JP3207293B2 - Ｉｃ部品実装用のピン型ソケットおよび集合型ソケット - Google Patents
Ｉｃ部品実装用のピン型ソケットおよび集合型ソケットInfo
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、マイクロプロセッサ
などの大規模ＩＣをパッケージに封入したＰＧＡ（ピン
・グリッド・アレイ）型などのＩＣ部品をプリント配線
板に実装するのに使用するピン型ソケットおよび集合型
ソケットに関し、特に、ＩＣ部品の発熱対策に関する。
などの大規模ＩＣをパッケージに封入したＰＧＡ（ピン
・グリッド・アレイ）型などのＩＣ部品をプリント配線
板に実装するのに使用するピン型ソケットおよび集合型
ソケットに関し、特に、ＩＣ部品の発熱対策に関する。
【０００２】
【従来の技術】ノート型のパーソナル・コンピュータの
ように小型化した電子回路装置の実装設計にあたって
は、電子部品の発熱対策がきわめて重要な課題であり、
発熱をできるだけ少なくする回路的な工夫や、発生した
熱を効率よく発散させる放熱機構の工夫や、熱による悪
影響を少なくする部品の搭載方法の工夫などが必要であ
る。
ように小型化した電子回路装置の実装設計にあたって
は、電子部品の発熱対策がきわめて重要な課題であり、
発熱をできるだけ少なくする回路的な工夫や、発生した
熱を効率よく発散させる放熱機構の工夫や、熱による悪
影響を少なくする部品の搭載方法の工夫などが必要であ
る。
【０００３】パーソナル・コンピュータなどの機器では
ＣＰＵとして使われる大規模なマイクロプロセッサが大
きな発熱源である。最近のマイクロプロセッサはＰＧＡ
型のパッケージに封入されている。図１に示すように、
ＰＧＡ型のＩＣ部品はセラミックス製のパッケージ基板
１の下面に多数のリードピン２が整然と配列されて突出
している。これらのリードピン２はパッケージ基板１に
印刷配線された導電パターン（図示していない）に接続
されている。パッケージ基板１の中央部にＩＣチップ
（図示していない）が接合されていて、ＩＣチップの電
極パッド部と前記導電パターンの先端部とがワイヤボン
ディングされている。ＩＣチップの取り付け部分はパッ
ケージ基板１に取り付けられた蓋３で封止されている。
ＣＰＵとして使われる大規模なマイクロプロセッサが大
きな発熱源である。最近のマイクロプロセッサはＰＧＡ
型のパッケージに封入されている。図１に示すように、
ＰＧＡ型のＩＣ部品はセラミックス製のパッケージ基板
１の下面に多数のリードピン２が整然と配列されて突出
している。これらのリードピン２はパッケージ基板１に
印刷配線された導電パターン（図示していない）に接続
されている。パッケージ基板１の中央部にＩＣチップ
（図示していない）が接合されていて、ＩＣチップの電
極パッド部と前記導電パターンの先端部とがワイヤボン
ディングされている。ＩＣチップの取り付け部分はパッ
ケージ基板１に取り付けられた蓋３で封止されている。
【０００４】この種のＰＧＡ型ＩＣ部品をプリント配線
板に実装する際の従来の代表的な形態を図２に示してい
る。プリント配線板４にはＩＣ部品のリードピンの配列
に合せて多数のスルーホール５が形成されていて、各ス
ルーホール５にはピン型ソケット６が貫通装着される。
ピン型ソケット６はスルーホール５にほぼぴったりと嵌
入する金属製の棒状部品である。ピン型ソケット６の細
い先端部は配線板４の下面側に突出し、ピン型ソケット
６の上端のフランジ６ａが配線板４の上面に接するよう
に位置決めされる。ピン型ソケット６の中心にはリード
ピン挿入穴（図示していない）が形成されており、その
穴は上端フランジ６ａの中心に開口している。多数のピ
ン型ソケット６をプリント配線板４のスルーホール５に
所定の配列で取り付け、それらの下方突出端を配線板４
の半田付けする。そして、プリント配線板４に取り付け
られた多数のピン型ソケット６の上端のリードピン挿入
穴にＩＣ部品の各リードピン２を嵌め込む。
板に実装する際の従来の代表的な形態を図２に示してい
る。プリント配線板４にはＩＣ部品のリードピンの配列
に合せて多数のスルーホール５が形成されていて、各ス
ルーホール５にはピン型ソケット６が貫通装着される。
ピン型ソケット６はスルーホール５にほぼぴったりと嵌
入する金属製の棒状部品である。ピン型ソケット６の細
