JP2002544673A - Led−装置 - Google Patents

Led−装置

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JP2002544673A
JP2002544673A JP2000617500A JP2000617500A JP2002544673A JP 2002544673 A JP2002544673 A JP 2002544673A JP 2000617500 A JP2000617500 A JP 2000617500A JP 2000617500 A JP2000617500 A JP 2000617500A JP 2002544673 A JP2002544673 A JP 2002544673A
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Abstract

(57)【要約】 本発明は、冷却体(3)の上に載置されており、その結果、熱が最適に放出される白金(1)、例えばフレックスボード上に表面実装されたLEDアレーを記載している。該冷却体は、それぞれ所望の形を有しているので、自動車の外部コンソールに適合させることのできる自動車用灯火、例えば方向指示器等を構成することができる。周囲溶湯化の場合、白金(1)は、円筒状の中空体として形成された冷却体の周囲に取り付けられていてもよく、回転して駆動することができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】 本発明は、殊に例えば自動車の外部灯火の場合に使用できるような灯火ケーシ
ング中に組み込むことができる請求項1の上位概念によるLED−装置に関する
ものである。
【0002】 自動車の外部灯火及び内部灯火の分野で、殊に尾灯又は制動灯等には、LED
が、より長い寿命、電気エネルギーを可視光スペクトル領域の光線エネルギーに
変換する際のより良好な効率、これと結びついたより少ない発熱量及び全体によ
り小さな所要面積を有しているので、従来の白熱電球の代わりに発光ダイオード
(LED)が、規模を拡大させつつ使用されている。しかしながら、白熱電球に
比して個々のLEDの小さな輝度に基づき、アレーを形成した多数のLEDが構
成されていなければならないので、製造には、まず、ある程度多くの出費をしな
ければならない。
【0003】 この種のアレーは、表面実装技術(SMT、表面実装技術)で、例えば導電性
プレート(PCB、プリント回路板)の上に、多数のLEDが取り付けられてい
てもよい。この場合、例えば図1と関連して、雑誌Siemens Compo
nents 29(1991)、第4号、第147頁中のF.Moellmer
及びG.Waitlの論文「SIEMENS SMT−TOPLED fuer
die Oberflaechenmontage」に説明されているような
1つのLED−構造形態が使用される。LEDの前記形態は、極めてコンパクト
であり、場合によっては、連続配置又はマトリクス配置中でこの種のLEDの多
数の配置を可能にする。
【0004】 しかし、例えばInGaAlPをベースとして構成されており、黄色光又は琥
珀色光を放出するこの種のLEDのケーシングの中では、電気出力の約5%のみ
が光の形に変換されるにすぎないが、他方で、約95%が、熱の形に変換されて
いる。この熱は、チップ裏面から部材の電気的接続を介して排出されている。構
造形態に応じて、出願者によって公知の構造素子の場合にTOPLED又はPo
wer TOPLEDの名称で、1つ又は3つ存在するカソード接続部を通して
、まず、ケーシングから、導電性プレート上のはんだ付け点の上に熱が導かれる
。このはんだ付け点から、熱は、まず、主として銅パッドに広がり、次に、導電
性プレートの領域でのエポキシド樹脂材料中に広がる。引き続き、熱は、熱線及
び熱対流によって、大面積的に周囲に放出される。FR4−白金材料上の個々の
LEDの場合、熱抵抗は、なお相対的に低い(例えばPower TOPLED (R) タイプのLEDの場合に約180K/W)。
【0005】 しかしながら、多数のLEDが、互いに緊密に白金上に配置されている場合に
は、異なる挙動をする。各LEDについては、よPCB上でり小さく区切られた
面積が周囲への熱伝達に用いられている。従って、周囲へのPCBの熱抵抗は相
対的に高くなっている。例えばPower TOPLEDタイプのLED及びF
R4タイプの導電性プレートである場合には、6.5mmの部材の間隔では、5
50K/Wにまで熱抵抗が増大する。
【0006】 熱放出は、白金上の全ての熱発生部材、従って、LEDのすぐ近くの周囲に存
在している予備抵抗、トランジスタ、MOS−FET又は制御ICから開始して
いる。従って、白金上での熱発生及び不十分な放熱の結果、部材の破壊とならな
いようにするために、駆動電流を低下させなければならない。従って、LEDの
光出力を完全には利用できない。
【0007】 自動車の灯火の前記の分野では、第3の制動光のためのLED−装置が使用さ
れる。これは、1行のアレーであり、その際、熱的問題は、まださほど重要にな
ってはいない。
【0008】 従って、本発明の課題は、冒頭に記載した種類のLED−装置を、LEDの比
仮出力を最適に利用できるように更に改良することである。殊に、本発明の課題
は、LEDの改善された放熱によって優れた、表面実装されたLED−装置を記
載することである。これ以外に、立体的形態の異なる空間的形態を簡単に実現可
能であるLED装置が得られることになる。
【0009】 前記課題は、請求項1の特徴部を有するLED−装置によって解決される。他
の課題は、請求項7の特徴部を有するLED−装置によって解決される。本発明
の有利な他の態様及び本発明によるLED−装置を用いる有利な灯火装置は、請
求項2から6及び8から16の対象である。
【0010】 本発明によれば、LED−装置は、導電性プレート及び該導電性プレート上に
特に有利に表面実装された多数のLEDを備えているが、この場合、導電性プレ
ートは、LEDに向けられていない側で冷却体に取り付けられており、前記の側
では、良好な熱伝導層を有している。従って、本発明は、殊に高いLED−密度
の表面実装されたLED−装置の場合に、背後への熱誘導を促進しなければなら
ないという認識に立っている。
【0011】 冷却体は、例えば銅又はアルミニウム又は冷却薄板からなっていてもよく、導
電性プレートは、有利に熱伝導性ペースト、熱伝導性粘着剤、熱伝導性シート等
で該冷却板に固定されている。該冷却体の裏面では、できるだけ良好な熱放射が
可能でなければならない。この目的には、該冷却体は、例えば黒色に塗装されて
いてもよい及び/又は冷却ひれ及び/又は粗面を有していてもよい。
【0012】 更に、導電性プレートを構成するプラスチック材料は、一般に、熱を伝えにく
いので、導電性プレートは、できるだけ薄くなければならない。導電性プレー値
は、例えば可撓性導電性プレートであってもよい。可撓性導電性プレートは、通
常、可撓性プラスチックから製造されている。これは、例えばポリエステルシー
ト又はポリイミドシートからなっていてもよい。公知技術水準で自体公知のいわ
ゆるフレックスボードの使用が特に有利である。これらのフレックスボードは、
一般に、多層状の導電性プレートであり、多数のポリイミド担体シートから均一
に構成されている。
【0013】 更に、銅パッドは、表面(SMT)実装技術を用いて取り付けられたLEDの
はんだ付け面積を、熱が導電性プレートの裏面へ流れる前に、導電性プレート材
料を通る熱の通り道を拡大させることが可能な程度に大きくしなければならない
。有利に、冷却体に向けられた導電性プレートの主要面積は、積層中の収縮空洞
の場合に、なお、別の粘着部位に対して横方向の熱伝導を可能にするために、銅
又は別の金属で隠蔽されている。銅層は、導電性プレートの可撓性を得るために
、導電性プレートに対して横方向に例えばメアンダー状にパターン付与されてい
てもよい。
【0014】 本発明によるLED−装置の場合、一定の立体的形態を有する冷却体が使用さ
れ、多数のLEDを有する主要面積上に設けられている可撓性の導電性プレート
は、冷却体の成形又は湾曲した表面に併せて積層されている。これよって、特定
の基準値に基づいて空間的に成形されたLEDモジュールを製造することができ
る。LEDモジュールとは、自動車の外部コンソールに場所を節約して合わせる
ことができる。混種の特に実際的な実施例は、周囲の灯火(Rundumleu
chte)であり、LED−アレーは、フレックスボード上で円筒状の冷却体の
周囲に積層されている。
【0015】 LED装置は、有利にその導電性プレートと一緒に、装置ケーシング又は自動
車ボデー等の良好な熱伝導性の表面部分領域上に載置されていてもよい。この場
合、有利に、装置ケーシングもしくは自動車ボデー等は、冷却体として作用する
。これは、就中、より少ない興行的製造費及び重量軽減につながる。従って、前
記表面部分領域は、本発明の範囲内での冷却体である。
【0016】 他の有利な態様及び有利な実施態様は、以下に、実施例に基づいて、図1A〜
2Cとの関連で詳細に説明してある。
【0017】 図1中に記載された基礎的な実施態様には、導電性プレート1、該導電性プレ
ート上に、多数の有利に表面実装可能なLED2が全体に載置されている。この
場合、導電性プレート1は、公知の方法で接続部を有しており、外接属部は、定
義された位置で、LEDの実装のための接続面を有している。これらの接続面は
、例えば表面実装デバイス(SMD)装備自動装置(Surface Moun
t Device−Bestueckungsautomaten)中にはんだ
付け接合部を備えており、引き続く取り付け工程でLED2を、その電気的接点
2aで前記の接続面にはんだ付けされている。
【0018】 この場合、導電性プレート1は、固定された導電性プレート、例えばFR4タ
イプであってもよいし、従って、本質的には、エポキシド樹脂材料から構成され
ている。あるいはまた、該導電性プレートは、可撓性導電性プレート、例えば上
記のフレックスボードであってもよい。該導電性プレート1は、熱導電性粘着剤
が、冷却体3の上に積層されており、該冷却体は、冷却薄板からなるか又は別の
金属、例えば銅又はアルミニウムから仕上げられており、ひいては、高い熱伝導
性を有している。
【0019】 冷却体に向けられた、導電性プレート1の主要面積は、積層における収縮空洞
の場合に、なお、別の接着位置に対して横方向の熱伝導性を可能にするために、
