JPH0660166U - 電子部品の放熱装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 電子部品の放熱装置に係るもので、実装部品
の放熱性を高めるとともに、構造の単純化を図る。 【構成】 回路基板の表裏面の放熱用導体と、表裏面の
放熱用導体を接続するスルーホールメッキ層と、実装部
品と回路基板との間に介在される伝熱層とを具備し、厚
さ方向の熱伝達をスルーホールメッキによって行なう。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、電子部品の放熱装置に係り、特に、回路基板に搭載した実装部品の 放熱を行なう電子部品の放熱装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

図４は、電子部品の放熱装置の例を示すものである。図４にあって、符号１は 回路基板、２は実装部品、３は回路導体、４は半田、５は放熱シート、６はヒー トシンクである。 このような放熱装置では、実装部品２が集積回路素子や抵抗器等のように発熱 をともなうものである場合に、熱を半田４、回路導体３、回路基板１、放熱シー ト５及びヒートシンク６の順に伝達し、さらに、ヒートシンク６から大気あるい は接続されている筐体に伝達する等によって放熱を行なうようにしている。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

しかし、図４例の放熱装置では、実装部品２とヒートシンク６との間に、熱伝 達性の悪い回路基板１が介在するため、実装部品２の放熱が損なわれ放熱が不十 分なものとなり易い。 このため、実装部品２が狹隘部に設置されて喚気性が損なわれる場合や、空気 が希薄な環境に実装部品２が位置している場合等にあっては、実装部品２の耐熱 性について十分な配慮が必要になる等の課題が残されている。

【０００４】 本考案は、これらの事情に鑑みてなされたもので、実装部品の放熱性を高める とともに、構造の単純化を図ることを目的としている。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

回路基板に搭載した実装部品の熱を回路基板と一体のヒートシンクに伝達させ る放熱装置であって、回路基板の表裏面に一体に配される放熱用導体と、表裏面 の放熱用導体を接続するスルーホールメッキ層と、実装部品と回路基板との間に 介在状態に配され熱伝達を行なう伝熱層と、放熱用導体とヒートシンクとの間に 介在状態に配され熱伝達を行なう放熱シートとを具備する構成を採用している。

【０００６】

【作用】

実装部品が発熱した場合にあっては、実装部品の熱が、伝熱層及び放熱用導体 からスルーホールメッキ層を経由して放熱用導体、放熱シート及びヒートシンク に伝達され、主として熱伝導性の良好な熱伝達路を経由する。 放熱用導体及びスルーホールメッキ層にあっては、回路基板への回路導体の形 成時に並行して形成される。

【０００７】

【実施例】

以下、本考案に係る電子部品の放熱装置の一実施例について、図１ないし図３ に基づいて説明する。 各図において、符号１１は放熱用導体、１２はスルーホール、１３はスルーホ ールメッキ層、１４は伝熱層である。

【０００８】 前記放熱用導体１１は、図２に示す回路基板１の表面と図３に示す回路基板１ の裏面とに、実装部品２の搭載範囲に近い大きさで正方形、長方形等の適宜形状 に、回路導体３とともに一体形成される銅、アルミ箔等からなるものである。

【０００９】 前記スルーホール１２は、放熱用導体１１の形成範囲の複数箇所に明けられ、 スルーホール１２には銅メッキや半田メッキ等のスルーホールメッキ層１３が形 成されて、回路基板１の両面の放熱用導体１１が接続される。

【００１０】 前記伝熱層１４は、実装部品２の裏面と放熱用導体１１の表面との間に介在状 態に配されて厚さ方向の熱伝達を行なうもので、伝達性の高い接着材によって両 者を接着した状態に形成される。

【００１１】 なお、放熱シート５は、ヒートシンク６と回路基板１及び放熱用導体１１との 間に介在して、空隙部を発生させることなく密着状態とするものであり、ヒート シンク６は、アルミニウム等の熱伝導性の高い材料によって形成され、前述した ように筐体等に取り付けられる。

【００１２】 このような構造を有する放熱装置であると、実装部品２が発熱した場合には、 一部の熱が半田４、回路導体３を経由して回路基板１に伝達されるが、大部分の 熱が伝熱層１４、放熱用導体１１の厚さ方向に全面にわたって伝達されるととも に、放熱用導体１１からスルーホールメッキ層１３を経由して、放熱用導体１１ 、放熱シート５及びヒートシンク６へと厚さ方向に伝達される放熱が行われれる 。 この場合にあって、両面位置の放熱用導体１１の間に適宜数のスルーホールメ ッキ層１３が形成されていると、それぞれの箇所でスルーホールメッキ層１３を 経由する熱伝達路によって放熱が行われて、単純に回路基板１を厚さ方向に伝達 する熱伝達路に加えて、速やかな効率の高い放熱がなされ、実装部品２の温度上 昇が抑制されることになる。

【００１３】 なお、放熱用導体１１、スルーホール１２、スルーホールメッキ層１３は、通 常のプリント回路板の製造時に、回路導体３や他のスルーホール及びそのメッキ 形成に準じて同時に形成される。

【００１４】

【考案の効果】

本考案に係る電子部品の放熱装置によれば、以下の効果を奏する。 （１） 回路基板の表裏面の放熱用導体と、表裏面の放熱用導体を接続するスル ーホールメッキ層と、実装部品と回路基板との間に介在される伝熱層とを具備す ることにより、実装部品の熱が放熱用導体に対して面に直角方向に並列的に伝達 され、かつ、スルーホールメッキ層を介して回路基板の厚さ方向に伝達されるこ とにより、回路基板中の熱伝達に加えて、放熱性を著しく向上させることができ る。 （２） 放熱用導体やスルーホールメッキ層が、回路基板に搭載される回路導体 やそのスルーホールメッキの形成と同時に並行して形成されることにより、製造 を容易にすることができるとともに、構造の単純化を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案に係る電子部品の放熱装置の一実施例を
示す一部を省略した正断面図である。

【図２】図１の回路基板部分の平面図である。

【図３】図１の回路基板部分の底面図である。

【図４】電子部品の放熱装置の従来例を示す正断面図で
ある。

【符号の説明】

１ 回路基板 ２ 実装部品 ３ 回路導体 ４ 半田 ５ 放熱シート ６ ヒートシンク １１ 放熱用導体 １２ スルーホール １３ スルーホールメッキ層 １４ 伝熱層

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 回路基板に搭載した実装部品の熱を回路
   基板と一体のヒートシンクに伝達させる放熱装置であっ
   て、回路基板の表裏面に一体に配される放熱用導体と、
   表裏面の放熱用導体を接続するスルーホールメッキ層
   と、実装部品と回路基板との間に介在状態に配され熱伝
   達を行なう伝熱層と、放熱用導体とヒートシンクとの間
   に介在状態に配され熱伝達を行なう放熱シートとを具備
   することを特徴とする電子部品の放熱装置。