い先端部は配線板４の下面側に突出し、ピン型ソケット
６の上端のフランジ６ａが配線板４の上面に接するよう
に位置決めされる。ピン型ソケット６の中心にはリード
ピン挿入穴（図示していない）が形成されており、その
穴は上端フランジ６ａの中心に開口している。多数のピ
ン型ソケット６をプリント配線板４のスルーホール５に
所定の配列で取り付け、それらの下方突出端を配線板４
の半田付けする。そして、プリント配線板４に取り付け
られた多数のピン型ソケット６の上端のリードピン挿入
穴にＩＣ部品の各リードピン２を嵌め込む。
【０００５】通常は、前記のようにして配線板４に実装
したＰＧＡ型ＩＣ部品に対し、放熱器７を付設してい
る。放熱器７はアルミニウム製で、その上部には多数の
放熱フィンが一体に形成されている。この放熱器７をＩ
Ｃ部品のパッケージ基板１の上面に接合し、ＩＣ部品か
らの熱を効率よく発散させる。
したＰＧＡ型ＩＣ部品に対し、放熱器７を付設してい
る。放熱器７はアルミニウム製で、その上部には多数の
放熱フィンが一体に形成されている。この放熱器７をＩ
Ｃ部品のパッケージ基板１の上面に接合し、ＩＣ部品か
らの熱を効率よく発散させる。
【０００６】なお、多数のピン型ソケットを所定の配列
パターンでソケット基板に一体化した集合型ソケットを
用いることもある。その場合も放熱器７を付加している
のは前記と同様である。
パターンでソケット基板に一体化した集合型ソケットを
用いることもある。その場合も放熱器７を付加している
のは前記と同様である。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】前記のようにＩＣ部品
の上面に放熱器７を付加する従来の熱対策では、放熱器
自体の部品コストとその取り付けコストが問題となって
いた。最近の電子回路装置に対するコスト低減の要求は
非常に強く、前記のような発熱対策のコストも削減の対
象になっている。
の上面に放熱器７を付加する従来の熱対策では、放熱器
自体の部品コストとその取り付けコストが問題となって
いた。最近の電子回路装置に対するコスト低減の要求は
非常に強く、前記のような発熱対策のコストも削減の対
象になっている。
【０００８】この発明は前述した従来の問題点に鑑みな
されたもので、その目的は、ＰＧＡ型のようなＩＣ部品
を配線板に実装する場合に用いるピン型ソケットおよび
集合型ソケットに効率のよい放熱効果をもたせ、ＩＣ部
品の発熱対策にかかるコストを大幅に削減することにあ
る。
されたもので、その目的は、ＰＧＡ型のようなＩＣ部品
を配線板に実装する場合に用いるピン型ソケットおよび
集合型ソケットに効率のよい放熱効果をもたせ、ＩＣ部
品の発熱対策にかかるコストを大幅に削減することにあ
る。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この発明によるピン型ソ
ケットは、パッケージ下面に多数のリードピンが突設さ
れたＩＣ部品をプリント配線板に実装する際に使用する
金属製の棒状の部品であって、プリント配線板のスルー
ホールを貫通して先端部が下面側に突出するアンカーピ
ン部と、このアンカーピン部の外径より太くてその上部
に一体に連続している放熱柱部と、この放熱柱部の外周
に付加された放熱促進手段と、前記放熱柱部の中心線に
沿って形成されて上端面に開口しており、前記ＩＣ部品
の前記リードピンが嵌入されるリードピン挿入穴とを有
するものである。
ケットは、パッケージ下面に多数のリードピンが突設さ
れたＩＣ部品をプリント配線板に実装する際に使用する
金属製の棒状の部品であって、プリント配線板のスルー
ホールを貫通して先端部が下面側に突出するアンカーピ
ン部と、このアンカーピン部の外径より太くてその上部
に一体に連続している放熱柱部と、この放熱柱部の外周
に付加された放熱促進手段と、前記放熱柱部の中心線に
沿って形成されて上端面に開口しており、前記ＩＣ部品
の前記リードピンが嵌入されるリードピン挿入穴とを有
するものである。
【００１０】また、この発明による集合型ソケットは、
ＩＣ部品のパッケージ下面に突設された多数のリードピ
ンの配列パターンと同じパターンで形成された多数の穴
を有するソケット基板と、このソケット基板の前記各穴
にそれぞれ貫通装着された前記発明に係るピン型ソケッ
トとを有し、これらピン型ソケットの前記放熱柱部が前
