JPH0634278U - プリント基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 プリント基板の両面から効率のよい放熱を行
う。 【構成】 基材１と銅箔２には貫通穴５が施されてい
る。また銅箔２の表面は半田４ｃで覆い、穴５を塞いで
いる。 【効果】 構造が簡単で、しかもコストアップをほとん
ど伴わずに、プリント基板の両面から効率のよい放熱を
行うことができた。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案は、プリント基板上の素子の放熱効果の向上技術に関する。

【０００２】

【従来の技術】

この考案に技術的に最も近い従来例として、素子の本体と半田付けしてある銅 箔を利用して放熱を行うことは一般的に行われている。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、このような従来例にあっては、基材の材質（一般的には紙フェ ノール，紙エポキシ，ガラスエポキシ等）より銅箔の方が熱伝導が優れているた め、放熱の大半をパターン側からの放熱に頼っているという構造となっていたた め、放熱効果を上げるためには、銅箔の面積を広くとるか、アルミニウム押し出 し材等を用いたヒートシンクを取りつけなければならず、コストアップになると いう問題点があった。

【０００４】

【課題を解決するための手段】

この考案は、このような従来の問題点に着目してなされたもので、基板の銅箔 部に穴を開け、半田で穴を塞ぐという構造とすることにより、上記問題点を解決 することを目的としている。

【０００５】

【実施例】

以下、この考案の実施例を図面に基づいて説明する。図１は、この考案の一実 施例を示す図である。まず構成を説明すると、１は基板の基材で一般的には紙フ ェノール，紙エポキシ，ガラスエポキシ等が用いられる。２は銅箔であり、普通 基材１と銅箔２を貼り合わせた銅張り積層板として供給され、銅箔２に部分的に エッチングしてパターンを作成する。

【０００６】 ３はレジストであり、銅箔２上で半田４をつけたくないところに塗布される。 ４は半田で４ａ，４ｂは素子６と銅箔２の導通用、４ｃは放熱用である。５は穴 、６は素子、７は素子６を基材１に仮止めするための接着剤である。放熱用半田 ４ｃは穴５を塞ぐように施工される。

【０００７】

【作用】

次に作用を説明する。通電により素子６が発熱すると、熱は素子の足６ａ，６ ｂを通じ銅箔２に伝えられる。ここで銅は熱伝導率が非常に高いので、熱はパタ ーン前面に広がり、表面についた半田４とともに放熱板として作用する。

【０００８】 基板の基材である紙フェノール，紙エポキシ，ガラスエポキシ等は銅よりも熱 伝導率が低く、放熱板としてほとんど作用しないが、本考案では基材１，銅箔２ に穴５を穿ち、銅箔２の表面を半田４ｃで覆い穴５を塞いだので、この穴を通じ 基材１側から空気の流入，流出が可能となり、銅箔２の反対面への放熱が容易と なった。

【０００９】 尚、穴径は大きいほど空気と半田４ｃとの接触面積が広くなるので有利となる が、反面、表面を半田４ｃで塞ぐ必要があり、半田づけの際、表面張力で穴が貫 通してしまうおそれもあるため、１．５〜２ｍｍくらいの穴が適当である。

【００１０】

【考案の効果】

以上のように、この考案によれば、銅箔部分に穴を開け、半田で塞ぐようにし たため、構造が簡単で、しかもコストアップをほとんど伴わずにプリント基板の 両面から効率のよい放熱が行われるようになった。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案プリント基板の詳細図である。

【図２】本考案プリント基板の断面図である。

【図３】本考案プリント基板の他の実施例の断面図であ
る。

【図４】従来例プリント基板の断面図である。

【符号の説明】

１ 基材 ２ 銅箔 ３ レジスト ４ 半田 ５ 穴 ６ 素子 ７ 接着剤

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 片面に銅箔を施した銅張り積層板の銅箔
   と基材に貫通穴を穿ち、その穴を半田で塞いだことを特
   徴とするプリント基板。