良好な熱伝導性層4、例えば銅層又は別の金属層で隠蔽されている。該銅層は、
導電性プレートの可撓性を得るために、例えばメアンダー状(図1B)であって
もよい。
【0020】 冷却体の、導電性プレート1に向けられていない側は、有利に、周囲への発熱
量が最大になるように形成されている。このために、該表面は、黒色化されてお
り及び/又は冷却ひれを備えさせている及び/又は別の適当な表面構造又は表面
のざらつきで仕上げられている。
【0021】 図2A〜Cには、特定の立体的発光体を製造するために、如何に本発明を有利
に利用できるかを記載している。図示された全ての場合には、まず、所望の形態
を有する冷却体3が準備され、その際、表面が、発行面としての表面実装された
レート2からなるLED装置の載置によって形成されることになる。こうして、
可撓性の導電性プレート1、例えばLED2のアレーを備えるフレックスボード
が、冷却体3の上に積層されるのである。
【0022】 図2Aは、例えば横断面に、冷却体3の任意の湾曲を示しているが、該湾曲が
、自動車の外部コンソールに場所を節約して合わせることができるので、有利に
、自動車外部灯火、例えば方向指示器、尾灯又は制動灯等に使用できる。該冷却
外は、例えば自動車ボデーの表面部分領域(例えばフェンダーの前照灯領域又は
尾灯領域)又は装置ケーシング等の表面部分領域によって直接形成されていても
よい。
【0023】 図2Bの実施例において、緊急車両の場合に使用することができる周囲用灯火
の軸方向の横断面が示されている。図2Bの周囲用灯火の場合、LED2空のア
レーを備えたフレックスボード1は、管のように形成された円筒状の中空冷却体
3の周囲に積層されている。この実施態様の場合、付加的にストランドに向かっ
てアレーの軸方向に平行にのびるLEDがまとめられていてもよく、これらは、
互いに時計回りに(矢印を見よ)駆動されるので、回転光を生じることになる。
この場合、ある時点で、1つのストランド及び特定の数の互いに隣接したストラ
ンドは、同時に駆動させることができる。LED2は、更に、放射された光の集
束のために、レンズ4を備えていてもよい。この実施態様には、従来の構造の周
囲用灯火のために従来必要とされている実際に全ての機械的部材が省略されると
いう大きな利点がある。望ましい場合には、更に、円筒状の冷却体3には、放熱
の更なる改善のためにガス、例えば空気又は冷却液を還流させることができる。
【0024】 図2Cには、投射図で、立体的な丸屋根状の光カバー(Lichtbaube
)が記載されている。該光カバーは、上方平面及び4つの傾斜した側面を有する
規則的な形を有しており、これらによって、それぞれ2つの側面が軸対称的に互
いに配置されている。図2Cの図中では、冷却体は、フレックスボード1によっ
て完全に覆われているので、冷却体自体は記載されていない。該フレックスボー
ド1は、冷却体の平面に相応する数の領域を有しており、その中で、それぞれ、
多数の、アレーに対して対応配置されたLED2が実装されている。該LED2
は、望ましい場合には、放出された光の集束のためのレンズを備えていてもよい
。この種の光カバーは、あらゆる種類の灯火の目的に使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 図1Aは、本発明の基礎をなす実施態様の横断面図であり、表面実装されたL
ED装置の導電性プレートが冷却体に固定されており、図1Bは、良好な熱伝導
性の層の1つの可能な構造を示す略図である。
【図2】 図2A〜Cは、種々の形態の冷却体を有する本発明の変性された実施態様を示
す図である。
【符号の説明】
1 導電性プレート、 2 LED、 2a 接点、 3 冷却体、 4 熱
伝導性層、 5 レンズ
【手続補正書】特許協力条約第34条補正の翻訳文提出書
【提出日】平成13年5月14日(2001.5.14)
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0002
【補正方法】変更
【補正の内容】
【0002】 自動車の外部灯火及び内部灯火の分野で、殊に尾灯又は制動灯等には、LED
が、より長い寿命、電気エネルギーを可視光スペクトル領域の光線エネルギーに
変換すの製造法が公知である。製造すべき灯火は、柔軟なプラスチックシートを
有しており、その上面には、銅隠蔽物が載置されており、複数の発光ダイオード
が対応配置されている。該プラスチックシートは、上面とは反対側の面で、金属
性支持体プレート上に粘着している。該灯火は、自動車における使用を意図する
ものであり、その際、支持体プレートは、自動車の形状に合わせるために屈曲し
て備え付けられていてもよい。 EP0253224からは、発光ダイオードを用いた灯火を製造する方法が公
知である。製造すべき灯火は、軟質のプラスチックフィルムを有しており、その
上面には銅コートが設置されており、かつ複数の発光ダイオードが配置されてい
る。プラスチックフィルムは、上面とは反対側で金属支持プレートに接着されて
いる。灯火は、自動車において使用するようになっているが、この場合、支持プ
レートは自動車の形状に適合させるために曲げられて形成されていてもよい。 更に、米国特許第5782555号からは、発光体として複数のLEDを有す
る交通信号灯が公知である。これらのLEDは、導電性プレートの表面上に固定
されており、該導電性プレートは、両側に金属メッキされている。該導電性プレ
ート中には、複数の貫通孔が形成されており、これらを介して、金属メッキは互
いに結合している。該導電性プレートは、粘着剤を用いて冷却体上に固定されて
おり、該冷却体は、電気的絶縁性表面を備えている。 米国特許第5890794号明細書には、LEDベースの他の灯火装置が開示
されている。この場合、導電性プレート上に、複数の放射LEDが実装されてお
り、その際、ワイヤ接続が、従来の方法で、導電性プレートを貫通している。1
つの提示された実施態様の場合、導電性プレートは可撓性であり、円筒状の本体
の上に載置されている。冷却のために、有利に冷却液が使用されている。 白熱電灯に比して個々のLEDの小さな輝度に基づき、アレーを形成した複数
のLEDが構成されていなければならないので、製造には、LEDを用いる灯火
の場合に、まず、ある程度多くの出費をしなければならない。
【手続補正書】特許協力条約第34条補正の翻訳文提出書
【提出日】平成13年7月16日(2001.7.16)
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【手続補正2】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0009
【補正方法】変更
【補正の内容】
【0009】 前記課題は、請求項1の特徴部を有するLED−装置によって解決される。本
発明の有利な他の態様及び本発明によるLED−装置を用いる有利な灯火装置は
、請求項2から14の対象である。
【手続補正3】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0010
【補正方法】変更
【補正の内容】
【0010】 本発明によれば、LED−装置は、導電性プレート及び該導電性プレート上に
特に有利に表面実装された多数のLEDを備えているが、この場合、導電性プレ
ートは、LEDに向けられていない側で冷却体に取り付けられており、前記の側
では、導電性プレートによってLEDから電気的に絶縁されている良好な熱伝導
性金属層を有している。従って、本発明は、殊に高いLED−密度の表面実装さ
れたLED−装置の場合に、背後への熱誘導を促進しなければならないという認
識に立っている。
【手続補正4】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0023
【補正方法】変更
【補正の内容】
【0023】 図2Bの実施例において、緊急車両の場合に使用することができる周囲用灯火
の軸方向の横断面が示されている。図2Bの周囲用灯火の場合、LED2空のア
レーを備えたフレックスボード1は、管のように形成された円筒状の中空冷却体
3の周囲に積層されている。この実施態様の場合、付加的にストランドに向かっ
てアレーの軸方向に平行にのびるLEDがまとめられていてもよく、これらは、
互いに時計回りに(矢印を見よ)駆動されるので、回転光を生じることになる。
この場合、ある時点で、1つのストランド及び特定の数の互いに隣接したストラ
ンドは、同時に駆動させることができる。LED2は、更に、放射された光の集
束のために、レンズ5を備えていてもよい。この実施態様には、従来の構造の周
囲用灯火のために従来必要とされている実際に全ての機械的部材が省略されると
いう大きな利点がある。望ましい場合には、更に、円筒状の冷却体3には、放熱
の更なる改善のためにガス、例えば空気又は冷却液を還流させることができる。
【手続補正5】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図2
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図2】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) F21W 101:14 F21S 1/02 G F21Y 101:02 F21Q 1/00 L N (72)発明者 ギュンター ヴァイトル ドイツ連邦共和国 レーゲンスブルク プ ラーシュヴェーク 3 (72)発明者 ゲオルク ボグナー ドイツ連邦共和国 ラッペルスドルフ ア ム ザントヒューゲル 12 Fターム(参考) 3K013 AA07 BA01 CA05 CA16 DA09 3K080 AA01 AB15 AB17 BA07 BB01 BE07 5F041 AA33 DA03 DA13 DA19 DA32 DA35 DA39 DA92 DC22 DC25 EE11 EE17 FF11

Claims (16)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 導電性プレート(1)と、該導電性プレート(1)の主要面
    積上に対応配置された複数のLED(2)とを有するLED−装置において、導
    電性プレート(1)は、LED(2)に向けられていない側が、冷却体(3)と
    接続しており、 該導電性プレート(1)は、冷却体(3)に向けられた主要面積上に、良好な熱
    伝導性の層(4)、殊に銅又は良好な熱伝導性を有する別の金属からなる層を備
