JPH07321423A - 回路基板 - Google Patents
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- JPH07321423A JPH07321423A JP11140694A JP11140694A JPH07321423A JP H07321423 A JPH07321423 A JP H07321423A JP 11140694 A JP11140694 A JP 11140694A JP 11140694 A JP11140694 A JP 11140694A JP H07321423 A JPH07321423 A JP H07321423A
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- thermal conductivity
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
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- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 発熱量の大きい発熱素子と耐熱保証温度の小
さい小信号素子とを一枚の基板上に有する回路基板にお
いて、簡単で低コストな構成の回路基板を提供するこ
と。 【構成】 熱伝導率の大きな放熱板１と、熱伝導率の大
きな放熱板１の表面に備えられた絶縁層２、及び絶縁層
２の表面に備えられたパターン層としてのプリント配線
板４と、プリント配線板４と電気的に接続する発熱素子
５と、プリント配線板４と電気的に接続して、発熱素子
５とも電気的に接続する小信号素子６と、を備える回路
基板８において、熱伝導率の大きな放熱板１で発熱素子
５と小信号素子６との間を区切るように、放熱板１より
熱伝導率の低い部分である遮断孔７を有する。
さい小信号素子とを一枚の基板上に有する回路基板にお
いて、簡単で低コストな構成の回路基板を提供するこ
と。 【構成】 熱伝導率の大きな放熱板１と、熱伝導率の大
きな放熱板１の表面に備えられた絶縁層２、及び絶縁層
２の表面に備えられたパターン層としてのプリント配線
板４と、プリント配線板４と電気的に接続する発熱素子
５と、プリント配線板４と電気的に接続して、発熱素子
５とも電気的に接続する小信号素子６と、を備える回路
基板８において、熱伝導率の大きな放熱板１で発熱素子
５と小信号素子６との間を区切るように、放熱板１より
熱伝導率の低い部分である遮断孔７を有する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は回路基板、特に発熱量の
大きい発熱素子と耐熱保証温度の小さい小信号素子とを
一枚の基板上に有する回路基板に関するものである。
大きい発熱素子と耐熱保証温度の小さい小信号素子とを
一枚の基板上に有する回路基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子、電気回路を構成する配線基板にお
いて、発熱の大きい発熱素子と、発熱の少ない小信号素
子とを一枚の金属板からなる回路基板上に混在させる
と、発熱素子の発熱によって基板の温度が上昇してしま
う。一般的に小信号素子は熱に弱いので、発熱素子が発
熱して回路基板に熱が伝わることによって、小信号素子
の温度が上昇して、小信号素子の信頼性を損なう危惧が
ある。
いて、発熱の大きい発熱素子と、発熱の少ない小信号素
子とを一枚の金属板からなる回路基板上に混在させる
と、発熱素子の発熱によって基板の温度が上昇してしま
う。一般的に小信号素子は熱に弱いので、発熱素子が発
熱して回路基板に熱が伝わることによって、小信号素子
の温度が上昇して、小信号素子の信頼性を損なう危惧が
ある。
【０００３】そこで、実開昭５１−８２９６４号公報に
開示される回路基板がある。図７に上記公報に開示され
る回路基板を示す。この回路基板においては、発熱の少
ない小信号回路部分Ｓを形成した第１混成集積回路基板
３１と、発熱を伴う大信号回路部分Ｌを形成した第２混
成集積回路基板３２と、小信号回路部分Ｓと大信号回路
部分Ｌとを電気的に接続するリード線群３３と、第１及
