JP2002544673A - Led−装置 - Google Patents
Led−装置Info
- Publication number
- JP2002544673A JP2002544673A JP2000617500A JP2000617500A JP2002544673A JP 2002544673 A JP2002544673 A JP 2002544673A JP 2000617500 A JP2000617500 A JP 2000617500A JP 2000617500 A JP2000617500 A JP 2000617500A JP 2002544673 A JP2002544673 A JP 2002544673A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive plate
- led
- cooling body
- led device
- leds
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
- F21S43/00—Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights
- F21S43/10—Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights characterised by the light source
- F21S43/13—Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights characterised by the light source characterised by the type of light source
- F21S43/14—Light emitting diodes [LED]
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
- F21S45/00—Arrangements within vehicle lighting devices specially adapted for vehicle exteriors, for purposes other than emission or distribution of light
- F21S45/40—Cooling of lighting devices
- F21S45/47—Passive cooling, e.g. using fins, thermal conductive elements or openings
- F21S45/48—Passive cooling, e.g. using fins, thermal conductive elements or openings with means for conducting heat from the inside to the outside of the lighting devices, e.g. with fins on the outer surface of the lighting device
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
- F21V29/50—Cooling arrangements
- F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
- F21V29/74—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F13/00—Illuminated signs; Luminous advertising
- G09F13/20—Illuminated signs; Luminous advertising with luminescent surfaces or parts
- G09F13/22—Illuminated signs; Luminous advertising with luminescent surfaces or parts electroluminescent
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F21/00—Mobile visual advertising
- G09F21/04—Mobile visual advertising by land vehicles
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/64—Heat extraction or cooling elements
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
- H05K3/0061—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates onto a metallic substrate, e.g. a heat sink
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
- F21S10/00—Lighting devices or systems producing a varying lighting effect
- F21S10/06—Lighting devices or systems producing a varying lighting effect flashing, e.g. with rotating reflector or light source
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21W—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO USES OR APPLICATIONS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS
- F21W2111/00—Use or application of lighting devices or systems for signalling, marking or indicating, not provided for in codes F21W2102/00 – F21W2107/00
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
- F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S362/00—Illumination
- Y10S362/80—Light emitting diode
Abstract
Description
ング中に組み込むことができる請求項1の上位概念によるLED−装置に関する
ものである。
が、より長い寿命、電気エネルギーを可視光スペクトル領域の光線エネルギーに
変換する際のより良好な効率、これと結びついたより少ない発熱量及び全体によ
り小さな所要面積を有しているので、従来の白熱電球の代わりに発光ダイオード
(LED)が、規模を拡大させつつ使用されている。しかしながら、白熱電球に
比して個々のLEDの小さな輝度に基づき、アレーを形成した多数のLEDが構
成されていなければならないので、製造には、まず、ある程度多くの出費をしな
ければならない。
プレート(PCB、プリント回路板)の上に、多数のLEDが取り付けられてい
てもよい。この場合、例えば図1と関連して、雑誌Siemens Compo
nents 29(1991)、第4号、第147頁中のF.Moellmer
及びG.Waitlの論文「SIEMENS SMT−TOPLED fuer
die Oberflaechenmontage」に説明されているような
1つのLED−構造形態が使用される。LEDの前記形態は、極めてコンパクト
であり、場合によっては、連続配置又はマトリクス配置中でこの種のLEDの多
数の配置を可能にする。
珀色光を放出するこの種のLEDのケーシングの中では、電気出力の約5%のみ
が光の形に変換されるにすぎないが、他方で、約95%が、熱の形に変換されて
いる。この熱は、チップ裏面から部材の電気的接続を介して排出されている。構
造形態に応じて、出願者によって公知の構造素子の場合にTOPLED又はPo
wer TOPLEDの名称で、1つ又は3つ存在するカソード接続部を通して
、まず、ケーシングから、導電性プレート上のはんだ付け点の上に熱が導かれる
。このはんだ付け点から、熱は、まず、主として銅パッドに広がり、次に、導電
性プレートの領域でのエポキシド樹脂材料中に広がる。引き続き、熱は、熱線及
び熱対流によって、大面積的に周囲に放出される。FR4−白金材料上の個々の
LEDの場合、熱抵抗は、なお相対的に低い(例えばPower TOPLED (R) タイプのLEDの場合に約180K/W)。
は、異なる挙動をする。各LEDについては、よPCB上でり小さく区切られた
面積が周囲への熱伝達に用いられている。従って、周囲へのPCBの熱抵抗は相
対的に高くなっている。例えばPower TOPLEDタイプのLED及びF
R4タイプの導電性プレートである場合には、6.5mmの部材の間隔では、5
50K/Wにまで熱抵抗が増大する。
在している予備抵抗、トランジスタ、MOS−FET又は制御ICから開始して
いる。従って、白金上での熱発生及び不十分な放熱の結果、部材の破壊とならな
いようにするために、駆動電流を低下させなければならない。従って、LEDの
光出力を完全には利用できない。
れる。これは、1行のアレーであり、その際、熱的問題は、まださほど重要にな
ってはいない。
仮出力を最適に利用できるように更に改良することである。殊に、本発明の課題
は、LEDの改善された放熱によって優れた、表面実装されたLED−装置を記
載することである。これ以外に、立体的形態の異なる空間的形態を簡単に実現可
能であるLED装置が得られることになる。
の課題は、請求項7の特徴部を有するLED−装置によって解決される。本発明
の有利な他の態様及び本発明によるLED−装置を用いる有利な灯火装置は、請
求項2から6及び8から16の対象である。
特に有利に表面実装された多数のLEDを備えているが、この場合、導電性プレ
ートは、LEDに向けられていない側で冷却体に取り付けられており、前記の側
では、良好な熱伝導層を有している。従って、本発明は、殊に高いLED−密度
の表面実装されたLED−装置の場合に、背後への熱誘導を促進しなければなら
ないという認識に立っている。
電性プレートは、有利に熱伝導性ペースト、熱伝導性粘着剤、熱伝導性シート等
で該冷却板に固定されている。該冷却体の裏面では、できるだけ良好な熱放射が
可能でなければならない。この目的には、該冷却体は、例えば黒色に塗装されて
いてもよい及び/又は冷却ひれ及び/又は粗面を有していてもよい。
いので、導電性プレートは、できるだけ薄くなければならない。導電性プレー値
は、例えば可撓性導電性プレートであってもよい。可撓性導電性プレートは、通
常、可撓性プラスチックから製造されている。これは、例えばポリエステルシー
ト又はポリイミドシートからなっていてもよい。公知技術水準で自体公知のいわ
ゆるフレックスボードの使用が特に有利である。これらのフレックスボードは、
一般に、多層状の導電性プレートであり、多数のポリイミド担体シートから均一
に構成されている。
はんだ付け面積を、熱が導電性プレートの裏面へ流れる前に、導電性プレート材
料を通る熱の通り道を拡大させることが可能な程度に大きくしなければならない
。有利に、冷却体に向けられた導電性プレートの主要面積は、積層中の収縮空洞
の場合に、なお、別の粘着部位に対して横方向の熱伝導を可能にするために、銅
又は別の金属で隠蔽されている。銅層は、導電性プレートの可撓性を得るために
、導電性プレートに対して横方向に例えばメアンダー状にパターン付与されてい
てもよい。
れ、多数のLEDを有する主要面積上に設けられている可撓性の導電性プレート
は、冷却体の成形又は湾曲した表面に併せて積層されている。これよって、特定
の基準値に基づいて空間的に成形されたLEDモジュールを製造することができ
