JPH04364767A - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents
樹脂封止型半導体装置Info
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- JPH04364767A JPH04364767A JP13987791A JP13987791A JPH04364767A JP H04364767 A JPH04364767 A JP H04364767A JP 13987791 A JP13987791 A JP 13987791A JP 13987791 A JP13987791 A JP 13987791A JP H04364767 A JPH04364767 A JP H04364767A
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- Japan
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- resin
- semiconductor device
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- sealed semiconductor
- semiconductor chip
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- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 10
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
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- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
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Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、樹脂封止型半導体装置
、特に小型・薄型でありながら半導体チップが発生した
熱を外部に効率良く発散する樹脂封止型半導体装置に関
する。
、特に小型・薄型でありながら半導体チップが発生した
熱を外部に効率良く発散する樹脂封止型半導体装置に関
する。
【０００２】最近の樹脂封止型半導体装置は、これを使
用する装置側からの要求によりますます小型・薄型とな
っている。しかし、樹脂封止型半導体装置の小型・薄型
化は、その熱抵抗を大きくすることなく行なうことが電
気的性能や高信頼度を確保するためには不可欠である。
用する装置側からの要求によりますます小型・薄型とな
っている。しかし、樹脂封止型半導体装置の小型・薄型
化は、その熱抵抗を大きくすることなく行なうことが電
気的性能や高信頼度を確保するためには不可欠である。
【０００３】
【従来の技術】次に、従来の樹脂封止型半導体装置につ
いて図２を参照しながら説明する。図２は、従来の樹脂
封止型半導体装置を説明するための図であって、同図（
ａ） は第１の従来例の側断面、同図（ｂ） は第２の
従来例の側断面図である。
いて図２を参照しながら説明する。図２は、従来の樹脂
封止型半導体装置を説明するための図であって、同図（
ａ） は第１の従来例の側断面、同図（ｂ） は第２の
従来例の側断面図である。
【０００４】従来の樹脂封止型半導体装置は、その熱抵
抗を小さくするために、同図（ａ） に示す第１の従来
例の樹脂封止型半導体装置のように樹脂パッケージ１２
の背面に金属製の円形をした孔付きフィン１３ｂ を金
属棒１３ａ に嵌着してなる放熱フィン１３を垂設した
り、また同図（ｂ） に示す第２の従来例の樹脂封止型
半導体装置のように半導体チップ１０を搭載したリード
フレーム１１のダイステージ１１ａ の裏面に放熱板１
４を密着させて構成していた。
抗を小さくするために、同図（ａ） に示す第１の従来
例の樹脂封止型半導体装置のように樹脂パッケージ１２
の背面に金属製の円形をした孔付きフィン１３ｂ を金
属棒１３ａ に嵌着してなる放熱フィン１３を垂設した
り、また同図（ｂ） に示す第２の従来例の樹脂封止型
半導体装置のように半導体チップ１０を搭載したリード
フレーム１１のダイステージ１１ａ の裏面に放熱板１
４を密着させて構成していた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前述したよう
に第１の従来例の樹脂封止型半導体装置はその樹脂パッ
ケージ１２の背面に放熱フィン１３を垂設し、また第２
の従来例の樹脂封止型半導体装置はその樹脂パッケージ
１２’に半導体チップ１０とダイステージ１１ａ 及び
放熱板１４と内蔵していた。
に第１の従来例の樹脂封止型半導体装置はその樹脂パッ
ケージ１２の背面に放熱フィン１３を垂設し、また第２
の従来例の樹脂封止型半導体装置はその樹脂パッケージ
１２’に半導体チップ１０とダイステージ１１ａ 及び
放熱板１４と内蔵していた。