び第２混成集積回路基板３１，３２を離間して支持する
枠部材３４とを備え、枠部材３４を介して小信号回路部
分Ｓと大信号回路部分Ｌとが離間して向かい合うように
なっている。第１混成集積回路基板３１としては、セラ
ミック板の如き絶縁板が用いられる。また、第２混成集
積回路基板３２は、アルミニウム板３５表面に酸化アル
ミニウム被膜等の絶縁層３６を形成したものが用いら
れ、パワートランジスタ３７は第２混成集積回路基板３
２に固着される。パワートランジスタ３７の発した熱は
アルミニウム板３５に達し、大気等に伝えられる。小信
号回路部分Ｓにはリード線群３３又は枠部材３４又は大
気を介してのみ熱が伝わるだけであり、小信号回路部分
Ｓの雰囲気温度が極端に高くなることはない。
開示される回路基板がある。図７に上記公報に開示され
る回路基板を示す。この回路基板においては、発熱の少
ない小信号回路部分Ｓを形成した第１混成集積回路基板
３１と、発熱を伴う大信号回路部分Ｌを形成した第２混
成集積回路基板３２と、小信号回路部分Ｓと大信号回路
部分Ｌとを電気的に接続するリード線群３３と、第１及
び第２混成集積回路基板３１，３２を離間して支持する
枠部材３４とを備え、枠部材３４を介して小信号回路部
分Ｓと大信号回路部分Ｌとが離間して向かい合うように
なっている。第１混成集積回路基板３１としては、セラ
ミック板の如き絶縁板が用いられる。また、第２混成集
積回路基板３２は、アルミニウム板３５表面に酸化アル
ミニウム被膜等の絶縁層３６を形成したものが用いら
れ、パワートランジスタ３７は第２混成集積回路基板３
２に固着される。パワートランジスタ３７の発した熱は
アルミニウム板３５に達し、大気等に伝えられる。小信
号回路部分Ｓにはリード線群３３又は枠部材３４又は大
気を介してのみ熱が伝わるだけであり、小信号回路部分
Ｓの雰囲気温度が極端に高くなることはない。
【０００４】
【本発明が解決しようとする課題】しかし、上記公報に
開示されている技術では基板が２枚必要になり、回路基
板の製作時において工数、及びコストが増加する、とい
う問題がある。
開示されている技術では基板が２枚必要になり、回路基
板の製作時において工数、及びコストが増加する、とい
う問題がある。
【０００５】そこで、本発明は発熱素子及び小信号素子
を回路基板に配設する場合に、より簡単で低コストな構
成とすることを技術的課題とする。
を回路基板に配設する場合に、より簡単で低コストな構
成とすることを技術的課題とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に請求項１の発明の回路基板は、発熱素子及び小信号素
子を備える回路素子を上部に配置するパターン層の下部
に熱伝導率の大きな放熱板を設けた回路基板において、
発熱素子の下部に相当する放熱板の一部と小信号素子の
下部に相当する放熱板の一部との間に熱伝導率の低い部
分を設けるようにした。
に請求項１の発明の回路基板は、発熱素子及び小信号素
子を備える回路素子を上部に配置するパターン層の下部
に熱伝導率の大きな放熱板を設けた回路基板において、
発熱素子の下部に相当する放熱板の一部と小信号素子の
下部に相当する放熱板の一部との間に熱伝導率の低い部
分を設けるようにした。
【０００７】上記課題を解決するために請求項２の発明
は、請求項１の放熱板の熱伝導率が低い部分を孔とし
た。
は、請求項１の放熱板の熱伝導率が低い部分を孔とし
た。
【０００８】上記課題を解決するために請求項３の発明
は、請求項１の放熱板の熱伝導率が低い部分を溝とし
た。
は、請求項１の放熱板の熱伝導率が低い部分を溝とし
た。
【０００９】上記課題を解決するために請求項４の発明
は、請求項２又は請求項３の回路基板のパターン層とし
て、フレキシブルプリント基板とした。
は、請求項２又は請求項３の回路基板のパターン層とし
て、フレキシブルプリント基板とした。
【００１０】上記課題を解決するために請求項５の発明
は、回路素子を上部に配置するパターン層の下部に熱伝
導率の大きな放熱板を設けた回路基板において、回路素
子は発熱素子及び小信号素子を備え、発熱素子の下部に
相当する放熱板の部分を厚く、小信号素子の下部に相当
する放熱板の部分を薄くした。