る。LEDモジュールとは、自動車の外部コンソールに場所を節約して合わせる
ことができる。混種の特に実際的な実施例は、周囲の灯火(Rundumleu
chte)であり、LED−アレーは、フレックスボード上で円筒状の冷却体の
周囲に積層されている。
車ボデー等の良好な熱伝導性の表面部分領域上に載置されていてもよい。この場
合、有利に、装置ケーシングもしくは自動車ボデー等は、冷却体として作用する
。これは、就中、より少ない興行的製造費及び重量軽減につながる。従って、前
記表面部分領域は、本発明の範囲内での冷却体である。
2Cとの関連で詳細に説明してある。
ート上に、多数の有利に表面実装可能なLED2が全体に載置されている。この
場合、導電性プレート1は、公知の方法で接続部を有しており、外接属部は、定
義された位置で、LEDの実装のための接続面を有している。これらの接続面は
、例えば表面実装デバイス(SMD)装備自動装置(Surface Moun
t Device−Bestueckungsautomaten)中にはんだ
付け接合部を備えており、引き続く取り付け工程でLED2を、その電気的接点
2aで前記の接続面にはんだ付けされている。
イプであってもよいし、従って、本質的には、エポキシド樹脂材料から構成され
ている。あるいはまた、該導電性プレートは、可撓性導電性プレート、例えば上
記のフレックスボードであってもよい。該導電性プレート1は、熱導電性粘着剤
が、冷却体3の上に積層されており、該冷却体は、冷却薄板からなるか又は別の
金属、例えば銅又はアルミニウムから仕上げられており、ひいては、高い熱伝導
性を有している。
の場合に、なお、別の接着位置に対して横方向の熱伝導性を可能にするために、
良好な熱伝導性層4、例えば銅層又は別の金属層で隠蔽されている。該銅層は、
導電性プレートの可撓性を得るために、例えばメアンダー状(図1B)であって
もよい。
量が最大になるように形成されている。このために、該表面は、黒色化されてお
り及び/又は冷却ひれを備えさせている及び/又は別の適当な表面構造又は表面
のざらつきで仕上げられている。
に利用できるかを記載している。図示された全ての場合には、まず、所望の形態
を有する冷却体3が準備され、その際、表面が、発行面としての表面実装された
レート2からなるLED装置の載置によって形成されることになる。こうして、
可撓性の導電性プレート1、例えばLED2のアレーを備えるフレックスボード
が、冷却体3の上に積層されるのである。
、自動車の外部コンソールに場所を節約して合わせることができるので、有利に
、自動車外部灯火、例えば方向指示器、尾灯又は制動灯等に使用できる。該冷却
外は、例えば自動車ボデーの表面部分領域(例えばフェンダーの前照灯領域又は
尾灯領域)又は装置ケーシング等の表面部分領域によって直接形成されていても
よい。
の軸方向の横断面が示されている。図2Bの周囲用灯火の場合、LED2空のア
レーを備えたフレックスボード1は、管のように形成された円筒状の中空冷却体
3の周囲に積層されている。この実施態様の場合、付加的にストランドに向かっ
てアレーの軸方向に平行にのびるLEDがまとめられていてもよく、これらは、
互いに時計回りに(矢印を見よ)駆動されるので、回転光を生じることになる。
この場合、ある時点で、1つのストランド及び特定の数の互いに隣接したストラ
ンドは、同時に駆動させることができる。LED2は、更に、放射された光の集
束のために、レンズ4を備えていてもよい。この実施態様には、従来の構造の周
囲用灯火のために従来必要とされている実際に全ての機械的部材が省略されると
いう大きな利点がある。望ましい場合には、更に、円筒状の冷却体3には、放熱
の更なる改善のためにガス、例えば空気又は冷却液を還流させることができる。
)が記載されている。該光カバーは、上方平面及び4つの傾斜した側面を有する
規則的な形を有しており、これらによって、それぞれ2つの側面が軸対称的に互
いに配置されている。図2Cの図中では、冷却体は、フレックスボード1によっ
て完全に覆われているので、冷却体自体は記載されていない。該フレックスボー
ド1は、冷却体の平面に相応する数の領域を有しており、その中で、それぞれ、
多数の、アレーに対して対応配置されたLED2が実装されている。該LED2
は、望ましい場合には、放出された光の集束のためのレンズを備えていてもよい
。この種の光カバーは、あらゆる種類の灯火の目的に使用することができる。
ED装置の導電性プレートが冷却体に固定されており、図1Bは、良好な熱伝導
性の層の1つの可能な構造を示す略図である。
す図である。
伝導性層、 5 レンズ
が、より長い寿命、電気エネルギーを可視光スペクトル領域の光線エネルギーに
変換すの製造法が公知である。製造すべき灯火は、柔軟なプラスチックシートを
有しており、その上面には、銅隠蔽物が載置されており、複数の発光ダイオード
が対応配置されている。該プラスチックシートは、上面とは反対側の面で、金属
性支持体プレート上に粘着している。該灯火は、自動車における使用を意図する
ものであり、その際、支持体プレートは、自動車の形状に合わせるために屈曲し
て備え付けられていてもよい。 EP0253224からは、発光ダイオードを用いた灯火を製造する方法が公
知である。製造すべき灯火は、軟質のプラスチックフィルムを有しており、その
上面には銅コートが設置されており、かつ複数の発光ダイオードが配置されてい
る。プラスチックフィルムは、上面とは反対側で金属支持プレートに接着されて
いる。灯火は、自動車において使用するようになっているが、この場合、支持プ
レートは自動車の形状に適合させるために曲げられて形成されていてもよい。 更に、米国特許第5782555号からは、発光体として複数のLEDを有す
る交通信号灯が公知である。これらのLEDは、導電性プレートの表面上に固定
されており、該導電性プレートは、両側に金属メッキされている。該導電性プレ
ート中には、複数の貫通孔が形成されており、これらを介して、金属メッキは互
いに結合している。該導電性プレートは、粘着剤を用いて冷却体上に固定されて
おり、該冷却体は、電気的絶縁性表面を備えている。 米国特許第5890794号明細書には、LEDベースの他の灯火装置が開示
されている。この場合、導電性プレート上に、複数の放射LEDが実装されてお
り、その際、ワイヤ接続が、従来の方法で、導電性プレートを貫通している。1
つの提示された実施態様の場合、導電性プレートは可撓性であり、円筒状の本体
の上に載置されている。冷却のために、有利に冷却液が使用されている。 白熱電灯に比して個々のLEDの小さな輝度に基づき、アレーを形成した複数
のLEDが構成されていなければならないので、製造には、LEDを用いる灯火
の場合に、まず、ある程度多くの出費をしなければならない。
発明の有利な他の態様及び本発明によるLED−装置を用いる有利な灯火装置は
、請求項2から14の対象である。
特に有利に表面実装された多数のLEDを備えているが、この場合、導電性プレ
ートは、LEDに向けられていない側で冷却体に取り付けられており、前記の側
では、導電性プレートによってLEDから電気的に絶縁されている良好な熱伝導
性金属層を有している。従って、本発明は、殊に高いLED−密度の表面実装さ
れたLED−装置の場合に、背後への熱誘導を促進しなければならないという認
識に立っている。
の軸方向の横断面が示されている。図2Bの周囲用灯火の場合、LED2空のア
レーを備えたフレックスボード1は、管のように形成された円筒状の中空冷却体
3の周囲に積層されている。この実施態様の場合、付加的にストランドに向かっ
てアレーの軸方向に平行にのびるLEDがまとめられていてもよく、これらは、
互いに時計回りに(矢印を見よ)駆動されるので、回転光を生じることになる。
この場合、ある時点で、1つのストランド及び特定の数の互いに隣接したストラ
ンドは、同時に駆動させることができる。LED2は、更に、放射された光の集
束のために、レンズ5を備えていてもよい。この実施態様には、従来の構造の周
囲用灯火のために従来必要とされている実際に全ての機械的部材が省略されると
いう大きな利点がある。望ましい場合には、更に、円筒状の冷却体3には、放熱
の更なる改善のためにガス、例えば空気又は冷却液を還流させることができる。
Claims (16)
- 【請求項1】 導電性プレート(1)と、該導電性プレート(1)の主要面
積上に対応配置された複数のLED(2)とを有するLED−装置において、導
電性プレート(1)は、LED(2)に向けられていない側が、冷却体(3)と
接続しており、 該導電性プレート(1)は、冷却体(3)に向けられた主要面積上に、良好な熱
伝導性の層(4)、殊に銅又は良好な熱伝導性を有する別の金属からなる層を備
えていることを特徴とする、LED−装置。 - 【請求項2】 導電性プレート(1)が、可撓性の導電性プレート、殊にフ
レックスボードである、請求項1に記載のLED−装置。 - 【請求項3】 良好な熱伝導性の層(4)が、メアンダー状等の横方向の構
造を有している、請求項1又は2に記載のLED−装置。 - 【請求項4】 冷却体(3)が、金属、殊に銅又はアルミニウム又はブリキ
板からなる、請求項1から3までのいずれか1項に記載のLED−装置。 - 【請求項5】 導電性プレート(1)に向けられていない冷却体(3)の表
面が黒色化されており及び/又は放熱ひれ及び/又は表面のざらつきを有する、
請求項1から4までのいずれか1項に記載のLED−装置。 - 【請求項6】 LED(2)が、レンズ(4)を備えている、請求項1から
5までのいずれか1項に記載のLED−装置。 - 【請求項7】 導電性プレート(1)と、該導電性プレート(1)の主要面
積上に対応配置された複数のLED(2)とを有するLED−装置において、導
電性プレート(1)は、可撓性の導電性プレート、殊にフレックスボードであり
、これらは、LED(2)に向けられていない側が、冷却体(3)あるいは装置
ケーシング又は自動車ボデー等の良好な熱伝導性の部分領域の屈曲したか又は1
回又は複数回巻き付けられた表面上に、複数のLED(2)が、冷却体(3)等
の屈曲したか又は1回又は複数回巻き付けられた表面によって予め設定された立
体的形態で対応配置されているように施与されていることを特徴とする、LED
−装置。 - 【請求項8】 導電性プレート(1)が、冷却体(3)に向けられた主要面
積の上に良好な熱伝導性の層(4)、殊に銅又は良好な熱伝導性を有する別の金
属からなる層が設けられている、請求項7に記載のLED−装置。 - 【請求項9】 良好な熱伝導性の層(4)が、メアンダー状等の横方向の構
造を有している、請求項7又は8に記載のLED−装置。 - 【請求項10】 冷却体(3)が、金属、殊に銅又はアルミニウム又は薄板
からなる、請求項7から9までのいずれか1項に記載のLED−装置。 - 【請求項11】 導電性プレート(1)に向けられていない冷却体(3)の
表面が黒色化されており及び/又は放熱ひれ及び/又は表面のざらつきを有する
、請求項7から10までのいずれか1項に記載のLED−装置。 - 【請求項12】 LED(2)が、レンズ(4)を備えている、請求項7か
ら11までのいずれか1項に記載のLED−装置。 - 【請求項13】 請求項1から12までのいずれか1項に記載のLED−装
置を備えた灯火装置。 - 【請求項14】 請求項13に記載のLED−装置を備えた灯火装置におい
て、該灯火装置が、自動車の外部灯火、例えば方向指示器、尾灯、制動灯等であ
り、冷却体(3)が、自動車の外部コンソールに合わせた湾曲を有するか又は自
動車ボデーの表面部分領域であることを特徴とする、請求項13に記載のLED
−装置を備えた灯火装置。 - 【請求項15】 請求項13に記載の灯火装置が、周囲の灯火であり、冷却
体(3)が、円筒状の中空体であり、その外壁面に導電性プレート(1)が取り
付けられている、請求項13に記載の灯火装置。 - 【請求項16】 アレーの軸方向に平行にのびるLEDが、互いに回転しな
がら駆動させることができるストランドに向かって電気的にまとめられている、
請求項15に記載の灯火装置。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19922176.6 | 1999-05-12 | ||