記ソケット基板の穴に嵌合して全体が一体化されてお
り、各ピン型ソケットの前記放熱促進手段と前記ソケッ
ト基板とが熱的に密に結合されているものである。
ＩＣ部品のパッケージ下面に突設された多数のリードピ
ンの配列パターンと同じパターンで形成された多数の穴
を有するソケット基板と、このソケット基板の前記各穴
にそれぞれ貫通装着された前記発明に係るピン型ソケッ
トとを有し、これらピン型ソケットの前記放熱柱部が前
記ソケット基板の穴に嵌合して全体が一体化されてお
り、各ピン型ソケットの前記放熱促進手段と前記ソケッ
ト基板とが熱的に密に結合されているものである。
【００１１】
【作用】この発明のピン型ソケットでは、プリント配線
板のスルーホールに嵌入されるアンカーピン部に上部に
これより太い放熱柱部が一体に形成されており、リード
ピンを前記挿入穴にはめ込んでＩＣ部品をソケットに装
着したとき、放熱柱部がスペーサとなってプリント配線
板とＩＣ部品のパッケージ下面との間に大きな間隔があ
く。この間隔が放熱空間となる。つまり、ＩＣパッケー
ジ内のチップからの熱はパッケージ基板の導電パターン
および基板自体を介してリードピンに効率よく伝導し、
リードピンからピン型ソケットに伝わる。その熱はある
放熱柱部の外周の放熱促進手段を介して前記放熱空間に
発散する。
板のスルーホールに嵌入されるアンカーピン部に上部に
これより太い放熱柱部が一体に形成されており、リード
ピンを前記挿入穴にはめ込んでＩＣ部品をソケットに装
着したとき、放熱柱部がスペーサとなってプリント配線
板とＩＣ部品のパッケージ下面との間に大きな間隔があ
く。この間隔が放熱空間となる。つまり、ＩＣパッケー
ジ内のチップからの熱はパッケージ基板の導電パターン
および基板自体を介してリードピンに効率よく伝導し、
リードピンからピン型ソケットに伝わる。その熱はある
放熱柱部の外周の放熱促進手段を介して前記放熱空間に
発散する。
【００１２】第２の発明による集合型ソケットでは、ソ
ケット基板が放熱器としての機能を発揮し、放熱効果を
高める。
ケット基板が放熱器としての機能を発揮し、放熱効果を
高める。
【００１３】
【実施例】この発明に係るピン型ソケットの構造を図３
に示し、その実装形態を図４に示している。このピン型
ソケット８はほぼ丸棒状の金属製の部品で、その外径が
上から下に向かって階段状に小さくなっている。図４の
ように、実装時にプリント配線板４のスルーホール５に
ほぼぴったりと嵌合する部分がアンカーピン部８ｂであ
り、これの下端部８ａはさらに細くなっており、下端部
８ａはスルーホール５を貫通して配線板４の下面側に突
出する。
に示し、その実装形態を図４に示している。このピン型
ソケット８はほぼ丸棒状の金属製の部品で、その外径が
上から下に向かって階段状に小さくなっている。図４の
ように、実装時にプリント配線板４のスルーホール５に
ほぼぴったりと嵌合する部分がアンカーピン部８ｂであ
り、これの下端部８ａはさらに細くなっており、下端部
８ａはスルーホール５を貫通して配線板４の下面側に突
出する。
【００１４】アンカーピン部８ｂの上部にはこれより相
当太い放熱柱部８ｃが一体に連続している。放熱柱部８
ｃの長さはアンカーピン部８ｂと下端部８ａの合計長さ
とほぼ同じになっているが、以下の説明から明らかにな
るように、放熱柱部８ｃは他の条件が許されるなら、さ
らに長いほうがよい。
当太い放熱柱部８ｃが一体に連続している。放熱柱部８
ｃの長さはアンカーピン部８ｂと下端部８ａの合計長さ
とほぼ同じになっているが、以下の説明から明らかにな
るように、放熱柱部８ｃは他の条件が許されるなら、さ
らに長いほうがよい。
【００１５】ＰＧＡ型ＩＣ部品のパッケージ基板１の下
面に突出しているリードピン２とピン型ソケット８とを
機械的および電気的に結合するために、放熱柱部８ｃの
中心線に沿ってリードピン挿入穴８ｄが形成されてお
り、放熱柱部８ｃの上端面に挿入穴８ｄが開口してい
る。
面に突出しているリードピン２とピン型ソケット８とを
機械的および電気的に結合するために、放熱柱部８ｃの
中心線に沿ってリードピン挿入穴８ｄが形成されてお
り、放熱柱部８ｃの上端面に挿入穴８ｄが開口してい
る。
【００１６】また、放熱柱部８ｃの外周面には放熱促進
手段としてローレット加工が施されている。放熱柱部８