は、回路素子を上部に配置するパターン層の下部に熱伝
導率の大きな放熱板を設けた回路基板において、回路素
子は発熱素子及び小信号素子を備え、発熱素子の下部に
相当する放熱板の部分を厚く、小信号素子の下部に相当
する放熱板の部分を薄くした。
【００１１】上記課題を解決するために請求項６の発明
は、回路素子を上部に配置するパターン層の下部に熱伝
導率の大きな放熱板を設けた回路基板において、パター
ン層は放熱板に接着されており、回路素子は発熱素子及
び小信号素子を備え、発熱素子の下部においてパターン
層と放熱板とを接着する接着剤を熱伝導率の高い接着剤
とし、小信号素子の下部においてパターン層と放熱板と
を接着する接着剤を熱伝導率の低い接着剤とした。
は、回路素子を上部に配置するパターン層の下部に熱伝
導率の大きな放熱板を設けた回路基板において、パター
ン層は放熱板に接着されており、回路素子は発熱素子及
び小信号素子を備え、発熱素子の下部においてパターン
層と放熱板とを接着する接着剤を熱伝導率の高い接着剤
とし、小信号素子の下部においてパターン層と放熱板と
を接着する接着剤を熱伝導率の低い接着剤とした。
【００１２】ここで、本発明にいう発熱素子とは、例え
ばパワートランジスタやドライバＩＣ等の発熱量の大き
い素子のことであり、小信号素子とは、例えばマイコン
や入力信号ＩＣ等の耐熱保証温度が発熱素子に比べて小
さい素子のことである。また、本発明における熱伝導率
の大きな放熱板とは、金属程度の熱伝導率を有する板の
ことである。
ばパワートランジスタやドライバＩＣ等の発熱量の大き
い素子のことであり、小信号素子とは、例えばマイコン
や入力信号ＩＣ等の耐熱保証温度が発熱素子に比べて小
さい素子のことである。また、本発明における熱伝導率
の大きな放熱板とは、金属程度の熱伝導率を有する板の
ことである。
【００１３】
【作用】発熱素子と小信号素子とが一枚の基板上にある
場合において、発熱素子が発する熱が小信号素子に伝達
する伝達パターンには、発熱素子と小信号素子とを電気
的に接続しているパターン層にて通じて伝達する場合
と、パターン層と熱伝導率の大きな放熱板の間の絶縁層
を通じて伝達する場合と、熱伝導率の大きな放熱板を通
じて伝達する場合と、大気を通じて伝達する場合と、の
４つが考えられる。
場合において、発熱素子が発する熱が小信号素子に伝達
する伝達パターンには、発熱素子と小信号素子とを電気
的に接続しているパターン層にて通じて伝達する場合
と、パターン層と熱伝導率の大きな放熱板の間の絶縁層
を通じて伝達する場合と、熱伝導率の大きな放熱板を通
じて伝達する場合と、大気を通じて伝達する場合と、の
４つが考えられる。
【００１４】ここで、パターン層の厚さは薄いので、発
熱素子からの熱は小信号素子には伝わりにくい。また、
絶縁層も厚さが薄く、更にパターン層より熱伝導率が悪
いので、発熱素子からの熱は絶縁層を通じて小信号素子
には伝わりにくい。更に発熱素子と小信号素子が離れて
いると、大気を通じて熱が伝わりにくい。
熱素子からの熱は小信号素子には伝わりにくい。また、
絶縁層も厚さが薄く、更にパターン層より熱伝導率が悪
いので、発熱素子からの熱は絶縁層を通じて小信号素子
には伝わりにくい。更に発熱素子と小信号素子が離れて
いると、大気を通じて熱が伝わりにくい。
【００１５】請求項１から請求項４の発明によれば、発
熱素子の発する熱が熱伝導率の大きな放熱板に伝わり、
熱伝導率の大きな放熱板より熱伝導率の低い部材を介す
ることによって小信号素子側の熱伝導率の大きな放熱板
には熱は伝わりにくい。
熱素子の発する熱が熱伝導率の大きな放熱板に伝わり、
熱伝導率の大きな放熱板より熱伝導率の低い部材を介す
ることによって小信号素子側の熱伝導率の大きな放熱板
には熱は伝わりにくい。
【００１６】請求項５の発明において、熱伝導率の大き
な放熱板の厚板部に比べて薄板部は薄く、また、厚板部
上の接着層に比べて薄板部上の接着層の厚さが厚いた
め、厚板部の熱が薄板部に伝わっても、薄板部から接着
層を介して回路基板へ熱が伝わりにくい。
な放熱板の厚板部に比べて薄板部は薄く、また、厚板部
上の接着層に比べて薄板部上の接着層の厚さが厚いた
め、厚板部の熱が薄板部に伝わっても、薄板部から接着
層を介して回路基板へ熱が伝わりにくい。