【０００６】このため、従来の樹脂封止型半導体装置は
、その樹脂パッケージ１２，１２’の実質的な厚さが厚
くなるという欠点があった。本発明は、このような問題
を解消するためになされたものであって、その目的は小
型・薄型でありながら半導体チップが発生した熱を外部
に効率良く発散する樹脂封止型半導体装置の提供にある
。
、その樹脂パッケージ１２，１２’の実質的な厚さが厚
くなるという欠点があった。本発明は、このような問題
を解消するためになされたものであって、その目的は小
型・薄型でありながら半導体チップが発生した熱を外部
に効率良く発散する樹脂封止型半導体装置の提供にある
。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記目的は、図１に示す
ようにリードフレームのダイステージに搭載された半導
体チップが樹脂封止されてなる樹脂封止型半導体装置に
おいて、半導体チップ１０と電気的に接続されていない
リードフレーム２１の外部端子２１ｃ がダイステージ
２１ａ に一体的に連結していることを特徴とする樹脂
封止型半導体装置により達成される。
ようにリードフレームのダイステージに搭載された半導
体チップが樹脂封止されてなる樹脂封止型半導体装置に
おいて、半導体チップ１０と電気的に接続されていない
リードフレーム２１の外部端子２１ｃ がダイステージ
２１ａ に一体的に連結していることを特徴とする樹脂
封止型半導体装置により達成される。
【０００８】
【作用】本発明の樹脂封止型半導体装置は、図１に示す
ように半導体チップ１０と電気的に接続していない外部
端子２１ｃ をダイステージ２１ａ に一体的に連結し
たリードフレーム２１を使用して構成されている。
ように半導体チップ１０と電気的に接続していない外部
端子２１ｃ をダイステージ２１ａ に一体的に連結し
たリードフレーム２１を使用して構成されている。
【０００９】したがって、この外部端子２１ｃ は、熱
の良導体で半導体チップ１０が直付けされているダイス
テージ２１ａ に一体的に連結しているから、半導体チ
ップ１０が動作した際に発生する熱を外部に効率良く放
出する。
の良導体で半導体チップ１０が直付けされているダイス
テージ２１ａ に一体的に連結しているから、半導体チ
ップ１０が動作した際に発生する熱を外部に効率良く放
出する。
【００１０】かくして、本発明は、小型・薄型でありな
がら半導体チップ１０が発生した熱を外部に効率良く発
散する樹脂封止型半導体装置を提供できる。
がら半導体チップ１０が発生した熱を外部に効率良く発
散する樹脂封止型半導体装置を提供できる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の実施例の樹脂封止型半導体装
置について図１を参照しながら説明する。図１は、本発
明の実施例の樹脂封止型半導体装置を説明するための図
であって、同図（ａ） は第１の実施例の要部を示す部
分切開平面図、同図（ｂ） は第１の実施例のＡ−Ａ線
断面図、同図（ｃ） は第２の実施例の斜視図、同図（
ｄ） は第３の実施例の斜視図である。
置について図１を参照しながら説明する。図１は、本発
明の実施例の樹脂封止型半導体装置を説明するための図
であって、同図（ａ） は第１の実施例の要部を示す部
分切開平面図、同図（ｂ） は第１の実施例のＡ−Ａ線
断面図、同図（ｃ） は第２の実施例の斜視図、同図（
ｄ） は第３の実施例の斜視図である。
【００１２】なお、本明細書においては、同一部品、同
一材料等に対しては全図をとおして同じ符号を付与して
ある。同図（ａ） に示す本発明の第１の実施例は、ダ
イステージ２１ａ と、ダイステージ２１ａ とは電気
的に分離された通常の外部端子２１ｂ と、ダイステー
ジ２１ａ と一体的に連結した外部端子２１ｃ を含ん
でなるリードフレーム２１と、ダイステージ２１ａ に
搭載されて金線等の金属細線１５により外部端子２１ｂ
と電気的に接続した半導体チップ１０と、半導体チッ
プ１０とダイステージ２１ａ 等を封止した樹脂パッケ
ージ１２とを含んで構成したものである。
一材料等に対しては全図をとおして同じ符号を付与して
ある。同図（ａ） に示す本発明の第１の実施例は、ダ
イステージ２１ａ と、ダイステージ２１ａ とは電気
的に分離された通常の外部端子２１ｂ と、ダイステー
ジ２１ａ と一体的に連結した外部端子２１ｃ を含ん
でなるリードフレーム２１と、ダイステージ２１ａ に
搭載されて金線等の金属細線１５により外部端子２１ｂ
と電気的に接続した半導体チップ１０と、半導体チッ
プ１０とダイステージ２１ａ 等を封止した樹脂パッケ
ージ１２とを含んで構成したものである。
【００１３】したがって、第１の実施例の樹脂封止型半
導体装置の外部端子２１ｃ は、熱の良導体で半導体チ
ップ１０が直付けされているダイステージ２１ａ に一
体的に連結している。
導体装置の外部端子２１ｃ は、熱の良導体で半導体チ
ップ１０が直付けされているダイステージ２１ａ に一
体的に連結している。
【００１４】このため、第１の実施例の樹脂封止型半導
体装置をプリント基板（図示せず）に実装した際に、半
導体チップ１０と電気的に接続している外部端子２１ｂ