ｃはアンカーピン部８ｂより外径が相当大きく、放熱に
寄与する表面積が非常に大きくなっている。加えてこの
部分にローレット加工を施すことで放熱効果をさらに大
きくしている。
手段としてローレット加工が施されている。放熱柱部８
ｃはアンカーピン部８ｂより外径が相当大きく、放熱に
寄与する表面積が非常に大きくなっている。加えてこの
部分にローレット加工を施すことで放熱効果をさらに大
きくしている。
【００１７】プリント配線板４にはＩＣ部品のリードピ
ン２の配列に対応したパターンで多数のスルーホール５
が形成されている。そのスルーホール５にピン型ソケッ
ト８のアンカーピン部８ｂを貫通させ、下面側に突出し
た下端部を配線板４に半田付けする。そして、プリント
配線板４に取り付けられた多数のピン型ソケット８の上
端のリードピン挿入穴８ｄにＩＣ部品の各リードピン２
を嵌め込む。
ン２の配列に対応したパターンで多数のスルーホール５
が形成されている。そのスルーホール５にピン型ソケッ
ト８のアンカーピン部８ｂを貫通させ、下面側に突出し
た下端部を配線板４に半田付けする。そして、プリント
配線板４に取り付けられた多数のピン型ソケット８の上
端のリードピン挿入穴８ｄにＩＣ部品の各リードピン２
を嵌め込む。
【００１８】すると図４に示すように、各ピン型ソケッ
ト８の放熱柱部８ｃがスペーサとなり、プリント配線板
４の上面とＩＣ部品のパッケージ基板１に下面との間に
大きな間隔があく。この間隔部分が放熱空間となる。Ｉ
Ｃ部品のリードピン２からピン型ソケット８に伝わる熱
の多くは、放熱柱部８ｃの外周面から前記放熱空間へと
発散される。つまり、多数のピン型ソケット８がパッケ
ージ基板１の下面側に配置された放熱器として機能し、
従来のようにパッケージ基板１の上面に専用の放熱器を
付加する必要がなくなる。
ト８の放熱柱部８ｃがスペーサとなり、プリント配線板
４の上面とＩＣ部品のパッケージ基板１に下面との間に
大きな間隔があく。この間隔部分が放熱空間となる。Ｉ
Ｃ部品のリードピン２からピン型ソケット８に伝わる熱
の多くは、放熱柱部８ｃの外周面から前記放熱空間へと
発散される。つまり、多数のピン型ソケット８がパッケ
ージ基板１の下面側に配置された放熱器として機能し、
従来のようにパッケージ基板１の上面に専用の放熱器を
付加する必要がなくなる。
【００１９】図５は放熱柱部８ｃの外周に付加する放熱
促進手段の他の実施例を示している。図５の実施例で
は、放熱柱部８ｃの外周にネジ山状のフィンを形成して
いる。これでこの部分の表面積を大きくしている。なお
同様にして、放熱柱部８ｃの外周にその軸方向に沿った
多数のフィンを形成しもよい。
促進手段の他の実施例を示している。図５の実施例で
は、放熱柱部８ｃの外周にネジ山状のフィンを形成して
いる。これでこの部分の表面積を大きくしている。なお
同様にして、放熱柱部８ｃの外周にその軸方向に沿った
多数のフィンを形成しもよい。
【００２０】以上の実施例は各ピン型ソケット８を個々
にプリント配線板４に取り付けるタイプである。次に説
明するように、前述のピン型ソケット８を所定の配列パ
ターンで予め集合化しておくこともできる。そのような
タイプが集合型ソケットであり、図６と図７にその実施
例を示している。
にプリント配線板４に取り付けるタイプである。次に説
明するように、前述のピン型ソケット８を所定の配列パ
ターンで予め集合化しておくこともできる。そのような
タイプが集合型ソケットであり、図６と図７にその実施
例を示している。
【００２１】図６の集合型ソケットは、図３に示したピ
ン型ソケット８を所定本数だけ所定のパターンで組合せ
てシリコンゴム製のソケット基板９で一体化したもので
ある。具体的には、インサート成形などによって多数の
ピン型ソケット８を樹脂モールドしたものである（モー
ルド樹脂がシリコンゴムのソケット基板９である）。
ン型ソケット８を所定本数だけ所定のパターンで組合せ
てシリコンゴム製のソケット基板９で一体化したもので
ある。具体的には、インサート成形などによって多数の
ピン型ソケット８を樹脂モールドしたものである（モー
ルド樹脂がシリコンゴムのソケット基板９である）。
【００２２】つまり完成した集合型ソケットの形態は、
ソケット基板９にはＩＣ部品の多数のリードピン２の配
列パターンと同じパターンで多数の穴９ａが形成されて