【００１７】請求項６の発明によれば、第１接着層と第
２接着層とは熱伝導率が異なるため、一枚の回路基板に
おいても第１接着層が接着されている回路基板上の熱
は、熱伝導率の低い第２接着層を用いて接着されている
部分には伝わりにくい。
２接着層とは熱伝導率が異なるため、一枚の回路基板に
おいても第１接着層が接着されている回路基板上の熱
は、熱伝導率の低い第２接着層を用いて接着されている
部分には伝わりにくい。
【００１８】
【実施例】本発明の実施例を図面を参照して説明する。
図１と図２に本発明の第１実施例の回路基板を示す。図
１は平面図、図２は図１のＡ−Ａ断面図である。第１実
施例の回路基板の構成について説明する。アルミニウム
で形成された熱伝導率の大きな放熱板１と、熱伝導率の
大きな放熱板１の表面に、接着層３を介して接着された
絶縁層２と、絶縁層２の表面に備えられ、絶縁層２上の
素子を電気的に接続するパターン層としてのプリント配
線板４と、を備える回路基板８であり、熱伝導率の低い
部分として、発熱素子５と小信号素子６との間に、発熱
素子５を有する部分と小信号素子６を有する部分とを区
切るように、図１の点線で示すように放熱板１に孔を設
けて遮断孔７とし、発熱素子５からの熱を小信号素子６
に伝達しないようにしている。
図１と図２に本発明の第１実施例の回路基板を示す。図
１は平面図、図２は図１のＡ−Ａ断面図である。第１実
施例の回路基板の構成について説明する。アルミニウム
で形成された熱伝導率の大きな放熱板１と、熱伝導率の
大きな放熱板１の表面に、接着層３を介して接着された
絶縁層２と、絶縁層２の表面に備えられ、絶縁層２上の
素子を電気的に接続するパターン層としてのプリント配
線板４と、を備える回路基板８であり、熱伝導率の低い
部分として、発熱素子５と小信号素子６との間に、発熱
素子５を有する部分と小信号素子６を有する部分とを区
切るように、図１の点線で示すように放熱板１に孔を設
けて遮断孔７とし、発熱素子５からの熱を小信号素子６
に伝達しないようにしている。
【００１９】第１実施例の回路基板では、発熱素子５か
らの発熱は、発熱素子５の下部にある熱伝導率の大きな
放熱板１に伝わる。ここで、小信号素子６の下部にある
放熱板１においては、遮断孔７にて発熱素子５の発熱が
外部に放熱してしまうので、小信号素子６側の放熱板１
には発熱素子５からの熱は伝わりにくい。第１実施例で
は熱伝導率の低い部分として、遮断孔７としたが、遮断
孔７の形状は特に指定せず、発熱素子５と小信号素子６
との間での熱の伝導を妨げる形状であれば、遮断孔７は
どのような形状でもよく、例えば、放熱板１の発熱素子
５を備える部分と、小信号素子６を備える部分とを完全
に切り離すような溝でもよい。また、遮断孔７に絶縁部
材等の熱伝導率の低い部材を挿入してもよい。また、放
熱板１の発熱素子５を備える部分と、小信号素子６を備
える部分との間に、部分的に厚さが薄くなるよう溝を掘
ってもよい。
らの発熱は、発熱素子５の下部にある熱伝導率の大きな
放熱板１に伝わる。ここで、小信号素子６の下部にある
放熱板１においては、遮断孔７にて発熱素子５の発熱が
外部に放熱してしまうので、小信号素子６側の放熱板１
には発熱素子５からの熱は伝わりにくい。第１実施例で
は熱伝導率の低い部分として、遮断孔７としたが、遮断
孔７の形状は特に指定せず、発熱素子５と小信号素子６
との間での熱の伝導を妨げる形状であれば、遮断孔７は
どのような形状でもよく、例えば、放熱板１の発熱素子
５を備える部分と、小信号素子６を備える部分とを完全
に切り離すような溝でもよい。また、遮断孔７に絶縁部
材等の熱伝導率の低い部材を挿入してもよい。また、放
熱板１の発熱素子５を備える部分と、小信号素子６を備
える部分との間に、部分的に厚さが薄くなるよう溝を掘
ってもよい。
【００２０】図３と図４に本発明の第２実施例の回路基
板を示す。図３は平面図、図４は図３のＢ−Ｂ断面図で
ある。第２実施例の構成について説明する。厚板部９、
及び厚板部９より薄い薄板部１０を有し、アルミニウム
で形成された熱伝導率の大きな放熱板１１と、絶縁層１
２と、絶縁層１２の表面に備えられるプリント配線板１
４と、プリント配線板１４と電気的に接続する発熱素子
１５と、プリント配線板１４と電気的に接続する小信号