    えていることを特徴とする、LED−装置。
  2. 【請求項2】 導電性プレート(1)が、可撓性の導電性プレート、殊にフ
    レックスボードである、請求項1に記載のLED−装置。
  3. 【請求項3】 良好な熱伝導性の層(4)が、メアンダー状等の横方向の構
    造を有している、請求項1又は2に記載のLED−装置。
  4. 【請求項4】 冷却体(3)が、金属、殊に銅又はアルミニウム又はブリキ
    板からなる、請求項1から3までのいずれか1項に記載のLED−装置。
  5. 【請求項5】 導電性プレート(1)に向けられていない冷却体(3)の表
    面が黒色化されており及び/又は放熱ひれ及び/又は表面のざらつきを有する、
    請求項1から4までのいずれか1項に記載のLED−装置。
  6. 【請求項6】 LED(2)が、レンズ(4)を備えている、請求項1から
    5までのいずれか1項に記載のLED−装置。
  7. 【請求項7】 導電性プレート(1)と、該導電性プレート(1)の主要面
    積上に対応配置された複数のLED(2)とを有するLED−装置において、導
    電性プレート(1)は、可撓性の導電性プレート、殊にフレックスボードであり
    、これらは、LED(2)に向けられていない側が、冷却体(3)あるいは装置
    ケーシング又は自動車ボデー等の良好な熱伝導性の部分領域の屈曲したか又は1
    回又は複数回巻き付けられた表面上に、複数のLED(2)が、冷却体(3)等
    の屈曲したか又は1回又は複数回巻き付けられた表面によって予め設定された立
    体的形態で対応配置されているように施与されていることを特徴とする、LED
    −装置。
  8. 【請求項8】 導電性プレート(1)が、冷却体(3)に向けられた主要面
    積の上に良好な熱伝導性の層(4)、殊に銅又は良好な熱伝導性を有する別の金
    属からなる層が設けられている、請求項7に記載のLED−装置。
  9. 【請求項9】 良好な熱伝導性の層(4)が、メアンダー状等の横方向の構
    造を有している、請求項7又は8に記載のLED−装置。
  10. 【請求項10】 冷却体(3)が、金属、殊に銅又はアルミニウム又は薄板
    からなる、請求項7から9までのいずれか1項に記載のLED−装置。
  11. 【請求項11】 導電性プレート(1)に向けられていない冷却体(3)の
    表面が黒色化されており及び/又は放熱ひれ及び/又は表面のざらつきを有する
    、請求項7から10までのいずれか1項に記載のLED−装置。
  12. 【請求項12】 LED(2)が、レンズ(4)を備えている、請求項7か
    ら11までのいずれか1項に記載のLED−装置。
  13. 【請求項13】 請求項1から12までのいずれか1項に記載のLED−装
    置を備えた灯火装置。
  14. 【請求項14】 請求項13に記載のLED−装置を備えた灯火装置におい
    て、該灯火装置が、自動車の外部灯火、例えば方向指示器、尾灯、制動灯等であ
    り、冷却体(3)が、自動車の外部コンソールに合わせた湾曲を有するか又は自
    動車ボデーの表面部分領域であることを特徴とする、請求項13に記載のLED
    −装置を備えた灯火装置。
  15. 【請求項15】 請求項13に記載の灯火装置が、周囲の灯火であり、冷却
    体(3)が、円筒状の中空体であり、その外壁面に導電性プレート(1)が取り
    付けられている、請求項13に記載の灯火装置。
  16. 【請求項16】 アレーの軸方向に平行にのびるLEDが、互いに回転しな
    がら駆動させることができるストランドに向かって電気的にまとめられている、
    請求項15に記載の灯火装置。
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Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005123068A (ja) * 2003-10-17 2005-05-12 Stanley Electric Co Ltd 光源モジュールおよび該光源モジュールを具備する灯具
JP2005527987A (ja) * 2002-05-29 2005-09-15 オプトラム, インコーポレイテッド 発光ダイオードの光源
JP2006308738A (ja) * 2005-04-27 2006-11-09 Kyocera Corp 液晶表示装置
JP2008176996A (ja) * 2007-01-17 2008-07-31 Fujikura Ltd 照明装置
JP2008293692A (ja) * 2007-05-22 2008-12-04 Du Pont Toray Co Ltd Led照明装置及び該装置を用いた車両用灯具
US7482636B2 (en) 2003-10-15 2009-01-27 Nichia Corporation Light emitting device
JP2011222411A (ja) * 2010-04-13 2011-11-04 Tss Kk 照明装置及び照明装置に用いられる光源基板
JP2014072271A (ja) * 2012-09-28 2014-04-21 General Electric Co <Ge> 発光半導体を相互接続するためのオーバーレイ回路構造
US10070531B2 (en) 2011-09-13 2018-09-04 General Electric Company Overlay circuit structure for interconnecting light emitting semiconductors

Families Citing this family (197)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7320632B2 (en) 2000-06-15 2008-01-22 Lednium Pty Limited Method of producing a lamp
AUPR570501A0 (en) * 2001-06-15 2001-07-12 Q1 (Pacific) Limited Led lamp
AUPQ818100A0 (en) 2000-06-15 2000-07-06 Arlec Australia Limited Led lamp
JP2002141556A (ja) 2000-09-12 2002-05-17 Lumileds Lighting Us Llc 改良された光抽出効果を有する発光ダイオード
US7064355B2 (en) 2000-09-12 2006-06-20 Lumileds Lighting U.S., Llc Light emitting diodes with improved light extraction efficiency
US7053419B1 (en) 2000-09-12 2006-05-30 Lumileds Lighting U.S., Llc Light emitting diodes with improved light extraction efficiency
DE10058660B4 (de) * 2000-11-25 2009-07-30 Volkswagen Ag Kraftfahrzeugleuchte
DE10059844A1 (de) * 2000-11-30 2002-06-13 Karl Kapfer Mehrfach-Warnleuchte für verschiedenfarbige Signallichter
DE10063409A1 (de) * 2000-12-19 2002-07-04 Klaus Baulmann Beleuchtungseinrichtung
DE10063876B4 (de) * 2000-12-21 2009-02-26 Continental Automotive Gmbh Aus einer Vielzahl von Leuchtdioden bestehende Lichtquelle
DE10109997A1 (de) * 2001-03-01 2002-09-05 Diemer & Fastenrath Gmbh & Co Leseleuchte für ein Fahrzeug, insbesondere für ein Kraftfahrzeug
DE10110835B4 (de) * 2001-03-06 2005-02-17 Osram Opto Semiconductors Gmbh Beleuchtungsanordnung mit einer Mehrzahl von LED-Modulen auf einer Kühlkörperoberfläche
US6987613B2 (en) 2001-03-30 2006-01-17 Lumileds Lighting U.S., Llc Forming an optical element on the surface of a light emitting device for improved light extraction
FR2826097B1 (fr) * 2001-06-15 2004-02-27 Cyril Michel Pascal Pourtoy Bandeau electrique lumineux sur support souple depourvu de cable
DE10130809A1 (de) * 2001-06-26 2003-01-02 Hella Kg Hueck & Co Scheinwerfer für Fahrzeuge
AUPR598201A0 (en) * 2001-06-28 2001-07-19 Showers International Pty Ltd Light assembly for solid state light devices
DE10160052A1 (de) * 2001-12-06 2003-06-18 Hella Kg Hueck & Co Fahrzeugleuchte
GB0209190D0 (en) * 2002-04-23 2002-06-05 Lewis Keith Lighting apparatus
JP3914819B2 (ja) * 2002-05-24 2007-05-16 オリンパス株式会社 照明装置及び画像投影装置