いて、ソケット基板９の各穴９ａにそれぞれ前記ピン型
ソケット８が貫通装着され、これらピン型ソケット８の
前記放熱柱部８ｃがソケット基板９の穴９ａに嵌合して
全体が一体化されており、各ピン型ソケットの前記放熱
促進手段と前記ソケット基板とが熱的に密に結合されて
いる。
ソケット基板９にはＩＣ部品の多数のリードピン２の配
列パターンと同じパターンで多数の穴９ａが形成されて
いて、ソケット基板９の各穴９ａにそれぞれ前記ピン型
ソケット８が貫通装着され、これらピン型ソケット８の
前記放熱柱部８ｃがソケット基板９の穴９ａに嵌合して
全体が一体化されており、各ピン型ソケットの前記放熱
促進手段と前記ソケット基板とが熱的に密に結合されて
いる。
【００２３】このような集合型ソケットの場合、プリン
ト配線板の各スルーホールにピン型ソケット８を挿入す
る作業が一体的に行える。この発明においては、プリン
ト配線板に実装された集合型ソケットを構成している各
ピン型ソケット８の放熱柱部８ｃが前記の放熱空間に位
置し、かつこの放熱空間に放熱板として機能するソケッ
ト基板９が配置されるのである。
ト配線板の各スルーホールにピン型ソケット８を挿入す
る作業が一体的に行える。この発明においては、プリン
ト配線板に実装された集合型ソケットを構成している各
ピン型ソケット８の放熱柱部８ｃが前記の放熱空間に位
置し、かつこの放熱空間に放熱板として機能するソケッ
ト基板９が配置されるのである。
【００２４】図７の集合型ソケットは、アルミニウム製
のハニカム構造のソケット基板１０を設け、これに形成
されている多数の穴１０ａにそれぞれピン型ソケット８
を挿通し、熱伝導率および絶縁性の高いシリコン樹脂１
１を介してピン型ソケット８の放熱柱部８ｃの部分をソ
ケット基板１０に固定している。この実施例のソケット
基板１０は非常に効率のよい放熱板として機能する。な
お、この実施例における放熱柱部８ｃの外周には前述し
た軸方向のフィンが形成されている。
のハニカム構造のソケット基板１０を設け、これに形成
されている多数の穴１０ａにそれぞれピン型ソケット８
を挿通し、熱伝導率および絶縁性の高いシリコン樹脂１
１を介してピン型ソケット８の放熱柱部８ｃの部分をソ
ケット基板１０に固定している。この実施例のソケット
基板１０は非常に効率のよい放熱板として機能する。な
お、この実施例における放熱柱部８ｃの外周には前述し
た軸方向のフィンが形成されている。
【００２５】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、この発明の
ピン型ソケットでは、プリント配線板のスルーホールに
嵌合するアンカーピン部の上部にこれより太くて外周に
放熱促進手段を付加した放熱柱部を一体に設けたので、
これを用いてＰＧＡ型などのＩＣ部品を実装すると、放
熱柱部がスペーサとなってＩＣパッケージの下面とプリ
ント配線板の間に放熱空間となる大きな間隔が生じ、こ
の間隔部分に多数の放熱柱部が配列された形になる。Ｉ
Ｃ部品からそのリードピンを介してピン型ソケットの効
率よく熱が伝わり、その熱の多くが放熱柱部の外表面か
ら前記の空間に速やかに発散される。従って、従来のよ
うなアルミニウム製の高価な放熱器が不必要となり、し
かも専用の放熱器を取り付ける工程も削減することがで
きる。
ピン型ソケットでは、プリント配線板のスルーホールに
嵌合するアンカーピン部の上部にこれより太くて外周に
放熱促進手段を付加した放熱柱部を一体に設けたので、
これを用いてＰＧＡ型などのＩＣ部品を実装すると、放
熱柱部がスペーサとなってＩＣパッケージの下面とプリ
ント配線板の間に放熱空間となる大きな間隔が生じ、こ
の間隔部分に多数の放熱柱部が配列された形になる。Ｉ
Ｃ部品からそのリードピンを介してピン型ソケットの効
率よく熱が伝わり、その熱の多くが放熱柱部の外表面か
ら前記の空間に速やかに発散される。従って、従来のよ
うなアルミニウム製の高価な放熱器が不必要となり、し
かも専用の放熱器を取り付ける工程も削減することがで
きる。
【００２６】また、前記のピン型ソケットを多数組合せ
て予め一体化した集合型ソケットでは、一体化のための
ソケット基板が放熱板として有効に機能し、放熱効果を
さらに高めることができる。
て予め一体化した集合型ソケットでは、一体化のための
ソケット基板が放熱板として有効に機能し、放熱効果を