素子１６と、熱伝導率の大きな放熱板１１とプリント配
線板１４との間に設けられ、熱伝導率の大きな放熱板１
１とプリント配線板１４とを接着する接着層１７と、を
備える回路基板１８において、プリント配線板１４の発
熱素子１５を熱伝導率の大きな放熱板１１の厚板部９上
に形成し、プリント配線板１４の小信号素子１６を熱伝
導率の大きな放熱板１１の薄板部１０上に形成するよう
にした。図３の点線は厚板部９と薄板部１０との境目で
ある。
板を示す。図３は平面図、図４は図３のＢ−Ｂ断面図で
ある。第２実施例の構成について説明する。厚板部９、
及び厚板部９より薄い薄板部１０を有し、アルミニウム
で形成された熱伝導率の大きな放熱板１１と、絶縁層１
２と、絶縁層１２の表面に備えられるプリント配線板１
４と、プリント配線板１４と電気的に接続する発熱素子
１５と、プリント配線板１４と電気的に接続する小信号
素子１６と、熱伝導率の大きな放熱板１１とプリント配
線板１４との間に設けられ、熱伝導率の大きな放熱板１
１とプリント配線板１４とを接着する接着層１７と、を
備える回路基板１８において、プリント配線板１４の発
熱素子１５を熱伝導率の大きな放熱板１１の厚板部９上
に形成し、プリント配線板１４の小信号素子１６を熱伝
導率の大きな放熱板１１の薄板部１０上に形成するよう
にした。図３の点線は厚板部９と薄板部１０との境目で
ある。
【００２１】第２実施例の回路基板１８は、熱伝導率の
大きな放熱板１１の厚板部９上のプリント配線板１４上
に発熱素子１５が形成され、薄板部１０上のプリント配
線板１４上に小信号素子１６が形成されている。発熱素
子１５の発熱は厚板部９から放熱され、また、厚板部９
上の接着層１７ａに比べて薄板部１０上の接着層１７ｂ
の厚さが厚いので、発熱素子１５の発熱は薄板部１０か
ら小信号素子１６へ伝わりにくい。第２実施例では接着
層１７を形成する接着剤として、エポキシ系接着剤を用
いている。また、第２実施例においては、プリント配線
板１４が取付け易くなるので、接着層１７は放熱板１１
とプリント配線板１４とが平行となるように接着するの
が好ましい。
大きな放熱板１１の厚板部９上のプリント配線板１４上
に発熱素子１５が形成され、薄板部１０上のプリント配
線板１４上に小信号素子１６が形成されている。発熱素
子１５の発熱は厚板部９から放熱され、また、厚板部９
上の接着層１７ａに比べて薄板部１０上の接着層１７ｂ
の厚さが厚いので、発熱素子１５の発熱は薄板部１０か
ら小信号素子１６へ伝わりにくい。第２実施例では接着
層１７を形成する接着剤として、エポキシ系接着剤を用
いている。また、第２実施例においては、プリント配線
板１４が取付け易くなるので、接着層１７は放熱板１１
とプリント配線板１４とが平行となるように接着するの
が好ましい。
【００２２】図５と図６に本発明の第３実施例の回路基
板を示す。図５は平面図、図６は図５のＣ−Ｃ断面図で
ある。第３実施例の構成について説明する。アルミニウ
ムで形成される熱伝導率の大きな放熱板１９と、絶縁層
２０、及び絶縁層２０の表面に備えられたプリント配線
板２２と、プリント配線板２２と電気的に接続する発熱
素子２３と、プリント配線板２２と電気的に接続する小
信号素子２４と、プリント配線板２２の発熱素子２３を
備えている部分を熱伝導率の大きな放熱板１９に接着す
る第１接着層２５と、プリント配線板２２の小信号素子
２４を備えている部分を熱伝導率の大きな放熱板１９に
接着し、第１接着層２５より熱伝導率が小さい第２接着
層２６とを備える回路基板２７である。図５の点線は第
１接着層２５と第２接着層２６との境目である。
板を示す。図５は平面図、図６は図５のＣ−Ｃ断面図で
ある。第３実施例の構成について説明する。アルミニウ
ムで形成される熱伝導率の大きな放熱板１９と、絶縁層
２０、及び絶縁層２０の表面に備えられたプリント配線
板２２と、プリント配線板２２と電気的に接続する発熱
素子２３と、プリント配線板２２と電気的に接続する小
信号素子２４と、プリント配線板２２の発熱素子２３を
備えている部分を熱伝導率の大きな放熱板１９に接着す
る第１接着層２５と、プリント配線板２２の小信号素子
２４を備えている部分を熱伝導率の大きな放熱板１９に
接着し、第１接着層２５より熱伝導率が小さい第２接着
