JP4415503B2 - 半導体装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体素子を搭載するセラミック基板と、このセラミック基板の放熱を行うための放熱部材と、これらセラミック基板及び放熱部材を収納するケースとを備え、放熱部材をケースに接触して締結するようにした半導体装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
年々、半導体装置においては、高機能化要求により、LSI、高パワー対応化が進んできている。このようなLSI、高パワー対応化が進むにつれ、半導体装置自身の大規模化、高速・高パワー化により、消費電力が増大する傾向にある。逆に、半導体装置を実装する基板や収納するケース等は、小型化の要求がある。従って、消費電力の増大と小型化による放熱面積の狭小化のため、ますます、装置の放熱が難しくなってきている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
そこで、例えば自動車のECU構造として、図7に示す様に、LSI、高パワーICを搭載してハイブリッドICを構成するセラミック基板1を、プリント板5にリード端子9を介して電気的に接続し、放熱用のフィン3に直接接着固定し、これらセラミック基板1、フィン(放熱部材)3及びプリント板5を、ケース4内に収納する構造を試作検討した。ICを直接セラミック基板1に実装し、セラミック基板1を直接放熱用のフィン3に接着することで放熱性が向上する。なお、図7中(b)は(a)のC−C断面図である。
【0004】
ここで、プリント板5は、ネジ6を用いたねじ締めによりケース4に締結され、フィン3は、ネジ7、8を用いてプリント板5、ケース4に、それぞれねじ締めされている。こうして、フィン3は、ケース4の内壁と接触する形でケース4に締結され固定された形となり、半導体素子等によりセラミック基板1に発生した熱は、フィン3からケース4を伝わって外部へ放熱されるようになっている。また、複数のセラミック基板1を共通のフィン3に接着することで、全体の寸法を小型化できる。
【0005】
ところで、上記図7に示すような半導体装置においては、プリント板5の表面及び各電気的接続部分は、保護用のヒューミシール等の防湿剤により被覆保護されている。この防湿剤は、プリント板5にセラミック基板1及びフィン3等を接続搭載した後、噴霧等の方法によって塗布され、その後、ケース4内にプリント板5が収納される。そのため、フィン3またはケース4に防湿剤が付着する場合がある。ここで、図7(c)は、ケース4とフィン3との接触界面近傍拡大図である。
【0006】
特に、ケース4とフィン3との接触面の間に付着した防湿剤Kは、通常、断熱性を持つものであるため、ねじ止め後は、ケース4とフィン3との間に介在する防湿剤Kによって熱抵抗が増大し、放熱性が悪くなる。そのため、防湿剤をプリント板5に塗布するにあたっては、ケース4及びフィン3の接触面に防湿剤Kが付着しないように、工程管理を行ったり、特別な構成とする必要があり、組み付けに手間がかかったり、構成が複雑化してしまう。
【0007】
また、ケース4やフィン3の接触面が加工誤差等により歪んでいる場合も、図7(c)に示す様に、これら接触面にうねりが生じ、ケース4とフィン3との接触面積が減少するため、放熱を阻害する。そのため、ケース4やフィン3に対して精度の高い加工が必要となる。
【0008】
本発明は上記問題に鑑み、半導体素子を搭載するセラミック基板及び放熱部材をケース内に収納し、放熱部材をケースに接触して締結するようにした半導体装置において、簡素な構成にて放熱部材とケースとの間の放熱経路を確保できるようにすることを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、請求項1記載の発明においては、放熱部材(3)におけるケース(4)との接触面及びケースにおける放熱部材との接触面のうちどちらか一方の面に、突起部(11)を形成し、放熱部材とケースとの締結によって、突起部の先端部を潰した状態か若しくは突き刺した状態で相手側の接触面に接するようにしたことを特徴としている。
【0010】
それによれば、ケース内に、防湿剤を塗布したプリント板を収納する場合、もし、放熱部材やケースの接触面に防湿剤が付着しても、放熱部材とケースとの締結の際、突起部によって防湿剤が押しのけられ、突起部の先端部が相手側の接触面に潰れた状態か若しくは突き刺さった状態で接する。
【0011】
また、突起部の先端部が相手側の接触面に当たって潰れながら、或いは突起部の先端部が相手側の接触面に突き刺さりながら、互いの接触面が近づくため、互いの接触面にうねりがあっても、接触面積を確保できる。
【0012】
そのため、突起部の数や大きさ、潰し度合若しくは突き刺さり度合等を適宜調整すれば、放熱部材とケースとの接触面積が、放熱性を確保するに十分なものとなる。よって、本発明によれば、放熱部材またはケースのどちらか一方の接触面に突起部を形成するだけの簡素な構成にて放熱部材とケースとの間の放熱経路を確保することができる。
【0013】
ここで、突起部(11)は、前記接触面に形成された鋸状の凹凸の凸部として形成されたものとすること(請求項2の発明)ができ、また、放熱部材(3)とケース(4)との締結は、ねじ締めにより行う(請求項3の発明)ことができる。
【0014】
なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
【0015】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を図に示す実施形態について説明する。図1は、本発明の実施形態に係る半導体装置100のケース内の各部の平面配置構成を示す図、図2は、半導体装置100の概略断面構成を示す図であり、(a)は、図1中のA−A線に沿った方向の各部断面、(b)は、図1中のB−B線に沿った方向の各部断面を示す。この半導体装置100は、例えば自動車のECU等に適用される。