DE19922176A DE19922176C2 (de) | 1999-05-12 | 1999-05-12 | Oberflächenmontierte LED-Mehrfachanordnung und deren Verwendung in einer Beleuchtungseinrichtung |
PCT/DE2000/001508 WO2000069000A1 (de) | 1999-05-12 | 2000-05-12 | Led-anordnung |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012001359A Division JP2012080127A (ja) | 1999-05-12 | 2012-01-06 | Led装置および灯火装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002544673A true JP2002544673A (ja) | 2002-12-24 |
Family
ID=7908017
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000617500A Pending JP2002544673A (ja) | 1999-05-12 | 2000-05-12 | Led−装置 |
JP2012001359A Pending JP2012080127A (ja) | 1999-05-12 | 2012-01-06 | Led装置および灯火装置 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012001359A Pending JP2012080127A (ja) | 1999-05-12 | 2012-01-06 | Led装置および灯火装置 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6848819B1 (ja) |
EP (1) | EP1177586A1 (ja) |
JP (2) | JP2002544673A (ja) |
KR (1) | KR100629561B1 (ja) |
DE (1) | DE19922176C2 (ja) |
WO (1) | WO2000069000A1 (ja) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005123068A (ja) * | 2003-10-17 | 2005-05-12 | Stanley Electric Co Ltd | 光源モジュールおよび該光源モジュールを具備する灯具 |
JP2005527987A (ja) * | 2002-05-29 | 2005-09-15 | オプトラム, インコーポレイテッド | 発光ダイオードの光源 |
JP2006308738A (ja) * | 2005-04-27 | 2006-11-09 | Kyocera Corp | 液晶表示装置 |
JP2008176996A (ja) * | 2007-01-17 | 2008-07-31 | Fujikura Ltd | 照明装置 |
JP2008293692A (ja) * | 2007-05-22 | 2008-12-04 | Du Pont Toray Co Ltd | Led照明装置及び該装置を用いた車両用灯具 |
US7482636B2 (en) | 2003-10-15 | 2009-01-27 | Nichia Corporation | Light emitting device |
JP2011222411A (ja) * | 2010-04-13 | 2011-11-04 | Tss Kk | 照明装置及び照明装置に用いられる光源基板 |
JP2014072271A (ja) * | 2012-09-28 | 2014-04-21 | General Electric Co <Ge> | 発光半導体を相互接続するためのオーバーレイ回路構造 |
US10070531B2 (en) | 2011-09-13 | 2018-09-04 | General Electric Company | Overlay circuit structure for interconnecting light emitting semiconductors |
Families Citing this family (197)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7320632B2 (en) | 2000-06-15 | 2008-01-22 | Lednium Pty Limited | Method of producing a lamp |
AUPR570501A0 (en) * | 2001-06-15 | 2001-07-12 | Q1 (Pacific) Limited | Led lamp |
AUPQ818100A0 (en) | 2000-06-15 | 2000-07-06 | Arlec Australia Limited | Led lamp |
JP2002141556A (ja) | 2000-09-12 | 2002-05-17 | Lumileds Lighting Us Llc | 改良された光抽出効果を有する発光ダイオード |
US7064355B2 (en) | 2000-09-12 | 2006-06-20 | Lumileds Lighting U.S., Llc | Light emitting diodes with improved light extraction efficiency |
US7053419B1 (en) | 2000-09-12 | 2006-05-30 | Lumileds Lighting U.S., Llc | Light emitting diodes with improved light extraction efficiency |
DE10058660B4 (de) * | 2000-11-25 | 2009-07-30 | Volkswagen Ag | Kraftfahrzeugleuchte |
DE10059844A1 (de) * | 2000-11-30 | 2002-06-13 | Karl Kapfer | Mehrfach-Warnleuchte für verschiedenfarbige Signallichter |
DE10063409A1 (de) * | 2000-12-19 | 2002-07-04 | Klaus Baulmann | Beleuchtungseinrichtung |
DE10063876B4 (de) * | 2000-12-21 | 2009-02-26 | Continental Automotive Gmbh | Aus einer Vielzahl von Leuchtdioden bestehende Lichtquelle |
DE10109997A1 (de) * | 2001-03-01 | 2002-09-05 | Diemer & Fastenrath Gmbh & Co | Leseleuchte für ein Fahrzeug, insbesondere für ein Kraftfahrzeug |
DE10110835B4 (de) * | 2001-03-06 | 2005-02-17 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Beleuchtungsanordnung mit einer Mehrzahl von LED-Modulen auf einer Kühlkörperoberfläche |
US6987613B2 (en) | 2001-03-30 | 2006-01-17 | Lumileds Lighting U.S., Llc | Forming an optical element on the surface of a light emitting device for improved light extraction |
FR2826097B1 (fr) * | 2001-06-15 | 2004-02-27 | Cyril Michel Pascal Pourtoy | Bandeau electrique lumineux sur support souple depourvu de cable |
DE10130809A1 (de) * | 2001-06-26 | 2003-01-02 | Hella Kg Hueck & Co | Scheinwerfer für Fahrzeuge |
AUPR598201A0 (en) * | 2001-06-28 | 2001-07-19 | Showers International Pty Ltd | Light assembly for solid state light devices |
DE10160052A1 (de) * | 2001-12-06 | 2003-06-18 | Hella Kg Hueck & Co | Fahrzeugleuchte |
GB0209190D0 (en) * | 2002-04-23 | 2002-06-05 | Lewis Keith | Lighting apparatus |
JP3914819B2 (ja) * | 2002-05-24 | 2007-05-16 | オリンパス株式会社 | 照明装置及び画像投影装置 |
USRE47011E1 (en) * | 2002-05-29 | 2018-08-28 | Optolum, Inc. | Light emitting diode light source |
AU2003233248B2 (en) | 2002-06-14 | 2006-11-09 | Lednium Technology Pty Limited | A lamp and method of producing a lamp |
DE10227720B4 (de) * | 2002-06-21 | 2006-01-19 | Audi Ag | LED-Scheinwerfer für Kraftfahrzeuge |
DE10234102A1 (de) * | 2002-07-26 | 2004-02-12 | Hella Kg Hueck & Co. | Leuchtdiodenanordnung |
DE10239347A1 (de) * | 2002-08-28 | 2004-03-18 | Fhf Funke + Huster Fernsig Gmbh | Signalleuchte |
US6945672B2 (en) * | 2002-08-30 | 2005-09-20 | Gelcore Llc | LED planar light source and low-profile headlight constructed therewith |
JP4046585B2 (ja) * | 2002-10-01 | 2008-02-13 | オリンパス株式会社 | 照明装置と、この照明装置を用いた投影表示装置 |
DE20219483U1 (de) * | 2002-12-16 | 2003-05-08 | Fer Fahrzeugelektrik Gmbh | Fahrzeugleuchte |
US6827469B2 (en) * | 2003-02-03 | 2004-12-07 | Osram Sylvania Inc. | Solid-state automotive lamp |
FI114167B (fi) * | 2003-02-05 | 2004-08-31 | Obelux Oy | Lentoestevalaisin, jossa on putkimainen runko |
DE10316512A1 (de) * | 2003-04-09 | 2004-10-21 | Werma Signaltechnik Gmbh + Co. Kg | Signalgerät |
DE10318932A1 (de) * | 2003-04-26 | 2004-11-25 | Aqua Signal Aktiengesellschaft Spezialleuchtenfabrik | Laterne, vorzugsweise für die Verwendung an Bord von Schiffen, insbesondere auf Sportbooten |
