JPS6228766Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6228766Y2 JPS6228766Y2 JP7878682U JP7878682U JPS6228766Y2 JP S6228766 Y2 JPS6228766 Y2 JP S6228766Y2 JP 7878682 U JP7878682 U JP 7878682U JP 7878682 U JP7878682 U JP 7878682U JP S6228766 Y2 JPS6228766 Y2 JP S6228766Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- heat dissipation
- wiring board
- heat
- dissipation device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 14
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 5
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 3
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は、プリント配線板に取り付けられる
IC（集積回路）の放熱装置に関する。
IC（集積回路）の放熱装置に関する。
プリント配線板の実装密度を高くするために、
そこに取り付けるICも、標準タイプからシユリ
ンク・タイプ、そしてフラツト・パツケージ・タ
イプ又はフリツプ・チツプ・タイプと移行してき
ている。
そこに取り付けるICも、標準タイプからシユリ
ンク・タイプ、そしてフラツト・パツケージ・タ
イプ又はフリツプ・チツプ・タイプと移行してき
ている。
ここで、フラツト・パツケージ・タイプ又はフ
リツプ・チツプ・タイプの内、電力消費の比較的
大きなICを実装する場合、アルミナ基板等の熱
電導率の良好な基板を使用すれば問題はないが、
紙またはフエノール系樹脂のプリント配線板を使
用する場合は、充分な放熱を行うことができな
い。
リツプ・チツプ・タイプの内、電力消費の比較的
大きなICを実装する場合、アルミナ基板等の熱
電導率の良好な基板を使用すれば問題はないが、
紙またはフエノール系樹脂のプリント配線板を使
用する場合は、充分な放熱を行うことができな
い。
本考案の目的は、プリント配線板上に取付けた
ICの放熱を、実装密度を低下させることなく行
うことができるようにしたICの放熱装置を提供
することである。
ICの放熱を、実装密度を低下させることなく行
うことができるようにしたICの放熱装置を提供
することである。
以下、本考案の実施例について説明する。第１
図はその一実施例を示すものであり、紙またはフ
エノール樹脂系のプリント配線板１には、フラツ
ト・パツケージ・タイプ又はフリツプ・チツプ・
タイプのIC２のリード２ａが半田付けされるプ
リント・パターン１ａと、放熱板３の放熱フイン
３ａが挿入する孔１ｂが、IC２の取付け部分に
形成されている。放熱板３は本体部分３ｂはIC
２の底面の大きさと同等乃至若干小さくなつてお
り、放熱フイン３ａはその本体部分３ｂの幅より
狭い幅で、本体部分３ｂから約90度で曲折してい
る。
図はその一実施例を示すものであり、紙またはフ
エノール樹脂系のプリント配線板１には、フラツ
ト・パツケージ・タイプ又はフリツプ・チツプ・
タイプのIC２のリード２ａが半田付けされるプ
リント・パターン１ａと、放熱板３の放熱フイン
３ａが挿入する孔１ｂが、IC２の取付け部分に
形成されている。放熱板３は本体部分３ｂはIC
２の底面の大きさと同等乃至若干小さくなつてお
り、放熱フイン３ａはその本体部分３ｂの幅より
狭い幅で、本体部分３ｂから約90度で曲折してい
る。
組立は、放熱板３の放熱フイン３ａをプリント
配線板１の孔１ｂに圧嵌入状態で差し込み、次に
その本体部分３ｂの上にIC２の裏面を接着剤４
により接着させる。IC２のリード２ａとプリン
ト配線板１のプリント・パターン１ａと半田付け
は、その後行われる。
配線板１の孔１ｂに圧嵌入状態で差し込み、次に
その本体部分３ｂの上にIC２の裏面を接着剤４
により接着させる。IC２のリード２ａとプリン
ト配線板１のプリント・パターン１ａと半田付け
は、その後行われる。
以上により、放熱板３の放熱フイン３ａは、第
２図に示すように、プリント配線板１のプリント
面の反対側に突出するので、IC２で発生した熱
はそのフイン３ａから放散されるようになる。
２図に示すように、プリント配線板１のプリント
面の反対側に突出するので、IC２で発生した熱
はそのフイン３ａから放散されるようになる。
第３図は別の実施例を示すものである。この例
は、プリント配線板１に予め上記と同様な放熱板
３′を打ち込んだものである。他は上記と同様で
ある。
は、プリント配線板１に予め上記と同様な放熱板
３′を打ち込んだものである。他は上記と同様で
ある。
以上のように、本考案に係るICの放熱装置
は、フラツト・パツケージ・タイプあるいはフリ
ツプ・チツプ・タイプのICを、該ICと同程度以
下の大きさの放熱板を介して、プリント配線板に
取り付けて成るものである。このため、紙又はフ
エノール系樹脂のプリント配線板にそのICを取
り付けた状態で放熱を行うことが出来、またその
放熱のために実装密度が低下するという虞もな
い。
は、フラツト・パツケージ・タイプあるいはフリ
ツプ・チツプ・タイプのICを、該ICと同程度以
下の大きさの放熱板を介して、プリント配線板に
取り付けて成るものである。このため、紙又はフ
エノール系樹脂のプリント配線板にそのICを取
り付けた状態で放熱を行うことが出来、またその
放熱のために実装密度が低下するという虞もな
い。
第１図は本考案のICの放熱装置の一実施例の
分解斜視図、第２図は断面図、第３図は別の実施
例の断面図である。 １……プリント配線板、２……IC、３……放
熱板、４……接着剤。
分解斜視図、第２図は断面図、第３図は別の実施
例の断面図である。 １……プリント配線板、２……IC、３……放
熱板、４……接着剤。
Claims (1)
- フラツト・パツケージ・タイプあるいはフリツ
プ・チツプ・タイプのICを、該ICと同程度以下
の大きさの放熱板を介してプリント配線板に取り
付け、且つ該放熱板の放熱フインが該プリント配
線板を貫通して反対面に突出するようにしたこと
を特徴とするICの放熱装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7878682U JPS58182433U (ja) | 1982-05-28 | 1982-05-28 | Ｉｃの放熱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7878682U JPS58182433U (ja) | 1982-05-28 | 1982-05-28 | Ｉｃの放熱装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58182433U JPS58182433U (ja) | 1983-12-05 |
| JPS6228766Y2 true JPS6228766Y2 (ja) | 1987-07-23 |
Family
ID=30087986
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7878682U Granted JPS58182433U (ja) | 1982-05-28 | 1982-05-28 | Ｉｃの放熱装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58182433U (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001292576A (ja) * | 2000-04-04 | 2001-10-19 | Furukawa Electric Co Ltd:The | インバータ回路 |
-
1982
- 1982-05-28 JP JP7878682U patent/JPS58182433U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58182433U (ja) | 1983-12-05 |
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