【0016】
1は、例えばアルミナ等の放熱性に優れたセラミックよりなるセラミック基板であり、セラミック基板1には図示しない半導体素子や抵抗、コンデンサ等の電子部品が搭載され、ハイブリッドIC回路(HIC)を構成している。このセラミック基板1は、例えばシリコンゴム材料等よりなる接着剤2によりブロック状のフィン(本発明でいう放熱部材)3に接着固定されている。フィン3は、放熱性に優れた金属(例えばアルミ)等よりなる。
【0017】
そして、これらセラミック基板1及びフィン3は、放熱性に優れた金属(例えばアルミ)等よりなるケース4内に収納されている。また、このケース4内にはプリント板5が収納されている。このプリント板5の両端は、ケース4の内壁に突出する座面4aにて支持され、ネジ6を用いてねじ締めすることにより、プリント板5はケース4に締結されている。
【0018】
また、上記フィン3は、プリント板5とケース4の内壁との間に挟まれた形となっており、プリント板5に対してはネジ7により、ケース4に対してはネジ8により、それぞれねじ締めされている。こうして、フィン3は、ケース4の内壁と接触する形でケース4に締結され固定されている。
【0019】
また、フィン3に搭載されたセラミック基板1は、複数個のリード端子9によりプリント板5と電気的に接続されている。また、ケース4には、外部と電気的接続を行うためのコネクタ10が、ケース4の壁部を貫通して設けられており、このコネクタ10のリード部10aは、プリント板5に電気的に接続されている。
【0020】
このように、セラミック基板1、フィン3、及び、セラミック基板1と電気的に接続されたプリント板5を、ケース4内に収納するとともに、フィン3をケース4に接触して締結するようにした半導体装置100においては、半導体素子等によりセラミック基板1に発生した熱は、フィン3からケース4を伝わって外部へ放熱される。
【0021】
この半導体装置100は、次のようにして組み付けられる。プリント板5に、セラミック基板1が搭載されたフィン3をねじ締めし、セラミック基板1及びコネクタ10をそれぞれプリント板5に電気的に接続する。そして、プリント板5の表面に防湿剤を噴霧等により塗布し、プリント板5及び各電気的接続部の保護を図る。次に、各部品が搭載され且つ防湿剤が塗布されたプリント板5を、ケース4へ収納し、プリント板5及びフィン3とケース4とのねじ締めを行うことにより、上記図1及び図2に示される半導体装置100が出来上がる。
【0022】
ここで、図3は、半導体装置100におけるフィン3とケース4との接触界面近傍の拡大断面構成を示すもので、(a)はフィン3とケース4とのねじ止め前、(b)はねじ止め完了後の状態を示す。本実施形態においては、フィン(放熱部材)3におけるケース4との接触面は鋸状の凹凸形状となっており、この凹凸の凸部が、フィン3の接触面から突出する突起部11として形成されている。なお、このような突起部11は、切削加工や型加工等により形成することができる。
【0023】
そのため、フィン3とケース4とをねじ締めする際の締結力によって、突起部11の先端部が潰れた状態でケース4側の接触面(相手側の接触面)に接している。また、図3(a)に示す様に、上記防湿剤を塗布する際や、プリント板5をケース4へ組み付ける際に、フィン3またはケース4の接触面に防湿剤Kが付着する場合がある。
【0024】
しかし、この防湿剤Kが存在していても、突起部11が防湿剤Kを押しのけることにより、突起部11はケース4に確実に接触することができる。そして、突起部11の先端部が相手側のケース4の接触面に潰れた状態で接する。また、突起部11の先端部が潰れながら互いの接触面が近づくため、互いの接触面にうねりがあっても、接触面積を確保できる。
【0025】
そのため、突起部11の数や大きさ、潰し度合等を適宜調整すれば、フィン3とケース4との接触面積が、放熱性を確保するに十分なものとなる。よって、本実施形態によれば、フィン3の接触面に突起部11を形成するだけの簡素な構成にて放熱部材とケースとの間の放熱経路を確保することができる。なお、フィン3側ではなくケース4の接触面に、切削や型加工等によって突起部を設けても、同様の作用効果を奏することは勿論である。
【0026】
また、図4に示す様に、フィン3とケース4との締結によって、突起部11の先端部がケース4の接触面に突き刺さった状態で接しても良い。この場合にも、突起部11がケース4に埋まった分、接触面積を十分に確保できるため、上記同様の効果を得ることができる。例えば、フィン3の方がケース4よりも硬い場合(例えば、ケース4が樹脂の場合等)には、このような状態となる。
【0027】
ここで、フィン3の接触面全体の面積に対して、ケース4の接触面と接している突起部(例えば突出高さが0.3mm)11の先端部の面積の割合を、フィンとケースの接触率(%)とした。この接触率とフィン−ケース間の熱抵抗との関係をシミュレーションした結果を図5に示す。
【0028】
図5に示す様に、接触率が10%のときは、接触率5%に比べて熱抵抗を約50%低減できることがわかった。そして、本発明者等の検討によれば、接触率が10%程度のものが、実用上の放熱性を十分に確保するに好ましい。
【0029】
また、本実施形態によれば、突起部11により放熱性が向上したことで、半導体装置100において、セラミック基板1及びフィン3をコネクタ10の近傍へ配置することが可能となる。例えばECU内でコネクタ近傍配置が可能となる。それにより、半導体装置100における配線抵抗を小さくでき、省電力化を実現できる。また、プリント板5の小型化、放熱面積の小型化、装置全体の小型化が可能となる。
【0030】
なお、上記した突起部11の形状は、鋸状の凹凸により形成されているが、その他、図6(a)に示す様な五角形状のものや図6(b)に示す様な四角形状のものでもよい。これら変形例においても、フィン(放熱部材)3とケース4との締結によって、突起部11の先端部が潰れた状態で相手側の接触面に接すれば、フィン3とケース4との間の放熱経路を確保することができる。また、フィン3とケース4との締結はねじ締め以外の締結手段でもよい。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態に係る半導体装置の概略平面図である。
【図2】図1に示す半導体装置の概略断面図である。
【図3】図1に示す半導体装置におけるフィンとケースとの接触界面近傍の拡大断面構成を示す図である。
【図4】フィンとケースとの接触界面近傍において突起部が相手側の接触面に突き刺さった状態を示す断面図である。
【図5】フィンとケースとの間の接触率と熱抵抗との関係をシミュレーションした結果を示す図である。
【図6】突起部形状の他の例を示す図である。
【図7】試作品としての半導体装置の概略断面図である。
【符号の説明】
1…セラミック基板、3…フィン、4…ケース、11…突起部。
Claims (3)
- 半導体素子を搭載するセラミック基板(1)と、このセラミック基板の放熱を行うための放熱部材(3)と、これらセラミック基板及び放熱部材を収納するケース(4)とを備え、前記放熱部材を前記ケースに接触して締結するようにした半導体装置であって、
前記放熱部材における前記ケースとの接触面及び前記ケースにおける前記放熱部材との接触面のうちどちらか一方の面には、突起部(11)が形成されており、
前記放熱部材と前記ケースとの締結によって、前記突起部の先端部が、相手側の接触面に対して潰れた状態か若しくは突き刺さった状態で接していることを特徴とする半導体装置。 - 前記突起部(11)は、前記接触面に形成された鋸状の凹凸の凸部として形成されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 前記放熱部材(3)と前記ケース(4)との締結は、ねじ締めにより行われていることを特徴とする請求項1または2に記載の半導体装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001072444A JP4415503B2 (ja) | 2000-05-12 | 2001-03-14 | 半導体装置 |
US09/846,363 US6434006B1 (en) | 2000-05-12 | 2001-05-02 | Semiconductor device having heat radiating member |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000140554 | 2000-05-12 | ||
JP2000-140554 | 2000-05-12 | ||
JP2001072444A JP4415503B2 (ja) | 2000-05-12 | 2001-03-14 | 半導体装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002033429A JP2002033429A (ja) | 2002-01-31 |
JP4415503B2 true JP4415503B2 (ja) | 2010-02-17 |
Family
ID=26591802
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001072444A Expired - Fee Related JP4415503B2 (ja) | 2000-05-12 | 2001-03-14 | 半導体装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6434006B1 (ja) |
JP (1) | JP4415503B2 (ja) |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002344178A (ja) | 2001-05-17 | 2002-11-29 | Denso Corp | 電子装置 |
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EP2854170B1 (en) | 2013-09-27 | 2022-01-26 | Alcatel Lucent | A structure for a heat transfer interface and method of manufacturing the same |
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-
2001
- 2001-03-14 JP JP2001072444A patent/JP4415503B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2001-05-02 US US09/846,363 patent/US6434006B1/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US6434006B1 (en) | 2002-08-13 |
JP2002033429A (ja) | 2002-01-31 |
US20020021553A1 (en) | 2002-02-21 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070517 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090904 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20091104 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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R250 | Receipt of annual fees |
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