USRE47011E1 (en) * 2002-05-29 2018-08-28 Optolum, Inc. Light emitting diode light source
AU2003233248B2 (en) 2002-06-14 2006-11-09 Lednium Technology Pty Limited A lamp and method of producing a lamp
DE10227720B4 (de) * 2002-06-21 2006-01-19 Audi Ag LED-Scheinwerfer für Kraftfahrzeuge
DE10234102A1 (de) * 2002-07-26 2004-02-12 Hella Kg Hueck & Co. Leuchtdiodenanordnung
DE10239347A1 (de) * 2002-08-28 2004-03-18 Fhf Funke + Huster Fernsig Gmbh Signalleuchte
US6945672B2 (en) * 2002-08-30 2005-09-20 Gelcore Llc LED planar light source and low-profile headlight constructed therewith
JP4046585B2 (ja) * 2002-10-01 2008-02-13 オリンパス株式会社 照明装置と、この照明装置を用いた投影表示装置
DE20219483U1 (de) * 2002-12-16 2003-05-08 Fer Fahrzeugelektrik Gmbh Fahrzeugleuchte
US6827469B2 (en) * 2003-02-03 2004-12-07 Osram Sylvania Inc. Solid-state automotive lamp
FI114167B (fi) * 2003-02-05 2004-08-31 Obelux Oy Lentoestevalaisin, jossa on putkimainen runko
DE10316512A1 (de) * 2003-04-09 2004-10-21 Werma Signaltechnik Gmbh + Co. Kg Signalgerät
DE10318932A1 (de) * 2003-04-26 2004-11-25 Aqua Signal Aktiengesellschaft Spezialleuchtenfabrik Laterne, vorzugsweise für die Verwendung an Bord von Schiffen, insbesondere auf Sportbooten
KR20060031648A (ko) * 2003-06-30 2006-04-12 코닌클리즈케 필립스 일렉트로닉스 엔.브이. 발광 다이오드 열 관리 시스템
US7009213B2 (en) 2003-07-31 2006-03-07 Lumileds Lighting U.S., Llc Light emitting devices with improved light extraction efficiency
US7135357B2 (en) 2003-10-06 2006-11-14 E. I. Du Pont De Nemours And Company Process for making an organic electronic device having a roughened surface heat sink
US20050157500A1 (en) * 2004-01-21 2005-07-21 Wen-Ho Chen Illumination apparatus with laser emitting diode
DE102004009284A1 (de) * 2004-02-26 2005-09-15 Osram Opto Semiconductors Gmbh Leuchtdioden-Anordnung für eine Hochleistungs-Leuchtdiode und Verfahren zur Herstellung einer Leuchtdioden-Anordnung
US8967838B1 (en) * 2004-03-13 2015-03-03 David Christopher Miller Flexible LED substrate capable of being formed into a concave LED light source, concave light sources so formed and methods of so forming concave LED light sources
DE102004016847A1 (de) * 2004-04-07 2005-12-22 P.M.C. Projekt Management Consult Gmbh Leuchtdiodenanordnung und Verfahren zum Herstellen einer Leuchtdiodenanordnung
CN2703295Y (zh) * 2004-04-19 2005-06-01 佛山市国星光电科技有限公司 一种标牌用led光源模块
US7086767B2 (en) * 2004-05-12 2006-08-08 Osram Sylvania Inc. Thermally efficient LED bulb
DE102004046696A1 (de) * 2004-05-24 2005-12-29 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verfahren zur Montage eines Oberflächenleuchtsystems und Oberflächenleuchtsystem
DE102004025640A1 (de) * 2004-05-25 2005-12-22 Hella Kgaa Hueck & Co. Scheinwerfer mit am Leuchtmittel angeordnetem Wärmetauscher
US20050243042A1 (en) * 2004-07-01 2005-11-03 Shivji Shiraz M Method and apparatus for LED based display
US20070118593A1 (en) * 2004-07-26 2007-05-24 Shiraz Shivji Positioning system and method for LED display
WO2006017930A1 (en) * 2004-08-18 2006-02-23 Remco Solid State Lighting Inc. Led control utilizing dynamic resistance of leds
US7261452B2 (en) * 2004-09-22 2007-08-28 Osram Sylvania Inc. LED headlight
DE102004052348B4 (de) * 2004-10-28 2009-08-06 Sidler Gmbh & Co. Kg Kraftfahrzeugleuchte
US7303315B2 (en) 2004-11-05 2007-12-04 3M Innovative Properties Company Illumination assembly using circuitized strips
US7462502B2 (en) 2004-11-12 2008-12-09 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Color control by alteration of wavelength converting element
US7419839B2 (en) 2004-11-12 2008-09-02 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Bonding an optical element to a light emitting device
US20060114172A1 (en) * 2004-11-26 2006-06-01 Giotti, Inc. Method and apparatus for LED based modular display
US7387403B2 (en) * 2004-12-10 2008-06-17 Paul R. Mighetto Modular lighting apparatus
US20060126346A1 (en) * 2004-12-10 2006-06-15 Paul R. Mighetto Apparatus for providing light
KR100580753B1 (ko) * 2004-12-17 2006-05-15 엘지이노텍 주식회사 발광소자 패키지
US7296916B2 (en) 2004-12-21 2007-11-20 3M Innovative Properties Company Illumination assembly and method of making same
US7285802B2 (en) 2004-12-21 2007-10-23 3M Innovative Properties Company Illumination assembly and method of making same
DE102005001998A1 (de) * 2005-01-15 2006-07-20 Schmitz Gotha Fahrzeugwerke Gmbh Fahrzeugleuchte
KR101197046B1 (ko) 2005-01-26 2012-11-06 삼성디스플레이 주식회사 발광다이오드를 사용하는 2차원 광원 및 이를 이용한 액정표시 장치
US20060176702A1 (en) * 2005-02-08 2006-08-10 A L Lightech, Inc. Warning lamp
TW200642109A (en) 2005-05-20 2006-12-01 Ind Tech Res Inst Solid light-emitting display and its manufacturing method
JP2006343500A (ja) * 2005-06-08 2006-12-21 Olympus Corp 光源装置及び投影光学装置