KR20060031648A (ko) * | 2003-06-30 | 2006-04-12 | 코닌클리즈케 필립스 일렉트로닉스 엔.브이. | 발광 다이오드 열 관리 시스템 |
US7009213B2 (en) | 2003-07-31 | 2006-03-07 | Lumileds Lighting U.S., Llc | Light emitting devices with improved light extraction efficiency |
US7135357B2 (en) | 2003-10-06 | 2006-11-14 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Process for making an organic electronic device having a roughened surface heat sink |
US20050157500A1 (en) * | 2004-01-21 | 2005-07-21 | Wen-Ho Chen | Illumination apparatus with laser emitting diode |
DE102004009284A1 (de) * | 2004-02-26 | 2005-09-15 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Leuchtdioden-Anordnung für eine Hochleistungs-Leuchtdiode und Verfahren zur Herstellung einer Leuchtdioden-Anordnung |
US8967838B1 (en) * | 2004-03-13 | 2015-03-03 | David Christopher Miller | Flexible LED substrate capable of being formed into a concave LED light source, concave light sources so formed and methods of so forming concave LED light sources |
DE102004016847A1 (de) * | 2004-04-07 | 2005-12-22 | P.M.C. Projekt Management Consult Gmbh | Leuchtdiodenanordnung und Verfahren zum Herstellen einer Leuchtdiodenanordnung |
CN2703295Y (zh) * | 2004-04-19 | 2005-06-01 | 佛山市国星光电科技有限公司 | 一种标牌用led光源模块 |
US7086767B2 (en) * | 2004-05-12 | 2006-08-08 | Osram Sylvania Inc. | Thermally efficient LED bulb |
DE102004046696A1 (de) * | 2004-05-24 | 2005-12-29 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Verfahren zur Montage eines Oberflächenleuchtsystems und Oberflächenleuchtsystem |
DE102004025640A1 (de) * | 2004-05-25 | 2005-12-22 | Hella Kgaa Hueck & Co. | Scheinwerfer mit am Leuchtmittel angeordnetem Wärmetauscher |
US20050243042A1 (en) * | 2004-07-01 | 2005-11-03 | Shivji Shiraz M | Method and apparatus for LED based display |
US20070118593A1 (en) * | 2004-07-26 | 2007-05-24 | Shiraz Shivji | Positioning system and method for LED display |
WO2006017930A1 (en) * | 2004-08-18 | 2006-02-23 | Remco Solid State Lighting Inc. | Led control utilizing dynamic resistance of leds |
US7261452B2 (en) * | 2004-09-22 | 2007-08-28 | Osram Sylvania Inc. | LED headlight |
DE102004052348B4 (de) * | 2004-10-28 | 2009-08-06 | Sidler Gmbh & Co. Kg | Kraftfahrzeugleuchte |
US7303315B2 (en) | 2004-11-05 | 2007-12-04 | 3M Innovative Properties Company | Illumination assembly using circuitized strips |
US7462502B2 (en) | 2004-11-12 | 2008-12-09 | Philips Lumileds Lighting Company, Llc | Color control by alteration of wavelength converting element |
US7419839B2 (en) | 2004-11-12 | 2008-09-02 | Philips Lumileds Lighting Company, Llc | Bonding an optical element to a light emitting device |
US20060114172A1 (en) * | 2004-11-26 | 2006-06-01 | Giotti, Inc. | Method and apparatus for LED based modular display |
US7387403B2 (en) * | 2004-12-10 | 2008-06-17 | Paul R. Mighetto | Modular lighting apparatus |
US20060126346A1 (en) * | 2004-12-10 | 2006-06-15 | Paul R. Mighetto | Apparatus for providing light |
KR100580753B1 (ko) * | 2004-12-17 | 2006-05-15 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광소자 패키지 |
US7296916B2 (en) | 2004-12-21 | 2007-11-20 | 3M Innovative Properties Company | Illumination assembly and method of making same |
US7285802B2 (en) | 2004-12-21 | 2007-10-23 | 3M Innovative Properties Company | Illumination assembly and method of making same |
DE102005001998A1 (de) * | 2005-01-15 | 2006-07-20 | Schmitz Gotha Fahrzeugwerke Gmbh | Fahrzeugleuchte |
KR101197046B1 (ko) | 2005-01-26 | 2012-11-06 | 삼성디스플레이 주식회사 | 발광다이오드를 사용하는 2차원 광원 및 이를 이용한 액정표시 장치 |
US20060176702A1 (en) * | 2005-02-08 | 2006-08-10 | A L Lightech, Inc. | Warning lamp |
TW200642109A (en) | 2005-05-20 | 2006-12-01 | Ind Tech Res Inst | Solid light-emitting display and its manufacturing method |
JP2006343500A (ja) * | 2005-06-08 | 2006-12-21 | Olympus Corp | 光源装置及び投影光学装置 |
US9412926B2 (en) * | 2005-06-10 | 2016-08-09 | Cree, Inc. | High power solid-state lamp |
WO2007000037A1 (en) * | 2005-06-29 | 2007-01-04 | Mitchell, Richard, J. | Bendable high flux led array |
US20070080360A1 (en) * | 2005-10-06 | 2007-04-12 | Url Mirsky | Microelectronic interconnect substrate and packaging techniques |
US20070081339A1 (en) * | 2005-10-07 | 2007-04-12 | Chung Huai-Ku | LED light source module with high efficiency heat dissipation |
DE102005050254B4 (de) * | 2005-10-20 | 2010-02-11 | Dieter Leber | Verfahren zur Herstellung einer flexiblen Leuchteinrichtung als Mehrfachanordnung |
US20070159420A1 (en) * | 2006-01-06 | 2007-07-12 | Jeff Chen | A Power LED Light Source |
DK176593B1 (da) | 2006-06-12 | 2008-10-13 | Akj Inv S V Allan Krogh Jensen | Intelligent LED baseret lyskilde til erstatning af lysstofrör |
US7708427B2 (en) * | 2006-06-16 | 2010-05-04 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Light source device and method of making the device |
US7736020B2 (en) * | 2006-06-16 | 2010-06-15 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Illumination device and method of making the device |
DE102007004303A1 (de) * | 2006-08-04 | 2008-02-07 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Dünnfilm-Halbleiterbauelement und Bauelement-Verbund |
US7621662B1 (en) * | 2006-08-07 | 2009-11-24 | Terry Thomas Colbert | Device and system for emergency vehicle lighting |
DE102006037376A1 (de) * | 2006-08-09 | 2008-02-14 | Patent-Treuhand-Gesellschaft für elektrische Glühlampen mbH | Leuchte |
DE102006061808B3 (de) * | 2006-12-21 | 2008-07-10 | Pintsch Bamag Antriebs- Und Verkehrstechnik Gmbh | Verfahren und Anordnung zur Steuerung einer LED-Rundumkennleuchte |
DE102007004304A1 (de) | 2007-01-29 | 2008-07-31 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Dünnfilm-Leuchtdioden-Chip und Verfahren zur Herstellung eines Dünnfilm-Leuchtdioden-Chips |
WO2008122909A1 (en) * | 2007-04-06 | 2008-10-16 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Tiled lighting device |
CN105423169B (zh) * | 2007-05-02 | 2018-02-23 | 飞利浦灯具控股公司 | 固态照明装置 |
DE102007023918A1 (de) | 2007-05-23 | 2008-11-27 | Siemens Ag Österreich | Beleuchtungseinheit |
CN101329054B (zh) * | 2007-06-22 | 2010-09-29 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 具有散热结构的发光二极管灯具 |
US20090059594A1 (en) * | 2007-08-31 | 2009-03-05 | Ming-Feng Lin | Heat dissipating apparatus for automotive LED lamp |
KR100818880B1 (ko) * | 2007-09-11 | 2008-04-02 | 전성훈 | Led를 이용한 eng 카메라 조명 장치 |
US8104911B2 (en) | 2007-09-28 | 2012-01-31 | Apple Inc. | Display system with distributed LED backlight |
EP2058582B1 (de) * | 2007-11-12 | 2015-04-22 | Siteco Beleuchtungstechnik GmbH | LED-Leuchte |
TWM334274U (en) * | 2007-12-04 | 2008-06-11 | Cooler Master Co Ltd | A lighting device and cover with heat conduction structure |
KR100999161B1 (ko) * | 2008-01-15 | 2010-12-07 | 주식회사 아모럭스 | 발광 다이오드를 사용한 조명장치 |
EP2096685A1 (de) | 2008-02-28 | 2009-09-02 | Robert Bosch Gmbh | LED-Modul mit Montagemittel umfassenden Kühlkörpern |
WO2010080561A1 (en) * | 2008-12-19 | 2010-07-15 | 3M Innovative Properties Company | Lighting assembly |
KR101114090B1 (ko) * | 2009-06-22 | 2012-02-20 | 기아자동차주식회사 | 차량용 선형 미등 |
US8789972B2 (en) | 2009-07-10 | 2014-07-29 | Lloyd R. Plumb | Lighted moving ball display system |
US8348466B2 (en) * | 2009-07-10 | 2013-01-08 | Lloyd Plumb | Lighted moving ball display system |
US20110149568A1 (en) * | 2009-08-17 | 2011-06-23 | Off Grid Corporation | Luminaire |
KR101191398B1 (ko) | 2009-08-26 | 2012-10-15 | 에스엘 주식회사 | 차량용 램프 |
FR2949842B1 (fr) * | 2009-09-09 | 2011-12-16 | Peugeot Citroen Automobiles Sa | Feu pour vehicule automobile |
KR101628370B1 (ko) * | 2009-09-28 | 2016-06-22 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광소자 패키지 |
US8264155B2 (en) * | 2009-10-06 | 2012-09-11 | Cree, Inc. | Solid state lighting devices providing visible alert signals in general illumination applications and related methods of operation |
US8350500B2 (en) * | 2009-10-06 | 2013-01-08 | Cree, Inc. | Solid state lighting devices including thermal management and related methods |
KR101628372B1 (ko) * | 2009-10-08 | 2016-06-09 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광장치 |
KR101628374B1 (ko) * | 2009-10-15 | 2016-06-09 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광장치 |
JP2013513200A (ja) * | 2009-12-04 | 2013-04-18 | オスラム ゲーエムベーハー | 共にモールドされた光センサを有するled発光モジュール |
DE102009054840A1 (de) * | 2009-12-17 | 2011-06-22 | Poly-Tech Service GmbH, 67681 | Leuchtmittel mit einer Mehrzahl von Leuchtdioden |
TWM391034U (en) * | 2010-01-08 | 2010-10-21 | Hsin I Technology Co Ltd | LED projection lamp |
DE202010000020U1 (de) | 2010-01-11 | 2010-04-15 | Loewe Opta Gmbh | Elektronikbaugruppe |
DE102010000035B4 (de) | 2010-01-11 | 2015-10-29 | LOEWE Technologies GmbH | Verfahren zur Herstellung einer Elektronikbaugruppe und eine nach dem Verfahren hergestellte Elektronikbaugruppe |
US8931933B2 (en) | 2010-03-03 | 2015-01-13 | Cree, Inc. | LED lamp with active cooling element |
US8632196B2 (en) | 2010-03-03 | 2014-01-21 | Cree, Inc. | LED lamp incorporating remote phosphor and diffuser with heat dissipation features |
US9062830B2 (en) * | 2010-03-03 | 2015-06-23 | Cree, Inc. | High efficiency solid state lamp and bulb |
US9625105B2 (en) | 2010-03-03 | 2017-04-18 | Cree, Inc. | LED lamp with active cooling element |
US20110227102A1 (en) * | 2010-03-03 | 2011-09-22 | Cree, Inc. | High efficacy led lamp with remote phosphor and diffuser configuration |
US9275979B2 (en) | 2010-03-03 | 2016-03-01 | Cree, Inc. | Enhanced color rendering index emitter through phosphor separation |
US8562161B2 (en) | 2010-03-03 | 2013-10-22 | Cree, Inc. | LED based pedestal-type lighting structure |
US9500325B2 (en) | 2010-03-03 | 2016-11-22 | Cree, Inc. | LED lamp incorporating remote phosphor with heat dissipation features |
US10359151B2 (en) * | 2010-03-03 | 2019-07-23 | Ideal Industries Lighting Llc | Solid state lamp with thermal spreading elements and light directing optics |
US9024517B2 (en) * | 2010-03-03 | 2015-05-05 | Cree, Inc. | LED lamp with remote phosphor and diffuser configuration utilizing red emitters |
US8882284B2 (en) | 2010-03-03 | 2014-11-11 | Cree, Inc. | LED lamp or bulb with remote phosphor and diffuser configuration with enhanced scattering properties |
US9310030B2 (en) | 2010-03-03 | 2016-04-12 | Cree, Inc. | Non-uniform diffuser to scatter light into uniform emission pattern |
US9057511B2 (en) | 2010-03-03 | 2015-06-16 | Cree, Inc. | High efficiency solid state lamp and bulb |
US9316361B2 (en) | 2010-03-03 | 2016-04-19 | Cree, Inc. | LED lamp with remote phosphor and diffuser configuration |
US9052067B2 (en) | 2010-12-22 | 2015-06-09 | Cree, Inc. | LED lamp with high color rendering index |
US9157602B2 (en) | 2010-05-10 | 2015-10-13 | Cree, Inc. | Optical element for a light source and lighting system using same |
US8596821B2 (en) | 2010-06-08 | 2013-12-03 | Cree, Inc. | LED light bulbs |