は勿論のこと外部端子２１ｃ をもプリント基板のラ
ンド（図示せず）にはんだ付けすれば、半導体チップ１
０が動作した際に発生する熱は外部端子２１ｃ を介し
てプリント基板に効率良く放散されることとなる。
体装置をプリント基板（図示せず）に実装した際に、半
導体チップ１０と電気的に接続している外部端子２１ｂ
は勿論のこと外部端子２１ｃ をもプリント基板のラ
ンド（図示せず）にはんだ付けすれば、半導体チップ１
０が動作した際に発生する熱は外部端子２１ｃ を介し
てプリント基板に効率良く放散されることとなる。
【００１５】第２の実施例の樹脂封止型半導体装置は、
第１の実施例の半導体装置の外部端子２１ｃ を樹脂パ
ッケージ１２の背面側に折り曲げて、半導体チップ１０
が発生した熱を空間に放散するように構成したものであ
る。
第１の実施例の半導体装置の外部端子２１ｃ を樹脂パ
ッケージ１２の背面側に折り曲げて、半導体チップ１０
が発生した熱を空間に放散するように構成したものであ
る。
【００１６】また、第３の実施例の樹脂封止型半導体装
置は、互いに隣接する外部端子が半導体チップ１０に電
気的に接続してないものを一括して幅広の端子２１ｃ’
を構成し、第１及び第２の実施例の樹脂封止型半導体装
置よりも熱の放散効率を更に向上させたものである。
置は、互いに隣接する外部端子が半導体チップ１０に電
気的に接続してないものを一括して幅広の端子２１ｃ’
を構成し、第１及び第２の実施例の樹脂封止型半導体装
置よりも熱の放散効率を更に向上させたものである。
【００１７】
【発明の効果】以上説明した本発明は、小型・薄型であ
りながら半導体チップが動作した際に発生した熱を外部
に効率良く発散する樹脂封止型半導体装置を提供する。
りながら半導体チップが動作した際に発生した熱を外部
に効率良く発散する樹脂封止型半導体装置を提供する。
【図１】は、本発明の実施例の樹脂封止型半導体装置を
説明するための図、
説明するための図、
【図２】は、従来の樹脂封止型半導体装置を説明するた
めの図である。
めの図である。
１０は、半導体チップ、
１１は、リードフレーム、
１１ａ は、ダイステージ、
１１ｂ は、外部リード、
１２と１２’ は樹脂パッケージ、
１３は、放熱フィン、
１３ａ は、金属棒、
１３ｂ は、フィン、
１４は、放熱板、
１５は、金属細線、
２１は、リードフレーム、
２１ａ は、ダイステージ、
２１ｂ と２１ｃ 及び２１ｃ’は外部端子をそれぞれ
示す。
示す。
Claims (1)
- 【請求項１】 リードフレームのダイステージに搭載
された半導体チップが樹脂封止されてなる樹脂封止型半
導体装置において、前記半導体チップ（１０）と電気的
に接続されていない前記リードフレーム（２１）の外部
端子（２１ｃ） が前記ダイステージ（２１ａ） に一
体的に連結していることを特徴とする樹脂封止型半導体
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13987791A JPH04364767A (ja) | 1991-06-12 | 1991-06-12 | 樹脂封止型半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13987791A JPH04364767A (ja) | 1991-06-12 | 1991-06-12 | 樹脂封止型半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04364767A true JPH04364767A (ja) | 1992-12-17 |
Family
ID=15255651
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13987791A Withdrawn JPH04364767A (ja) | 1991-06-12 | 1991-06-12 | 樹脂封止型半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04364767A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09139444A (ja) * | 1995-11-13 | 1997-05-27 | Yamaha Corp | 樹脂封止型半導体装置 |
| JP2007150044A (ja) * | 2005-11-29 | 2007-06-14 | Denso Corp | 半導体装置 |
-
1991
- 1991-06-12 JP JP13987791A patent/JPH04364767A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09139444A (ja) * | 1995-11-13 | 1997-05-27 | Yamaha Corp | 樹脂封止型半導体装置 |
| JP2007150044A (ja) * | 2005-11-29 | 2007-06-14 | Denso Corp | 半導体装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980903 |