US9412926B2 (en) * 2005-06-10 2016-08-09 Cree, Inc. High power solid-state lamp
WO2007000037A1 (en) * 2005-06-29 2007-01-04 Mitchell, Richard, J. Bendable high flux led array
US20070080360A1 (en) * 2005-10-06 2007-04-12 Url Mirsky Microelectronic interconnect substrate and packaging techniques
US20070081339A1 (en) * 2005-10-07 2007-04-12 Chung Huai-Ku LED light source module with high efficiency heat dissipation
DE102005050254B4 (de) * 2005-10-20 2010-02-11 Dieter Leber Verfahren zur Herstellung einer flexiblen Leuchteinrichtung als Mehrfachanordnung
US20070159420A1 (en) * 2006-01-06 2007-07-12 Jeff Chen A Power LED Light Source
DK176593B1 (da) 2006-06-12 2008-10-13 Akj Inv S V Allan Krogh Jensen Intelligent LED baseret lyskilde til erstatning af lysstofrör
US7708427B2 (en) * 2006-06-16 2010-05-04 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Light source device and method of making the device
US7736020B2 (en) * 2006-06-16 2010-06-15 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Illumination device and method of making the device
DE102007004303A1 (de) * 2006-08-04 2008-02-07 Osram Opto Semiconductors Gmbh Dünnfilm-Halbleiterbauelement und Bauelement-Verbund
US7621662B1 (en) * 2006-08-07 2009-11-24 Terry Thomas Colbert Device and system for emergency vehicle lighting
DE102006037376A1 (de) * 2006-08-09 2008-02-14 Patent-Treuhand-Gesellschaft für elektrische Glühlampen mbH Leuchte
DE102006061808B3 (de) * 2006-12-21 2008-07-10 Pintsch Bamag Antriebs- Und Verkehrstechnik Gmbh Verfahren und Anordnung zur Steuerung einer LED-Rundumkennleuchte
DE102007004304A1 (de) 2007-01-29 2008-07-31 Osram Opto Semiconductors Gmbh Dünnfilm-Leuchtdioden-Chip und Verfahren zur Herstellung eines Dünnfilm-Leuchtdioden-Chips
WO2008122909A1 (en) * 2007-04-06 2008-10-16 Koninklijke Philips Electronics N.V. Tiled lighting device
CN105423169B (zh) * 2007-05-02 2018-02-23 飞利浦灯具控股公司 固态照明装置
DE102007023918A1 (de) 2007-05-23 2008-11-27 Siemens Ag Österreich Beleuchtungseinheit
CN101329054B (zh) * 2007-06-22 2010-09-29 富准精密工业(深圳)有限公司 具有散热结构的发光二极管灯具
US20090059594A1 (en) * 2007-08-31 2009-03-05 Ming-Feng Lin Heat dissipating apparatus for automotive LED lamp
KR100818880B1 (ko) * 2007-09-11 2008-04-02 전성훈 Led를 이용한 eng 카메라 조명 장치
US8104911B2 (en) 2007-09-28 2012-01-31 Apple Inc. Display system with distributed LED backlight
EP2058582B1 (de) * 2007-11-12 2015-04-22 Siteco Beleuchtungstechnik GmbH LED-Leuchte
TWM334274U (en) * 2007-12-04 2008-06-11 Cooler Master Co Ltd A lighting device and cover with heat conduction structure
KR100999161B1 (ko) * 2008-01-15 2010-12-07 주식회사 아모럭스 발광 다이오드를 사용한 조명장치
EP2096685A1 (de) 2008-02-28 2009-09-02 Robert Bosch Gmbh LED-Modul mit Montagemittel umfassenden Kühlkörpern
WO2010080561A1 (en) * 2008-12-19 2010-07-15 3M Innovative Properties Company Lighting assembly
KR101114090B1 (ko) * 2009-06-22 2012-02-20 기아자동차주식회사 차량용 선형 미등
US8789972B2 (en) 2009-07-10 2014-07-29 Lloyd R. Plumb Lighted moving ball display system
US8348466B2 (en) * 2009-07-10 2013-01-08 Lloyd Plumb Lighted moving ball display system
US20110149568A1 (en) * 2009-08-17 2011-06-23 Off Grid Corporation Luminaire
KR101191398B1 (ko) 2009-08-26 2012-10-15 에스엘 주식회사 차량용 램프
FR2949842B1 (fr) * 2009-09-09 2011-12-16 Peugeot Citroen Automobiles Sa Feu pour vehicule automobile
KR101628370B1 (ko) * 2009-09-28 2016-06-22 엘지이노텍 주식회사 발광소자 패키지
US8264155B2 (en) * 2009-10-06 2012-09-11 Cree, Inc. Solid state lighting devices providing visible alert signals in general illumination applications and related methods of operation
US8350500B2 (en) * 2009-10-06 2013-01-08 Cree, Inc. Solid state lighting devices including thermal management and related methods
KR101628372B1 (ko) * 2009-10-08 2016-06-09 엘지이노텍 주식회사 발광장치
KR101628374B1 (ko) * 2009-10-15 2016-06-09 엘지이노텍 주식회사 발광장치
JP2013513200A (ja) * 2009-12-04 2013-04-18 オスラム ゲーエムベーハー 共にモールドされた光センサを有するled発光モジュール
DE102009054840A1 (de) * 2009-12-17 2011-06-22 Poly-Tech Service GmbH, 67681 Leuchtmittel mit einer Mehrzahl von Leuchtdioden
TWM391034U (en) * 2010-01-08 2010-10-21 Hsin I Technology Co Ltd LED projection lamp
DE202010000020U1 (de) 2010-01-11 2010-04-15 Loewe Opta Gmbh Elektronikbaugruppe
DE102010000035B4 (de) 2010-01-11 2015-10-29 LOEWE Technologies GmbH Verfahren zur Herstellung einer Elektronikbaugruppe und eine nach dem Verfahren hergestellte Elektronikbaugruppe
US8931933B2 (en) 2010-03-03 2015-01-13 Cree, Inc. LED lamp with active cooling element
US8632196B2 (en) 2010-03-03 2014-01-21 Cree, Inc. LED lamp incorporating remote phosphor and diffuser with heat dissipation features
US9062830B2 (en) * 2010-03-03 2015-06-23 Cree, Inc. High efficiency solid state lamp and bulb