DE202011050874U1 (de) | 2010-07-30 | 2011-11-09 | Pintsch Bamag Antriebs- Und Verkehrstechnik Gmbh | Warnbalken für Einsatzfahrzeuge sowie Einsatzfahrzeug mit einem solchen Warnbalken |
DE102010037124A1 (de) | 2010-07-30 | 2012-02-02 | Pintsch Bamag Antriebs- Und Verkehrstechnik Gmbh | Warnbalken für Einsatzfahrzeuge sowie Einsatzfahrzeug mit einem solchen Warnbalken |
US10451251B2 (en) | 2010-08-02 | 2019-10-22 | Ideal Industries Lighting, LLC | Solid state lamp with light directing optics and diffuser |
KR101035316B1 (ko) * | 2010-08-31 | 2011-05-20 | 주식회사 비에스엘 | Led 칩이 연성회로기판에 실장된 led 패키지 |
TWM422644U (en) * | 2010-09-27 | 2012-02-11 | chong-yuan Cai | Light-emitting diode capable of dissipating heat and controlling light shape |
US9279543B2 (en) | 2010-10-08 | 2016-03-08 | Cree, Inc. | LED package mount |
KR101766720B1 (ko) * | 2010-11-25 | 2017-08-23 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광소자 패키지 |
US9234655B2 (en) | 2011-02-07 | 2016-01-12 | Cree, Inc. | Lamp with remote LED light source and heat dissipating elements |
US9068701B2 (en) | 2012-01-26 | 2015-06-30 | Cree, Inc. | Lamp structure with remote LED light source |
US11251164B2 (en) | 2011-02-16 | 2022-02-15 | Creeled, Inc. | Multi-layer conversion material for down conversion in solid state lighting |
DE202012101044U1 (de) | 2011-03-23 | 2012-04-03 | Pintsch Bamag Antriebs- Und Verkehrstechnik Gmbh | LED-Rundumkennleuchte |
JP5750297B2 (ja) * | 2011-04-19 | 2015-07-15 | 日本メクトロン株式会社 | 基板組立体および照明装置 |
US9470882B2 (en) | 2011-04-25 | 2016-10-18 | Cree, Inc. | Optical arrangement for a solid-state lamp |
US10094548B2 (en) | 2011-05-09 | 2018-10-09 | Cree, Inc. | High efficiency LED lamp |
US9797589B2 (en) | 2011-05-09 | 2017-10-24 | Cree, Inc. | High efficiency LED lamp |
DE102012009264A1 (de) * | 2011-05-19 | 2012-11-22 | Marquardt Mechatronik Gmbh | Beleuchtung für ein Hausgerät |
EP2745047A4 (en) | 2011-08-17 | 2015-09-23 | Atlas Lighting Products Inc | LED LIGHT |
KR101880133B1 (ko) * | 2011-08-19 | 2018-07-19 | 엘지이노텍 주식회사 | 광원 모듈 |
EP2572990B1 (en) * | 2011-09-26 | 2014-07-23 | Goodrich Lighting Systems GmbH | Aircraft light for emitting light in a desired spatial angular region and with a desired light distribution |
US9482421B2 (en) | 2011-12-30 | 2016-11-01 | Cree, Inc. | Lamp with LED array and thermal coupling medium |
US9488359B2 (en) | 2012-03-26 | 2016-11-08 | Cree, Inc. | Passive phase change radiators for LED lamps and fixtures |
US9022601B2 (en) | 2012-04-09 | 2015-05-05 | Cree, Inc. | Optical element including texturing to control beam width and color mixing |
US9310028B2 (en) | 2012-04-13 | 2016-04-12 | Cree, Inc. | LED lamp with LEDs having a longitudinally directed emission profile |
US9234638B2 (en) | 2012-04-13 | 2016-01-12 | Cree, Inc. | LED lamp with thermally conductive enclosure |
US9395074B2 (en) | 2012-04-13 | 2016-07-19 | Cree, Inc. | LED lamp with LED assembly on a heat sink tower |
US9310065B2 (en) | 2012-04-13 | 2016-04-12 | Cree, Inc. | Gas cooled LED lamp |
US9410687B2 (en) | 2012-04-13 | 2016-08-09 | Cree, Inc. | LED lamp with filament style LED assembly |
US9651240B2 (en) | 2013-11-14 | 2017-05-16 | Cree, Inc. | LED lamp |
US9322543B2 (en) | 2012-04-13 | 2016-04-26 | Cree, Inc. | Gas cooled LED lamp with heat conductive submount |
US8757839B2 (en) | 2012-04-13 | 2014-06-24 | Cree, Inc. | Gas cooled LED lamp |
US9395051B2 (en) | 2012-04-13 | 2016-07-19 | Cree, Inc. | Gas cooled LED lamp |
US9356214B2 (en) * | 2012-06-27 | 2016-05-31 | Flextronics Ap, Llc. | Cooling system for LED device |
US9097393B2 (en) | 2012-08-31 | 2015-08-04 | Cree, Inc. | LED based lamp assembly |
US9097396B2 (en) | 2012-09-04 | 2015-08-04 | Cree, Inc. | LED based lighting system |
US9134006B2 (en) | 2012-10-22 | 2015-09-15 | Cree, Inc. | Beam shaping lens and LED lighting system using same |
US9435526B2 (en) | 2012-12-22 | 2016-09-06 | Cree, Inc. | LED lighting apparatus with facilitated heat transfer and fluid seal |
US9570661B2 (en) | 2013-01-10 | 2017-02-14 | Cree, Inc. | Protective coating for LED lamp |
US9303857B2 (en) | 2013-02-04 | 2016-04-05 | Cree, Inc. | LED lamp with omnidirectional light distribution |
US9664369B2 (en) | 2013-03-13 | 2017-05-30 | Cree, Inc. | LED lamp |
US9052093B2 (en) | 2013-03-14 | 2015-06-09 | Cree, Inc. | LED lamp and heat sink |
US9115870B2 (en) | 2013-03-14 | 2015-08-25 | Cree, Inc. | LED lamp and hybrid reflector |
US9435492B2 (en) | 2013-03-15 | 2016-09-06 | Cree, Inc. | LED luminaire with improved thermal management and novel LED interconnecting architecture |
US9657922B2 (en) | 2013-03-15 | 2017-05-23 | Cree, Inc. | Electrically insulative coatings for LED lamp and elements |
US9243777B2 (en) | 2013-03-15 | 2016-01-26 | Cree, Inc. | Rare earth optical elements for LED lamp |
US9285082B2 (en) | 2013-03-28 | 2016-03-15 | Cree, Inc. | LED lamp with LED board heat sink |
US10094523B2 (en) | 2013-04-19 | 2018-10-09 | Cree, Inc. | LED assembly |
US9541241B2 (en) | 2013-10-03 | 2017-01-10 | Cree, Inc. | LED lamp |
US9080733B2 (en) | 2013-10-11 | 2015-07-14 | LED Waves, Inc. | Method of making an LED lamp |
DE102013226972A1 (de) | 2013-12-20 | 2015-07-09 | Zumtobel Lighting Gmbh | Flexible Leiterplatte mit Kühlkörper |
US10030819B2 (en) | 2014-01-30 | 2018-07-24 | Cree, Inc. | LED lamp and heat sink |
US9360188B2 (en) | 2014-02-20 | 2016-06-07 | Cree, Inc. | Remote phosphor element filled with transparent material and method for forming multisection optical elements |