層２６とを備える回路基板２７である。図５の点線は第
１接着層２５と第２接着層２６との境目である。
【００２３】第３実施例では、接着層を形成する接着剤
として第１接着層２５にアルミナ、シリカ等を充填剤に
用いたエポキシ系接着剤を、第２接着層２６にアルミ
ナ、シリカ等の充填剤の入っていないエポキシ系接着剤
を用いることにより第２接着層２６の熱伝導率を第１接
着層２５の熱伝導率より低くさせ、発熱素子２３からの
発熱が小信号素子２４に伝わりにくくしている。
として第１接着層２５にアルミナ、シリカ等を充填剤に
用いたエポキシ系接着剤を、第２接着層２６にアルミ
ナ、シリカ等の充填剤の入っていないエポキシ系接着剤
を用いることにより第２接着層２６の熱伝導率を第１接
着層２５の熱伝導率より低くさせ、発熱素子２３からの
発熱が小信号素子２４に伝わりにくくしている。
【００２４】第１、第２、及び第３実施例において、発
熱素子は、例えばドライバＩＣや電源ＩＣ、パワートラ
ンジスタ等の発熱量の多い電子部品であり、小信号素子
は、例えばマイコンや入力信号ＩＣ等の発熱量が少な
く、熱に弱い電子部品である。
熱素子は、例えばドライバＩＣや電源ＩＣ、パワートラ
ンジスタ等の発熱量の多い電子部品であり、小信号素子
は、例えばマイコンや入力信号ＩＣ等の発熱量が少な
く、熱に弱い電子部品である。
【００２５】これらの電子部品は配線パターン上に半田
にて電気的に接続される。また、プリント配線板として
フレキシブルプリント基板を使用してもよい。
にて電気的に接続される。また、プリント配線板として
フレキシブルプリント基板を使用してもよい。
【００２６】
【効果】請求項１から請求項３の発明によると、熱伝導
率の大きな放熱板に熱伝導率の低い部分を備えることよ
って、発熱素子から小信号素子へ熱が伝わりにくくな
り、一枚の回路基板上に発熱素子と、発熱素子より耐熱
保証温度の低い小信号素子を配置することが可能にな
り、回路基板の薄型化及び部品点数の削減ができる。
率の大きな放熱板に熱伝導率の低い部分を備えることよ
って、発熱素子から小信号素子へ熱が伝わりにくくな
り、一枚の回路基板上に発熱素子と、発熱素子より耐熱
保証温度の低い小信号素子を配置することが可能にな
り、回路基板の薄型化及び部品点数の削減ができる。
【００２７】請求項２又は請求項３の発明によると、１
枚の放熱板に孔または溝を形成するだけで耐熱性の向上
ができるので、安価かつシンプルに形成することができ
る。
枚の放熱板に孔または溝を形成するだけで耐熱性の向上
ができるので、安価かつシンプルに形成することができ
る。
【００２８】請求項４の発明によると、フレキシブルプ
リント基板を用いることによって、請求項１から請求項
３の効果に加えて、パターン層の放熱板への取付けが容
易になる。
リント基板を用いることによって、請求項１から請求項
３の効果に加えて、パターン層の放熱板への取付けが容
易になる。
【００２９】請求項５の発明によると、熱伝導率の大き
な放熱板の厚板部に比べて薄板部の厚さが薄いので、厚
板部上の発熱が、薄板部を介して薄板部上の小信号素子
へ伝わりにくくなるので、一枚の回路基板上に、発熱素
子と小信号素子を配置することができる。従って、回路
基板の薄型化及び部品点数の削減が可能になる。
な放熱板の厚板部に比べて薄板部の厚さが薄いので、厚
板部上の発熱が、薄板部を介して薄板部上の小信号素子
へ伝わりにくくなるので、一枚の回路基板上に、発熱素
子と小信号素子を配置することができる。従って、回路
基板の薄型化及び部品点数の削減が可能になる。
【００３０】請求項６の発明によると、第１接着層と第
２接着層とは熱伝導率が異なるため、一枚の回路基板で
も第１接着層を用いて接着されている部分と、第２接着
層を用いて接着されている部分では、回路基板上に伝わ
る熱が異なるため、回路基板上の任意の場所の熱の伝わ
り方を変えることができるので、一枚の回路基板上に発
熱素子と小信号素子とを配置することができる。従っ
て、回路基板の薄型化及び部品点数の削減が可能にな
る。
２接着層とは熱伝導率が異なるため、一枚の回路基板で
も第１接着層を用いて接着されている部分と、第２接着
層を用いて接着されている部分では、回路基板上に伝わ
