JPH0650397U - 電気部品実装装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 電気部品より発生する熱を効果的に放熱する
と共に、フレキシブルプリント基板の高密度化、小型化
が可能な電気部品実装装置を提供する。 【構成】 フレキシブルプリント基板２におけるＩＣチ
ップ１実装部の裏面側のカバーレイ６が除去され、該プ
リント基板２に熱伝導性があり絶縁性の接着剤７を介し
て放熱性の良い金属板８が取り付けられている。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、集積回路等の電気部品より発生する熱を外部に放熱する構造を有し た半導体装置等の電気部品実装装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】

近年、カメラ等の電気機器の小型化に伴い、集積回路（以下、ＩＣと記す）等 の電気部品を搭載するプリント基板を小型化するために、プリント基板の高密度 化が要求されている。また、カメラにおけるフラッシュやフィルムの自動巻上げ 及び巻戻しといったような電気機器の多機能化が進むと同時に、消費電力が増加 する傾向にある。しかし、ＩＣの熱容量が小さいために、例えば、モータ駆動用 トランジスタ等のパワー系の部品をＩＣ内に搭載することが困難であり、プリン ト基板に実装される電気部品の数も増加の傾向にある。

【０００３】 このような現状を考えると、電気部品実装装置において、プリント基板の高密 度化、小型化を実現するためには、熱放散性の優れた装置、つまりは熱容量の大 きな装置にすることが望ましく、電気部品より発生する熱を効果的に放熱させる 様々な方法が開発されている。例えば、実開昭６４−５７６６８号公報に記載さ れているように、表面にＩＣチップが実装された基板の裏面に放熱パターンを形 成し、ＩＣチップと放熱パターンを熱の導体により連結させることにより、ＩＣ チップより発生する熱を導体を介して放熱パターンより外部に放熱するようにし たものや、特公昭６０−４２６２０号公報に記載されているように、配線用導体 を形成したフィルムが貼り付けられた金属等の熱伝導性の良い基板上に、ＩＣチ ップを直接接合することにより、ＩＣチップより発生する熱を金属等の基板を通 して外部に放熱するようにしたものがある。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、前者においては、放熱パターンが形成される基板の裏面には配 線パターンも形成されるので、放熱パターンの大きさが制限され、また、基板を 小型化するためにはその放熱パターンを薄く形成しなければならないので、熱容 量が小さくなってしまうといった欠点がある。また、後者においては、ＩＣチッ プを金属等の基板に直接接合させて放熱性を持たせているので、基板の裏面には 配線パターンが形成できない上、基板上に配線用導体を形成したフィルムを貼り 付ける作業において、基板との位置決めに高い精度が必要となる。

【０００５】 特に、ＩＣチップが実装される基板としてフレキシブルプリント基板を用いる 場合は、その構造上、両面自動搭載が困難であり、プリント基板表面に対して裏 面の電気部品実装密度が低くなるという現状を考えると、プリント基板の高密度 化、小型化を図るためには、プリント基板の裏面を有効に利用する必要がある。 本考案は、上述した問題点を解決するもので、電気部品より発生する熱を効果 的に放熱すると共に、フレキシブルプリント基板の高密度化、小型化が可能な電 気部品実装装置を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

上記目的を達成するために本考案は、両面に配線パターンが形成され、この配 線パターンの上にカバーレイが設けられたフレキシブルプリント基板と、このプ リント基板の表面に実装される電気部品とからなる電気部品実装装置において、 前記プリント基板における前記電気部品実装部の裏面側のカバーレイが除去され 、該プリント基板に熱伝導性があり絶縁性の樹脂を介して金属板が取り付けられ ているものである。

【０００７】

【作用】

上記の構成によれば、電気部品より発生する熱の大部分が、フレキシブルプリ ント基板における電気部品実装部の裏面側に取り付けられた金属板を通して放熱 されるので、熱容量の大きな電気部品実装装置が実現でき、フレキシブルプリン ト基板の高密度化、小型化が可能となる。また、プリント基板の配線回路に制限 を与えることなく、プリント基板の裏面を有効利用することができる。

【０００８】

【実施例】

以下、本考案を具体化した一実施例を図面を参照して説明する。図１は本実施 例によるＩＣチップが実装されたフレキシブルプリント基板の断面図である。Ｉ Ｃチップ１が熱伝導性を有するフレキシブルプリント基板２の表面に実装されて おり、このＩＣチップ１のピン数及びピン配置に従った配線パターン３がプリン ト基板２の表面に形成され、裏面には必要に応じて配線パターン３が形成されて いる。このＩＣチップ１と配線パターン３とは導線４によりワイヤボンドされて おり、電気的に接続されている。ＩＣチップ１及び導線４は外部環境より保護す るためにＩＣ封止樹脂５により被覆されている。また、プリント基板２の両面に 形成された配線パターン３上には、これを絶縁保護するためにカバーレイ６が形 成されている。このように構成されたプリント基板２のＩＣチップ１実装部の裏 面にあたる部分においては、ＩＣチップ１と同程度の大きさをもってカバーレイ ６が除去され、裏面の配線パターン３に熱伝導性があり絶縁性の接着剤７を介し て放熱性の良い金属板８が取り付けられている。接着剤７は、例えば、熱伝導性 のよいセラミックパウダーを含む樹脂、接着剤であればよい。なお、この金属板 ８の表面はプリント基板２の裏面側の配線パターン３と電気的絶縁を行うために 、絶縁処理が施されている。

【０００９】 このように、プリント基板２のＩＣチップ１実装部の裏面の配線パターン３に 、熱伝導性の接着剤７を介して放熱性の良い金属板８が取り付けられているので 、ＩＣチップ１より発生した熱を裏面の配線パターン３からと金属板８からと併 せて効率よく放熱する相乗効果があり、ＩＣのパッケージングの熱容量を大きく することができる。これにより、ＩＣチップ１の中に入らなかったパワー系の部 品をＩＣチップ１の中に入れることが可能となり、ＩＣチップ１周辺の電気部品 点数が減少してプリント基板２が小型化されると同時に、プリント基板の高密度 化が可能となる。また、プリント基板２上のＩＣチップ１実装部の裏面にあたる 部分のみのカバーレイ６が除去されるので、プリント基板２の配線回路に制限を 与えることなく、基板２の裏面を有効利用することができる。

【００１０】 図２は他の実施例によるＩＣチップ１が実装されたフレキシブルプリント基板 ２の断面図である。構造的には図１と同様であるが、プリント基板２上のＩＣチ ップ１実装部の裏面側のカバーレイ６の除去面積が、図１の場合とは異なり、放 熱用の金属板８より大きめに除去されており、上記と同様に熱伝導性があり絶縁 性の接着剤７を介して放熱性の良い金属板８が取り付けられている。これにより 、プリント基板２の裏面部と金属板８との密着性が良くなり、放熱性が向上して 熱容量を大きくすることができる。また、プリント基板２の裏面のカバーレイ６ が金属板８の形状に従って除去されるので、プリント基板２上における金属板８ の位置決めが容易となると同時に、除去されたカバーレイ６の厚さ分だけ半導体 装置の厚みを薄くすることが可能となり、さらには、除去されたカバーレイ６の 厚さ分だけ金属板８を厚くすることにより、さらに熱容量を大きくすることも可 能となる。

【００１１】 このように構成された半導体装置において、図３に示すように、プリント基板 ２上のＩＣチップ１実装部の裏面側に取り付けられた金属板８の一端を延長させ ると、その金属板８を２枚のフレキシブルプリント基板同士を圧接、接続する際 の支持台板として使用することもできる。図３において、ボディ１０の一部より 支持部材１１が立設されており、この支持部材１１上に２枚のフレキシブルプリ ント基板２，１２が圧接、接続されている。このとき、一端が延長された金属板 ８は支持台板として使用されており、この支持台板上に圧接された２枚のフレキ シブルプリント基板２，１２が、圧接ゴム１３、圧接用台板１４を介して押圧金 具１５により支持部材１１に支持されている。また、この金属板８は、図４に示 すように、プリント基板２上にゴムスイッチ１６を配設した際には、裏打ち用の 補強部材としても使用可能である。

【００１２】 このように、ＩＣチップ１より発生する熱を放熱させるための放熱板としての 役割を果たす金属板８は、その一端を延長させることにより、２枚の基板を圧接 、接続する際の支持台板として、あるいは、ゴムスイッチ１６の裏打ち用の補強 部材としても兼用可能となる。これにより、構成部品が削減され、これに伴い、 スペースが削減されると同時に、組立工程が簡略化され、さらには製品のコスト ダウンが可能となる。

【００１３】 なお、本発明は上記実施例に限られるものではなく、その趣旨を逸脱しない範 囲において種々の変形が可能である。例えば、本実施例ではプリント基板２の裏 面に熱伝導性があり絶縁性の接着剤７を介して金属板８を取り付けているが、熱 伝導性があり絶縁性の樹脂であれば、接着剤以外のものを用いてもよい。例えば 、シリコングリスの様なグリス状の流動体でもよく、この場合はグリスには接着 性がないので、金属板８をプリント基板２に半田付けにより接着させればよい。 また、本実施例において金属板８の表面は、プリント基板２の裏面側の配線パタ ーン３と電気的絶縁を行うために絶縁処理が施されているが、配線パターン３と 金属板８との間に介在する樹脂が絶縁性を有しているので、金属板８の表面に絶 縁処理を施さなくてもよい。

【００１４】

【考案の効果】

以上のように本考案によれば、フレキシブルプリント基板における電気部品実 装部の裏面側に、熱伝導性の樹脂を介して放熱性の良い金属板が取り付けられて いるので、電気部品より発生した熱を効果的に放熱することができ、電気部品実 装装置の熱容量を大きくすることができる。これにより、フレキシブルプリント 基板の小型化、高密度化が可能となる。また、プリント基板上の電気部品実装部 の裏面側カバーレイを除去するだけであるので、プリント基板の配線回路に制限 を与えることなく、プリント基板の裏面を有効利用することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例によるＩＣチップが実装され
たフレキシブルプリント基板の断面図である。

【図２】本考案の他の実施例によるＩＣチップが実装さ
れたフレキシブルプリント基板の断面図である。

【図３】本考案の他の実施例による２枚のフレキシブル
プリント基板同士を圧接、接続した際の基板周辺の断面
図である。

【図４】本考案の他の実施例によるフレキシブルプリン
ト基板上にゴムスイッチを配設した際の基板周辺の断面
図である。

【符号の説明】

１ ＩＣチップ ２ フレキシブルプリント基板 ３ 配線パターン ６ カバーレイ ７ 接着剤 ８ 金属板

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 両面に配線パターンが形成され、この配
   線パターンの上にカバーレイが設けられたフレキシブル
   プリント基板と、このプリント基板の表面に実装される
   電気部品とからなる電気部品実装装置において、 前記プリント基板における前記電気部品実装部の裏面側
   のカバーレイが除去され、該プリント基板に熱伝導性が
   あり絶縁性の樹脂を介して金属板が取り付けられている
   ことを特徴とする電気部品実装装置。