US9518704B2 (en) | 2014-02-25 | 2016-12-13 | Cree, Inc. | LED lamp with an interior electrical connection |
US9759387B2 (en) | 2014-03-04 | 2017-09-12 | Cree, Inc. | Dual optical interface LED lamp |
US9462651B2 (en) | 2014-03-24 | 2016-10-04 | Cree, Inc. | Three-way solid-state light bulb |
US9562677B2 (en) | 2014-04-09 | 2017-02-07 | Cree, Inc. | LED lamp having at least two sectors |
US9435528B2 (en) | 2014-04-16 | 2016-09-06 | Cree, Inc. | LED lamp with LED assembly retention member |
US9488322B2 (en) | 2014-04-23 | 2016-11-08 | Cree, Inc. | LED lamp with LED board heat sink |
US9618162B2 (en) | 2014-04-25 | 2017-04-11 | Cree, Inc. | LED lamp |
US9951910B2 (en) | 2014-05-19 | 2018-04-24 | Cree, Inc. | LED lamp with base having a biased electrical interconnect |
CN103982829A (zh) * | 2014-05-30 | 2014-08-13 | 昆山生态屋建筑技术有限公司 | 一种半圆形的led隧道灯 |
US9618163B2 (en) | 2014-06-17 | 2017-04-11 | Cree, Inc. | LED lamp with electronics board to submount connection |
US9488767B2 (en) | 2014-08-05 | 2016-11-08 | Cree, Inc. | LED based lighting system |
US10172215B2 (en) | 2015-03-13 | 2019-01-01 | Cree, Inc. | LED lamp with refracting optic element |
US9909723B2 (en) | 2015-07-30 | 2018-03-06 | Cree, Inc. | Small form-factor LED lamp with color-controlled dimming |
US9702512B2 (en) | 2015-03-13 | 2017-07-11 | Cree, Inc. | Solid-state lamp with angular distribution optic |
US10302278B2 (en) | 2015-04-09 | 2019-05-28 | Cree, Inc. | LED bulb with back-reflecting optic |
USD777354S1 (en) | 2015-05-26 | 2017-01-24 | Cree, Inc. | LED light bulb |
US9890940B2 (en) | 2015-05-29 | 2018-02-13 | Cree, Inc. | LED board with peripheral thermal contact |
US10260683B2 (en) | 2017-05-10 | 2019-04-16 | Cree, Inc. | Solid-state lamp with LED filaments having different CCT's |
KR101982779B1 (ko) | 2017-06-21 | 2019-05-27 | 엘지전자 주식회사 | 차량용 램프 및 차량 |
KR101982778B1 (ko) * | 2017-06-30 | 2019-05-27 | 엘지전자 주식회사 | 차량용 램프 및 차량 |
CN208002157U (zh) * | 2018-03-30 | 2018-10-26 | 深圳市鑫华龙电子有限公司 | 新型无导线型led发光手套 |
EP3785299B1 (en) * | 2018-06-14 | 2022-06-01 | Magna International Inc. | Vehicle light with 3-dimensional appearance |
DE102019209082B3 (de) | 2019-06-24 | 2020-06-04 | Siemens Aktiengesellschaft | Befestigung von Leistungshalbleiterbauelementen auf gekrümmten Oberflächen |
CN110750026B (zh) * | 2019-09-25 | 2021-01-29 | 深圳市火乐科技发展有限公司 | 投影仪 |
USD956271S1 (en) | 2021-02-19 | 2022-06-28 | ZhiSheng Xu | LED light panel with SMD light emitting diodes and DIP light emitting diodes |
US20240049653A1 (en) * | 2022-07-27 | 2024-02-15 | American Machine Vision Llc | Solid state emitter grow lighting system |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5793393A (en) * | 1980-12-03 | 1982-06-10 | Stanley Electric Co Ltd | Rotary indication lamp |
JPS6045079A (ja) * | 1983-08-23 | 1985-03-11 | Honda Motor Co Ltd | 発光ダイオ−ドを用いたフレキシブルランプ |
JPH01105971U (ja) * | 1987-12-29 | 1989-07-17 | ||
JPH06112361A (ja) * | 1991-01-09 | 1994-04-22 | Nec Corp | 混成集積回路 |
JPH0650397U (ja) * | 1992-11-30 | 1994-07-08 | ミノルタカメラ株式会社 | 電気部品実装装置 |
JPH0825276A (ja) * | 1994-07-19 | 1996-01-30 | Japan Servo Co Ltd | タッチセンサー |
JPH0864846A (ja) * | 1994-08-23 | 1996-03-08 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 半導体装置 |
US5890794A (en) * | 1996-04-03 | 1999-04-06 | Abtahi; Homayoon | Lighting units |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2601486B1 (fr) | 1986-07-11 | 1989-04-14 | Signal Vision Sa | Procede de fabrication d'une plaque eclairante a diodes electroluminescentes et feu de signalisation obtenu par ce procede |
US5059778A (en) * | 1986-09-29 | 1991-10-22 | Mars Incorporated | Portable data scanner apparatus |
JPH05136304A (ja) | 1991-11-14 | 1993-06-01 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体モジユール及びそれを用いたパワー制御装置 |
US5404282A (en) * | 1993-09-17 | 1995-04-04 | Hewlett-Packard Company | Multiple light emitting diode module |
US5528474A (en) * | 1994-07-18 | 1996-06-18 | Grote Industries, Inc. | Led array vehicle lamp |
US6175084B1 (en) * | 1995-04-12 | 2001-01-16 | Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Metal-base multilayer circuit substrate having a heat conductive adhesive layer |
US5519596A (en) | 1995-05-16 | 1996-05-21 | Hewlett-Packard Company | Moldable nesting frame for light emitting diode array |
DE19528459C2 (de) * | 1995-08-03 | 2001-08-23 | Garufo Gmbh | Kühlung für ein mit LED's bestücktes Leuchtaggregat |
US5806965A (en) * | 1996-01-30 | 1998-09-15 | R&M Deese, Inc. | LED beacon light |
US5785418A (en) * | 1996-06-27 | 1998-07-28 | Hochstein; Peter A. | Thermally protected LED array |
US6045240A (en) * | 1996-06-27 | 2000-04-04 | Relume Corporation | LED lamp assembly with means to conduct heat away from the LEDS |
US5782555A (en) * | 1996-06-27 | 1998-07-21 | Hochstein; Peter A. | Heat dissipating L.E.D. traffic light |
US5857767A (en) * | 1996-09-23 | 1999-01-12 | Relume Corporation | Thermal management system for L.E.D. arrays |
US6367949B1 (en) * | 1999-08-04 | 2002-04-09 | 911 Emergency Products, Inc. | Par 36 LED utility lamp |
JP4142227B2 (ja) * | 2000-01-28 | 2008-09-03 | サンデン株式会社 | 車両用電動圧縮機のモータ駆動用インバータ装置 |
US6520669B1 (en) * | 2000-06-19 | 2003-02-18 | Light Sciences Corporation | Flexible substrate mounted solid-state light sources for exterior vehicular lighting |
US6490159B1 (en) * | 2000-09-06 | 2002-12-03 | Visteon Global Tech., Inc. | Electrical circuit board and method for making the same |