る熱が異なるため、回路基板上の任意の場所の熱の伝わ
り方を変えることができるので、一枚の回路基板上に発
熱素子と小信号素子とを配置することができる。従っ
て、回路基板の薄型化及び部品点数の削減が可能にな
る。
【図１】本発明の第１実施例の回路基板である。
【図２】本発明の第１実施例のＡ−Ａ断面図である。
【図３】本発明の第２実施例の回路基板である。
【図４】本発明の第２実施例のＢ−Ｂ断面図である。
【図５】本発明の第３実施例の回路基板である。
【図６】本発明の第３実施例のＣ−Ｃ断面図である。
【図７】従来の回路基板を表す図である。
１，１１，１９ 熱伝導率の大きな放熱板 ２，１
２，２０ 絶縁層 ４，１４，２２ プリント配線板 ５，１
５，２３ 発熱素子 ６，１６，２４ 小信号素子 ７ 遮断
孔 ８，１８，２７ 回路基板 ９ 厚板
部 １０ 薄板部 ３，１７
接着層 ２５ 第１接着層 ２６ 第
２接着層 ３１ 第１混成集積回路基板 ３２ 第
２混成集積回路基板 ３３ リード線群 ３４ 枠
部材 ３５ アルミニウム板 ３６ 絶
縁薄層 ３７ パワートランジスタ Ｓ 小信
号回路部分 Ｌ 大信号回路部分
２，２０ 絶縁層 ４，１４，２２ プリント配線板 ５，１
５，２３ 発熱素子 ６，１６，２４ 小信号素子 ７ 遮断
孔 ８，１８，２７ 回路基板 ９ 厚板
部 １０ 薄板部 ３，１７
接着層 ２５ 第１接着層 ２６ 第
２接着層 ３１ 第１混成集積回路基板 ３２ 第
２混成集積回路基板 ３３ リード線群 ３４ 枠
部材 ３５ アルミニウム板 ３６ 絶
縁薄層 ３７ パワートランジスタ Ｓ 小信
号回路部分 Ｌ 大信号回路部分
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 竹 本 修 一 愛知県刈谷市朝日町２丁目１番地 アイシ ン精機株式会社内
Claims (6)
- 【請求項１】 回路素子を上部に配置するパターン層の
下部に熱伝導率の大きな放熱板を設けた回路基板におい
て、前記回路素子は発熱素子及び小信号素子を備え、前
記発熱素子の下部に相当する放熱板の一部と小信号素子
の下部に相当する放熱板の一部との間に熱伝導率の低い
部分を設けたことを特徴とする回路基板。 - 【請求項２】 請求項１において、前記熱伝導率の低い
部分は、前記放熱板に設けられた孔としたことを特徴と
する回路基板。 - 【請求項３】 請求項１において、前記熱伝導率の低い
部分は、前記放熱板に設けられた溝としたことを特徴と
する回路基板。 - 【請求項４】 請求項２または請求項３において、前記
パターン層はフレキシブルプリント基板により構成した
ことを特徴とする回路基板。 - 【請求項５】 回路素子を上部に配置するパターン層の
下部に熱伝導率の大きな放熱板を設けた回路基板におい
て、前記回路素子は発熱素子及び小信号素子を備え、前
記発熱素子の下部に相当する放熱板の部分を厚く、前記
小信号素子の下部に相当する放熱板の部分を薄くしたこ
とを特徴とする回路基板。 - 【請求項６】 回路素子を上部に配置するパターン層の
下部に熱伝導率の大きな放熱板を設けた回路基板におい
て、前記パターン層は前記放熱板に接着されており、前
記回路素子は発熱素子及び小信号素子を備え、前記発熱
素子の下部においてパターン層と放熱板とを接着する接
着剤を熱伝導率の高い接着剤とし、小信号素子の下部に
おいてパターン層と放熱板とを接着する接着剤を熱伝導
率の低い接着剤としたことを特徴とする回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11140694A JPH07321423A (ja) | 1994-05-25 | 1994-05-25 | 回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11140694A JPH07321423A (ja) | 1994-05-25 | 1994-05-25 | 回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07321423A true JPH07321423A (ja) | 1995-12-08 |
Family
ID=14560354