さらに高めることができる。
【図１】ＰＧＡ型ＩＣ部品の概観図である。
【図２】従来のピン型ソケットと放熱器を用いたＩＣ部
品の実装形態を示す概略図である。
品の実装形態を示す概略図である。
【図３】この発明の実施例によるピン型ソケットの斜視
図である。
図である。
【図４】同上実施例のピン型ソケットを用いたＩＣ部品
の実装形態を示す概略図である。
の実装形態を示す概略図である。
【図５】この発明の他の実施例によるピン型ソケットの
斜視図である。
斜視図である。
【図６】この発明の実施例による集合型ソケットの概略
構成図である。
構成図である。
【図７】この発明の他の実施例による集合型ソケットの
概略構成図である。
概略構成図である。
１ パッケージ基板 ２ リードピン ４ プリント配線板 ５ スルーホール ６ 従来のピン型ソケット ７ 放熱器 ８ 本発明のピン型ソケット ８ａ 下端部 ８ｂ アンカーピン部 ８ｃ 放熱柱部 ８ｄ リードピン挿入穴 ９、１０ ソケット基板
Claims (5)
- 【請求項１】 パッケージ下面に多数のリードピンが突
設されたＩＣ部品をプリント配線板に実装する際に使用
する金属製の棒状の部品であって、プリント配線板のス
ルーホールを貫通して先端部が下面側に突出するアンカ
ーピン部と、このアンカーピン部の外径より太くてその
上部に一体に連続している放熱柱部と、この放熱柱部の
外周に付加された放熱促進手段と、前記放熱柱部の中心
線に沿って形成されて上端面に開口しており、前記ＩＣ
部品の前記リードピンが嵌入されるリードピン挿入穴と
を有することを特徴とするＩＣ部品実装用のピン型ソケ
ット。 - 【請求項２】 前記放熱促進手段は前記放熱柱部の外周
に形成したフィンであることを特徴とする請求項１に記
載のＩＣ部品実装用のピン型ソケット。 - 【請求項３】 前記放熱促進手段は前記放熱柱部の外周
に形成したローレット加工面であることを特徴とする請
求項１に記載のＩＣ部品実装用のピン型ソケット。 - 【請求項４】 ＩＣ部品のパッケージ下面に突設された
多数のリードピンの配列パターンと同じパターンで形成
された多数の穴を有するソケット基板と、このソケット
基板の前記各穴にそれぞれ貫通装着された請求項１のピ
ン型ソケットとを有し、これらピン型ソケットの前記放
熱柱部が前記ソケット基板の穴に嵌合して全体が一体化
されており、各ピン型ソケットの前記放熱促進手段と前
記ソケット基板とが熱的に密に結合されていることを特
徴とするＩＣ部品実装用の集合型ソケット。 - 【請求項５】 前記ソケット基板はハニカム構造のアル
ミニウム製の放熱器であり、前記各ピン型ソケットの前
記放熱柱部と前記ソケット基板の穴との間には絶縁部材
が介在されていることを特徴とする請求項４のＩＣ部品
実装用の集合型ソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10804993A JP3207293B2 (ja) | 1993-05-10 | 1993-05-10 | Ｉｃ部品実装用のピン型ソケットおよび集合型ソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10804993A JP3207293B2 (ja) | 1993-05-10 | 1993-05-10 | Ｉｃ部品実装用のピン型ソケットおよび集合型ソケット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06318486A JPH06318486A (ja) | 1994-11-15 |
| JP3207293B2 true JP3207293B2 (ja) | 2001-09-10 |
Family
ID=14474637
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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1993
- 1993-05-10 JP JP10804993A patent/JP3207293B2/ja not_active Expired - Fee Related
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