US6682211B2 (en) * | 2001-09-28 | 2004-01-27 | Osram Sylvania Inc. | Replaceable LED lamp capsule |
US6480389B1 (en) * | 2002-01-04 | 2002-11-12 | Opto Tech Corporation | Heat dissipation structure for solid-state light emitting device package |
-
1999
- 1999-05-12 DE DE19922176A patent/DE19922176C2/de not_active Expired - Lifetime
-
2000
- 2000-05-12 JP JP2000617500A patent/JP2002544673A/ja active Pending
- 2000-05-12 KR KR1020017014393A patent/KR100629561B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2000-05-12 WO PCT/DE2000/001508 patent/WO2000069000A1/de active IP Right Grant
- 2000-05-12 EP EP00943581A patent/EP1177586A1/de not_active Withdrawn
- 2000-05-12 US US10/009,656 patent/US6848819B1/en not_active Expired - Lifetime
-
2012
- 2012-01-06 JP JP2012001359A patent/JP2012080127A/ja active Pending
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5793393A (en) * | 1980-12-03 | 1982-06-10 | Stanley Electric Co Ltd | Rotary indication lamp |
JPS6045079A (ja) * | 1983-08-23 | 1985-03-11 | Honda Motor Co Ltd | 発光ダイオ−ドを用いたフレキシブルランプ |
JPH01105971U (ja) * | 1987-12-29 | 1989-07-17 | ||
JPH06112361A (ja) * | 1991-01-09 | 1994-04-22 | Nec Corp | 混成集積回路 |
JPH0650397U (ja) * | 1992-11-30 | 1994-07-08 | ミノルタカメラ株式会社 | 電気部品実装装置 |
JPH0825276A (ja) * | 1994-07-19 | 1996-01-30 | Japan Servo Co Ltd | タッチセンサー |
JPH0864846A (ja) * | 1994-08-23 | 1996-03-08 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 半導体装置 |
US5890794A (en) * | 1996-04-03 | 1999-04-06 | Abtahi; Homayoon | Lighting units |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005527987A (ja) * | 2002-05-29 | 2005-09-15 | オプトラム, インコーポレイテッド | 発光ダイオードの光源 |
US7482636B2 (en) | 2003-10-15 | 2009-01-27 | Nichia Corporation | Light emitting device |
US7812365B2 (en) | 2003-10-15 | 2010-10-12 | Nichia Corporation | Heat dissipation member, semiconductor apparatus and semiconductor light emitting apparatus |
JP2005123068A (ja) * | 2003-10-17 | 2005-05-12 | Stanley Electric Co Ltd | 光源モジュールおよび該光源モジュールを具備する灯具 |
JP4526256B2 (ja) * | 2003-10-17 | 2010-08-18 | スタンレー電気株式会社 | 光源モジュールおよび該光源モジュールを具備する灯具 |
JP2006308738A (ja) * | 2005-04-27 | 2006-11-09 | Kyocera Corp | 液晶表示装置 |
JP2008176996A (ja) * | 2007-01-17 | 2008-07-31 | Fujikura Ltd | 照明装置 |
JP2008293692A (ja) * | 2007-05-22 | 2008-12-04 | Du Pont Toray Co Ltd | Led照明装置及び該装置を用いた車両用灯具 |
JP2011222411A (ja) * | 2010-04-13 | 2011-11-04 | Tss Kk | 照明装置及び照明装置に用いられる光源基板 |
US10070531B2 (en) | 2011-09-13 | 2018-09-04 | General Electric Company | Overlay circuit structure for interconnecting light emitting semiconductors |
JP2014072271A (ja) * | 2012-09-28 | 2014-04-21 | General Electric Co <Ge> | 発光半導体を相互接続するためのオーバーレイ回路構造 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2000069000A1 (de) | 2000-11-16 |
US6848819B1 (en) | 2005-02-01 |
KR100629561B1 (ko) | 2006-09-27 |
DE19922176A1 (de) | 2000-11-23 |
EP1177586A1 (de) | 2002-02-06 |
JP2012080127A (ja) | 2012-04-19 |
KR20010114260A (ko) | 2001-12-31 |
DE19922176C2 (de) | 2001-11-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2002544673A (ja) | Led−装置 | |
US8975532B2 (en) | Light-emitting diode arrangement for a high-power light-emitting diode and method for producing a light-emitting diode arrangement | |
CA2622775C (en) | Led lighting with integrated heat sink and process for manufacturing same | |
US6860620B2 (en) | Light unit having light emitting diodes | |
US8253026B2 (en) | Printed circuit board | |
JP5462379B2 (ja) | 発光装置のled3d曲面リードフレーム | |
CN101432899B (zh) | 半导体发光组件及其制造方法、半导体发光装置 | |
CN107534051A (zh) | 用于板上芯片封装柔性发光二极管的方法和装置 | |
JP2006295085A (ja) | 発光ダイオード光源ユニット | |
US20110084612A1 (en) | Hybrid chip-on-heatsink device and methods | |
JPH0447468B2 (ja) | ||
JP2006148127A (ja) | 三次元環境で相互接続された発光ダイオードの支持体の製造方法 | |
JP3938100B2 (ja) | Ledランプおよびled照明具 | |
CN209524440U (zh) | 车辆用照明装置及车辆用灯具 | |
JPH0545812U (ja) | 車輌用灯具 | |
JP2018063770A (ja) | 車両用照明装置、車両用照明装置の製造方法、および車両用灯具 | |
JP2011040510A (ja) | 発光モジュール用プリント基板 | |
JP4485856B2 (ja) | 大電力用ledランプ | |
KR20090102489A (ko) | 레이저 조명등 장치 | |
CN114341545A (zh) | 用于发光元件和照明设备的支撑件 | |
KR101523000B1 (ko) | 3차원 조명장치 | |
JP2006313808A (ja) | 発光ダイオードランプ | |
CN215174775U (zh) | 灯 | |
KR101278835B1 (ko) | 엘이디용 회로기판원판, 회로기판, 엘이디유닛, 조명기구 및 제조방법 | |
TW201309962A (zh) | 散熱結構、具備其散熱結構的發光二極體燈具以及散熱結構製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070420 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100928 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20101008 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20101228 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20110105 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20110113 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20110208 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20110216 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110308 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110706 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20111003 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20111011 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120106 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20120307 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120703 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20120711 |
|
A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20120928 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20130809 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20130814 |