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11140694A Pending JPH07321423A (ja) | 1994-05-25 | 1994-05-25 | 回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07321423A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006339545A (ja) * | 2005-06-06 | 2006-12-14 | Furukawa Electric Co Ltd:The | メタルコア回路基板 |
| JP2007019316A (ja) * | 2005-07-08 | 2007-01-25 | Omron Corp | 放熱機能を備えた部品実装基板構造及びこの放熱機能を備えた部品実装基板構造の製造方法 |
| US7362576B2 (en) | 2002-01-10 | 2008-04-22 | Hitachi, Ltd. | Radio frequency module |
| JP2013085001A (ja) * | 2013-02-12 | 2013-05-09 | Daikin Ind Ltd | 半導体回路 |
| US9750133B2 (en) | 2015-03-12 | 2017-08-29 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Printed circuit board |
-
1994
- 1994-05-25 JP JP11140694A patent/JPH07321423A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7362576B2 (en) | 2002-01-10 | 2008-04-22 | Hitachi, Ltd. | Radio frequency module |
| JP2006339545A (ja) * | 2005-06-06 | 2006-12-14 | Furukawa Electric Co Ltd:The | メタルコア回路基板 |
| JP4712449B2 (ja) * | 2005-06-06 | 2011-06-29 | 古河電気工業株式会社 | メタルコア回路基板 |
| JP2007019316A (ja) * | 2005-07-08 | 2007-01-25 | Omron Corp | 放熱機能を備えた部品実装基板構造及びこの放熱機能を備えた部品実装基板構造の製造方法 |
| JP4569405B2 (ja) * | 2005-07-08 | 2010-10-27 | オムロン株式会社 | 放熱機能を備えた部品実装基板構造及びこの放熱機能を備えた部品実装基板構造の製造方法 |
| JP2013085001A (ja) * | 2013-02-12 | 2013-05-09 | Daikin Ind Ltd | 半導体回路 |
| US9750133B2 (en) | 2015-03-12 | 2017-08-29 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Printed circuit board |
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|---|---|---|---|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040929 |
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20041019 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20041217 |
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Effective date: 20050118 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |