けることにより、
パッケージの上部及び下部から外部への放熱が可能とな
る為、消費電力の大きな集積回路装置を構成できるとい
う効果を有する。
【図１】本発明の第１の実施例の断面図である。
【図２】本発明の第２の実施例の断面図である。
【図３】従来の集積回路装置の一例の断面図である。
１ 半導体チップ ２ 外部ピン ３ 絶縁基体 ４ キャップ ５，５Ａ 導電性接着剤 ６，６Ａ 放熱フィン ７ 放熱ピン
Claims (2)
- 【請求項１】 絶縁基体の上面に凹部を有し下面の周囲
に外部ピンが設けられたＰＧＡ型パッケージと、前記絶
縁基体の凹部に固着された半導体チップと、前記絶縁基
体の上面及び下面に固着された放熱フィンとを含むこと
を特徴とする集積回路装置。 - 【請求項２】 絶縁基体の上面に凹部を有し下面の周囲
に外部ピンが設けられたＰＧＡ型パッケージと、前記絶
縁基体の凹部に固着された半導体チップと、前記絶縁基
体の上面に設けられた放熱フィンと、前記絶縁基体の下
面に設けられた放熱ピンとを含むことを特徴とする集積
回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3008263A JP2765242B2 (ja) | 1991-01-28 | 1991-01-28 | 集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3008263A JP2765242B2 (ja) | 1991-01-28 | 1991-01-28 | 集積回路装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04252059A JPH04252059A (ja) | 1992-09-08 |
| JP2765242B2 true JP2765242B2 (ja) | 1998-06-11 |
Family
ID=11688270
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3008263A Expired - Fee Related JP2765242B2 (ja) | 1991-01-28 | 1991-01-28 | 集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2765242B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2016175826A1 (en) * | 2015-04-30 | 2016-11-03 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Heat sink |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2646994B2 (ja) * | 1993-12-29 | 1997-08-27 | 日本電気株式会社 | ヒートシンク付ピングリッドアレイ |
-
1991
- 1991-01-28 JP JP3008263A patent/JP2765242B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2016175826A1 (en) * | 2015-04-30 | 2016-11-03 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Heat sink |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04252059A (ja) | 1992-09-08 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19980303 |
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