US9625105B2 (en) 2010-03-03 2017-04-18 Cree, Inc. LED lamp with active cooling element
US20110227102A1 (en) * 2010-03-03 2011-09-22 Cree, Inc. High efficacy led lamp with remote phosphor and diffuser configuration
US9275979B2 (en) 2010-03-03 2016-03-01 Cree, Inc. Enhanced color rendering index emitter through phosphor separation
US8562161B2 (en) 2010-03-03 2013-10-22 Cree, Inc. LED based pedestal-type lighting structure
US9500325B2 (en) 2010-03-03 2016-11-22 Cree, Inc. LED lamp incorporating remote phosphor with heat dissipation features
US10359151B2 (en) * 2010-03-03 2019-07-23 Ideal Industries Lighting Llc Solid state lamp with thermal spreading elements and light directing optics
US9024517B2 (en) * 2010-03-03 2015-05-05 Cree, Inc. LED lamp with remote phosphor and diffuser configuration utilizing red emitters
US8882284B2 (en) 2010-03-03 2014-11-11 Cree, Inc. LED lamp or bulb with remote phosphor and diffuser configuration with enhanced scattering properties
US9310030B2 (en) 2010-03-03 2016-04-12 Cree, Inc. Non-uniform diffuser to scatter light into uniform emission pattern
US9057511B2 (en) 2010-03-03 2015-06-16 Cree, Inc. High efficiency solid state lamp and bulb
US9316361B2 (en) 2010-03-03 2016-04-19 Cree, Inc. LED lamp with remote phosphor and diffuser configuration
US9052067B2 (en) 2010-12-22 2015-06-09 Cree, Inc. LED lamp with high color rendering index
US9157602B2 (en) 2010-05-10 2015-10-13 Cree, Inc. Optical element for a light source and lighting system using same
US8596821B2 (en) 2010-06-08 2013-12-03 Cree, Inc. LED light bulbs
DE202011050874U1 (de) 2010-07-30 2011-11-09 Pintsch Bamag Antriebs- Und Verkehrstechnik Gmbh Warnbalken für Einsatzfahrzeuge sowie Einsatzfahrzeug mit einem solchen Warnbalken
DE102010037124A1 (de) 2010-07-30 2012-02-02 Pintsch Bamag Antriebs- Und Verkehrstechnik Gmbh Warnbalken für Einsatzfahrzeuge sowie Einsatzfahrzeug mit einem solchen Warnbalken
US10451251B2 (en) 2010-08-02 2019-10-22 Ideal Industries Lighting, LLC Solid state lamp with light directing optics and diffuser
KR101035316B1 (ko) * 2010-08-31 2011-05-20 주식회사 비에스엘 Led 칩이 연성회로기판에 실장된 led 패키지
TWM422644U (en) * 2010-09-27 2012-02-11 chong-yuan Cai Light-emitting diode capable of dissipating heat and controlling light shape
US9279543B2 (en) 2010-10-08 2016-03-08 Cree, Inc. LED package mount
KR101766720B1 (ko) * 2010-11-25 2017-08-23 엘지이노텍 주식회사 발광소자 패키지
US9234655B2 (en) 2011-02-07 2016-01-12 Cree, Inc. Lamp with remote LED light source and heat dissipating elements
US9068701B2 (en) 2012-01-26 2015-06-30 Cree, Inc. Lamp structure with remote LED light source
US11251164B2 (en) 2011-02-16 2022-02-15 Creeled, Inc. Multi-layer conversion material for down conversion in solid state lighting
DE202012101044U1 (de) 2011-03-23 2012-04-03 Pintsch Bamag Antriebs- Und Verkehrstechnik Gmbh LED-Rundumkennleuchte
JP5750297B2 (ja) * 2011-04-19 2015-07-15 日本メクトロン株式会社 基板組立体および照明装置
US9470882B2 (en) 2011-04-25 2016-10-18 Cree, Inc. Optical arrangement for a solid-state lamp
US10094548B2 (en) 2011-05-09 2018-10-09 Cree, Inc. High efficiency LED lamp
US9797589B2 (en) 2011-05-09 2017-10-24 Cree, Inc. High efficiency LED lamp
DE102012009264A1 (de) * 2011-05-19 2012-11-22 Marquardt Mechatronik Gmbh Beleuchtung für ein Hausgerät
EP2745047A4 (en) 2011-08-17 2015-09-23 Atlas Lighting Products Inc LED LIGHT
KR101880133B1 (ko) * 2011-08-19 2018-07-19 엘지이노텍 주식회사 광원 모듈
EP2572990B1 (en) * 2011-09-26 2014-07-23 Goodrich Lighting Systems GmbH Aircraft light for emitting light in a desired spatial angular region and with a desired light distribution
US9482421B2 (en) 2011-12-30 2016-11-01 Cree, Inc. Lamp with LED array and thermal coupling medium
US9488359B2 (en) 2012-03-26 2016-11-08 Cree, Inc. Passive phase change radiators for LED lamps and fixtures
US9022601B2 (en) 2012-04-09 2015-05-05 Cree, Inc. Optical element including texturing to control beam width and color mixing
US9310028B2 (en) 2012-04-13 2016-04-12 Cree, Inc. LED lamp with LEDs having a longitudinally directed emission profile
US9234638B2 (en) 2012-04-13 2016-01-12 Cree, Inc. LED lamp with thermally conductive enclosure
US9395074B2 (en) 2012-04-13 2016-07-19 Cree, Inc. LED lamp with LED assembly on a heat sink tower
US9310065B2 (en) 2012-04-13 2016-04-12 Cree, Inc. Gas cooled LED lamp
US9410687B2 (en) 2012-04-13 2016-08-09 Cree, Inc. LED lamp with filament style LED assembly
US9651240B2 (en) 2013-11-14 2017-05-16 Cree, Inc. LED lamp
US9322543B2 (en) 2012-04-13 2016-04-26 Cree, Inc. Gas cooled LED lamp with heat conductive submount
US8757839B2 (en) 2012-04-13 2014-06-24 Cree, Inc. Gas cooled LED lamp
US9395051B2 (en) 2012-04-13 2016-07-19 Cree, Inc. Gas cooled LED lamp
US9356214B2 (en) * 2012-06-27 2016-05-31 Flextronics Ap, Llc. Cooling system for LED device
US9097393B2 (en) 2012-08-31 2015-08-04 Cree, Inc. LED based lamp assembly
US9097396B2 (en) 2012-09-04 2015-08-04 Cree, Inc. LED based lighting system
US9134006B2 (en) 2012-10-22 2015-09-15 Cree, Inc. Beam shaping lens and LED lighting system using same
US9435526B2 (en) 2012-12-22 2016-09-06 Cree, Inc. LED lighting apparatus with facilitated heat transfer and fluid seal
US9570661B2 (en) 2013-01-10 2017-02-14 Cree, Inc. Protective coating for LED lamp
US9303857B2 (en) 2013-02-04 2016-04-05 Cree, Inc. LED lamp with omnidirectional light distribution
US9664369B2 (en) 2013-03-13 2017-05-30 Cree, Inc. LED lamp
US9052093B2 (en) 2013-03-14 2015-06-09 Cree, Inc. LED lamp and heat sink
US9115870B2 (en) 2013-03-14 2015-08-25 Cree, Inc. LED lamp and hybrid reflector
US9435492B2 (en) 2013-03-15 2016-09-06 Cree, Inc. LED luminaire with improved thermal management and novel LED interconnecting architecture
US9657922B2 (en) 2013-03-15 2017-05-23 Cree, Inc. Electrically insulative coatings for LED lamp and elements
US9243777B2 (en) 2013-03-15 2016-01-26 Cree, Inc. Rare earth optical elements for LED lamp
US9285082B2 (en) 2013-03-28 2016-03-15 Cree, Inc. LED lamp with LED board heat sink
US10094523B2 (en) 2013-04-19 2018-10-09 Cree, Inc. LED assembly
US9541241B2 (en) 2013-10-03 2017-01-10 Cree, Inc. LED lamp
US9080733B2 (en) 2013-10-11 2015-07-14 LED Waves, Inc. Method of making an LED lamp
DE102013226972A1 (de) 2013-12-20 2015-07-09 Zumtobel Lighting Gmbh Flexible Leiterplatte mit Kühlkörper
US10030819B2 (en) 2014-01-30 2018-07-24 Cree, Inc. LED lamp and heat sink
US9360188B2 (en) 2014-02-20 2016-06-07 Cree, Inc. Remote phosphor element filled with transparent material and method for forming multisection optical elements
US9518704B2 (en) 2014-02-25 2016-12-13 Cree, Inc. LED lamp with an interior electrical connection
US9759387B2 (en) 2014-03-04 2017-09-12 Cree, Inc. Dual optical interface LED lamp
US9462651B2 (en) 2014-03-24 2016-10-04 Cree, Inc. Three-way solid-state light bulb
US9562677B2 (en) 2014-04-09 2017-02-07 Cree, Inc. LED lamp having at least two sectors
US9435528B2 (en) 2014-04-16 2016-09-06 Cree, Inc. LED lamp with LED assembly retention member
US9488322B2 (en) 2014-04-23 2016-11-08 Cree, Inc. LED lamp with LED board heat sink
US9618162B2 (en) 2014-04-25 2017-04-11 Cree, Inc. LED lamp
US9951910B2 (en) 2014-05-19 2018-04-24 Cree, Inc. LED lamp with base having a biased electrical interconnect
CN103982829A (zh) * 2014-05-30 2014-08-13 昆山生态屋建筑技术有限公司 一种半圆形的led隧道灯
US9618163B2 (en) 2014-06-17 2017-04-11 Cree, Inc. LED lamp with electronics board to submount connection
US9488767B2 (en) 2014-08-05 2016-11-08 Cree, Inc. LED based lighting system
US10172215B2 (en) 2015-03-13 2019-01-01 Cree, Inc. LED lamp with refracting optic element
US9909723B2 (en) 2015-07-30 2018-03-06 Cree, Inc. Small form-factor LED lamp with color-controlled dimming
US9702512B2 (en) 2015-03-13 2017-07-11 Cree, Inc. Solid-state lamp with angular distribution optic
US10302278B2 (en) 2015-04-09 2019-05-28 Cree, Inc. LED bulb with back-reflecting optic
USD777354S1 (en) 2015-05-26 2017-01-24 Cree, Inc. LED light bulb
US9890940B2 (en) 2015-05-29 2018-02-13 Cree, Inc. LED board with peripheral thermal contact
US10260683B2 (en) 2017-05-10 2019-04-16 Cree, Inc. Solid-state lamp with LED filaments having different CCT's
KR101982779B1 (ko) 2017-06-21 2019-05-27 엘지전자 주식회사 차량용 램프 및 차량
KR101982778B1 (ko) * 2017-06-30 2019-05-27 엘지전자 주식회사 차량용 램프 및 차량
CN208002157U (zh) * 2018-03-30 2018-10-26 深圳市鑫华龙电子有限公司 新型无导线型led发光手套
EP3785299B1 (en) * 2018-06-14 2022-06-01 Magna International Inc. Vehicle light with 3-dimensional appearance
DE102019209082B3 (de) 2019-06-24 2020-06-04 Siemens Aktiengesellschaft Befestigung von Leistungshalbleiterbauelementen auf gekrümmten Oberflächen
CN110750026B (zh) * 2019-09-25 2021-01-29 深圳市火乐科技发展有限公司 投影仪
USD956271S1 (en) 2021-02-19 2022-06-28 ZhiSheng Xu LED light panel with SMD light emitting diodes and DIP light emitting diodes
US20240049653A1 (en) * 2022-07-27 2024-02-15 American Machine Vision Llc Solid state emitter grow lighting system

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5793393A (en) * 1980-12-03 1982-06-10 Stanley Electric Co Ltd Rotary indication lamp
JPS6045079A (ja) * 1983-08-23 1985-03-11 Honda Motor Co Ltd 発光ダイオ−ドを用いたフレキシブルランプ
JPH01105971U (ja) * 1987-12-29 1989-07-17
JPH06112361A (ja) * 1991-01-09 1994-04-22 Nec Corp 混成集積回路
JPH0650397U (ja) * 1992-11-30 1994-07-08 ミノルタカメラ株式会社 電気部品実装装置
JPH0825276A (ja) * 1994-07-19 1996-01-30 Japan Servo Co Ltd タッチセンサー
JPH0864846A (ja) * 1994-08-23 1996-03-08 Sumitomo Electric Ind Ltd 半導体装置
US5890794A (en) * 1996-04-03 1999-04-06 Abtahi; Homayoon Lighting units

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2601486B1 (fr) 1986-07-11 1989-04-14 Signal Vision Sa Procede de fabrication d'une plaque eclairante a diodes electroluminescentes et feu de signalisation obtenu par ce procede
US5059778A (en) * 1986-09-29 1991-10-22 Mars Incorporated Portable data scanner apparatus
JPH05136304A (ja) 1991-11-14 1993-06-01 Mitsubishi Electric Corp 半導体モジユール及びそれを用いたパワー制御装置
US5404282A (en) * 1993-09-17 1995-04-04 Hewlett-Packard Company Multiple light emitting diode module
US5528474A (en) * 1994-07-18 1996-06-18 Grote Industries, Inc. Led array vehicle lamp
US6175084B1 (en) * 1995-04-12 2001-01-16 Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha Metal-base multilayer circuit substrate having a heat conductive adhesive layer
US5519596A (en) 1995-05-16 1996-05-21 Hewlett-Packard Company Moldable nesting frame for light emitting diode array
DE19528459C2 (de) * 1995-08-03 2001-08-23 Garufo Gmbh Kühlung für ein mit LED's bestücktes Leuchtaggregat
US5806965A (en) * 1996-01-30 1998-09-15 R&M Deese, Inc. LED beacon light
US5785418A (en) * 1996-06-27 1998-07-28 Hochstein; Peter A. Thermally protected LED array
US6045240A (en) * 1996-06-27 2000-04-04 Relume Corporation LED lamp assembly with means to conduct heat away from the LEDS
US5782555A (en) * 1996-06-27 1998-07-21 Hochstein; Peter A. Heat dissipating L.E.D. traffic light
US5857767A (en) * 1996-09-23 1999-01-12 Relume Corporation Thermal management system for L.E.D. arrays
US6367949B1 (en) * 1999-08-04 2002-04-09 911 Emergency Products, Inc. Par 36 LED utility lamp
JP4142227B2 (ja) * 2000-01-28 2008-09-03 サンデン株式会社 車両用電動圧縮機のモータ駆動用インバータ装置
US6520669B1 (en) * 2000-06-19 2003-02-18 Light Sciences Corporation Flexible substrate mounted solid-state light sources for exterior vehicular lighting
US6490159B1 (en) * 2000-09-06 2002-12-03 Visteon Global Tech., Inc. Electrical circuit board and method for making the same
US6682211B2 (en) * 2001-09-28 2004-01-27 Osram Sylvania Inc. Replaceable LED lamp capsule
US6480389B1 (en) * 2002-01-04 2002-11-12 Opto Tech Corporation Heat dissipation structure for solid-state light emitting device package

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5793393A (en) * 1980-12-03 1982-06-10 Stanley Electric Co Ltd Rotary indication lamp
JPS6045079A (ja) * 1983-08-23 1985-03-11 Honda Motor Co Ltd 発光ダイオ−ドを用いたフレキシブルランプ
JPH01105971U (ja) * 1987-12-29 1989-07-17
JPH06112361A (ja) * 1991-01-09 1994-04-22 Nec Corp 混成集積回路
JPH0650397U (ja) * 1992-11-30 1994-07-08 ミノルタカメラ株式会社 電気部品実装装置
JPH0825276A (ja) * 1994-07-19 1996-01-30 Japan Servo Co Ltd タッチセンサー
JPH0864846A (ja) * 1994-08-23 1996-03-08 Sumitomo Electric Ind Ltd 半導体装置
US5890794A (en) * 1996-04-03 1999-04-06 Abtahi; Homayoon Lighting units

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005527987A (ja) * 2002-05-29 2005-09-15 オプトラム, インコーポレイテッド 発光ダイオードの光源
US7482636B2 (en) 2003-10-15 2009-01-27 Nichia Corporation Light emitting device
US7812365B2 (en) 2003-10-15 2010-10-12 Nichia Corporation Heat dissipation member, semiconductor apparatus and semiconductor light emitting apparatus
JP2005123068A (ja) * 2003-10-17 2005-05-12 Stanley Electric Co Ltd 光源モジュールおよび該光源モジュールを具備する灯具
JP4526256B2 (ja) * 2003-10-17 2010-08-18 スタンレー電気株式会社 光源モジュールおよび該光源モジュールを具備する灯具
JP2006308738A (ja) * 2005-04-27 2006-11-09 Kyocera Corp 液晶表示装置
JP2008176996A (ja) * 2007-01-17 2008-07-31 Fujikura Ltd 照明装置
JP2008293692A (ja) * 2007-05-22 2008-12-04 Du Pont Toray Co Ltd Led照明装置及び該装置を用いた車両用灯具
JP2011222411A (ja) * 2010-04-13 2011-11-04 Tss Kk 照明装置及び照明装置に用いられる光源基板
US10070531B2 (en) 2011-09-13 2018-09-04 General Electric Company Overlay circuit structure for interconnecting light emitting semiconductors
JP2014072271A (ja) * 2012-09-28 2014-04-21 General Electric Co <Ge> 発光半導体を相互接続するためのオーバーレイ回路構造

Also Published As

Publication number Publication date
WO2000069000A1 (de) 2000-11-16
US6848819B1 (en) 2005-02-01
KR100629561B1 (ko) 2006-09-27
DE19922176A1 (de) 2000-11-23
EP1177586A1 (de) 2002-02-06
JP2012080127A (ja) 2012-04-19
KR20010114260A (ko) 2001-12-31
DE19922176C2 (de) 2001-11-15

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US8975532B2 (en) Light-emitting diode arrangement for a high-power light-emitting diode and method for producing a light-emitting diode arrangement
CA2622775C (en) Led lighting with integrated heat sink and process for manufacturing same
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